电装工艺及材料标准
航天电装工艺及材料标准应和国际先进标准接轨
——研究美国IPC系列标准的启示
航天电装工艺，特别是表面贴装技术(SMT)，是电装行业中的先进制造技术，目前航天系统有些单位仍采用落后的设计标准、工艺标准，宣贯落后工艺，使用落后的生产设备生产SMT 电子产品，多次发生一些低层次的质量问题，如:印制板可焊性差、焊接后翘曲、虚焊、组装件清洗不净、抗恶劣环境性能差等问题，便所谓的"常见病，多发病"难以防治。研究美国IPC标准后，深刻体会到这类标准的先进性、完整性、实用性、可操作性。该标准系统化、通用化、模块化(组合化)是防治上述各种质量问题，提高电子产品质量的有效
武器。
1.航天系统表面贴装技术各类标准发展现状
当前，微电子技术的快速发展，大规模集成电路的集成度成倍增加; 同时也改变了芯片的封装结构，如球栅阵列封装(BGA)，芯片级尺寸封装(CSP)，己广泛用于航天电子产品中，某所采用的CSP器件，尺寸为9×gmm2，球间距为0.4mm，共有441个焊球(21×2l)。由
于高密度组装器件的使用，使航天电子产品以惊人的速度，向短，小，轻，薄，高运算速度，多功能的万向发展。电子组装技术从通孔插装技术(THT)，快速发展到表面贴装技术(SMT)，同时也提高了产品的可靠性，抗干扰性，以及抗恶劣环境等性能。
众所周知，因SMT的快速发展，促使世界电子制造业迈进了一个新纪元，并日益成为全球一体化的产业。全球化的产业自然需要全球化的通用标准，以保证在世界范围内任何地万设计和制造出的产品质量相当。因此无论是军品或是民品，设计和制造的标准通用化、系
统化，行业标准与国际接轨已成为电子制造行业努力的目标之一，同时也是军用电子产品保证质量，民用电子产品提高市场竞争力的重要手段，目前长江三角洲、珠江三角洲等地区的大型生产企业，在接收生产订单前，是否采用IPC标准已成为考核的主要内容。
近几年，国内外推广绿色制造大环境，电子产品的清洗己经禁止使用消耗臭氧层的化合物，如氯氟烃化合物(CFC)，三氯乙烷(TCA)等，电子产品申限制使用铅(Pb)，汞(Hg)，镐(Cd)六价铬(Cr6+)聚合漠化联苯(PBB)，聚合漠化联苯乙醚(PBDE)等有毒、有害物质，目前必须选用新的材料替代。
在电子装联工作中，随着工艺材料的改变，如清洗剂、焊料、电镀材料、有机增强材料等更换，导致工艺方法、工艺设备、工艺技术参数等改变。如果不及时制修订新标准，在设计、制造、调试、检验等全过程，将出现无据可查，无章可循，无法可依的局面，势必造成
低层次的质量问题不断发生，延误生产周期，增加制造成本，并给企业带来严重的经济损失。
目前，航天标准化研究所己很重视这些标准的制修订工作，为航天各种型号顺利完成做出了很多的贡献。但有些标准，制修订的周期太长，己满足不了当前电于装联快速发展的要求，如标准的可行性、完整性、先进性、实用性、可操作性和国际上同类标准相比，均有很大的差距。主要表现以下几万面:
a)标准的配套性不够，缺少SMT焊盘图形的设计规范，因而使设计无规范可循，按设计人员本人的理解因人而异，难以符合安装和焊接的要求。
b)目前印制板验收标准主要是针对通孔安装元器件而制定的，不能满足表面贴装元器件的安装和焊接的要求，如SMT印制板的翘曲度不能大于0.75%，比THT要求高一倍以上，对印制板的热膨胀系数(CTE)，玻态转化温度(TD，均比THT要求高。再如，对印制板可焊接验收，只对制造验收有规定，有些单位因储存环境等不符合标准，使用时不抽查，产生大量的虚焊质量问题。
c)对工艺材料，如焊膏、焊料助焊剂、清洗剂、三防涂料等没有选用、验收指南，材料的采购渠道、工艺方法、验收要求等很不规范，带来不少质量隐患。
d)因航天系统有些基础标准的制修订周期长，标准的系统化差，现行的电装工艺标准也是以THT为主，缺少对先进的表面安装器件(如QFP，BGA，CSP等)设计和组装工艺实施等有关标准。有的单位因BGA焊盘设计及组装工艺不符合标准，造成了批量报废的重大损失。
e)缺少对表面安装元器件的安装、焊接质量问题及过程控制的标准和规范。
f)近来无铅焊接已在全球推广。在此大环境下，航天系统也免不了受到冲击和影响，如不少单位，从国外采购的元器件，大都采用无铅镀层，工艺人员仍采用有铅工艺，设备，标准，避行有铅、无铅器件混合组装，导致重复出现焊接质量问题。因此需要开展无铅焊接超前性的工艺研究，制定无铅焊接的通用标准。
总之，目前航天系统的电子装联标准，有些己不能满足SMT设计和生产的需要，靠大家共同努力，及时弥补这类标准的不足。
2 美国IPC系列标准的特点及主要内容
美国IPC(Association connecting Electronics Industries)，电子互连与封装协会)是一个技术协会，多数成员来自电子互连和印制板材料制造商。自其成立以来，一直致力于电子制造标准的通用化、系统化、组合化、国际化方面的工作。多年来，其制订和出版了数以千计的标
准规范、技术报告、论文、指导手册等出版物，在世界范围内广泛受到重视并产生很大影响，其全面系统、专业的标准，为国际电子制造业和工艺技术人员提供理论依据。
IPC标准规范体系表(详见附表)包括印制板互连设计和制造工艺标准;材料标准;表面安装焊盘图形设计指南;元件组装焊接;清洗、末道工序接收条件;可焊接要求;各种装联材料要求等标准。各种标准号的具体名称，可利用以下网址查
2.1 电子装联的基础标准
首先了解TPrlJ-STD-O01《电子与电气组装件的焊接要求标准》，该标准是电子装联的最基础标准。众所周知，焊接的质量保证包括工艺材料的选用、元器件焊端的可焊性、印制板焊盘的可焊性、焊接环境的要求、焊接过程中工艺过程的控制、员工的素质等。J-STD-O01
具有较强的系统性，标准中完整地包括以上各个因素。IPC的基础标准由EIA(Electronic Industry lliance，电子工业联合会)及IPC提供。名称冠以"J"的标准由这两大组织和ANSI(AmnericanNationalSeanrdinstienee美国国家标准学会)三家联合制定，是一个通用的国际焊接标准具有较高的权威性。该标准的目的是实现对组装件及焊接过程的控制，而不是仅靠最终检测决定产品的质量。
标准中包含了工艺材料选用技术和原则指南及检验标准，实际使用时，将电子及电气组装中的焊接产品质量以推荐或要求的形式分为3级:第1级了一般电子产品:"能满足功能要求的产品;第2级，用于服务的电子产品:包括要求具有连续工作和长寿命性能的产品。第3级，高可靠性电子产品:包括要求具有连续高可靠性能，或要求关键性能的产品。
对各级别产品均分为有四级验收条件：目标条件完美、可接收条件可靠不完美、缺陷条件功能不满足照章处理和过程警告条件（由材料，设备，操作，工艺参数造成，可接受改进），标准细化提高了可操作性。产品质量要求，同产品的等级相结合，该高则高，该低则低，明确各级产品质量上可接收的基本要求通用性强。
2.2 IPC标准组合完整，配套性强
如:IPCJ-STD-O01《焊接的电气和电子组装要求》标准发布后，为保证更全面，准确地理解和使用本标准，推荐与以下标准一起使用:IPCJ-HDBK-001(它是配合IPCJ-STD-001的辅助手册及指南)。此外，IPC-A_610电子组装件可接受条件标准(它的配合标准IPCJ-HDBK-001)，该标准1994年由lPC产品保证委员会制订，是关于电子组装外观质量验收条件要求的文件，共有179幅例证图片和图片说明，使验收者判断直观方便。1996年1月修定为B版，2001年1月修定为C版，2005年2月修定为D版，是国际通用的焊接质量验收标准。还有IPC-HDBK_610标准(它是配合IPC-A-610的辅助手册及指南)是一部支持性文献，它详述了IPC-A-610标准的内容和解释，限定了焊点质量从目标条件到缺陷条件的标准，判断的技术原理。此外，它提供的信息是我们更深刻的理解与性能相关的工艺要素，而这些工艺要素仅仅通过视觉万法通常是难以辨别的，(如防静电措施的重要性)。这本手册解释是非常有用的，可以具体处置、鉴别缺陷条件与过程警示相关的工艺流程，可以指导准确使用IPC-A-610标准。
为保证IPCJ-STD-001的正确实施，还有以下一些配套标准，如:
IPC/EIAJ-STD-002《元件引线，焊端，接线片及导线可焊性测试》;
IPC/EIAJ-STD-003《印制板可焊性测试方法》;
IpC/EIAJ-STD-004《助焊剂的要求》;
IPC/EIAJ-STD-O05《焊膏的要求》;
IPC/EIAJ-STD-006 《电子设备用锡焊合金，带焊剂及无焊剂焊锡丝技术要求》;
IPC/JEDEC J-STD-033 《对潮湿敏感表面贴装元器件的处理，包装，运输及使用标准》;
注:(JEDEc电子设备工程联合委员会标准)
IPC-7711《电子组件的返工(包含SMT手工焊要求)》;
IPC-721《印制板及电子组件的维修及修改》等系列组合标准，来保证电子组装件的焊接质量。
2.3 IPC标准制修订周期短
如IPCJ-STD，O01发布于1996年10月，该标准发布后，取消了不适用的MIL-STD-2000(1994年发布)"电气和电子组装件焊接技术要求"，成为唯一电子互连焊接的标准。IPCJ-STD-O01在1998年4月修订为B版，删去了A版很多指导性的内容，增加了"如何做"的技术内容。2000年6月修订为C版，2005年2月修订为D版，平均2年半修订一次。
2.4 IPC标准能跟踪新技术，及时组织修订
美国于1992年4月发布的IPCJ-STD-O02 《元器件引线，焊端，接线片及导线肘可焊性测试》标准。是评价焊接过程中焊点表面可焊性能的标准，经过不断修改，最终在1998年10月公布出版，并取代MIL-STD-O02。该标准包含了SMD焊端模拟测试可焊性的方法的标准，规定了SMD细间距焊端可焊性的测试方法。测试参数比以前的标准具体，如采用润湿平衡法测试焊接性时，对镀金的焊端，或受助焊剂残渣影响的表面，测试时允许浸渍两次。测试锡焊温度统一为235℃，在浸渍与观察测试中等活性ROLl(RMA)助焊剂取代了ROLO(R)低活性助焊剂;焊料在锡焊中停留时间由5秒变为3秒。试验时，助焊剂预烘的烘干时间改为蒸发时间。
J-STD-003"印制板可焊性测试"标准，于1992年发布，增加了PCB采用OSP(有机保护膜》涂层的可焊性测试的条件要求，因SMD向多引线，细间距的万向发展，对PCB的平整度，共面性要求越来越高，而PCB涂层一直以浸涂锡合金为主，将覆铜印制板浸入260
℃的焊锡槽，再用热风整平，PCB受二次热冲击易翘曲，其涂层厚度不均匀，一般厚度范围在0.75μm-35μm，严重影响焊接质量。目前工业及民用电子产品己大量使用OSP，涂层范围只有0.2μm-0.5μm，适用于SMD，因此OSP也是目前标准新增的内容之一。
J-STD-004，J-STD-005，J-STD-006分别提供了PCB组装中使用的几种材料标准。这些标准己被DOD(美国国防部)所采用，并且成为取代MIL-S-14256(助焊剂)与QQ-S-571(焊料合金)的参考性文件。
其中J-STD-004"《焊剂要求标准》，对常用的各种焊剂松香(RO)，树脂(RE)或有机(OR)采用L，M和H来表示活性的等级，如LO(R)低活性;"LI(RMAA)申等活性;MO(RA)全活性，包括某些免清洗焊剂等;还有MI(RA),HO 水溶性焊剂，HI(RSA)极活性，规定了各种活性焊剂的使用场合，如H和M型焊剂不应用于多股导线的搪锡。军用电子产品焊剂以(RO)型为主作了明确的规定。
J-STD-O05《电子类焊膏的通用要求和测试方法》发布于1995年，并于1996年进行了修改，与IPC-HDBD-O05《焊膏性能评价手册》配套使用万对生产车间选用焊膏有相当大的帮助作用。对有关焊膏的特性万面，比如储存周期，使用期限(开盖后)和焊膏润湿性测试万
法要求有全面的指导作用。
J-STD，006焊料合金标准于1995年发布，并于1996年进行了修改。标准中讨论了80多种焊料合金，对焊膏中焊料颗粒尺寸分布测试方法作了个规定，该标准将20多种无铅焊料纳入范围中，推广应用共晶点217℃，其成分为Sng5.5/Ag3.8/Cu0.7的无铅焊料。
IPC-A-610《电子组装件可接受条件》标准，该标准在2001年1月修定为C版，2005年2月修定为D版，主要内容差别如下:
"1.4术语与定义"增加了通孔再流焊的内容，随着再流焊工艺技术的发展，现在SMT和THT均采用再流焊工艺。根据MlL-HDBK-217标准，元器件连接的工作失效率模型数据可知，再流焊失效率λb=8-5/106小时，波峰焊λb=2.9-4/106小时，手工焊λb=2.6-3/106小时，
再流焊比波峰焊、手工焊的失效率低很多，特别是印制板的焊接，首选再流焊工艺，能提高焊点的可靠性。
"3. 电子组件的操作"，对EOS(电气过载)ESD (静电放电)防护等内容，将C版推荐操作的习惯做法，修定为D版的操作注意事项具体的准则及防护方法，增加标准可操作性内容。因现代芯片技术向微小方向发展，对芯片及表面贴装元件的静电防护非常重要，器件由于静电造成软击穿，依靠外观检查是查不出来的，必须依靠内容具体的可操作性标准，使元器件在运输，保管，生产，调试的全工艺过程中，保证元器件不被静电击穿。
"5. 焊接可接受性要求"，在D版中将焊接可接受要求，对各种缺陷更具体化，如:暴露基本金属的程度、针孔、气孔、不润湿、半润湿、焊料过多、桥接、焊点断裂、拉尖等缺陷最大可接受程度的要求，可接受的等级，内容更丰富具体。
此外，因无铅焊接料在电子行业，快速推广使用，在D版中增加了无铅焊接焊点与焊缝起翘、热裂纹等的可接受的等级要求，无铅焊一般焊接温度高，焊料润湿性较差，焊点外观要求与有铅焊比有些差异，但质量要求是相同的。
在此不能一一分析比较，总之IPC标准能跟踪新技术，组织标准的修定是很及时的。
2.5 印制板组装中三防工艺标准方面
由于SMT组装密度高，焊点间距小，有的间距有0.7mm，因此，电子产品的设计和工艺人员要非常重视三防工艺的实施。根据IPC-2221-表 6.1可知，有三防涂覆的印制板，耐压可提高一倍以上，因此美国制定了IPC-CC-830印制板组装电气绝缘性能和质量手册及其配套的标准，IPC-HDBK-830《敷形涂层的设计，选择和应用手册》也是国际军民两用标准，该标准对使用频率不同的印制板组装件使用不同的涂覆材料，如高频采用XY 型(派拉纶)真空涂膜，一般可采用AR型(丙烯酸树脂)，IJR型(聚氨酯树脂)，SR型(有机硅树脂)，ER型(环氧树脂)等材料根据电子产品使用环境三类情况来选择涂覆材料，并对各种涂层厚度有具体的尺寸要求及质量要求提出了具体的规定，特别是国内外已开始应用选择性喷涂设备，将PCB三防涂覆由手工操作变成PC机控制自动操作，对不需喷涂的部位，不再需要进行人工掩膜保护操作。军用PCB组装件应用派拉纶(parylene)真空成膜工艺即应用二甲苯环二体，在真空下裂解成聚对二甲苯，沉积成10μm左右的透明薄膜工艺以及SR型有机硅树脂为主，涂层厚度均为30-130μm。目前国内此类标准配套性很差，航天系统只有UR型喷涂标准。
3. IPC有关印制板组装件清洗标准制定情况
印制电路板在组装过程中，有手汗、"助焊剂、油污等，如清洗不净，会造成元器件，印制电路氧化腐蚀，降低产品的可靠性能，特别是航天军用电子产品，必须进行严格而有效的清洗，以彻底去除助焊剂残渣、手汗、防氧化油等污染物。清洁度要达到有关标准的指标。
1990年以前，航天电子产品清洁剂以CFC-113(三氟三氯乙烷)为主，应用QJ/2158-85汽相清洗工艺细则，没有清洗质量检测及洁净度评定等有关标准。电子产品在环境试验后，发现元器件引线腐蚀，印制线开裂等质量问题。
3.1 表面离子污染物测试标准
国内在1990年后表面离于污染物测试万法，主要按以下3个标准:
(l)MIL-STD-20OOA标准，规定:
离子污染物含量<1.56μgNaCl/cm2
(2)MIL-P-28809标准，规定:用清洗溶液的电阻率作为清洁度的判据，溶液电阻率大于2×106Ωcm。"
(3)GB/T4677标准，测试万法和清洁度要求与MIL-P-28809相同。但按标准进行测试的单位很少。
3.2 指导测试清洗的标准
目前国际上己淘汰消耗臭氧物质(ODS),CFC-113清洁剂己禁用。新型清洁剂、清洁万式种类增加，IPC 也及时制定了一系列标准，广泛地用于指导测试清洗的效果，主要标准如下:
1)IPC-CH-65《印制板组装件清洗导则》，根据残留物的类型，选用清洁剂以及清洁方法;
2)IPC-SC-60《锡焊后溶剂清洁手册》;
3)IPC-SA-61《锡焊后半水溶剂清洁手册》;
4)IPC-AC-62 《锡焊后水溶剂清洁手册》;
5)IPC-TR-583 《离子洁净度测试》;
6)IPCTM-650 《试验方法手册》;
清洁度要求如下:
1)用ROLO(松香型，低活性)或ROLl型(松香型，中活性)焊接的组装件，当用静态荤取方法测定时，其污染物小于1.56μ/cm2氯化钠(NaCl)离子残留物含量。
2)松香助焊剂含量，按IPC-TM-6500的测试万法进行，应符合下列最大允许值:
1级电子产品外于200μg/cm2
2级电子产品小于100μg/cm2
3级电子产品小于40μg/cm2
4.IPC焊盘图形标准制定情况
焊盘图形标准，是电路设计人员、印制板制造工艺、电子组装工艺必不可少的指导性文件，该标准必须紧跟新元件系列的发展，不断修定完善。
早在1987年就制定的IPC-SM-782《表面贴装设计和焊盘图形标准》，将电子产品常用的元器件，焊盘的尺寸和容差方面的要求制定在该标准中。通过几年的应用，在1993年进行了一次彻底的修正，将该标准修订成A 版，到1999年又对引脚间距小于1.0mm的BGA器件的焊盘图形尺寸，形状和容差进行了修正，保证焊点的焊缝满足强度的要求。
随着微电子技术快速发展，SMC/SMD品种日益增多，尺寸越来越小，密度越来越高，在2005年2月发布IPC-7351《表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》替代了落伍的IPC-SM-782A标准。
IPC-7351不只是增加新的元件系列和新的焊盘图形设计的补充标准，如增加了方型扁平无引线封装
QFN(QuadFlatNO-lead)和小外型无引线封装SON(SmaIlOutlineNo-lead)，该标准还是一个反映焊盘图形方面的研发、分类和定义，建立新的CAD数据库关键元素等全新的标准。
IPC-7351为每一个元件提供三个等级焊盘图形几何形状的概念，设计可根据产品密度等特点进行选择: 密度等级A，允许最大的焊盘尺寸——适用于常规组装密度。典型用途如:军用电子产品，便携/手提式电子产品，用于高冲击或震动环境申的产品。焊盘尺寸大，焊接结构最坚固;并且在故障情况下，很容易进行返修。
密度等级B:中等焊盘尺寸，适用于中等组装密度，提供坚固的焊点为主。
密度等级C:焊盘最小极限尺寸，可实现最高的元件组装密度，适用于微型器件组装。
该标准根据以上三个等级选择后，能提供一系列配套的尺寸，如器件之间的间距，贴装区的余量等。
IPC-7351能提供焊盘图形尺寸智能命名规则，方便设计查询各种焊盘图形其智能焊盘图形命名规则有助于工程、设计和制造之间的元件信息交流。而IPC-SM-782只能推荐一种焊盘图形尺寸，焊盘图形采用三位数字命名，没有元器件其他智能信息。IPC-7351标准根据焊盘图形命名，如:QFP8OP1720*2320-80N该器件为QFP 封装，引线间距0.8，元件引线跨距X=17.20mm,Y=23.20mm，引线数量80针，N:为采用中等焊盘尺寸设计。目前薄型小尺寸封装TSOP(Thinsmalloutlinepackage)元件激增，用三位数字命名己不够用，它根据器件的图形特性命名。
根据该图形的命名，在CAD数据库可查询焊盘设计指南和组装中应考虑的问题，如元件和焊盘的通路设计、丝网印刷模板尺寸要求、PCB基准点(Mark)位置尺寸、焊接工艺、再流焊工艺组装应考虑的问题等，该标准实用性，可行性很强。
为确保SMT电子产品的可制造性和可靠性设计制定了儿项标准，配套使用:
lPC-D-279 《高可靠印制电路板表面贴装设计准则》;
IPCJ-STD-01 《倒装焊及芯片尺寸封装技术的实施》;
IPCJ-STD-01 《球栅阵列及其它高密度封装技术的实施》;
IPC-7095 《BGA的设计和组装工艺的实施》;
IPC-SM-785 《表面贴装焊点可考性加速试验导则》;
lPC-9701 《表面贴装焊点可靠性认证及性能标准》;
5. 研究IPC标准的体会
多年来，我们对美国IPC系列标准的研究和分析可以看出，它是一套国际通用的先进标准，也是军民结合的两用标准，它不仅全面、系统、规范、可操作性强，而且紧跟发展潮流，不断修改完善，永不落伍，对设计生产起到了相当大的指导作用。而我们也应根据航天标准制修订周期长的特点，采用拿来主义，以消化吸收、等效转化为主要的工作模式。首先，各类基础通用标准要与国际接轨，为避免侵权风险，采用等效转化的手段，将其转化为中文版，以推动航天系统各类标准向前发展。以下是研究lPC标准的几点启示:
a)IPC标准己形成了完整的体系，其标准系统化、通用化、模块化，内容有设计，制造工艺，材料，元器件，试验方法和质量保证等六个万面。该体系的标准相互配套性好，可操作性强，标准制修订周期短，内容先进，紧跟新型元器件，印制板，安装技术的发展，不断制修订实用强的新标准。
IPC标准将部分军用标准和高可靠性产品的内容整合到同一类产品通用标准中，从而由lPC标准代替了许多MIL标准，体现了军民结合，资源国际共享的思想，提高了标准的适用性和通用性。
b)先进的制造技术，必须采用先进的标准来指导，应坚持积极采用和选用国际先进标准的原则，制修订航天系统用各项标准，来指导设计，"生产及质量验收。只有这样，才能提高产品的质量，提高生产率，降低成本。使各项技术工作同国际接轨。
c)重视标准化工作，增加该系列标准的研制费用，组织对国外标准的跟踪和翻译工作，成立SMT系列标准的研究组，开展先进标准的宣员工作，组织先进标准的制修订工作，及时淘汰落伍的标准，从而保证航天电子产品的质量，彻底根除电装中的"常见病，多发病"。
总之，通过研究深刻体会到先进的生产技术需要先进的标准来指导，需要大量的标准化工作者的辛勤劳动，通过自己的努力，不断制订出符合国情的行业标准，缩短与先进国家的差距，促进我国军事和工业生产水平的快速发展。
与此同时，要充分发挥工艺标准，在企业生产中的作用。首先实施工艺管理标准化，可对生产过程实施有效地监督管理，要重视工艺基础标准。包括：工艺术语、工艺符号。工艺要求标准，包括加工中各种工艺尺寸，参数的控制。工艺规程典型化，可以促进产品设计标准化与工艺及工艺装备标准化，减少工装数量，缩短生产周期，制定典型工艺规程，专业工艺规程，组装工艺规程。
标准是技术成果的总结，特别是国际先进标准是世界科学技术和实践的结晶。采用国际标准是低廉的技术引进，要组织工艺人员，对国际标准，分析对比，全面掌握，立足国情。循序渐进，使我们的工艺水平跟上国际先进技术发展的步伐。
附表:(IPC标准规范体系表)
IPC-A-600F(1999年11月修订)
印制板的验收条件
一主要内容
1 板边缘8 阻焊剂（阻焊膜）
1.1 毛刺8.1 导线表面的涂覆层
1.2 非金属毛刺8.2 与孔的重合度（各种涂覆层）
1.3 金属毛刺8.3 与其他图形的重合度
1.4 缺口8.4 球栅阵列（阻焊剂限定的焊盘）
1.5 晕圈8.5 球栅阵列（铜箔限定的焊盘）
2 基材8.6 球栅阵列（阻焊坝）
2.1 露织物8.7 起泡/分层
2.2 显布纹8.8 附着力（剥落或起皮）
2.3 露纤维/纤维断裂8.9 跳印
2.4 麻点和空洞8.10 波纹/皱褶/皱纹
3 基材表面下8.11 掩孔（导通孔）
3.1 白斑8.12 吸管式空隙
3.2 微裂纹8.13 厚度
3.3 分层/起泡9 图形的尺寸限定
3.4 外来夹杂物9.1 导线宽度和间距
4 焊料涂层和热熔锡铅层9.2 导线宽度
4.1 不润湿9.3 导线间距
4.2 半润湿10 平整性
5 镀覆孔状况11 内部可观察特性
6 印制接触片12 介质材料
6.1 表面镀层通则12.1层压空洞（受热区域外）
6.2 印制插头边的毛刺12.2 分层/起泡
6.3 外镀层的附着力13 导电图形概述
7 标识14 镀覆孔概述
7.1 通则15 挠性及刚挠性印制线路
7.2 蚀刻的标识15.1 镀覆孔规范
7.3 丝印或油墨盖印标识15.2 层压板完整性
16 金属芯印制板
17 清洁度测试
18 可焊性试验
19 电气完善性
二范围
1 范围
本文件描述了可以从印刷板的外部或者内部观察到的理想的、接收的和拒收的状况，给出了在各种印制板规范（即IPC-6010系列文件、ANSI/J-STD-003等）中规定的最大要求的图示解释。
2 目的
本文件中的图解描述域每页的主标题有关的特定标准，并简述每一种产品等级的接收和拒收的状况。目检质量验收标准旨在微评定目视异常情况提供合适的工具。每一种情况的图解和照片都与特定的要求有关。本文件描述的各种特性均可通过对可目视到的性能进行目测和/或测量加以评定。
本文件加上相应的用户要求的支持，可以作为质量保证及制造人员使用的有效目检标准。
本文件不可能覆盖印制板工业遇到的所有可靠性的问题，因此，凡本文件没有述及的性能项目，验收时应由用户和制造商协商解决。本文件的价值在于它是一种基础文件，为了使之适合于一些特定的应用，可以对其进行补充、例外和变更等修改。
本文件是作为最低验收要求的文件，而不是用作印制板制造或采购的性能规范。
一旦本文件的各种质量要求与适用的产品性能规范发生抵触，则应按下面的文件优先顺序进行实施：
a)认可的印制板采购文件
b）适用的性能规范
c)通用规范
d)印制板验收标准（IPC-A-600）
当需要作出接收和/或拒收的决定时，必须理解各种文件的优先顺序。
本文件可作为观察产品如何因生产过程变化而使其质量可能改变的一种工具。可参考IPC-9191《实施统计过程控制的一般要求》。
IPC-A-600是了解和解释自动检测技术（AIT）结果的一种有效工具。自动检测技术可用来评定本文件图解的许多尺寸特性。可参考IPC-AI－642《照相底版、内层和未组装印制线路板自动检验用户指南》。
3 本文件的使用方法
本文件中的有关特性可分为两大类
·外部可观察特性
·内部可观察特性
“外部可观察特性”状况是指那些可在或可从印制板的表面观察和评定的特性或缺陷。在某些情况下，例如空洞或起泡，实际情况是一种内部现象，但可以从外部进行检查。
“内部可观察特性”状况是指那些需要对试样进行显微切片或其他方法处理才能检查或评定的特性或缺陷。在某些情况下，这些特性从外部可以观察到，但仍需要进行显微切片处理，以确定其是否符合验收要求。
为了进行有效检验，在评定过程中应保证试样由足够的照明。除试样本身引起的阴影外，照明部应在所研究的区域产生阴影。建议采用偏振光和/或暗视场照明，防止在检验强反射材料时受反光的影响。
4 性能等级
本文件认为印制板特定特性的缺陷的可接收程度可以由预期的最终使用目的决定。为此，根据工作可靠性和性能要求将印制板分为如下三个通用等级：
1级—一般电子产品：包括消费类产品、某些计算机和计算机外围设备。用于这些产品的印制板其外观缺陷并部重要，主要要求时印制板的功能。
2级—专用服务电子产品：包括通讯设备、高级商用机器和仪器。这些产品要求高性能和场寿命，同时希望能够不间断地工作，但这不是关键要求。允许有某些外观缺陷。
3级－高可靠性电子产品：包括要求连续工作或所要求的性能是很关键的那些设备和产品。对这些设备（例如生命支持系统或飞行控制系统）来说，不允许出现停机时间，并且一旦需要就必须工作。本等级的印制板适合应用于在那些要求高度质量保证且服务是及其重要的产品。
本文件的验收标准是分级的，使得可以暗三个等级中的任何一个等级来评定印制板产品。对某一特定特性使用某一等级并不意味这所有的其他特性也必须使用同一等级。等级的选择应基于满足最低的要求。用户对确定产品的评定等级负有主要的责任。因此，必须根据适用文件，如合同、采购文件、规范、标准和参考文件来作出接收和/或拒收的决定。
5 验收标准
本文件中的大多数图解和照片代表每一种特定特性的三个质量的等级，即理想阵列、接收状况和拒收状况。每一个等级的文字说明建立每一个等级产品的“接收标准”。
理想状况－在多数情况下它已接近完美的程度。虽然这是期望的状况，但不是都可以达到的，而且也不是保证印制板在其使用环境中的可靠性所必需的。
接收状况－所叙说大状况虽然未必完美，但却能保证印制板在其使用环境中的完整性和可靠性。按照有关验收保证的规定，接收状况被认为对至少一个等级或多个等级是可以接收的，但可能不是对所有等级都是可以接收的。
拒收状况－表示所叙述的状况不能足以保证印制板在其使用环境中的可靠性。按照有关验收保证的规定，拒收状况被认为对至少一个或多个产品等级是不可以接收的，但可能其他等级是可以接收的。
这里描述的理想状况、接收状况和拒收状况及有关的验收标准只是代表一般的工业实践情况。对于特殊的产品设计，其要求可能与这些标准不一致。
用照片和/或图解展示的实例，往往有些夸张，其目的是为了使被参照的缺陷显得更明显。文字说明与实例之间并非总是相对应的;很难找到很多特殊情况始终与验收标准相一致。当照片或采购文件与文字说明的标准不一致时，应采纳文字说明的规定。
还应注意所使用的某些照片，在同一实例中可能有多种状况。因此，本文件的使用者对每章节的标题应特别注意，以避免产生误解。
最初判为拒收意味着较小的其他状况是可以接收的。因此，例如标准规定拒收状况为表面50％出现麻点，这意味着在该等级中，只要产生麻点的表面小于50％，对该特性来说是可以接收的。显然，在1级板拒收就意味着2级和3级板都拒收；同样，2级板拒收意味着3级板也拒收。
一个检验员对所检验产品应归属哪一种等级是没有选择权的。在作出接收和/或拒收决定时，必须了解文件的优先顺序。典型的优先顺序为合同、采购文件、规范和参考文件。
在任何情况下，检验员都应依据文件来确定送检产品属于哪一种等级。对于与本文件有关的目视检验来说，其实施步骤和要求应与适用的性能规范的要求相一致。
一旦发生抵触，则应按下列文件优先顺序实施：
1 采购文件；
2 反映客户详细要求的采购文件；
3 客户指定的其他文件；
4 客户要求引用的最终产品的性能规范，例如IPC-6010系列文件；
5 本验收文件。
印制板品质均匀一致，并应符号IPC-6010系列文件的要求。
IPC-6010系列文件为印制板建立最低验收要求。而本文件，即IPC-A-600，则是一种参考、补充文件，对这些要求提供图解解释。
IPC-A-600可以作为一种检验支持性文件。它没有规定在制产品检验的频度或最终产品检验的频度，也没有规定不合格生产过程显示的允许次数或所指定缺陷的允许修复/返工次数。
对外部特性进行目视检验应在放大1.75倍（屈光度为3）下进行。如果缺陷不易看清，则宜放大高至40倍进行检验。对于尺寸检验要求，例如间距或导线宽度的测量，可能要求采用其它放大倍数和使用有标度线或刻度的仪器，以便能对规定尺寸进行精确测量。也可按航天或规范所要求的其他倍数进行测量。目视检验/仲裁检验所采用的放大倍数最小为1.75倍，最大为10倍。
对于镀覆孔，应在100倍的放大倍数下检查铜箔和孔壁镀层的完整性。而仲裁检验则应在对自动检测技术（AIT）结果放大200倍下进行。AIT可用于评定本文件中图解的许多尺寸特性。可参考IPC-AI-642《照相底版。内层与未组装印制线路板自动检验用户指南》。
6 参考文件
下列文件在本文件规定范围内，构成本文件的一部分。应先采用本文件要求时的有效修订本。
J-STD-003 印制板可焊性试验
IPC-T-50 电子电路互连和封装术语与定义
IPC-9191 实施统计过程控制的一般要求
IPC-D325 印制板的文件编制要求
IPC-QE/CD-605印制板质量评定手册
IPC-AI-642照相底版。内层与未组装印制线路板
IPC-SM-782 表面安装设计与焊盘图形标准
IPC-TM-650 试验方法手册
IPC-SM-840印制板永久性聚合物涂层（阻焊膜）的鉴定与性能规范
IPC-2220 印制板的设计标准系列
7 尺寸与公差
本文件规定的各种尺寸和公差仅仅适用于最终产品。尺寸以毫米为单位表示。
8 术语与定义
各术语与定义应符号IPC-T-50。
9 工艺质量
按本文件的要求制造的各种印制板产品应采用这样一种方式进行生产，即能获得均匀一致的品质，并能防止灰尘、外来物、油污、指印、焊剂残渣或其他沾染物的污染，使不致影响产品的寿命或使用可靠性。超过本文件规定的印制板缺陷是不允许的，至于本文件＄明确涉及的缺陷能否接收，应由产品的使用者和制造商双方协商解决。
本节叙述了从板面上可观察到的各种特性，其中既有印制线路板外部的特性，也有其内部的特性，但却都可从板面上观察到，这些特性如下：
·表面缺陷：
如毛刺、缺口、划痕、凹槽、纤维划伤、露织物和空洞等。
·表面下缺陷
如外来夹杂物、白斑/微裂纹、分层、粉红环及层压空洞
·导电图形的缺陷
如附着力下降、由于缺口、针孔、划痕、表面镀层或涂覆层缺陷等引起的导线宽度和厚度的减少。
·孔的特性：
如孔径大小、对位标准、外来夹杂物及镀层或涂覆层的缺陷。
·标识异常：
包括位置、大小、可读性及准确度等方面。
·表面阻焊涂覆层的缺陷：
如对位不准、起泡、气泡、分层、附着力、外伤及厚度偏差
·尺寸特性：
包括印制板尺寸及厚度、孔径及图形精度、导线宽度及间距、重合度及环宽。
本章的目的是帮助读者更好地理解正确持取方法的重要性，以避免在清洁度测试过程中导致损坏和污染。
当持取印制板时，应遵守下列通用规则以使表面污染减至最小。
1 工作场区应保持清洁与整齐。
2 工作场区不得吃东西、喝饮料或吸烟或作其他可能导致板面污染的活动。
3 不许使用含硅铜的户手霜和洗手液，因为它们会给印制板的可焊性和其他加工带来问题。可以采用特殊配方的洗手液。
4 持取板子时要求夹持板边。
5 当持取裸板时，须采用不起毛的棉织手套或一次性塑料手套。手套应经常更换，因为脏的手套可导致污染问题。
6 除非提供专门的架子，否则应避免板子不加间隔保护而叠放。
清洁度测试是用来测定有机、无机和离子型或非离子型的污染物的。下面是在印制板上常见污染的例子：
1 助焊接残渣
2 颗粒物
3 化学盐类残渣
4 指印5腐蚀（氧化物） 6 白色残渣
由于污染物具有破坏性，建议遵守适用的采购文件的清洁度。
试样应按照IPC-TM-650的方法进行离子污染测试。除非另有规定，清洗试样溶剂的电阻率应与IPC-6012要求一致。
本节叙述可焊性试验的方法和要求。印制板的可焊性显示在组装时预期的印制板状态。可焊性试验是在板面和镀覆孔内一起实施的。ANSI/J-STD-003详细地叙述了各种不同的可焊性试验：
试验方法A——边缘浸焊试验（仅测试表面导线和安装连接盘）
试验方法B——旋转浸焊试验（测试镀覆孔、表面导线和安装的连接盘，焊接面）
试验方法C——浮焊试验（测试镀覆孔、表面导线和安装连接盘，焊接面）
试验方法D——波峰焊试验（测试镀覆孔、表面导线和安装连接盘，焊接面）
除了可焊性试验方法以外，用户还应规定把对涂覆层耐久性的要求作为采购协议中的一个部分。下面是有关需要确定的涂覆层耐久性的级别导则，但它不是产品性能的等级。加速老化和可焊性试验应按ANSI/J-STD-003的规定执行。
涂覆层耐久性分类：
类型1——最低水平涂覆层耐久性。此类拟在加工后30天内焊接，它能承受较低程度的受热。
类型2——一般水平涂覆层耐久性。此类板制成后可经受6各月的储存，它能经得起适度的受热或锡焊。
类型3——最高水平的涂覆层耐久性。此类板制成后可以经受较长时间（超过6个月）贮存，它能经得起苛刻的受热或焊接加工过程等，但应注意到，与印制板的这种耐久性等级的定货相关的是其成本要增加而交货期会推迟的问题。
试验的样品应是有代表性的附连板、被测试印制线路板的一部分，如果印制板的尺寸在限定的范围内，则可用整板，这样能保证各种测试方法规定的浸锡深度。试样的孔应随机抽取。
造船工艺的主要流程介绍
造船工艺的主要流程介绍 本讲座从管理者的角度，按照“壳舾涂一体化总装造船”现代造船管理模式的要求，结合我国船厂的探索实践，介绍船舶建造在各工艺阶段的组织方式、应注意的问题，同时提供对施工状态的评价标准。 一、造船生产管理模式的演变由焊接代替铆接建造钢质船，造船生产经历了从传统造船向现代造船的演变，主要推动力是造船技术的发展。传统造船分两个阶段：1、常规的船体建造和舾装阶段。在固定的造船设施按照先安装龙骨系统、再安装肋骨框、最后装配外板系统等。 2．由于焊接技术的引进，船体实行分段建造；舾装分为两个阶段：分段舾装和船上舾装，即开展予舾装。 现代造船又历经以下阶段：3、由于成组技术的引进，船体实行分道建造；舾装分为三个阶段：单元舾装、分段舾装和船上舾装，即开展区域舾装。 4、由于船体建造和舾装、涂装相互结合组织，实现“壳舾涂一体化总装造船”。
5、随着造船技术的不断发展，精益造船、标准造船、数字造船、绿色造船将成为船厂的努力方向。 目前国内主要船厂一般处于三级向四级过渡阶段；国内先进船厂已达到四级水平；外高桥船厂、建设中的江南长兴岛造船基地明确提出将精益造船、标准造船、数字造船、绿色造船作为发展目标。 二、现代造船生产管理模式的特征 1、船体分道建造法。根据成组技术“族制造”的原理制造船体零件、部件和分段，按工艺流程组建生产线。 2、抛弃了舾装是船体建造后续作业这一旧概念，以精确划分的区域和阶段（单元舾装、分段舾装和船上舾装）控制舾装。 3、实行“管件族制造”，以有效手段制造多品种、小批量产品，获得生产线生产效益。 4、采用产品导向型工程分解。把船舶划分为不同级别的中
电气装配技术要求工艺标准
电气装配技术要求工艺标准 一、目的： 使公司电气装配满足客户需求，提升公司产品品质。 二、作业前： 电气材料必须按时到位，到位后确认电气件型号是否符合图纸要求，检查来料钣金的品质状况，是否有影响电气装配和产品品质的不良因素。如果有部分非决定性材料没有到位，可以按计划开始作业。 三、电气装配作业流程： 领料 图纸核对物料核对 准备作业 线槽布局安装焊接外部线气路布局导轨准备焊航空插头/OB头走线固定 元器件布局检验外线接入电箱 元器件安装 布线
电箱内外信号对接 通电前自检 通电调试I/O 设备7S清理 操作前准备： 工具（斜口钳，电钻，压线钳，剥线钳，螺丝刀等等） 图纸（装配图，接线图，气路图，焊接SOP） 材料（空开，接触器，继电器和隔板，PLC，驱动器等等） 附属的物料（包括接线端子，电缆，线标等等） 操作场所。装配期间需有指定的场所，以保证作业场所的5S标准比较良好，带电操作都必须两个人以上方可工作。 线槽：线槽应平整、无变形扭曲、无毛刺。线槽固定点不应少于两个，线槽在400mm以上时需固定点不应少于三个以上，在转角处，分支处应均有固定点。盖线槽盖应平整、无翘脚，美观。 合理
导轨： 导轨裁截口应平直，并无毛刺。每节导轨不应少于吧两点固定300mm以上不应少于三点固定。 元器件布局： 按照装配图的的排版图进行线槽、导轨、元器件的排版布置。电控布局应美观，同一块电控底板内强电弱电应分开集中。
合理 元器件安装： 在安装电气元件时应遵循说明说规定。元件安装通过导轨卡座安装的元件，卡扣应完全卡主导轨。元件安装过程中，应保持元件的整洁，无损伤，元器件附件应齐全完好。 接线规范： 端子排：端子排强电，弱电、正、负应分开布置，并中间用隔板隔开已防止短路。颜色定义：交流220V 火线：红色。零线：黑色。 直流36V以下：正极：棕色。负极：蓝色。
电装工艺现场讲课第1部分
电装工艺现场讲课第1部分 元器件的质量控制 电子元器件是组成电子产品的基础，其质量好坏直接关系到电子产品的可靠性。统计表明，在航天电子产品的不可靠因素中，元器件的质量约占30％。为了提高电子产品的可靠性，除尽量采用高质量的元器件外，还必须在组装前对元器件进行严格的质最控制和预处理工艺。 1.元器件的质量控制 1.1首先对元器件的筛选 电子元器件筛选是元器件质量控制的主要手段，它是通过某些试验和榆验方法，选择出具有一定特性的元器件，井剔除同一批元器件中的早期失效品。筛选通常分为常规筛选、加严筛选和补充筛选。常规筛选是指按国家或行业颁布的规范进行筛选：加严筛选是指在常规筛选的基础上，提高应力，增加项目或加长时间的筛选：补充筛选一般则是针对元器件的策种失效模式而采取一些补充试验所进行的筛选。 元器件筛选方案应包括：选定筛选项目，列出筛选程序，定出筛选应力，确定筛选力法和失效判据，规定各筛选项目的允许失效比率和总失效比率。但必须强调指出，被筛选的元器件应该是设计合理、工艺稳定，并有严格质量控制的产品。对于设计和工艺上存在严重质量问题的元器件，筛选是毫无意义的。制订筛选方案应遵循下列原则 a筛选应有效地剔除早期失效元器件，但不应使元器件受到损伤产生新的缺陷，不应使正常元器件的失效率提高，更不得使元器什产生新的失效模式。 b试验程序必须是加应力筛选在前，检查测试性项目在后。 c筛选具有针对性，应根据元器件失效模式和失效机理来选择筛选项目，以便剔除那些不可靠的元器件。 d．必须规定每项筛选后元器件的失效判据，对元器件参数漂移失效判据要慎重，认真确定。 f．在元器件筛选程序安排好后，不得随意改动，以免影响筛选效果。 (1)测试筛选 测试筛选方法可分为初始参数筛选(又称分布截尾筛选)和线性判别筛选。初始参数筛选是为了获得参数与设汁要求相适应的元器件，剔除那些超出容差极限值的元器件。在确定被筛选对象的某些直接影响系统可靠性的参数及保证系统可靠性应规定的容差极限值后，则可定下筛选项目和合格标准。线性判别筛选是先对元器件做摸底试验，通过计算建立一个线性判别数据，然后根据每个被筛选元器件的原始数据和试验一段时间后的测试数据，来判断是否该淘汰。 (2)检查筛选 检查筛选一般包括目镜检查筛选、红外扫描检查筛选、x射线检查筛选、颗粒碰撞噪声检测、密封性检查筛选、参数测试筛选等方法。 目镜检查筛选是用眼睛、放大镜或显微镜检查元器件外形结构、标志等；红外扫描检查是对元器件在工作时的热分布作检查；x射线检查是对元器件内部结构缺陷的检查；颗粒碰撞噪声检测是检查器件内部是否存在多余物或有结合不良：密封性检查是检查元器件气密性是否达到要求；参数测试是对元器件一般参数和一些特殊参数的测试。
电装工艺及材料标准
电装工艺及材料标准 Last updated on the afternoon of January 3, 2021
航天电装工艺及材料标准应和国际先进标准接轨 ——研究美国IPC系列标准的启示 航天电装工艺，特别是表面贴装技术 (SMT)，是电装行业中的先进制造技术，目前航天系统有些单位仍采用落后的设计标准、工艺标准，宣贯落后工艺，使用落后的生产设备生产SMT 电子产品，多次发生一些低层次的质量问题，如:印制板可焊性差、焊接后翘曲、虚焊、组装件清洗不净、抗恶劣环境性能差等问题，便所谓的"常见病，多发病"难以防治。研究美国IPC标准后，深刻体会到这类标准的先进性、完整性、实用性、可操作性。该标准系统化、通用化、模块化(组合化)是防治上述各种质量问题，提高电子产品质量的有效 武器。 1.航天系统表面贴装技术各类标准发展现状 当前，微电子技术的快速发展，大规模集成电路的集成度成倍增加; 同时也改变了芯片的封装结构，如球栅阵列封装(BGA)，芯片级尺寸封装(CSP)，己广泛用于航天电子产品中，某所采用的CSP器件，尺寸为9×gmm2，球间距为0.4mm，共有441个焊球(21×2l)。由 于高密度组装器件的使用，使航天电子产品以惊人的速度，向短，小，轻，薄，高运算速度，多功能的万向发展。电子组装技术从通孔插装技术(THT)，快速发展到表面贴装技术(SMT)，同时也提高了产品的可靠性，抗干扰性，以及抗恶劣环境等性能。众所周知，因SMT的快速发展，促使世界电子制造业迈进了一个新纪元，并日益成为全球一体化的产业。全球化的产业自然需要全球化的通用标准，以保证在世界范围内任何地万设计和制造出的产品质量相当。因此无论是军品或是民品，设计和制造的标准通用化、系
PCB制造工艺流程(精)
PCB工程制作 202.112.10.37 目前汉化最深的补丁.解压密码a href=https://www.wendangku.net/doc/6510598028.html, target=_https://www.wendangku.net/doc/6510598028.html,a 用过”pads importer”的朋友相信遇到过，转换protel pcb后，敷铜规则自动丢失，只剩敷铜区域外边框，这个问题的确很头疼。暂时没有找到什么很好的方法去import pads中的敷铜形状，以下方法只是通过protel中的rule去做到pads中敷铜形状相同。 ?敷铜与Outline的间距设置方法：选择“Design->Rules->Routing->Clearance Constraint”，点“add”添加，A区设置“Object Kind->Polygons”，B区设置“Object Kind->Keep-Out”，填写距离，并选择“Any Net”。 ?敷铜与SMD焊盘的间距设置方法：除B区步骤同上，B区设置“Object-Kind->Smd Pad”。?敷铜与过孔焊盘的间距设置方法：除AB区步骤同上，A区填写“Component Class->All Components”，B区填写“Object Kind->Polygons”。 在Rules设置完毕后，会DRC检查，速度比较慢，直接按ESC就可以。最后在敷铜区域双击，选择相应的层，如“Polygon on Top”，点击OK按钮后会提示Rebuild，确定即可。 一、PCB制造工艺流程： 一>、菲林底版。 菲林底版是印制电路板生产的前导工序，菲林底版的质量直接影响到印制板生产质量。在生产某一种印制线路板时，必须有至少一套相应的菲林底版。印制板的每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）至少都应有一张菲林底片。通过光化学转移工艺，将各种图形转移到生产板材上去。 菲林底版在印制板生产中的用途如下： 图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形。 网印工艺中的丝网模板的制作，包括阻焊图形和字符。 机加工（钻孔和外型铣）数控机床编程依据及钻孔参考。 随着电子工业的发展，对印制板的要求也越来越高。印制板设计的高密度，细导线，小孔径趋向越来越快，印制板的生产工艺也越来越完善。在这种情况下，如果没有高质量的菲林底版，能够生产出高质量的印制电路板。现代印制板生产要求菲林底版需要满足以下条件： 菲林底版的尺寸精度必须与印制板所要求的精度一致，并应考虑到生产工艺所造成的偏差而进行补偿。 菲林底版的图形应符合设计要求，图形符号完整。
电装工艺规范
电子及电气安装工艺规范 第1版 共52页 江苏中航动力控制有限公司 2008年06月
文件编审 会签 审批 发放部门
1 适用范围 本规范规定了本公司电子产品安装、焊接及导线连接和电气设备安装的通用工艺要求。 本规范适用于本公司各种电子产品以及电气设备的装联。 2 引用文件 Q/14S.J11-2004 电装工艺规范（第六一四研究所所标） 3工艺过程 3.1 电子产品 准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——检验——补充装焊——检验 3.2 电器产品 准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——导线的加工——机械装配——整机安装——整机调试——自检——检验——补充装配——检验 3.3 电气产品 准备——电气零部件的机械装配和固定——母线的装配和固定——电气零部件间的导线加工——电气零部件间的导线连接——自检——检验——补充装配——检验 4 一般要求 4.1 人员要求 a）各岗位的操作人员必须有相应的上岗证； b）要有科学严谨的态度，严格按工艺要求操作。 4.2 工作场地及环境要求 a）温度应为15℃～30℃； b）应通风，相对湿度为30%～75%；
c）照明度应在500lx～750lx范围； d）各工作部位应配备相应的工作台、电源（零线与地线应分开）； e）各工作部位在工作时间内只应放置由工艺规程规定的用于指定工作的零部件、必要的工艺装备及技术文件； f）工具、器材、文件、产品应定置定位； g）应划分工作区和非工作区，工作场所应始终保持清洁。 4.3 防静电要求 a）工作台应铺防静电桌垫并良好接地； b）进入工作场地须穿防静电服、防静电鞋； c）触摸产品内部模块，装焊元器件时须带防静电手腕； d）静电敏感元器件在发放、传递、装联过程中应有防静电措施。 4.4 操作要求 操作时应严格按现行有效的工艺文件进行： a）发现影响装焊质量的问题应及时向工艺员反映，操作员不得擅自处理； b）元件插装后要进行定向、定位复查，在确认无误后再进行焊接； c）易碎、热敏和精密元器件成型、安装及焊接应严格按具体工艺文件规定执行； d）在装焊等工序中，应保持手干净无油腻，必要时可带手指套进行操作；检验岗位等需触摸PCB的应戴防静电手套；清洗后的印制板组装件不得用手触摸，以后的 操作一律戴防静电手套。 4.5 多余物控制要求 a）所有切屑形成的操作应在与装配工段隔开的场所进行； b）现场应设立多余物专用箱并每天定时清除； c）剪掉导线、元器件引线或保险丝多余长度时，应采用专用斜口钳或在剪脚专用箱内进行，余头足够长度时应用手捏住余头后一次剪断，以避免导线及引线头掉入
军工产品_模块检验规范
军工产品模块检验规范 编制/日期 审核/日期 批准/日期
1.目的 确保产品品质符合要求,提供军工产品模块检验的通用标准。 2.适用范围 适用于创智成科技股份有限公司军工产品模块的检验。 3.定义 3.1 灯光：正常检验条件下工作场所的灯光,300lx～700lx(标准500lx)； 3.2 位置：产品放置检验者正前面的30-50cm 距离处,检验者于产品成90±45 度； 3.3 正常视力：1.0 以上，无色盲、色弱等视觉缺陷。 3.4 人员要求：认真、细致、熟悉本检验标准。 3.5 检验和测试工具：防静电手环、手套、开箱刀、塞尺、游标卡尺、点规、10倍放大镜等。 3.6 检验数量及允收依据 进行全检 按照《国军标GJB 179A-96计数抽样检验程序》中的一般检查II类水平规定的数量进行判定允收。 3.7 判定标准 3.7.1 可接受条件 可接受条件是在未能达到完美的情况下，仍可保持生产装配过程的完整性的一种状态。它优于最终产品的最低要求，能较好地考虑到生产过程中发生的变化情况。 3.7.2 不可接受条件 不可接受条件体现的是一种不能充分确保装配外形、安装或功能在最终使用环境中的可靠性的状态。对缺陷状态的处理可按照设计、服务及客户的要求执行。处理方式包含返工、修理、报废及特采。 4.权责 QE制订并修改此QII，其余制造，品管等相关部门按此标准检验并执行.产品外发时外发厂需依此标准执行。5．程序内容 5.1 模块表面 5.1.1 检验方法 目视，全检。 增加使用放大镜检验项目：压接件处使用放大镜检验(如下图红色方框内)； 5.1.2 阻焊膜 5.1.2.1 阻焊膜颜色 可接受条件：阻焊膜呈显深绿或浅绿色，颜色均匀一致，无明显色差（顾客对阻焊膜颜色有特殊要求时按顾客要求验收）。 不可接受条件：阻焊膜颜色存在明显色差。 5.1.2.2 阻焊膜划伤 可接受条件：划伤没有造成基材、铜箔显露；无感划伤不允许超过30mm且同一板面不能多于两处；不允许存在有感划伤。
电装工艺
电气装配工艺 编制： 审核： 批准： 常州协润精机有限公司 2011/11/10
文明生产 1、生产人员应保持生产现场整洁，秩序井然。对生产过程 中留下的线头和其它杂物应及时清扫，并在人员离开前将其放在指定位置。 2、在放线，穿线和接线时应保证电缆的整洁，避免踩踏和 粘上油污。图纸、线缆和电气元件上都不应该写字和作其他不规范的标记，保证物件的清洁。避免强力拉线造成断裂。 3、所有扎带和其他辅助用品应及时剪除清理。 4、调试机床应与其他装配人员，设计人员进行配合，保证 人在其岗。 5、严格遵守作息时间，按时到达现场。 6、安全施工，不违规操作。
机床安装调试工艺 1．严格执行工艺文件,按图施工. 1．1生产人员应严格按图施工，应保证实物与图纸的一致性。若对图纸有异议应及时通知技术主管查明情况再施工。如需改动图纸，需有技术主管的签字。 1．2生产人员在使用图纸时，不应在图纸上作任何记录，保持图纸的整洁和完整性。图纸用完应上交。 1．3生产时应检查使用的电气元件是否与图纸标定一致。1．4生产人员后道应对前道工序进行检验，发现问题自己不能解决的应向有关人员汇报。 1．5电柜内电气元件的布置应按电气设备安装图进行，确保布置合理、美观，整齐。走线槽，槽板长短、高低应一致。所接线应确认拧紧（特别是较粗的动力线）。槽板与槽板的交汇处应去除槽齿，并且无毛刺。 1．6本公司机床等产品电气设备的施工应符合本规定的要求。 1. 7领料应根据图纸元器件明细表领料（数控系统部分应 按照订货清单为准）。错，漏部分填写缺件单，并书面通知相关人员。 2．机床电气设备的互连线要求 2．1端子连接可靠，均为冷压端头，有正确、耐久、清晰的线号，外表整洁美观.
电路板焊接通用工艺规范
电路板焊接通用工艺规范 1范围 本标准规定了电路板焊接中的工艺要求。 本规范适用于XXX公司电子元器件焊接。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 HB 7262.1-95 航空产品电装工艺电子元器件的安装 HB 7262.2-95 航空产品电装工艺电子元器件的焊接 SJ 20385A-2008 军用电子设备电气装配技术要求 QJ 3011-1998 航天电子电气产品焊接通用技术要求 QJ 3012-1998 航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求 3环境要求和一般要求 3.1 工作场地应通风、照明良好，并保持温度为15℃～35℃，湿度为30%～75%。 3.2 工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污垢、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）。工作区不得洒水，不允许吸烟和饮食。 3.3 工作台上应有防静电台垫等防静电措施，防静电台垫要可靠接地。工作台应整洁、干净、无杂物。工作台上应有触电断路保护装置。 3.4 在焊接ESDS元器件时，操作人员必须身着防静电工作服、防静电工作鞋、防静电帽、防静电腕带进行操作。 3.4 技术文件、工具、元器件等应放在规定的地方。 3.5 操作人员必须是经过培训、考核合格后持证上岗人员，并定期对操作人员进行培训。 4元器件搪锡 4.1 清洁元器件引线 检查元器件引线查看是否有氧化层、粘污，用橡皮擦轻擦引线去除氧化层、粘污，必要时可用W14-W28号金相砂纸单方向轻砂引线表面，直至去除氧化层，但不可将引线上的镀层去除。距引线根部3～5mm的位置处不进行去除氧化层操作，引线清洁后要对清洁部位进行清洗。氧化层去除后2H内要搪锡完毕，清洁后引线禁止用手直接触碰。 4.2 元器件引线搪锡 在清洁后的元器件引线上搪锡，搪锡段离引线根部距离一般不小于3mm。引线上无氧化层，可焊性良好的元器件，可不搪锡直接焊接在电路板上。 5元器件安装 5.1 元器件成形 5.1.1 成形工具必须表面光滑，夹口平整圆滑。以免损伤元器件。 5.1.2 成形时，不应使元器件本体产生破裂，密封损坏或开裂，也不应使引线与元器件内部连接断开。 5.1.3 当弯曲或切割引线时，应固定住元器件引线根部，防止产生轴向应力，损坏引线根部或元器件内部连接。
电装工艺必读
电装工艺 装配和焊接过程是产品质量的关键环节。 一、装配前的准备工作 1、元件的处理、成型、插装和连接。 上面围绕着如何焊好焊点介绍了焊点的质量要求，操作方法。而在操作中的另一个问题是元件的处理、成型和插装。 元件处理是在焊接前完成的。 （1）．元件的处理 元件在出厂时其引脚都作过防氧化与助焊处理，引脚上都镀银。但由于长期的商业周转或库存也会使其氧化，给焊接工作带来困难，对于这样的元件在上机之前一定要严格处理。 所谓元件的处理就是将元件引线的氧化膜及污物去掉，然后镀上一层锡。 作法：用钢锯条或镊子等刮元件引线。使其露出原金属本色，引线全刮完后涂助焊剂。一手用镊子夹住引线，一手执烙铁镀锡。操作时用电烙铁沾饱焊锡，并用它将被镀锡的元件引脚压在松香快上，待松香融化后将元件引脚从烙铁头与松香之间慢慢抽出，抽出时引脚一定要在融化的焊锡包裹之中。注意时间不可过长，并用镊子帮助散热。也可用锡锅浸锡 （2）元件的成型、插装。 元件的成型目的在于使其便于在电路板或其他固定物上安装。 经过镀锡的元件应视元件大小和在印刷电路板上的位置为其成型。作法是用镊子或尖嘴钳弯曲元件引线，使其具有一定形状。成形后的元件能方便的插入元件孔内。元件成形一般分卧式和立式两种，可根据实际情况选择。一般尽量选用卧式，当元件密度大时可采用立式。 元件成型应考虑以下几点： 1）造型精致、美观。 2）元件引线开始弯曲处距元件体至少3mm。 3）元件的弯曲半径应为引线直径的二倍。 如图8所示： 图8元器件引线弯曲成形
这几种在元器件引线的弯曲形状中，图(a)比较简单，适合于手工装配；图(b)适合于机械整形和自动装焊，特别是可以避免元器件在机械焊接过程中从印制板上脱落；图(c)虽然对某些怕热的元器件在焊接时散热有利，但因为加工比较麻烦，现在已经很少采用。 成型后的元件便可以在印制板上插装了。插装应遵循以下原则：1）插装到印制板上的元件，标记应朝外向上侧。 2）插装高度视元件而定，阻容件、二极管距板面约l——3mm。 3）不论元件采用哪种插装方式，其引线穿过印制板焊盘小孔后应留2mm 长度。 各种元器件的安装，应该尽量使它们的标记（用色码或字符标注的数值、精度等）朝上或朝着易于辨认的方向，并注意标记的读数方向一致（从左到右或从上到下），这样有利于检验人员直观检查；卧式安装的元器件，尽量使两端引线的长度相等对称，把元器件放在两孔中央，排列要整齐；立式安装的色环电阻应该高度一致，最好让起始色环向上以便检查安装错误，上端的引线不要留得太长以免与其他元器件短路，如图10所示。有极性的元器件，插装时要保证方向正确。 图10元器件的插装 当元器件在印制电路板上立式装配时，单位面积上容纳元器件的数量较多，适合于机壳内空间较小、元器件紧凑密集的产品。但立式装配的机械性能较差，抗振能力弱，如果元器件倾斜，就有可能接触临近的元
军工电装贴片工艺流程的优化方法研究
军工电装贴片工艺流程的优化方法研究 摘要：军工产品生产环境下研究贴片工艺流程的实现方法和优化方法，分析了 贴装优化的原理，影响贴装效率的因素和优化途径，并利用已有的贴片机优化算 法进行了试验验证；三是对贴装数据统计与提取查看进行了研究与应用，分析了 贴装数据统计的原理并介绍了数据查询的方法和流程等。 关键词：电子装配；单片贴装 表面贴装技术（Surface mounting Technology，简称 SMT）由于其组装密度高以及良好的 生产自动化特性而在得到高速发展并广泛应用在电路产品组装生产中。SMT 是第四代电子装 联技术，其优点是元器件安装密度高，易于实现自动化和提高生产效率，降低成本。一条基 本的 SMT 生产线由钢网印刷、元件贴装及回流焊三部分构成，电子元器件的贴装是整个表面 贴装工艺的最重要的组成部分，其所涉及到的问题比其它工序更复杂，难度更大，同时贴装 设备在整个产线建设中的占的投资比例也最高，约占整个SMT生产线投资的 60%-70%。 作为先进电子制造行业的重要组成，SMT 变革了传统电子电路组装的概念，SMT 技术可 以归纳为三个方面：（1）设备，也就是指SMT 硬件方面，包括印刷机，印刷检测机（SPI），贴片机，回流焊，波峰焊，AOI 等一系列加工处理设备；（2）工艺，指 SMT 软件方面，指导如何将一个设计转化成一个成熟可靠的产品；（3）电子元件及封装技术，它是SMT 的基础，也是 SMT 发展的动力，推动了 SMT专用设备和工艺技术的不断发展，比如元件封装技术发 展到了到 0201 工艺水平，设备以及工艺也要相应跟上。表面组装技术是一组技术集合，涉及到元件封装，PCB 技术，印刷技术，自动控制技术，焊接技术，物理，化工，新型材料等多 种专业和学科。比如贴片机涉及到计算机，图像识别系统，传感器，伺服系统等，专业涉及机，电，光等学科。 其他包括资金投入、PCB 设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。SMT 的应用符合电子装备制造的发展方向，随着半导体元器件技术、材 料技术、电子与信息技术等相关技术的飞速发展，SMT 的应用面还在不断扩大。我国是 SMT 技术应用大国，信息产业部公布的统计数据显示，2004 年，我国电子销售收入达到 26550 亿元，已超过日本（2700 多亿美元），位居美国（4000 亿美元）之后, 居全球第二位。在珠三 角和长三角地区，电子信息产业作为支柱产业，增长迅速，国际大型电子产品制造商和 EMS 企业也纷纷投资设厂，带动了国内相关产业链的发展，SMT 材料、设备、服务等相关行业也 得到了很大发展，家电制造业和通信制造业在国内的发展带动了 SMT 的应用，与此同时，许 多跨国公司也纷纷将电子产品制造基地转移到中国。 随着 IC 封装技术向着高度集成化、高性能化、多引线和窄间距化方向发展，推动了 SMT 技术在高端电子产品中的广泛应用，由于受到工艺能力的限制，逐渐面临许多技术难题。1998 年以后，BGA 封装器件开始在通信制造业中被广泛应用，同时 BGA 封装的器件应用比例出现了快速增长的情况。与此同时，SMT 技术在通信等高端产品的带动下，进入了快速、良 好的发展期。电子产品开始朝着微型化、多功能化方向发展，尤其是以个人移动通信设备、 平板电脑为代表的消费类电子产品需求和市场呈现处爆发式的增长势头，进一步带动了 SMT 技术的发展。随着 0201 元件、CSP、flipchip 等微小尺寸、细间距器件进入了 SMT 实际生产使用，极大提高了 SMT 技术水平，同时也提升了工艺难度。 随着电子产品组装技术的发展，对现代电子产品模块化、复合化、智能化以及可靠性等 方面都提出了越来越高的要求。表面贴装技术（Surface Mounted Technology，SMT）的应用 符合电子装备制造的发展方向，为上述要求提供了有效的解决途径。SMT 是将电子元器件贴
电装工艺现场讲课第4部分
电装工艺现场讲课第4部分 表面贴装元器件使用注意事项 1.6.4表面贴装元器件使用注意事项 a存放表面贴装元器件的环境条件 环境温度：30℃以下： 环境湿度：R. H<60％ 环境气氛：库房及使用环境中不得有影响焊接性能的硫、氯、酸等有害气体。防静电措施：要满足表面贴装对防静电的要求。 b表面贴装元器件存放周期．从生产日期算起为二年。到用户于中算起一般为一年(南方潮湿环境下3个月以内)。 c对具有防潮要求的SMD器件，打开封装后一周内或72小时内(根据不器件的要求而定)必须使用完毕，如果72小时内不能使用完毕．应存放在(R H20％的干燥箱内，对已经受潮的SMD器件应按照规定作去潮烘烤处理。 d．操作人员拿取SMD器件时应带防静电腕带。 e运输、分料、检验、手工贴装等操作需要拿取SMD器件应尽量用吸笔操作，使用镊子时要注意不要碰伤SOP、QFP等器件的引脚，预防引脚翘曲变形。 1.6.5表面贴装元器件的发展趋势 表面贴装元器件发展至今已有多种类型封装的SMC、SMD用于电子产品的生产；为进一步满足现代电子产品高密度、小型化组装的要求，集成电路的封装快速向高度集成化、高性能化、多引线和细间距的方向发展。除目前普遍使用的QFP、PLCC、PCCC外，BGA、CSP将成为二十一世纪初期IC封装的主流结构。同时，上世纪90年代以来，MCM(多芯片组装)发展较快，它是一种混台集成电路，把几块IC芯片或CSP组装在一块电路板上，使电路组件实现系统级功能，为电子产品的微组装创造了条件。 2.焊接技术 电子装联工艺中采用的焊接技术主要有软钎焊(锡焊)、热压焊(丝焊、球焊)、激光焊和超声焊等。其中使用最广泛的是锡焊 2.1锡焊机理 锡焊是以低于母材固相线而高于钎料液相线的温度，使熔融的液态焊料润湿被焊金属表面，并与之进行物理、化学作用而实现金属结合的过程。实质上是包括了焊料润湿和与被焊金属进行扩散形成界面合金两个过程。 2.1.1焊料的润湿与润湿力 1)润湿： 焊料润湿固体金属表面是指液态焊料在被焊金属表面铺展并填充焊缝，使焊料与被焊金属紧密结合。润湿必须具各以下条件： (1)液态焊料与被焊金属之间能互相溶解。 (2)焊料与金属表面必须“清洁”，没有氧化物和其他污染。 当焊料与金属之间存在有氧化物和污物时，防碍熔化的金属原子自由地接近，不会产生润湿作用，这也是产生“虚焊”的主要原因之一。
电装工艺及材料标准
电装工艺及材料标准标准化管理部编码-[99968T-6889628-J68568-1689N]
航天电装工艺及材料标准应和国际先进标准接轨 ——研究美国IPC系列标准的启示 航天电装工艺，特别是表面贴装技术 (SMT)，是电装行业中的先进制造技术，目前航天系统有些单位仍采用落后的设计标准、工艺标准，宣贯落后工艺，使用落后的生产设备生产SMT 电子产品，多次发生一些低层次的质量问题，如:印制板可焊性差、焊接后翘曲、虚焊、组装件清洗不净、抗恶劣环境性能差等问题，便所谓的"常见病，多发病"难以防治。研究美国IPC标准后，深刻体会到这类标准的先进性、完整性、实用性、可操作性。该标准系统化、通用化、模块化(组合化)是防治上述各种质量问题，提高电子产品质量的有效 武器。 1.航天系统表面贴装技术各类标准发展现状 当前，微电子技术的快速发展，大规模集成电路的集成度成倍增加; 同时也改变了芯片的封装结构，如球栅阵列封装(BGA)，芯片级尺寸封装(CSP)，己广泛用于航天电子产品中，某所采用的CSP器件，尺寸为9×gmm2，球间距为0.4mm，共有441个焊球 (21×2l)。由 于高密度组装器件的使用，使航天电子产品以惊人的速度，向短，小，轻，薄，高运算速度，多功能的万向发展。电子组装技术从通孔插装技术(THT)，快速发展到表面贴装技术(SMT)，同时也提高了产品的可靠性，抗干扰性，以及抗恶劣环境等性能。 众所周知，因SMT的快速发展，促使世界电子制造业迈进了一个新纪元，并日益成为全球一体化的产业。全球化的产业自然需要全球化的通用标准，以保证在世界范围内任何地万设计和制造出的产品质量相当。因此无论是军品或是民品，设计和制造的标准通用化、系 统化，行业标准与国际接轨已成为电子制造行业努力的目标之一，同时也是军用电子产品保证质量，民用电子产品提高市场竞争力的重要手段，目前长江三角洲、珠江三角洲等地区的大型生产企业，在接收生产订单前，是否采用IPC标准已成为考核的主要内容。 近几年，国内外推广绿色制造大环境，电子产品的清洗己经禁止使用消耗臭氧层的化合物，如氯氟烃化合物(CFC)，三氯乙烷(TCA)等，电子产品申限制使用铅(Pb)，汞(Hg)，镐(Cd)六价铬(Cr6+)聚合漠化联苯(PBB)，聚合漠化联苯乙醚(PBDE)等有毒、有害物质，目前必须选用新的材料替代。 在电子装联工作中，随着工艺材料的改变，如清洗剂、焊料、电镀材料、有机增强材料等更换，导致工艺方法、工艺设备、工艺技术参数等改变。如果不及时制修订新标准，在设计、制造、调试、检验等全过程，将出现无据可查，无章可循，无法可依的局面，势必造成 低层次的质量问题不断发生，延误生产周期，增加制造成本，并给企业带来严重的经济损失。 目前，航天标准化研究所己很重视这些标准的制修订工作，为航天各种型号顺利完成做出了很多的贡献。但有些标准，制修订的周期太长，己满足不了当前电于装联快速发展的要求，如标准的可行性、完整性、先进性、实用性、可操作性和国际上同类标准相比，均有很大的差距。主要表现以下几万面: a)标准的配套性不够，缺少SMT焊盘图形的设计规范，因而使设计无规范可循，按设计人员本人的理解因人而异，难以符合安装和焊接的要求。
产品研发流程
新产品研发流程 内容： 企业的组织机构 新产品研发流程 生产工艺流程
企业组织机构 企业组织机构图（以****公司为例） 开发部主要职责： 1、技术创新 1）．及时搜集整理国内外产品发展信息，及时把握产品发展趋势，组织和编制公司技术发展规划和技术开发计划。并组织对计划实施。 2）．负责公司新技术引进和产品开发设计工作。 3）．编制生产工艺流程及工艺文件， 4）．负责做好技术图纸、技术资料的编制和编写。为指导生产提供全套技术文件。 2、技术支持 1）．负责制订和修改技术规程。编制产品的使用、维修和技术安全等有关的技术规定及使用说明书；改进和规范工艺流程。 2）．负责制定公司产品的企业标准，实现产品的规范化管理。 3）．及时指导、处理、协调和解决公司各部门的技术问题，确保经营工作的正
常进行。 主要岗位：电子线路设计、结构设计、工艺设计（电装工艺、钳装工艺、机加工工艺） 岗位职责： 线路、结构设计人员 进行新产品开发市场调查。提出设计项目立项建议。 2. 线路设计人员按计划和规定进行新产品的线路方面的开发与设计；结构设计人员按计划和规定进行新产品的结构方面的开发与设计。 3. 负责在研产品的技术资料、生产资料的建立、整理和归档工作。 4. 针对用户的要求或其它原因实施设计更改。 5. 解决生产过程中出现的有关技术问题。 6 .配合销售部门做好产品销售、工程服务中的技术支持工作。 工艺设计人员 1. 编制典型工艺文件，负责生产前的工艺技术准备。 2. 负责工艺文件执行及工艺纪律检查。 3. 负责处理生产过程的工艺技术问题。 4. 负责产品工时定额制定。 5. 组织员工进行技能培训。 线路设计和结构设计主要是产品设计, 产品设计和工艺设计之间的关系： 产品设计就是设计出你想要的产品，工艺设计就是设计如何制作出你想要的产品；设计是产品从概念到模型的一个转换过程，而工艺是将原材料实现为零部件的一个过程，设计需要了解工艺，工艺实现不了的设计是没意义的设计，工艺也需要明白设计的意图，否则不能很精确的反映出设计，产品设计和工艺设计应该
生产工艺流程、设备、技术介绍、特色
商用空调生产工艺技术介绍 一、生产工艺流程： 1、热交换器（也称两器、指蒸发器和冷凝器）生产工艺流程如下：
2、空调产品组装生产工艺如下：（1）.室外机组装生产工艺：
二、生产工艺特色： 青岛日立商用空调生产车间采用从日立引进的成熟先进的生产工艺技术，主要生产设备及检测设备均为日本进口。 （一）、热交换器（也称两器）生产设备及工艺： 1、冲片机和冲片模具：本设备和模具为全部为日本进口，设备模具厂家日高精机株式会社是日本专业生产冲片模具的厂家，其生产的冲片模具技术水平（技术优势）在世界同行业中处于领先水平。本工序采用亲水铝箔，经精密模具高速冲片，形成波纹形双面桥形翅片，此种材料的片型技术先进，有利于提高换热器的换热效率和整机性能，同时可提高空调的使用寿命。 2、长U弯管机：本设备主要是日本进口设备，其技术水平在世界处于领先地位。本工序采用薄壁内螺纹铜管加工U型管，此种内螺纹铜管能改善制冷剂在管路系统中的流动状态，从而提高其换热效率，它比一般光滑管可提高换热效率20%～30%左右。 3、胀管机：本设备主要是日本进口设备，其技术水平在世界处于领先地位。本设备采用高光洁度球型胀头对工件进行胀管，保证了铜管与翅片孔之间的合理过盈量，同时避免了胀管过程中胀头对铜管内螺纹部分的破坏，保证了胀管后产品的质量。 4、脱脂干燥炉：由于产品循环系统中的残留油分会对空调的性能存在一定的影响，所以需对热交换器进行脱脂干燥，本工序就是对胀管完成的热交换器半成品进行高温脱脂干燥（脱脂温度为150～160℃），以去除工件翅片表面和铜管内部的挥发油，工件经过脱脂干燥后，可使其铜管内部的残油量在3mg/m2以下。 5、热风干燥炉：由于空调循环系统内部冷媒中如果混入过多的水分，会严重影响到空调的整机性能，本工序的作用就是去除油分离器、气液分离器、热交换器组件、配管等系统零部件内部的水分，零部件经本工序去水干燥后，可保证工件内部残留水分量60ppm在以下。 6、热交换器折弯机：本设备是日本进口设备（专业设备厂家生产）。本工序是对热交换器组件进行不同形式（L型、U型、O型）的折弯，设备针对不同结构形式的产品采用专用折弯模具，有效保证了不同产品折弯角度的一致性和产品质量的稳定性。 7、自动焊接机：本设备是日本进口设备（专业设备厂家生产），本工序是对热交换器组件进行弯头的自动焊接，焊接时采用氮气保护，有效的保证了工件的焊接质量。 8、真空箱式He检漏设备：本工序是对热交换器组件进行耐压气密性检查，以检查工件有无泄漏（主要是各焊点处）。检漏时是将工件内部充入3.3MPa 或4.15 MPa的高压混合He气，在真空的环境中（真空箱内部）采用He检漏仪对工件进行检漏，设备检漏精度可控制产品出厂后冷媒泄漏量在2g/年以内。 （二）、生产线设备主要技术指标及产品介绍： 青岛海信日立共有整机组装线10条：分别为室外机W1线（生产SET-FREE mini系列4~6HP，IVXmini系列3~5HP，单元机系列3~5HP）、室外机W2线（生产SET-FREE系列5~22HP，店铺机系列8~10HP）、室外机W3线（生产SET-FREE系列24~32HP机）、室外机
电装工艺及材料标准
航天电装工艺及材料标准应和国际先进标准接轨 ——研究美国IPC系列标准的启示 航天电装工艺，特别是表面贴装技术(SMT)，是电装行业中的先进制造技术，目前航天系统有些单位仍采用落后的设计标准、工艺标准，宣贯落后工艺，使用落后的生产设备生产SMT 电子产品，多次发生一些低层次的质量问题，如:印制板可焊性差、焊接后翘曲、虚焊、组装件清洗不净、抗恶劣环境性能差等问题，便所谓的"常见病，多发病"难以防治。研究美国IPC标准后，深刻体会到这类标准的先进性、完整性、实用性、可操作性。该标准系统化、通用化、模块化(组合化)是防治上述各种质量问题，提高电子产品质量的有效 武器。 1.航天系统表面贴装技术各类标准发展现状 当前，微电子技术的快速发展，大规模集成电路的集成度成倍增加; 同时也改变了芯片的封装结构，如球栅阵列封装(BGA)，芯片级尺寸封装(CSP)，己广泛用于航天电子产品中，某所采用的CSP器件，尺寸为9×gmm2，球间距为0.4mm，共有441个焊球(21×2l)。由 于高密度组装器件的使用，使航天电子产品以惊人的速度，向短，小，轻，薄，高运算速度，多功能的万向发展。电子组装技术从通孔插装技术(THT)，快速发展到表面贴装技术(SMT)，同时也提高了产品的可靠性，抗干扰性，以及抗恶劣环境等性能。 众所周知，因SMT的快速发展，促使世界电子制造业迈进了一个新纪元，并日益成为全球一体化的产业。全球化的产业自然需要全球化的通用标准，以保证在世界范围内任何地万设计和制造出的产品质量相当。因此无论是军品或是民品，设计和制造的标准通用化、系 统化，行业标准与国际接轨已成为电子制造行业努力的目标之一，同时也是军用电子产品保证质量，民用电子产品提高市场竞争力的重要手段，目前长江三角洲、珠江三角洲等地区的大型生产企业，在接收生产订单前，是否采用IPC标准已成为考核的主要内容。 近几年，国内外推广绿色制造大环境，电子产品的清洗己经禁止使用消耗臭氧层的化合物，如氯氟烃化合物(CFC)，三氯乙烷(TCA)等，电子产品申限制使用铅(Pb)，汞(Hg)，镐(Cd)六价铬(Cr6+)聚合漠化联苯(PBB)，聚合漠化联苯乙醚(PBDE)等有毒、有害物质，目前必须选用新的材料替代。 在电子装联工作中，随着工艺材料的改变，如清洗剂、焊料、电镀材料、有机增强材料等更换，导致工艺方法、工艺设备、工艺技术参数等改变。如果不及时制修订新标准，在设计、制造、调试、检验等全过程，将出现无据可查，无章可循，无法可依的局面，势必造成 低层次的质量问题不断发生，延误生产周期，增加制造成本，并给企业带来严重的经济损失。 目前，航天标准化研究所己很重视这些标准的制修订工作，为航天各种型号顺利完成做出了很多的贡献。但有些标准，制修订的周期太长，己满足不了当前电于装联快速发展的要求，如标准的可行性、完整性、先进性、实用性、可操作性和国际上同类标准相比，均有很大的差距。主要表现以下几万面: a)标准的配套性不够，缺少SMT焊盘图形的设计规范，因而使设计无规范可循，按设计人员本人的理解因人而异，难以符合安装和焊接的要求。 b)目前印制板验收标准主要是针对通孔安装元器件而制定的，不能满足表面贴装元器件的安装和焊接的要求，如SMT印制板的翘曲度不能大于0.75%，比THT要求高一倍以上，对印制板的热膨胀系数(CTE)，玻态转化温度(TD，均比THT要求高。再如，对印制板可焊接验收，只对制造验收有规定，有些单位因储存环境等不符合标准，使用时不抽查，产生大量的虚焊质量问题。 c)对工艺材料，如焊膏、焊料助焊剂、清洗剂、三防涂料等没有选用、验收指南，材料的采购渠道、工艺方法、验收要求等很不规范，带来不少质量隐患。 d)因航天系统有些基础标准的制修订周期长，标准的系统化差，现行的电装工艺标准也是以THT为主，缺少对先进的表面安装器件(如QFP，BGA，CSP等)设计和组装工艺实施等有关标准。有的单位因BGA焊盘设计及组装工艺不符合标准，造成了批量报废的重大损失。 e)缺少对表面安装元器件的安装、焊接质量问题及过程控制的标准和规范。 f)近来无铅焊接已在全球推广。在此大环境下，航天系统也免不了受到冲击和影响，如不少单位，从国外采购的元器件，大都采用无铅镀层，工艺人员仍采用有铅工艺，设备，标准，避行有铅、无铅器件混合组装，导致重复出现焊接质量问题。因此需要开展无铅焊接超前性的工艺研究，制定无铅焊接的通用标准。
电装实习总结报告
东北石油大学 实习总结报告 实习类型电装实习 实习单位电子科学学院实习基地 实习起止时间 2017年7月11日至2017年7月20日指导教师高宇飞 所在院（系）电子科学学院 班级电子15-2班 学生姓名宋忠民 学号 2017年 7月 21日
目录
第1章概述 1.1电装实习的必要性 1.1.1实习目的 电装实习是专业理论和实践知识最重要的补充和延伸。单片机系统实训的目的是通过对单片机硬件和软件的综合训练，让学生掌握单片机的硬件知识及设计方法，让学生学习运用课堂所学的理论知识，来解决实际性的问题。通过本次实习，希望学生能够了解各元件的作用及其识别其大小的方法。通过查阅资料，自学一些课外知识，增进学生对电子工艺的感性认识，熟悉电子产品装配、生产制造工艺及过程，学习现代电子设计与制造、单片机及接口技术、获得安全用电、锡焊接技术、电子元器件、以及电子技术文件的制订等基础知识，全面提高学生的实践动手能力和分析问题、解决实际问题的能力，培养创造能力。 1.1.2电装实习的意义 通过单片机实验板焊接实习可以培养学生以下实践动手能力：了解所安排的实习项目的电路工作原理和制作工艺；掌握电子元件的焊接、拆焊技术；认识所用元件的性能以及在所做电路中所起的作用；对电阻、电容、二极管、排阻、开关、按钮等有大概的了解；熟悉手
工焊锡主要工具的使用；基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立完成简单电子产品的安装与焊接。 1.2实习器材及介绍 1.电烙铁：由烙铁头.加热管.电源线和烙铁架组成我们使用的是内热式电烙铁，功率在20—30w之间，其优点是功率小，热量集中，适于一般元件的焊接。由于焊接的元件多，烙铁头是铜制。 2.钳子、镊子各一把。 3.焊锡丝：由铅和锡组成的合金。焊锡丝有熔点低，易与铜、铁等金属结合，焊接强度合适，电阻率低等优点因此是用于焊接合适材料。由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观 4.印刷电路板(pcb板)：硬制塑料板上印有钢制电路，可将一些电子元件焊在其上。印刷线路板的原料主要是铜箔，粘结剂，极板。 5.需要焊接的元器件。 1.3实习内容安排 如表1-1所示为电装实习课程内容安排。