硬件调试步骤

调试步骤

不论采用分块调试，还是整体调试，通常电子电路的调试步骤如下：

1．检查电路

任何组装好的电子电路，在通电调试之前，必须认真检查电路连线是否有错误。对照电路图，按一定的顺序逐级对应检查。

特别要注意检查电源是否接错，电源与地是否有短路，二极管方向和电解电容的极性是否接反，集成电路和晶体管的引脚是否接错，轻轻拔一拔元器件，观察焊点是否牢固，等等。

2．通电观察

一定要调试好所需要的电源电压数值，并确定电路板电源端无短路现象后，才能给电路接通电源。电源一经接通，不要急于用仪器观测波形和数据，而是要观察是否有异常现象，如冒烟、异常气味、放电的声光、元器件发烫等。如果有，不要惊慌失措，而应立即关断电源，待排除故障后方可重新接通电源。然后，再测量每个集成块的电源引脚电压是否正常，以确信集成电路是否已通电工作。

3．静态调试

先不加输入信号，测量各级直流工作电压和电流是否正常。直流电压的测试非常方便，可直接测量。而电流的测量就不太方便，通常采用两种方法来测量。若电路在印制电路板上留有测试用的中断点，可串入电流表直接测量出电流的数值，然后再用焊锡连接好。若没有测试孔，则可测量直流电压，再根据电阻值大小计算出直流电流。一般对晶体管和集成电路进行静态工作点调试。

4．动态调试

加上输入信号，观测电路输出信号是否符合要求。也就是调整电路的交流通路元件，如电容、电感等，使电路相关点的交流信号的波形、幅度、频率等参数达到设计要求。若输入信号为周期性的变化信号，可用示波器观测输出信号。当采用分块调试时，除输入级采用外加输入信号外，其他各级的输入信号应采用前输出信号。对于模拟电路，观测输出波形是否符合要求。对于数字电路，观测输出信号波形、幅值、脉冲宽度、相位及动态逻辑关系是否符合要求。在数字电路调试中，常常希望让电路状态发生一次性变化，而不是周期性的变化。因此，输入信号应为单阶跃信号(又称开关信号)，用以观察电路状态变化的逻辑关系。

5．指标测试

电子电路经静态和动态调试正常之后，便可对课题要求的技术指标进行测量。测试并记录测试数据，对测试数据进行分析，最后作出测试结论，以确定电路的技术指标是否符合设计要求。如有不符，则应仔细检查问题所在，一般是对某些元件参数加以调整和改变。若仍达不到要求，则应对某部分电路进行修改，甚至要对整个电路重新加以修改。因此，要求在设计的全过程中，要认真、细致，考虑问题要更周全。尽管如此，出现局部返工也是难免的。

网友的一份ARM硬件调试说明

ARM 硬件调试

在网上的时候，看到不少人在问如何自己做ARM板，也有些人想联系网友一起做。不管是哪种方式做，都是希望能自己做个ARM来玩一玩。个人认为自己做一个ARM板并不是很难。难度多在元件的购买和PCB加工上。但这两部分也很好解决。做一个简单的、自己学习用的板，成本不过三、四百块钱。不仅划算，还能享受其中的乐趣。

一、原理图的设计

首先，你先要考虑自己打算做一个什么样的板，是为了完成某个项目，还是做个学习用的板。明确目的后，开始设计原理图。目前我们常用的ARM开发板多是三星的，也有PHILIPS的。这两大类芯片在网上可以找到很丰富的资源，包括原理图和测试程序，尤其是44B0的芯片，资料几乎是满网飞了。找一个芯片的原理图，在其基础上做些改动，使之更适合自己的实际应用。ARM7的芯片使用起来会稍微简单些，毕竟其原理构造和普通的51单片机有些类似，不需要太费事就可以完成。对于ARM9的，设计原理图会比较麻烦。建议采用核心板的方式，把ARM芯片和存储器放在一个小板上，然后再做底板，这样即使设计出了问题，也方便重新修改设计。

原理图方面我就不多罗嗦了，网上大把参照图，DOWN下来自己修改就可以了，确定原理图无误后，就需要开始布板了。

对于ARM7，速度比较低的那种（100M以下的），板只要布的合适就可以了，没有什么特别值得注意的地方，有些信号线上可能需要串上一些小电阻，做高频电阻匹配用。

对于ARM9的板，最少需要4层板。（如果双面能把线布下，双面板也可以的）。这里也许有人会问，4层板是否够用。我觉得是完全够的。我自己设计过一个S3C2410核心板，用4层板做，在200M下也能正常工作。另外，我从网上下了个6层板的PCB，我把它改成了4层板，虽还没来得及调试，我估计工作起来也不是问题。为什么我这么说呢，因为看整个电路就可以大概知道一些，只要你布的板把电源和时钟处理的得当，其他逻辑信号线不是什么太大问题。当然了，前提是逻辑信号不能乱布。

这里需要说明一点，做4层板完全是为了自己学习用，因为做6层板的价格太高了，个人承担不起。但如果你是打算来做工业设备或实际项目，还是使用6层板吧，这样能够在硬件上起到一定的保障作用。

二、PCB加工

板布好之后，就要外发加工了。如果你是公司给你做板，那就不用开这个部分了。个人做板的可以继续看下去。

找厂家做板就有些技巧了。先说双面板的。双面板普通厂家都可以做，线距和ARM7芯片的引脚间距一样就可以了。宽一点更好。价格一般不会很贵，有200块RMB就足够做5个板来让你调试了。北京和深圳的行情好象不太一样。在深圳好象是需要收大概600块的工程费，然后是按面积算。北京则是直接按面积算，总价需要在100块上以上，不足100的按100来算。同时北京还可以自己来定做板方法，比如板上不加丝印、不镀金来降低价格。不管怎么说，只要耐心找，总能找到一家适合自己的厂家来做板。当然了，

也有些厂家价格低，质量也会梢差一点，做好的板拿回来仔细检查，就不会影响到我们测试。我和另一个同学04年的时候，在北京用了150块钱做了3个板，没有丝印，没有铣边，仅仅镀了层锡。回来后自己把板处理一遍。检查出了一处短路（我们布的那个板，线条过细，线距也很小，这是到后来才知道的）。修理完后焊好的板工作很稳定。

再说多层板的。由于多层板一般多用于BGA封装的芯片，检查的时候就不容易检查，加上内层布线我们看不到，在选厂家的时候需要适当选一些可信的厂家，最好是能做飞针测试的厂家。做一个4层板的模费大概是在1000~2000，个别厂家可能会要2000以上，但那种厂家是能保证给你的板绝对OK的，有的时候为了板的质量，也需要牺牲一点模费。一般，你付足模费钱后，厂家可以免费给你做几个样板，如果你想多要几个板，一定要提前跟厂家说，他们可能会多收一点钱，也可能不收钱。这样看你的谈判技巧了。因为他一次做一个板和一次做30个板的价格是一样的。

做板方面需要注意的是，板拿回来后需要仔细检查，发现开短路的地方需要及时修理。所在地没有加工板的地方，可以考虑网上订做。他们做完后可以邮寄给你，价格方面需要自己去谈了。

三、元件的购买

购买元件很容易。当然了，你得找到合适的货源。北京的方面，在中关村就可以找到芯片。像电阻电容这样的元件也可以零售（100个一卖）。

深圳这边好一些的店面一般不零售。但这没关系，在华强多转转，慢慢的和店老板磨一磨，拿上一两百个元件还是没有问题的。

如果不能找到像北京、深圳这样有专门电子市场的地方，也不要放弃，可以考虑在网上找一找，有些地方是卖套件的，可以自己买一套来玩玩。价格不会差很远的。元件购买方面需要注意的是，不要卖到翻新件。

四、元件焊接

板拿回来后，就需要开始焊元件了，TQFP封装的芯片会比较好焊，焊盘上先上锡，然后一个脚一脚的焊上去就可以了。当然也可以采用拖焊的方法，总之，只要焊的牢靠就行了。

对于BGA焊接，可能会更简单一点。因为BGA焊接是外发加工的，自己最好不要焊。焊接GBA芯片最好是找那些修手机或是修笔记本电脑的厂家焊。就算他们没有专门焊接BGA的设备，凭他们的经验，也可以把芯片焊好。焊接BGA芯片的价格差距很大，价格大多在100块左右的。不过也有便宜的，我在华强找的一家，焊个S3C2410只要20块，成功率在90%以上，我在那里焊的几个板，没有一个有问题的。如果是批量生产，还是找比较好的加工厂做吧，毕竟少修电脑的厂家只是拿来给我们自己玩玩罢了。

焊接调试过程中有个小技巧，也算是一个注意点。板最好是焊一部分调试一部分。一般焊接调试的顺序是：电源->主芯片外围器件->主芯片->SRAM->FLASH->其他外设。按照这样的序调试焊接，优点在于能一步一步的排除问题点。假设，当你把主芯片，存储器都焊好，而且也调试可以工作了，再去焊你的电源，结果板上的电源部分出问题了，一个高压窜到了主芯片上，那后果不是很严重？

五、电源、主芯片的电路调试

焊好电源，把板上主芯片位置与电源相连的引脚测一遍，看看是不是需要的电压，这样做可以保证主芯片

供电正常，使主芯片能够工作。

电源部分调试完成后，接下来是焊与主芯片相关的外围元件，如复位电路，时钟部分，JTAG接口部分，系统配置部分。这几个部分焊好后，再焊上主芯片，和主芯片一起调试。

主芯片焊好后，通过JTAG接口连接到电脑上，在电脑上用JTAG调试代理软件，就应该可以检查到板上的芯片了。如果不用代理软件，用ulink之类的东西也可以。不过个人觉得用代理软件最简单了。如果软件检查不到，则表示主芯片没有正常工作，或者JTAG部分没有工作，这个时候就需要详细检查各个部分了。一般来说，这个环节是整个调试工作中最重要的部分，主芯片如果不能工作，其他元件就不要再焊了，焊上也没有意义。这个环节容易出问题的就是复位电路工作不正常，主芯片某些引脚虚焊。主芯片的系统配置正确与否暂时不会影响到芯片是否工作，可以最后检查。

当电脑能够成功的检查到板上的芯片时，激动的心情也会随之而来。哈哈~~~

六、SRAM、FLASH的调试

接下来，需要调试的是SRAM。

为什么是先调试SRAM而不是先调试FLASH呢？因为SRAM可以直接由ARM芯片来读写，只要信号线接的没错，系统设置没错，那SRAM一定会工作，除非你买到坏的SRAM。用JTAG接口将板和电脑连接，打开AXD的Command line和Memory watch，使用命令行来对芯片进行初始化。AXD中使用setmem 命令对相关寄存器进行设置。如果不知道如何使用Command line,可以在命令行中输入help来查询。设置完寄存器后，后在Memory watch中修改对应地址单元的数据，就可以看到修改后的数据保存下来了。我用这个方法测试过LPC2214，4510，44B0，2410，都可以用这个方法来测试SRAM是否已经工作了。

当使用这种方法修改SRAM数据，需要注意的是，你所修改的地址，必须是位于SRAM地址范围内的，否则修改后不会得到正确的结果。如果发现修改后的数据不能得到你想要的数据，可能存在两个问题：1是电路板上数据线存在开短路。2是芯片的初始化设置不正确，导致存储器映射错误，修改好即可。

一般来说，SRAM如果能够顺利工作，则FLASH也可以顺利工作。焊好FLASH，使用FLASHPGM烧一个程序来实验一下。如果能顺利烧入，则表示FLASH可以正常工作。如果不能正常烧入程序，多半情况是焊接不够好，FLASH可能存在短路或者虚焊。这里需要知道一件事，FLASHPGM软件是利用SRAM来烧录FLASH的。它先将一段可以烧录FLASH的程序下载到SRAM中，运行这段小程序，然后再烧录FLASH，所以你提供给FLASHPGM的芯片初始化程序必须正确，这样才可能正常烧录FLASH，否则烧录肯定是失败的。

对于2410这种既挂NAND FLASH又挂NOR FLASH的芯片，调试起来也很容易。用FLASHPGM调试NOR FLASH，用三星提供的那个小烧录工具调试NAND FLASH。

调试到这里，说明你的板已经可以工作了。焊好串口部分电路，写上一段程序测试串口，调试串口部分。串口部分可以工作后，你的开发板就可以用了。当然，你的板上肯定还有其他东西，不要着急，一点一点的调试，总是可以调试完成的。整个板的调试过程中，越是靠前的步骤就越是难调，后面的外设相对好调一些。总的来说，只要你想办法，板是一定可以做成的，调试也可以很快完成。

如何判断集成电路的好坏

准确判断集成电路的好坏是修理电视、音响、录像设备的一个重要内容，判断不准，往往花大力气换上新集成电路而故障依然存在，所以要对集成电路作出正确判断，首先要掌握该集成电路的用途、内部结构原理、主要电特性等，必要时还要分析内部电原理图。除了这些，如果再有各引脚对地直流电压、波形、对地正反向直流电阻值，那么，对检查前判断提供了更有利条件；然后按故障现象判断其部位，再按部位查找故障元件。有时需要多种判断方法去证明该器件是否确属损坏。

一般对集成电路的检查判断方法有两种：一是不在线判断，即集成电路未焊入印刷电路板的判断。这种方法在没有专用仪器设备的情况下，要确定该集成电路的质量好坏是很困难的，一般情况下可用直流电阻法测量各引脚对应于接地脚间的正反向电阻值，并和完好集成电路进行比较，也可以采用替换法把可疑的集成电路插到正常设备同型号集成电路的位置上来确定其好坏。当然有条件可利用集成电路测试仪对主要参数进行定量检验，这样使用就更有保证。二是在线检查判断，即集成电路连接在印刷电路板上的判断方法。在线判断是检修集成电路在电视、音响、录像设备中最实用的方法。以下分几种情况进行阐述：

1. 电压测量法

主要是测出各引脚对地的直流工作电压值；然后与标称值相比较，依此来判断集成电路的好坏。用电压测量法来判断集成电路的好坏是检修中最常采用的方法之一，但要注意区别非故障性的电压误差。测量集成电路各引脚的直流工作电压时，如遇到个别引脚的电压与原理图或维修技术资料中所标电压值不符，不要急于断定集成电路已损坏，应该先排除以下几个因素后再确定。

（1）. 所提供的标称电压是否可靠，因为有一些说明书，原理图等资料上所标的数值与实际电压有较大差别，有时甚至是错误的。此时，应多找一些有关资料进行对照，必要时分析内部原理图与外围电路再进行理论上的计算或估算来证明电压是否有误。

（2）. 要区别所提供的标称电压的性质，其电压是属哪种工作状态的电压。因为集成块的个别引脚随着注入信号的不同而明显变化，所以此时可改变波段或录放开关的位置，再观察电压是否正常。如后者为正常，则说明标称电压属某种工作电压，而这工作电压又是指在某一特定的条件下而言，即测试的工作状态不同，所测电压也不一样。

（3）. 要注意由于外围电路可变元件引起的引脚电压变化。当测量出的电压与标称电压不符时可能因为个别引脚或与该引脚相关的外围电路，连接的是一个阻值可变的电位器或者是开关（如音量电位器、亮度、对比度、录像、快进、快倒、录放开关、音频调幅开关等）。这些电位器和开关所处的位置不同，引脚电压会有明显不同，所以当出现某一引脚电压不符时，要考虑引脚或与该引脚相关联的电位器和开关的位置变化，可旋动或拔动开头看引脚电压能否在标称值附近。

（4）. 要防止由于测量造成的误差。由于万用表表头内阻不同或不同直流电压档会造成误差。一般原理上所标的直流电压都以测试仪表的内阻大于20KΩ／V进行测试的。内阻小于20KΩ／V的万用表进行测试时，将会使被测结果低于原来所标的电压。另外，还应注意不同电压档上所测的电压会有差别，尤其用大量程档，读数偏差影响更显著。

（5）. 当测得某一引脚电压与正常值不符时，应根据该引脚电压对IC正常工作有无重要影响以及其他引脚电压的相应变化进行分析，才能判断IC的好坏。

（6）. 若IC各引脚电压正常，则一般认为IC正常；若IC部分引脚电压异常，则应从偏离正常值最大处入手，检查外围元件有无故障，若无故障，则IC很可能损坏。

（7）. 对于动态接收装置，如电视机，在有无信号时，IC各引脚电压是不同的。如发现引脚电压不该变化的反而变化大，该随信号大小和可调元件不同位置而变化的反而不变化，就可确定IC损坏。

（8）. 对于多种工作方式的装置，如录像机，在不同工作方式下，IC各引脚电压也是不同的。

以上几点就是在集成块没有故障的情况下，由于某种原因而使所测结果与标称值不同，所以总的来说，在进行集成块直流电压或直流电阻测试时要规定一个测试条件，尤其是要作为实测经验数据记录时更要注意这一点。通常把各电位器旋到机械中间位置，信号源采用一定场强下的标准信号，当然，如能再记

录各功能开关位置，那就更有代表性。如果排除以上几个因素后，所测的个别引脚电压还是不符标称值时，需进一步分析原因，但不外乎两种可能。一是集成电路本身故障引起；二是集成块外围电路造成。分辨出这两种故障源，也是修理集成电路家电设备的关键。

除了直流电压测量法外，还可以采用交流工作电压测量法：为了掌握IC交流信号的变化情况，可以用带有dB插孔的万用表对IC的交流工作电压进行近似测量。检测时万用表置于交流电压挡，正表笔插入dB插孔；对于无dB插孔的万用表，需要在正表笔串接一只0.1～0.5uF隔直电容。该法适用于工作频率比较低的IC，如电视机的视频放大级、场扫描电路等。由于这些电路的固有频率不同，波形不同，所以所测的数据是近似值，或者作为有无信号的鉴别。

2. 在线直流电阻普测法

这一方法是在发现引脚电压异常后，通过测试集成电路的外围元器件好坏来判定集成电路是否损坏.。由于是断电情况下测定阻值，所以比较安全，并可以在没有资料和数据而且不必要了解其工作原理的情况下，对集成电路的外围电路进行在线检查，在相关的外围电路中，以快速的方法对外围元器件进行一次测量，以确定是否存在较明显的故障。具体操作是先用万用表R×10Ω档分别测量二极管和三极管的正反向电阻值。此时由于欧姆档位定得很低，外电路对测量数据的影响较小，可很明显地看出二极管、三极管的正反向电阻，尤其是PN 结的正向电阻增大或短路更容易发现。其次可对电感是否开路进行普测，正常时电感两端阻值较大，那么即可断定电感开路。继而根据外围电路元件参数的不同，采用不同的欧姆档位测量电容和电阻，检查有否较为明显的短路和开路性故障，从而排除由于外围电路引起个别引脚的电压变化。

3. 电流流向跟踪电压测量法

此方法是根据集成电路内部的外围元件所构成的电路，并参考供电电压，即主要测试点的已知电压进行各点电位的计算或估算，然后对照所测电压电否符合，来判断集成块的好坏，本方法必须具备完整的集成块内部电路图和外围电路原理图。

4. 在线直流电阻测量对比法

此方法是利用万用表测量待查集成电路各引脚对地正反向直流电阻值与正常数据进行对照来判断好坏。这一方法需要积累同一机型同型号集成电路的正常可靠数据，以便和待查数据相对比。

测量时要注意以下三点：

<1>.测量前要先断开电源，以免测试时损坏电表和元件。

<2>.万用表电阻挡的内部电压不得大于6V，量程最好用R×100或R×1k挡。

<3>.测量IC引脚参数时，要注意测量条件，如被测机型、与IC相关的电位器的滑动臂位置等，还要考虑外围电路元件的好坏。

5. 非在线数据与在线数据对比法

所谓非在线数据是指集成电路未与外围电路连接时，所测得的各引脚对应于地脚的正反向电阻值。非有线数据通用性强，可以对不同机型、不同电路、集成电路型号相同的电路作对比。具体测量对比方法如下：首先应把被查集成电路的接地脚用空心针头和铬铁使之与印刷电路板脱离，再对应于某一怀疑引脚进行测量对比。如果被怀疑引脚有较小阻值电阻连接于地或电源之间，为了不影响被测数据，该引脚也可与印刷板开路。直至外电路的阻值不影响被测集成电路的电阻值为止。但要注意一点，直流电阻测量对比法对于不同批次同一型号的集成电路，有一定的误差和差异，对这种情况，要在了解内部结构的基础上，进行分析、判断。

6. 替换法

用替换法判断集成电路的好坏确是一种干净利索的事,可以减少许多检查分析的麻烦。但必须注意如下几点：

<1>. 尽量选用同型号的集成电路或可以直接代换的其它型号，这样可不改变原机电路的引线，简便易行，容易恢复原机的性能指标。

<2>. 更换拆焊原机上的集成电路时，不要急躁，不能乱拔、乱撬引脚，用所具备的条件选择最适合

拆卸集成电路的方法。

<3>. 在还没有判断外围电路是否有故障，以及未经确认原集成电路已损坏之前，不要轻易替换集成电路，否则换上去的集成电路有可能再次报废。

<4>. 有些集成电路，虽然其型号相同，但还要考虑其型号后缀不同。例如M5115P与M5115RP，二者引脚功能排列顺序相反等。

<5>. 有时采用试探性替换，此时最好先装一专用集成电路插座，或用细导线临时连接，这样好坏对比方便。另外，在通电前电源Vcc回路里最好再串接一直流电流表，降压电阻阻值由大到小观察集成电路总电流的变化是否正常。对于功放电路一定要按规定装好散热片。

<6>. 在选用同功能但不同型号和不同引脚排列的集成电路代换时，还应注意以下几点。

a. 尽量选用功能、引脚、电特性相近的集成电路。

b. 改变引脚连线时，应尽量利用印刷板上的孔位和线路，连线要整齐，信号线的前后段不要交叉，以免电路产生自激。

c. 集成电路的供电电压应与集成电路的电源电压Vcc的典型值相符。

d. 集成电路的各信号输入、输出阻抗要与原电路相匹配，连接好的集成电路在通电前应作最后一次的检查，确认电路无误后再接通电源。

7.总电流测量法

该法是通过检测IC电源进线的总电流，来判断IC好坏的一种方法。由于IC内部绝大多数为直接耦合，IC损坏时（如某一个PN结击穿或开路）会引起后级饱和与截止，使总电流发生变化。所以通过测量总电流的方法可以判断IC的好坏。也可用测量电源通路中电阻的电压降，用欧姆定律计算出总电流值。

硬件员测试题

硬件测试试题 一、选择题（一题2分） 1、采用RS232串行通信至少需要三根线，其中不包括（A） A、电源线 B、地线 C、发送数据线 D、接收数据线 2、RS232串口通信中，表示逻辑1的电平是（D ）。 A、0v B、3.3v C、＋5v～＋15v D、－5v～－15v 3、RS232串口通信中，表示逻辑0的电平是（C） A、0v B、3.3v C、＋5v～＋15v D、－5v～－15v 4. 以下几种可以作为硬件测试标准的输入（ABC ） A.用户需求 B.国标 C.产品规格

D.硬件测试工程师的经验 5.下列属于产品可靠性指标的有（ABD ） A.失效率 B.平均寿命 C.直通率 D.维修度 6. 常见的信号完整性问题有（ABCD） A.过冲 B.反射 C.震荡 D.环绕 7.致命性的故障发生在系统上电检测时，一般会导致( B ) A.重新启动 B.系统死机 C.软件故障 D.出错信息 8.根据产品故障产生源可以分为（D） A.电源故障 B.元件故障 C.软件故障 D.以上都是 9.以下属于EMC测试指标的有（AB）

A.群脉冲抗扰度 B.浪涌抗扰度 C.总谐波失真 D.传导杂散 10.产品验收测试的合格通过标准是（ABCD） A.产品需求分析说明书中定义的所有功能全部实现，性能指标全部达到要求。 B.所有测试项没有残余一级、二级、三级BUG。 C.立项审批表、需求分析文档、设计文档一致。 D.验收测试工件齐全 11.常用视频接口主要包括以下几种（ABCD） A. VGA接口 B DVI接口 C HDMI接口 D SDI接口 12.下面哪种接口传输模拟视频信号（A） A. VGA接口 B DVI接口 C HDMI接口 D SDI接口 13.常用音频接口主要包括（ABC） A. 3.5mm接口

硬件设计流程

硬件设计流程 一、硬件设计 １．1单板设计需求 单板设计之前需要明确单板的设计需求。单板的功能属性。单板的设计目的，使用场合,具体需求包括: 1.单板外部接口的种类，接口的数量，电气属性即电平标准。 2.单板内部的接口种类，电气属性。 3.单板外部输入电源大小 4.单板的尺寸 5.单板的使用场合,防护标准 若设计中需要用到CPU，需要确定设计中需要用到的FLASH大小和需求的内存的大小和ＣPU的处理能力。单板设计需求中需要明确单板的名字和版本并且要以文档的形式表现出来，是后续单板设计和追溯的主要依据。 单板设计需求完成之后,需要召开项目评审会，需要对设计需求说明中各类需求逐个确认。当各类需求均满足设计需要时则进入下一步。 １.2 单板设计说明 单板需求明确后,需要开始编写单板设计说明。其中需要包括单板设计所需要的各种信息如： 1.单板设计详细方案，需要具体到用到什么芯片,什么接口。 2.器件选型，器件选型需要满足设计的需求。 3.单板功耗、单板选型之后需要确定单板的功耗，为单板散热和电源设计提供依据 4.电源设计、电源设计需要包含单板中需要用到的各类电源。若相同的电源需要做隔离 的需要做需要详细指出。 5.时钟设计，单板若是用到多种时钟，则需要描述时钟的设计方法，时钟拓扑。 6.单板的实际尺寸 7.详细描述各个功能模块给出详细的设计方法 8.详细描述各接口的设计方法和接口的电气属性。 若设计模块有多种设计方法,选择在本设计中最佳的设计方案。若软件对单板中用到的器件有独特的要求，需要明确指出（如对某些制定管脚的使用情况）。除了各个功能模块之外单板设计说明中需要详细描述接口的防护方法。设计说明需要以文档的形式给出，是单板设计过程中重要的文档,其中需要包括单板的名称和单板的版本。如果有条件单板设计说明完成后项目中进行评审。 1.3原理图设计 设计说明完成之后就要开始单板的原理图设计,单板设计说明是单板原理图设计的重要依据。原理图设计之气需要确定单板设计用用到的各个器件原理图库中是否具有原理图符号,如果没有需要提前绘制。新绘制的原理图符号需要反应器件的电气属性,器件型号，最好包含品号信息，绘制完成之后将其放到相应的库中,原理图设计需要包含: 1.各个器件接口的正确电气连接。 2.原理图中的各个器件需要有单独的位号。 3.原理图中需要包含安装孔和定位孔。 4.原理图中的兼容设计或者在实际应用中不需要焊接的器件需要在原理图中明确标出。 原理图的名字需要和单板的名字一致。考虑到单板上所用器件可能会有较长的采购周

(完整版)单板硬件调试报告.doc

xxx 有限公司产品版本密级文档中心 产品名称：共 18页 XX 单板硬件调试和单元测试报告 (仅供内部使用 ) 拟制 : 日期：yyyy-mm-dd 审核 : 日期：yyyy-mm-dd 审核 : 日期：yyyy-mm-dd 批准 : 日期：yyyy-mm-dd

日期版本描述作者 2001-06-08 1.00 初稿完成作者名yyyy-mm-dd 1.01 修改 XXX 作者名yyyy-mm-dd 1.02 修改 XXX 作者名????????yyyy-mm-dd 2.00 修改 XXX 作者名

1概述 6 1.1基本情况介绍 6 1.2单板模块划分 6 1.3调试测试组网图 6 1.4调试时间、地点及人员 6 2调试测试用例记录 6 2.1功能部分调试 6 2.1.1模块 1 6 2.1.1.1调试用例 1 6 2.1.1.2调试用例 2 6 模块 2 6 2.1.2 2.1.3问题列表7 2.2信号质量测试用例7 电源8 2.2.1 2.2.1.1测试数据8 2.2.1.2测试波形及分析8 2.2.1.3问题列表8 逻辑信号9 2.2.2 2.2.2.1测试结果9 2.2.2.2测试波形及分析9 2.2.2.3问题列表9 2.2.3时钟信号10 2.2. 3.1测试结果10 2.2. 3.2实测波形及分析10 2.2. 3.3问题列表10 2.3时序测试用例10 2.3.1CPU 接口部分时序11 2.3.1.1测试结果11 2.3.1.2测试时序及分析11 2.3.2业务接口部分时序11 2.3.2.1测试结果11 2.3.2.2测试时序及分析12 2.3.3问题列表12 2.4失效器件原因分析12 3调试测试总结12 3.1调试测试结果12 3.2遗留问题报告13 3.3调试测试经验总结14 4其他14 5评审报告14

硬件测试总结

1、硬件验收流程 ●验收申请 ①验收申请人经上级主管批准后，提前填写《验收申请》，E-mail给本部门经理、 品质保证部经理和相关测试人员。 ②测试人员确定验收开始时间及验收周期后予以答复。 ●提交文档 ①经部门经理审核通过，验收申请人将《测试用例》、《操作手册》、《技术说明书》 等文档提交品质保证部。 ●验收测试 ①硬件开发产品提交品质保证部验收时，至少提供1台完整的样机，最好2台， 用于一致性测试。 ②测试人员参照验收申请人提供的《测试用例》、《操作手册》、《技术说明书》、《通 讯规约》等文档，并按照《硬件产品验收规范》的要求对样机进行测试，同时 填写《验收记录》。 ③产品验收测试通过后，形成《验收报告》。 ④产品测试的每个对象可以有2次测试机会，如果2次确认测试不通过，除非经 过特批，否则品质保证部将不再对该对象进行验收测试。 ●出外检测 ①对于公司没有条件检测的一些测验项目，由品质保证部组织去相关的检测部门 进行检测。 ●记录管理 ①相关验收记录由品质保证部归档管理。 下图为验收流程图：

2、检验项目及方法

●外观检测 ①产品本身 设备外壳表面明显处应标有相应的标志，且清楚易读并不易涂掉。如：制造厂名称或商标、产品型号、产品序列号、精度等级、电源输入范围等。同时，保证外壳无云纹、裂痕、变形。 ②包装标志 包装器材上应有企业名称、详细地址、产品名称、产品型号、产品标准号、制造日期及注意事项等标识。 ③包装材料 产品的包装材料应采用易自然降解的环保包装材料，不得采用不易降解易引起环境污染的包装材料。产品包装应对产品具有保护作用。 ●基本功能 ①状态量（遥信）采集功能 a)采集容量测试 功能要求：设备（或其说明书）上应明确标明遥信的容量。 试验方法：按接线端子定义对每路进行实测，所有遥信应采集正常并且一一对应。 b)遥信正确性测试 功能要求：用机械触点“闭合”和“断开”表示状态量，只考虑无源空触点接入方式； 输入回路应有电气隔离及滤波回路，延时时间10ms—100ms；用一位码表 示时:闭合对应的二进制码“1”，断开对应的二进制码“0”；用两位码表 示时:闭合对应的二进制码“10”，断开对应的二进制码“01”；遥信变位 时，设备应能正确反映变位的状态。 试验方法：在状态信号模拟器上拨动任一路试验开关，观察被试设备对应遥信位的变化，且与拨动的开关状态一致，重复上述试验10次以上。 c)事件顺序记录正确性测试（SOE）

硬件工程的调试一般步骤

如果是自己焊板子自己调，适合小规模系统 1.拿到PCB裸板时，检查加工的怎么样，测量一下电源地有没有短路的。 2. 焊接上电源芯片，通上电源，把电源调通，看看电压是不是都正常，纹波系数是否超标。 3. 焊上主控制器芯片（微处理器），及其相关最小外围电路，jtag调试，串口，ram，rom，就是先让最小系统跑起来。 如果jtag都是好的，写个hello，world看看cpu内核能部不能工作，调试外部的ram，rom。 写外设测试驱动，测试驱动很考量人的，一般是要由硬件工程师来干，但是就看水平怎么样了，总会出现硬件的人厌软件错误，软件的人厌硬件错误。 找外面焊接回来的板子也一样这个步骤。 板子突然不work了怎么办？ 1.测量电压 2.测量晶振（体）是否起振，注意晶体的输出幅值比较小，晶振则和其电压相差不大 3. 用无水酒精把板子擦洗一遍，应为在调试的过程中某些管脚总会搞进点污秽，引起短路，这个方法解决了我碰到过的大约40%左右的板子突然罢工。 4.尝试降低频率。 搞这个的人就是知识面越广越好，干过的系统越多越好，像v哥那样最nb "测量电压“这一个放第1充分说明了这位贤弟确实是实战中成长的。非常正确。加一条： 一定要把LED电路调通。从而，软件工程师可以通过LED发光颜色来调试板子

和硬件。。。 呵呵呵也算是比较务实的解决办法 想当年我也是这样调硬件的，就是没写帖子，哈哈， 我觉得不管是做硬件，还是软件，最重要的是思想，是分析问题的能力，逻辑思维一定要清晰， 没测一项就要能排除一些问题，不要做一些重复的测试，记不住就用本子写下来。 高手的经验几乎有些神似 虽说自己在硬件调试上远没有达到牛人级的水平，手上过的板子也没多少，但是硬件调试中遇到的记忆深刻或者让自己痛不欲生（呵呵，有点夸张，但有时就是如此）问题还是很有一些，自己也总结过一些东西，特别是每次看到学生在硬件调试时遇到问题难以克服而无助无辜无厘头的样子时，总是想写下点什么： 首先拿到打样的PCB板时，不急着焊元件，检查下PCB，有时候PCB本身就短路或开路，特别是电源部分，要是全部焊好后再找问题，会找死人的！ 其次调试时最好是一步步来（不要一次把所有元件全焊上），焊一部份调一部份。这样可以减少不必要的工作量，达到事半功倍的效果。先调电源，电源没有问题了，再往下调。 然后再调CUP的硬件部份，复位电压，晶振，CUP电压，地，及周围IC的电源，地。确认没有问题后，基本可以确认硬件没有什么大问题，接着通电进行整机调式，看看工作的状态是否与你理解的一样。如果出现问题，那对照原理，按

【岗位职责】硬件测试工程师岗位的主要职责描述

硬件测试工程师岗位的主要职责描述 硬件测试工程师岗位的主要职责描述1 职责： 1.负责360IOT业务线家庭智能安防产品的硬件固件测试，负责从试产到量产导入的品质保证工作; 2.根据项目需求、硬件规格书以及相关测试标准，设计测试标准以及测试计划、编写测试用例、执行测试，保证测试质量，并总结设备通用测试用例。 3.负责对硬件质量问题进行跟踪分析和报告，推动测试中发现的问题及时合理地解决，向研发部门提供产品技术以及体验性能改进方面的建议，并追踪落实; 4.负责产品认证技术相关的支持工作，配合公司软件与硬件对接测试工作; 5.负责硬件固件自动化测试与效率提升; 6.负责售前售后反馈问题验证。 职位要求： 1.通信、电子、计算机等相关专业，统招本科及以上学历; 2.三年以上硬件固件测试经验，熟悉工厂生产流程，熟悉从试产到量产导入的品质要求; 3.了解C、C++语言，了解嵌入式测试基本方法; 4.具备基本的电路等相关知识，熟悉硬件工作原理，能够读懂原理图位置图;

硬件测试工程师岗位的主要职责描述2 职责： 1、熟练完成各类产品售后服务工作，及时解答客户疑问 2、在客户、市场、技术之间起到良好的交流沟通作用; 3、实施方案撰写，产品的实施部署及故障排查; 4、解答客户的有关技术方面问题，为顾客提供技术服务 5、负责软件和硬件的测试工作 任职要求： 1、计算机、电子及相关专业 2、了解基本电子电路、网络知识 3、熟练掌握办公OFFICE软件 4、有清晰的表达、沟通能力、学习能力 5、工作细致认真，责任心强 硬件测试工程师岗位的主要职责描述3 职责： 1、负责公司产品的硬件系统测试管理工作，与开发人员、项目管理人员沟通和协作，推动整个项目的顺利进行; 2、编写公司产品的硬件测试方案与计划，完成公司产品测试工作任务;

设备调试报告

设备调试报告 2016年8月15日—2016 年8月16 日 设备名称三效蒸发器调试地址武汉北湖云峰环保科技有限公司内 需方武汉北湖云峰环保科技有限 公司 需方代表 供方武汉晟驰机械有限公司供方代表 一、设备、原料、工艺概况 设备组成部分： 一、二、三效加热器、一、二、三效分离器、一、二、三效结晶器I、II、III效循环出料泵、真空泵、冷凝水泵、进料泵、工作平台、配电箱等组成。 设备工作原理： 通过热交换，将水溶液加热至沸点，将溶液中的部分水份汽化，并排出，以提高溶液的浓度，达到获得晶体的目的。 原料数据: 乳化液废水。 溶液呈碱性 物料蒸发量为3吨/小时。 二、调试方案 处理物料：乳化液废水 1)开机步骤： 1、开启冷却循环水，保证冷凝器以及各泵机封均有冷却水通过。 2、开启真空泵（运行过程中的真空度分别为：一效加热器的真空度为0，温度为100度左右，二 效加热器的真空度约为-0.04MPa，温度约为85度左右，三效加热器的真空度约为-0.06～ -0.07MPa左右，温度约为70度左右，冷凝器内的真空度不超过-0.093MPa，温度不高于50

度），如真空度过高，真空泵出现异响，请将破空阀逐渐打开，直到异响声消失为止。 3、打开进料泵，将物料送入III、II、I效蒸发器内，液位在各分离器的视镜中间。(重点) 4、各效蒸发器内的液位达到最低液位后，方可开启各效的循环泵（输送泵）。 5、循环泵打开后，缓慢开启蒸汽阀，开始不要进得太大，蒸汽由调节阀自动控制，控制温度不高 于100度。 6、当一效加热器内的压力为负压时,逐渐开启蒸汽阀门或是关小一效冷凝水阀门，特别注意，各 效冷凝水阀门绝对不能完全关闭。 7、蒸汽阀门打开后，各效加热器及冷凝器内会产生冷凝水，此时可打开冷凝水泵。 8、各效循环泵一直保持开启状态，防止溶液浓度变高后，睹塞管道。 9、勤测出料浓度，出料浓度最好控制在85-90%之间。（从最下面的视镜观察浓度是否增加，或 是取样测比重）浓度较高时（90%）需要将浓缩液排出，防止睹泵。循环出料泵需要一直开着，防止睹泵。出料阀启闭以分离器内的浓度而定。 10、在整个生产过程中不允许中断冷却水。 11、在整个生产过程中不允许中断物料。 2)关机顺序: 1\关闭蒸汽 2\约5分钟后关闭真空泵，同时破真空。 3\破真空后，关闭冷凝水泵。 4\打开出料阀，将浓缩液排出，同时手动打开进料阀，补稀料。 (连续排出浓缩液，也连续进稀料，将设备内的物料稀释，置换)。 5\待蒸发器内的浓缩液被稀料稀释后，排尽设备内物料。 6\最后停冷却水。 7\停机结束。

硬件测试工程师岗位的实习报告

关于在浪潮（北京）电子信息产业有限公司从事硬件测试工程师岗位的实习报告 一、实习单位及岗位简介 （一）单位简介： 浪潮是中国领先的计算平台与IT应用解决方案供应商，同时，也是中国最大的服务器制造商和服务器解决方案提供商。 浪潮（北京）电子信息产业有限公司（简称浪潮北京公司）是浪潮集团的龙头企业，是上市公司——“浪潮信息”（0977）的主体，定位于中国高端商用计算与服务领域的领先厂商，是中国在高端商用计算与服务领域中唯一能够与国际品牌相抗衡的厂商。主营业务涵盖IA服务器、高性能服务器、存储系统和商用电脑。目前，浪潮拥有服务器生产、研发基地——浪潮北方基地,并拥有唯一的国家设在企业的服务器重点实验室以及国内领先的解决方案中心。 （二）岗位介绍： 随着IT在全球范围的不断推广和完善，IT产品涉及通信，电脑，家电，服务等领域，遍及全球每个角落，已经成为人类生存的必用品。IT产品的市场体现不在于技术本身，而是看产品是否经得住用户的考验，性价比好的产品始终是用户心目中的首选。因此在相同技术的前提下，如何把握好产品的质量就成为该产品在市场上是否有强劲体现最为重要的部分。硬件测试的目的就是站在用户的角度，对产品的功能，性能，可靠性，兼容性，稳定性等进行严格的检查，对于不兼容或者出问题的设备给出相应得解决方案。 提前体验用户感受的同时提高产品的市场竞争力。硬件测试是产品从研发走向生产的必经阶段，也是决定产品质量的重要环节，如何将测试工作开展的更全面、更仔细、更专业完善也是众多企业所追求的目标。 测试是以评价一个设备性能或者可靠性为目标的一种活动，测试是对设备质量的度量与评估，以验证设备的质量满足用户的需求，为用户选择与接受设备提供有力的依据。 这一工作是硬件测试的最终目标，在前两项工作的基础上，自然可以很好的完成此部分工作的内容。在对测试的目的有了更准确认识的基础上，我们才能够很好的完成测试工作，在和开发团队、管理者共同的努力下，更好的提升产品的质量，满足用户的需求。

(流程管理)硬件开发流程

（流程管理）硬件开发流程

拟制:______________部门:_______________日期:_______________ 审核:______________部门:_______________日期:_______________ 批准:______________部门:_______________日期: 0.定义 硬件项目组：由硬件开发人员（硬件开发工程师、可靠性工程师、可维护性工程师、信号完整性分析工程师、结构工程师、工艺工程师、系统工程 师、器件工程师、装备工程师等）和单板软件开发人员组成，接受产品 经理和项目开发经理领导，接受业务部硬件经理和研究部经理的指导， 负责完成产品的硬件开发和单板软件的开发工作。 硬件测试组：由研究管理部测试业务部及各业务部测试部、中间试验部测试中心的测试工程师组成，接受测试经理、研究管理部测试业务部及各业

务部测试部、中间试验部测试中心的共同领导，负责拟制硬件测试计划 和系统测试计划，开展测试且提交测试方案。测试组仍应负责硬件测试 工具的开发和调试；同时参和实验局的开局工作；负责试生产准备工作。 1.目的 规范硬件开发流程，控制硬件开发质量，确保硬件开发项目能按预定目标完成，且规范硬件开发工作流程和工艺、结构、电源、物料及可靠性设计等项工作的接口关系。 2.范围 适用于所有硬件及单板软件的开发。 3.流程提要 3.1单板硬件开发及过程控制（器件选型、结构、电源、工艺、产品数据、可靠性等项工作同时开展） 3.2单板调试、测试 4.输入 4.1硬件总体设计方案(4/DC-RDS-I04-01-03) 4.2软件总体设计方案 4.3单板装备设计方案(4/DC-RDS-I04-01-002-03) 4.4单板PCB设计要求(4/DC-RDS-I04-01-002-06) 5.输出 5.1单板软件详细设计方案 5.2单板硬件详细设计方案

通用硬件产品测试报告(样本)

C××××测试报告（功能测试） 1.测试设备 2.测试目的 3.测试用品: 1.1仪器

1.2上微机软件 1.3线路板烧写文件 4.电源测试 4.1 测试方法: 1）将×××电源连接到××××××电源连接到×××，以上步骤简称‘上电’；

2）用×××器在各电源对应测试点上测量其×××。 4.2 测试条件： 1）常温； 2）芯片正常运行。 4.3 测试结果： 5.采样电路测试 4.1 测试方法: 1）×××板上电； 2）在板载接口对应位置接入信号源； 3）用×××器测量板上对应测试点×××； 4.2 测试结果：

6.×××上电自举 6.1 测试方法: 1）×××板上电； 2）在×××环境下，选择×××，出现下载界面；

3）选择×××打开×××，选择×××，烧写完成后，重新给×××板上电； 以上步骤×××为‘烧写××× 4）观察指示灯×××是否闪烁 6.2 测试结果： 7.×××测试 7.1 测试方法: 1）×××板上电； 2）在程序中设定×××为输入，输入波形作为×××输出，输入为×××方波，烧写×××； 3）用×××器测量板上对应测试点波形； 4）比较测试波形是否与设定一致； 7.2 测试结果：

8.双口×××测试 8.1 测试方法: 1）×××板上电； 2）在×××中设定×××读写时序，向双口×××全地址空间写入数据，写入完成后读取双口×××中的数据，判断是否与写入数据一致； 3）在×××中设定×××读写时序，向双口×××全地址空间写入数据，写入完成后读取双口×××M中的数据，判断是否与写入数据一致； 8.2 测试结果： 9.C6××× 9.1 测试方法: 1）×××板上电； 2）烧写×××； 3）将F28×××烧写到F×××中；

Cisco硬件检测流程说明

Cisco硬件检测流程说明 设备硬件检测分为设备电源状态检测、设备风扇状态检测、设备温度状态检测。 工作内容： 对用户需维护的设备现场进行勘察，通过在CLI状态下使用系统的诊断命令检测设备的电源状态、风扇状态及温度状态。 检测方法及步骤 考虑到Cisco设备的型号及系统平台分类较多，其检测的方法也有不同，以下将安装不同的网络设备系统平台，分别说明具体的检测方法及步骤。 一Cisco Catalyst6500 CatOS, C4000 CatOS系列交换机 注：Cisco Catalyst6500,C4500，C4000系列交换机分CatOS和NativeIOS两种版本，系统提示符类似于Catalyst6509> (enable) 、Catalyst4006> (enable)的为CatOS, 系统提示符类似于C6509# 、C4507R#的为NativeIOS。 电源状态检测 对于Cisco Catalyst6500, C4000系列交换机, 在enable模式下可以用以下命令检测电源状态： show system show environment show environment power 例： show system Catalyst6509> (enable) show system PS1-Status PS2-Status ---------- ----------

ok ok Fan-Status Temp-Alarm Sys-Status Uptime d,h:m:s Logout ---------- ---------- ---------- -------------- --------- ok off ok 9,21:34:43 20 min PS1-Type PS2-Type -------------------- -------------------- WS-CAC-1300W WS-CAC-1300W Modem Baud Traffic Peak Peak-Time ------- ----- ------- ---- ------------------------- disable 9600 0% 5% Fri Jul 23 2004, 17:39:44 PS1 Capacity: 1153.32 Watts (27.46 Amps @42V) PS2 Capacity: 1153.32 Watts (27.46 Amps @42V) PS Configuration : PS1 and PS2 in Redundant Configuration. System Name System Location System Contact CC ------------------------ ------------------------ -- Catalyst6509 注：做红色标注的为检测时对于系统输出的关注点。 show environment Catalyst6509> (enable) show environment Environmental Status (. = Pass, F = Fail, U = Unknown, N = Not Present) PS1: . PS2: . PS1 Fan: . PS2 Fan: .

硬件设计流程讲课讲稿

硬件设计流程

精品文档 硬件设计流程 一、硬件设计 1.1 单板设计需求 单板设计之前需要明确单板的设计需求。单板的功能属性。单板的设计目的，使用场合，具体需求包括： 1.单板外部接口的种类，接口的数量，电气属性即电平标准。 2.单板内部的接口种类，电气属性。 3.单板外部输入电源大小 4.单板的尺寸 5.单板的使用场合，防护标准 若设计中需要用到CPU,需要确定设计中需要用到的FLASH大小和需求的内存的大小和CPU的处理能力。单板设计需求中需要明确单板的名字和版本并且要以文档的形式表现出来，是后续单板设计和追溯的主要依据。 单板设计需求完成之后，需要召开项目评审会，需要对设计需求说明中各类需求逐个确认。当各类需求均满足设计需要时则进入下一步。 1.2 单板设计说明 单板需求明确后，需要开始编写单板设计说明。其中需要包括单板设计所需要的各种信息如： 1.单板设计详细方案，需要具体到用到什么芯片，什么接口。 2.器件选型，器件选型需要满足设计的需求。 3.单板功耗、单板选型之后需要确定单板的功耗，为单板散热和电源设计提供依据 4.电源设计、电源设计需要包含单板中需要用到的各类电源。若相同的电源需要做隔离 的需要做需要详细指出。 5.时钟设计，单板若是用到多种时钟，则需要描述时钟的设计方法，时钟拓扑。 6.单板的实际尺寸 7.详细描述各个功能模块给出详细的设计方法 8.详细描述各接口的设计方法和接口的电气属性。 若设计模块有多种设计方法，选择在本设计中最佳的设计方案。若软件对单板中用到的器件有独特的要求，需要明确指出（如对某些制定管脚的使用情况）。除了各个功能模块之外单板设计说明中需要详细描述接口的防护方法。设计说明需要以文档的形式给出，是单板设计过程中重要的文档，其中需要包括单板的名称和单板的版本。如果有条件单板设计说明完成后项目中进行评审。 1.3 原理图设计 设计说明完成之后就要开始单板的原理图设计，单板设计说明是单板原理图设计的重要依据。原理图设计之气需要确定单板设计用用到的各个器件原理图库中是否具有原理图符号，如果没有需要提前绘制。新绘制的原理图符号需要反应器件的电气属性，器件型号，最好包含品号信息，绘制完成之后将其放到相应的库中，原理图设计需要包含： 1.各个器件接口的正确电气连接。 收集于网络，如有侵权请联系管理员删除

硬件测试报告

测试报告是测试阶段最后的文档产出物。优秀的测试经理或测试人员应该具备良好的文档编写能力; 一份详细的测试报告包含足够的信息，包括产品质量和测试过程的评价，测试报告基于测试中的数据采集以及对最终的测试结果分析。测试报告的内容 测试报告的内容可以总结为以下目录： ·首页 ·引言（目的、背景、缩略语、参考文献） ·测试概要(测试方法、范围、测试环境、工具) ·测试结果与缺陷分析（功能、性能） ·测试结论与建议（项目概况、测试时间测试情况、结论性能汇总）·附录（缺陷统计） 各部分的格式与内容 1、首页 ··报告名称（软件名称+版本号+用户端类型（android，iphone，后台管理等等）+测试范围（单元，集成，系统，模块等等）+测试报告） ··报告委托方，报告责任方，报告日期等 ··版本变化历史 ··密级 2、引言 2.1编写目的

本测试报告的具体编写目的，指出预期的读者范围。 实例：本测试报告为XXX项目的测试报告，目的在于总结测试阶段的测试以及分析测试结果，描述系统是否符合需求（或达到XXX功能目标）。预期参考人员包括用户、测试人员、、开发人员、项目管理者、其他质量管理人员和需要阅读本报告的高层经理。 2.2 项目背景 对项目目标和目的进行简要说明。必要时包括简史，这部分不需要脑力劳动，直接从需求或者招标文件中拷贝即可。 2.3 系统简介 如果设计说明书有此部分，照抄。注意必要的框架图和网络拓扑图能吸引眼球。 2.4 术语和缩略语 列出设计本系统/项目的专用术语和缩写语约定。对于技术相关的名词和与多义词一定要注明清楚，以便阅读时不会产生歧义。 2.5 参考资料 1. 需求、设计、测试用例、手册以及其他项目文档都是范围内可参考的东西。 2. 测试使用的国家标准、行业指标、公司规范和质量手册等等。 3、测试概要 测试的概要介绍，包括测试的一些声明、测试范围、测试目的等等，主要是测试情况简介。（其他测试经理和质量人员关注部分） 3.1测试方法(和工具)

调试硬件的步骤

调试硬件的步骤 如果是自己焊板子自己调，适合小规模系统 1.拿到PCB裸板时，检查加工的怎么样，测量一下电源地有没有短路的。 2. 焊接上电源芯片，通上电源，把电源调通，看看电压是不是都正常，纹波系数是否超标。 3. 焊上主控制器芯片（微处理器），及其相关最小外围电路，jtag调试，串口，ram，rom，就是先让最小系统跑起来。一定要把LED电路调通。从而，软件工程师可以通过LED发光颜色来调试板子和硬件。 如果jtag都是好的，写个hello，world看看cpu内核能部不能工作，调试外部的ram，rom。 写外设测试驱动，测试驱动很考量人的，一般是要由硬件工程师来干，但是就看水平怎么样了，总会出现硬件的人厌软件错误，软件的人厌硬件错误。 找外面焊接回来的板子也一样这个步骤。 板子突然不work了怎么办？ 1.测量电压 2.测量晶振（体）是否起振，注意晶体的输出幅值比较小，晶振则和其电压相差不大 3. 用无水酒精把板子擦洗一遍，应为在调试的过程中某些管脚总会搞进点污秽，引起短路，这个方法解决了我碰到过的大约40%左右的板子突然罢工。 4.尝试降低频率。 谈谈自己的调式经历，希望能给刚入门的同行有点帮忙， 也希望有好资料的同仁，能拿出来与大家一起分享。 共同进步！ 在调试之前你一定要熟悉原理图，及工作原理。在还没有layout之前能及时发现原理图的一些错误。 首先拿到打样的PCB板时，不急着焊元件，检查下PCB，（4层板以上的最好检查一下）。 有时候PCB本身就短路或开路，要是全部焊好后再找问题，会找死人的，，，，，， 调试时最好是一步步来（不要一次把所有元件全焊上），焊一部份调一部份。这样可以减少不必要的工作量，达到事半功倍的效果 先调电源，电源没有问题了，再往下调。（这时可以测试IC的供电电压对不对，可以避免烧IC）。 然后再调CPU的硬件部份，复位电压，晶振，CPU电压，地，及周围IC的电源，地。确认没有问题后，基本可以确认硬件没有什么大问题， 接着通电进行整机调式，看看工作的状态是否与你理解的一样。有如达不到，或不稳定，那就查查通信方面是不是存在什么干扰，CLOCK是否正确，等等， 反正调试是一项细心的工作，一定要有耐心。

硬件测试流程及方法

硬件测试流程及方法 Company number：【0089WT-8898YT-W8CCB-BUUT-202108】

1、硬件验收流程 ●验收申请 ①验收申请人经上级主管批准后，提前填写《验收申请》，E-mail给本部门经 理、品质保证部经理和相关测试人员。 ②测试人员确定验收开始时间及验收周期后予以答复。 ●提交文档 ①经部门经理审核通过，验收申请人将《测试用例》、《操作手册》、《技术 说明书》等文档提交品质保证部。 ●验收测试 ①硬件开发产品提交品质保证部验收时，至少提供1台完整的样机，最好2 台，用于一致性测试。 ②测试人员参照验收申请人提供的《测试用例》、《操作手册》、《技术说明 书》、《通讯规约》等文档，并按照《硬件产品验收规范》的要求对样机进 行测试，同时填写《验收记录》。 ③产品验收测试通过后，形成《验收报告》。 ④产品测试的每个对象可以有2次测试机会，如果2次确认测试不通过，除非 经过特批，否则品质保证部将不再对该对象进行验收测试。 ●出外检测 ①对于公司没有条件检测的一些测验项目，由品质保证部组织去相关的检测部 门进行检测。 ●记录管理

①相关验收记录由品质保证部归档管理。 下图为验收流程图： 2、检验项目及方法 ●外观检测 ①产品本身 设备外壳表面明显处应标有相应的标志，且清楚易读并不易涂掉。如：制造厂名称或商标、产品型号、产品序列号、精度等级、电源输入范围等。同时，保证外壳无云纹、裂痕、变形。 ②包装标志

包装器材上应有企业名称、详细地址、产品名称、产品型号、产品标准号、制造日期及注意事项等标识。 ③包装材料 产品的包装材料应采用易自然降解的环保包装材料，不得采用不易降解易引起环境污染的包装材料。产品包装应对产品具有保护作用。 ●基本功能 ①状态量（遥信）采集功能 a)采集容量测试 功能要求：设备（或其说明书）上应明确标明遥信的容量。 试验方法：按接线端子定义对每路进行实测，所有遥信应采集正常并且一一对应。 b)遥信正确性测试 功能要求：用机械触点“闭合”和“断开”表示状态量，只考虑无源空触点接入方 式；输入回路应有电气隔离及滤波回路，延时时间10ms—100ms；用 一位码表示时:闭合对应的二进制码“1”，断开对应的二进制码“0”；用 两位码表示时:闭合对应的二进制码“10”，断开对应的二进制码“01”； 遥信变位时，设备应能正确反映变位的状态。 试验方法：在状态信号模拟器上拨动任一路试验开关，观察被试设备对应遥信位的变化，且与拨动的开关状态一致，重复上述试验10次以上。 c)事件顺序记录正确性测试（SOE） 功能要求：有遥信变位时，设备应能产生并保存相应的记录，主要包括开关号、变位状态、变位时间等；

测试方案硬件类

XXXXXX XXXXXXXXXXXXXX 项目名称 测试方案 XXX公司 二〇X X年X月

文档修改记录 版本号示例：V1.0、V2.0、V3.0、V4.0、V5.0……

目录 第一章引言.............................................................. 1.1编写目的.......................................................... 1.2项目背景.......................................................... 1.3测试对象及范围.................................................... 1.4适用范围.......................................................... 1.5参考资料.......................................................... 第二章测试概述.......................................................... 2.1测试环境准备...................................................... 2.1.1测试环境准备 .................................................. 2.1.2测试人员准备 .................................................. 2.1.3测试任务和进度 ................................................ 2.2测试原则.......................................................... 2.3测试目的.......................................................... 2.4测试方案.......................................................... 2.4.1单项测试 ......................................................

单板硬件调试报告

XX单板硬件调试和单元测试报告 (仅供内部使用) 拟制: 日期：yyyy-mm-dd 审核: 日期：yyyy-mm-dd 审核: 日期：yyyy-mm-dd 批准: 日期：yyyy-mm-dd

1概述 6 1.1基本情况介绍 6 1.2单板模块划分 6 1.3调试测试组网图 6 1.4调试时间、地点及人员 6 2调试测试用例记录 6 2.1功能部分调试 6 2.1.1模块1 6 2.1.1.1调试用例1 6 2.1.1.2调试用例2 6 2.1.2模块2 6 2.1.3问题列表7 2.2信号质量测试用例7 2.2.1电源8 2.2.1.1测试数据8 2.2.1.2测试波形及分析8 2.2.1.3问题列表8 2.2.2逻辑信号9 2.2.2.1测试结果9 2.2.2.2测试波形及分析9 2.2.2.3问题列表9 2.2.3时钟信号10 2.2. 3.1测试结果10 2.2. 3.2实测波形及分析10 2.2. 3.3问题列表10 2.3时序测试用例10 2.3.1CPU接口部分时序11 2.3.1.1测试结果11 2.3.1.2测试时序及分析11 2.3.2业务接口部分时序11 2.3.2.1测试结果11 2.3.2.2测试时序及分析12 2.3.3问题列表12 2.4失效器件原因分析12 3调试测试总结12 3.1调试测试结果12 3.2遗留问题报告13 3.3调试测试经验总结14 4其他14 5评审报告14 表目录

表1 有问题信号记录表格9 表2 有问题信号记录表格10 表3 有问题信号记录表格10 表4 时序测试遗留问题12 表5 调试测试结果统计一12 表6 调试测试结果统计二12 表7 调试测试问题列表13 表8 信号质量遗留问题统计表13 表9 时序遗留问题统计表13 表10 功能遗留问题统计表13 图目录 图1 XX图 6

硬件调试流程及说明

硬件调试流程 硬件调试是一项细心的工作，一定要有耐心。硬件调试工具需要示波器、万用表等，同时需要主芯片调试开发软件及相应的仿真器。硬件调试首先要熟悉原理图原理和PCB布局，然后根据功能模块进行相关调试。调试流程如下。PCB裸板测试 PCB加工生产故障往往由于设计和加工制板过程中工艺性错误所造成的，主要包括错线、开路、短路。当用户的PCB板制作完毕后，不要急于焊接元器件，请首先对照原理图仔细检查印制电路板的连线，确保无误后方可焊接。应特别注意电源系统检查,以防止电源短路和极性错误，利用数字万用表的短路测试功能测量一下板上所有的电源和地有没有短路的。 然后检查系统总线（地址总线、数据总线和控制总线）是否存在相互之间短路或与其它信号线路短路。 对于需要SMT的PCB板，量小建议每个PCB板都进行一下检查，如果量大可抽样检查。检查完毕无异常后交由SMT焊接，SMT焊接资料有硬件工程师提供焊接用partlist，PCB工程师提供PCB的SMT相关文档。 如果是手工焊接，建议焊接3块，以便调试时进行比较，排除焊接异常出现的问题。并且焊接时建议根据功能模块进行焊接，功能模块调试完成后再焊接其他功能模块。焊接及调试的一般顺序如下： 电源 主芯片及外围最小系统，包括主芯片，晶振，复位电路 RAM，FLASH，串口外设 其他功能模块 按照这样的序调试焊接，优点在于能一步一步的排除问题点。假设，当你把主芯片，存储器都焊好，而且也调试可以工作了，再去焊你的电源，结果板上的电源部分出问题了，一个高压窜到了主芯片上，那后果不是很严重？ 排除元器件SMT错误 SMT后，观察板上是否有下述现象 有漏贴的器件 有焊接不牢固的现象 有极性电容、二极管、芯片是否焊接方向有错误 芯片的相邻管脚焊接短路 小封装的无极性的陶瓷电容，电阻焊接短路 相同封装的芯片焊接错误 芯片管脚有虚焊，挂锡现象 。。。。。。

硬件测试方法步骤和经验

电路板调试汇总 一、通电前检测 当一个电路板焊接完后，在检查电路板是否可以正常工作时，通常不直接给电路板供电，而是要按下面的步骤进行，确保每一步都没有问题后再上电也不迟。 1、连线是否正确。 检查原理图很关键，需要检查的地方主要在芯片的电源和网络节点的标注是否正确，同时也要注意网络节点是否有重叠的现象，这是检查的重点。另一个重点是原件的封装。封装采取的型号，封装的引脚顺序，封装不能采用顶视图，切记，特别是对于非插针的封装。检查连线是否正确，包括错线、少线和多线。查线的方法通常有两种：（1）按照电路图检查安装的线路，根据电路连线，按照一定的顺序逐一检查安装好的线路； （2）按照实际线路对照原理图进行，一元件为中心进行查线。把每个元件引脚的连线一次查清，检查每个去处在电路图上是否存在。为了防止出错，对于已查过的线通常应在电路图上做出标记，最好用指针万用表欧姆挡的蜂鸣器测试，直接测量元器件引脚，这样可以同时发现接线不良的地方。 2、元器件安装情况 引脚之间是否有短路，连接处有无接触不良；二极管、三极管、集成器件和电解电容极性等是否连接有误。 电源接口是否有短路现象。调试之前不上电，电源短路，会造成电源烧坏，有时会造成更严重的后果。用万用表测量一下电源的输入阻抗，这是必须的步奏。通电前，断开一根电源线，用万用表检查电源端对地是否存在短路，。 在设计是电源部分可以使用一个0欧姆的电阻作为调试方法，上电前先不要焊接电阻，检查电源的电压正常后再将电阻焊接在PCB上给后面的单元供电，以免造成上电由于电源的电压不正常而烧毁后面单元的芯片。电路设计中增加保护电路，比如使用恢复保险丝等元件。 3、元器件安装情况。 主要是检查有极性的元器件，如发光二极管，电解电容，整流二极管等，以及三极管的管脚是否对应。对于三级，同一功能的不同厂家器管脚排序也是不同，最好用万用表测试一下。 最好，先做开路、短路测试，以保证上电后不会出现短路现象。如果测试点设置好的话，可以事半功倍。0欧姆电阻的使用有时也有利于高速电路测试。 在以上未通电检测做完了以后，才能开始通电检测。 二、通电检测 1、通电观察：通电后不要急于测量电气指标，而要观察电路有无异常现象，例如有无冒烟现象，有无异常气味，手摸集成电路外封装，是否发烫等。如果出现异常现象，应立即关断电源，待排除故障后再通电。 2、静态调试：静态调试一般是指在不加输入信号，或只加固定的电平信号的条件