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pcb金手指检验规范

P C B 金 手 指 检 验 规 范

主旨: P C B 金手指检验规范

备注:本规范参照IPC-A-600F,如有未尽事宜,

以IPC-A-600F为主.

检验顺序:

1.外观检验时,首先应将原稿制作底片,套用在实物板上 ,

去核对外层线路,锡垫,钻孔设计,是否皆符合原稿底片.

2.量测金手指之金镍厚度:一般规格为(Ni min :100 μ")

,(Au min :10 μ"),而VGA CARD 一般为(Ni min :100 μ")

(Au min : 5 μ"),若有其它规格,则依客户要求为主.

3.金手指剥离试验:以3M #600系列胶带,密贴G/F长度 约 2",30秒

后垂直拉起,最后检视胶带是否有镀金,镀镍剥落.

4.外型尺寸确认:检验项目包括金手指长度,宽度/斜边/倒角/

V-CUT等规格以规格以drawing 为主.

5.外观检验:

5.1外观检验由人员以目视判定,遇有缺点可以 3~5倍放大镜确认,

若有需要量测可用投影机,尺寸量测机或使用25-50 倍显微镜

量测.

5.2金手指缺点判定,可分为以下三种:

严重缺点(CR):严格缺点系指产品的不良,造成产品无法

使用,以及造成功能性的故障.

主要缺点(MA):指严重缺点以外之缺点,其产品的不良

或许会导致产品功能性发生问题,但目前尚未

发生问题者,有潜在危害性者.

次要缺点(MI):次要缺点系指产品的不良,虽然与理想标

准有所差异,但其产品使用性,实质上不受影

响者.

5.3 一般位于金手指3/5的关键位臵,为重要检验区域.

pcb金手指检验规范

在此区域发生之缺点,依其现象可分为(CR)严重缺点.(MA)主要缺点(MI) 次要缺点,定义如缺点判定表.

5.4 若非发生于重要检验区则所有CR缺点均视为MA 缺点.记录表格:

1.IQC检验结果,请详细记录于IQC日报表中.

2.IQC检验结果,请详细记录于IQC品质记录表中.

3.IQC检验结果,若有特殊异常情形判允收或退货,甚至以特采进货之批量,请详细记录于IQC承认书中的历史记录内,以便往后的查询作业.

3/5 长度内为

重要检验区域

0秒视判定,遇有缺点可以 3~5倍放大镜确认,