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pcb金手指检验规范

P C B 金 手 指 检 验 规 范

主旨: P C B 金手指检验规范

备注:本规范参照IPC-A-600F,如有未尽事宜,

以IPC-A-600F为主.

检验顺序:

1.外观检验时,首先应将原稿制作底片,套用在实物板上 ,

去核对外层线路,锡垫,钻孔设计,是否皆符合原稿底片.

2.量测金手指之金镍厚度:一般规格为(Ni min :100 μ")

,(Au min :10 μ"),而VGA CARD 一般为(Ni min :100 μ")

(Au min : 5 μ"),若有其它规格,则依客户要求为主.

3.金手指剥离试验:以3M #600系列胶带,密贴G/F长度 约 2",30秒

后垂直拉起,最后检视胶带是否有镀金,镀镍剥落.

4.外型尺寸确认:检验项目包括金手指长度,宽度/斜边/倒角/

V-CUT等规格以规格以drawing 为主.

5.外观检验:

5.1外观检验由人员以目视判定,遇有缺点可以 3~5倍放大镜确认,

若有需要量测可用投影机,尺寸量测机或使用25-50 倍显微镜

量测.

5.2金手指缺点判定,可分为以下三种:

严重缺点(CR):严格缺点系指产品的不良,造成产品无法

使用,以及造成功能性的故障.

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