华为结构与材料工程师笔试题目

判断

1、Fe-C相图，Fe3C是最稳定的富碳相。错误

2、在二元合金系中，只有共晶成分的合金在结晶时才能发生共晶转变，其他任何成分的合

金在结晶时都不可能发生共晶转变。错误

3、从热力学上看，系统的焓是由原子间的键合决定，熵是由晶体的原子排列决定。

4、塑性变形时，滑移面总是晶体的密排面，滑移方向也总是密排方向。

5、材料的硬度越大，其弹性模量也越大

6、PTFE根据聚合方法的不同可分为悬浮聚合和分散聚合，前者使用与模压成型和挤压成型，后者制成的乳液可作为金属表面涂层

7、固溶体或合金的强度高于纯金属，主要原因是杂质原子的存在对位错运动具有牵制作用。正确

8、1wt％二氧化钛掺入到氧化铝中，是否有利于降低氧化铝陶瓷的烧结温度。

9、Fe合金的焊缝晶体形态主要是柱状晶和少量的等轴晶。正确

10、孪生是晶体难以进行滑移时，而进行的另外一种塑性变形方式。

11、一般情况下，同一种材料使用DSC、TMA、DMA测试出材料Tg点相差不会超过2度。

12、相图是材料工作者常用的工具之一，其常用来表示材料的相状态与温度和成分之间的关系，其不仅能表示相的平衡态，而且能反应相的亚稳态。正确

13、按照聚合物和单体元素组成和结构变化，可将聚合反应分成加成聚合反应和缩合聚合反

应两大类。

选择

1、能进行交滑移的位错必然是：

螺旋位错混合位错刀型位错

2、Db、Ds、Dl分别代表金属或合金中的晶界扩散、表面扩散、点阵扩散的扩散系数，一般情况下，有：Ds > Db >Dl

3、二氧化锆陶瓷可以用做氧气气氛下的炉体加热元件，但需要将氧化锆陶瓷加热到1000℃以上，这是因为？

产生明显的离子电导增加热膨胀量防止相变发生

4、以下三种界面作用力最大的是：

氢键范德华力静电化学键

5、以下化学键，键长最短的是：

配位键氢键离子键共价键

6、烧结过程分下述几个阶段，正确顺序是：（1）无规则形状颗粒表面趋圆（2）颗粒之间颈

缩（3）颈部加宽（4）晶粒生长

7、丙烯酸酯型材料不能通过以下哪种方式固化：

UV固化湿气固化双组份室温固化加热固化

8、用来反映材料在交变载荷作用下，抵抗破坏能力的物理概念是：

抗拉强度疲劳强度硬度屈服热度

9、每个体心立方晶胞中包含有（2）个原子。

10、以下场景可以使用厌氧胶粘接的是：

塑胶支架对接玻璃与PC粘接PC与PC粘接金属螺钉锁固

11、烧结中晶界移动的推动力是：

晶界两侧自由焓差空位浓度差自由能

12、拉伸试样的直径一定，标距越长则测出的断面收缩率会：

越低不变无规律可循越高

13、CuSi合金中hcp富Si相的（111）面与fcc富Cu相的（0001）面的点阵常数相等，它们可以形成：

半共格界面非共格界面K-S关系的界面完全共格界面

14、分体颗粒表面不同部位应力不同，其空位形成所需能量大小关系哪一项正确？

无应力<张应力<压应力？

15、陶瓷经烧结后在宏观上的表达表述不正确的是？

体积收缩气孔率降低致密度减小强度增加

16、下列哪类材料随着温度升高电导率降低？

氧化铝空气碳化硅金属铝

17、下列过程中，哪一个能使烧结体的强度增加而不引起胚体收缩？

体积扩散流动传质溶解-沉淀蒸发-凝聚

18、形变后的材料再升温，发生回复和再结晶现象，则点缺陷浓度下降明显发生在：C

A 再结晶阶段

B 晶粒长大阶段

C 回复阶段

19、据范特荷夫规则，纯固相反应，反应过程是？

放热反应等温过程吸热过程

20、用来反应材料在交变荷载作用下，抵抗破坏能力的物理概念是：

疲劳强度屈服强度硬度抗拉强度

21、下述措施哪一项对增加介质陶瓷元件击穿强度不利？

增加陶瓷元件面积减少陶瓷内部杂质缺陷增加陶瓷致密度减小陶瓷介质厚度22、产生枝晶偏析的原因是：

液固相线间距大，冷却缓慢液固相线间距很小，冷却缓慢

液固相线间距大，冷却速度也大液固相线间距很小，冷却速度大

23、下列哪一种表征设备不能用来分析陶瓷材料的元素成分？

XPS EDS XRD XRF

24、应力应变

25、涤纶是哪一类聚合物

26、金属材料的晶粒尺寸越细，金属强度、硬度越高，塑性、韧性越好。

多选

1、影响固体材料扩散的因素有哪些？

A 化学键

B 杂质

C 温度

D 结构缺陷

E 晶体组成及结构

2、影响固相反应的因素有哪些？

A 反应物颗粒尺寸及分布

B 反应温度、压力及气氛

C 矿化剂

D 反应物化学组成与结构

3、以下元素分析手段，适用于进行表面有机污染物分析的为：

A TOF-SIMS

B EDS

C XPS

D EPMA

4、正火的主要作用有

A 作为普通结构零件或大型及形状复杂零件的最终热处理

B 作为中碳钢和低合金结构钢重要零件的预备热处理

C 消除过工析钢中的网状二次渗碳体

D 改善低碳钢和低碳合金钢的切削加工性能

5、分析红外光谱时，辨别官能团类型可以依靠以下哪些信息？

A 峰型

B 峰位置

C 半峰宽

D 峰高比例

[转载]华为技术支持笔试题

[转载]华为技术支持笔试题 原文地址：华为技术支持笔试题作者：卖女孩的小雪人【第一部分公司篇】 1、华为公司的全称为（） A、深圳市华为技术有限公司 B、华为技术有限公司 C、华为公司D、我司（答案：B，答A、C者酌情给分，答D者立即辞退，我司三令五申禁止使用该华为内部土语，屡禁不止，老员工不可教也，只好从新员工抓起，格杀勿论）2、华为公司的企业性质是（） A、民营 B、私营 C、国营 D、上市公司（答案：A，本题主要让考生了解公司的性质） 3、华为公司的商标象征（） A、红太阳 B、菊花 C、扇贝（答案：B，答A者酌情给分，答C者立即辞退，天天就想着吃） 4、从下列选项中选择出公司的常务副总裁（） A、任正非 B、孙亚芳 C、李一男 D、郑宝用 E、张燕燕（答案：BD，答C者立即辞退，让他到李一男的公司去报到吧） 5、华为公司的年终奖一般是在每年的什么时候发（） A、元旦后 B、春节前 C、7月下旬或8月上旬 D、劳动节前E、国庆节前（答案：C，切记，因为是年中奖，而不是年终奖） 6、华为公司的配给你的股票是（） A、发的 B、用自己的奖金去买（答案：B） 7、老板常说的土八路，是指（） A、老板自己的革命年代的光辉历史 B、本地化的用服兄弟C、季度考核为D的兄弟（答案：B）【第二部分部门篇】 1、你所在的一级部门为（） A、技术支援部 B、国际技术支援部 C、国际技术支援部国内分部D、用服（答案：B，答A、C者酌情给分，答D者作不合格处理，为了提高技术支援部形象，公司早就取消用服这个字眼，而且于xx年春节后悄悄地将技术支援部

前加“国际”二字） 2、你所在的二级部门为（） A、传输产品技术支援管理部 B、传输工程部 C、传输用服工程中心D、光网络产品技术支援管理部（答案：A，首先得把自己的部门搞清楚，答D者，有远见，有潜力，可以酌情给分，很可能在xx年未就改成这个名字，因为市场中研已经改了，就差技术支援部了） 3、传输的商标为（）A、SBS B、SDH C、OptiX D、Metro （答案：C，答A者酌情给分，最起码还知道老商标） 4、技术支援部与国际技术支援部的关系（）A、国际技术支援部是技术支援部下面的一个部门，负责海外 B、技术支援部是国际技术支援部下面的一个部门，负责国内 C、技术支援部是国际技术支援部的前身 D、国际技术支援部是技术支援部的前身（答案：C）【第三部分业务篇】 1、SBS是（） A、传输产品的老商标 B、同步骨干系统 C、傻不傻的拼音缩写D、帅不帅的拼音缩写（答案：AB，答CD者立即辞退） 2、SDH是（） A、传输产品商标 B、同步数字序列 C、傻得很的拼音缩写D、傻得好的拼音缩写（答案：B，答CD者立即辞退） 3、由于你是新员工，没有公配手机时，当你在现场遇到紧急事故时，你会（）向公司求助 A、打用户机房内的电话 B、借用户手机 C、拔110 D、拔200或300E、立即打车回办事处（答案：D，答CE者立即辞退，按照公司规定，不能随便使用用户的电话，以提高公司形象） 4、在开局时，用户问你在华为干几年了，你会回答（） A、我是新员工 B、1年多了 C、2年多了 D、3年多了（答案：B，答A者按不合格处理，按照公司规定，不能说自己是新员工，几千万的设备，怎能让一个新员工用来练兵，

华为硬件笔试题

华为各类工程师通信基础面试题库以及答案周凝2010-10-21 14:43:06 比较基础的题目，希望大家看了有所帮助 牛人权当复习了吧 1、语音信号数字化过程中，采用的是的量化方法是非均匀量化。 2、PCM30/32路系统中，每个码的时间间隔是488ns。 3、PCM30/32路系统中，TS0用于传送帧同步信号，TS16用于传送话路信令。 4、PCM30/32路系统中，复帧的重复频率为500HZ，周期为2ms。 5、程控交换机的硬件可分为话路系统和中央控制系统两部分，整个交换机的控制软件都放在控制系统的存储器中。 6、一般二氧化硅光纤的零色散波长在1310nm左右，而损耗最小点在1550nm波长左右。 7、G.652光纤是零色散波长在1310nm的单模光纤。 8、光缆的基本结构由缆芯、加强元件和护套组成。 9、常用的光缆结构形式有层绞式光缆、束管式光缆、骨架式光缆和带状式光缆。 10、在网状网的拓扑结构中，N个节点完全互连需要N（N-1）/2条传输线路。 11、在星型网的拓扑结构中，N个节点完全互连需要N-1条传输线路。 12、ATM技术是电路交换技术和分组交换技术的结合。 13、根据98年发布的《自动交换电话（数字）网技术体制》，我国电话网分为三级。

14、根据新的电话网体制，我国长途电话网分为二级。 15、当电话网全网为三级时，两端局之间最大的串接电路段数为5段，串接交换中心最多为6个。16、新体制中一级长途交换中心（DC1）为省（自治区、直辖市）长途交换中心，其职能主要是汇接所在省（自治区、直辖市）的省际长途来去话务和一级交换中心所在地的长途终端话务。 17、一级长途交换中心（DC1）之间以基干路由网状相连。 18、根据话务流量流向，二级长途交换中心（DC2）也可与非从属的一级长途交换中心DC1建立直达电路群。 19、一级长途交换中心DC1可以具有二级长途交换中心的职能。 20、本地网路由的选择顺序为：直达路由、迂回路由、最终路由。 21、数字本地网中，原则上端至端的最大串接电路数不超过3段。 22、根据CCITT的建议，国内有效号码的长度不超过12位，国际有效号码长度不超过15位。 23、我国电话网目前采用的编号方式为不等位编号。 24、No.7信令中，消息传递部分由低到高依次包括信令数据链路、信令链路功能和信令网功能三个功能级。 25、国内No.7信令网采用由HSTP、LSTP和SP组成的三级信令网。 26、常见的同步基准信号有2048Kbits/s和2048KHz。 27、我国的No.7信令网为三级网络结构。 28、我国No.7信令网中，第一级HSTP间采用A、B平面连接方式，A、B 平面内部各个HSTP网状相连，A和B平面成对的HSTP相连。 29、每个LSTP通过信令链至少要分别连接至A、B平面内成对的HSTP。

华为结构与材料工程师笔试题目

判断 1、Fe-C相图，Fe3C是最稳定的富碳相。错误 2、在二元合金系中，只有共晶成分的合金在结晶时才能发生共晶转变，其他任何成分的合 金在结晶时都不可能发生共晶转变。错误 3、从热力学上看，系统的焓是由原子间的键合决定，熵是由晶体的原子排列决定。 4、塑性变形时，滑移面总是晶体的密排面，滑移方向也总是密排方向。 5、材料的硬度越大，其弹性模量也越大 6、PTFE根据聚合方法的不同可分为悬浮聚合和分散聚合，前者使用与模压成型和挤压成型，后者制成的乳液可作为金属表面涂层 7、固溶体或合金的强度高于纯金属，主要原因是杂质原子的存在对位错运动具有牵制作用。正确 8、1wt％二氧化钛掺入到氧化铝中，是否有利于降低氧化铝陶瓷的烧结温度。 9、Fe合金的焊缝晶体形态主要是柱状晶和少量的等轴晶。正确 - 10、孪生是晶体难以进行滑移时，而进行的另外一种塑性变形方式。 11、一般情况下，同一种材料使用DSC、TMA、DMA测试出材料Tg点相差不会超过2度。 12、相图是材料工作者常用的工具之一，其常用来表示材料的相状态与温度和成分之间的关系，其不仅能表示相的平衡态，而且能反应相的亚稳态。正确 13、按照聚合物和单体元素组成和结构变化，可将聚合反应分成加成聚合反应和缩合聚合反 应两大类。 选择 1、能进行交滑移的位错必然是： 螺旋位错混合位错刀型位错 2、Db、Ds、Dl分别代表金属或合金中的晶界扩散、表面扩散、点阵扩散的扩散系数，一般情况下，有：Ds > Db >Dl ] 3、二氧化锆陶瓷可以用做氧气气氛下的炉体加热元件，但需要将氧化锆陶瓷加热到1000℃以上，这是因为 产生明显的离子电导增加热膨胀量防止相变发生 4、以下三种界面作用力最大的是： 氢键范德华力静电化学键 5、以下化学键，键长最短的是： 配位键氢键离子键共价键 6、烧结过程分下述几个阶段，正确顺序是：（1）无规则形状颗粒表面趋圆（2）颗粒之间颈 缩（3）颈部加宽（4）晶粒生长 7、丙烯酸酯型材料不能通过以下哪种方式固化： UV固化湿气固化双组份室温固化加热固化 8、用来反映材料在交变载荷作用下，抵抗破坏能力的物理概念是： 【 抗拉强度疲劳强度硬度屈服热度 9、每个体心立方晶胞中包含有（2）个原子。 10、以下场景可以使用厌氧胶粘接的是：

华为校招·硬件技术工程师机考试题及答案

精品文档 1.(判断题)DRAM上电时存储单元的内容是全0，而Flash上电时存储单元的内容是全1。(4分) A.正确 B.错误 FLASH可保存 2.(判断题)眼图可以用来分析高速信号的码间干扰、抖动、噪声和衰减。(4分) A.正确 B.错误 3.(判断题)以太网交换机将冲突域限制在每个端口，提高了网络性能。(4分) A.正确 B.错误 4.(判断题)放大电路的输出信号产生非线性失真是由于电路中晶体管的非线性引起的。(4分) A.正确 B.错误 5.(判断题)1的8位二进制补码是0000_0001,-1的8位二进制补码是1111_1111。(4分) A.正确 B.错误 6.(判断题)洗衣机，电冰箱等家用电器都使用三孔插座，是因为如果不接地，家用电器是不能工作的。(4分) A.正确 B.错误 7.(判断题)十进制数据0x5a与0xa5的同或运算结果为：0x00。(4分) A.正确 B.错误 8.(判断题)硅二极管的正向导通压降比锗二极管的大(4分) A.正确 B.错误 9.(单选题)一空气平行板电容器，两级间距为d，充电后板间电压为u。然后将电源断开，在平板间平行插入一厚度为d/3的金属板。此时电容器原板间电压变为(4分) A.U/3 B.2U/3 C.3U/4 D.不变但电容的大小不是由 Q（带电量）或U（电压）决定的，即： C=εS/4πkd。其中，ε是一个常数， S为电容极板的正对面积， d为电容极板的距离， k则是静电力常量。而常见的平行板电容器 电容为C=εS/d.（ε为极板间介质的介电常数， S 为极板面积， d为极板间的距离。） 3电容器的电势能计算公式： E=CU^2/2=QU/2 10.(单选题)8086CPU内部包括哪些单元(4分) A.ALU,EU B.ALU,BIU C.EU,BIU D.ALU,EU,BIU 80x86从功能上分执行单元EU(Execution Unit)，和总线接口单元BIU(Bus Interface Unit)，执行单元由8个16位通用寄存器，1个16位标志寄存器，1个16位暂存寄存器，1个16位算术逻辑单元ALU及EU控制电路组成。 总线接口单元由4个16位段寄存器（CS,DS,SS,ES），1个16位的指令指针寄存器，1个与EU通信的内部暂存器，1个指令队列，1个计算20位物理地址的加法器∑及总线控制电路构成。 11.(单选题)为了避免50Hz的电网电压干扰放大器，应该用那种滤波器：(4分) A.带阻滤波器 B.带通滤波器 C.低通滤波器 D.高通滤波器 12.(单选题)关于SRAM和DRAM，下面说话正确的是：(4分) A.SRAM需要定时刷新，否则数据会丢失 B.DRAM使用内部电容来保存信息 C.SRAM的集成度高于DRAM D.只要不掉点，DRAM内的数据不会丢失 【解析】SRAM和DRAM都是随机存储器，机器掉电后，两者的信息都将丢失。它们的最大区别就是：DRAM是用电容有无电荷来表示信息0和1，为防止电容漏电而导致读取信息出错，需要周期性地给电容充电，即刷新；而SRAM是利用触发器的两个稳态来表示信息0和1，所以不需要刷新。另外，SRAM 的存取速度比DRAM更高，常用作高速缓冲存储器Cache。

华为应聘笔试题-硬件

【华为硬件笔试题1】 一选择13个题目,没有全部抄下来,涉及的课程有电路,模拟电路,数字电路,信号与系统,微机原理,网络,数字信号处理 1.微分电路 2.CISC,RISC 3.数据链路层 二填空10个题目,没有全部抄下来,涉及的课程有电路,模拟电路,数字电路,信号与系统,微机原理,网络,数字信号处理有关于 1.TIC6000 DSP 2.二极管 3.RISC 4.IIR 三简答 1.x(t)的傅立叶变换为X(jw)=$(w)+$(w-PI)+$(w-5) h(t)=u(t)-u(t-2) 问: (1),x(t)是周期的吗? (2),x(t)*h(t)是周期的吗? (3),两个非周期的信号卷积后可周期吗? 2.简述分组交换的特点和不足 四分析设计 1.波形变换题目从正弦波->方波->锯齿波->方波,设计电路 2.74161计数器组成计数电路,分析几进制的 3.用D触发器构成2分频电路 4.判断MCS-51单片机的指令正确还是错误,并指出错误原因 (1) MUL R0,R1 (2) MOV A,@R7 (3) MOV A,#3000H (4) MOVC @A+DPTR,A (5) LJMP #1000H () 5.MCS-51单片机中,采用12Mhz时钟,定时器T0采用模式1(16位计数器),请问在下面程序中,p1.0的输出频率 MOV TMOD,#01H SETB TR0 LOOP:MOV TH0,#0B1H MOV TL0,#0E0H LOOP1:JNB TF0,LOOP1 CLR TR0 CPL P1.0 SJMP LOOP 【华为硬件笔试题2】 全都是几本模电数电信号单片机题目 1.用与非门等设计全加法器 2.给出两个门电路让你分析异同 3.名词:sram,ssram,sdram 4.信号与系统:在时域与频域关系

华为、中兴通信、康佳硬件工程师考试经验分享版

华为、中兴通信、康佳硬件工程师考试经验分享 一、华为专业面试 面试职位：硬件技术工程师(硬件开发方向)，面试形式为一对一。 面试官对应聘者的考察主要基于一些最基础的硬件知识和在校期间所 做的项目。因为作者带了个自己设计的AVR单片机开发板，所以面试 问题主要围绕这个板子展开，如下： 1)假设LED的导通电流为5mA，计算限流电阻的大小。(此题主要考察LED的正向导通压降、欧姆定律。LED导通电压降一般为1.5V到2.5V，因颜色不同而不同) 2)JTAG的各信号线是什么意义?(JTAG为联合测试行动小组的英文简称，主要信号线为：TDI——测试数据输入，TDO——测试数据输出，TCK——测试时钟，TMS——测试模式选择，TRST——测试复位) 3)IIC总线协议。为什么总线需要上拉电阻?(SDA——串行数据线，SCL——串行时钟线。为了避免总线信号的混乱，要求各设备连接到总 线输出端时，为OD或者OC输出。上拉电阻作用为保持总线有正常的 高电平输出) 4)AD电路中，为什么采用磁珠滤波，而不是用电感? 5)按键的中断是电平触发还是边沿触发?两者有什么区别?(电平出发， 如果中断处理时间短于电平的时间，则会发生多次触发中断) 6)按键消抖。(软件延时消抖，硬件双稳态RS触发器消抖，最经济的 硬件消抖方式——RC电路滤波) 7)驱动蜂鸣器的三极管工作在哪个区?如果拿来作为反相器呢?(放大区，做反相器时工作在饱和区和截止区) 8)PCB的两条平行走线过长，会有什么后果?

9)四层PCB的层信号分布怎样的?为什么这样就EMC性能好?(信号层、地层、电源层、信号层) 10)画出简单的低通、高通滤波器? 二、中兴硬件笔试题 中兴硬件类笔试题比较变态，因为硬件开发、硬件测试、射频等工程师的笔试题都是一样的，所以范围覆盖非常广，包括：电路分析、模电、数电、单片机、C语言、汇编语言、FPGA、DSP、高频电路、通信原理、PCB设计等等。 1)三极管的三个工作区域及条件(放大区、截止区、饱和区) 2)PCB的3W原则和20H原则(3W是相邻走线的中心间距大于3倍标准线宽，H指的是电源层与底层之间的介质的厚度，把电源层的边缘向内所20H以上) 3)PCB相邻层走线的方向(尽量相互垂直) 4)第三代移动通信技术3G的制式有哪几种?(移动TD-SDCMA、联通WCMDA、电信CDMA2000) 5)SDRAM和FLASH的区别?程序加载在哪里运行?为什么?(SDRAM——静态同步RAM，FLASH——闪存。程序加载在SDRAM里，因为其读写速度快于FLASH) 6)摩尔状态机和米勒状态的区别?(Moore：输出只与状态相关，与输入无关;Melay：输出与状态和输入都相关) 7)“线与”问题。(“线与”就是将逻辑门的输出直接并联以实现逻辑与的功能。前提条件：逻辑门必须为OC/OD门) 8)锁相环的结构组成? 9)同步电路和异步电路的时钟问题?

华为笔试题目很全

[笔试]华为笔试集合，很全面 [此帖已被设为推荐]本人收集的一些华为笔试 华为软件工程笔试题 写一个程序,要求功能：求出用1，2，5这三个数不同个数组合的和为100的组合个数。如：100个1是一个组合，5个1加19个5是一个组合。。。。请用C++语言写。答案：最容易想到的算法是：设x是1的个数，y是2的个数，z是5的个数，number是组合数注意到0=x=100，0=y=50，0=z=20，所以可以编程为：number=0;for(x=0;x=100;x++)for(y=0;y=50;y++)for (z=0;z=20;z++)if((x+2*y+5*z)==100)number++;coutnumberendl;上面这个程序一共要循环100*50*20次，效率实在是太低了事实上，这个题目是一道明显的数学问题，而不是单纯的编程问题。我的解法如下：因为x+2y+5z=100所以x+2y=100-5z，且z=20x=100y=50所以(x+2y)=100，且(x+5z)是偶数对z作循环，求x的可能值如下：z=0,x=100,98,96,...0z=1,x=95, 93,...,1z=2,x=90,88,...,0z=3,x=85,83,...,1z=4,x=80,78,...,0......z=19,x=5,3,1z=20,x=0因此，组合总数为100以内的偶数+95以内的奇数+90以内的偶数+...+5以内的奇数+1，即为：(51+48)+(46+43)+(41+38)+(36+33)+(31+28)+(26+23)+(21+18)+(16+13)+(11+8)+(6+3)+1某个偶数m以内的偶数个数（包括0）可以表示为m/2+1=(m+2)/2某个奇数m以内的奇数个数也可以表示为(m+2)/2所以，求总的组合次数可以编程为：number=0;for(int m=0;m=100;m+=5){number+=(m+2)/2;}coutnumberendl;这个程序,只需要循环21次,两个变量，就可以得到答案,比上面的那个程序高效了许多倍----只是因为作了一些简单的数学分析这再一次证明了：计算机程序=数据结构+算法，而且算法是程序的灵魂，对任何工程问题，当用软件来实现时，必须选取满足当前的资源限制，用户需求限制，开发时间限制等种种限制条件下的最优算法。而绝不能一拿到手，就立刻用最容易想到的算法编出一个程序了事 【华为硬件笔试题1】 一选择13个题目,没有全部抄下来,涉及的课程有电路,模拟电路,数字电路,信号与系统,微机原理,网络,数字信号处理 1.微分电路 2.CISC,RISC 3.数据链路层二填空10个题目,没有全部抄下来,涉及的课程有电路,模拟电路,数字电路,信号与系统,微机原理,网络,数字信号处理有关于 1.TIC6000DSP 2.二极管 3.RISC 4.IIR三简答 1.x(t)的傅立叶变换为X(jw)=$(w)+$(w-PI)+$(w-5) h(t)=u(t)-u(t-2)问:(1),x(t)是周期的吗?(2),x(t)*h(t)是周期的吗?(3),两个非周期的信号卷积后可周期吗?2.简述分组交换的特点和不足四分析设计 1.波形变换题目从正弦波->方波->锯齿波->方波,设计电路2.74161计数器组成计数电路,分析几进制的3.用D触发器构成2分频电路 4.判断MCS-51单片机的指令正确还是错误,并指出错误原因(1)MUL R0,R1(2) MOV A,@R7(3)MOV A,#3000H(4)MOVC@A+DPTR,A(5)LJMP#1000H() 5.MCS-51单片机中,采用12Mhz时钟,定时器T0采用模式1(16位计数器),请问在下面程序中,p1.0的输出频率MOV TMOD,#01H SETB TR0LOOP:MOV TH0,#0B1H MOV TL0,#0E0H LOOP1:JNB TF0,LOOP1CLR TR0CPL P1.0SJMP LOOP 【华为硬件笔试题2】 全都是几本模电数电信号单片机题目 1.用与非门等设计全加法器 2.给出两个门电路让你分析异同 3.名词:sram,ssram,sdram 4.信号与系统:在时域与频域关系 5.信号与系统:和4题差不多 6.晶体振荡器,好像是给出振荡频率让你求周期(应该是单片机的,12分之一周期....) 7.串行通信与同步通信异同,特点,比较8.RS232c高电平脉冲对应的TTL逻辑是?(负逻辑?)9.延时问题,判错10.史密斯特电路,求回差电压11.VCO是什么,什么参数

嵌入式软件工程师笔试题_华为课件【新版】

（一） 1什么是预编译，何时需要预编译： 答案： １、总是使用不经常改动的大型代码体。 ２、程序由多个模块组成，所有模块都使用一组标准的包含文件和相同的编译选项。在这种情况下，可以将所有包含文件预编译为一个预编译头。 2 char * const p char const * p const char *p 上述三个有什么区别？ 答案： char * const p; //常量指针，p的值不可以修改 char const * p；//指向常量的指针，指向的常量值不可以改const char *p；//和char const *p 3 char str1[] = "abc"; char str2[] = "abc"; const char str3[] = "abc"; const char str4[] = "abc"; const char *str5 = "abc"; const char *str6 = "abc"; char *str7 = "abc"; char *str8 = "abc"; cout < < ( str1 == str2 ) < < endl; cout < < ( str3 == str4 ) < < endl; cout < < ( str5 == str6 ) < < endl; out < < ( str7 == str8 ) < < endl; 结果是：0 0 1 1 str1,str2,str3,str4是数组变量，它们有各自的内存空间；而str5,str6,str7,str8是指针，它们指向相同的常量区域。 4以下代码中的两个sizeof用法有问题吗？ [C易] void UpperCase( char str[] ) // 将str 中的小写字母转换成大写字母 { for( size_t i=0; i

华为内部资料

华为的绩效管理与绩效考核制度 第一部分：绩效考核过程 华为的绩效管理与绩效考核过程，其基本程序为： 1、各级主管根据本年度（或考核周期）公司对员工要求和期望，在与 员工协商的基础上确定年度（或考核周期）工作目标； 2、部门负责人的考核内容包括： 1）部门量化指标：针对部门可以量化的关键业绩指标； 2）部门非量化指标：针对部门不能量化但对公司和部门业绩形成非常重要的指标； 3）追加目标和任务考核：主要是对工作中的追加目标和任务的考核； （以上部分权重为70%，参考值，具体分配由考核责任人确定） 4）工作行为与态度考核； （此项权重为20%，参考值）； 5）管理行为考核。 （此项权重为10%，参考值）

6）不良事故考核。 3、其他具有管理职能职位的考核内容包括： 1）指标性目标：可以定量衡量的考核目标； 2）重点工作目标：不能量化，但是对完成工作非常重要的工作目标； 3）追加目标和任务考核：主要是对工作中的追加目标和任务的考核； （以上部分权重为70%，参考值，具体分配由各级考核责任人确 定） 4）工作行为与态度考核； （此项权重为20%，参考值）； 5）管理行为考核； （此项权重为10%，参考值） 6）不良事故考核。 4、非管理职能职位的考核内容包括： 1）指标性目标：可以定量衡量的考核目标； 2）重点工作目标：不能量化，但是对完成工作非常重要的工作目标； 3）追加目标和任务考核：主要是对工作中的追加目标和任务的考核； （以上部分权重为80%，参考值，具体分配由各级考核责任人确定） 4）工作行为与态度考核。 （此项权重为20%，参考值） 5)不良事故考核。 5、各级主管将设定的目标填写到相应的年度（或考核周期）考核表中， 并确定每项目标的权重；呈报上级主管认定后，统一交至人力资源 部备案。 二、建立工作期望： 1、为了确保员工在业绩形成过程中实现有效的自我控制，各级主管在 填具考核表后，必须与所辖员工就考核表中的内容和标准进行沟通； 2、沟通的基本内容包括： 1）期望员工达到的业绩标准； 2）衡量业绩的方法和手段； 3）实现业绩的主要控制点； 4）管理者在下属达成业绩过程中应提供的指导和帮助； 5）出现意外情况的处理方式；

软件测试工程师面试题汇总(华为篇)

软件测试工程师面试题汇总（华为篇） 1、怎么来设计测试方案 根据测试需求（包括功能需求和非功能性需求），识别测试要点，识别测试环境要求，安排测试轮次，根据项目计划和开发计划做整体的测试安排。 被测试的特性：通过对需求规格说明书进行分析，列出本次测试需要进行测试的各部分特性（如要测试的功能需求、性能需求、安全性需求等等）。 不被测试的特性：由于资源、进度等方面原因，本次测试不列入测试范围的特性。 测试组网图：进行本次系统测试所需要的软硬件设备、配置数据及相互间的逻辑、物理连接。今后测试执行时需要依据这个组网图来进行环境的搭建。 2、如果给你一个B/S系统你怎么来进行测试 此题答案还可用于回答测试流程，测试流程题亦可参考15题。 阅读系统需求，充分理解需求，记录问题，并与项目需求人员充分沟通。 编写测试需求，包括系统功能和非功能测试要点、罗列测试类型、测试进度、质量要求等。 制定测试计划，包括熟悉测试业务、设计测试用例、执行测试用例、进行测试小结、编写测试报告，任务颗粒度一般应小于5人天 编写测试用例，根据测试方案设计用例，即便没有明确的性能和安全测试要求，也应识别进行此两项测试。 执行软件测试。 进行测试小结，如果测试持续时间较长，每个版本间隙总结本轮测试。 编写测试报告，总结测试过程，汇总度量数据。 3、怎么进行工作流的测试 把握需求，找准结点，理清流程，画出流转图，弄清节点间的数据流转，设计测试用例的时候必须覆盖所有可能的流程。 工作流： 如果问到有没有做过，根据对工作流的了解情况回答，如果比较了解，可以把参与的某个项目中说上一些有工作流的，如果不是很了解就说没有做过，但是学习过相关知识。 4、做性能测试的时候都需要关注哪些参数 并发访问量，服务器响应时间（最小、平均、最大） 并发性能测试的过程是一个负载测试和压力测试的过程，即逐渐增加负载，直到系统的瓶颈或者不能接收的性能点，通过综合分析交易执行指标和资源监控指标来确定系统并发性能的过程。 负载测试（Load Testing）是确定在各种工作负载下系统的性能，目标是测试当负载逐渐增加时，系统组成部分的相应输出项，例如通过量、响应时间、CPU负载、内存使用等来决定系统的性能。 负载测试是一个分析软件应用程序和支撑架构、模拟真实环境的使用，从而来确定能够接收的性能过程。压力测试（Stress Testing）是通过确定一个系统的瓶颈或者不能接收的性能点，来获得系统能提供的最大服务级别的测试。 疲劳测试是采用系统稳定运行情况下能够支持的最大并发用户数，持续执行一段时间业务，通过综合分析交易执行指标和资源监控指标来确定系统处理最大工作量强度性能的过程。疲劳强度测试可以采用工具自动化的方式进行测试，也可以手工编写程序测试，其中后者占的比例较大。 一般情况下以服务器能够正常稳定响应请求的最大并发用户数进行一定时间的疲劳测试，获取交易执行指标数据和系统资源监控数据。如出现错误导致测试不能成功执行，则及时调整测试指标，例如降低用户数、缩短测试周期等。还有一种情况的疲劳测试是对当前系统性能的评估，用系统正常业务情况下并发用户数为基础，进行一定时间的疲劳测试。 大数据量测试可以分为两种类型：针对某些系统存储、传输、统计、查询等业务进行大数据量的独立数据量测试；与压力性能测试、负载性能测试、疲劳性能测试相结合的综合数据量测试方案。大数据量测试的关键是测试数据的准备，可以依靠工具准备测试数据。 5、客户没给性能指数，怎么开展性能测试 如果客户没有提出明确的性能指标，可以按照惯例和经验设置，需要和项目经理协商，一般由项目经理确认，质量保证负责给出建议。 举例说一个Server端程序，要求峰值时CPU和MEM消耗在75％以下，而一个页面的访问响应时间一般认为

(整理)华为笔试题.

华为2011第一次笔试题目总结：单选20，多选10，改错3，编程2 有数据结构、网络、操作系统、数据库 一、单项选择题（4选1） 1．如果有N个节点用二叉树结构来存储，那么二叉树的最小深度是： 解析：深度为k的二叉树，最多有2^k-1个节点，这时的二叉树成为满二叉树。 Log2(N+1) 2．形结构的一种重要运算。若已知一棵二叉树的前序序列是BEFCGDH，中序序列是FEBGCHD，则后序序列是：FEGHDCB 3．下列算法的功能是： /*L是无头节点单链表*/ LinkList Demo(LinkList L){ ListNode *Q,*P; If(L&&L->next){ Q=L; L=L->next; P=L; While(p->next) P=p->next; p->next=Q; Q->next=NULL; } return L; } 解析：将单链表转变为循环链表 4、循环单向链表指：最后一个节点的指针总是指向链表头。 5、折半查找算法的算法复杂度：O(log2N) 6、void example(char acWelcome[]){ Printf(“%d”,sizeof(acWelcome)); return; } Void main(){ Char acWelcome[]=”Welcome to Huawei Test”; Example(acWelcome); return; } 的输出是—— A 4 B 5 C 22 D 23 解析：23 7、设有如下定义： Unsigned long pulArray[]={6,7,8,9,10}; Unsigned long *pulPtr; 则下列程序段的输出结果为——

硬件测试华为校招·硬件技术工程师机考试题及答案

1.(判断题)DRAM上电时存储单元的内容是全0，而Flash上电时存储单元的内容是全1。(4分) A.正确 B.错误 FLASH可保存 2.(判断题)眼图可以用来分析高速信号的码间干扰、抖动、噪声和衰减。(4分) A.正确 B.错误 3.(判断题)以太网交换机将冲突域限制在每个端口，提高了网络性能。(4分) A.正确 B.错误 4.(判断题)放大电路的输出信号产生非线性失真是由于电路中晶体管的非线性引起的。(4分) A.正确 B.错误 5.(判断题)1的8位二进制补码是0000_0001,-1的8位二进制补码是1111_1111。(4分) A.正确 B.错误 6.(判断题)洗衣机，电冰箱等家用电器都使用三孔插座，是因为如果不接地，家用电器是不能工作的。(4分) A.正确 B.错误 7.(判断题)十进制数据0x5a与0xa5的同或运算结果为：0x00。(4分) A.正确 B.错误 8.(判断题)硅二极管的正向导通压降比锗二极管的大(4分) A.正确 B.错误 9.(单选题)一空气平行板电容器，两级间距为d，充电后板间电压为u。然后将电源断开，在平板间平行插入一厚度为d/3的金属板。此时电容器原板间电压变为(4分) 3 3 4 D.不变 但电容的大小不是由 Q（带电量）或U（电压）决定的，即： C=εS/4πkd。其中，ε是一个常数， S为电容极板的正对面积， d为电容极板的距离， k则是静电力常量。而常见的平行板电容器 电容为C=εS/d.（ε为极板间介质的介电常数， S 为极板面积， d为极板间的距离。） 3电容器的电势能计算公式： E=CU^2/2=QU/2

10.(单选题)8086CPU内部包括哪些单元(4分) ,EU ,BIU ,BIU ,EU,BIU 80x86从功能上分执行单元EU(Execution Unit)，和总线接口单元BIU(Bus Interface Unit)，执行单元由8个16位通用寄存器，1个16位标志寄存器，1个16位暂存寄存器，1个16位算术逻辑单元ALU及EU控制电路组成。 总线接口单元由4个16位段寄存器（CS,DS,SS,ES），1个16位的指令指针寄存器，1个与EU通信的内部暂存器，1个指令队列，1个计算20位物理地址的加法器∑及总线控制电路构成。 11.(单选题)为了避免50Hz的电网电压干扰放大器，应该用那种滤波器：(4分) A.带阻滤波器 B.带通滤波器 C.低通滤波器 D.高通滤波器 12.(单选题)关于SRAM和DRAM，下面说话正确的是：(4分) 需要定时刷新，否则数据会丢失 使用内部电容来保存信息 的集成度高于DRAM D.只要不掉点，DRAM内的数据不会丢失 【解析】SRAM和DRAM都是随机存储器，机器掉电后，两者的信息都将丢失。它们的最大区别就是：DRAM是用电容有无电荷来表示信息0和1，为防止电容漏电而导致读取信息出错，需要周期性地给电容充电，即刷新；而SRAM是利用触发器的两个稳态来表示信息0和1，所以不需要刷新。另外，SRAM 的存取速度比DRAM更高，常用作高速缓冲存储器Cache。 13.(单选题)在RS232串口中，采用哪一种校验方式：(4分) 校验 B.海明码校验 C.多种校验方式的组合 D.奇偶校验 14.(单选题)对于D触发器来说，为了保证可靠的采样，数据必须在时钟信号的上升沿到来之前继续稳定一段时间，这个时间称为:(4分) A.保持时间 B.恢复时间 C.稳定时间 D.建立时间 setup/hold time 是测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求.建立时间是指触发器的时钟信号上升沿到来以前数据稳定不变的时间输入信号应提前时钟上升沿 (如上升沿有效)T时间到

华为硬件工程师面试题

DSP、嵌入式、软件等 1、请用方框图描述一个你熟悉的实用数字信号处理系统，并做简要的分析；如果没有，也可以自己设计一个简单的数字信号处理系统，并描述其功能及用途。（仕兰微面试题目） 2、数字滤波器的分类和结构特点。（仕兰微面试题目） 3、IIR，FIR滤波器的异同。（新太硬件面题） 4、拉氏变换与Z变换公式等类似东西，随便翻翻书把如.h(n)=-a*h(n-1)+b*δ(n) a.求h(n)的z变换； b.问该系统是否为稳定系统； c.写出FIR数字滤波器的差分方程；（未知） 5、DSP和通用处理器在结构上有什么不同，请简要画出你熟悉的一种DSP结构图。（信威dsp软件面试题） 6、说说定点DSP和浮点DSP的定义（或者说出他们的区别）（信威dsp软件面试题） 7、说说你对循环寻址和位反序寻址的理解.（信威dsp软件面试题） 8、请写出【－8，7】的二进制补码，和二进制偏置码。用Q15表示出0.5和－0.5.（信威dsp软件面试题） 9、DSP的结构（哈佛结构）；（未知） 10、嵌入式处理器类型(如ARM)，操作系统种类（Vxworks,ucos,winCE,linux），操作系统方面偏CS方向了，在CS篇里面讲了；（未知） 11、有一个LDO芯片将用于对手机供电，需要你对他进行评估，你将如何设计你的测试项目？ 12、某程序在一个嵌入式系统（200M CPU，50M SDRAM）中已经最优化了，换到零一个系统（300M CPU，50M SDRAM）中是否还需要优化？（Intel） 13、请简要描述HUFFMAN编码的基本原理及其基本的实现方法。（仕兰微面试题目） 14、说出OSI七层网络协议中的四层（任意四层）。（仕兰微面试题目） 15、A）（仕兰微面试题目） ＃i nclude void testf(int*p) { *p+=1; } main() { int *n,m[2]; n=m; m[0]=1; m[1]=8; testf(n); printf("Data value is %d ",*n); } ------------------------------ B) ＃i nclude void testf(int**p) {

华为笔试题

华为笔试题 ㈠ 请你分别画出OSI的七层网络结构图和TCP/IP的五层结构图。 TCP/ip协议栈分为四层：物理接口层（对应OSI物理层，数据链路层） Internet层（OSI网络层），传输层（同OSI）应用层（OSI会话层、表示层、应用层）TCP/IP的通讯协议 这部分简要介绍一下TCP/IP的内部结构，为讨论与互联网有关的安全问题打下基础。TCP/IP 协议组之所以流行，部分原因是因为它可以用在各种各样的信道和底层协议（例如T1和X.25、以太网以及RS-232串行接口）之上。确切地说，TCP/IP协议是一组包括TCP协议和IP协议，UDP（User Datagram Protocol）协议、ICMP（Internet Control Message Protocol）协议和其他一些协议的协议组。 TCP/IP协议的开发研制人员将Internet分为五个层次，以便于理解，它也称为互联网分层模型或互联网分层参考模型，如下表： 应用层（第五层） 传输层（第四层） 互联网层（第三层） 网络接口层（第二层） 物理层（第一层） 物理层：对应于网络的基本硬件，这也是Internet物理构成，即我们可以看得见的硬设备，如PC机、互连网服务器、网络设备等，必须对这些硬设备的电气特性作一个规范，使这些设备都能够互相连接并兼容使用。 网络接口层：它定义了将资料组成正确帧的规程和在网络中传输帧的规程，帧是指一串资料，它是资料在网络中传输的单位。 互联网层：本层定义了互联网中传输的“信息包”格式，以及从一个用户通过一个或多个路由器到最终目标的"信息包"转发机制。 传输层：为两个用户进程之间建立、管理和拆除可靠而又有效的端到端连接。 应用层：它定义了应用程序使用互联网的规程。 2．请你详细地解释一下IP协议的定义，在哪个层上面？主要有什么作用？TCP与UDP 呢？ UDP，TCP在传输层，IP在网络层， TCP/IP是英文Transmission Control Protocol/Internet Protocol的缩写，意思是"传输控制协议/网际协议"。TCP/IP协议组之所以流行，部分原因是因为它可以用在各种各样的信道和底层协议（例如T1和X.25、以太网以及RS-232串行接口）之上。确切地说，TCP/IP 协议是一组包括TCP协议和IP协议，UDP（User Datagram Protocol）协议、ICMP（Internet Control Message Protocol）协议和其他一些协议的协议组。TCP/IP协议并不完全符合OSI 的七层参考模型。传统的开放式系统互连参考模型，是一种通信协议的7层抽象的参考模型,

华为经典笔试题华为笔试题_有答案

华为笔试题 ㈠ 1．请你分别画出OSI的七层网络结构图和TCP/IP的五层结构图。 2．请你详细地解释一下IP协议的定义，在哪个层上面？主要有什么作用？TCP与UDP呢？ 3．请问交换机和路由器各自的实现原理是什么？分别在哪个层次上面实现的？ 4．请问C++的类和C里面的struct有什么区别？ 5．请讲一讲析构函数和虚函数的用法和作用。 6．全局变量和局部变量有什么区别？是怎么实现的？操作系统和编译器是怎么知道的？ 7．8086是多少位的系统？在数据总线上是怎么实现的？ ㈡ 1 H.323协商。 2 ipsec为什么是三层的。l2tp为什么是二层的？ 3 ospf中包的ttl值是多少？ 4 为什么要划分区域？ 6 MPLS中RD和RT的作用分别是什么？ 7 RR防止环路的机制。 8 BGP控制out-bound用_____，控制进来的用_____ 9 ospf是工作在哪个协议上的？ 10 ospf的LSA类型。 11 简述OSPF的基本工作机制。 12 ppp的lcp和ncp协商过程。 13 PSTN的信令控制有哪几种? 14sloari 8.0查看进程的命令是什么？linux 7.3查看IP的命令是什么 15 IP是5.32.0.0,掩码255.224.0.0。请问最大的有效地址是多少 17 LX/LH的有效距离是多少？ 18 IP 包头几个字节？ 20 CQ能不能有一种流量统治第二种流量，(dominate)? 21 FTP下载一个文件完成。有几个TCP连接 联想笔试题 1．设计函数int atoi(char *s)。 2．int i=(j=4,k=8,l=16,m=32); printf(“%d”, i); 输出是多少？ 3．解释局部变量、全局变量和静态变量的含义。 4．解释堆和栈的区别。 5．论述含参数的宏与函数的优缺点。 函数是内置的，执行效率高，速度快。宏可以自己定制，灵活性较大，但执行速度相对慢。

华为硬件工程师面试题

华为硬件工程师面试题 各位读友大家好，此文档由网络收集而来，欢迎您下载，谢谢 华为硬件工程师面试题 1.用与非门等设计全加法器 2.给出两个门电路让你分析异同 3.名词:sram,ssram,sdram (SRAm 是静态随机存储器，DRAm是动态随机存储器!SDRAm是同步动态随机存储器，SSRAm就是同步静态随机存储器!) 4.信号与系统:在时域与频域关系 5.信号与系统:和4题差不多 6.晶体振荡器,好像是给出振荡频率让你求周期(应该是单片机的,12分之一周期.. ..) 7.串行通信与同步通信异同,特点,比较 高电平脉冲对应的TTL逻辑是?(负逻辑?) 9.延时问题,判错

10.史密斯特电路,求回差电压 是什么,什么参数(压控振荡器?) 12. 用D触发器做个二分颦的电路.又问什么是状态图 13. 什么耐奎斯特定律,怎么由模拟信号转为数字信号 14. 用D触发器做个4进制的计数 15.那种排序方法最快? 一、研发(软件) 用c语言写一个递归算法求N!; 给一个c的函数，关于字符串和数组，找出错误; 防火墙是怎么实现的? 你对哪方面编程熟悉? 二、硬件 1、继电器控制电路。 2、SDRAm是怎么工作的 3、写出逻辑表达式说明A2A1A0大于B2B1B0。 4、常用触发器有几种 5、示波器有几种触发方式，举出三种

DSP2.二极管 三简答 (t)的傅立叶变换为X(jw)=$(w) $(w-PI) $(w-5) h(t)=u(t)-u(t-2) 问: (1),x(t)是周期的吗? (2),x(t)*h(t)是周期的吗? (3),两个非周期的信号卷积后可周期吗? 2.简述分组交换的特点和不足 四分析设计 1.波形变换题目 从正弦波->方波->锯齿波->方波,设计电路 计数器组成计数电路,分析几进制的 3.用D触发器构成2分频电路 4.判断mcS-51单片机的指令正确还是错误,并指出错误原因 (1) mUL R0,R1 (2) moV A,@R7 (3) moV A,#3000H (4) moVc @A DPTR,A