制作PCB覆铜板的七种常见方法----深联电路板
制作PCB覆铜板的七种常见方法----深联电路板
作者：深圳市深联电路有限公司
现在玩电路的人越来越多了，玩电路少不了画电路制版子，想让板子看着高端大气上档次，也不能每次都去加工，那样子劳神伤财，还不如自己做一块PCB覆铜板。
当然现在很多种方法制PCB板。据我所知应该有七种吧，这里我小小的总结了一下，有不完善的请提出，大家可以共同讨论！因为网上方法虽多，但是没有一个比较综合的。以下内容有的是自己收集整理，有的是结合实际经验加以总结归纳的，有不合理之处请见谅。
制作PCB覆铜板的七种常见方法
这里主要为大家介绍PCB覆铜板的七种方法详细讲解
一、雕刻法：
此法最直接。将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画，尽量切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，再用手电钻打孔就可以了。此法的关键是：刻画的力度要够；撕去多余铜箔要从板的边缘开始，操作的好时，可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴钳来完成这个步骤。一些小电路实验版适合用此法制作。
二、手工描绘法：
就是用笔直接将印刷图形画在覆铜板上，然后再进行化学腐蚀等步骤。此法看似简单，实际操作起来很不容易！现在的电子元件体积小，引脚间距更小（毫米量级），铜箔走线也同样细小，而且画上去的线条还很难修改，要画好这样的板就完全看你的笔头工夫了。经验是：“颜料”和画笔的选用都很关键。我自己曾经用红色指甲油装在医用注射器中，描绘电路板，效果不错，但针头的尖端要适当加工；也有人介绍用漆片溶于无水酒精中，使用鸭嘴笔勾画，具体方法如下：
将漆片（即虫胶，化工原料店有售）一份，溶于三份无水酒精中，并适当搅拌，待其全部溶解后，滴上几滴医用紫药水（龙胆紫），使其呈现一定的颜色，搅拌均匀后，即可作为保护漆用来描绘电路板。
先用细砂纸把敷铜板擦亮，然后采用绘图仪器中的鸭嘴笔（或圆规上用来画图形的墨水鸭嘴笔），进行描绘，鸭嘴笔上有调整笔划粗细的螺母，笔划粗细可调，并可借用直尺、三角尺描绘出很细的直线，且描绘出的线条光滑、均匀，无边缘锯齿，给人以顺畅、流利的感觉；同时，还可以在电路板的空闲处写上汉字、英语、拼音或符号描绘出的线条，若向周围浸润，则是浓度太小，可以加一点漆片；若是拖不开笔，则是太稠了，需滴上几滴无水酒精。万一描错了也没关系，只要用一小棍（火柴杆），做一个小棉签，蘸上一点无水酒精，即可方便地擦掉，然后重新描绘即可。一旦电路板图绘好后，即可在三氯化铁溶液中腐蚀。电路板腐蚀好后，去漆也很方便，用棉球蘸上无水酒精，就可以将保护漆擦掉，略一晾干，就可随之涂上松香水使用。
由于酒精挥发快，配制好的保护漆应放在小瓶中（如墨水瓶）密封保存，用完后别忘了盖上瓶盖，若在下次使用时，发现浓度变稠了，只要加上适量无水酒精即可。
三、贴图法：
①预切符号法
电子商店有售一种“标准的预切符号及胶带”，预切符号常用规格有D373（0D-2.79,ID-0.79），D266（0D-2.00,ID-0.80），D237（OD-3.50,ID-1.50）等几种，最好购买纸基材料做的（黑色），塑基（红色）材料尽量不用。胶带常用规格有0.3、0.9、1.8、2.3、3.7等几种。单位均为毫米。可以根据电路设计版图，选用对应的符号及胶带，粘贴到覆铜版的铜箔面上。用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。重点敲击线条转弯处、搭接处。天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。张贴好后就可以进行腐蚀工序了。
②不干胶纸贴图法（推荐）
用Protel或PADS等设计软件绘出印制板图，用针式打印机输出到不干胶纸，将不干胶纸贴在已做清洁处理的敷铜板上，用切纸刀片沿线条轮廓切出，将需腐蚀部分纸条撕掉。投入三氯化欠铁溶液中腐蚀，清洗，晒干后即可投入使用。此法类似雕刻法，但比雕刻法要省不少力气，且能保证印制导线的美观和精度！
经验大家知道，三氯化铁溶液腐蚀是很慢的，笔者曾用稀硝酸代之，做这个实验，腐蚀速度快的惊人，五分钟左右就能搞定，质量与三氯的没什么区别，建议diy试试！但此法比较危险，提醒制作者注意，千万不要让身体的任何部位触及腐蚀液，否则后果不堪设想！切记！切记！
四、油印法：
把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料，用毛刷蘸取印料，均匀地涂到蜡纸上，反复几遍，印制板即可印上电路。这种刻板可反复使用，适于小批量制作。提示：利用光电誊印机，可以按照设计图纸自动刻制成1：1尺寸的蜡纸。
五、热熔塑膜制版法：
此法从网络文章中收集，可行性未经验证，供参考。
①在打印机上将电路板图按1∶1的比例打印在80克复印纸上。手工绘制也可以，但底纸要平整。
②找一台传真机，将机里的传真纸取出，换上热熔塑膜。把电路图放入传真机入口，利用传真机的复印键，将线路图复制在热熔塑膜上。这时印刷电路板的“印刷原稿”就做好了。③用双面胶带纸将制好图的塑膜平整地贴在敷铜板上。注意要平整，不能起皱，胶带纸不能遮住熔化部分，否则影响线路板的制作效果。
④用漆刷将油漆均匀地刷在塑膜上，注意：不能往复地刷，只能顺着一个方向依次刷，否则塑膜一起皱，铜板上的线条就会出现重叠。待电路图全被刷遍，小心地将塑膜拿掉。这时一块印刷线路板就印刷好了。待干后，即可腐蚀了。
如要印制多块，可做一个比电路板大一点的木框，将丝网平整地敷在木框上，固定好。再用双面胶带纸将定好影的塑膜贴在丝网下面。将敷铜板放在桌上，合上丝网架（印刷图与敷铜板要左右对齐），用漆刷将漆顺一个方向依次刷好，拿掉网架。印刷电路板就印好了。如有缺陷，可用油漆和竹片修改。
以上过程须注意，刷漆时，手用力要轻重得当，太重漆膜太厚，线条会跑花边，太轻线条会出现断线。塑膜一定要正面朝上。
六、使用预涂布感光敷铜板：
使用一种专用的覆铜板，其铜铂层表面预先涂布了一层感光材料，故称为“预涂布感光敷铜板”，也叫“感光板”。制作方法如下：
将电路图1:1打印在比较透明（薄）的、最少有一面是比较光滑平整的纸上，要镜象打印在平整的那一面。
再将纸光滑面紧贴感光电路板（用玻璃夹紧），放到太阳下照射2-8分钟，时间长短跟太阳强弱有关，阴天可以照射20分钟左右也可以。注意：以上是透明胶片的参考时间，用白纸的时间根据纸的透光度将时间再延长。此过程一定不要移动纸和电路板的相对位置，并且要贴紧。
然后将要电路板放到显影药水下显影（洗掉不需要的感光剂），留下的显影剂会阻止铜跟下一步的三氯化铁反应。此过程一般需要1-3分钟。时间跟暴光程度成反比，暴光过度的话，显影时间就会很短，暴光不足的话，显影时间就会很长，甚至长到10分钟以上，另外，还跟显影水的浓度有关。不过，强烈建议暴光不要过度，宁可显影时间长些，这样不会出现失
误，可以保证100%成功。
最后经过三氯化铁腐蚀，一般需要10-60分钟左右。
由于以上过程是光直接决定铜皮的去留，所以精度可以做到很高很高。所以，操作熟练者一般可以30分钟内做出高精度的电路板，热转印纸也可以打印后用来暴光，不需要加热转印过程。效果要好一些，价格的话，应该会贵很多，不过一般都还是能接受。
①单面板的制作：将电脑画好的PCB图，用喷墨专用纸打印出1:1黑白720dpi图纸（元件面），如果用激光打印机输出图纸也可以。取一块与图纸大小相当的光敏板，撕去保护膜。用玻璃板或塑料透明板把图纸与光敏PCB板压紧，在阳光下曝光5-10分钟。用附带的显影药1:20配水进行显影，当曝光部分（不需要的敷铜皮）完全裸露出来时，用水冲净，即可用三氯化铁进行腐蚀了。操作熟练后，可制出精度达0.1mm的走线！
②双面线路板的制作：步骤参考单面板，双面板主要是两面定位要准确。可以两面分别曝光，但时间要一致，一面在曝光时另一面要用黑纸保护。
七、热转印法：
硬件：
1：一台用于产生高精度塑料碳粉阻焊层的打印输出设备，比如一台激光打印机或者一台复印机（复印机的话需要有复印原稿，原稿可以用喷墨打印机打印出来）。
2：一个能用的电熨斗。
3：一张不干胶贴纸的光滑底衬纸。
4：一定量的三氯化铁腐蚀液，根据板的大小而定。补充，有个量程在0～200度的数字温度计的话更好，高档数字万用表附带的也行。
软件：
低版本的PROTEL，比如PROTEL2.5中文版高版本的PROTEL，比如PROTEL99SE中文版甚至只是一个WIN自带的画图程序总之就是要一个能画图的软件即可。
步骤：
第一步：利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件，比如用低版本PROTEL组织SCH，再利用网络表生成相应PCB图，或用PowerPCB直接画PCB图（不会PROTEL、PowerPCB的话，甚至是WINDOWS的画笔程序也行），以备打印。
第二步：将PCB图打印到热转印纸上（JS所说的热转印纸就是不干胶纸的黄色底衬！）。
第三步：将打印好PCB的转印纸平铺在覆铜板上，准备转印。
第四步：用电熨斗加温（要很热）将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成高精度的抗腐层。第五步：电熨斗加温加压成功转印后的效果！若你经常搞，熟练了，很容易成功。
第六步：准备好三氯化铁溶液进行腐蚀。
第七步：效果还不错吧！注意不要腐蚀过度，腐蚀结束，准备焊接。
第八步：清理出焊盘部分，剩下的部分用于阻焊。
第九步：安装所需预定原件并焊接好。
注意：
1：不要使电熨斗过热或者过凉，最佳温度是140～170之间，在这个温度范围以内，塑料碳粉的转移特性最佳。
2：要等温度低一些以后再将转印纸揭下来，慢慢的揭，发现又没转印好的部分请再盖上，再次加温加压进行热转移。
3：一些实在有问题的部分（比如断线）请用油性碳素笔或者指甲油，油漆什么的进行补救一下不过这种情况不是很多。
电路板设计的预先准备工作
一、电路板设计的预先准备工作 1、绘制原理图，并且生成对应的网络表。已有了网络表情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统。 2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。 二、画出自己定义的非标准器件的封装库 建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB 库专用设计文件。 三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的板框含中间的镂空等。 1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，板层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。 2、规划电路版，主要是确定电路板的边框，包括电路板的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm 的螺丝可用6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm 内径的焊盘。 四、打开所有要用到的PCB 库文件后，调入网络表文件和修改零件封装 这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路板的布线。 在原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，但可以在引进网络表时根据设计情况来修改或补充零件的封装。 五、布置零件封装的位置，也称零件布局 Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动到板上所需位置上了。当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。 注意：零件布局，应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。先布置与机械尺寸有关的器件，并锁定这些器件，然后是大的占位置的器件和电路的核心元件，再是外围的小元件。 六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定 假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。对于大板子，应在中间多加固定螺丝孔。板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔，有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘，最好在原理图中就加上。将过小的焊盘过孔改大，将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等。 放好后用VIEW3D 功能察看一下实际效果，存盘。
线路板制作工艺流程
线路板制作工艺流程(一) 作者：pcbinf 发表时间：2009-10-15 前言 在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。 第一章工艺审查和准备 工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面： 1，设计资料是否完整(包括：软盘、执行的技术标准等); 2，调出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等; 3，对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。 第二节工艺准备 工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面：
1，在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行; 2，在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志; 3，在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量; 4，在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定; 5，孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法; 6，在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光; 7，曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影; 8，图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查;镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等; 9，进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度; 10，蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理; 11，在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序; 12，在进行层压时，应注明工艺条件; 13，有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位; 14，如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项;
自制PCB电路业余制作基本方法和工艺流程
PCB业余制作基本方法和工艺流程 一、印刷电路板基本制作方法 1.用复写纸将布线图复制到复铜板上：复制前应先用锉刀将复铜板四周边缘锉至平直整齐，而且尺寸尽量与设计图纸尺寸相符，并将复写纸裁成与复铜板一样的尺寸，为了防止在复制过程中产生图纸移动，故要求用胶纸将图纸左右两端与印刷板贴紧。 2.先用钻床将元件插孔钻好—一般插孔直径为0.9-1MM左右，可采用直径为1MM的钻头较适中,如果钻孔太大将影响焊点质量,但对于少数元件脚较粗的插孔,例如电位器脚孔,则需用直径为1.2MM以上的钻头钻孔。 3.贴胶纸：先用刀片将封箱胶纸切成0.5-2.0MM,3-4MM多种宽度的胶纸条后再进行贴胶，贴胶时应根据线条所通过的电流大小及线条间的间隙来适当选择线条的宽容。一般只需采用2-3种宽度即可，为了保证制作工艺水平，尽可能不要采用过宽或过窄，如需要钻孔的线条其宽度应在1.5MM以上，才不致于在钻孔时将线条钻断，贴胶时还应注意控制各相邻线条的间隙不要太小，否则容易造成线条间短接，贴胶时一定超过钻孔1MM左右，这样才能保证焊眯质量。 若采用电脑布图及常规制板技术，因设有焊盘，其焊盘直径分为0.05、0.062、0.07英寸等多种尺寸供布图设计时选用，一般设计时大多数取直径为0.062英寸（即为1.55MM）左右的焊盘；线条宽度不仅受插孔孔径的限制，也受到线条外邻近焊盘的限制。 4.对IC的脚位的定位要准确，钻孔时不要钻偏，故一般采用钻孔后贴胶的制板方式。 5.为了提高手工制版工艺水平，也可在插孔上设置圆形焊盘，这可采圆形贴胶片或采用油漆先在孔位上制作圆形焊盘，待油漆干了，再进行贴线条，也可以采用油漆画线条，一般可用鸭嘴笔作画线条工作。 二、印刷板制作工艺流程 制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。 1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。 2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位口，再进行贴胶（或上油漆）。 3.贴完胶后，应在板上垫放一张厚张，用手掌在上面压一压，其目的是使全部贴胶与复铜板粘贴得更加牢靠。必要时还可用吹风筒加热，可使用权贴胶粘度加强，由于所用的贴胶具很好的粘性，而且胶纸又薄，故采用这种贴胶进行制板，效果较好，一般是不须再作加热处理。 4.腐蚀一般采用三氯化铁作腐蚀液，腐蚀速度与腐蚀液的浓度，温度及腐蚀过程中采取抖动有关，为保证制板质量及提高腐蚀速度，可采用抖动和加热的方法。 5.腐蚀完成后，应用自来水冲洗干净，并将胶纸去掉，把印刷板抹干。 6.用细砂布将印刷板复铜面擦至光亮为止，然后立即涂上松香溶液。（涂松香水时应将印刷电路板倾斜放轩再涂以松香水，以免松香水经钻孔流至背面）。 附注： (1)松香水的作用是防氧化，助焊及增加焊点的光亮度等；松香溶液是用松香粉末与酒精或天寻水按一定比例配制面成，其浓度应适中，以用感有一定粘性即可。 (2)三氯化铁溶液对人体皮肤不会有不良影响，但三氯化若搞到衣服上或地面上，寻是难以洗掉的，所以使用时一定要特别小心。 印刷电路板是电子制作中的一个大头，也是最能体现电子爱好者制作水平的技术了。印刷电路板简称印制板，工厂制作与业余制作有很大的不同。工厂一般根据客户提供的电路原理图用计算机设计出印刷板图，然后经过照相制版等技术做出印制板，然后上阻焊、印字等形成成品，需要一系列设备。 印刷电路板是电子制作中的一个大头，也是最能体现电子爱好者制作水平的技术了。印刷电路板简称印制板，工厂制作与业余制作有很大的不同。工厂一般根据客户提供的电路原理图用计算机设计出印刷板图，然后经过照相制版等技术做出印制板，然后上阻焊、印字等形成成品，需要一系列设备。 而传统的业余制作中只能采用敷铜板加腐蚀液的土方法制作印制板。近年来推出了万用试验板、感光电路板等
pcb电路板设计报告
首先打开"Altium Designer Summer 09 "下图为软件初始界面 新建pcb 工程 Clrf+ ^ ■cia cuiBr±.-v wcrinjnr 」CA HB mcdv iKC-rt* til .1 cs*^e*w?st aTAJIwm DetijtHi 1 冲呻 i 朱从存 矶崛艸?■如和*科 !r*^5* yptfe-s >?iJ KXCJS 4I SuPMJftln?rr^i 何 Hills 眄fl ? ** 戶* Ah-ffl BnrniM 4*1 ph g aarili 丄
建好之后在新建原理图编辑 注意:文件名要保持一致（可以通过点击另存为改名，后缀用默认的就可以了，千万别改） 上图为原理图编辑界面 F 图为设计好的电路原理图 Ejt w W ■輕 玄十 决叫?^4?p+ff Kw 叭書A3 Qpe*- Hiqjpct. -MM MH F 4UM￡-H Gpe*^ C^u* K>_R. *吃弾 ■ 迥efvuAc ! Vou ?re hot 9^r#d tn 1* 51J'J!hMR I GR^ Q CKUIKK OebiM* UnfcFit - !>?￥ 1 fiftK ■ E.HLAdrii
感光膜制作方法
感光膜使用说明 一：感光膜成像的原理: 用感光膜粘在PCB电路板上面,等于在板上预涂了一层感光物质,当这层感光物质在光线照射后便溶于显影液．而末照到光线的部份则不溶于显影液从而形成抗蚀图形． 二：制作所须的材料和工具： 1. 感光膜,PCB电路板．显影剂脱膜剂环保腐蚀剂 2. 日光灯 (或节能灯,太阳光)． 3. 玻璃或者亚克力板（压紧菲林，透光用） 4. 电路板图稿 (或光绘菲林,激光打印硫酸纸） 三：感光电路板成像的精度： 1.光绘菲林0.1mm （效果最佳） 2.激光或者喷墨打印透明胶片0.1mm 3.激光或者喷墨打印硫酸纸0.15mm (能满足绝大部分应用) 四: 制作步骤: 1.打印图纸：把绘好的线路图用激光打印机或者喷墨打印机镜像打印在半透明硫酸纸上,如打印到透明胶片或者菲林片上，效果会更佳。 2.裁切感光板：在室内将感光电路板从包装中取出来,（光线不要太强）根据所需尺寸规划好感光电路板，用介刀切断保护膜,用锯子或大介刀裁切感光板,再用挫刀打磨毛边。不能在台灯下面操作。 3.曝光:非常关键!!! (具体的曝光时间请参见曝光时间表) 光源硫酸纸菲林片或者透明 膜 5W日光灯 5分钟 2分 钟距离保持在5厘米内 紫外灯20秒内 50秒 内距离保持在5厘米内
太阳光可以采用不推荐，太阳光的强弱无法测算，快则3秒，慢则10 分钟，无从算起。 操作：撕掉保护膜，将打印好的线路图的打印面（图案面）紧贴在感光膜上，再压上一块玻璃，注意要压紧，并保证各接触面清洁无污物，以获得最高解析度。曝光对于整个电路板制作来说非常关键,如果是第一次制作且用激光打印硫酸纸图稿 ,请特别注意曝光时间的长短，因为不同光源（日光灯,节能灯,太阳光),不同的灯距,都对曝光有很大影响。如果用光绘菲林来曝光,因菲林黑度和精度非常高,曝光时间有很大的宽度，曝光时间控制在3-10分钟对电路的精度不会产生任何的影响. 4.显影：很关键!! (详细的步骤请参见显影剂的使用说明) 将一小包显影剂溶于500毫升的自来水中调配成标准的显影液，显像时间控制在1至2分钟为宜,待线条全显现，铜面完全露出来后及时将板取出,并用清水冲洗干净.判断感光板是否完全显像,可将板子浸入蚀刻液3秒,然后观察板子上的铜泊是否由黄色变成粉红色,如变成粉红色,则表示显像完成，如果还有地方的铜泊没变色,则须要继续显像.显像很关键！一定要注意:显像液的浓度不要太浓,显像液的温度在室温20-30度即可,不要太高. 5.修补：在制作的各个环节都有可能刮伤感光板的药膜，这时可用油性笔和小刀片来修补。但不能用水性笔修补，因无法抗蚀刻. 6.腐蚀：(详细的步骤请参见环保腐蚀剂的使用说明) 将粉状的环保腐蚀剂用水配成溶液，注意容器要用塑料盆，不可用金属盆。马上放入己显像好的感光板，药膜面向上并轻摇容器，新药水五、六分钟即可腐蚀完毕,最后用清水冲洗干净.（药水配比为：一包环保腐蚀剂渗水700ML ,约一瓶矿泉水) 腐蚀完成后，应及时从腐蚀液中取出感光板，以防过度蚀刻,而导致线路变细和开路。 7.除膜：感光膜可直接焊接不必去除如需去除可用使用浓点的显像液或酒精擦洗。 8.保护：涂松香水对PCB板进行保护,以防板面氧化生锈.或者采用绿油做阻焊层. 曝光时间 一: 用20W日光台灯曝光：灯管至玻璃板的距离为5CM（如用40W日光灯，距离为15CM）。标准时间：10分钟（光绘菲林）13-15分钟（激光打印硫酸纸）。如果感光板的宽度超过10CM时，应用两支日光灯平均照射，并注意光照要均匀。
几种自制印刷电路板的方法
几种自制印刷电路板的方法 本篇文章的目的，除了想给大伙儿一个比较全面的如何制作电路板的简介外，要紧是想和大伙儿一起开阔思路，从而举一反三，因地制宜的采纳各种方法灵活地制作电路板。只要能够达到设计的要求，采纳哪种方法，甚至是否使用电路板都并不重要，不要被本文中介绍的一些具体方法所限制。 PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名即印刷电路板。PCB是每一种电子器件的必备部件，几乎所有大大小小的电子元器件差不多上固定在PCB版上。 PCB板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。在表面能够看到的粗细不一的线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上电子元器件的电路连接。 PCB单面板的正反面分不被称为器件面（Component Side）与焊接面（Solder Side），板上有大小不一的钻孔，一样来讲，电子元器件是穿过钻孔被焊接在PCB板上。工业用的PCB板上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，能够爱护铜线，也能够防止零件被焊到不正确的地点。 用来制作电路板的铜板的专业名称为：敷（覆）铜板，通常是由1－2毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板，并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成，假如
只有一面覆有铜箔，就叫单面敷铜板，假如两面都有铜箔，就叫双面敷铜板。 当前流行电路板的材料是FR-4，厚度是0.062英寸（1.6毫米），敷铜厚度一样用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示，通常有0.5 oz（盎司），1.0 oz，1.5 oz，关于手刻板来讲，通常用 1.0 oz，太薄或太厚，都会给制作带来困难。 目前工业界的PCB制作工艺进展专门快，适合大批量的PCB板制作。然而，关于无线电业余爱好者来讲，一些简单，易操作且成本低的PCB制作方法则更加有用，下面将介绍七种简易的PCB板制作方法，供读者参考。此外，本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法，以拓宽读者的思路。 注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。 一、蜡纸腐蚀法 1、制作敷铜板 按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。 2、将电路印在敷铜板上 将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图依照电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，平均地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。 注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。
电子线路板简易制作方法
从事电子线路设计的人都深有体会,设计一件产品最麻烦的事情就是搭板实验,而搭板实验最麻烦的可算是印刷电路板的制作。虽然现在大多数人把这件烦人的事情交给线路板厂去处理了，但每制一次板需等待３--7天的时间实在太久。新的设计灵感往往因这种烦、等而被放弃。中月线路板制作机能根据PＲOTE Ｌ的PＣB文件快速、自动、精确地制作印刷电路板。用户只需在计算机上完成PCB文件的设计后传送给机器，机器就能自动完成雕刻、钻孔、切边等功能,输出一张或多张符合要求的印刷电路板。在实验室花几分钟就可以完成一张线路板的制作，您的灵感可以瞬间实现。 1.传统线路板快速制板方法 电子产品的开发过程，不可避免地要经过线路板的试制。试制最常用的办法是把设计好的PCB文件送到专业的线路板厂去制作（“打样”）。通常这种过程要经过三天到一周的时间。产品的研发，时间就是生命。一个产品开发过程中少则经过三五次、多则十几次的修改使开发人员无法忍耐过多的等待，于是在实验室环境下，开发人员想法设法通过各种手段以实现快速制板。 快速制板方法主要有物理方法和化学方法两大类。 物理方法：通过利用各种刀具和电动工具，手工把线路板上不需要的铜刻去。这种方法比较费力，而且精度低,只有相对较简单的线路才可以采用。 化学方法:通过在空白覆铜板上覆盖保护层,在腐蚀性溶液里把不必要的铜蚀去，是当前大部份开发者使用的方法。覆盖保护层的方法多种多样,主要有最传统的手工描漆方法、粘贴定制的不干胶方法、胶片感光方法以及近年才发展起来的热转印打印ＰＣＢ板方法。 手工描漆：将油漆用毛笔或硬笔在空白覆铜板上手工描绘出线路的形状,吹干后即可放进溶液里面直接腐蚀。
PCB电路板设计注意事项教学内容
P C B电路板设计注意 事项
作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。根据我的经验，我总结出以下一些ＰＣＢ设计中应该注意的地方，希望能对您有所启示。 不管用什么软件，ＰＣＢ设计有个大致的程序，按顺序来会省时省力，因此我将按制作流程来介绍一下。（由于ｐｒｏｔｅｌ界面风格与ｗｉｎｄｏｗｓ视窗接近，操作习惯也相近，且有强大的仿真功能，使用的人比较多，将以此软件作说明。） 原理图设计是前期准备工作，经常见到初学者为了省事直接就去画ＰＣＢ板了，这样将得不偿失，对简单的板子，如果熟练流程，不妨可以跳过。但是对于初学者一定要按流程来，这样一方面可以养成良好的习惯，另一方面对复杂的电路也只有这样才能避免出错。 在画原理图时，层次设计时要注意各个文件最后要连接为一个整体，这同样对以后的工作有重要意义。由于，软件的差别有些软件会出现看似相连实际未连（电气性能上）的情况。如果不用相关检测工具检测，万一出了问题，等板子做好了才发现就晚了。因此一再强调按顺序来做的重要性，希望引起大家的注意。 原理图是根据设计的项目来的，只要电性连接正确没什么好说的。下面我们重点讨论一下具体的制板程序中的问题。 ｌ、制作物理边框 封闭的物理边框对以后的元件布局、走线来说是个基本平台，也对自动布局起着约束作用，否则，从原理图过来的元件会不知所措的。但这里一定要注意精确，否则以后出现安装问题麻烦可就大了。还有就是拐角地方最好用圆弧，一方面可以避免尖角划伤工人，同时又可以减轻应力作用。以前我的一个产品老是在运输过程中有个别机器出现面壳ＰＣＢ板断裂的情况，改用圆弧后就好了。 ２、元件和网络的引入 把元件和网络引人画好的边框中应该很简单，但是这里往往会出问题，一定要细心地按提示的错误逐个解决，不然后面要费更大的力气。这里的问题一般来说有以下一些：元件的封装形式找不到，元件网络问题，有未使用的元件或管脚，对照提示这些问题可以很快搞定的。 ３、元件的布局 元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特别注意的地方。一般来说应该有以下一些原则： ３．ｌ放置顺序 先放置与结构有关的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的ＬＯＣＫ功能将其锁定，使之以后不会被误移动。再放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等。最后放置小器件。 ３．２注意散热
手工PCB洗板子-感光电路板制作流程
感光电路板制作 作者：电子白菜(2003-8-29) 合适人群：我在读书，我要做实验板，但我没钱。 不适合人群：我有钱买实验板，我用老板的钱买板，我家开制板厂。 目的：让大家会用感光电路板，做好看的板 搞什么都要投资的，不过做电路板中投资最少的应该是热传印和感光板了，热传印我没 做过，主要没有激光打印机，楼下的复印店也不愿意帮我打印到热传印纸上，说怕伤了激打， 哼，没办法。只好做感光的。 1。准备好你的电路图： 第一次做不要把线画的太细，最好就是用一点碎料板来做做，自己估计好感光时间。以下我 用我以前的PCB来做实验：
2。用你的打印机打印出来吧： 打印的图纸一定要是你认为最漂亮的，如果用喷墨，请用贵点的薄的那种照片纸（当然不要 象照片那么厚，呵呵）我的纸就是很薄的了。打印出来后仔细观察，有时候有断线。没错， 只要你眼睛观察的出的断线，感光板就跟你照做不误。即使有一点问题，都要重新印过。损 失一张纸比损失一个板要来的好。 另外，有人喜欢用半透明的硫酸纸，其实不好，硫酸纸主要的打印效果不好，墨水有时候会 散开来，本来1MM的线就变成1.2MM，你就麻烦了。当然，如果你的线距是2-3MM这么宽，就 没问题。 如果你有台很贵的激光打印机。。。那上面的当我没说过。
3。感光板。很多人问我价格，其实在广州，9元就可以买到10*15CM的板了，很够用了，我 现在做过的最大的板也就是10*15CM的，上面可以弄很多元件了，而且我现在开始用贴片 了：）如果买质量好的就13元吧。一般做感光板是单面居多，也有双面的卖，不过做双面的 要讲点技术了：） 上面写着感光需要8分钟，如果象我一样用白纸覆盖感光的话，8分钟你就中招了，人家写的 8分钟是对透明胶片的，我的白纸，3个8分钟还差不多。
电子线路板简易制作方法
从事电子线路设计的人都深有体会，设计一件产品最麻烦的事情就是搭板实验，而搭板实验最麻烦的可算是印刷电路板的制作。虽然现在大多数人把这件烦人的事情交给线路板厂去处理了，但每制一次板需等待3--7天的时间实在太久。新的设计灵感往往因这种烦、等而被放弃。中月线路板制作机能根据PROTEL的PCB文件快速、自动、精确地制作印刷电路板。用户只需在计算机上完成PCB文件的设计后传送给机器，机器就能自动完成雕刻、钻孔、切边等功能，输出一张或多张符合要求的印刷电路板。在实验室花几分钟就可以完成一张线路板的制作，您的灵感可以瞬间实现。 1.传统线路板快速制板方法 电子产品的开发过程，不可避免地要经过线路板的试制。试制最常用的办法是把设计好的PCB文件送到专业的线路板厂去制作（“打样”）。通常这种过程要经过三天到一周的时间。产品的研发，时间就是生命。一个产品开发过程中少则经过三五次、多则十几次的修改使开发人员无法忍耐过多的等待，于是在实验室环境下，开发人员想法设法通过各种手段以实现快速制板。 快速制板方法主要有物理方法和化学方法两大类。 物理方法：通过利用各种刀具和电动工具，手工把线路板上不需要的铜刻去。这种方法比较费力，而且精度低，只有相对较简单的线路才可以采用。 化学方法：通过在空白覆铜板上覆盖保护层，在腐蚀性溶液里把不必要的铜蚀去，是当前大部份开发者使用的方法。覆盖保护层的方法多种多样，主要有最传统的手工描漆方法、粘贴定制的不干胶方法、胶片感光方法以及近年才发展起来的热转印打印PCB板方法。 手工描漆：将油漆用毛笔或硬笔在空白覆铜板上手工描绘出线路的形状，吹干后即可放进溶液里面直接腐蚀。
印刷电路板的制作方法 1
印刷电路板的制作方法 1 印刷电路板的制作方法 本篇文章的目的，除了想给大家一个比较全面的如何制作电路板的简介外，主要是想和大家一起开阔思路，从而举一反三，因地制宜的采用各种方法灵活的制作电路板。只要能够达到设计的要求，采用哪种方法，甚至是否使用电路板都并不重要，千万不要被本文中介绍的一些具体方法所限制。 PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名即印刷电路板。PCB 是每一种电子器件的必备部件，几乎所有大大小小的电子元器件都是固定在PCB版上。 PCB板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。在表面可以看到的粗细不一的线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上电子元器件的电路连接。 PCB单面板的正反面分别被称为器件面（Component Side）与焊接面（Solder Side），板上有大小不一的钻孔，一般来说，电子元器件是穿过钻孔被焊接在PCB板上。工业用的PCB板上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。 用来制作电路板的铜板的专业名称为：敷（覆）铜板，通常是由1－
2毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板，并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成，如果只有一面覆有铜箔，就叫单面敷铜板，如果两面都有铜箔，就叫双面敷铜板。 当前流行电路板的材料是FR-4，厚度是0.062英寸（1.6毫米），敷铜厚度一般用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示，通常有0.5 o z（盎司），1.0 oz，1.5 oz，对于手刻板来讲，通常用1.0 oz，太薄或太厚，都会给制作带来困难。 目前工业界的PCB制作工艺发展很快，适合大批量的PCB板制作。但是，对于无线电业余爱好者来说，一些简单，易操作且成本低的PCB 制作方法则更加实用，下面将介绍七种简易的PCB板制作方法，供参考。此外，本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法，以拓宽读者的思路。 注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。 一、蜡纸腐蚀法 1、制作敷铜板 按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。 2、将电路印在敷铜板上 将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，
用感光干膜制作PCB的方法
用感光干膜制作PCB的方法。 PROTEL99SE打印负片的方式：请参考：用负片感光敷铜板制作P C B的方法。 没有用过感光干膜制作线路板的朋友最好先用一片干膜剪成多片，用一片废线路板试验，试验到自己合适为止。 一，打印菲林纸过程 感光干膜和感光板的制作方法差不多的，最大区别是感光电路板曝光是正片底稿，而感光膜是负片底稿。 在PROTEL99SE打印方法如下。，因没有SE版，不知是否可行。 由于我用的是PROTEL99，不是SE，没有这样的打印方法（一直是用99，转为SE发现有些习惯要改变，不想改，所以没有SE版。而且电脑上原来没有打印机，要到其它地方打印才行，有打印的电脑没有PROTEL99，但有Photoshop。），用PROTEL99打负片要用几个软件才能成功，要用office 2003、ACDSee 5.0、Adobe Photoshop CS2这三个软件一同协助才行，方法如下, 在PROTEL99打印机选这个选项，要安装office才有这个打印的选项的。 设置好打印选项。
用ACDSee 5.0把图片转成JPG格式，Photoshop不支持office打印机出来的图片格式。 在Photoshop把图片转成负片
用Photoshop打印菲林纸，注意不能改动缩放比例。 这是要打的图，由于制作的PCB面积少，所以把连焊盘也打在一张。
打印菲林胶片 ，推荐用喷墨打印机打，设置最高精度，相片纸模式，这样出来的底片质量是最好的，很黑，可满足制版底片的要求。 打印好的菲林纸。 二，用感光干膜制板过程 把显影剂按1：100兑水，10克的兑1升水,脱膜剂按1：60或70兑水,放在一边等待使用。
几种自制印刷电路板的方法
几种自制印刷电路板的方法
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几种自制印刷电路板的方法 【IT168 无线电频道】本篇文章的目的，除了想给大家一个比较全面的如何制作电路板的简介外，主要是想和大家一起开阔思路，从而举一反三，因地制宜的采用各种方法灵活地制作电路板。只要能够达到设计的要求，采用哪种方法，甚至是否使用电路板都并不重要，不要被本文中介绍的一些具体方法所限制。 PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名即印刷电路板。PCB是每一种电子器件的必备部件，几乎所有大大小小的电子元器件都是固定在PCB版上。 PCB板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。在表面可以看到的粗细不一的线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上电子元器件的电路连接。 PCB单面板的正反面分别被称为器件面（Component Side）与焊接面（Solder Side），板上有大小不一的钻孔，一般来说，电子元器件是穿过钻孔被焊接在PCB板上。工业用的PCB 板上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。 用来制作电路板的铜板的专业名称为：敷（覆）铜板，通常是由1－2毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板，并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成，如果只有一面覆有铜箔，就叫单面敷铜板，如果两面都有铜箔，就叫双面敷铜板。 当前流行电路板的材料是FR-4，厚度是0.062英寸（1.6毫米），敷铜厚度一般用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示，通常有0.5 oz（盎司），1.0 oz，1.5 oz，对于手刻板来讲，通常用1.0 oz，太薄或太厚，都会给制作带来困难。 目前工业界的PCB制作工艺发展很快，适合大批量的PCB板制作。但是，对于无线电业余爱好者来说，一些简单，易操作且成本低的PCB制作方法则更加实用，下面将介绍七种简易的PCB板制作方法，供读者参考。此外，本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法，以拓宽读者的思路。 注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。 一、蜡纸腐蚀法 1、制作敷铜板 按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。 2、将电路印在敷铜板上 将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，均匀地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。 注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。
电路板制作的5种方法
自制电路板最常用的五种方法比较 1、描绘法是制作电路板所需要工具最少，制作过程最简单的一种方法。但精度不是很高 2、感光板法制作较简单，特别是大面积接地线条时更能显示出优势。精度较高。但制作细线条时曝光需要经验。 3、感光干膜法这种方法比起感光板法在成本上占有一定的优势，比起热转印法在制作电路质量上有一定的优势。但她的缺点是操作上有一定的难度，不象热转印法和感光板法那样简单。因此到低选用那种方法还应该根据您自己的感觉。 4、热转印法制作较简单，特别是细线条时更能显示出优势，制作精度很大程度取决于设备，与人操作熟练程序基本上无关。初学者也能制作出精美的线路板。但需要激光打印机，对于大面积接地线条往往会有一些不足。 5、丝网印法制作相对复杂，对操作者的熟练程度有很大关系，特别是制版时的曝光控制很是关键，但对细线条和大面积接地线均能很好的表现。特别是在大批量生产时更能显示出她的优势。如果只需要制作几张线路板您会觉得这种方法很麻烦，但当您需要制作几百张几千张线路板时，那么您非选她不可。
四种自制电路板中所用到的所有工具、耗材 1 电路板用刻刀可以使用此刻刀直接进行电路板的雕刻，但最多的还是用于电路板的修版。 2 感光板在感光板法制作电路板中最主要的材料之一。在此法制作电路板比较方便，一般是先在电脑中画好PCB图，然后用激光打印机将PCB图打印在制版膜上（可用丝网法的制版膜）。然后贴在感光板上，在日光或日光灯下进行曝光。只要曝光时间控制得好，制作的效果是相当理想的。 3 显影剂经过曝光的感光板还需要放到显影剂中进行显影，以形成一层与PCB图相对应的保护膜。 4 热转印纸此法制作电路板操作上很简单，但对于制作0.2mm以下的线条较为困难，容易断线，另外对于大面积接地部分也存在不足。如果您不受这两种情况的限制，则选择此法制作将是最方便的。此法最适合做试样、样品。 用电脑将线路图画好，再通过激光打印机将图直接打印到热转印纸上。 5 热转印机取一张已清洗的敷铜板，再将刚刚打印下来的热转印纸将打印面贴向敷铜板。然后放入热转印 机进行转印。转印完毕掀开热转印纸即可看到激光打印机打印的碳粉已转移到敷铜板上。 6 极细油性记号笔由于敷铜板的不平整、打印机打印热转纸时断线、以及操作上的种种，都可能导致热转印完毕 后发现一些线条断了。此时只要用此极断油性记号笔进行修补、描绘一下，使线条重新连?/P> 7 三氯化铁热转印、补线完毕，还需要通过三氯化铁腐蚀，后期的打孔一张电路板就制成了。 8 制版胶片此法最大的优点是可以大批量生产，并且制作效果好，可以做到0.1mm以下线条，且不易断线、成本极少。缺点需要制版、印刷、操作工序多，化时较长。适合需要批量生产、高精度制作电路板的人员。 用电脑画好PCB图后通过激光打印机将PCB图打印到制版胶片上。 9 120目丝网架 420目丝网架如果您的PCB图需要印刷字符则制版用的丝网架就采用120目的。 如果您是制作线路板的，为了线路的精美，选用420目丝网架。 10 感光胶丝网印刷制版的必备器，感光胶受光照后固化，没有受光照的仍然是液态。固化于丝网架上后 用水冲也冲不掉，液态的感光胶用水一冲就走，于是就在固化与未固化之间就制成了版。 11 重铬酸铵感光胶在不加重铬酸铵时固化的速度很快，几天也不会固化，加了一点点重铬酸铵后几分钟就 固化。因此在实际使用时感光胶必须配合重铬酸铵使用。 12 铝制固定架 铁制固定架在将印刷油墨印刷到敷铜板上是往往需要将丝网架固定到活动的工作台上。这里有钻制的和铁制的固定架可选。 13 不锈铜刮刀将感光胶涂布到丝网上一般使用此刮刀。此刮刀可使用涂布均匀。但使用时需要小心以免划破 丝网。
PCB电路板设计的一般规范步骤
PCB设计步骤 一、电路版设计的先期工作 1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。 2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。 二、画出自己定义的非标准器件的封装库 建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB库专用设计文件。 三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等 1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。 2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm的螺丝可用6.5~8mm的外径和3.2~3.5mm内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard中调入。 注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。 四、打开所有要用到的PCB库文件后，调入网络表文件和修改零件封装 这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。 在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。 当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。 五、布置零件封装的位置，也称零件布局 Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动
感光法制作PCB
用感光板制作电路板全程图解 [套件供应] 来源:本站原创作者:风飞月 在业余电子制作及电子产品开发中常常需要做电路板，手工制作电路板的方法多种多样，每种制作的方法也是各有优缺点。我使用的较多的是利用感光板来制作电路板，今天就给大家来个用感光板制作电路板的全程图解。废话少说，现在就让我们开始动手吧。 所需要材料： 感光电路板、两块大小适中的玻璃、透明菲林（或半透明硫酸纸）、显像剂、三氯化铁、钻孔工具． 第一步：准备PCB原稿图 首先要在电脑中设计好电路板图（％￥＃＃◎真是废话），如下： 设计好的PCB图 至于用什么软件去画图，可以根据自己的实际情况去选择，这一步的主要目的是为了能打印出电路板1:1的菲林，这里用的是Protel DXP. 第二步：打印菲林 最好是选择透明的菲林用激光打印机来打印，这样打印出来的效果非常好,完全胜任一般的电路板制作要求.如果是喷墨式打印机就要用硫酸纸,但是效果差,具体是什么样的效果,没试过. 打印的时候要注意,Top层就要选择镜像打印,Bottom层直接打印就可以了,这样做的目的是为了让菲林的打印面(碳粉面/墨水面)紧贴着感光板的感光膜.
打印好的菲林 来张近照,线路清晰可见. 下面就要开始整个制作环节中比较重要的工作:曝光. 没使用过的感光板铜皮面会有一层白色不透明的保护膜.用刀子将曝光板裁成所需要的大小,并把毛边刮掉,然后将保护膜撕掉。
铜皮面有层白色保护膜 将保护膜撕掉 去掉保护膜的感光板铜皮面被一层绿色的化学物质所覆盖,这层绿色的东西就是感光膜.先将其中一块玻璃放在较平的台面上,然后把感光板放在玻璃上,绿色曝光面朝上.
电路板制作常见的问题及改善方法
电路板制作常见的问题及改善方法汇总 一、前言 什么叫PCB,PCB是电路板的英文缩写, 什么叫FPC,FPC是绕性电路板(柔性电路板)的英文缩写,以下是电路板的发展史和目前我司所生产的电路板常见的不良问题、问题原因分析和解决方法.在此与大家一起分享,在此希望能帮到你,能让你的技能得到提升! 二: PCB发展史 1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用“線路”(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。 2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。 三、PCB种类 １、以材質分: 1）有机材质：酚醛樹脂、玻璃纖維、環氧樹脂、聚酰亚胺等2）无机材质：鋁、陶瓷,无胶等皆屬之。主要起散熱功能 2、以成品軟硬區分1)硬板Rigid PCB 2)軟板Flexible PCB 3)軟硬板Rigid-Flex PCB 3:电路板结构: 1. A、单面板B、双面板C、多层板 2: 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板/汽车....等产品领域 4: PCB生产工艺流程简介 1、双面喷锡板正片简易生产工艺流程图 工程开料图开料磨边/倒角叠板钻孔QC检验沉铜板电QC检验 涂布湿墨/干膜图电退膜/墨蚀刻EQC检验裸测绿油印字符 喷锡成型/CNC外形成测FQC FQA 包装入库出货 以上只是其中一个工艺流程,不同的工艺要求,就出现不同的工艺制作流程 四: 钻孔制程目的 4.1单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried
硬件电路板设计规范
硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除
0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。
1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范：......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。