炉后检焊点标准

炉后检锡波峰焊执锡链速太慢助焊剂少波峰低

焊盘污染

用清洗剂清洗温度不够吃锡时间不足预热不够助焊剂过大波峰高

标准焊点焊点描述不良焊点图样冷焊

多锡少锡直插元件过波峰焊炉后焊点检查作业指导书

本工序名称测量锡炉锡温链速减慢检查预热区温度

调节喷雾量

降低锡波峰上道工序下道工序焊点工 艺 简 图对照

适当调快链速

适当加大助焊剂

适当调节波峰高度

不良原因

改善措施可接受焊点

元件引脚有油污拉尖引脚过长助焊剂有水分更换助焊剂厂家基板有水分锡珠升高预热温度锡洞

沾锡链速太快

降低链速PCB板受潮插件前烘烤基板

元件轻微氧化存放或供货不良喷助焊剂过少适当调节助焊剂

清洗焊盘

波峰高预热过低适当降波峰

加工引脚过长插件前烘烤基板清洗或更换物料

焊盘污染检查加工尺寸是否标准

助焊剂太大适当减小喷雾量

检查存放条件或与供货商协调锡炉锡渣过多及时保养清理锡炉

波峰低适当升锡炉或波峰锡炉锡量不足及时添加锡条

降低链速，提高预热温度轨道倾角不正确

调节倾角在3.5角度左右焊盘设计不良，比例失调

合理化设计助焊剂比重不正确

调节适当的喷雾比列松香残留铜皮脱落焊盘破裂

桥接

温度太高，锡炉溶铜基板层硬化不良运输、存储撞击、挤压链速过快、预热温度偏低

元件材质或氧化虚焊基板来料问题与供应商协调

人为划伤，摔落/

锡渣过多清理炉内锡渣

调节适当的温度

与供应商协调检查库存管理联系运货商

助焊剂过大适当减小喷雾量

助焊剂过期更换助焊剂

雷区电路故障

触雷后果

主板测试功能不良

编制

高温助焊剂分解有机物调节适当温度换助焊剂

轨道角度太平提前托锡调节倾角在3.5角度左右锡渣

雷区警示

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