我国高端通用芯片和计算机单芯片技术获重大进展

《国家科技重大专项“核心电子器件高端通用芯片及基础软件产品

《国家科技重大专项“核心电子器件高端通用芯片及基础 软件产品 受理编号： 密级：公布 国家科技重大专项 核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品 课题申报书 方向名称： 课题名称： 课题编号： 牵头申报单位（盖章）：（应填写可办理银行特设账户的单位全称） 牵头单位法定代表人： 课题负责人： 联合申报单位数量：（联合申报单位不超过2家） 课题实施年限：2011年1月至２０××年××月 编制日期：2 0××年××月××日

一般要求 一、纸介质文件规格：中文编写、A4纸张、宋体四号、单倍行距、双面打印、装订成一册。申报书中第一次显现外文名词时，要写清全称和缩写，再显现同一词时能够使用缩写。 二、电子版文件规格：光盘提交，电子版内容应与纸介质文件内容完全一致，申报书中引用的外来文件采纳扫描格式。本申报书格式可在工业和信息化部网站（https://www.wendangku.net/doc/5f7108914.html,）及科学技术部（https://www.wendangku.net/doc/5f7108914.html,）网站查询。 三、包装要求：所有申报材料应封装在一个纸箱内。纸箱应标注（或打印后张贴）申报课题编号及申报单位名称（盖章）。 四、申报者应客观、真实地填报申报材料，尊重他人知识产权，遵守国家有关知识产权法规。在申报书中引用他人研究成果时，必须以脚注或其他方式注明出处，引用目的应是介绍、评论与自己的研究相关的成果或说明与自己的研究相关的技术问题。关于伪造、篡改科学数据，抄袭他人著作、论文或者剽窃他人科研成果等科研不端行为，一经查实，将记入信用记录。 五、课题只能由法人提出申请，能够独立申报或联合申报。每个课题申报只能有一个牵头单位，牵头单位为课题组织实施的责任单位，并承担课题所需地点财政配套资金和单位自筹资金的落实任务，牵头单位的法定代表人为课题责任人。 八、课题申报单位在《课题申报书》中要明确列出与本课题有关的已获得的国家项目支持情形，包括国家科技打算名称、已资助金额及验收情形。 九、课题经费来源包括：专项资金（或称专项资助）和配套资金。配套比例请注意课题申报指南中的要求。课题总经费、申请专项资金额度应与申报单位的现有研发能力、

半导体封装技术

随着半导体技术的发展，摩尔定律接近失效的边缘。产业链上IC 设计、 晶圆制造、封装测试各个环节的难度不断加大，技术门槛也越来越高，资 本投入越来越大。由单个企业覆盖整个产业链工艺的难度显著加大。半导 体产业链向专业化、精细化分工发展是一个必然的大趋势。 全球半导体产业整体成长放缓，产业结构发生调整，产能在区域上重新分 配。半导体产业发达地区和不发达地区将会根据自身的优势在半导体产 业链中有不同侧重地发展。封装产能转移将持续，外包封装测试行业的增 速有望超越全行业。 芯片设计行业的技术壁垒和晶圆制造行业的资金壁垒决定了，在现阶段， 封装测试行业将是中国半导体产业发展的重点。 在传统封装工艺中，黄金成本占比最高。目前采用铜丝替代金丝是一个大 的趋势。用铜丝引线键合的芯片产品出货占比的上升有助于提高封装企 业的盈利能力。 半导体封装的发展朝着小型化和多I/O 化的大趋势方向发展。具体的技术 发展包括多I/O 引脚封装的BGA 和小尺寸封装的CSP 等。WLSCP 和 TSV 等新技术有望推动给芯片封装测试带来革命性的进步。 中国本土的封装测试企业各有特点：通富微电最直接享受全球产能转移； 长电科技在技术上稳步发展、巩固其行业龙头地位；华天科技依托地域优 势享受最高毛利率的同时通过投资实现技术的飞跃。 中国本土给封装企业做配套的上游企业，如康强电子和新华锦，都有望在 封装行业升级换代的过程中提升自己的行业地位。 风险提示：全球领先的封装测试企业在中国大陆直接投资，这将加大行 业内的竞争。同时用工成本的上升将直接影响半导体封装企业的盈利能 力。 半导体封装产能持续转移 半导体封装环节至关重要 半导体芯片的大体制备流程包括芯片设计->圆晶制造->封装测试。所谓半导体 ?封装（Packaging）?，是半导体芯片生产过程的最后一道工序，是将集成电路用绝缘的材料打包的技术。封装工艺主要有以下功能：功率分配（电源分配）、信号分配、散热通道、隔离保护和机械支持等。封装工艺对于芯片来说是必须的，也是至关重要的一个环节。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能的下降。另外，封装后的芯片也更便于安装和运输。可以说封装是半导体集成电路与电路板的链接桥梁，封装技术的好坏还直接影响到芯片自身的性能和PCB 的设计与制造， 产业分工精细化 随着半导体产业的发展，?摩尔?定律持续地发酵，IC 芯片集成度以几何级数 上升，线宽大幅下降。以INTEL CPU 芯片为例，线宽已经由1978 年推出的8086 的3 μm 发展到2010 年推出Core i 7 的45nm , 对应的晶体管集成度由2.9 万只发展到7.8 亿只。产业链上IC 设计、晶圆制造、封装测试各个环节的难度不断加大，技术门槛也越来越高。同时随着技术水平的飞升和规模的扩大，产业链中的多个环节对资本投入的要求也大幅提高。由单个企业做完覆盖整个产业链工艺的难度越来越大。在这样的大环境下，产业链向专业化、精细化分工发展是一个必然的大趋势。 目前全球的半导体产业链大致可以归纳为几大类参与者：IDM 集成设备制造商；

广东2021年芯片产品量产前首轮流片项目申报指南

附件2 芯片产品量产前首轮流片项目申报指南 一、政策依据 根据《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》(粤府办〔2020〕2号，以下简称《若干意见》)，要求对“我省高等学校、科研机构以及集成电路设计企业开展拥有自主知识产权的28nm及以下或具备较大竞争优势的芯片流片，省促进经济高质量发展专项资金对产品量产前首轮流片费用按不超过30%给予奖补，同一主体每年奖补的研发资金不超过1000万元”，并明确此项任务由省工业和信息化厅负责，每年组织实施。 二、支持范围 申报芯片产品量产前首轮流片包括采用先进特色工艺制程流片的芯片、《若干意见》明确重点发展方向的芯片、重点应用领域具备较大竞争优势的芯片，申请时须满足下列条件之一：（一）采用先进特色工艺制程流片的芯片 1.采用28nm及以下制程流片的数字芯片 2.采用180nm及以下制程流片的模拟芯片或数模混合芯片 3.采用GaAs、GaN、SiC化合物半导体工艺流片的功率或射频芯片 4.采用FDSOI制造工艺流片的芯片 5.采用BCD制造工艺流片的芯片

（二）《若干意见》明确重点发展方向芯片 6.高端通用芯片【存储芯片、处理器芯片（CPU、GPU、FPGA、DSP）】 7.射频芯片 8.传感器芯片（采用CMOS、MEMS工艺） 9.基带芯片 10.交换芯片 11.光通信芯片 12.显示驱动芯片 13.RISC-V（基于精简指令集原则的开源指令集架构）芯片 14.车规级AI（人工智能）芯片 15.毫米波芯片、太赫兹芯片 （三）重点应用领域具备较大竞争优势的芯片 16.5G通信芯片 17.超高清视频芯片（编解码芯片、数据传输芯片、高端CMOS图像传感器芯片） 18.物联网智能硬件核心芯片（工业物联网芯片、低功耗广域网芯片、通讯射频芯片、身份识别类芯片、物联网安全芯片和移动支付芯片） 19.生物医疗芯片(表达谱芯片、疾病检测芯片、商检芯片、蛋白芯片、基因芯片、细胞芯片、组织芯片、生物芯片识别仪、微点阵生物芯片、微流路生物芯片) 三、专题申报条件

(整理)功率半导体强化设计能力寻求中高端突破.

功率半导体包括功率二极管、功率开关器件与功率集成电路。近年来，随着功率MOS（金属氧化物半导体）技术的迅速发展，功率半导体的应用范围已从传统的工业控制领域扩展到4C领域(计算机、通信、消费类电子产品和汽车电子)，渗透到国民经济与国防建设的各个方面。我国拥有国际上最大的功率半导体市场，拥有迅速发展的半导体代工线及国际上最大规模的人才培养体系，但中国功率半导体产业的发展必须改变目前封装强于芯片、芯片强于设计的局面。功率半导体行业应加强技术力量的引进和消化吸收，大力发展设计技术，以市场带动设计，以设计促进芯片，以芯片壮大产业。 发展功率半导体符合中国国情 功率半导体器件是进行电能处理的半导体产品。在可预见的将来，电能将是人类消耗的最重要能源，无论是水电、核电、火电还是风电，甚至各种电池提供的化学电能，大部分均无法直接使用，75%以上的电能应用需由功率半导体进行变换以后才能供设备使用。每个电子产品均离不开功率半导体器件。功率半导体的作用是使电能更高效、更节能、更环保并给使用者提供更多的方便。如通过变频来调速，使变频空调在节能70%的同时更安静并让人更舒适；手机的功能越来越多，同时更加轻巧，很大程度上也得益于超大规模集成电路的发展和功率半导体研发的进步；同时，人们希望一次充电后有更长的使用时间，在电池技术没有革命性进步以前，需要更高性能的功率半导体器件进行高效的电源管理。正是由于功率半导体技术能将“粗电”变为“精电”，因此它是节能减排的基础技术和核心技术。 随着绿色环保理念在国际上的确立与推进，功率半导体的发展应用前景更加广阔。消费电子、工业控制、照明等传统市场需求的稳定增长以及汽车电子市场的逐渐扩大，加上通信和电子玩具市场的火爆，都使功率半导体市场继续保持稳步的增长态势。同时，高效节能、环境保护已成为当今全世界的共识，提高效率与减少待机功耗已成为消费电子与家电产品的两个非常关键的指标。中国目前已经开始针对某些产品提出能效要求，对冰箱、空调、洗衣机等产品实施了能效标识政策，这些提高能效的要求又成为功率半导体迅速发展的另一个重要驱动力。 据国际权威机构预测，2011年功率半导体在中国市场的销售量将占全球的50%，年销售额接近200亿美元。与微处理器、存储器等数字集成半导体相比，功率半导体不追求尺寸的快速缩小，它的产品寿命周期可为几年甚至十几年。同时，功率半导体也不要求最先进的生产工艺，其生产线成本远低于“摩尔定律”制约下的超大规模集成电路的发展成本。因此，功率半导体非常适合我国的产业现状以及我国能源紧张和构建和谐社会的国情。 精品文档

核心电子器件高端通用芯片及基础软件产品申报材料

附件1 “核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品” 科技重大专项2009年课题申报指南 一、高端通用芯片方向 项目1 安全SoC芯片 本项目下的课题配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.5:1，其中地方配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.25:1。 课题1-1：高安全电子证卡及读写机具芯片 1．研究目标 依据国际/国家（行业）标准，开发电子护照芯片以及相对应的读卡机具芯片并实现应用，开发国家法定证件的专用读写机具芯片。 2．考核指标 （1）技术指标 电子护照芯片应符合国际/国家（行业）标准，满足3秒内通关应用需要，具有良好的兼容性；采用国家法定证件的专用读写机具芯片的机具应通过相关主管部门的认证。 （2）应用指标 配合相关主管部门完成电子护照制作，支持相关主管部门实现试用发行；采用国家法定证件的专用读写机具芯片的机具得到小批量应用。 3．研发周期 2009-2010年。 4．其他要求 本课题鼓励芯片研发单位与制发证单位联合承担。 项目2 高性能服务器多核CPU

本项目下的课题要求配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.9:1,其中地方配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.3:1。 课题2-1：新型处理器结构研究 1．研究目标 研究新型多核/众核处理器结构，满足“十二五”我国高性能计算、高速信息处理、高吞吐量等方面的应用和发展需要。 2．考核指标 （1）提出新型处理器结构，完成基于此新型处理器结构的原型验证系统开发；（2）完成基于45nm或更先进工艺的新型处理器可实现性评估。 3．研发周期 2009-2010年。 项目3 安全适用计算机CPU 本项目下的课题要求配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.83:1,其中地方配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.28:1。 课题3-1：安全适用计算机CPU研发与应用 1. 研究目标 研制面向安全适用计算机应用的CPU，并与国产Linux操作系统等基础软件结合；研制基于该CPU的安全适用计算机整机并推广应用。 2. 考核指标 （1）技术指标 采用65nm或更先进工艺，单片内集成定点处理器、浮点处理器、流媒体处理和图形图像处理功能，以及南桥、北桥等配套芯片组功能,功耗低于5瓦。 （2）应用指标 安全适用计算机整机至2011年累计实现不少于100万台的应用。 3．研发周期 2009-2011年。

《国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品

附件3 受理编号： 密级：公开 国家科技重大专项 核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品 课题申报书 方向名称： 课题名称： 课题编号： 牵头申报单位（盖章）：（应填写可办理银行特设账户的单位全称）牵头单位法定代表人： 课题负责人： 联合申报单位数量：（联合申报单位不超过2家） 课题实施年限：2011年1月至２０××年××月 编制日期：2 0××年××月××日

一般要求 一、纸介质文件规格：中文编写、A4纸张、宋体四号、单倍行距、双面打印、装订成一册。申报书中第一次出现外文名词时，要写清全称和缩写，再出现同一词时可以使用缩写。 二、电子版文件规格：光盘提交，电子版内容应与纸介质文件内容完全一致，申报书中引用的外来文件采用扫描格式。本申报书格式可在工业和信息化部网站（https://www.wendangku.net/doc/5f7108914.html,）及科学技术部（https://www.wendangku.net/doc/5f7108914.html,）网站查询。 三、包装要求：所有申报材料应封装在一个纸箱内。纸箱应标注（或打印后张贴）申报课题编号及申报单位名称（盖章）。 四、申报者应客观、真实地填报申报材料，尊重他人知识产权，遵守国家有关知识产权法规。在申报书中引用他人研究成果时，必须以脚注或其他方式注明出处，引用目的应是介绍、评论与自己的研究相关的成果或说明与自己的研究相关的技术问题。对于伪造、篡改科学数据，抄袭他人著作、论文或者剽窃他人科研成果等科研不端行为，一经查实，将记入信用记录。 五、课题只能由法人提出申请，可以独立申报或联合申报。每个课题申报只能有一个牵头单位，牵头单位为课题组织实施的责任单位，并承担课题所需地方财政配套资金和单位自筹资金的落实任务，牵头单位的法定代表人为课题责任人。 八、课题申报单位在《课题申报书》中要明确列出与本课题有关的已获得的国家项目支持情况，包括国家科技计划名称、已资助金额及验收情况。 九、课题经费来源包括：专项资金（或称专项资助）和配套资金。配套比例请注意课题申报指南中的要求。课题总经费、申请专项资金额度应与申报单位的现有研发能力、

2019年度芯片、软件与计算(芯片类)重大科技专项申报指南

附件1 2019年度“芯片、软件与计算”（芯片类）重大科技专项申报指南 本专项以国家战略和广东产业发展需求为牵引，瞄准国际前沿，研发产业重大技术，掌握自主知识产权，制定产业技术标准，取得若干标志性成果。按照项目实施方案，“芯片、软件与计算”重大专项先期启动2019年度“芯片类”指南项目，内容包括大规模集成电路、功率器件、射频器件及智能传感器等；“软件和计算”类项目指南另行发布。 一、项目内容 专题一：高端通用芯片设计关键技术与产品研发（专题编号：0140） （一） 研究内容。 以提升广东省高端通用芯片工程化设计水平为目标，攻克纳米集成电路设计方法，开发具有知识产权的电子设计自动化（EDA）工具，推广应用至5G移动终端、智能视频识别、信息安全、汽车电子、存储等具体高端热点芯片产品，实现创新引领。开展超大规模集成电路设计方法学研究，突破多IP系统集成与测试、时延驱动逻辑设计、时序仿真、低功耗设计与可测性设计技术，在兼顾容错、可测性、可靠性等设计需求下，提出面向设计复用的纳米集成电路设计方

法；针对超大规模数字集成电路，提出高层次综合、动态时序优化等算法，构建异构多核动态资源分配方法，开发具有知识产权的电子设计自动化（EDA）工具，满足片上系统的设计、仿真与验证需求。重点突破微处理器多核协同及可重构架构等关键技术，支撑研制低功耗高性能移动终端SoC 芯片。重点突破多频段、多通道、高集成度、超低功耗数模混合芯片设计方法，提出具有波束赋形等功能的射频芯片新型架构，支撑研制5G 基带与射频芯片。重点突破“目标-事件”融合感知与压缩运算技术，提出高效能神经网络加速单元与软硬件协同计算架构，支撑研制智能视频识别芯片。重点突破快速图像处理、智能识别与伺服控制技术，支撑研制高可靠汽车智能辅助驾驶芯片。重点突破信息安全动态防御与攻击感知技术，提出高稳定、高可靠的物理不可克隆单元结构，支撑研制具有侧信道防护的安全芯片。重点突破全硬件化错误检查、纠正与加解密技术，支撑研制固态存储核心控制芯片。 通过本项目的实施，提升我省集成电路设计能力，培育一批国内领先、具有产品开发和市场拓展能力的芯片设计团队。 （二） 考核指标。 项目主要成果应为芯片产品的设计方法、设计工具以及支撑其设计能力过程的研究成果，以下列出的行业方向、具

核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品课题申报书.doc

感谢你的观看 感谢你的观看 受理编号： 密级：公开国家科技重大专项 核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品 课题申报书 方向名称：请选择“核心电子器件”、“高端通用芯片”、“基础软件产品”之一。如课题申报指南未明确，可不填写。 课题名称： 课题编号：按课题申报指南填写 牵头申报单位： 课题负责人： 申报形式： 独立申报、独立协作申报、联合申报 （请选择填写三种类型之一） 联合单位数量：（联合申报请标明数量，不超过2家）课题实施年限：２０××年××月至２０××年××月 核高基重大专项实施管理办公室制 二〇一二年版

一般要求 一、纸介质文件规格：中文编写、A4纸张、正文宋体小四号、表格5号、双面打印、装订成一册。申报书中第一次出现外文名词时，要写清全称和缩写，再次出现时可以使用缩写。 二、电子版文件规格：光盘保存，保持工信部、科技部网站下载的版本格式。电子版内容应与纸介质文件内容完全一致，申报书中引用的外来文件采用扫描格式。本申报书格式可在工业和信息化部网站（）、科技部网站（）下载。 三、包装要求：所有申报材料应封装在一个纸箱内。纸箱外应将申报书封面页打印、盖章并张贴。 四、申报者应客观、真实地填报申报材料，尊重他人知识产权，遵守国家有关知识产权法规。在申报书中引用他人研究成果时，必须以脚注或其他方式注明出处，引用目的应是介绍、评论与自己的研究相关的成果或说明与自己的研究相关的技术问题。对于伪造、篡改科学数据，抄袭他人著作、论文或者剽窃他人科研成果等科研不端行为，一经查实，将记入信用记录。 五、课题允许独立申报或联合申报。鼓励技术联盟、产业联盟、同业整合和产学研用结合联合申报课题。每个课题申报只能有一个牵头单位，且参与课题的全部单位一般不超过3家。联合申报时，牵头申报单位应是课题任务、考核指标的主要承担者，该课题内部组织实施的管理者。 六、产业化课题鼓励采用整机、系统应用单位牵头承担，选择芯片、软件协作单位，通过内部合同约定、使用自筹资金支付相关经费的方式进行，简称“独立协作承担”。凡是“独立协作承担”方式申报课题的，不允许有联合单位。 “独立协作承担”的进一步说明： 1. 为减少课题预算书编制工作量、减少落实多方地方配套资金的难度和减少课题验收审计工作量，对于联合申报的课题，鼓励牵头申报单位独立使用课题中央资金。 2. 牵头申报单位单独使用课题中央资金后，课题地方配套经费由牵头申报单位所在地落实、由牵头申报单位单独使用，课题自筹资金也由牵头申报单位落实。

高端通用芯片--CPU篇

高端通用芯片—CPU篇 我国CPU发展现状 国内已开启多技术路线并行的CPU技术产业新格局。在国家科技重大专项和国家级集成电路产业投资资金的推动之下,我国CPU产品技术研发已进入多技术路线同步推进的高速发展阶段,并因发展模式和技术特性的不同而呈现出不同的发展特色,其中: x86体系由intel封闭主导,国内企业通过商业合作进行CPU产品和部分技术的研发。Intel独揽x86 CPU的基础架构、芯片设计、工艺制造三大环节并封闭发展,目前已积累了超过1.7万件CPU相关专利。在硬件层面,不仅掌控与北桥CPU配套的南桥芯片组外围接口、GPU等核心技术,也主导着与x86相关的标准技术和测试认证,例如内存条接口、硬盘接口以及PCIe总线接口等;在软件层面,与微软结成“Wintel”联盟形成长期相互协同的利益闭环,众多应用厂商围绕 x86+windows体系开发产品。我国的兆芯和曙光分别通过与威盛和AMD的商业合作进行x86 CPU的研发,其中兆芯已推出3代CPU产品,并形成了完整的芯片组解决方案,在操作系统层面除兼容windows和linux外,也联合方德、中标、普华等多家国内企业展开适配;曙光联姻AMD加快在服务器领域的布局,自研安全加密模块替代原有AMD的安全部分,提升安全保障能力,预计相关产品今年底实现正式商用。 ARM体系以开放共赢为基本原则,国内企业在获得技术授权的基础上进行芯片架构和芯片设计的研发。ARM公司是ARM生态的主导者和核心规则的制定者,通过基础架构授权、IP核授权等方式获得经济收益。芯片设计企业基于ARM授权的基础架构/IP核进行芯片研发,降低了研发的难度、风险和成本,与ARM公司形成互惠互利的合作伙伴关系。而生态系统中大量的上下游软硬件企业则遵循ARM统一制定的标准规范,对接众多客户需求而实现经济利益获取。国内基于ARM 生态的CPU产业已有较好基础,华为海思、展讯、联芯、飞腾等众多企业均已累积多年的ARM芯片研发经验,在移动终端领域我国芯片设计技术已与国际主流水平同步,在高性能计算等应用领域也推出了相应的CPU产品。华为、展讯、国防科大等多家企业取得ARM自主化程度最高的架构授权,可进行自主CPU基础架构的研发。2016年4月集合国内外数十家企业的绿色计算产业联盟的成立,将继续推动国内ARM生态的逐步壮大和在全球生态中话语权的提升。