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hc49..4h封装参考图

AD10 原理图封装列表..

原理图封装列表 Name Description ------------------------------------------------------------------------------------------------- 74ACT573T 双向数据传输 74HC138 138译码器 74HC154 4-16译码器 74HC4052 双通道模拟开关 74HC595 移位寄存器 74HVC32M 双输入或门 74LS32M 双输入或门 74VHC04M 非门 ACS712 电流检测芯片 ACT45B 共模电感 AD5235 数控电阻 AD8251 可控增益运放 AD8607AR 双运放 AD8667 双运放 AD8672AR 双运放 ADG836L 双刀双掷数字开关 AFBR-5803-ATQZ 光以太网 AS1015 可调升压芯片 ASM1117 3.3V稳压芯片 AT24C02 EEROM存储器 AT89S52 51系列单片机 BC57F687 蓝牙音频模块 BCP68 NPN三极管 BCP69T PNP三极管 BEEP 蜂鸣器 BMP 闪电符号 BTS7970 电机驱动 Battery 备份电池 Butterfly 功率激光器 Butterfly-S 功率激光器 CD4052BCM 双通道模拟开关 CG103 BOSCH点火芯片 CHECK 测试点 CY7C026AV RAM CY7C1041CV33 RAM Cap 无极性电容 Cap Pol 极性电解电容 D Connector 15 VGA D Connector 9 串口

D-Schottky 肖特基二极管 DAC8532 数模转换 DM9000A 网络芯片 DM9000C 网络芯片 DP83848I 网络芯片 DPY-4CA 共阳4位数码管 DPY-4CK 共阴4位数码管 DRV411 闭环磁电流 DS1307Z 实时时钟 DS18B20 温度传感器 Diode 二极管 Diode-Z 稳压二极管 Diode_CRD 恒流二极管 EMIF 接插件 FIN 散热片 FM24CL16 铁电存储器 FPC-30P FPC排线连接器 FPC-40P FPC排线连接器 FT232RL USB转串口 FZT869 NPN三极管 Fuse 2 保险丝 G3VM-61 半导体继电器 GA240 Freescale16位单片机HFBR-1414 光发送 HFBR-2412 光接收 HFKC 单刀双掷继电器 HK4100F 单刀双掷继电器 HR911103A 网络接口 HR911105A 以太网接口 HS0038B 红外接收器 Header 10 Header, 10-Pin Header 10X2 Header, 10-Pin Header 14X2B 2*14双排插针 Header 16 Header16贴片 Header 16X2 接插件 Header 2 接插件 Header 2X2A 接插件 Header 2X2B 接插件 Header 3 接插件 Header 32X2 接插件 Header 4 接插件 Header 40 接插件 Header 5X2 接插件 Header 6 接插件

AD10原理图封装列表

原理图封装列表 Name Descri pti on 74ACT573T 双向数据传输 74HC138 138译码器 74HC154 4-16译码器 74HC4052 双通道模拟开关 74HC595 移位寄存器 74HVC32M 双输入或门 74LS32M 双输入或门 74VHC04M 非门 ACS712 电流检测芯片ACT45B 共模电感 AD5235 数控电阻 AD8251 可控增益运放 AD8607AR 双运放 AD8667 双运放 AD8672AR 双运放 ADG836L 双刀双掷数字开 AFBR-5803-ATQZ 光以太网 AS1015 可调升压芯片 ASM1117 3.3V稳压芯片 AT24C02 EEROM存储器 AT89S52 51系列单片机 BC57F687 蓝牙音频模块 BCP 68 NPN三极管 BCP 69T PNP三极管 BEE P 蜂鸣器 BMP 闪电符号BTS7970 电机驱动 Battery 备份电池Butterfly 功率激光器 Butterfly-S 功率激光器 CD4052BCM 双通道模拟开关 CG103 BOSCH点火芯CHECK 测试点 CY7C026AV RAM CY7C1041CV33 RAM Cap 无极性电容Cap Pol 极性电解电容 D Co nn ector 15 VGA D Co nn ector 9 串口

D-Schottky 肖特基二极管 DAC8532 数模转换 DM9000A 网络芯片 DM9000C 网络芯片 DP83848I 网络芯片 DPY-4CA 共阳4位数码管 DPY-4CK 共阴4位数码管 DRV411 闭环磁电流 DS1307Z 实时时钟 DS18B20 温度传感器 Diode 二极管 Diode-Z 稳压二极管 Diode_CRD 恒流二极管 EMIF 接插件 FIN 散热片 FM24CL16 铁电存储器 FP C-3 OP FPC排线连接器 FP C-40P FPC排线连接器 FT232RL USB转串口 FZT869 NPN三极管 Fuse 2 保险丝 G3VM-61 半导体继电器 GA240 Freescale16 位单片机HFBR-1414 光发送 HFBR-2412 光接收 HFKC 单刀双掷继电 HK4100F 单刀双掷继电器 HR911103A 网络接口 HR911105A 以太网接口 HS0038B 红外接收器 Header 10 Header, 10-Pin Header 10X2 Header, 10-Pin Header14X2B 2*14双排插针 Header 16 Header16 贴片 Header 16X2 接插件 Header 2 接插件 Header2X2A 接插件 Header2X2B 接插件 Header 3 接插件 Header 32X2 接插件 Header 4 接插件 Header 40 接插件 Header 5X2 接插件 Header 6 接插件

元件原理图名称与封装名称对照

PROTEL原理图元件英文和中文2008-02-25 16:43 元件代号封装备注电阻RAXIAL 0."3 电阻RAXIAL 0."4 电阻RAXIAL 0."5 电阻RAXIAL 0."6 电阻RAXIAL 0."7 电阻RAXIAL 0."8 电阻R 电阻R 电容C 电容C 电容C 电容C

电容C 电容C 电容C 电容C 保险丝FUSE 二极管D 二极管D 三极管Q 三极管Q 三极管Q 三极管Q 电位器VR 电位器VR2 电位器VR3 电位器VR4 电位器VR5 元件代号封装备注插座CON2 SIP2 2脚插座CON3 SIP3 3 插座CON4 SIP4 4 插座CON5 SIP5 5

插座CON6 SIP6 6 插座CON16 SIP16 16 插座CON20 SIP20 20 整流桥堆D D-37R 1A直角封装整流桥堆D D-38 3A四脚封装整流桥堆D D-44 3A直线封装整流桥堆D D-46 10A四脚封装集成电路U DIP8(S)贴片式封装AXIAL 0."9 AXIAL 1."0 RAD 0."1 RAD 0."2 RAD 0."3 RAD 0."4R B.2/.4R

B.4/.8R B.5/ 1."0 FUSE DIODE 0."4 DIODE 0."7 T0-126 TO-3 T0-66 TO-220 VR1方型电容方型电容方型电容方型电容电解电容电解电容电解电容 IN4148

3DD15 3DD6 TIP42 电解电容集成电路U DIP16(S)贴片式封装集成电路U DIP8(S)贴片式封装集成电路U DIP20(D)贴片式封装集成电路U DIP4双列直插式集成电路U DIP6双列直插式集成电路U DIP8双列直插式集成电路U DIP16双列直插式集成电路U DIP20双列直插式集成电路U ZIP-15H TDA7294 集成电路U ZIP-11H 元件封装电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO

protel99元件封装大全(表格)

protel 99 se 常用器件封装元件类别元件库中名称常用封装电阻 RES1 、 RES2 AXIAL0.3 － AXIAL1.0 电阻排 RESPACK3 、 RESPACK4 DIP16 滑线变阻器 POT1 、 POT2 VR1 － VR5 无极性电容 CAP RAD0.1 － RAD0.4 电解电容 ELECTRO1 、 ELECTRO2 RB.2/.4 － RB.5/1.0 （一般 <100uF 用 RB.1/.2 ， 100uF-470uF 用 RB.2/.4 ， >470uF 用 RB.3/.6 ）电感 INDUCTOR AXIAL0.3 二极管 DIODE DIODE0.4 （小功率）、DIODE0.7 （大功率）发光二极管 LED SIP2 或 DIODE0.4 光敏二极管 PHOTO DIODE0.7 三极管 NPN 、 NPN1 、 PNP 、 PNP1 TO- 系列大功率三极管 T0-3 中功率三极管如果是扁平的用 TO-220 ，如果是金属壳的用 TO-66 小功率三极管 TO-5 ， TO-46 ， TO-92A ， TO-92B 场效应管、 MOS管、JFET 、MOSFET 可以用跟三极管一样的封装光电耦合器 OPTOISO1 DIP4 光电耦合器 OPTOISO2 BNC 晶闸管 SCR TO-46 稳压管 DIODE SCHOTTKY

DIODE0.4 电源稳压块 78 系列如 7805 ， 7812 等 TO-126 、 TO-220 79 系列有 7905 ， 7912 ， 7920 等晶振 CRYSTAL XTAL1 整流桥 BRIDGE1 、 BRIDGE2 FLY4 74 系列集成块 74* DIP4- － DIP64( 数字为不连续偶数 ) 双列直插元件 DIP4- － DIP64( 数字为不连续偶数 ) 555 定时器 555 DIP8 熔断器 FUSE1 、 FUSE2 FUSE 单排多针插座 CON1 —CON50 （不连续） SIP2 — SIP20 （不连续） PIN 连接器（双排） 16PIN —50PIN （不连续） IDC16 — IDC50 （不连续） 4 端单列插头 HEADER4 POWER4 双列插头HEADER8 × 2 IDC16 D 型连接器 DB9 、 DB15 、 D25 、 D37 DB9 、DB15 、 D25 、 D37 变压器 TRANS* 封装在 Transformers.lib 库中继电器 RELAY-* DIP* 、 SIP* 等单刀单掷开关 SW-SPST RAD* 按钮 SW-PB DIP4 电池 BATTERY RAD0.4 电铃 BELL RAD0.4 扬声器 SPEAKER RAD0.3

AD10 原理图封装列表共21页

希望以上资料对你有所帮助，附励志名言3条：原理图封装列表 Name Description ------------------------------------------------------------------------------------------- 74ACT573T 双向数据传输 74HC138 138译码器 74HC154 4-16译码器 74HC4052 双通道模拟开关 74HC595 移位寄存器 74HVC32M 双输入或门 74LS32M 双输入或门 74VHC04M 非门 ACS712 电流检测芯片 ACT45B 共模电感 AD5235 数控电阻 AD8251 可控增益运放 AD8607AR 双运放 AD8667 双运放

AD8672AR 双运放 ADG836L 双刀双掷数字开关AFBR-5803-ATQZ 光以太网 AS1015 可调升压芯片ASM1117 3.3V稳压芯片 AT24C02 EEROM存储器 AT89S52 51系列单片机 BC57F687 蓝牙音频模块 BCP68 NPN三极管BCP69T PNP三极管BEEP 蜂鸣器 BMP 闪电符号BTS7970 电机驱动 Battery 备份电池Butterfly 功率激光器Butterfly-S 功率激光器 CD4052BCM 双通道模拟开关 CG103 BOSCH点火芯片CHECK 测试点 CY7C026AV RAM CY7C1041CV33 RAM Cap 无极性电容

Cap Pol 极性电解电容 D Connector 15 VGA D Connector 9 串口 D-Schottky 肖特基二极管 DAC8532 数模转换 DM9000A 网络芯片 DM9000C 网络芯片 DP83848I 网络芯片 DPY-4CA 共阳4位数码管DPY-4CK 共阴4位数码管DRV411 闭环磁电流DS1307Z 实时时钟 DS18B20 温度传感器Diode 二极管 Diode-Z 稳压二极管Diode_CRD 恒流二极管 EMIF 接插件 FIN 散热片 FM24CL16 铁电存储器 FPC-30P FPC排线连接器FPC-40P FPC排线连接器FT232RL USB转串口

常见元件封装列表

为方便PROTEL初学者，下列出常用元件封装列表：

protel元件封装总结(转) 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡（也可手焊）,成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO 电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V 场效应管和三极管一样整流桥D－44 D－37 D－46 单排多针插座CON SIP 双列直插元件DIP 晶振XTAL1 电阻：RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为AXIAL系列无极性电容：cap;封装属性为RAD0.1到RAD0.4 电解电容：electroi;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0 电位器：pot1,pot2;封装属性为VR-1到VR-5 二极管：封装属性为DIODE-0.4(小功率）DIODE-0.7(大功率）

三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44,D-37,D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2, 100uF-470uF用RB.2/.4, >470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚,８脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8

ConceptHDL原理图设计

Allegro Design Entry HDL原理图输入方式孙海峰Design Entry HDL是Cadence公司原有的原理图设计输入系统，提供了一个全面、高效、灵活的原理图设计环境，具有强大的操作编辑功能。设计者在HDL 环境中能够完成整个原理图设计流程，可以进行层次原理图和平面原理图输入、原理图检查、生成料单、生成网表等工作。HDL还能与Allegro工具很好的集成在一个工程中，可很方便的实现原理图到PCB的导入，以及PCB改动反标到原理图等交互式操作。接下来，按照原理图设计输入流程，我来详细阐述Design Entry HDL原理图的输入方式。一、进入Design Entry HDL用户界面进入HDL原理图输入界面的步骤如下。 1、执行“开始/程序/Cadence 16.3/Design Entry HDL”命令，将弹出产品选择对话框 2、进入产品界面，弹出Open Project对话框其中Open Recent用以打开最后运行的项目； Open Open an Existing Project用以打开一个已有的项目； Create a New Project用以新建一个项目。 3、点击Create a New Project新建项目，则进入新建项目向导，填入新建项目名称和保存位置，如下图。

4、点击下一步，进入Project Libraries对话框，在可用元件库中为项目添加元件库 5、点击下一步，进入Design Name对话框，Library中选择需要的元件库，Design中可以填写新建项目名称，也可以选择已有元件，对其进行修改。 6、点击下一步，进入Summary对话框，显示前面步骤所设置的所有内容。

原理图checklist

原理图checklist 类别描述检视规则原理图需要进行检视，提交集体检视是需要完成自检，确保没有低级问题。检视规则原理图要和公司团队和可以邀请的专家一起进行检视。检视规则第一次原理图发出进行集体检视后所有的修改点都需要进行记录。检视规则正式版本的原理图在投板前需要经过经理的审判。差分网络原理图中差分线的网络，芯片管脚处的P和N与网络命令的P和N 应该一一对应。单网络原理图中所有单网络需要做一一确认。空网络原理图中所有空网络需要做一一确认。网格1、原理图绘制中要确认网格设置是否一致。 2、原理图中没有网格最小值设置不一致造成网络未连接的情况。网络属性确认网络是全局属性还是本地属性封装库1、原理图中器件的封装与手册一致。 2、原理图器件是否是标准库的symbol。绘制要求原理图中器件的封装与手册一致。指示灯设计默认由电源点亮的指示灯和由MCU点灭的指示灯，便于故障时直观判断电源问题还是MCU问题网口连接器确认网口连接器的开口方向、是否带指示灯以及是否带PoE 网口变压器确认变压器选型是否满足需求，比如带PoE 按键确认按键型号是直按键还是侧按键电阻上下拉同一网络避免重复上拉或者下拉 OD门芯片的OD门或者OC门的输出管脚需要上拉

匹配高速信号的始端和末端需要预留串阻三极管三极管电路需要考虑通流能力可测试性在单板的关键电路和芯片附近增加地孔，便于测试连接器防呆连接器选型时需要选择有防呆设计的型号仿真低速时钟信号，一驱动总线接口下挂器件的驱动能力、匹配方式、接口时序必须经过仿真确认，例如MDC/MDIO、IIC、PCI、Local b us 仿真电路中使用电感、电容使用合适Q值，可以通过仿真。时序确认上电时序是否满足芯片手册和推荐电路要求。时序确认下电时序是否满足芯片手册和推荐电路要求。时序确认复位时序是否满足芯片手册和推荐电路要求。复位开关单板按键开关设计，要防止长按按键，单板挂死问题，建议按键开关设计只产生一段短脉宽低电平。复位设计复位信号设计（1）依据芯片要求进行上下拉（2）确认芯片复位的默认状态（3）Peset信号并联几十PF的电容滤波，优化信号质量。（4）复位信号保证型号完整性。复位所有接口和光模块默认处于复位状态。电平匹配不同电平标准互连，关注电压、输入输出门限、匹配方式。功耗详细审查各个芯片的功耗设计，计算出单板各个电压的最大功耗，选择有一定余量的电源。缓启热插拔电路要进行缓启动设计磁珠小电压大电流（安培级）值电源输出端口的磁珠，需要考虑磁珠压降连接器板间电源连接器通流能力及压降留有预量标识扣板与母板插座网络标识是否一致，前后插卡连机器管脚信号要一一对应。

常用元器件的原理图符号和元器件封装

常用元器件的原理图符号和元器件封装一、元器件封装的类型元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。 (1)直插式元器件封装。直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图F1-1所示。图F1-1 直插式元器件的封装示意图典型的直插式元器件及元器件封装如图F1-2所示。图F1-2 直插式元器件及元器件封装 (2)表贴式元器件封装。表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图F1-3所示。焊盘贯穿整个电路板

Protel 99 SE基础教程 2 图F1-3 表贴式元器件的封装示意图典型的表贴式元器件及元器件封装如图F1-4所示。图F1-4 表贴式元器件及元器件封装在 PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。二、常用元器件的原理图符号和元器件封装在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。 (1)电阻。电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。常用的引脚封装形式为AXIAL系列，包括AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封装形式，其后缀数字代表两个焊盘的间距，单位为“英寸”，如图F1-5（b）所示。常用固定电阻的实物图如图F1-5（c）所示。焊盘只附着在电路板的顶层或底层

Cadence原理图元件库列表

ORCAD常用元件库列表 1' AMPLIFIER.OLB 共182个零件，存放模拟放大器IC，如CA3280，TL027C，EL4093等。 2' ARITHMETIC.OLB 共182个零件，存放逻辑运算IC，如TC4032B，74LS85等。 3' ATOD.OLB 共618个零件，存放A/D转换IC，如ADC0804，TC7109等。 4' BUS DRIVERTRANSCEIVER.OLB 共632个零件，存放汇流排驱动IC，如74LS244，74LS373等数字IC。 5' CAPSYM.OLB 共35个零件，存放电源，地，输入输出口，标题栏等。 6' CONNECTOR.OLB 共816个零件，存放连接器，如4 HEADER，CON AT62，RCA JACK等。 7' COUNTER.OLB 共182个零件，存放计数器IC，如74LS90，CD4040B。 8' DISCRETE.OLB 共872个零件，存放分立式元件，如电阻，电容，电感，开关，变压器等常用零件。 9' DRAM.OLB 共623个零件，存放动态存储器，如TMS44C256，MN41100-10等。 10' ELECTRO MECHANICAL.OLB 共6个零件，存放马达，断路器等电机类元件。 11' FIFO.OLB 共177个零件，存放先进先出资料暂存器，如40105，SN74LS232。 12' FILTRE.OLB 共80个零件，存放滤波器类元件，如MAX270，LTC1065等。 13' FPGA.OLB 存放可编程逻辑器件，如XC6216/LCC。 14' GATE.OLB 共691个零件，存放逻辑门（含CMOS和TLL）。 15' LATCH.OLB 共305个零件，存放锁存器，如4013，74LS73，74LS76等。 16' LINE DRIVER RECEIVER.OLB 共380个零件，存放线控驱动与接收器。如SN75125，DS275等。 17' MECHANICAL.OLB 共110个零件，存放机构图件，如M HOLE 2，PGASOC-15-F等。 18' MICROCONTROLLER.OLB 共523个零件，存放单晶片微处理器，如68HC11，AT89C51等。 19' MICRO PROCESSOR.OLB 共288个零件，存放微处理器，如80386，Z80180等。

常见SPDT继电器的原理图元件和封装设计-参考模板

常见SPDT继电器的原理图和封装设计 1、5引脚SPDT继电器的原理图和封装设计 DXP系统提供的5引脚SPDT继电器原理图符号见图1，图中1号引脚为COM公共端，2号引脚为NC（Normal Close常闭），3号引脚为NO（Normal Open）常开，4、5号引脚为无极性线圈。默认的封装是DIP-P5/X1.65，该封装长35.5mm*宽21.6mm，尺寸比较大，在教育机器人驱动控制时一般使用小功率如HHC66A(T73) 继电器，但是一般生产厂家给出的器件说明书中的电气示意图和封装参数都没有标示引脚编号，如果设计时没有实际器件，在使用时从网络上难以找到完整信息，需要综合比较才能得到正确的设计。图1 DXP2004系统给出的5引脚SPDT继电器原理图符号和封装在进行电路设计时，必须要有实物才能设计正确的元件封装。下面比较两个不同厂家生产的5引脚SPDT继电器，进行原理图元件和元件封装的设计。图2 5引脚SPDT继电器的封装设计比较比较两个厂家相同尺寸封装的5引脚SPDT继电器，从元件实物图片看，汇港继电器是左边三个引脚（图a），底面标示了各引脚的电气属性，没有引脚编号，给引脚按图示进行编号，得到电气特性和元件封装（见图c），松乐继电器是右边三个引脚（图b），给出了电气连接示意图和1、3号引脚编号，按此编号对所有引脚统一编号，得到电气特性和元件封装（见图d），比较（c）(d)发现两种继电器的电气特性是一致的，封装是中心对称的，常开

引脚是左上角或右下角的

那个引脚，说明两种不同厂家生产出来的继电器可以通用，并使用统一的原理图元件和封装（设计封装时的尺寸位置根据元件说明书提供的参数确定）。（a）原理图库元件RELAY-SPDT 5PIN (b)元件库封装5PIN-RELAY—SPDT 图3 自建库的5引脚SPDT继电器原理图符号和封装图4 HHC66A(T73)继电器封装参数及电气连接图 2、6引脚SPDT继电器的原理图和封装设计汇港继电器HRS1H-S-DC12V 汇科继电器HK4100F-DC5V-SH 超小型6引脚SPDT继电器，安装尺寸（单位mm）：长15.5*10.5*11.8，引脚长度3.5。器件说明书给出封装参数和电气图。