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DISCO设备说明书

划片机作业手册-----Disco Automatic Dicing Saw 9890501 发表于: 2005-11-26 22:17 来源: 半导体技术天地(disco)

1.0 Title

Disco Automatic Dicing Saw

2.0 Purpose

The Disco Automatic Dicing Saw is a precision machine used to cut semiconductor wafers into individual chips or dice. Wafers are held to the chuck table by means of vacuum and t he chuck can accommodate wafers with diameters from 2" to 6 ". The maximum table stroke (left-right movement of the chu ck table) is 160 mm (6 5/16"). The cutting range is 20.4 mm to 153 mm in 1 mm increments (0.8" to 6" in 0.025" increme nts). The cutting feed speed is variable from 0.3 to 10 mm/ sec. (0.012" to 12"/sec).

The dicing wheel is mounted on a high frequency air-bearing

spindle with an average rotation speed of 30,000 rpm. The range of depth left uncut is variable, and ranges from 0.00 5 mm to 19.995 mm (0.0002" to 0.7872") in steps of 0.005 mm (0.0002") increments. (Do not use a Z-index of less than 0.

07 mm without consulting a superuser.)

Following each cut, the Disco uses stored parameters to aut omatically index the wafer along the Y-axis. The maximum sp indle stroke (forward-backward movement of spindle) is 160 mm (6 5/16"), and the variable spindle index ranges from 0. 002 mm to 99.998 mm (0.0001" to 4") in indexing steps of 0. 002 mm (0.0001") increments.

3.0 Scope

There are four fixed sawing modes available:

MODE A

The cut is made only in one direction as the chuck moves fr om right to left (down cut).

MODE B

The cut is made in both directions along the X-axis (down c ut/up cut).

MODE C

This mode also cuts in both directions along the X-axis, bu t the blade descends within the range of 0.005-19.995 mm al ong the Z-axis when the chuck table moves from left to righ t. Use this mode for cuts deeper than 650 microns.

MODE D

This mode is constructed with a DRESS, which uses a dress b oard, and a PRE-CUT, which uses a dummy wafer.

Dicing tape and hoops are available in the Microlab. Tape c an be found on a dispenser in 432b, and hoops are stored be neath the disco saw. Dicing tape is recommended for all dic ing operations and is required for through wafer cuts.

4.0 Applicable Documents

5.0 Definitions and Process Terminology

6.0 Safety

7.0 Statistical/Process Data

8.0 Available Process, Gases, Process Notes 8.1 Cutting Blades In Use

Silicon Blade

Semitec Corp. PN S2525

kerf (width of cut) = .64 microns or .0025”Maximum dep th of cut = 640 microns or .025”Ceramics, saphire, crystal substrate

Dicing Technology, PN CX-004-270-040-H

kerf .004”, 50-70 micron abrasive, 1 mm or .040” exposure

Recommended cutting speed, best cut: ..25 mm/sec, Z-index: . 7, .04

Maximum cutting speed: .5 mm/sec (more chipping)

Glass

Dicing Technology, PN CX-010-600-060 J

kerf .010”, 22-36 micron abrasive, 1.5 mm or .060” exposu re

Recommended cutting speed, best cut: .5 mm/sec, Z-index: .7, .04

Maximum cutting speed: 1 mm/sec

9.0 Equipment Operation

9.1 Operating Precautions

Silicon particles (shipped pieces) produced by dicing opera tion will coat your samples, if you do not use a protective layer. These are sharp edged particles, which can easily p enetrate the underlying structure, and are very difficult o r impossible to remove. It is highly recommended that you c oat your wafers with 1-2 micrometers of photoresist as a sa crificial layer that can trap and later remove particles (p ost dicing operation). You can use the manual spinner (head way) or the automated track systems (SVG) to perform this c oating.

Chapter 1.3 of the manual, module 6 (MOD6) provides and ove rview of the resist coating procedure, if you are not famil iar with this process. Please note that there is no need fo r HMDS treatment of wafers surface (skip Section A). Once w afer is diced you can easily remove your resist layer along with the particles in a acetone bath followed by isopropan ol and a DI rinse/dry steps (soak samples for 2 minutes in acetone, DI rinse, then 2 minutes in isopropanol followed b

y DI rinse).

Before operating the saw, be sure to verify the following:

9.1.1 The blade is intact. If you attempt to cut a w afer with a damaged blade, it may cause severe damage to th e spindle. You may change the blade by following the proced ure posted on the wall. Be careful not to apply excessive f orce to the spindle. Use the torque driver that is kept by the saw.

9.1.2 The AUTOBREAKER CONTROL switch (located on the right side of the main body) is turned on (in the UP posit ion).

9.1.3 The air is on and is being supplied at 80 psi (or more).

9.1.4 The water is on.

9.1.5 The STANDBY light is on.

During operation, make sure:

9.1.6 Your wafer is no more than 550 um thick. If yo u are cutting thick wafers, wafer stacks, etc., you must us e MODE C. Otherwise, the saw blade will scrape along your w afer on the return stroke, damaging your wafer, the blade, and possibly the spindle. Similarly, never attempt to make a cut that is deeper than the exposed amount of saw blade, since this will place a high load on the spindle and possib ly damage it.

Dicing blades are made of thin material and cannot be used for side grinding. If you are dicing a sample (a half wafer, etc), which has a pre-existing flat edge parallel to the c utting direction, be very careful not to let the blade inde x over and try to cut right along the edge of the sample. T he lateral forces that are induced in the blade will easily peel it off the blade holder.

9.1.7 Cooling water is being supplied to the cutting area, at a flow rate of at least 0.3 lpm.

9.1.8 Always perform a Setup after changing the blad

e. Otherwise, if the new blade is at all larger than the ol d blade, it may cut into the chuck.

Note: Spindle Shutdown

There are two ways to stop the spindle from rotating. Press ing the button SPINDLE will turn off the spindle and preser ve the height setting. Pressing the EM STOP will stop the s pindle, raise it, return it to the home position and erase the height information.

If a blade is to be changed, it is imperative to use EM STO P rather than spindle to stop rotation so new height inform ation is programmed following the blade change.

NEVER TURN OFF THE DISCO WHILE THE SPINDLE IS TURNING.

FIRST STOP THE SPINDLE ROTATION WITH ONE OF THE ABOVE METHO DS.

9.2 Initial Set-Up

Before beginning the actual operation, the saw must be "set -up". This allows the machine to verify the zero reference point along the Z-axis (i.e. verifies the chuck height). Th is procedure is done without a wafer on the chuck table as the presence of a wafer may cause damage to either the blad e or the wafer. Be sure that there is no water present on t he surface of the chuck table. The procedure is as follows:

9.2.1 Check that the spindle cover is on tightly. Pr ess the SPINDLE button (the LED should now be lit). Verify that the spindle is rotating.

9.2.2 Press the ILLUMINATION button to turn on the l ights to the microscope.

9.2.3 Press the VACUUM button (the LED should now be lit).

9.2.4 Press the SET UP button. This will cause the b lade to rise along the Z-axis and stop at the limit of trav el along the Z-axis. The chuck table will now move to and s

top at approximately the center of the Y-axis. The chuck ta ble will then move along the X-axis from the left to the SE T UP position and stop. The blade will descend along the Z-axis and touch the surface of the chuck table, then immedia tely rises to form a gap equal to the amount entered into t he Z INDEX. The chuck table will now move along the X-axis to the position of the microscope and stop. The SET UP lamp will now come on to indicate the completion of the SET UP operation.

9.3 Programming

There is space available for storing 10 different programs (Prog.#0-#9). Programmable parameters include:

? MODE of cutting

? CUT STRK: length of the cutting stroke

? CUT SPD: speed of cut (see Table I for settings)

? Y-IND: stepping index in Y

? Z-IND: distance to be left uncut as measured up from the chuck zero reference point

? Theta-IND: angle that the wafer is rotated between c uts done for block1 and for block2

The following is a detailed example of the procedure for en tering data:

9.3.1 Press the INCH/MM button to select units. The INCH will light to indicate all parameters will be set in i nches, while the MM will light to indicate the selection of mm (for this exercise choose mm).

9.3.2 Press FIX, and the current cutting MODE will b

e displayed.

9.3.3 Press the MODE button until the desired MODE i s displayed (for this exercise select A).

9.3.4 Press the PROG# key and use the numeric keypad

s to enter the desired program number (for this example ent er 1).

9.3.5 Press the C (clear) key. This will erase all c urrent parameters entered for the selected program.

9.3.6 The CUT STRK LED should now be blinking to ind icate that this is the current parameter for programming. T he first data that you enter will be the value for the desi red cutting pattern, which is square. The cut stroke remain s the same length and is equal to the diameter of the wafer. Entering a 0 will give the square pattern. This data is sh own in the BLOCK display.

9.3.7 The CUT-STRK LED should still be blinking to i ndicate that it is the current parameter for programming. T he CUT-STRK is usually equivalent to the wafer diameter, an d is the length of the desired cut (the center of the chuck is used to determine where the cut begins; e.g. for a 100m m stroke the cut will begin 50mm to one side of the center and continue 50mm beyond the center). Use the keypad to ent er the desired value (for this example enter 100 for 100 m

m).

9.3.8 Press the W key to write (enter) the data.

9.3.9 The CUT-SPD LED should now be blinking to indi cate that it is the current parameter for programming. Chec

k Table I for the value to enter to get the desired X-axis speed. Use the numeric keypads to enter the desired value. For this exercise enter 15. Note: Be careful when selecting

a value to enter as too great a speed will break the blade!

9.3.10 Press the W key to write (enter) the data.

9.3.11 The Y-IND LED should now be blinking to indicate

that it is the current parameter to program. Use the numer

ic keypads to enter the desired cutting index (in mm) for b lock1. Be sure to use the decimal point if necessary. For t his example, enter 10.880 (if you are unsure of the correct

value for the Y-INDEX, you can measure this distance using

the DATA SEL button as detailed in Section 9.6).

9.3.12 Press the W key to write (enter) the data.

9.3.13 Y-IND LED is still blinking to indicate that it is waiting to be programmed. Use the numeric keypads to ent er the desired cutting index (in mm) for block2. For this e xample, enter 10.880. Note: block2 cuts will be the first o nes made when using the FULL AUTO mode.

9.3.14 Press the W key.

9.3.15 The Z-IND LED should now be blinking to indicate that it is the current parameter for programming. Use the numeric keypad to enter the desired value. The value entere d (in mm) is the depth left UNCUT as measured up from the c huck. Dicing tape thickness of 125 microns should be taken into consideration. When using dicing tape, through water c uts can be achieved with a Z-index no less than the minimum recommended 0.07 mm. For this exercise, enter 0.15.

9.3.16 Press the W key.

9.3.17 The Theta-IND LED should now be blinking. Use th

e numeric key to enter in the desired value for the angle,

which the chuck will rotate, between cuts made for block2 a nd block1. This value will almost always be 90, so enter th is value.

9.3.18 Press the W key. Programming is completed.

To view your program, press the SHIFT key successively to d isplay each parameter. If a parameter must be changed, firs t press the C/E key and then re-enter the data. Be sure to press the W key to enter the new data.

9.4 Operating Modes

There are two different modes of operation: (1) fully autom atic (FULL AUTO), and (2) semi automatic (SEMI AUTO). Both modes use the currently selected program for determining cu tting parameters.

9.4.1 FULL AUTO

The fully automatic mode will cut both channels (after wafe r alignment) as indicated in the following cutting sequence:

Channel 1 manual alignment -> Manual rotation to Channel 2 -> Channel 2 manual alignment -> Channel 2 automatic cutti ng -> Automatic rotation to Channel 1 -> Channel 1 automati c cutting. The FULL AUTO button must be on (LED will be lit) while aligning, and cutting is initiated with the START/ST OP button. The blade cooling water turns 'on' at this point. Adjust water flow with the control knob on the rotameter. You can temporarily halt the cutting operation to inspect t he cut by depressing the START/STOP button. This turns cool ing water off. Once the START/STOP button has been depresse d, cutting will continue until the current cut is made all the way across the wafer, then the chuck will move under th e microscope for viewing. Pressing the START/STOP button ag ain will reinitiate cutting and the chuck will automaticall y index to the position for the next cut. Leaving it stoppe d too long may cause it to halt completely and revert to ma nual mode, so be careful to quickly do any required inspect ions.

9.4.2 SEMI AUTO

SEMI AUTO mode allows you to align each cut before it is ma

de, or you can use it to automatically index and cut the wa fer after only a single alignment is made. Note: SEMI AUTO will not automatically rotate the wafer. In SEMI AUTO mode you begin by manually aligning the wafer, then you depress the SEMI AUTO button (water to the blade will begin to spra y at this point). To initiate cutting, press one of the Y m ovement arrows. Adjust water flow with rotameter control kn ob. Cutting will begin along the same path by which you ali gned the wafer, and will then automatically index in the sa me direction as the Y movement arrow you used to initiate c utting. If you wish to halt the cutting process, depress ei ther of the following buttons: SEMI AUTO, REPEAT, INDEX, or JOG/SCAN (for the Y axis). The blade will continue the cut across the wafer then the chuck will move under the scope for viewing. The cooling water will stop. You can then use the INDEX and Y arrow buttons (which will move the chuck in the selected Y direction the amount which is stored for th e Y-IND in the current program) or JOG/SCAN to move the waf er to the next desired position, align the wafer and make a nother cut. This process can be repeated as many times as d esired.

9.4.3 Align the microscope cross hair to the blade.

Note: The two knobs near the microscope on the disco are (1) focus and (2) front-back kerf width adjustment (if the cut is not being made where the microscope says it should be). Lab techs suggest users never touch the kerf adjustmen t. It's almost never necessary to use the focus either.

9.5 Wafer Alignment

After entering your program and deciding on the type of ope rating mode to use, the next step is to prepare your wafer for dicing.

Dicing tape can be used with hoops (snap ring set) to bette r control the dicing process. A set of dicing hoops (an inn er hoop and an outer hoop) will hold the dicing tape tightl y over the hoops. First, place a square of dicing tape, adh esive side up on the inner loop. Second, force the outer ho op over the inner hoop from the adhesive side of the dicing tape. The result should be a tight surface of dicing tape ready to accept a wafer. Please do not take the dicing ring

s (hoops) away from the disco station. Snap rings and dicin

g tape should be kept in 432C, the room adjacent to the Dis co station.

Now place your wafer on the chuck and align it precisely:

9.5.1 For FULL AUTO mode, depress the FULL AUTO butt on (LED will light).

9.5.2 With the VACUUM off, center your wafer on the chuck.

9.5.3 Depress the VACUUM button to turn on vacuum (L ED will light) to the wafer and check the vacuum gauge--it should be in the green range with a wafer on the chuck.

9.5.4 Maneuver the microscope over the wafer (the sc ope will be positioned over the center of the chuck automat ically if FULL AUTO is enabled when you turn on the VACUUM).

9.5.5 Use the Theta JOG/SCAN and arrow buttons to al ign your wafer in theta. Be sure to press the arrow button,

机械设备安全操作手册

城开高速B2合同段项目部机械设备安全操作手册江西省交通工程集团公司 2017年8月

目录设备安全操作规程总则................................. 错误！未指定书签。一、设备安全管理的目的：............................................. 错误！未指定书签。二、设备安全、事故的定义及简述：..................................... 错误！未指定书签。三、生产过程中的安全：............................................... 错误！未指定书签。 1. 人员安全：...................................... 错误！未指定书签。 2. 设备安全：...................................... 错误！未指定书签。 3. 产品质量安全：.................................. 错误！未指定书签。四、什么是事故....................................................... 错误！未指定书签。事故发生的基本特点：................................ 错误！未指定书签。五、引发事故的基本要素：............................................. 错误！未指定书签。 1. 人的不安全行为：................................ 错误！未指定书签。 2. 环境的不安全条件：.............................. 错误！未指定书签。 3. 物的不安全状态：................................ 错误！未指定书签。六、生产中的设备安全管理：........................................... 错误！未指定书签。 1. 要求要严格遵守设备安全管理制度：................ 错误！未指定书签。 2. 设备管理人员的到位管理：........................ 错误！未指定书签。 3. 设备安全标识管理：.............................. 错误！未指定书签。 4. 定期制定消除隐患的改善计划：.................... 错误！未指定书签。 5. 设备操作中的安全事项：.......................... 错误！未指定书签。七、工作中的安全注意事项：........................................... 错误！未指定书签。八、总结............................................................. 错误！未指定书签。设备安全操作规程细则................................. 错误！未指定书签。起重作业安全操作规程..................................................... 错误！未指定书签。三臂凿岩台车安全操作规程................................................. 错误！未指定书签。装载机使用操作规程....................................................... 错误！未指定书签。混凝土湿喷机安全操作规程................................................. 错误！未指定书签。砼搅拌楼（站）安全操作规程............................................... 错误！未指定书签。砼车使用操作规程......................................................... 错误！未指定书签。挖掘机使用操作规程....................................................... 错误！未指定书签。维修人员安全技术操作规程................................................. 错误！未指定书签。钢筋加工设备全操作规程................................................... 错误！未指定书签。一、钢筋切断机安全操作规程...................... 错误！未指定书签。二、钢筋弯曲机安全操作规程...................... 错误！未指定书签。三、钢筋拉伸机安全操作规程...................... 错误！未指定书签。四、钢筋冷拉机操作规程.......................... 错误！未指定书签。编辑：罗雄军周剑张明伟审核：刘彬

机械说明书

摘要：本设计主要针对目前城市公交公司，银行等场所对于钱币分类处理的问题，目前许多地方对于钱币的分离都依赖于人工，人力成本高，且效率较低，本次设计就是对于硬币的分类整理的。本次设计的产品比较实用，精准，而且方便，可以代替人工，减少成本。本次设计创新（1）可以将不同大小的硬币进行有效的分离（2）此作品结构严谨，能够精准的分离，整理硬币。关键词：硬币的分离整理识别 1.1硬币清分机的课题背景银行等一些特殊部门要对大量的硬币进行高效的处理，如计数、分类、包装等以使其再流通，无人售票车、投币电话等需要对硬币进行实时识别，自动售货机除了识别之外，还要提供找零功能等。而且在目前在世界范围内，硬币以其成本低，流通次数多、耐磨损、易回收等无可替代的优势将占领小面额货币市场是大势所趋。市场需要一种成熟可靠的硬币自动处理机具。鉴于此需要，我们研制用于处理上述问题的机具。硬币清分机是金融行业设备中的用于清点硬币的技术产品，它的主要功能是硬币的计数和硬币币种的清分。目前主要适用于超市、公交、自动售货行业，零售业等行业。硬币清分机外型简单大方，设备原理清晰。操作简单易懂，价格适中，在超市，零售等行业颇受欢迎。硬币清分机的最大优点在于它不仅可以清点硬币的数目，更能将各币种清分开来，并且面对不同的国家的硬币不需要调整软件，只需要调整机器的硬件设备就可以满足不同的国家的硬币清点需求。因此不仅占据了很大的市场份额，而且对于生产成本也有所降低。 1.1.1硬币分离器的简介硬币分离器是对高速通过的硬币进行识别，计数，同时对伪币，残币进行剔除的系统，在这领域国外已经开展了研究，并做了了大量的工作，开发的产品大多分三个档次，低档，中档，高档。低档的清分速度在1000枚/rain以下，中档为1000-1500枚/rain，高档在1500枚/rain以上。所使用的分离方法注意就有两大类，一类物理技术清分，二类是性能指标清分。 1.2国内外硬币清分机发展现状 1.2.1国外硬币清分发展现状硬币清分机至今已有30年的历史，发展到今天，硬币清分机已具有可靠的传动系统和先进的计数清分功能，其智能化的设计为解决硬币清点的困难提供了完美的选择。国外著名厂家有日本的荣光瑞典的SCANCOIN AB。

设备使用说明书模板

设备名称使用说明书襄阳国铁机电有限责任公司

设备名称一、概述：二、主要结构及工作原理： 1.主要结构 2.工作原理三、主要性能参数：四、操作指南：

五、设备保养：示例如下：电茶炉试验台使用说明

书襄阳国铁机电有限责任公司电茶炉试验台一、概述：电茶炉试验台主要用于CRH2/3（兼容CRH5型）动车组用的电热开水器的电流、电压、功率、电热开水器的产开水温度、产开水量、缺水保护、满水保护以及绝缘电阻、泄漏电流等安全性能性能检测和校检。二、主要结构及工作原理： 1.主要结构电茶炉试验台主要由机体、不锈钢试验水箱、管路系统、连接装置等组成。

2.工作原理该设备用于CRH2/3（兼容CRH5型）动车组用的电热开水器的试验。通过不锈钢试验水箱、管路系统、连接装置模拟出动车组上的电热开水器的工作环境，使电热开水器能够安装合理、简单、方便，通过温度、液位等感器将电热开水器的数据传送到工控机中进行分析，试验台能够自动控制，试验参数自动测试、实时显示、自动保存。三、主要性能参数： 1、输入电源电压：三相AC 380V±10%,50 Hz； 2、输入电源容量： 6 kW （AC）； 3、电压测量范围：AC:0～380 V;DC:0～600 V,精度0.5级； 4、电流测量范围：AC:0～20 A;DC:0～20 A,精度0.5级； 5、功率测量范围：0～6 kW 精度0.5级； 6、绝缘电阻测量范围：0～1000 MΩ精度5%； 7、温度测量范围：0℃～+150℃精度0.5%。四、操作指南：

1. 操作前，请仔细检测各管路系统有无泄露、各管路接口有无松动现象；电气元件有无短路现象。如果一切正常，方可进行试验。 2.设备通电，打开试验界面，如下所示： 3.确认电茶炉与设备连接好后，点击“试验/停止”按钮，出现如下对话框：点击“试验”按钮，设备开始试验。

机械使用说明书范本

目录一.设备安全使用须知 (1) 二.机床简介 (3) 三.主要技术参数和连接尺寸 (4) 四.机床的吊运、安装及试车 (5) 五.主要部件结构性能及调整 (5) 六.液压系统 (6) 七.机床的润滑 (6) 八.机床的冷却－排屑系统 (7) 九.机床的调试与维修 (7) 十.易损件清单 (8) 十一.机床的工作环境 (28) 注：图一.HTC6330b机床地基图 (9) 图二.机床占地面积图 (10) 图三.机床外观图 (11) 图四.机床吊运图 (12) 图五.HTC6330b数控车床加工尺寸及刀具干涉图 (13) 图六.主轴箱结构图 (14) 图七.X轴滑板 (17) 图八.液压卡盘系统 (18) 图九.Z轴丝杠连接图 (19) 图十.主轴连接尺寸 (20) 图十一.卡盘座尺寸图 (22) 图十二.液压原理图 (24) 图十三.导轨润滑装置 (25) 图十四.主轴润滑 (26) 图十五.冷却装置 (27)

HTC6330b 使用说明书一、设备安全使用须知对于生产企业来讲，没有什么比安全工作更重要的了。为此，在机床使用说明书正文之前，制定本安全说明。请尊敬的用户，在读正文之前，认真阅读并能领会，那将是我们的共同的幸福。 1．设备的使用除非之前已受过培训并授权的人员进行特殊维修工作时，否则不得在设备防护罩松动或被取掉的情况下使用该机床。该机床是为完成一系列具体操作而设计的。在质量保证期内，未经生产厂家授权，不得对设备进行任何形式的改装或用于其它超出机床使用范围的用途。该机床是自动循环起动的，不得在机床的任何部位（尤其是机床移动部位）放置工具、工件及其它物品。刀具及其它设置一定要在处于夹紧状态时才可使用。 2．人员培训机床若由人员不恰当的使用将会是很危险的，所以，在机床的安全使用，调整，操作及维修方面对其人员进行充分培训是完全必要的。 3．人员防护服为了安全起见，应使用并爱护好您的防护服装及用具。在该机床工作事，切勿穿松垮的衣服，应去掉珠宝首饰并将长发挽到后面，戴安全防护眼镜并穿安全工作鞋。 4．防护罩--包括观察窗在机床工作期间，所有的防护罩始终都应在位并处于牢固安全状态。防护罩上所带的观察窗应始终保持清洁，该观察窗是用特殊安全材料制成的，不得用其它材料替代。全部防护罩的目的在于最大程度减小加工时液体和铁屑飞溅的危险但并不能完全消除。 5．互锁及保护装置为了保证您的安全，该机床配备了各种安全互锁及保护装置，切勿以任何方式干扰这类装置。紧急情况时，应立即使用紧急停止按扭。 6．安全用电电是一种危险的物质并可致人于死命。机床在进行清洁、检查故障、或停机以及进行任何调整之前一定要将主电源置于关闭（OFF）状态，这不会影响计算机存储器的存储功能，因为里面装有后备电池。当机床突然断电时需重新送电之前，机床转塔刀架务必要先行返回原点位置。 7．液压系统机床液压系统是在高，中压状态下工作的，其中有些部件即使是在机床停机的情况下也处于压力状态。所以对液压系统及其部件进行修理时一定要小心谨慎。皮肤长期与液压油接触有可能会导致皮炎及过敏反应，当必需与其接触时，必须陪带整齐的防护用品。 8. 切削液切削液里很容易滋生大量的细菌，设备上可能由此生成大量的粘液，机油和淤泥，并带有相关的异味因此要经常更换切削液。清除切削液及油污时应配带安全的防护设备和服装。尽量避免接触污油和切削液。9．润滑油当不可避免地要接触油品时，则应使用维护很好的人体防护设备，护手霜并穿戴防护服。要严格遵守车间卫生纪律，尽快的将油从皮肤上清洗干净。切勿穿戴经油污浸泡过的衣物，且不要在口袋里装有油的碎纸布或手帕。 10．除油剂的使用皮肤长期与除油剂接触有可能会导致皮炎。所以应避免与任何除油剂不必要的接触，当不可避免地要接触除油剂时，则应使用维护很好的人体防护设备，护手霜并穿戴防护服。要严格遵守车间卫生纪律，尽快的将油从皮肤上清洗干净。 11．压缩空气 2沈阳第一机床厂

设备使用说明书

镇江恒源汽车零部件有限公司立式收口机使用说明书立式收口机使用说明书镇江市恒源汽车零部件有限公司

非常感谢您选择使用镇江市恒源汽车零部件有限公司生产的立式收口机,请详细阅读本品的使用说明书，以便于您的安全使用。目录 1.安全说明 (3) 2.设备用途和适用范围 (7) 3.设备参数 (7) 4.设备动力系统 (8) 5.设备操纵系统 (12) 6.设备电气系统 (16) 7.设备冷却系统 (26) 8.设备运输、安装及试车 (27) 9.设备维护与保养 (29) 10.设备的结构及调整 (37) 11.设备易损零件及加工图 (38) 12.设备功能简介 (39)

1.安全说明 1.1安全规则概要操作者使用设备前必须认真阅读安全说明，安全人员要确告操作者设备的要求。 1）设备的操作、维护和修理人员必须经过专业培训，有能力预见风险、有安全意识并能预测风险的人才能操作设备。 2）操作和维护人员必须认真阅读和掌握操作说明。 3）设备停止操作后，主油缸由于液压惯性还有短暂动作时间，应注意在工件停止前身体部位不得进入加工区域和触摸工件。 4）各种安全防护罩不得随意拆卸或改装，维护和修理时，应切断主电源。 5）设备上的各种安全警示标志不得随意拆卸，并要经常保持其干净、清晰。警告：设备通电后，千万不要用手触摸模具和运动部件 6）设备的操作、维修和调整必须由专业人员进行，其他人员不得随意起动设备。 7）应按工艺规程操作设备，应由专业维修人员修理设备。 8）调整和维修设备时所用的扳手和钳子等工具必须是标准工具。 9）设备出现异常现象时应立即停机，并由专业维修人员及时检查和维修。 10）在拆卸和装配设备时，应使用有足够承载能力的起吊装置。 11）严格遵守设备上的安全说明和安全警告，并且确保其完整、清晰。 12）操作设备前要进行安全检查，确定各行程及限位开关、撞块、急停按钮、光栅安全可靠。 13）维修或调整设备前一定要在开关关闭、电源切断、工件完全停止的状态下进行。 14）操作人员不要穿宽松的衣服、袖口必须扎紧，不要戴领带、珠宝（戒指、手表等），必须戴护目镜和穿劳保鞋。 15）操作设备时，不论男女，长发必须戴工作帽并将其包裹在内。 16）整机噪音不大于75dB。建议穿戴适当的劳保用品，例如，戴听力保护器以减少听力的损失。 17）设备周围工作区要保持干净、明亮整洁、光线适宜，附近不能放置杂物，以免给操作者带来不便。 18）设备运行、加工时，不许移动各处防护罩。 19）离开设备时，必须关闭设备主电源开关。 20）设备重新起动时，必须对设备进行重新复位。 21）设备上，特别是设备的运动部件周围不能放置工件、工具等物件。 22）主油缸动作前一定要将工件（工装）固定牢靠，人员离开工作区域后才可起动设备。

设备说明书

目录 1. 使用须知…………………………….. 16. 2.1 开机预热…………………..…… 15 2. 用途和特点………………………… 16.2.2 检查和调整零点………………… 15 3. 主要技术指标……………………… 36.2.3 通气工作………………………… 15 4. 结构和工作原理…………………… 46.2.4 关机……………………………… 15 4.1 结构………………………………… 47. 注意事项…………………………… 15 4.2 工作原理…………………………… 57.1 禁用流量介质……………………… 15 5. 安装和接线……………………… 77.2 使用腐蚀性气体问题……………… 15 5.1 外形及安装尺寸…………………… 77.3 阀口密封问题……………………… 16 5.2 气路接头形式……………………… 87.4 阀控操作注意……………………… 16 5.3 连接电缆插头……………………… 97.5 安装位置问题……………………… 16 5.4 与计算机或外部信号的连接……… 117.6 注意工作压差……………………… 16 5.5调零和外

调零........................... 127.7 标定和不同气体的换算............... 17 6. 使用方法和操作步骤.................. 137.8 D07-7B,7BM标准订单填写格式...... 18 6.1 质量流量控制器的操作............... 138. 故障判断和处理........................ 21 6.1.1 开机操作.............................. 139. 保证、保修与服务........................ 23 6.1.2 清洗功能.............................. 149.1 产品保证和保修.......................... 23 6.1.3 显示仪与计算机连接的操作...... 149.2 保修对使用的要求....................... 23 6.1.4 直接与计算机连接的操作......... 149.3 服务......................................... 23 6.1.5 阀控功能.............................. 1510. 附录....................................... 24 6.1.6 关机操作.............................. 1510.1气体质量流量转换系数............... 24 6.2 质量流量计的操作. (15) 10.2转换系数使用说明 (26) MASS FLOW CONTROLLER & MASS FLOW METER

设备操作说明书

废水处理设备系统操作说明书苏州万科环境工程有限公司 2014年2月（第一版）操作和维护该系统时，必须遵守该手册中的操作程序。本手册仅针对本系统，如对其它水处理系统按照本手册操作引起损失，本公司恕不负责。目录 1 人身安全注意事项.............................................................................................. 1.1电气................................................................................................................ 1.2机械................................................................................................................ 1.3开停机............................................................................................................ 1.4通道............................................................................................................... 1.5安全用具....................................................................................................... 1.6安全检查表................................................................................................... 2 废水处理工艺...................................................................................................... 3处理设备构筑物的运行与控制参数................................................................... 3.1地坑................................................................................................................ 3.2调节池............................................................................................................ 3.3气动隔膜泵.................................................................................................... 3.4管道混合器.................................................................................................... 3.5沉淀池............................................................................................................ 3.6回用水池........................................................................................................ 3.7除油过滤器.................................................................................................... 4加药系统............................................................................................................... 4.1加碱系统....................................................................................................... 4.2混凝剂加药系统........................................................................................... 4.3絮凝剂加药系统........................................................................................... 5. 压滤机系统........................................................................................................ 6. 触摸屏操作说明................................................................................................

(完整版)超滤设备使用说明书

超滤（ULTRAFILTRATION ，简称UF）是一种固液分离制程中，以中空纤维过滤膜滤除非溶解性固体的装置。本超滤系统，其分子量滤除点（Molecular Weight Cut-off）在100，000 左右，专设计用于去除原水中的微粒、细菌或悬浮物等，降低原水的浊度值。由于超滤膜具有低压下的较大产水量的特征，在低压条件下，膜表面的浓水压差极化现象得到了缓解，被截留物不会被压实，所以膜组件会更容易清洗，可以用相对较小的流量和较少的水量将膜冲洗干净，可以大大延长膜化学清洗的周期。 1、设计规范（1）、控制方式：全自动PLC或手动（2）、pH值范围：3～9 （3）、工作温度：5～35°C （4）、工作压力：〈0.3 MPa （5）、最大压差：〈0.18 MPa 2、设计规格 3.使用前注意事项（1）、选择装设地点应可防止日晒、雨淋及通风的地方；（2）、连接管材必须是PVC或SUS#316以防止铁锈污染；（3）、检查各固定锁夹及螺丝是否松脱；（4）、送电前应将电器箱上所有开关置于关闭位置；（5）、电机运转方向测试，确认电机运转方向正确。 4.控制原理 UF系统有两种操作模式：（1）自动（2）手动

（1）、自动：在自动操作模式下，系统运行受PLC程式控制，当系统发生超出预定值时，系统提供关闭功能，让操作人员及时采取措施，以免造成系统损坏。（2）、手动：在手动操作模式下，系统依操作者设定执行运转，当系统发生超出预定值时，系统无法提供自动停机保护功能，因此正常运转时不建议使用此模式。 UF装置运行步骤为了使UF装置持续产出满足需要的过滤水，必须满足三个条件。它们包括：合格的进水水质，合适的反洗时间间隔，及时的化学清洗。上面的任一条件不满足，装置将难以稳定产出满足需要的过滤水。在膜过滤过程中，膜污染是一个经常遇到的问题。所谓污染是指被处理液体中的微粒、胶体粒子、有机物和微生物等大分子溶质与膜产生物理化学作用或机械作用而引起在膜表面或膜孔内吸附、沉淀使膜孔变小或堵塞，导致膜的透水量或分离能力下降的现象。 UF 装置首次运行或长时间停运后恢复运行，需要进行冲洗以除去组件内的保护溶液，连续冲洗至排放水无泡沫止。最开始的启动应该为手动的，但是一旦所有的流速和压力、时间被设置后，装置应该恢复为自动。装置恢复自动后，PLC系统可以有效监控系统的运行，一旦运行条件不满足，装置会自动采取保护措施。装置运行、反洗所涉及到的基本步骤如下：（1）运行：正洗—运行；（2）反洗：反洗1—反洗2；装置运行程控步序

电子产品说明书范文

产品说明书的写法作者:未知来自:百度贴吧点击: 12566 时间:2007-5-29 （一）产品说明书概述产品说明书，是对商品的性能、用途、使用和保养方法以及注意事项等作书面介绍的文书。产品说明书，又叫商品说明书。产品说明书的作用：助和指导消费者正确地认识商品、使用和保养商品，兼具宣传商品的作用。根据内容和用途的不同：可分为民用产品说明书、专业产品说明书、技术说明书等。根据表达形式的不同：可分为条款式说明书、文字图表说明书等。根据传播方式的不同，可分为：包装式：即直接写在产品的外包装上。内装式：将产品说明书专门印制，甚至装订成册，装在包装箱（盒）内。（二）产品说明书的特点 ⒈说明性。说明、介绍产品，是主要功能和目的。 ⒉实事求是性。必须客观、准确反映产品。 ⒊指导性。还包含指导消费者使用和维修产品的知识。 ⒋形式多样性。表达形式可以文字式，也可以图文兼备。（三）产品说明书的结构和写法 ⒈标题。一般是由产品名称加上“说明书”三字构成，如《vcd说明书》。有些说明书侧重介绍使用方法，称为使用说明书，如《吹风机使用说明》。 ⒉正文。通常详细介绍产品的有关知识：产地、原料、功能、特点、原理、规格、使用方法、注意事项、维修保养等知识。不同说明书的内容侧重点也有所不同。一般的产品说明书分为⑴家用电器类。⑵日用生活品类。⑶食品药物类。⑷大型机器设备类。⑸设计说明书。 ⒊附文。厂名、地址、电话、电挂、电传、联系人和生产日期等。出口产品在外包装上写明生产日期、中外文对照。（四）注意事项：突出产品特点。要注意广告和说明书的区别。如“喝孔府家酒，做天下文章”可做广告语，写入产品说明书不合适。语言要求准确、通俗、简明。尽可能图文并重。【案例】香雪牌抗病毒口服液使用说明书 (纯中药新药) 本品系以板兰根、藿香、连翘、芦根、生地、郁金等中药为原料，用科学方法精心研制而成。是实施新药审批法以来通过的，第一个用于治疗病毒性疾患的纯中药新药。本品经中山医科大学附属第一医院、第一军医大学南方医院和广州市第二人民医院等单位严格的临床证，证明对治疗上呼吸道炎、支气管炎、流行性出血性结膜炎(红眼病)、腮腺炎等病毒性疾患有显著疗效。总有效率达91．27％。其中，对流行性出血性结膜炎(红眼病)和经病毒分离阳性的上呼吸道炎疗效均为100％，并有明显缩短病程的作用。

设备使用说明书

. 立式收口机使用说明书镇江市恒源汽车零部件有限公司

全自动粘箱机使用说明书

. . . . QZJ 系列全自动粘箱机使用说明书省东光县纸箱机械

目录 1.注意事项 2.安全规则 3.机器的安装 4.机器的性能和参数 5.机器的操作说明 6.润滑与保养 7.电器操作说明 8.易磨损零件 9.整机皮带轴承明细表

一、注意事项在使用本机前必须详细阅读并理解透本机各项操作规则与安全规则。这将使你对本机器的结构性能有一个全面的认识, 从而更快的安全的操作这台机器。请按照本说明书的操作规则正确.安装.调试.使用机器，当出现问题时请及时与我们取得联系。与我们连恰时应注意准确提供机器的出厂编号，以使我们掌握你购买的是哪一台机器。在使用本机时应严格遵守下列规定，否则将对人身和机器造成伤害。特别注意! ! ! 1。根据规格和要求确认设备良好的电力供应,已正确接地。 2。做任何检测和修理必须切断电源。 3。设备零件在锁定状态,是不允许移动的。 4。在启动设备之前确定各部链和带、无异物、功能正常,才能操作。 5。减少传输的损坏,建议尽可能少开空机。 6。定期检查传动件、紧固件是正常的,及时调整加以紧固。 7。定期给各传动部位加油,确保设备具有良好的传输性能。 8。严禁使用溶剂清洁传动皮带,以免腐蚀。在必要的时候,可以利用一些低浓度洗衣粉擦拭。 9。工作完毕必须清洗涂胶箱,防止干胶，以免影响下次正常的工作。 10。非专业人员不要擅自打开配电箱及更改线路,唯恐被触电损坏元件。 11。由于机器的结构限制,没有设置保护装置,操作时请特别注意手、袖子、头发等, 用带子系上一边，以防止损坏你的身体。 12。如果在使用期间发现问题请联系我们的工厂。我们的技术人员将为您提供快速的令人满意的服务。

电控设备使用说明书

目次 1．概述 2．技术特性 3．工作原理 4．安装调试 5．操作步骤 6．常见故障 7．注意事项 8．包装要求 9．运输及储存要求

１．概述 EBZ-120CJ型悬臂式掘进机电气装置（以下简称电气装置），由KXJ1-186/1140(660)E矿用隔爆兼本安型掘进机电控箱（以下简称电控箱）和CXJ1-24A矿用隔爆兼本质安全型操作箱（以下简称操作箱）组成。电控箱、操作箱安装在EBZ-120CJ 掘进机上，可用于环境温度-5?C～+40?C、有甲烷及爆炸性煤尘的矿井中，对掘进机进行电气控制，具备多项保护和显示功能。 1.1防爆型式电控箱为矿用隔爆兼本质安全型电控箱Exd[ib]I 操作箱为矿用隔爆兼本质安全型操作箱Exd[ib]I 1.2型号的组成和代表意义 CXJ1-24A 表示意义：隔爆兼本质安全型掘进机用操作箱；额定电压24V；第一次修改。 KXJ1-186/1140(660)E 表示意义：隔爆兼本质安全型掘进机用电控箱；额定总功率186KW；额定电压1140V和660V可选；掘进机专用。 1.3电控设备有下列条件下可靠工作 a 海拔不超过2000m； b 运行环境温度为-5~+40℃； c 周围空气相对湿度不大于95%（+25℃）； d 在有沼气爆炸性混合物的矿井中； e 与垂直面的安装倾斜度不超过15°； f 在无破坏绝缘的气体或蒸汽的环境中； g 能防止水或其他液体浸入电控设备内部。 2．技术特性２.1 主要参数额定工作电压主回路 AC660V/1140V 控制回路 AC190V、AC36V、AC18V 本安型电源最大开路电压DC24V 最大输出电流≤0.5A 照明回路 AC24V 额定频率 50Hz

自制设备使用说明书

自组织网络通信实验平台的使用说明昆明理工大学通信系

目录目录 (2) 一．验收环境 (3) 1.硬件 (3) 2.软件 (3) 3.运行环境配置 (3) 二．用户界面 (4) 三．网卡配置模块 (4) 四．协议分析模块 (6) 五．拓扑展示模块 (13) 六．流量统计模块 (16) 七．协议实施模块 (18) 八．网络安全模块 (25) 九．服务编程模块 (33)

一．验收环境 1.硬件硬件配置数量： CPU：1G 内存：512M 硬盘：20G 其他：鼠标、键盘 2.软件操作系统：Windows XP 其它软件：winpcap2.0以上、IE浏览器等3.运行环境配置安装winpcap完成后即可运行此软件

二．用户界面启动系统以后出现如图2.1所示界面：图2.1 用户启动界面用户界面采用控制面板风格，用户点击相应的按钮进入相应的功能模块。主界面共展示了八个功能模块：网卡配置、流量统计、协议分析、协议实施、拓扑展示、服务编程、网络安全和网络协议。（网络协议模块尚未开发，服务编程模块基本功能实现还有待完善）三．网卡配置模块声明：本实验平台中，网卡配置模块为最基础的模块，在进行所有的模块实验前必须进行网卡进行配置。进入用户界面后，单击网卡配置图标，弹出如图3.1所示对话

框：图3.1 网卡配置对话框网卡配置步骤： 1.网络类型配置网络类型分为有线网络和无线网络两种。用户根据主机的网络环境自行进行选择。 2.工作模式配置工作模式分正常模式和混杂模式两种。在以太网中，信息会发送到网络中所有的节点，有些节点会接收这些信息，同时有些节点会简单的丢弃这些信息。接收或丢弃信息由网卡来控制的。在正常模式下，网卡只能捕获接收目的Mac地址为本机Mac的数据。在混杂模式下，网卡能够接收到所有流经本机网卡的数据，而不管它是不是这些包指定的目的地址。而对于无线网络，为防止相互干扰，只能工作在正常模式下。 3.网卡选择对于一般主机，网卡列表中至少有两块网卡。一是普通以太网卡，二是拨

产品设备使用说明书

远红外线理疗发热床垫使用说明书重庆港沃生物科技有限公司

目录一、产品功能概述 (1) 二、基本工作原理 (2) 三、产品结构 (3) 四、适用人群 (4) 五、使用方法 (4) 六、注意事项 (5)

产品功能概述: 经中外医学界研究证明，远红外线理疗发热玉石床垫在通过碳素纤维发热元件给玉石加热至少33 ℃以上时会出现3.6-16微米波长红外线。同时远红外线激发玉石里所含微量原子如钙，硒，铁，锌，镁等离子和结晶水等以水纹波的形式释放出来，与人体接触进入人体，直接侵入到人体皮肤的40毫米深处，有利于改善人体的血液循环，调节内分泌系统的平衡，增加内循环动力，促进新陈代谢，活化细胞，强化交感神经，对内循环不平衡引起的神经衰弱、睡眠不良等疾病有一定的辅助疗效。同时该产品对动脉硬化、肥胖、高血脂等有明显的抑制作用，尤其对风湿、肩周炎、关节痛、腰间盘突出、腰痛、手足麻木、肩痛、颈椎痛、脑血栓后遗症、痛经等有显著的辅助疗效，对其它疾病引志的并发症同样起到辅助疗效作用。

基本工作原理：远红外线理疗发热玉石床垫是通过电能转化为热能的原理，通电后电能以98%的效率转化为热能，在10分钟内就可以达到所需温度。科学研究结果证明，睡眠的质量会影响人类的健康和生活质量，睡眠障碍往往引起人体免疫力低下，精神烦躁，同时血液循环不流畅的情况下还容易引起神经衰弱，心脑血管疾病和心理疾病等，甚至造成瘁死。提倡好的睡眠，保护人体健康刻不容缓，人有1/3的时间来睡眠，质地优良的寝具就是颐养健康的良好场所，即可带来舒适的睡眠，又有强化身体机能的作用。远红外线理疗发热玉石床垫是采用现代科技开发出的新一代高档寝具。产品以被赋予中华国玉盛名的辽宁天然岫玉为主要原料，辅以特制纤维等十多层健康材料精制成。产品利用天然玉石加热产生的温炙效应以及生物电、超长电磁波、远红外线、负离子的科学原理，并采用先进的温控和发热系统激活天然岫玉，从而将中国五千年的玉石养生文化和韩国温炙炕文化的精髓，逼真复制到现代都市人的寝居生活中来。远红外线理疗发热玉石床垫以严谨的质量管理，精益精的产品选材，精湛的工艺技术，严格遵循国际质量认证体系，按照国家Gb470610标准生产。在安全性、功能性、实用性等方面将产品提升了一个台阶。使人们在香甜的睡梦中得到健康的呵护，在工作、休闲时得到保健身体的各个局部，轻松享受生活乐趣的同时得以保健和理疗。

设备使用说明书模板

设备名称使用说明书壽阴国袂襄阳国铁机电有限责任公司设备名称一、概述：二、主要结构及工作原理： 1?主要结构 2.工作原理三、主要性能参数：四、操作指南: 五、设备保养：示例如下：电茶炉试验台使用说

明书暮阴国袂襄阳国铁机电有限责任公司电茶炉试验台一、概述：电茶炉试验台主要用于CRH2/3 （兼容CRH5型）动车组用的电热开水器的电流、电压、功率、电热开水器的产开水温度、产开水量、缺水保护、满水保护以及绝缘电阻、泄漏电流等安全性能性能检测和校检。二、主要结构及工作原理： 1?主要结构电茶炉试验台主要由机体、不锈钢试验水箱、管路系统、连接装置等组成。 2. 工作原理该设备用于CRH2/3 （兼容CRH5型）动车组用的电热开水器的试验。通过不锈钢试验水箱、管路系统、连接装置模拟出动车组上的电热开水器的工作环境，使电热开水器能够安装合理、简单、方便，通过温度、液位等感器将电热开水器的数据传送到工控机中进行分析，试验台能够自动控制，试验参数自

动测试、实时显示、自动保存。三、主要性能参数： 1、输入电源电压：三相AC 380V 士10%,50 Hz； 2、输入电源容量： 6 kW (AC); 3、电压测量范围：AC:0 ?380 V;DC:0?600 V,精度0.5 级; 4、电流测量范围：AC:0?20 A;DC:0?20 A,精度0.5级； 5、功率测量范围：0?6 kW精度0.5级； 6、绝缘电阻测量范围：0 ?1000 M Q 精度5%； 7、温度测量范围：0C?+150C 精度0.5%。四、操作指南： 1. 操作前，请仔细检测各管路系统有无泄露、各管路接口有无松动现象；电气元件有无短路现象。如果一切正常，方可进行试验。

非标设备说明书范本

关注未来，期待成为您的战略合作伙伴Focus On Future, We expect to be your strategic supplier 电机测功机说明书 instructions 第 1 章安全

1-1内容提供：测电笔，万用表及设备操作手册。表现：指出安全装置的位置(EMO，总电源开关，气源总开关阀) 。描述当设备维护或运行时如何安全预防。 1-2安全装置的位置 1-3安全装置的功能急停按钮（EMO）总电源开关气源总开关阀安装位置

急停按钮EMO (Emergency Mechanical Off) EMO 动将会立刻停止。转松开。动作需重新初始化。总电源开关非专业人员勿打开电气箱门。主气源动，MCB & RCCB 1-4 潜在危险

当危险发生时，应立即按下紧急停止按钮（EMO），使机器停止运动。产品压紧气缸 1-5 安全预防 1-5-1 机械方面对设备进行操作时，一定要参考操作手册穿着合适的工作服。操作或者维修设备的时候不要戴领带，项链或宽松的衣服。穿着必需的保护装置。例如：手套、无边帽、护目镜等。自律和服从管理者的安排。操作设备之前，要考虑操作的步骤。不要屏蔽安全互锁，除非你是有资格的人员。在设备旁演示任何操作的操作之前，总是要先停止所有的活动的部件。 1-5-2 电气方面设备的电源和接线端总存在电气危害。为了避免任何的触电和死亡的事故发生，在维护设备时，要先切断主电源。并且只有有资格或经过训练的维护人员来维护和维修设备。在维修电气线路之前一定要关闭主电源。在电气箱内做任何修护之前请关掉主电源，严禁带电操作。只有经过训练的人员才允许带电维护或调整。检查并且确定设备/ 系统已经正确地接地。一般的维护将不仅仅保证稳定和可靠的操作，也会延长设备的使用寿命。对设备/系统进行任何操作或修护时，标准安全程序应该被严格的执行。这样可以避免任何的不必要的意外事故发生。了解并记住所有的安全装置的位置例如EMO ，MCB，RCCB 等。 1-5-3 Lockout / Tag-out 程序 Lockout：当维护设备的时候，要用LOCKOUT 装置锁住设备的主电源开关以防止其它人员通断设备的电源。 Tag-out：在设备的周围放置必须的，明显的Tag-out 标志来通知人附近的每个人设备正在维护当中。