LCM工艺设计规范

LCM工艺设计规范

一、目的

规范LCM产品设计，符合生产要求。

二、适用范围

适用于LCM所有产品。

三、内容

1.SMT、COB产品设计工艺要求

由于SMT产品分手工贴片和机器贴片，手工贴片不受PCB外形尺寸限制，而机器贴片易受PCB外形尺寸限制，故PCB在设计时需考量外观尺寸不可超出设最大限制范围，PCB尺寸一般尺寸控制在长50mm--460mm、宽30mm--400mm.最佳选刚在长：100mm—400mm,宽：100—300mm. PCB在设计属V-CUT PCB时，建议尽量选用1.0mm 以上的PCB,反之会导致SMT贴片及过回流焊困难。会重新制作工装，导致成本增加。

PCB在布线时，高个元件、易碎元件（如钽电容、线绕电感等，不可靠边缘太近，至少需保留5mm以上，避免元件撞坏。

SMT元件需严格按国际标准设计。

SMT元件焊盘需离铁框扭脚、塑胶卡扣左右至少保留3mm以上，上下至少保留5mm以上。以便后工序装配。

SMT焊盘上不可有过孔。

属短接点部份，间距需控制在0.1mm至0.15mm，以便于SMT回流焊接。

PCB属拼板的，需在PCB上制作mark点（建议在板边）

PCB在设计时，以便于后续测试，单板都需增加定位孔。

由于SMT回流温度及COB邦定洪烤温度的影响，PCB在选材时，建议选则FR4、FR5、G10、G11 这类玻璃纤维板，这类PCB相对影响较小。

COB产品在设计时，PCB布线一般要求固DIE的PAD上不可以有过孔，IC如需接地，需从PAD上引一条线到邦定区域以外；在IC焊线区周围3cm以内元件高度不可超过2.5mm。

PCB bonding焊盘间距需保持均匀，一般最低宽度是铝线直径的3倍。

Bonding封黑胶需在bonding区域外围设计封胶圈，一般封胶圈最低厚度要求0.2mm。

2.COG产品设计工艺要求

2.1.IC距离LCD上片玻璃边缘距离X1>0.7MM(设备能力).

2.2.IC距离LCD边缘距离X2≥12MM，X4>16MM,X5>16MM(设备能力).

2.3. IC距离LCD边缘距离X3>2.0MM

2.4.(ACF宽度-IC宽度)a1-a2>0.4MM (ACF规格1.5MM、2.0MM,以0.5MM递增).

2.5.(ACF长度-IC长度)b1-b2≥0.6MM(为了避免浪费和ACF吸水导致腐蚀b1-b2控制在1.5MM以内).

2.6.目前COG预压对位有两种方式:a.IC MARK中心与LCD MARK中心直接重合.b.IC MARK中心与LCD MARK

中心不重合方式(LCD MARK不在IC区域内).这两种方式由设备能力决定.

2.7.MARK要有唯一性(TFT产品是个很好的例子).

2.8.LCD MARK标识大小适中,长宽均介于60-150um.（MARK在区域内具有唯一性）

2.9.IC BUMP PITCH 与LCD ITO PITCH预压时要匹配,本压膨胀后IC BUMP与LCD ITO不能偏位..

2.10.ACF宽度:a、LCD端子处受压宽度X6≤1.8MM用1.5MM ACF.b、LCD端子处受压宽度1.9MM≤X6≤2.3MM

用2.0MM ACF.c、LCD端子处受压宽度2.4MM≤X6≤2.8MM用2.5MM ACF .d 、LCD端子处受压宽度2.9MM ≤X6≤3.3MM用3.0MM ACF (ACF规格1.5MM、2.0MM,2.5MM等).

2.11.(ACF长度-FPC/TAB长度)b1-b2≥0.6MM(为了避免浪费和ACF吸水导致腐蚀b1-b2控制在1.5MM以内)

2.12.FPC/TAB金手指对位标识中心与LCD ITO对位标识中心要重叠,且FPC金手指PITCH 与LCD ITO PITCH要

匹配,膨胀前后FPC/TAB金手指与LCD ITO不能偏位.当同一LCD同时连接多款FPC/TAB,不同款FPC/TAB与LCD上对应的对位MARK形状或位置不同,防止FPC/TAB混料.

2.1

3.点胶时,硅胶厚度不能高于上片LCD表面,背面一线胶宽度不能超过0.8MM.

2.14.补强胶纸不能盖住FPC元器件.

3.装配、热压产品设计工艺规范要求。

斑马条结构产品压缩比在设计时需达到10%至15%。

有FFC、FPC需焊接的产品， PCB 金手指PITCH需≧0.8mm。如PITCH<0.8mm产品，建议采用插座或其它方式连接，不采用焊接方式。

有排插需手工焊接的产品，排插在设计时焊盘间距需≧0.8mm.如间距较小,在0.5mm至0.8mm之间，建议焊盘设计为椭圆型。

LCM产品在设计时，LCD与背光之间需≧0.3mm，避免造在装配时LCD底片压伤。

LCM 有DIP元件的产品，DIP元件焊接后，需保留0.9至1.5mm的元件脚长度,此项在设计时需注意。

LCM铁框需扭脚的产品，在铁框周围5mm以内不允许有元件，靠边板的一边不允许有元件，避免导致扭脚困难,扭脚角度要求在35至55度。

斑马条连接的产品，要求PCB每个金手指至少满足5碳层电极。

LCM生产所有材料无铅焊接温度要求如下：

所有图文形模块斑马条连接的产品，要求斑马条PITCH≤0.1mm.其它产品根据实际情况而定。

热压产品一般热压温度根据供应商提供的参考参数设定，我司使用的斑马纸参考温度如下：

热压斑马纸产品设计时，斑马纸在热压时靠LCD小玻璃边与LCD边缘需预留0.2至0.5mm不热压，避免热压后造成热压斑马纸断，且需要求LCD来料边缘需倒角，如下图示：

斑马纸产品我司最大可压尺寸长度为100mm，设计时需考量，如有超出需通知生产评估。

斑马纸产品设计时，斑马纸压着面需设计到一个方向，以便于压着，压着区的PCB反面不要有元件，以便压着区受力均匀。

斑马纸压着位置的金手指处不可有PCB过孔，金手指旁边的过孔需堵绿油。

所有压斑马纸产品需封硅胶保护压着位置。