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风冷散热的设计及计算

风冷散热的设计及计算
风冷散热的设计及计算

风冷散热的设计及计算 The document was finally revised on 2021

风冷散热的设计及计算

风冷散热原理:

散热片的核心是同散热片底座紧密接触的,因此芯片表面发出的热量就会通过热传导传到散热片上,再由风扇转动所造成的气流将热量“吹走”,如此循环,便是处理器散热的简单过程。

散热片材料的比较:

现在市面上的散热风扇所使用的散热片材料一般都是铝合金,只有极少数是使用其他材料。学过物理的人应该都知道铝导热性并不是最好的,从效果来看最好的应该是银,接下来是纯铜,紧接着才会是铝。但是前两种材料的价格比较贵,如果用来作散热片成本不好控制。使用铝业也有很多优点,比如重量比较轻,可塑性比较好。因此兼顾导热性和其他方面使用铝就成为了主要的散热材料。不过我们使用的散热片没有百分之百纯铝的产品,因为纯铝太过柔软,如果想做成散热片一般都会加入少量的其他金属,成为铝合金(得到更好的硬度)。

风扇:

单是有了一个好的散热片,而不加风扇,就算表面积再大,也没有用!因为无法同空气进行完全的流通,散热效果肯定会大打折扣。从这个来看,风扇的效果有时甚至比散热片还重要。假如没有好的风扇,则散热片表面积大的特点便无法充分展现出来。挑选风扇的宗旨就是,风扇吹出来的风越强劲越好。风扇吹出来的风力越强,空气流动的速度越快,散热效果同样也就越好。要判断风扇是否够强劲,转速是一个重要的依据。转速越快,风就越强,简单看功率的大小。

轴承:

市面上用的轴承一般有两种,滚珠轴承和含油轴承,滚珠轴承比含油轴承好,声音小、寿命长。但是滚珠轴承的设计比较难,其中一个工艺是预压,是指将滚珠固定到轴承套中的过程,这要求滚珠与轴承套表面结合紧密,没有间隙,以使钢珠磨损度最小。通常在国内厂家轴承制造中,预压前上下轴承套是正对

的,因为钢珠尺寸与轴承套尺寸肯定会存在一定误差,所以在预压受力后,滚珠同轴承套之间总有5—10微米的间隙,就是这个间隙,使得轴承的老化磨损程度大大增加,使用寿命缩短。同样过程,在NSK公司的轴承制造中,预压时上下轴承套的会有一个5微米左右的相对距离,这样轴承套在受压后就会紧紧的卡住滚珠,使其间的间隙减小为零,在风扇工作中,滚珠就不会有跳动,从而使磨损降至最小,保证风扇畅通且长久高速运转。

强迫风冷设计

当自然风冷不能解决问题时,需要用强迫空气冷却,即强迫风冷。强迫风冷是利用风机进行鼓风或抽风,提高设备的空气流动速度,达到散热目的。强迫风冷在中大功率的电子设备中应用广泛,因为它具有比自然风冷多几倍的热转移能力。与其他形势强迫风冷比较有结构简单,费用低,维护简便等优点。

整机强迫风冷有两种形式:鼓风冷却和抽风冷却。

鼓风冷却特点是风压大,风量集中。适用于单元内热量分布不均匀,风阻较大而元器件较多的情况。当单元内风阻较大,需要单独冷却的元件和热敏元件较多,且各单元间热损相差有较大时,建议用凤管冷却,以便控制各单元风量的需要。当旨在机柜底层具有风阻较大元件,中上层五热敏元件的情况下,建议用无风管形式来降低成本。

抽风冷却特点是风量大,风压小,风量分布比较均匀,在强迫风冷中应用更广泛。他也可分为有管道和无管道两种情况。

对无管道的机框抽风,整个机框相当于一个大风管,要求机柜四周密封好,侧壁也不应开空,只允许有进出风口,考虑热空气上升,抽风机常装在机框上部或顶部,出风口面对大气,进风口装在机柜底部,这种无管道风冷方式常用于机柜内各元件冷却表面风阻较小的设备。对于在气流上升部位又热敏元件或不耐热元件则要必须用风管使气流弊开,并沿需要的方向流动,其进风口通常在机框侧面,出风口在机柜顶部。

对某些发热较大的功率管,整流管等器件可以单独风冷或用管道风冷。

由于在强迫风冷时灰尘,油雾,水蒸气和烟等会被气流带进设备而滋生内部污染,以及如何提高制冷效果等,因此,在进行强迫风冷设计时,应遵循以下基本要求;

1.强迫空气的流动方向应于自然对流空气的流动方向尽量一致。

2.在气流通道上,应尽量减小阻力,并避免大型元器件阻塞奇六。要将气流合理分配给给单元和元器件。

3.要合理排列元器件,应尽可能把不发热与发热小的和耐热性能低的及热敏的元件排在冷空气的上游(靠近进风口),其余元件尽量按他们的温度高低以递增的顺序排列,对那些发热量大而导热性差的器件必须暴露在冷却空气中,必要时进行单独冷却。

4.在不影响电性能的前提下,将发热量大的元器件集中在一起排列,并与其他元器件热绝缘,这样可以减少风量,风压,而减少风机功率。

5.赠机通风系统的近出风口应尽量远离,要避免气流短路,且入口空气温度与出口温度之差一般不要超过14度。

6.用于冷却电子设备内部元器件的空气,必须经过过滤,要安装防尘口。

7.在湿热环境下,为避免潮湿空气对元器件直接影响,可采用空芯印制板组装结构。

8.为保证通风系统安全可靠工作,必要时要在冷却系统中社控制保护装置。

9.应尽量减少强迫风冷系统的气流噪声和风机的噪声。

10.通风孔应满足电磁兼容性及安全性要求。

11.在一些大型电子设备中为提高电子线路对电磁干扰的屏蔽能力常将多块印制板在一个用金属板构成的密封小盒内,让元件产生的热量通过盒内的对流,传导,和辐射传给盒壁,再有盒壁传给冷却空气把热量散掉。

12.当机柜或机箱内有多块印制板平行排列时,印制板的间距不宜相差太大,否则,气流将直接从间距大的地方流过,而降低对其印制板的冷却效果。

13.再强迫风冷冷却的设计中,正确选择风机很重要。风机有离心式和轴流式,其中离心式风机特点是风压高,风量集中,风量小;轴流式风机是风压小,风量大。选择风机时要根据空气流量,风压大小,风道的阻力特性,体积,重量和噪声等等进行综合分析。

有关强迫风冷方面的一些看法:

1、风机的先择:选择风机时,应考虑的因素包括:风量,风压,效率,空气流速,系统或风道的阻力特性,应用环境条件,噪声,以及体积,重量等,其中风量和风压是主要参数,要求风量大,风压低的设备,尽量采用轴流式风机,(反之,则选用离心式风机);所选风机的风量或风压不能满足要求时,可以采用串联或并联的方式来满足要求。

2、风机的安装:A, 外壳进风孔(或出风孔)的总面积要不小于风机总的通风面积;B,风机不论是抽风还是鼓风,安装时都最好不要直接贴装在开孔的钣金上;

3、风道的设计:风道要短而直,拐弯要少;在结构尺寸不受影响时,增大风道面积可减小压力损失,同时可降低风机的噪声;当风道进口需要安装防尘时,在防尘的效果和流体阻力之间要权衡;元件应按叉排列方式,这样可以提高气流的紊流程度,增强散热能力。

风路设计方法

v 自然冷却的风路设计

设计要点

ü机柜的后门(面板)不须开通风口。

ü底部或侧面不能漏风。

ü应保证模块后端与机柜后面门之间有足够的空间。

ü机柜上部的监控及配电不能阻塞风道,应保证上下具有大致相等的空间。

ü对散热器采用直齿的结构,模块放在机柜机架上后,应保证散热器垂直放置,即齿槽应垂直于水平面。对散热器采用斜齿的结构,除每个模块机箱前面板应开通风口外,在机柜的前面板也应开通风口。

风路设计方法

v 自然冷却的风路设计

设计案例

风路设计方法

v 自然冷却的风路设计

典型的自然冷机柜风道结构形式

v 强迫冷却的风路设计

设计要点

ü如果发热分布均匀,元器件的间距应均匀,以使风均匀流过每一个发热源.

ü如果发热分布不均匀,在发热量大的区域元器件应稀疏排列,而发热量小的区域元器件布局应稍密些,或加导流条,以使风能有效的流到关键发热器件。

ü如果风扇同时冷却散热器及模块内部的其它发热器件,应在模块内部采用阻流方法,使大部分的风量流入散热器。

ü进风口的结构设计原则:一方面尽量使其对气流的阻力最小,另一方面要考虑防尘,需综合考虑二者的影响。

ü风道的设计原则

风道尽可能短,缩短管道长度可以降低风道阻力;

尽可能采用直的锥形风道,直管加工容易,局部阻力小;

风道的截面尺寸和出口形状,风道的截面尺寸最好和风扇的出口一致,以避免因变换截面而增加阻力损失,截面形状可为园形,也可以是正方形或长方形;

风路设计方法

v 强迫冷却的风路设计

典型结构

风路设计方法

v 强迫冷却的风路设计

电源系统典型的风道结构-吹风方式

热设计的基础理论

v 自然对流换热

大空间的自然对流换热

Nu=Cn.

定性温度: tm=(tf+tw)/2

定型尺寸按及指数按下表选取

散热器的设计方法

v 散热器冷却方式的判据

对通风条件较好的场合:散热器表面的热流密度小于cm2,可采用自然风冷。

对通风条件较恶劣的场合:散热器表面的热流密度小于cm2,可采用自然风冷。

v 散热器强迫风冷方式的判据

对通风条件较好的场合,散热器表面的热流密度大于cm2而小于cm2,必须采用强迫风冷。

对通风条件较恶劣的场合:散热器表面的热流密度大于cm2而小于cm2,必须采用强迫风冷。

散热器的设计方法

v 散热器设计的步骤

通常散热器的设计分为三步

1:根据相关约束条件设计处轮廓图。

2:根据散热器的相关设计准则对散热器齿厚、齿的形状、齿间距、基板厚度进行优化。

3:进行校核计算。

散热器的设计方法

v 自然冷却散热器的设计方法

考虑到自然冷却时温度边界层较厚,如果齿间距太小,两个齿的热边界层易交叉,影响齿表面的对流,所以一般情况下,建议自然冷却的散热器齿间距大于12mm,如果散热器齿高低于10mm,可按齿间距≥倍齿高来确定散热器的齿间距。

自然冷却散热器表面的换热能力较弱,在散热齿表面增加波纹不会对自然对流效果产生太大的影响,所以建议散热齿表面不加波纹齿。

自然对流的散热器表面一般采用发黑处理,以增大散热表面的辐射系数,强化辐射换热。

由于自然对流达到热平衡的时间较长,所以自然对流散热器的基板及齿厚应足够,以抗击瞬时热负荷的冲击,建议大于5mm以上。

散热器的设计方法

v 强迫冷却散热器的设计方法

在散热器表面加波纹齿,波纹齿的深度一般应小于。

增加散热器的齿片数。目前国际上先进的挤压设备及工艺已能够达到23的高宽比,国内目前高宽比最大只能达到8。对能够提供足够的集中风冷的场合,建议采用低温真空钎焊成型的冷板,其齿间距最小可到2mm。

采用针状齿的设计方式,增加流体的扰动,提高散热齿间的对流换热系数。

当风速大于1m/s(200CFM)时,可完全忽略浮升力对表面换热的影响。

散热器的设计方法

v 在一定冷却条件下,所需散热器的体积热阻大小的选取方法

散热器的设计方法

v 在一定的冷却体积及流向长度下,确定散热器齿片最佳间距的大小的方法散热器的设计方法

v 不同形状、不同的成型方法的散热器的传热效率比较

散热器的设计方法

v 散热器的相似准则数及其应用方法

v 机箱的热设计计算

密封机箱

WT=(Ss+4St/3+2Sb/2)Δt +4σεTm3ΔT

对通风机箱

WT=(Ss+4St/3+2Sb/2)Δt +4σεTm3ΔT+1000uAΔT

对强迫通风机箱

WT=(Ss+4St/3+2Sb/2)Δt +4σεTm3ΔT+ 1000QfΔT

热设计的计算方法

热设计的计算方法

v 自然冷却时进风口面积的计算

在机柜的前面板上开各种形式的通风孔或百叶窗,以增加空气对流,进风口的面积大小按下式计算:

Sin=Q/×10-5 H×Δt

s-通风口面积的大小,cm2

Q-机柜内总的散热量,W

H-机柜的高度,cm,

约模块高度的倍,

Δt=t2-t1-内部空气t2与外部空气温度 t1之差,℃

出风口面积为进风口面积的倍

热设计的计算方法

v 强迫风冷出风口面积的计算

模块

有风扇端的通风面积:

Sfan=(φin2-φhub2)

无风扇端的通风面积S= Sfan

系统

在后面板(后门)上与模块层对应的位置开通风口,通风口的面积大小应为:

S=模块)

N---每层模块的总数

S模块---每一个模块的进风面积

v 实际冷却风量的计算方法

q`=Q/△T)

q`---实际所需的风量,M3/h

Q----散热量,W

△T-- 空气的温升,℃,一般为10-15℃。确定风扇的型号经验公式:

按照倍的裕量选择风扇的最大风量:

q=q`按最大风量选择风扇型号。

可控硅风冷散热器的选配

风冷散热器的选配 功率半导体元件在工作时,自身必然要产生热损耗。但若发热量太大,且又来不及向周围媒质消散,元件就会因超过其正常工作的保证温度而失效。因此,选配合适的散热器,是元件可靠工作的重要条件之一。概念 1、元件工作结温Tj:即元件允许的最高工作温度极限。 本参数由制造厂提供,或产品标准强制给出要求。 2、元件的损耗功率P:元件在工作时自身产生的平均稳态功率消耗,定义为有效值输出电流与有效值电压降的乘积。 3、耗散功率Q:特定散热结构的散热能力。 4、热阻R:热量在媒质之间传递时,单位功耗所产生的温升。 R=ΔT/Q 一、散热器的选配 设环境温度为Ta。散热器的配置目的,是必须保证它能将元件的热损耗有效地传导至周围环境,并使其热源_即结点的温度不超过Tj。用公式表示为 P

Rsa:散热器至空气的热阻。 其中,Rjc与元件的工艺水平和结构有很大关系,由制造商给出。Rcs与管壳和散热器之间的填隙介质(通常为空气)、接触面的粗糙度、平面度以及安装的压力等密切相关。介质的导热性能越好,或者接触越紧密,则Rcs越小。 (参考值:我厂凸台元件的风冷安装,一般可考虑Rcs≈0.1Rjc) Rsa是散热器选择的重要参数。它与材质、材料的形状和表面积、体积、以及空气流速等参量有关。 综合①和②,可得 Rsa<〔(Tj-Ta)/P〕-Rjc-Rcs ③ 上式③即散热器选配的基本原则。 一般散热器厂商应提供特定散热器材料的形状参数和热阻特性曲线,据此设计人员可计算出所需散热器的表面积、长度、重量,并进一步求得散热器的热阻值Rsa。 二、注意事项 上面的理论分析是一个普适原则,在实际设计中应留出足够余量。因为提供数据的准确性、由元件到散热器的安装状况、散热器表面的空气对流状态、热量的非稳态分布等,都是非理想化的因素,应予考虑。另外,散热器表面向空气的热辐射,也是一种热耗散方式。在自冷设计中广泛应用的阳极氧化发黑和打毛处理工艺,即是增加热辐射的有效办法。但该办法明显不适用要求强迫风冷的以对流传导为主要方式的设计,因为散热器表面越光亮则热阻越低,这是要特别提示设计人

《风冷系统设计》word文档

10 冷却系统设计 发动机运转时,与高温燃气相接触的零件受到强烈的加热,如果不加以适当的冷却,会使内燃机过热,充气系数下降,燃烧不正常(爆燃、早燃),机油变质和烧损,零件的摩擦和磨损加剧,引起发动机的动力性、经济性、可靠性和耐久性全面恶化。 经发动机冷却系带走的热量大约占燃料总热量的25%~30%左右。发动机的冷却系根据所用冷却介质不同,分为风冷发动机和水冷发动机。摩托车发动机采用风冷式的的居多,这使得发动机结构简单、质量轻,使用和维修方便,避免了水冷式常见的故障,工作较为可靠,同时有起动快、暖机快、气缸磨损量小的优点。 综上所述,本设计采用自然风冷式。 10.1 风冷发动机的散热与散热片 在风冷发动机中,由气缸内燃气向外界冷却空气的传热过程是一个很复杂的过程,为计算方便,可将这一过程分为三个阶段: 1)从燃气向气缸内壁的传热; 2)从气缸内壁向外壁的导热; 3)从气缸外壁向冷却空气的传热。 10.1.1从燃气向气缸内壁的传热 发动机气缸内的传热是一个复杂的过程。在进气过程中进入气缸内的可燃混合气,温度低于缸壁的温度,这时气缸壁面将热量传给可燃混合气。随着缸内混合气被压缩,其温度不断上升,开始由混合气向壁面放热,由于混合气在气缸中的运动,这一过程是一个复杂的对流换热过程。在燃烧过程中产生的高温燃气,这时除了对流放热外,还有气体辐射和火焰辐射,形成了更为复杂的燃气向气缸内壁的放热过程。膨胀过程和排气过程中,由于燃气温度较高,都是由燃气向气缸壁放热。 发动机气缸内的传热是对流换热和辐射换热的周期变化的过程。在每一个工作循环内,工质向气缸壁的传热量可用下式表示: ()()t g t g r d t t F Q 100 1-+=?αα 式中 r α——辐射放热系数; g α——接触放热系数; g t ——工质瞬时温度;

车用散热器散热面积的计算

车用散热器散热面积的计算 一、散热量的确定 1.用户已给散热量的按已给散热量计算. 2.对车用柴油机可按下式进行估算:Q=()P s式中P s表示发动机功率. 燃烧室为预燃室和涡流室的发动机取较大值P s 直接喷射式的发动机取较小值P s 增压的直喷柴油机可取P s 二、计算平均温度差Δt m 1.散热器的进水温度t s1 闭式冷却系可取t s1=95-100℃(节温器全开温度) 2.散热器出水温度t s2 t s2=t s1-Δt sΔt s是冷却水在散热器中的最大温降,对强制冷却 系可取Δt s=6-12℃ 3.进入散热器的空气温度t k1一般取t k1=40-45℃ 4.流出散热器的空气温度t k2 t k2= t k1+Δt kΔt k是空气流过散热器时的温升,可按下式计算: Δt k=Q/(3600×A Z×C P×V K×ρk) 式中A Z表示散热器芯部的正迎风面积; C P表示空气的定压比热容C P=kgf℃V K表示散热器前的空气流速,车用发动机可取V K=12-15m/s ρk表示空气密度,设定在一个大气压气温50℃下查表得ρk=1.09kg/m3

5.平均温差修正系数φ 汽车发动机的冷却形式,属于两种流体互不混合的交叉流式换热形式.与热力学的简单顺流与逆流的换热形式不同,所以要以修正系数φ对平均温度差结果进行计算修正.而φ值的大小取决于两个无量纲的参数P及R. P=(出气温度-进气温度)/(进水温度-进气温度) R=(进水温度-出水温度)/( 出气温度-进气温度) 查上表可得φ值 6.平均温差Δt m 根据传热学原理,平均温差Δt m可按下式计算: Δt m=φ{(Δt max-Δt min)/ ㏑(Δt max/Δt min)} Δt max= t s1- t k1Δt min= t s2- t k2

给水箱的选型原则

给水箱的选型原则 任放刘敏崔长起 提要在编制给水箱标准图所进行的调研中发现,给水箱设计及工厂生产作的各种材质成品给水箱不 能很好满足使用要求。就此介绍了给水箱设计应遵循规范标准,材质的选择及其设计参数,附件作用和安装要求等。 关键词给水箱设计原则配管附件绝热卫生 在给水工程设计中,经常采用给水箱作为给水系统的高峰调节储水设备。它的特点是使体系运行经济、可靠、操作简单、管理方便。长期以来,给水箱以标准图的形式供设计选用,我院根据建设部建设[1998 ]13 号文〈关于印发《一九九八年国家建设标准设计编制工作计划》的通知〉,对原国家建筑标准设计《方形给水箱》、《装配式给水箱选用安装图》、《冲压钢板给水箱选用安装图》进行修编。在编制和调研过程中发现,给水箱设计及工厂生产制作的各种材质的成品给水箱在工程实际中没有很好满足使用要求,没有按有关规范、规定要求设计制作,对其基本设计原则有模糊之处。现就编制给水箱标准图过程中的体会,以生活饮用水箱为主,提出给水箱设计的原则。 1 应遵循的规范标准 给水箱设计应满足《建筑给水排水设计规范》( GBJ 15 - 88) 《, 二次供水设施卫生规范》( GB17051- 97) 《, 生活饮用水输配水设备及防护材料的安全 性评价标准》( GB/ T17219 - 98) 等国家和地方的有关规范、标准要求。 2 材质选择 给水箱材质可使用不锈钢板、搪瓷钢板、玻璃钢(SMC) 、热镀锌钢板、钢板内衬不锈钢板。各种材质均应在使用中不得对水质有污染,并应经卫生安全防疫的专门机构检测合格。 3 水箱有效容积和公称容积 水箱有效容积一般采用调节水量确定,其值应按最高日水箱进水量和用水出水量的逐时流量变化曲线求得。当缺少资料时一般可按最高日用水量的10 %左右计算。当给水系统为水泵O水箱方式时,如水泵为自动控制,水箱的有效容积可取最高日用水量的5 %; 如为人工控制, 则取最高日用水量的12 %[1 ] 。当水箱负有消防的储备水功能时,则有效容积还应包括按现行有关建筑设计防火规范确定的 水量。水箱公称容积为箱体的总容积。为确保水箱有效容积和尽可能缩小水箱公称容积,在设计选用水箱时设计者必须根据水箱的液位控制方式、溢流管位置、出水管位置及最低水位时管口淹没情况、箱底排水坡度和泄水管位置等情况来计算确定水箱公称容积。 4 应设置的配管和必要的附件 411 进水管

风冷散热设计专题

风冷散热设计专题 风冷散热原理: 散热片的核心是同散热片底座紧密接触的,因此芯片表面发出的热量就会通过热传导传到散热片上,再由风扇转动所造成的气流将热量“吹走”,如此循环,便是处理器散热的简单过程。 散热片材料的比较: 现在市面上的散热风扇所使用的散热片材料一般都是铝合金,只有极少数是使用其他材料。学过物理的人应该都知道铝导热性并不是最好的,从效果来看最好的应该是银,接下来是纯铜,紧接着才会是铝。但是前两种材料的价格比较贵,如果用来作散热片成本不好控制。使用铝业也有很多优点,比如重量比较轻,可塑性比较好。因此兼顾导热性和其他方面使用铝就成为了主要的散热材料。不过我们使用的散热片没有百分之百纯铝的产品,因为纯铝太过柔软,如果想做成散热片一般都会加入少量的其他金属,成为铝合金(得到更好的硬度)。 风扇: 单是有了一个好的散热片,而不加风扇,就算表面积再大,也没有用!因为无法同空气进行完全的流通,散热效果肯定会大打折扣。从这个来看,风扇的效果有时甚至比散热片还重要。假如没有好的风扇,则散热片表面积大的特点便无法充分展现出来。挑选风扇的宗旨就是,风扇吹出来的风越强劲越好。风扇吹出来的风力越强,空气流动的速度越快,散热效果同样也就越好。要判断风扇是否够强劲,转速是一个重要的依据。转速越快,风就越强,简单看功率的大小。 轴承: 市面上用的轴承一般有两种,滚珠轴承和含油轴承,滚珠轴承比含油轴承好,声音小、寿命长。但是滚珠轴承的设计比较难,其中一个工艺是预压,是指将滚珠固定到轴承套中的过程,这要求滚珠与轴承套表面结合紧密,没有间隙,以使钢珠磨损度最小。通常在国内厂家轴承制造中,预压前上下轴承套是正对的,因为钢珠尺寸与轴承套尺寸肯定会存在一定误差,所以在预压受力后,滚珠同轴承套之间总有5—10微米的间隙,就是这个间隙,使得轴承的老化磨损程度大大增加,使用寿命缩短。同样过程,在NSK公司的轴承制造中,预压时上下轴承套的会有一个5微米左右的相对距离,这样轴承套在受压后就会紧紧的卡住滚珠,使其间的间隙减小为零,在风扇工作中,滚珠就不会有跳动,从而使磨损降至最小,保证风扇畅通且长久高速运转。 强迫风冷设计

散热器简化计算方法

立式散热器简化价格计算方法 一. 散热量Q的计算 1.基本计算公式: Q=S×W×K×4.1868÷3600 (Kw) 式中: ①.Q —金旗舰散热器散热量(KW)=发动机水套发热量×(1.1~ 1.3)②.S —散热器散热面积(㎡)=散热器冷却管的表面积+2×散热带 的表面积。 ③.W —散热器进出水、进出风的算术或对数平均液气温差(℃),设计标准工况分为:60℃、55℃、45℃、35℃、25℃。它们分别对应散热器允许适用的不同环境大气压和自然温度工况条件。④.K —散热系数(Kcal/m.h.℃)。它对应关联为:散热器冷却管、 1. 散热带、钎焊材料选用的热传导性能质量的优劣;冷却管与散热带钎焊接合率的质量水平的优劣;产品内外表面焊接氧化质量水平的优劣;冷却管内水阻值(通水断面积与水流量的对应关联—水与金属的摩擦流体力学),暖气片品牌金旗舰暖气片,一线明星代言,暖通O2O第一品牌,散热带风阻值(散热带波数、波距、百叶窗开窗的翼宽、角度的对应关联—空气与金属的摩擦流体阻力学)质量水平的优劣。总体讲:K值是代表散热器综合质量水平的关键参数,它包容了散热器从经营管理理念、设计、工装设备、物料的选用、采购

供应、制造管理控制全过程的综合质量水平。根据多年的经验以及数据收集,铜软钎焊散热器的K值为:65~95 Kcal/m2.h.℃;改良的簿型双波浪带铜软钎焊散热器的K值为:85~105 Kcal/m2.h.℃;铝 硬钎焊带电子风扇系统的散热器的K值为:120~150 Kcal/m2.h.℃。充分认识了解掌握利用K值的内涵,可科学合理的控制降低散热器的设计和制造成本。暖气片品牌金旗舰暖气片,一线明星代言,暖通O2O第一品牌准确的K值需作散热器风洞试验来获取。 ⑤.4.1868和3600 —均为热能系数单位与热功率单位系数换算值⑥.发动机水套散热量=发动机台架性能检测获取或根据发动机升功 率、气门结构×经验单位系数值来获取。 二、计算程序及方法 1. 散热面积S(㎡) S=冷却管表面积F1+2×散热带表面积F2 F1={ [2×(冷却管宽-冷却管两端园孤半径)]+2π冷却管两端园孤半径}×冷却管有效长度×冷却管根数×10 F2=散热带一个波峰的展开长度×一根散热带的波峰数×散热带的宽度×散 热带的根数×2×10 2. 算术平均液气温差W(℃) W=[(进水温度+出水温度)÷2]-[(进风温度+出风温度)÷2] 常用标准工况散热器W值取60℃,55℃,增强型取45℃,35℃。这要根据散热器在什么工况环境使用条件下来选取。 3. 散热系数K

暖气片如何选型及计算

暖气片报价如何选型及计算 机械循环热水采暖系统,摩擦阻力损失占50%,局部阻力损失占50%; 换热器按0.1-0.15MPa估算; 设计裕量:10-20%。 1MPa=10KGF/CM2=100MH2O 1MMH2O=10Pa 循环水泵如何选择? 应根据计算所得的水量G及总循环阻力H来选择水泵.与外网连接的系统应换算外网在本楼接口处的供回水压差,是否够用(城市热网一般预留压差≥5MH2O)。 金旗舰散热器的工作压力定多少是合适的? 我国暖通空调设计规范规定,采暖系统高度超过50M时就应分区设置.这时系统的静压约为55MH2O。而采暖系统的动压(推动水循环,包括换热器等)约为20M-30M H2O,动压和静压的总和约为70-90MH2O (即0.7-0.9MPa)。所以散热器的工作压力取1.0MPa已够用了。关于个别城市热网直连的情况可作特殊处理。 系统运行前的压力测试如何进行? 在系统或系数的某部分投入运行前,必须对其进行压力测试.首先,所测系统应排出空气并充满处理过的水,然后用泵将压力升到至少为工作压力的1.5倍。这一压力应该至少保持10分钟,压力下降

不超过0.02 Mpa才为合格,在压力测试过程中,应对接头,连接处和设备进行目测检查以确保无泄漏。测试人员应进行记录,该记录应包括时间、地点、观测设备以及测试的初始和终了压力等信息,也应包括注意到的可能渗漏.最后测试人员在测试记录上签字。具体测点位置及系统试压的压力值均应按施工验收规范要求确定。 热水供暖系统设计应强调哪些问题? 应从以下6方面考虑: 1、必须保证满水条件下的闭式循环,最好实现密闭式热水采暖系统; 2、必须强调供暖水质的处理及控制; 3、必须保证有足够的水量,足够的资用压头; 4、必须有良好的排气,保证水循环畅通; 5、必须考虑水力平衡,保证各组散热器均能通水; 6、对较长的直管段,必须考虑热补偿。 三散热器选择与比较 购房要注意有关供暖系统的哪些问题? 可以从7个方面加以考虑: 1、注意散热器的热负荷,即每平方米的散热量.华北地区的砖混结构住宅,一般配置70W/㎡;节能型保温建筑配置50W/㎡;华中及华东地区的独立供暖住宅,一般配置120~130W/㎡。 2、看散热器类型是否安全舒适.面积很大的房间最好选用R021B 1800的散热器,散热均匀又安全舒适;

散热器的散热量计算

冀州市冀暖北方暖气片厂 本标准参照采用国际标准ISO3147—1975(E)《热交换器—供水或蒸汽主环路的热平衡实验原理和试验方法》、ISO3148—1975《用空气冷却闭式小室确定辐射散热器、对流散热器和类似设备散热量的试验方法》、ISO3149—1975《用液体冷却闭式小室确定辐射散热器、对流散热器和类似设备散热量的试验方法》、ISO3150—1975(E)《辐射散热器、对流散热器和类似设备—散热量计算和结果的表达式》。 1、主题内容与适用范围本标准规定了在闭式小室内测试采暖散热器(简称散热器,暖气片)单位时间散热量(简称散热量)的原理、装置、方法、要求和数据的整理。本标准适用于以热水或蒸汽为热媒的采暖散热器。 2、术语 2.1辐射散热器在采暖散热器中,部分靠辐射放热的称辐射散热器。 2.2对流散热器在采暖散热器中,几乎完全靠自然对流放热的称对流散热器。 3、测试原理 3.1散热器的散热量散热器的散热量应由下式求得:Q=Gp(h1—h2) 式中:Q——散热器的散热量,W;Gp——热媒的平均流量,Kg/s;h1——散热器进口处热媒的焓,J/Kg;h2——散热器出口处热媒的焓,J/Kg。注:h1、h2 的数值系根据被测散热器进出口热媒的温度和压力,由中国建筑工业出版社1987年第一版《供暖通风设计手册》中查得。 3.2热媒参数的测量3.2.1热媒为热水时,当热水温度低于大气压力下水的沸点温度时,应测量散热器进口和出口处的水温,或测量其中一处水温及散热器进出口的热水温差;当热水温度高于大气压力下水的沸点温度时,则应测量散热器进口和出口处的水温和压力,或测量其中一处水温及散热器进出口的热水温差和压力差。3.2.2热媒为蒸汽时,应测量散热器进出口处蒸汽的压力和温度,散热器进口处的蒸汽应有2~5℃的过热度,测试时被测散热器流出的应仅为凝结水,凝结水温度与散热器进口处蒸汽压力下饱和温度之差不得超过1℃。3.2.3热媒温度系指散热器进出口处的温度。如不可能在该处测量时,则测温点与散热器进(出)口之间的距离不得大于0.3m。应对这段管道严格保温,并在计算散热量时减去这部分散热量。保温层应延伸到测温点之外0.3m以上。3.2.4热媒参数测量的准确度应符合以下要求:流量:±0.5% 温度:±0.1℃压力(绝对):±1%压差:当压差大于1KPa时±5% 当压差小于1KPa时±0.05%KPa 4、测试装置和要求 4.1测试装置测试装置应包括:a、安装被测散热器的闭式小室;b、小室六个壁面外的循环空气或水夹层;c、冷却夹层内循环空气或水的设备d、供给被测散热器能量的热媒循环系统。此系统应符合本标准的要求;e、检测和控制的仪表及设备。 4.2闭式小室的要求4.2.1小室内部的净尺寸应为:地面:(4±0.2m)×(4±0.2m) 高度:2.8±0.2m 4.2.2小室在任何情况下应为气密的。4.2.3小室的内表面应涂不含金属涂料的油漆。4.2.4小室采用空气冷却时,其构造应符合下列要求:4.2.4.1小室周围应设夹层,夹层内应维持稳定的温度环境。4.2.4.2小室的四壁、门、窗(若采用)、屋顶和地面的热阻偏差应在20%以内。4.2.4.3小室门应直接对着夹层外门。夹层外门必须气密,并宜具有和夹层墙相同的热阻。4.2.4.4夹层外围护层的墙、屋顶和地面总热阻应大于或等于1.73m3.K/W。4.2.4.5夹层内由可控温的送回风系统形成的循环空气,使小室的六个面得到均匀冷却。夹层的宽度宜为0.5m(不得小于0.3m);夹层内冷却空气的平均速度宜为0.1~0.5m/s。4.2.5采用水冷却时,小室的构造应符合下列要求:4.2. 5.1冷却水的循环方式应使小室表面温度均匀。4.2.5.2安装被测散热器的墙壁内表面,应在整个宽度离地面1.25m的高度内贴以保温板,保温板的厚度宜为6mm,其热阻应为0.05±0.05m2.K/W。板的外表面若刷油漆,应采用不含金属涂料的油漆。4.2.5.3冷却水的总流量应不小于6000Kg/h,每面墙的水流量应可分别控制。 5、闭式小室内各参数的测试及准确度 5.1小室内的空气温度小室内的空气温度应采用屏蔽的敏感元件在下列各点进行测量。5.1.1在内部空间的中心垂直轴线上a.基准点离地面0.75m高,准确到±0.1℃;b.离地面0.05、0.50、1.50m;距屋顶0.05m的四点,准确到±0.2℃。 5.1.2在每条距两面相邻墙1.0m处的垂直线上,离地面0.75、1.50m高的两点(共八点),准确到±0.2℃。} 5.2小室内表面温度小室的内表面温度应在下列各点进行测量:a.六个内表面的中心点,准确到±0.2℃;b.安装被测散热器的墙壁内表面的垂直中心线上,距地面0.30m的点,准确到±0.2℃。 5.3其他参数的测量除5.1和5.2所规定的各点外,还应测量下列参数;a.小室内空气的相对湿度;b.采用空气冷却时夹层内的空气温度,准确到±0.5℃; c.采用水冷却时,冷却系统入口处的水温准确到±0.2℃; d.大气压力,准确到±0.1KPa。

暖气如何选型及计算

暖气如何选型及计算 散热器如何选型及计算 【1】金旗舰散热器基础 1、散热量计量单位的W 是什么? 散热器技术性能中的W 是热功率计量单位。是指每米或每片(柱)散热器在不同工况下每小时的散热量(瓦)。 2、什么是金属热强度?其在工程中的实际意义是什么? 金属热强度Q(W/KG .℃):是指金属散热器内热媒的平均温度与室内空气温度相差1℃时,每公斤质量的金属单位时间所散出的热量.Q值越大,说明散出同样的热量所耗用金属越少.这个指标是衡量散热器节能和经济性的一个指标。 各种散热器的金属热强度比较表 3、什么是散热器的传热系数? 散热器的传热系数K(W/㎡.℃):是指散热器内热媒的平均温度与室内气温相差为1度时,每平方米散热面积所传出的热量.该值与散 热面积的乘积,再乘标准传热温差(64.5℃)就是该散热器的标准散热量.即Q=K.F.64.5,在散热面积一定的情况下,K值越大,则散热器的 散热量就越大.K值为整个传热过程的综合系数(包括对流传热和辐射

传热),与散热器本身的特点和使用条件有关,如水流情况,内外表面 情况等。 4、散热器的散热过程是什么样的? 当温度较高的热媒在散热器内流过时,热媒所携带的热量通过散热器不断地传给温度较低的室内空气,其散热过程为: 1、散热器内的热媒通过对流换热把热量传给散热器内壁面(内表面放热系数) 2、内壁面靠导热把热量传给外壁; 3、外壁靠对流换热把大部分热量传给空气,又靠辐射把一小部分热量传给室内的物体和人. 5、散热器的水容量对采暖的影响如何? 散热器水容量对采暖的影响: 1、散热器的水容量大,采暖系统热惰性比较大,在锅炉间断供热时,水冷却时间稍长一些,采暖房间仍可以保持相当长时间的一定温度.但再供水时,水升温也比较慢.大水容量的系统调节反映速度较慢.在连续供热时,对供暖质量无影响; 2、散热器的水容量小,启动时间短,温度调节灵敏,居室升温快,便于分户计量供热,既省钱又方便; 3、热量是靠流动的水携带和运输的,水容量大小对热量无直接影响,只是调节时间有长短分别。 【注】:铝制散热器水容量最小,所以铝制散热器升温快,调节灵活,可实现人在快速升温,人离即可降温的间歇式供暖。

散热与风量的计算

风扇总热量=空气比热X空气重量X温差,这里的温差是指,你进风的温度与最终加热片的温度的差值,照你说 的,250-80(最加热片的温度)-25(进风空气的温度)=145度,你给的倏件还一样,就是热量不知道,或者电器做的 总功不知道,电器做的总功/4.2=风扇排出的总热量知道的话就可以根空气重量=风量/60X空气密度逆推出风量 . 设:半导体发热芯片平均温度T1(工作时的温度上限,也就是说改芯片能承受的最高温度,取决你的设计要 求了),散热片平均温度T2,散热片出口处空气温度T3 简化问题,假设: 1.散热片为热的良导体,达到热平衡时间忽略,则有T1=T2; 2.只考虑热传导,对流和辐射不予考虑。 又因为半导体发出的热量最终用来加热空气,则有: 880W=40CFM*空气比热*(T3-38°C)注意单位统一,至于空气的比热用定容的吧。。。上式可以求出(实际上也就是估算而已)出口处空气温度T3, 根据散热片的散热公式(也是估算),有: P=λ*【T2-0.5(T3+38°C)】*A 其中:P为散热功率,λ为散热系数,A为与空气的接触面积,【T2-0.5(T3+38°C)】为温差; 其中:λ可以通过对照试验求(好吧,还是估算)出来, 这样就能大概估算出需要的散热器面积A了。。。 P.S. 误差来源1:散热器温度和芯片温度肯定不相等,热传导需要时间,而且散热片不同位置的温度也不严格相同 ,只是处在动态平衡; 误差来源2:散热片的散热公式是凭感觉写的。。。应该没大错,但肯定很粗糙。。自己修正吧 能想到的就这么多了。。。 轴流风机风量散热器的信息讲解2011-06-02 17:06

电源功率器件散热器计算

电源功率器件散热器计算 一、7805 设计事例 设I=350mA,Vin=12V,则耗散功率 Pd=(12V-5V)*0.35A=2.45W。按照TO-220 封装的热阻θJA=54℃/W,温升是132℃,设室温25℃,那么 将会达到7805 的 热保护点150℃,7805 会断开输出。 二、正确的设计方法是: 首先确定最高的环境温度,比如60℃,查出民品7805 的最高结 温 Tj(max)=125℃,那么允许的温升是65℃。要求的热阻是 65℃/2.45W=26℃/W。 再查7805 的热阻,TO-220 封装的热阻θJA=54℃/W, TO-3 封装(也就是大家说的“铁壳”)的热阻θJA=39℃/W,均 高于要求值,都不能使用(虽然达不到热保护点,但是超指标使用还 是不对的),所以不论那种封装都必须加散热片。资料里讲到加散热片 的时候,应该加上4℃/W 的壳到散热片的热阻。 计算散热片应该具有的热阻也很简单,与电阻的并联一样,即 54//x=26, x=50℃/W。其实这个值非常大,只要是个散热片即可满足。 三、散热片尺寸设计 散热片计算很麻烦的,而且是半经验性的,或说是人家的实测结果。 基本的计算方法是:

1.最大总热阻θja =(器件芯的最高允许温度TJ -最高环境 温度 TA )/ 最大耗散功率 其中,对硅半导体,TJ 可高到125℃,但一般不应取那么高,温度太高会降 低可靠性和寿命。 最高环境温度TA 是使用中机箱内的温度,比气温会高。 最大耗散功率见器件手册。 2.总热阻θja=芯到壳的热阻θjc +壳到散热片的θcs +散热片到环 境的θsa 其中,θjc 在大功率器件的DateSheet 中都有,例如3---5 θcs对TO220 封装,用2 左右,对TO3 封装,用3 左右,加导热硅脂后, 该值会小一点,加云母绝缘后,该值会大一点。 散热片到环境的热阻θsa 跟散热片的材料、表面积、厚度都有关系,作为 参考,给出一组数据例子。 a.对于厚2mm 的铝板,表面积(平方厘米)和热阻(℃/W)的对应关系是: 中间的数据可以估计了。

散热器的选型与计算

散热器的选型与计算 以7805为例说明问题. 设I=350mA,Vin=12V,则耗散功率Pd=(12V-5V)*0.35A=2.45W 按照TO-220封装的热阻θJA=54℃/W,温升是132℃,设室温25℃,那么将会达到7805的热保护点150℃,7805会断开输出. 正确的设计方法是: 首先确定最高的环境温度,比如60℃,查出7805的最高结温TJMAX=125℃,那么允许的温升是65℃.要求的热阻是65℃/2.45W=26℃/W.再查7805的热阻,TO-220封装的热阻θJA=54℃/W,均高于要求值,都不能使用,所以都必须加散热片,资料里讲到加散热片的时候,应该加上4℃/W的壳到散热片的热阻. 计算散热片应该具有的热阻也很简单,与电阻的并联一样,即54//x=26,x=50℃/W.其实这个值非常大,只要是个散热片即可满足. 散热器的计算: 总热阻RQj-a=(Tjmax-T a)/Pd Tjmax :芯组最大结温150℃ Ta :环境温度85℃ Pd : 芯组最大功耗 Pd=输入功率-输出功率 ={24×0.75+(-24)×(-0.25)}-9.8×0.25×2 =5.5℃/W

总热阻由两部分构成,其一是管芯到环境的热阻RQj-a,其中包括结壳热阻RQj-C和管壳到环境的热阻RQC-a.其二是散热器热阻RQd-a,两者并联构成总热阻.管芯到环境的热阻经查手册知RQj-C=1.0 RQC-a=36 那么散热器热阻RQd-a应<6.4. 散热器热阻RQd-a=[(10/kd)1/2+650/A]C 其中k:导热率铝为2.08 d:散热器厚度cm A:散热器面积cm2 C:修正因子取1 按现有散热器考虑,d=1.0A=17.6×7+17.6×1×13 算得散热器热阻RQd-a=4.1℃/W, 散热器选择及散热计算 目前的电子产品主要采用贴片式封装器件,但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装,这主要是可方便地安装在散热器上,便于散热。进行大功率器件及功率模块的散热计算,其目的是在确定的散热条件下选择合适的散热器,以保证器件或模块安全、可靠地工作。 散热计算 任何器件在工作时都有一定的损耗,大部分的损耗变成热量。小功率器件损耗小,无需散热装置。而大功率器件损耗大,若不采取散

关于风冷散热器的性能研究

关于风冷散热器的性能研究专题(都是分析风冷散热器) 主要是分析散热器的哪些构造影响散热性能,涉及到底座、热管、鳍片、风扇、工艺、大小和形状。 散热器主要功能是:把cpu表面的热快速传递到鳍片,再散发到空气中,起到降温的作用。从降温效率角度,涉及到以下几个方面: (1)cpu表面温度-->热管上端温度,温差越小传热速度越快; (2)热管温度-->鳍片温度,温差越小传热速度越快; (3)鳍片温度-->空气温度,温差越大传热速度越快,鳍片面积越大散热越快。 所以,选择、安装或制造散热器,在不考虑大小、重量和成本的理想前提下,: (1)尽量使cpu表面热量快速到达热管上端。 这需要底座平整如镜: 或使热管直接接触cpu表面:

或采用铜底座: 安装时不要过分挤压两端,导致底座拱起变形,不能与cpu表面完全吻合; 导热硅脂要均匀涂抹。 热管热量要快速到达鳍片: 可采用增加热管数目,采用较粗热管等办法。 (2)尽快使热管上的热量到达鳍片,并分布到鳍片的所有表面上。 --好的工艺使鳍片紧扣热管,不留间隙,尽快导出热管上的热量。 --采用导热更好的材料做鳍片,让热量快速分布到整个表面。目前基本都是铝质鳍片,少量铜质鳍片。--合理排列热管位置,让导热更有效。 (3)尽快把鳍片上的热量导入空气中。 保持适当风速。风速太低太高都不行,低了导热不够快,高了...摩擦生热,还有噪音。 尽量增大鳍片面积。越大越好。

保持机箱风道通畅,使空气保持低温。 利用工艺改变鳍片形状,使空气流动效率更高,如图所示: 下面分类详谈。 先谈谈热管,到底几根热管够用?是否越多越粗越好? 一般都是6mm粗的热管,粗的有8mm的,如果热管数量多,底座挤满了。对高发热量(如125W)的cpu来说,1根2根的是少了点,3根可能刚好足够,4根比3根有提高是肯定的,但随着根数的增加,从热管传热角度看,效率提升会越来越少。所以中低端散热器基本是3根4根。 对5根6根甚至8根热管的散热器来说,增加热管对进一步降低cpu表面与热管上端温差的效果不明显,多热管的作用更多在第二个环节:让热管更快向鳍片传热。4根和5根的热管,与鳍片的接触面积相差25%,传热速度也快了25%,这才是超过4根热管的目的。 不考虑鳍片端,对cpu端来说,多少根热管合适? 如果我们计算出一根热管传导热量的能力,那么多少瓦的cpu需要多少根热管就一清二楚了。 以一根6mm热管计算,取长度为10cm,这样好计算些,一根热管分两侧延伸,相当于两根在散热。 热管的导热能力随着温度提升而增加,是铜导热能力的8-25倍,我们计算一下cpu表面到热管与鳍片接触处的温差:

散热器如何选型及计算

散热器如何选型及计算 散热器如何选型及计算;【1】散热器基础;1、散热量计量单位的W是什么?;散热器技术性能中的W是热功率计量单位;金属热强度Q(W/KG.℃):是指金属散热器内热;各种散热器的金属热强度比较表;3、什么是散热器的传热系数?;散热器的传热系数K(W/㎡.℃):是指散热器内热;4、散热器的散热过程是什么样的?;当温度较高的热媒在散热器内流过时,热媒所携带的热;1、散热器如何选型及计算【1】散热器基础 1、散热量计量单位的W 是什么? 散热器技术性能中的W 是热功率计量单位。是指每米或每片(柱)散热器在不同工况下每小时的散热量(瓦)。 2、什么是金属热强度?其在工程中的实际意义是什么? 金属热强度Q(W/KG .℃):是指金属散热器内热媒的平均温度与室内空气温度相差1℃时,每公斤质量的金属单位时间所散出的热量. Q值越大,说明散出同样的热量所耗用金属越少.这个指标是衡量散热器节能和经济性的一个指标。 各种散热器的金属热强度比较表 3、什么是散热器的传热系数? 散热器的传热系数K(W/㎡.℃):是指散热器内热媒的平均温度与室内气温相差为1度时,每平方米散热面积所传出的热量.该值与散 热面积的乘积,再乘标准传热温差(64.5℃)就是该散热器的标准散热 量.即Q=K.F.64.5,在散热面积一定的情况下,K值越大,则散热器的

散热量就越大.K值为整个传热过程的综合系数(包括对流传热和辐射传热),与散热器本身的特点和使用条件有关,如水流情况,内外表面 情况等。 4、散热器的散热过程是什么样的? 当温度较高的热媒在散热器内流过时,热媒所携带的热量通过散 热器不断地传给温度较低的室内空气,其散热过程为: 1、金旗舰铜铝复合散热器88/95散热器内的热媒通过对流换热把热量传给散热器内壁面(内表面放热系数) 2、内壁面靠导热把热量传给外壁; 3、外壁靠对流换热把大部分热量传给空气,又靠辐射把一小部分热量传给室内的物体和人. 5、散热器的水容量对采暖的影响如何? 散热器水容量对采暖的影响: 1、散热器的水容量大,采暖系统热惰性比较大,在锅炉间断供热时,水冷却时间稍长一些,采暖房间仍可以保持相当长时间的一定温度. 但再供水时,水升温也比较慢.大水容量的系统调节反映速度较慢.在连续供热时,对供暖质量无影响; 2、散热器的水容量小,启动时间短,温度调节灵敏,居室升温快, 便于分户计量供热,既省钱又方便; 3、热量是靠流动的水携带和运输的,水容量大小对热量无直接影响,只是调节时间有长短分别。

两种散热方式设计原理及计算

两种散热方式设计原理及计算 2008-3-10 15:10:00 推荐 一、自冷式热设计原理及计算 在自然对流和辐射情况下,平板散热器垂直安装,型材散热器沟道应该是垂直的。叶片的表面应该涂漆或处理以使其有良好的辐射率,例如铝应该进行氧化处理。 至于强制对流下的散热器,其放置方向并没有硬性的规定,当然仍然是要使冷却空气能通过散热器叶片之间的沟道自由流动为原则。 (一)自冷式热设计公式 由于散热器装上后会使热阻大大减小,而热量总是趋向于向热阻最小的方向流动,因此当电源模块装上散热器后,可以认为,电源模块产生的热量基本上都是通过散热器而散发出去的。只有很少(小于10%)的热量是从电源模块的外壳底板与侧面壁通过热交换而散发出去的。由前面几节的公式我们能求出电源模块所消耗的热量Pd及模块外壳与周围流体(空气)的温差△T。这样散热器所需要的热阻Rth为 下面的任务就是查散热器的产品目录或手册,从中找出与电源模块基板尺寸相当的、在合适环境温度及自然对流与辐射下的热阻值小于Rth的散热器即可。 (二)常用散热器热阻 常用的散热器有平板散热器、型材散热器和叉指形散热器等。又指形散热器由于散热叉指之问的“烟囱效应”利于热对流,所以在相同热阻下,叉指形散热器比其他散热器体积小、重量轻。国产的叉指形散热器型号为SRZ系列。国产的型材散热器型号为XC系列、DXC系列、XSF系列等。表10—3和表10—4分别为国产型材散热器和国产叉指形散热器的型号及其对应的热阻阻值表。

从表10—3和表10—4可见,散热器到环境的热阻随加到散热器上的耗散功率Pd值的增大而略有下降。这是因为当加于散热器上的耗散功率Pd增大时,散热器上的温升△T也随之增大。散热器和环境之间的温差一旦增大,散热器的辐射散热和对流散热的散热能力增强,所以其热阻呈现略有下降的趋势。 如手头一时无型材散热器、叉指形散热器而准备采用铝平板作为散热器时,可查图10—5、图10—6散热器的热阻曲线图,从中选择符合要求的铝平板散热器的尺寸。

风冷散热器设计毕业设计论文

目录 1、前言 (1) 2、总体方案设计 (2) 2.1设计内容 (2) 2.2方案比较 (2) 2.3方案论证 (3) 2.4方案选择 (3) 3、单元模块电路简介与设计 (4) 3.1本系统部分器件介绍 (4) 3.1.1 DS18B20 温度传感器简介 (4) 3.1.2 STC89C52RC 单片机简介 (4) 3.1.3 ULN2003 芯片简介 (5) 3.2单元模块电路设计 (6) 3.2.1 电源电路 (6) 3.2.2 单片机主芯片电路 (7) 3.2.3 时钟电路 (7) 3.2.4 复位电路 (8) 3.2.5显示电路 (8) 3.2.6温度检测电路 (9) 3.2.7 按键控制电路 (9) 3.2.8 报警及电机电路 (9) 3.3模块连接总电路 (10) 4、软件设计 (11) 4.1程序设计原理及所用工具 (11) 4.2主程序设计 (11) 4.3主要模块主程序设计 (12) 5、系统调试 (15) 6、系统功能、指标参数 (18) 7、结论 (19) 8、总结与体会 (20) 9、参考文献 (21) 附录1:ISIS仿真图、PCB板图、实物图 附录2:程序源代码

1 前言 现代生活,电脑已经成为人们生活中不可缺少的一部分。无论笔记本电脑还是台式电脑,人们在选择的时候都会考虑到它的散热性能,一个好的散热系统能够保证电脑的高速正常运行,给CPU足够的空间进行高负载的活动,才能享受计算机技术给我们生活带来的无穷魅力,可见一个好的散热系统,对电脑而言是多么的重要。但是,计算机部件中大量使用的是集成电路,而众所周知,高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳,使用寿命缩短,甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外,而是计算机内部,或者说是集成电路内部。散热器的作用就是将这些热量吸收,然后发散到机箱内或者机箱外,保证计算机部件的温度正常。多数散热器通过和发热部件表面接触,吸收热量,再通过各种方法将热量传递到远处,比如机箱内的空气中,然后机箱将这些热空气传到机箱外,完成计算机的散热。 说到计算机的散热器,我们最常接触的就是CPU的散热器。散热器通常分为主动散热和被动散热两种;前者以风冷散热器较为常见,而后者多为散热片。细分散热方式,又可分为风冷,液冷,半导体制冷,压缩机制冷等等。其中,液冷·半导体制冷及压缩机制冷要么技术不成熟,要求高,能耗大;要么体积受限,价格昂贵。 风冷散热器作为区别于水冷散热器的一个主流产品类别,不断的引领着整个IT散热市场的前进和创新因此,风冷是最常见,性价比最高的散热方式,我们设计的“智能电脑散热系统”就是利用温度传感器实现对外界温度的感知,再利用单片机编程控制风扇的转速,从而实现温度的自动调节,以达到散热目的。正是因为融合了温度传感器技术和单片机技术,使得本作品兼智能化和自动化于一体。而温控调速技术的优点在于其能有效地提高散热器的的工作效率,节约能源,性价比高,适用范围广泛。且本设计比较人性化,由于不同的电脑的散热能力不同,对于散热能力很差的电脑而言,只凭借温控可能无法实现正常降温,就需要人为控制来调节适合电脑的散热,因此我们增加了手控模式。 本设计中增加了实时温度显示,让我们随时看着CPU的具体温度,从而消除忧虑,并且,在这基础之上,还增加了高温报警功能,避免你的电脑因为温度过高烧毁一些部件甚至是CPU。因此,我们的设计更加人性化,更加舒适。

如何计算散热器的散热功率

如何计算散热器的散热功率 Calculati on Corner Estimati ng Parallel Plate-Fi n Heat Si nk Thermal Resista nee Robert E. Simons , Associate Editor, IBM Corporation As no ted previously in this colu mn, the trend of in creas ing electro nic module power is maki ng it more and more difficult to cool electro nic packages with air. As a result there are an in creas ing nu mber of applicati ons that require the use of forced con vect ion air-cooled heat sinks to con trol module temperature. An example of a widely used type of heat si nk is the parallel plate con figurati on show n in Figure 1. —tf Figure 1. Parallel plate fin heat sink configuration.

In order to select the appropriate heat sink, the thermal designer must first determ ine the maximumallowable heat sink thermal resista nee. To do this it is necessary to know the maximum allowable module case temperature, T case, the module power dissipation, P resista nee at the module-to-heat si nk in terface, R allowable temperature at the heat sink attachment by moq and the thermal int. The maximum surface, T base, is given

散热器的选型与计算..

散热器的选型与计算 以7805 为例说明问题. 设I=350mA,Vin=12V, 则耗散功率Pd=(12V-5V)*0.35A=2.45W 按照TO-220封装的热阻θ JA=54℃/W,温升是132℃, 设室温25℃,那么将会达到7805的热保护点150℃,7805 会断开输出. 正确的设计方法是: 首先确定最高的环境温度, 比如60℃, 查出7805 的最高结温TJMAX=125℃ , 那么允许的温升是65℃. 要求的热阻是65℃ /2.45W=26℃/W.再查7805 的热阻,TO-220 封装的热阻θ JA=54℃/W, 均高于要求值,都不能使用,所以都必须加散热片,资料里讲到加散热片的时候, 应该加上4℃/W 的壳到散热片的热阻. 计算散热片应该具有的热阻也很简单, 与电阻的并联一样, 即 54//x=26,x=50 ℃/W.其实这个值非常大, 只要是个散热片即可满足. 散热器的计算: 总热阻RQj-a=(Tjmax-Ta)/Pd Tjmax : 芯组最大结温150℃ Ta : 环境温度85℃ Pd : 芯组最大功耗 Pd=输入功率- 输出功率 ={24×0.75+(-24) ×(-0.25)}-9.8 ×0.25 ×2

=5.5 ℃ /W 总热阻由两部分构成,其一是管芯到环境的热阻RQj-a, 其中包括结壳热阻RQj-C 和管壳到环境的热阻RQC-a.其二是散热器热阻RQd-a,两者并联构成总热阻. 管芯到环境的热阻经查手册知RQj-C=1.0 RQC-a=36 那么散热器热阻RQd-a 应<6.4. 散热器热阻RQd-a=[(10/kd)1/2+650/A]C 其中k:导热率铝为2.08 d: 散热器厚度cm A: 散热器面积cm2 C: 修正因子取1 按现有散热器考虑,d=1.0 A=17.6×7+17.6 ×1×13 算得散热器热阻RQd-a=4.1℃ /W, 散热器选择及散热计算目前的电子产品主要采用贴片式封装器件,但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装,这主要是可方便地安装在散热器上,便于散热。进行大功率器件及功率模块的散热计算,其目的是在确定的散热条件下选择合适的散热器,以保证器件或模块安全、可靠地工作。 散热计算 任何器件在工作时都有一定的损耗,大部分的损耗变成热量。小功率器件损耗小,无需散热装置。而大功率器件损耗大,若不采取散热措施,则管芯的温度可达到或超过允许的结温,器件将受到损坏。因此必须加散热装置,最常用的就是将功率器件安装在散热器上,利

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