电路板项目建议书

电路板项目建议书

第一章项目背景

印制电路制造业是电子工业的基础，其制造工艺伴随着电子工业发展而不断进步。通过对国内外市场的调查了解，沿海大多数中外企业因劳力短缺，厂租价高，增加企业生产成本，投资收入较低。信丰县位于江西省南端，毗邻广东、福建等沿海省份，与江浙、沪等长江三角地区路程只需十小时以内的时间，有105国道和赣粤高速公路、京九铁路贯穿其中，交通十分便利，地理位置非常优越，加上富有的劳力资源和优惠的招商政策，并随着城市化的进程和经济日新月异的发展，项目选择在信丰工业园区。

第二章市场分析

印制电路板是电子工业重要的电子部件之一。几乎每种电子设备，小到电子表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用的武器系统，只要有集成电路等电子元器，都要使用印制电路板。随着当今信息时代的变迁，大规模的集成电路芯片、新型功能器件、特殊功能材料以及与之配合的软件技术的不断推陈出新，印制板的需求与日俱增。在信丰建厂生产正常1—2年后，将进行OEM代加工电子产品，在2—3年后投资SMT设备，研发生产具有自主知识产权的终端电子产品，有能力不断开拓国内外市场，营造一个高素质、高品位、高档次、销路广的企业良好形象。该项目主要生产双面线路板、多层线路板、高层HDI板、刚柔结合板等。

第三章建设规模及内容

3.1 项目建设规模

该项目建成年生产印制板360万平方英尺。

3.2 工程主要内容

(1)主要建设的内容有生产车间、原材料库、成品库等主体工程。

(2)辅助工程有办公室、值班室、工人宿舍、食堂等设施。

(3)环保工程是生产生活废水处理厂、环境检测室以及相配套的污水处理、检测装置，同时做好厂区绿化美化，把本企业建设成为一个环境友好型企业。

第四章建设条件

4.1 拟建地址

江西信丰工业园

4.2.1 自然条件

信丰县位于江西省南端，居赣江贡水支流桃江中游。毗邻江西省安远、龙南、定南、全南、南康、赣县、大余、广东省南雄等县市，东西横距76KM，南北纵距63KM，总面积2878平方公里。全县总人口73万人，其中农业人口54.1万人。是中国脐橙之乡，国家级生态示范县。信丰县工业园位于县城北部百石村和西牛镇老山铺、前山村。项目所在地离县城中心5公里，距信丰火车站2公里，与赣粤高速公路相隔5公里，位于105国道旁，交通十分便利。

4.2.2 气象条件

信丰县属于中亚热带季风温热气候区，年平均气温19.2℃，月平均最高气温29.5℃，月平均最低气温7.9℃，绝对最高气温41.2℃，最低气温－4.1℃。年平均相对湿度54—57%。主导风向为西北风，年平均风速2米/秒，最大风速为21.9米/秒。年均降雨量1500㎜，一昼夜最大降雨量达200.8㎜。年平均雷暴日67.4天。

4.2.3 水

水力资源充沛，信丰水资源总量22亿立方米和人均拥有量为3672立方米，每平方公里水资源量为76.4万立方米，全县水面面积1230公顷，其中水质好的走马龙、龙井等水库面积830公顷。城区日供水能力4万吨，可确保城区、站前工业园和生产、生活和消防用水。4.2.4 电

城乡电网改造进展顺利，农网改造已基本完成，实现了城乡用电同网同价，乡镇通电率达100%，行政村通电率达97.8%。目前已有22万伏输变电站1座、11万伏输变电站5座、3.5万伏输变电站13座，外商投资的总装机容量2.5万千瓦、年均发电量7790万度的桃江水电站，目前还在争取一个投资7亿元的50万伏输变电项目。可以说，未

来几十年内，信丰都不存在缺电问题。

4.2.4 通讯

通讯网络四通八达，光缆、数字微波、国际互联宽带网已开通，移动通信信号覆盖城乡。数字电视信号已覆盖城区和大部分乡村。其中电信事业快速发展，设计装机容量达8.5万户，实装电话7.5万户；互联网用户数和移动电话用户数分别达到4500户和6万户。

第五章项目工艺技术及设备

5.1 生产技术

建立健全各个生产环节的工作制度,编制不同工艺所实施的技术手段,建立严格的质量考评体系，引入先进、适应的ERP系统，强化管理，使企业运作高效，决策正确；采用先进工艺技术、国内一流设备，降低能耗，减少污染；配强技术力量，投入足够的研发经费，贯彻先进的国际标准，不断开展技术革新活动，树立一个高品位、高档次、低能耗、低污染的良好企业形象。

第六章节能分析

6.1 能耗

6.1.1 本项目安装1000KV A变压器。

6.1.2 本项目总用水量30万立方/年。

6.2 节能措施

6.2.1 采用先进设备和工艺，使生产能耗达到国内先进水平。

6.2.2 建设污水处理厂，配套建设水循环使用设施，使污水处理后的达标水循环使用设施，水利用率达95%以上，少量外排废水达标排放。

6.2.3 废水回用工艺流程（见

7.2.2）

第七章环境保护

7.1 设计依据

7.1.1 建设项目环境保护设计规范（国家计委、国务院环境保护委员会编）

7.1.2 环境空气质量标准（GB3095—1996）

7.1.3 地表水环境质量标准（GB3838—2002）

7.1.4 大气污染物结合排放标准（GB16297—1996）

7.1.5 污水综合排放标准（GB8978—1996）

7.1.6 工业企业厂界噪声标准（GB12348—90）

7.2 主要污染源、污染物及治理方案

7.2.1 电路板生产，主要是水污染，本项目废水经过废水处理厂处理后循环重复利用，两年内利用率可达95%，少量外排废水符合《污水综合排放标准》（GB8978—1996）。

7.2.2 废水治理工艺流程图：

污染物排放去向：

有机废水→调节池A

综合废水→调节池D

7.2.3 固废污染流排放及处置情况

主要是废水处理厂底泥，实行定时清理，集中存放，定期交有资质处理能力的企业处置，严禁按一般生活垃圾处置办法进行处理。

7.2.4 噪声污染流排放情况及处置措施

大部分生产设备使用时产生的噪声值均在50分贝以内，车间厂房四周安装吸声、减震材料等措施以及厂区搞好绿化，可减轻噪声对周围环境的影响，使厂界噪声符合《工业厂界噪声排放标准》的要求。

7.2.5 生活垃圾处理

本项目生产垃圾年产量约60吨，收集后送市政垃圾填埋场统一处置。

第八章劳动安全生产

8.1 设计依据

8.1.1 《建筑结构荷载规范》GB5009—2001

8.1.2 《建筑设计防火规范》GBJ16—87（2001版）

8.1.3 《建筑给排水设计规范》GB50015—2003

8.1.4 《生产过程安全卫生要求总则》GB12801—91

8.1.5 《生产设备安全卫生设计总则》GB5083—1999

8.1.6 《工业企业噪声标准》GB12348—90

8.2 项目特征和职业危险因素分析

本项目在生产过程中主要有机械操作和生产工序的操作上的危险因素。经过专业技术培训合格后，加强管理，严格操作规程，工人操作岗位达到车间职业安全卫生防护标准。

8.3 劳动保护和安全防护措施

8.3.1 建立职工培训的长效机制，加强安全教育和技术培训。

8.3.2 优化合理布局，各建筑物之间保留足够的间距并留有消防撤离道。8.3.3 对一些噪声设备采取消声、防震和隔离手段。

8.3.4 主体车间除严格按规范进行安全设计外，加强通风换气，保持车间空气清新。

第九章项目实施进度安排

第一阶段为项目前期准备阶段。2009年11月—2010年元月，主要为土地购置、平整等基础设施建设。

第二阶段为基建阶段。2010年2月—2010年9月，完成车间、办公、生活等土建工程。

第三阶段为设备安装调试阶段。从2010年10月—2010年12月，结束设备、水电系统安装工程，准备投放试生产。

第十章企业组织和劳动定员

10.1 企业组织

本项目内设行政办公室；下设生产计划科、环境保护科、供应销售科、生产车间等。

10.2 劳动定员

管理人员10人，技术人员25人，生产车间465人

10.3 工作制度

10.3.1 采用三班24小时连续生产制，每班8小时工作制。

10.3.2 生产工作每星期轮休一次，管理及技术人员轮班，节假日休息时间按国家有关规定执行。

10.3.3 全年生产天数为250天，其余时间为设备维修保送期。

十一章投资预算与资金来源

11.1 投资概算

11.1.1 项目投资总额

本项目计划总投资6500万元，其中固定资产投资6000万元（其中环保设施投资450万元），流动资金500万元。

11.2 资金来源

项目总投资6500万元,资金全部自筹。

第十二章效益分析

12.1 经济效益

本项目建成后年产值可达5000万元，纯利润约20%，年利润为

1000多万元，创税100余万元。随着本项目发展壮大和市场需求的进一步扩展，年纯利润可逐步增加，预计4年内可收回全部投入。

12.2 环境效益

在生产过程采取先进的技术工艺和完善的环保设施，建立健全各项管理制度，确保环保调入正常运行，能够做到达标排放，不会对环境造成污染。随着本项目的开工建设，将对本项目相邻的小溪旁原有多而茂密树林进行维护和改造，加之项目区内配套的绿化，这一带将成为江西信丰工业区工人休闲的好去处。

12.3 社会效益

本项目的实施，不仅可取得良好的经济效益、环境效益，同时也可取得好的社会效益。本项目建成后，可解决近500名劳动力就业。本项目大部分岗位为一般性技术岗位，劳动强度小，不受男女性别限制，只要有一定的文化程度，经短期培训后大部分员工就可以上岗受益。

第十三章结论

项目建设符合当前国家产业政策和当地城市发展规划，以及江西信丰工业园区的行业布局要求，充分利用信丰县廉价的劳动力和便利的交通等优势，采用国内最先进的技术和设备，坚持清洁、高效原则开展生产活动，生产成本低，污染物排放量小，资金回笼快，经济、环境、社会效益明显，项目可行。

什么叫高频板及高频电路板的参数

什么叫高频板及高频电路板的参数 电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展的新一代产品都需要高频基板,卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路板，在未来几年又必然迅速发展,高频基板就会大量需求。 高频基板材料的基本特性要求有以下几点: (1)介电常数(Dk)必须小而且很稳定，通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟。 (2)介质损耗(Df)必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。 (3)与铜箔的热膨胀系数尽量一致，因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。 (4)吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。 (5)其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。 一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上.目前较多采用的高频电路板基材是氟糸介质基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平时称为特氟龙，通常应用在5GHz以上。另外还有用FR-4或PPO基材，可用于1GHz~10GHz之间的产品，这三种高频基板物性比较如下。 现阶段所使用的环氧树脂、PPO树脂和氟系树脂这三大类高频基板材料,以环氧树脂成本最便宜,而氟系树脂最昂贵;而以介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性考虑,氟系树脂最佳,环氧树脂较差。当产品应用的频率高过10GHz时,只有氟系树脂印制板才能适用。显而易见，氟系树脂高频基板性能远高于其它基板，但其不足之处除成本高外是刚性差，及热膨胀系数较大。对于聚四氟乙烯(PTFE)而言，为改善性能用大量无机物(如二氧化硅SiO2)或玻璃布作增强填充材料，来提高基材刚性及降低其热膨胀性。另外因聚四氟乙烯树脂本身的分子惰性，造成不容易与铜箔结合性差，因此更需与铜箔结合面的特殊表面处理。处理方法上有聚四氟乙烯表面进行化学蚀刻或等离子体蚀刻，增加表面粗糙度或者在铜箔与聚四氟乙烯树脂之间增加一层粘合膜层提高结合力，但可能对介质性能有影响,整个氟系高频电路基

项目建议书,合同

项目建议书,合同 篇一：工程项目建议书合同样板 ******工程项目建议书 工程咨询服务合同书 订立合同双方： 委托方（甲方）：********************* 受托方（乙方）：********************** 经双方协商，由甲方委托乙方承担 ****************工程项目建议书的咨询服务工作，编制《******************工程项目建议书》，特订立本合同。 第一条甲方在合同签订之日起10个工作日内，向乙方提供所有与咨询服务工作有关的数据与资料。 在合同期内，甲方进行的与本项目有关的论证、对外谈判。调研考察等所得到的信息资料，应及时提供给乙方。 第二条乙方应在 * 年 * 月 * 日以前，向甲方提交《增城市增江街比山北路建设工程项目建议书》报告成果。 第三条乙方应自行完成与项目有关的外部调研工作：包括国家政策、相关技术标准与规范调查、交通量分析及需求预测等。 乙方应向甲方提交研究报告 * 份。 第四条甲方如在合同期间变更委托任务或因提交的资料错误，或所提交的资料作较大的修改，导致乙方对研究报

告作重大修改甚至返工时，须经双方协商，对本合同进行修改，增加任务变更附件，或另订合同。 第五条费用支付条款参照项目建议书咨询收费标准，经双方协商，本项目的编制费用为人民币****元整（￥**.**）。 （1）合同生效之日起5日内，甲方应向乙方付给编制费用总额的30%（项目预付款），即人民币*****元整（￥**.**）。 （2）提交研究报告初稿后5日内支付编制费用总额的40%，即人民币**元整（￥**.**）。 （3）《******工程项目建议书》通过审批立项后5天内支付编制费用余款，即人民币***元整（￥**.**。 第六条违约责任款 1、乙方不按合同规定的日期提交研究报告时，每拖期一天，扣除当期费用的万分之五，作为违约罚金。 2、乙方提供的研究报告中出现错误，且错误属乙方造成，应扣除其所得费用的10%-15%，视错误性质严重程度而定。 3、因甲方责任造成研究报告重大修改、或返工重做，应另行增加费用，其数额由双方商定。 4、甲方超过合同规定日期付费时，应偿付给乙方逾期违约金，以每逾期一天按合同当期费用的万分之五计算。

宝钢精益生产经营咨询+LOP(麦肯锡)

机密 备忘录致： 赵周礼副总裁 李庆予系统创新部部长 提高宝山钢铁有限公司产品质量和交货业绩 宝山钢铁有限公司 非常高兴在去年十二月初有机会参观宝钢，并在过去的几周内与您和您的同事就宝山钢铁有限公司中的精益生产机遇进行探讨。根据我们前几次的讨论，我们对诊断项目建议作了调整，以结合您所关心的问题，并取得您所最需要的有针对性的解决方案。修改的内容主要根据我们前几次的讨论，包括以下三个方面： 1．根据宝钢在去年推行的内部ESI项目，确保精益制造诊断以及可能的后续试点的恰当定位。 2．有效地控制不同项目之间的潜在冲突，以确保最好的协调。 3．在我们的诊断工作中，着重寻找客户交货与计划、工艺稳定性、产能损失以及产品质量方面由于稳定性造成的损失，并利用6个西格玛(Six Sigma)工具来解决这些问题。 按照我们上次会议达成的共识，本项目建议书将阐述麦肯锡如何以在整个生产流程中占有重要地位的2条热轧生产线作为试点，运用实施精益生产工具和系统帮助宝钢实现其宏伟目标，提高交货业绩，达到更高的资产利用率和产品质量。虽然我们只需要对精益诊断作出建议，我们还是对整个项目作了描述，以便使您对我们需要做的工作有一个总体了解。我们非常高兴有这个机会与宝钢在这一重要项目中进行合作，并期待着双方合作能够长久和富有成果。项目建议书分为以下五个部分： 一．项目背景以及要解决的问题 二．项目最终成果

三．诊断方法 四．工作安排 五．麦肯锡的资历 一．项目背景以及要解决的问题 宝钢是中国领先的汽车钢材公司，为许多大型汽车OEM 厂商比如上海大众等提供产品。宝钢拥有优良的符合国际最高标准的制造资产、相对较低的成本以及组织良好的工厂，这些为宝钢进一步巩固其在中国的领先地位（比如在上海通用），继而扩展到亚洲以及世界其它地区，成为全球性OEM 厂商的供应商打下了坚实的基础。 但是宝钢要想实现这一目标，仍然面临着大量的挑战： ?提高产品质量以达到领先汽车OEM 厂商车体钢板的质量标准。宝 钢在冷热轧钢以及电镀方面有很强的实力。但是，宝钢需要提高其 设备运营能力，改善其质量管理系统和流程，生产出其先进设备条 件下的高质量的产品。 ?提高交货表现（如：降低交货期，改善按期交货率），以满足高要 求的国际客户需要。全球以及中国的客户都要求降低交货时间，提 高交货可靠性。但是，宝钢当前的交货时间相对较长，且不可靠。 宝钢目前不能按照根据顾客定单制定的生产计划进行稳定地生产。 宝钢因此需要稳定并优化其设备运作（如：热轧厂），修订整个内 部链条的排产系统，以实现理想的交货业绩。 ?提高工艺稳定性以提高资产效益以巩固其低成本并提高利润率。当 前，由于工艺稳定性热轧厂似乎未达到其产能。如上所说，稳定其 设备运作并修改排产系统是提高资产效益的基础。另外，也可能需 要通过集中投资来解决瓶颈问题。 2

山东彩印包装制造建设项目建议书

山东彩印包装制造建设项目 建议书 规划设计 / 投资分析

摘要 彩色印刷技术一般分为印前技术、印刷过程和印后加工三个阶段。现代彩色印刷技术出现了照像分色制版和电子分色制版。传统的照像分色和电子分色制版技术是将图像利用照像分色或电子分色机分色再通过手工拼版把图像和文字组合在一起形成完整的页面,由于工艺复杂,操作不便,长期以来这些技术一直为少数人掌握。随着计算机技术的发展,电子印前技术得到了飞速发展,以计算机为主要工具的桌面出版系统(ＤＴＰ),以其方便、直观、快捷等优势成为了电子印前技术中的主流。桌面出版系统(ＤＴＰ)主要是处理图形、图像和文字,并将处理好的图形、图像与文字一起组入版面内,然后整版输出。ＤＴＰ最大的特点就是利用计算机的所见即所得的优势,在计算机屏幕上完成方案设计、版面的组成,即将文字、图形、图像同时组成一个完整的页面,这种完整的页面由数字化操作,操作简便、定位准确、测量方便,同时使得输出版面整体质量较传统的手工拼版要好。 该彩印包装项目计划总投资11907.08万元，其中：固定资产投资9803.39万元，占项目总投资的82.33%；流动资金2103.69万元，占项目总投资的17.67%。 达产年营业收入19506.00万元，总成本费用14886.36万元，税金及附加232.35万元，利润总额4619.64万元，利税总额5489.18万元，税后净利润3464.73万元，达产年纳税总额2024.45万元；达产年投资利润率

38.80%，投资利税率46.10%，投资回报率29.10%，全部投资回收期4.94年，提供就业职位380个。 消防、卫生及安全设施的设置必须贯彻国家关于环境保护、劳动安全 的法规和要求，符合相关行业的相关标准。项目承办单位所选择的产品方 案和技术方案应是优化的方案，以最大程度减少建设投资，提高项目经济 效益和抗风险能力。项目承办单位和项目审查管理部门，要科学论证项目 的技术可靠性、项目的经济性，实事求是地做出科学合理的研究结论。 国内软包装市场伴随不断发展，所用材料种类也逐渐丰富，其中以PE、PP、PET薄膜为基材，经过镀铝、复合等使其应用领域广泛，主要用于食品包装（含奶粉包装）、洗涤日化用品包装、药品包装、农药包装、建材包 装等。从下游应用领域来看，食品行业消费量最大，而医药包装行业利润 水平最高。 报告主要内容：项目概论、建设背景分析、产业研究分析、项目建设 内容分析、项目选址科学性分析、土建方案说明、工艺技术分析、项目环 保研究、企业卫生、风险防范措施、节能、项目实施安排方案、投资计划 方案、经济评价分析、项目评价结论等。

项目建议书与合作协议

项目建议书及合作协议书 北京任道国际策划有限公司 北京大学城市设计中心 2011年6月 16日

目录 一、项目背景： (3) 二、总体目标： (3) 三、发展思路： (4) 四、区域总体结构： (5) 五、发展模式： (8) 六、工作内容： (8) 七、总体原则： (10) 八、设计工作流程： (11) 九、项目组织： (12) 十、合作单位： (13) 渑池仰韶文化区控制性规划合作协议书 (14)

一、项目背景： 仰韶文化是在中原大地上发现的第一个新石器时代文化遗存，也是黄河流域最古老的新 石器时代文化遗存，它是新石器时代的代表作，是华夏文明的人文本原圣地，其时间跨度两 千年，正可谓人文沉积深厚，历史悠悠绵长。 为了更好的保护、彰显并盘活仰韶文化的内涵与底蕴，发挥渑池县发展的资源本底，结合渑池未来十二五期间经济、社会、环境的提升需求，优化、美化、绿化、生态化、生活化、和谐化、人文化渑池的城市发展、城市生活新空间，升华渑池县城市发展的文化软实力，凸 显城市集体象征性资本，并以此为内核，吸引外来投资者参与渑池的新空间打造和文化新积 淀，高品质地经营城市，特作此总体发展纲要。 二、总体目标： “人文怀古地，山水盆景间” 保护历史遗产，彰显人文魅力；提升城市文化软实力，打造渑池生活新空间 基于仰韶文化遗址核心区的保护建设，扩大文化遗址周围的绿色缓冲带范围，并以此为 中心，延伸历史人文——生态生活的绿色过渡带，形成文化遗产与生态生活的相得益彰，开 辟渑池县未来城市发展的生活新空间。同时，借此文化——生态过渡带建设与韶山风景区的 绿色景观衬托，提升渑池城市品质与文化软实力，丰富人文渑池的社会、环境维度与内涵， 使之共鸣于仰韶之神韵。 为此，通过深刻领会历史遗址的考古学价值和与之相呼应的旅游学价值，集中历史遗产 神奇神韵的内核，发散旅游环境生态惬意的外围，将人文遗产与绿色生活的概念发挥到极致， 以神韵引爆魅力，以绿色丰富魅力，以城市支持魅力，以生活体验魅力，以空间塑造魅力， 以时间积淀魅力。 通过对仰韶遗址的重点保护，全面打造仰韶文化——渑池生活新空间，提升文化内核在

项目建议书

XX市XX区 XXX坡XX号旧改工程项目 建议书 XXXX房地产开发有限公司 二○一○年三月 目录 1.建设单位概况.......................... 错误!未定义书签。 2.项目建设的必要性和可行性.............. 错误!未定义书签。 项目建议的必要性........................ 错误!未定义书签。 项目建议的可行性........................ 错误!未定义书签。 3.项目建设拟选地址、占地面积、拆迁情况.. 错误!未定义书签。 项目建设拟选地址 ...................... 错误!未定义书签。 项目建设占地面积 ...................... 错误!未定义书签。 项目拆迁情况 .......................... 错误!未定义书签。 4.项目拟建总规模、主要建设内容、技术标准错误!未定义书签。 项目拟建总规模 ........................ 错误!未定义书签。 主要建设内容............................ 错误!未定义书签。 项目技术标准 .......................... 错误!未定义书签。 5.项目进度安排设想...................... 错误!未定义书签。 6.项目总投资估算和资金筹措方案，项目资本金及其来源错误!未定义书

签。 项目总投资估算 ........................ 错误!未定义书签。 资金筹措方案............................ 错误!未定义书签。 项目资本金及其来源 ...................... 错误!未定义书签。 7.项目经济效益和社会效益初步估算........ 错误!未定义书签。 项目经济效益 .......................... 错误!未定义书签。 项目社会效益............................ 错误!未定义书签。 XX市XX区XXX坡XX号旧改工程 项目建议书 1.建设单位概况 企业名称：XXXX房地产开发有限公司。 单位地址：XX市XX区XX路X号XX商务大厦A座9-2。 法人代表：XXX。 注册资金：800万元人民币。 企业性质：有限责任公司。 经营范围：房地产综合开发；销售：五金交电，金属材料（不含稀 贵金属），化工原料及产品（不含危化物品），建筑材料， 装饰材料，机电设备及产品（不含汽车），摩托车及配件。 经营业绩：至公司2000年成立以来，目前主要开发的项目有XX市 XX县XX工程、XX项目等项目。

北京年产xx台印刷设备项目建议书

北京年产xx台印刷设备项目 建议书 规划设计 / 投资分析

摘要 印刷设备正朝着智能化控制，减少辅助时间；电气设备系统集成模块化；产品组合化，多功能；质量稳定可靠；更加环保方向发展。 该印刷设备项目计划总投资10092.54万元，其中：固定资产投资7724.64万元，占项目总投资的76.54%；流动资金2367.90万元，占项目 总投资的23.46%。 达产年营业收入21578.00万元，总成本费用16529.35万元，税金及 附加207.49万元，利润总额5048.65万元，利税总额5952.51万元，税后 净利润3786.49万元，达产年纳税总额2166.02万元；达产年投资利润率50.02%，投资利税率58.98%，投资回报率37.52%，全部投资回收期4.17年，提供就业职位403个。 坚持应用先进技术的原则。根据项目承办单位和项目建设地的实际情况，合理制定项目产品方案及工艺路线，在项目产品生产技术设计上充分 体现设备的技术先进性、操作安全性。采用先进适用的项目产品生产工艺 技术，努力提高项目产品生产装置自动化控制水平，以经济效益为中心， 在采用先进工艺和高效设备的同时，做好项目投资费用的控制工作，以求 实科学的态度进行细致的论证和比较，为投资决策提供可靠的依据。努力 提高项目承办单位的整体技术水平和装备水平，增强企业的整体经济实力，使企业完全进入可持续发展的境地。

印刷机械制造行业承担着为书刊出版、新闻出版、包装装潢、商业印刷、办公印刷、金融票证等专业部门提供装备的任务。中国印刷机械行业起步比较晚，属于一个新兴行业。 报告主要内容：概述、项目背景、必要性、项目调研分析、项目建设规模、项目选址说明、土建工程、工艺概述、项目环境保护分析、安全生产经营、项目风险概况、项目节能分析、实施进度计划、投资计划、项目经营收益分析、综合评价说明等。

电子工程师必须懂的高频pcb设计emiemc等设计技巧

电子工程师必须懂的高频PCB设计、EMI、EMC等设计技 巧 数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展，这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。作者根据多年在硬件设计工作中的经验，总结一些高频布线的技巧，供大家参考。 （1）高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须的，也是降低干扰的有效手段。 （2）高速电路器件管脚间的引线弯折越少越好。高频电路布线的引线最好采用全直线，需要转折，可用45°折线或圆弧转折，满足这一要求可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。 （3)高频电路器件管脚间的引线越短越好。 （4)高频电路器件管脚间的引线层间交替越少越好。所谓“引线的层间交替越少越好”是指元件连接过程中所用的过孔（Via）越少越好，据测，一个过孔可带来约0.5 pF的分布电容，减少过孔数能显著提高速度。 （5）高频电路布线要注意信号线近距离平行走线所引入的“交叉干扰”，若无法避免平行分布，可在平行信号线的反面布置大面积“地”来大幅度减少干扰。同一层内的平行走线几乎无法避免，但是在相邻的两个层，走线的方向务必取为

相互垂直。 （6）对特别重要的信号线或局部单元实施地线包围的措施，即绘制所选对象的外轮廓线。利用此功能，可以自动地对所选定的重要信号线进行所谓的“包地”处理，当然，把此 功能用于时钟等单元局部进行包地处理对高速系统也将非 常有益。 （7）各类信号走线不能形成环路，地线也不能形成电流 环路。 （8）每个集成电路块的附近应设置一个高频去耦电容。（9）模拟地线、数字地线等接往公共地线时要用高频扼 流环节。在实际装配高频扼流环节时用的往往是中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠，在电路原理图上对它一般不予表达，由此形成的网络表（netlist）就不包含这类元件，布线时就 会因此而忽略它的存在。针对此现实，可在原理图中把它当做电感，在PCB元件库中单独为它定义一个元件封装，布 线前把它手工移动到靠近公共地线汇合点的合适位置上。(10)模拟电路与数字电路应分开布置，独立布线后应单点连接电源和地，避免相互干扰。 (11)DSP、片外程序存储器和数据存储器接入电源前，应加滤波电容并使其尽量靠近芯片电源引脚，以滤除电源噪声。另外，在DSP与片外程序存储器和数据存储器等关键部分 周围建议屏蔽，可减少外界干扰。

(整理版)工程项目建议书合同样板

******工程项目建议书 工程咨询服务合同书 订立合同双方： 委托方（甲方）：********************* 受托方（乙方）：********************** 经双方协商，由甲方委托乙方承担 ****************工程项目建议书的咨询服务工作，编制《******************工程项目建议书》，特订立本合同。 第一条甲方在合同签订之日起10个工作日内，向乙方提供所有与咨询服务工作有关的数据与资料。 在合同期内，甲方进行的与本项目有关的论证、对外谈判。调研考察等所得到的信息资料，应及时提供给乙方。 第二条乙方应在 * 年 * 月 * 日以前，向甲方提交《增城市增江街比山北路建设工程项目建议书》报告成果。 第三条乙方应自行完成与项目有关的外部调研工作：包括国家政策、相关技术标准与规范调查、交通量分析及需求预测等。 乙方应向甲方提交研究报告 * 份。 第四条甲方如在合同期间变更委托任务或因提交的资料错误，或所提交的资料作较大的修改，导致乙方对研究报告作重大修改甚至返工时，须经双方协商，对本合同进行修改，增加任务变更附件，或另订合同。 第五条费用支付条款 参照项目建议书咨询收费标准，经双方协商，本项目的编制费用为人民币****元整（￥**.**）。 （1）合同生效之日起5日内，甲方应向乙方付给编制费用总额的30%（项目预付款），即人民币*****元整（￥**.**）。

（2）提交研究报告初稿后5日内支付编制费用总额的40%，即人民币**元整（￥**.**）。 （3）《******工程项目建议书》通过审批立项后5天内支付编制费用余款，即人民币***元整（￥**.**。 第六条违约责任款 1、乙方不按合同规定的日期提交研究报告时，每拖期一天，扣除当期费用的万分之五，作为违约罚金。 2、乙方提供的研究报告中出现错误，且错误属乙方造成，应扣除其所得费用的10%-15%，视错误性质严重程度而定。 3、因甲方责任造成研究报告重大修改、或返工重做，应另行增加费用，其数额由双方商定。 4、甲方超过合同规定日期付费时，应偿付给乙方逾期违约金，以每逾期一天按合同当期费用的万分之五计算。 第七条本合同自签订之日起生效。合同中如有未尽事宜，由双方共同协商，作出修改或补充规定。 第八条本合同正本一式陆份，双方各执叁份。

印刷制品生产制造项目建议书

印刷制品生产制造项目 建议书 投资分析/实施方案

摘要 纸制印刷包装行业的周期性与下游行业的需求密不可分。2018年我国 宏观经济遇冷，中国纸制品和印刷行业受此影响，产量有所下降。2018年 纸包装合计产量3881.06万吨，同比下降18.56%。 该印刷制品项目计划总投资6773.31万元，其中：固定资产投资 5228.57万元，占项目总投资的77.19%；流动资金1544.74万元，占项目 总投资的22.81%。 达产年营业收入13447.00万元，总成本费用10223.64万元，税金及 附加132.00万元，利润总额3223.36万元，利税总额3799.96万元，税后 净利润2417.52万元，达产年纳税总额1382.44万元；达产年投资利润率47.59%，投资利税率56.10%，投资回报率35.69%，全部投资回收期4.30年，提供就业职位195个。 本报告所描述的投资预算及财务收益预评估均以《建设项目经济评价 方法与参数（第三版）》为标准进行测算形成，是基于一个动态的环境和 对未来预测的不确定性，因此，可能会因时间或其他因素的变化而导致与 未来发生的事实不完全一致，所以，相关的预测将会随之而有所调整，敬 请接受本报告的各方关注以项目承办单位名义就同一主题所出具的相关后 续研究报告及发布的评论文章，故此，本报告中所发表的观点和结论仅供 报告持有者参考使用；报告编制人员对本报告披露的信息不作承诺性保证，也不对各级政府部门（客户或潜在投资者）因参考报告内容而产生的相关

后果承担法律责任；因此，报告的持有者和审阅者应当完全拥有自主采纳 权和取舍权，敬请本报告的所有读者给予谅解。 印刷品即印刷成的书报﹑图片等，是使用印刷技术生产的各种成品的 总称。在日常生活中，人们所接触到的报纸、书刊杂志、地图、海报、广告、信封、信笺、档案袋、商标、标签、名片、请柬、钞票、贺卡、台历、挂历、画册、各种证卡、包装盒、礼盒、电路板等等，应有尽有，都属于 印刷品的范畴。印刷品几乎充满在人们的衣、食、住、行领域之中，它与 人们生活十分密切。 报告主要内容：基本情况、项目建设及必要性、产业研究分析、建设 规划、选址科学性分析、土建工程方案、项目工艺及设备分析、项目环境 保护和绿色生产分析、安全保护、建设风险评估分析、项目节能、实施安排、投资规划、经济评价分析、总结评价等。

PCB电路板工艺流程(1)

PCB电路板工艺流程(1) PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB 基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil 和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！ 其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB 成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。 这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行

印刷厂项目建议书

竭诚为您提供优质文档/双击可除 印刷厂项目建议书 篇一：企业印刷厂项目可行性研究报告 企业印刷厂项目可行性研究报告 核心提示：企业印刷厂项目投资环境分析，企业印刷厂项目背景和发展概况，企业印刷厂项目建设的必要性，企业印刷厂行业竞争格局分析，企业印刷厂行业财务指标分析参考，企业印刷厂行业市场分析与建设规模，企业印刷厂项目建设条件与选址方案，企业印刷厂项目不确定性及风险分析，企业印刷厂行业发展趋势分析 提供国家发改委甲级资质 专业编写： 企业印刷厂项目建议书 企业印刷厂项目申请报告 企业印刷厂项目环评报告 企业印刷厂项目商业计划书 企业印刷厂项目资金申请报告 企业印刷厂项目节能评估报告

企业印刷厂项目规划设计咨询 企业印刷厂项目可行性研究报告 【主要用途】发改委立项，政府批地，融资，贷款，申请国家补助资金等 【关键词】企业印刷厂项目可行性研究报告、申请报告【交付方式】特快专递、e-mail 【交付时间】2-3个工作日 【报告格式】word格式；pDF格式 【报告价格】此报告为委托项目报告，具体价格根据具体的要求协商，欢迎进入公司网站，了解详情，工程师（高建先生）会给您满意的答复。 【报告说明】 本报告是针对行业投资可行性研究咨询服务的专项研 究报告，此报告为个 性化定制服务报告，我们将根据不同类型及不同行业的项目提(:印刷厂项目建议书)出的具体要求，修订报告目录，并在此目录的基础上重新完善行业数据及分析内容，为企业项目立项、上马、融资提供全程指引服务。 可行性研究报告是在制定某一建设或科研项目之前，对该项目实施的可能 性、有效性、技术方案及技术政策进行具体、深入、细致的技术论证和经济评价，以求确定一个在技术上合理、经

PCB线路板的生产工艺流程

PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！ 其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。 这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀

一文读懂高频pcb线路板制作相关知识

一文读懂高频pcb线路板制作相关知识 众所周知高频PCB线路板涉及才高频材料，对工艺的要求也比较高。今天小编来分享一下高频电路板的制作工艺和注意事项。 首先我们从构造上去了解高频PCB板的制作 高频PCB主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下： 焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。 过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。 安装孔：用于固定电路板。

导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。 接插件：用于电路板之间连接的元器件。 填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。 电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。 其次了解高频电路板制作原理是必须： 在高频电路设计中，电源以层的形式设计，在大多数情况下都比以总线的形式设计要好得多，这样回路总可以沿着阻抗最小的路径走。此外电源板还得为PCB上所有产生和接受的信号提供一个信号回路，这样可以最小化信号回路，从而减小噪声，这点常常为低频电路设计人员所忽视。 在高频PCB设计中，我们应该遵循下面的原则： 电源与地的统一，稳定。 仔细考虑的布线和合适的端接可以消除反射。 仔细考虑的布线和合适的端接可以减小容性和感性串扰。 需要抑制噪声来满足EMC要求。 了解了高频电路板构成和制作原理我们就不难理解高频电路板加工注意点 1、阻抗控制要求比较严格，相对线宽控制的很严格，一般公差百分之二左右。 2、由于板材特殊，所以PTH沉铜时的附着力不高，通常需要借助等离子处理设备等先对过孔及表面进行粗化处理，以增加PTH孔铜和阻焊油墨的附着力。 3、做阻焊之前不能磨板，不然附着力会很差，只能用微蚀药水等粗化。

乌鲁木齐印刷设备项目建议书

乌鲁木齐印刷设备项目 建议书 规划设计 / 投资分析

摘要 印刷机械制造行业承担着为书刊出版、新闻出版、包装装潢、商业印刷、办公印刷、金融票证等专业部门提供装备的任务。中国印刷机械行业 起步比较晚，属于一个新兴行业。 该印刷设备项目计划总投资11755.86万元，其中：固定资产投资8833.79万元，占项目总投资的75.14%；流动资金2922.07万元，占项目 总投资的24.86%。 达产年营业收入20181.00万元，总成本费用15872.73万元，税金及 附加198.89万元，利润总额4308.27万元，利税总额5101.40万元，税后 净利润3231.20万元，达产年纳税总额1870.20万元；达产年投资利润率36.65%，投资利税率43.39%，投资回报率27.49%，全部投资回收期5.14年，提供就业职位383个。 坚持安全生产的原则。项目承办单位要认真贯彻执行国家有关建设项 目消防、安全、卫生、劳动保护和环境保护的管理规定，认真贯彻落实 “三同时”原则，项目设计上充分考虑生产设施在上述各方面的投资，务 必做到环境保护、安全生产及消防工作贯穿于项目的设计、建设和投产的 整个过程。 推动印刷机械设备行业发展的市场驱动力往往会随着时间变化而改变，比如市场竞争程度和客户多样性等。在过去的几年中，数字化计算机直接

制版技术的应用超越了传统模拟技术。这种发展趋势随着更多的中小印刷 企业实现数字化印前工艺而将继续。 报告主要内容：总论、建设背景及必要性、产业研究、项目规划方案、项目建设地方案、工程设计说明、工艺分析、环保和清洁生产说明、项目 职业保护、风险性分析、节能情况分析、实施进度、项目投资方案分析、 经济效益分析、总结评价等。

PCB板制造工艺流程

PCB板制造工艺流程 PCB板的分类 1、按层数分：①单面板②双面板③多层板 2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、⑤ 化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板 各种工艺多层板流程 ㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈡热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈢化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈣全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿） ㈤全板镀金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈥化学沉金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片） ㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——

印制电路板的种类

印制电路板的种类 实际电子产品中使用的印制扳千差万别，简单的印制板只有几个焊点或导线，一般电 子产品中焊点数为数十个到数百个，焊点数超过60D的属于复杂印制板。根据不同的标 准印制电路板有不同的分类。 1．按印制，电路的分布分类 按印制电路约分布可将印制电路板分为单面板、双面板、多层扳3种 (1)单面板 单面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板上，只有一个表面敷有铜箔，通过印制和 腐蚀的方法在基板上形成印制电路。单面板制造简单，装配方便，适用于一放电路要求， 如收音机、电视机等；不适用于要求高组装密度或复杂电路的场合。 (2)双面板 双面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板两面均印制电路。它适用于一般要求的 电子产品，如电子计算机、电子仪器和仪表等。由于双面板印制电路的布线密度较单面板 高，所以能减小设备的体积。 (3)多层板 在绝缘基板上印制3层以上印制电路的印制板称为多层板。它是由几层较薄的单面 板或双面板教和而成，其厚度一般为1．2—2．5m顺。为了把夹在绝缘基板中间的电路引TI代理商 出，多层板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂效金属层，使之与夹在绝缘基 板中间的印制电路接通。图2—2是多层板结构示意固，多层板所用的元件多为贴片式元

件，其特点是： ·与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量； ·提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传翰路径； ·减少了元器件焊接点，降低了故陈牢， ．增设了屏蔽层，电路的信号失真减少； ·引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。。 2．按基材的性质分类 按基材的性质可将印制电路板分为刚性和柔性两种。 (1)刚性印制板 刚性印制板具有一定的机械强度，用它装成的部件具有 于乎展状态。一般电子产品中使用的都是刚性印制板。 (2)柔性印制板 柔性印制板是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可 以弯曲和伸缩，在使用时可根据ATMEL代理商安装要求将其弯曲。柔性印制板一般用于特殊场合，如某 些数字万用表的显示屏是可以旋转的，其内部往往采用柔性印制板；手机的显示屏、按键 等。图2—3为手机柔性印制板，它的基材采用聚酰亚胺，并且对表面进行了防氧 化处理，

项目建议书编制合同

篇一：项目建议书编制协议书(空白) 项目建议书编制 协议书 甲方： 乙方： 就甲方委托乙方承担项目建议书编制事宜，甲乙双方经友好协商，达成以下协议。 一、协议内容 1、甲方委托乙方为甲方编制项目建议书，并按国家项目建议书一般格式进行编写。 2、报告完成后，乙方提供甲方一式子稿。 二、完成时间 本协议生效后 30 天内完成项目建议书的编制。 三、双方的权利与义务 （一）甲方的权利和义务 2、按照乙方要求在规定时间内向乙方提供相关的数字、资料及有关资源。 3、按协议规定时间及时向乙方付款。（二）乙方的权利和义务 1、组织有关方面的专家，组成专家委员会，具体进行建议书编写。 2、在协议规定的时间内、按本协议第一款规定的内容，编制出符合要求的项目建议书。 3、乙方对甲方承诺保守一切商业秘密。 四、协议金额及付款方式 本协议总金额为人民币整（￥元）。 本协议签字后十天内，甲方向乙方预付人民币（￥元）；交付正式的项目建议书后三天内，甲方向乙方一次性付清余款计人民币整（￥元）。 五、违约责任： 如因乙方自身原因，而未按协议规定的时间和内容向甲方提交本协议的项目建议书，乙方无条件地向甲方退回全部预付款，并向甲方支付协议总金额10%的经济赔偿。 甲方如无故单方面取消合同，乙方则不退还甲方预付款；甲方如未履行合同规定的义务而影响乙方工作进展导致项目建议书没有如期交付或出现质量问题，乙方不承当责任。 六、其它事项 1、本协议一式肆份，甲乙双方各执贰份。 2、本协议未尽事宜，双方另行友好协商解决。 3、预付款到协议生效。 4、本协议共3页。 甲方：（盖章）代表： 联系人： 联系电话： e_mail： 乙方：（盖章）代表： 联系人： 联系电话： e_mail： 签定日期：201年月日篇二：工程项目建议书合同样板 ******工程项目建议书 工程咨询服务合同书 订立合同双方： 委托方（甲方）：*********************