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pcb印制电路板基础知识点扫盲

一、 PCB物料方面：

1. 覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE，简称CCL，或基材

2. 铜箔：COPPER FOIL

3. 半固化片：PREPREG，简称PP

4. 油墨：

5. 干膜：

6. 网纱：

7. 钻头：

二、 PCB产品特性方面及过程通用知识：

1. 阻抗：IMPEDANCE

2. 翘曲度：

3. RoHS：

4. 背光：

5. 阳极磷铜球：

6. 电镀铜阳极表面积估算方法：

7. ICD问题

三、PCB流程方面常识：

1. 蚀刻因子：Etch Factor

2. 侧蚀：

3. 水池效应：

4. A阶树脂：A-stage resin

5. B阶树脂：B-stage resin

6. C阶树脂：C-stage resin

7. 基材字体颜色：

8. MSDS：

9. SGS：

10.UL:

11.IPC：

12.ISO：

https://www.wendangku.net/doc/636228491.html,：

14.JPC：

15.COV:

16.FR4：

17.pH值...

18.赫尔槽试验(Hull Cell Test)

19.电流密度A/dm2

20.TP: THROUGH POWER (溶液)分散能力即贯孔能力

21.置换反应：

22.EDS：energy dispersive x-ray spectroscopy X射线能量色散谱

23.SEM：scanning electron microscope 扫瞄式电子显微镜

24.邦定：BONDING

25.贾凡尼效应：

26. 真空度：vacuumdegree;degree of vacuum

一、PCB物料方面：

覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE，简称CCL，或板材

?Tg：Glass Transition Temperature, 玻璃态转化温度, 是玻璃态物质在玻璃态和高弹态（通常说的软化）之间相互转化的温度，在PCB行业中，此玻璃态物质一般

是指由树脂或树脂与玻纤布组成的介质层。我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃，中Tg要求大于150℃，高TG要求大于170℃。Tg值越高，通常其耐热能力及尺寸

稳定性越好。

?CTI：Comparative Tracking lndex，相对漏电指数（或相比漏电指数、漏电起痕指数）。材料表面能经受住50滴电解液（0.1%氯化铵水溶液）而没有形成漏电痕迹的

最高电压值，单位为V。

?CTE：Coefficient of thermal expansion热胀系数，通常衡量PCB板材性能的是线性膨胀系数，定义为：单位温度改变下长度的增加量与的原长度的比值，如Z-CTE。

CTE值越低，尺寸稳定性越好，反之越差。

?TD：thermal decomposition temperature热分解温度，是指基材树脂受热失重5%时的温度，为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志。

?CAF：耐离子迁移性能, 印制板的离子迁移是绝缘基材上的电化学绝缘破坏现象，是指在印制板上相互靠近而平行的电路上施加电压后，在电场作用下，导线之间析出

树枝状金属的状态，或者是沿着基材的玻璃纤维表面发生金属离子的迁移（CAF）,

从而降低了导线间的绝缘，

?T288: 是反映印制板基材耐焊接条件的一项技术指标，指印制板的基材在288℃条件下经受焊接高温而不产生起泡、分层等分解现象的最长时间，该时间越对焊接越

有利。

?DK: dielectric constant，介质常数，常称介电常数。

?DF: dissipation factor，介质损耗因素，是指信号线中已漏失在绝缘板材中的能量，与尚存在线中能量的比值。

?OZ：oz是符号ounce的缩写，中文称为“盎司”(香港译为安士)是英制计量单位，作为重量单位时也称为英两；1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）

的面积上所达到的厚度，它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来

表示即，1OZ=28.35g/ FT2。

铜箔：COPPER FOIL

?ED铜箔：电解铜箔，PCB常用铜箔，价格便宜，

?RA铜箔：压延铜箔，FPC常用铜箔，

?Drum Side：光面，电解铜箔的光滑面

?Matt side：毛面，电解铜箔的粗糙面

?铜：元素符号Cu，原子量63.5，密度8.89克/立方厘米，Cu2+的电化当量1.186克/安时。

半固化片：PREPREG，简称PP

?环氧树脂：树脂分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，是目前普遍使用的半固化片中所采用的树脂成分

?DICY：双氰胺，一种常见之固化剂

?R.C: resin content 树脂含量

?R.F: resin flow 树脂流动度

?G.T: gel time 凝胶时间

?V.C: volatile content 挥发物含量

?固化：环氧树脂与固化剂在一定条件下（高温高压或光照）发生交联聚合反应，生成立体网状结构的聚合物。

油墨：

?粘度：粘度是指流体在流动时，相邻流体层间存在着相对运动，则该两流体层间会产生摩擦阻力；单位：帕斯卡尔.秒（pa.s）。

?硬度：油墨在预烤完成后的硬度为2B，油墨在曝光完成后的硬度为2H，油墨在后烤完成后的硬度为6H。铅笔硬度。

?触变性（thixotropic）：油墨在静置时呈胶状，而受到触动时粘度发生变化的一种性质，又称摇变性、抗流挂性；是液体的一种物理特性，即在搅拌状态下其粘度下降，待静置后又很快恢复其原来粘度的特性。通过搅拌，触变性的作用持续很长时间，足以使其内部结构重新构成。要达到高质量的网印效果，油墨的触变性是十分重要的。特别是在刮板过程中，油墨被搅动，进而使其液态化。这一作用加快油墨通过网孔的速度，促进原来网线分开的油墨均匀地连成一体。一旦刮板停止运动，油墨回到静止状态，其粘度就又很快地恢复到原来的所要求的数据。

干膜：

?干膜结构：

?干膜由三部份组成及成份:

o支撑膜 (聚酯膜,Polyester)

o光阻干膜(Photo-resist Dry Film)

o覆盖膜 (聚乙稀膜,Polyethylene)

?主要成分①Binder粘结剂(成膜树脂)、②光聚合单体Monomer 、③光引发剂Photo-initiator 、④增塑剂 Plasticiser、⑤增粘剂 Adhesion Promoter、

⑥热阻聚剂、⑦色料Dye、⑧溶剂

?干膜种类依照干膜显影和去膜方法的不同分成三类：溶剂型干膜、水溶性干膜和剥离型干膜；根据干膜的用途分成：抗蚀干膜、掩孔干膜和阻焊干膜。

?感光速度：是指光致抗蚀剂在紫外光照射下，光聚合单体产生聚合反应形成具有一定抗蚀能力的聚合物所需光能量的多少，在光源强度及灯距固定的情况下，感光速

度表现为曝光时间的长短，曝光时间短即为感光速度快。

?分辨率：是指在1mm的距离内，干膜抗蚀剂所能形成的线条(或间距)的条数，分辨率也可以用线条(或间距)绝对尺寸的大小来表示。

网纱：

?网密度：

o T数\目数：是指在1厘米长度内的网孔数。

钻头：

?钻头几何结构名称：

?钻尖 (Point Angle)

钻尖是由两个窄长的第一钻尖面及两个呈三角形钩状的第二钻尖面所构成的，此四面会合于钻尖点，在中央会合处形成两条短刃称为横刃(Chisel edge)，是最先碰触板材之处，此横

刃在压力及旋转下即先行定位而钻入stack中，第一尖面的两外侧各有一突出之方形带片称为刃筋(Margin)，此刃筋一直随着钻体部份盘旋而上，为钻针与孔壁的接触部份。而刃筋与刃唇交接处之直角刃角(Corner)对孔壁的质量非常重要,钻尖部份介于第一尖面与第二尖面

之间有长刃，两长刃在与两横刃在中间部份相会而形成突出之点是为尖点，此两长刃所形成的夹角称钻尖角(Point angle)，钻纸质之酚醛树脂基板时因所受阻力较少，其钻尖角约为90 °~ 110 °。钻 FR4的玻纤板时则尖角需稍钝为115 °~ 135 °。最常见者为130 °者。第一尖面与长刃之水平面所呈之夹面角约为15°称为第一尖面(Primary Face Angle)，而第二尖面角则约为30°另有横刃与刃唇所形成的夹角称为横刃角(cheisel Edge Angle)。

?钻头类型：

二、PCB产品特性方面及过程通用知识：阻抗：IMPEDANCE

?电阻和电抗（容抗、感抗）在向量上的和。常见阻抗类型有特征阻抗和差分阻抗。翘曲度：

?使用表面安装组件的印制板的最大弓曲（图a）和扭曲（图b）应小于或等于0.75%

a 弓曲

b 扭曲

RoHS：

RoHS 是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》（THE RESTRICTION OF THE USE OF CERTAIN HAZARDOUS SUBSTANCES IN ELECTRICAL AND ELECTRONIC EQUIPMENT），为Restriction of Hazardous Substances的英文缩写，RoHS 一共列出六种有害物质，包括：铅 Pb，镉 Cd，汞 Hg，六价铬 Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴联苯 PBB。

背光：

是一种检查通孔铜壁完好与否的放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微镜中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证。磨好的样品约4-6MM宽。

背光标准图

8.5 9 9.5 10

5 6 7 8

1 2 3 4

阳极磷铜球：

?纯度要求：

?特色：

o通电后磷铜表面形成一层黑色(或棕黑)的薄膜

o黑色(或棕黑色)薄膜为Cu3P又称磷铜阳极膜

?磷铜阳极膜的作用

o阳极膜本身对(Cu+--E→Cu2+)反应有催化、加速作用，从而减少CU+的积累。

o阳极膜形成后能抑制Cu+的继续产生

o阳极膜的电导率为1.5X104-1 CM-1具有金属导电性

o磷铜较纯铜阳极化小(1A/DM2 P0.04-0.065%磷铜的阳极化比无氧铜低50MV-80MV)不会导致阳极钝化。

o阳极膜会使微小晶粒从阳极脱落的现象大大减少

o阳极膜在一定程度上阻止了铜阳极的过快溶解

电镀铜阳极表面积估算方法：

?圆形钛篮铜阳极表面积估算方法：pDLF /2

p=3.14 D=钛篮直径 L=钛篮长度 F=系数

?方形钛篮铜阳极表面积估算方法：1.33LWF

L=钛篮长度 W=钛篮宽度 F=系数

?F与铜球直径有关:

直径=12MM F=2.2

直径=15MM F=2.0 直径=25MM F=1.7

直径=28MM F=1.6 直径=38MM F=1.2

ICD问题

Internal Connection Defects内层互联缺陷

三、PCB流程方面常识：

蚀刻因子：Etch Factor

?用于考虑蚀刻侧蚀量的指标，因不同铜厚侧蚀量会有所差别，所以蚀刻因子是与总铜厚有差。

?计算方法：

侧蚀：

?发生在抗蚀层图形下面导线侧壁的蚀刻称为侧蚀，侧蚀的程度是以侧向蚀刻的宽度来表示：

?侧蚀与蚀刻液种类、组成和使用的蚀刻工艺及设备有关。

水池效应：

在蚀刻过程中，线路板水平通过蚀刻机，因重力作用在上面，新鲜药水被旧液阻挠，无法有效的和铜面反应。

A阶树脂：A-stage resin

某此热固性树脂制造的早期阶段呈液态或加热后呈液态，此时在某此液态中仍能溶解。

B阶树脂：B-stage resin

某此热固性树脂反应的中间阶段加热时能软化，但不能完全溶解或熔化，此时它与某些溶剂接触能涨或部分溶解。

C阶树脂：C-stage resin

某些热固性树脂反应的后阶段，此时它实际上是不溶或不熔。

基材字体颜色：

红色字体：阻燃级，其它字体：非阻燃级。

Material Safety Data Sheet材料安全数据表，为化学物质及其制品提供了有关安全、健康和环境保护方面的各种信息，并能提供有关化学品的基本知识、防护措施和应急行动等方面的资料。在一些国家，MSDS也称作物质安全技术说明书（SDS），ISO 11014中采用SDS 术语。

SGS：

SocieteGenerale de Surveillance S.A. 的简称，译为“通用公证行”。它创建于1887年，是目前世界上最大、资格最老的民间第三方从事产品质量控制和技术鉴定的跨国公司。总部设在日内瓦,在世界各地设有251家分支机构，256个专业实验室和 27000名专业技术人员，在142个国家开展产品质检、监控和保证活动。

UL:

UNDER WRITERS LABORATORIES INC美国保险商试验室。

IPC：

The Institute for International and Packaging Electronic Circuits 美国电路互连与封装学会(标准)。

ISO：

International Standards Organization 国际标准化组织。

MIL：

Military Standard 美国军用标准。

JPC：

Japan Printed Circuit Association 日本印制电路学会。

COV:

coefficient of variation 变异系数，一般用于电镀均匀性及蚀刻均匀性的相关指标。

Flame Retardant Type 4 的缩写。是由玻璃纤维和环氧树脂的复合材料所构成的难燃性印刷电路板材料的名称，是使用领域最广的印刷电路板。

pH值

?亦称氢离子浓度指数、酸碱值，是溶液中氢离子活度的一种标度，也就是通常意义上溶液酸碱程度的衡量标准，这个概念是1909年由丹麦生物化学家S?ren Peter

LauritzS?rensen提出。p代表德语Potenz，意思是力量或浓度，H代表氢离子（H+）。

有时候pH也被写为拉丁文形式的pondushydrogenii。

?通常情况下（25℃、298K左右），当pH<7的时候，溶液呈酸性，当pH>7的时候，溶液呈碱性，当pH=7的时候，溶液为中性。

赫尔槽试验(Hull Cell Test)

?1939年Hull设计出赫尔槽，赫尔槽试验只需要少量镀液，经过短时间试验便能得到在较宽的电流密度范围内镀液的电镀效果；由于该试脸对镀液组成及操作条件作

用敏感，因此常用来确定镀液各组分的浓度以及pH值，确定获得良好镀层的电流密度范围，同时也常用于镀液的故障分析，因此赫尔槽已成为电镀研究、电镀工艺控

制不可缺少的工具。

?赫尔槽常用有机玻璃或硬聚氯乙烯等绝缘材料制成，底面呈梯形，阴、阳极分别置于不平行的两边，容量有250ml、267ml、320ml、534ml、1000ml 5种，一般常在

267mL试验槽中加入 250mL镀液，便于将添加物折算成每升含有多少克。

电流密度A/dm2

A/dm2--每平方分米面积上电流强度是多少安培，1A/dm2这是电镀的电流密度,是指工件电镀面积每平方分米通过的电流为1A；dm是分米的意思，通常我们使用267ml规格的赫尔槽，将试片放在阴极处浸入试验槽液内试片的面积大略就是1dm2

TP: THROUGH POWER (溶液)分散能力即贯孔能力

计算方法：

置换反应：

置换反应是单质与化合物反应生成另外的单质和化合物的化学反应，任何置换反应都属于复分解反应，包括金属与金属盐的反应，金属与酸的反应等；置换反应一定为氧化还原反应，氧化还原反应不一定为置换反应；置换反应是根据金属活泼性顺序表发生的。

EDS：energy dispersive x-ray spectroscopy X 射线能量色散谱

用聚的很细的电子束照射被检测的试样表面，由于电子束与样品的相互作用，产生各种电子或X射线、光子等信息，然后将这些信息通过不同方式的收集与处理，显示出试样的各种特性（形貌、微结构、成分、晶面等）

SEM：scanning electron microscope 扫瞄式电子显微镜

从电子枪阴极发出的直径20mm～30mm的电子束，受到阴阳极之间加速电压的作用，射向镜筒，经过聚光镜及物镜的会聚作用，缩小成直径约几毫微米的电子探针。在物镜上部的扫描线圈的作用下，电子探针在样品表面作光栅状扫描并且激发出多种电子信号。这些电子信号被相应的检测器检测，经过放大、转换，变成电压信号，最后被送到显像管的栅极上并且调制显像管的亮度。显像管中的电子束在荧光屏上也作光栅状扫描，并且这种扫描运动与样品表面的电子束的扫描运动严格同步，这样即获得衬度与所接收信号强度相对应的扫描电子像，这种图象反映了样品表面的形貌特征。

邦定：BONDING

邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波（一般为40-140KHz）,经换能

器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。

贾凡尼效应：

指两种金属由于电位差的缘故，通过介质产生了电流，继而产生了电化学反应，电位高的阳极被氧化。

真空度：vacuumdegree;degree of vacuum

?处于真空状态下的气体稀簿程度，通常用“真空度高”和“真空度低”来表示，真空度高表示真空度“好”的意思，真空度低表示真空度“差”的意思。若所测设备

内的压强低于大气压强，其压力测量需要真空表。从真空表所读得的数值称真空度。

真空度数值是表示出系统压强实际数值低于大气压强的数值，即：真空度=大气压强

-绝对压强；

?对于真空度的标识通常有两种方法：

o一是用“绝对压力”、“绝对真空度”（即比“理论真空”高多少压力)标识；在实际情况中，真空泵的绝对压力值介于0～101.325KPa之间。绝对压

力值需要用绝对压力仪表测量，在20℃、海拔高度＝0的地方，用于测量真

空度的仪表(绝对真空表)的初始值为101.325KPa(即一个标准大气压)。

o二是用“相对压力”、“相对真空度”(即比“大气压”低多少压力)来标识。

"相对真空度"是指被测对象的压力与测量地点大气压的差值。用普通真空表

测量。在没有真空的状态下(即常压时)，表的初始值为0。当测量真空时，

它的值介于0到－101.325KPa（一般用负数表示）之间。

常用的真空度单位有Pa、Kpa、Mpa、大气压、公斤(Kgf/cm2)、mmHg、mbar、bar、PSI等。近似换算关系如下：

o1MPa=1000KPa

o1KPa=1000Pa

o1大气压=100KPa=0.1MPa

o1大气压=1公斤(Kgf/cm2)=760mmHg

o1大气压=14.5PSI

o1KPa=10mbar

o1bar=1000mbar

印制电路板基础知识

印制电路板基础知识印制电路板：又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，常使用英文缩写PCB 或写PWB ，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。（一）按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。 1、单面板一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。单面板只能在敷铜的一面焊接元件和布线，适用于简单的电路设计。 2、双面板双面板包括顶层（Top Layer ）和底层（Bottom Layer ）两层，两面敷铜，中间为绝缘层，两面均可以布线，一般需要由过孔或焊盘连通。双面板可用于比较复杂的电路，是比较理想的一种印制电路板。 3、多层板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。其特点是：与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量；提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传翰路径；减少了元器件焊接点，降低了故陈牢，增设了屏蔽层，电路的信号失真减少；引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。（二）根据覆铜板基底材料的不同，又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。（三）制作方法根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。减去法（Subtractive ），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。加成法（Additive ），现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F)，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。积层法积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。

印刷电路板基础知识

印刷电路板(PCB)基础知识对PC中的主板、显示卡来说，最基本的部分莫过于印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board)了，它是各种板卡工作的基础。对具体产品而言，印刷电路板的设计与制造水平，也在很大程度上决定着产品的各项指标和最终性能。什么是印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board) 印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中，一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被安装在大小各异的 PCB上。除了固定各种元器件外，PCB的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。随着电子设备越来越复杂，需要的元器件越来越多，PCB上头的线路与元器件也越来越密集了。电路板本身是由绝缘隔热、并无法弯曲的材质制作而成，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔。在被加工之前，铜箔是覆盖在整个电路板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。——因这个加工生产过程，多是通过印刷方式形成供蚀刻的轮廓，故尔才得到印刷电路板的命名。国。——这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线，并用来提供PCB上元器件的电路连接。

PCB中的导线(Conductor Pattern) PCB上元器件的安装为了将元器件固定在PCB上面，需要它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB(单面板)上，元器件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来就需要在板子上打洞，以便接脚才能穿过板子到另一面，所以元器件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为元器件面(Component Side)与焊接面(Solder Side)。对于部分可能需要频繁拔插的元器件，比如说主板上的CPU，需要给用户可以自行调整、升级的选择，就不能直接将CPU焊在主板上了，这时候便需要用到插座(Socket)：虽然插座是直接焊在电路板上，但元器件可以随意地拆装。如下方的Socket插座，即可以让元器件(这里指的是CPU)轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进元器件后将其固

印制电路板基础知识

印制板基础知识印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB 的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。标准的PCB长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）」。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）。如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。 PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。单面板（Single-Sided Boards）我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。双面板（Double-Sided Boards）这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以

印制电路板的设计规范

目录 1印制线路板（PCB）说明 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.1印制线路板定义 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.2印制线路板基本组成 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.3印制线路板分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。2原理图入口条件 .................................................................................................................................... 错误!未定义书签。3原理图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。4结构图入口条件（游） ........................................................................................................................ 错误!未定义书签。5结构图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。6电路分类 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 6.1从安规角度分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.2布局设计要求 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.3各类电路距离要求 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.4其他要求 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。7规则设置 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 7.1规则分类 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.2基本设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.3特殊区域 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.4电源、地信号设置 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.5时钟信号设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.6差分线的设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.7等长规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.8最大过孔数目规则 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.9拓扑规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.10其他设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。8安规、EMC ........................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.1PCB板接口电源的EMC设计 .................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.2板内模拟电源的设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.3关键芯片的电源设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.4普通电路布局EMC设计要求..................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.5接口电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.6时钟电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.7其他特殊电路的EMC设计要求................................................................................................. 错误!未定义书签。 8.8其他EMC设计要求..................................................................................................................... 错误!未定义书签。9DFX设计 ............................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 9.1空焊盘（DUMMY PAD）................................................................................................................ 错误!未定义书签。 9.20402阻容器件的应用条件 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。10孔（结构） ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。

印制电路板的设计与制作

印制电路板的设计与制作本章主要介绍印制电路板的元件布局及布线原则；应用ＰＲＯＴＥＬ设计印制电路板的基本步骤及设计示例；印制电路板的手工制作与专业制作的方法，并以实验室常用的ＶＰ?１０８Ｋ电路板制作系统为例，介绍了ＰＣＢ的制作步骤与方法。章末附有印制电路板的设计与制作训练。现代印制电路板（简称ＰＣＢ，以下ＰＣＢ即指印制电路板）的设计大多使用电脑专业设计软件进行，ＰＣＢ的制作也是通过专业制作厂家完成的。因此，大批量的ＰＣＢ生产常常是用户自己设计好印制板，将文档资料交给印制板生产厂家，由其完成ＰＣＢ板的制出的印制板文档可以广泛地被各专业印制板生产厂家所接受。因此本章首先介绍使用ＰＲＯＴＥＬ进行印制板设计的一般步骤，给出一个设计示例，然后简单介绍手工制作印制板的一般方法，最后介绍适合于实验室的印制电路板制作设备ＶＰ?１０８Ｋ。印制电路板的设计原则印制电路板的设计是一项很重要的工艺环节，若设计不当，会直接影响整机的电路性能，也直接影响整机的质量水平。它是电子装配人员学习电子技术和制作电子装置的基本功之一，是实践性十分强的技术工作。印制电路板的设计是根据电路原理图进行的，所以必须研究电路中各元件的排列，确定它们在印制电路板上的最佳位置。在确定元件

的位置时，还应考虑各元件的尺寸、质量、物理结构、放置方式、电气连接关系、散热及抗电磁干扰的能力等因素。可先草拟几种方案，经比较后确定最佳方案，并按正确比例画出设计图样。画图在早期主要靠手工完成，十分繁琐，目前大多用计算机完成，但前述的设计原则既可适用于手工画图设计，也可适用于计算机设计。对于印制电路板来说，一般情况下，总是将元件放在一面，我们把放置元件的一面称为元件面。印制板的另一面用于布置印制导线（对于双面板，元件面也要放置导线）和进行焊接，我们把布置导线的这一面叫做印制面或焊接面。如果电路较复杂，元件面和焊接面容不下所有的导线，就要做成多面板。在元件面和焊接面的中间设置层面，用于放置导线，这样的层面我们称之为内部层或中间层。中间层如果是专门用于放置电源导线的，又称做电源层或地线层。如果是用于放置传递电路信号的导线的，叫做中间信号层。多面板的元件面、焊接面要和中间层连通，靠印制电路板上的金属化孔完成，这种金属化孔叫通孔（Ｖｉａ）。１．要将一定数量的元件按原理图中的电气连接关系安装在印制电路板上，必须事先知道各元件的安装数据，以便元件布局。一般采用下述方法确定元件的安装数据。（１）设计者提供元件正确的安装资料。（２）若没有提供元件安装数据，应通过元件型号查手册找出元件的安装数据。

印制电路板的设计方法和步骤

印制电路板的设计方法和步骤 1．印制扳材料的选择印制板的材料选择必须首先考虑到电气和机械特性，当然还要考虑到购买的相对价格和制造的相对成本，从而选择印制板的基材。电气特性是指基材的绝缘电阻、抗电弧性、印制导线电阻、击穿强度、介电常数及电容等。机械特性是指基材的吸水性、热膨胀系数、耐热性、抗统曲强度、抗冲击强度、抗剪强度和硬度。目前，我国所采用的印制板材料性能如下。 (1)敷铜箔酚醛纸基层压板：机械强度低，易吸水及耐高温性能较差，表面绝缘电阻较低，但价格便宜。一般适用于民用电子产品。 (2)敷铜箔环氧酚醛玻璃布钽电容封装层压板：电气及机械性能好，既耐化学溶剂，又耐高温、耐潮湿，表面绝缘电阻高，但价格较贵。一般适用于仪器、仪表及军用电子产品振动。以上两种印制板均可制成单面的、双面的或多层的；可以是阻燃的或是可燃的。可根据电路的要求选用。 2．印制摄厚度的确定从结构的角度确定印制板的厚度，主要是考虑印制板对其上装有的所有元器件重量的承受能力及使用中承受的机械负荷能力。如果只装配集成电路、小功率晶体管、电阻和电容等小功率元器件，在没有较强的负荷条件下，可使用厚度为1．5航m(或 1．6mm)，尺寸在500 mm×500 mm之内的印制板。如果板面较大或无法支撑时，应选择2—2．5mm 厚的印制板。印制板板厚已标堆化，其尺寸为1．o mm、1．5mm、2．o mm和2．5mm几种，常用的

是1．5mm和2．0mm。对于尺寸很小的印制板(如计算机、电子表和便携式仪表中用的印制板) 量、降低成本，可选用更薄一些的印制板来制造。 3．印制板形状和尺寸的确定印制板的结构尺寸与印制板的制造、装配有密切关系。应从装联工艺角度考虑两个方面的问题广方面是便于自动化组装，使设备的性能得到充分利用，能使用通用化、标准他的工具和夹具；另一方面是便于将印制板组装成不同规格的产品，安装方便，固定可靠。印制板的外形应尽量简单，一般为长方形，尽量避免采用异形板。标准系列的尺寸，以便简化工艺，降低加工成本。 4．印制电路板坐标尺寸图贴片钽电容的设计用印有坐标格(格子面积为1mm2)的图纸绘制电路板坐标尺寸团，借助于坐标格正确地表达印制板上印制图形的坐标位置。在设计和绘制坐标尺寸图时，应根据电路团并考虑元器件布局和布线要求，如哪些元器件在板内，有哪些要加固，要散热，要屏蔽；哪些元器件在板外，需要多少板外连线，引出端的位置如何等，必要时还应画出板外元器件接线图。 (1)典型元器件的尺寸典型元器件是全部安装元器件中在几何尺寸上具有代表性的元件，它是布置元器件时的基本单元。先估计典型元器件的尺寸，再估计一下其他大元件尺寸相当于典型元件的倍数(即一个大元件在几何尺寸上相当于几个典型元件)，这样就可以算出整个印制板

印制电路板基础知识 ()

广德宝达精密电路有限公司 Guangde Baoda precision PCB co., LTD 印制电路工艺基础知识主讲:张仁军 2013/10/21

1.印制板的定义 PCB是印制电路板英文（Printed Circuit Board）的简称，通常把在绝缘基材上，按照预定的设计，制成印制线路、印制元件或两者结合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制电路板。印制板是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。

2.1 印制板以传统习惯分为三种方式：用途、基材、结构2.1.1以用途分类2.印制板的分类手机、数码相机、电视机用印制板游戏机、DVD 用印制板LED 屏用印制板等等…通讯、监控用印制板医疗、勘探仪器用印制板控制台印制板等等…….. ⑶军用印制板----------火箭、雷达、导弹、军舰等 ⑵工业印制板（装备类） ⑴民用印制板（消费类）

2.印制板的分类 2.1.2 以基材分类酚醛纸基印制板（FR-1、FR-2等）环氧纸基印制板（FR-3） ⑴纸基印制板 ⑶玻璃布基印制板环氧玻璃布基印制板（FR-4等）耐高温环氧树脂玻璃布基印制板（FR-5）聚四氟乙烯玻璃布基印制板（PTFE） ⑷特殊型印制板金属基印制板（铝基板、铜基板）陶瓷基印制板（陶瓷板等）玻纤非织布(芯)、玻纤布（面）的聚脂树脂板（CRM-7）环氧合成纤维印制板聚脂合成纤维印制板木浆纸玻纤布的环氧树脂印制板(CEM-1)纸基玻纤布的环氧树脂印制板(CEM-3) ⑵合成纤维印制板

印制电路板DFM设计技术要求

PCB设计规范建议本文所描述参阅背景为深圳市博敏电子有限公司ＰCB工艺制程、控制能力；所描述之参数为客户P ＣB设计的建议值;建议PCB设计最好不要超越文件中所描述的最小值,否则无法加工或带来加工成本过高的现象。一、前提要求 1、建议客户提供生产文件采用GEＲBＥR Fｉｌe ，避免转换资料时因客户设计不够规范或我司软件版本的因素造成失误,从而诱发品质问题。 2、建议客户在转换Gerber Fiｌe 时采用“ＧｅrbeｒRS-274X”、“2：5”格式输出，以确保资料精度;有部分客户在输出Gerｂｅr Fｉｌe时采用3：5格式,此方式会造成层与层之间的重合度较差,从而影响PCＢ的层间精度; 3、倘若客户有GerbeｒFｉle 及PCＢ资料提供我司生产时,请备注以何种文件为准; 4、倘若客户提供的Gerber Ｆiｌe为转厂资料，请在邮件中给予说明，避免我司再次对资料重新处理、补偿,从而影响孔径及线宽的控制范围;

孔径槽宽（图A ）（图B ）开口叶片孔到叶片二、资料设计要求项目item 参数要求p ａｒａme ｔer r ｅq ｕ irement 图解(Illu ｓｔration) 或备注(ｒemar ｋ) 钻孔机械钻孔（图A) 最小孔径 0.２ｍm 要求孔径板厚比≥1：6；孔径板厚比越小对孔化质量影响就越大最大孔径 6.5ｍｍ当孔超出6.5ｍm 时，可以采用扩孔或电铣完成最小槽宽（图Ｂ）金属化槽宽 ≥ 0.50mm 非金属槽宽 ≥ ０．80mm 激光钻孔 ≤0．1５mm 除HDI 设计方式，一般我司不建议客户孔径<0.2ｍm 孔位间距 (图C ） a 、过孔孔位间距≥0.30m ｍ b 、孔铜要求越厚,间距应越大ｃ、孔间距过小容易产生破孔影响质量 d 、不同网络插件孔依据客户安全间距孔到板边 (图D ）ａ、孔边到板边≥0.３mm b 、小于该范围易出现破孔现象 c 、除半孔板外邮票孔孔径≥０.6０mm ；间距≥0.30ｍm 孔径公差金属化孔￠0.2 ～ 0．8:±0．08mm ￠0.81 ～￠1.60：±0．1０mm ￠１．6１ ~ ￠5.00：±０.１6m ｍ超上述范围按成型公差非金属化孔￠0.2 ~ ０.８：±0.０6m ｍ￠０.8１～￠1.６0：±0.08ｍm ￠1.61 ～￠5.０0：±0.10m ｍ超上述范围按成型公差沉孔倘若有需要生产沉孔，务必备注沉孔类别（圆锥、矩形）、贯通层、沉孔深度公差等;我司根据客户要求评审能否生产、控制; 其它注意事项 1、当客户提供的生产资料没有钻孔文件,只有分孔图时，请确保分孔图的正确;如:孔位、孔数、孔径； 2、建议明确孔属性，在软件中定义NPTH 及ＰＴH 的属性,以便识别; 3、避免重孔的发生，特别小孔中有大孔或者同一孔径重叠之时中心位置不一致的现象; 4、避免槽孔或孔径标注尺寸与实际不符的现象； 5、对于槽孔需要作矩形（不接收椭圆形槽孔），请客户备注明确；在没有特殊要求的前提下我司所生产之槽孔为椭圆形； 6、对于超出上述控制范围或描述不清，我司会采取书面问客的，并要求客户书面回复解决方式; 内层线路加工铜厚 1/3 oz ～５oz 芯板厚度０．1mm ~ 2．０m ｍ隔离PA Ｄ ≥0．30m ｍ指负片效果的电源、地层隔离环宽，请参阅图E 隔离带 ≥0.2５4m ｍ散热PAD （图Ｆ）开口：≥0.３0ｍｍ叶片:≥０.20mm 孔到叶片:≥0.2０mm PT Ｈ环宽 (图Ｇ） h ｏz ：≥０．15mm 1oz ：≥0. ２０mm 2o ｚ:≥０.2５mm 3oz ：≥０.30mm 4oz:≥0.35mm ５ｏz ：≥0．40 间距间距（图C ）（图D ） ≥0.30mm 内层大铜皮环宽插件孔或VIA 图E ：图F ：图G ：图H ： 0.2mm

《印制电路板设计技术》基本概念a

《印制电路板设计技术》基本概念一、Protel 99软件概述 Protel99 SE的文件类型在设计数据库中包含了全部的用户文件，文件类型以扩展名加以区分。Protel 99SE常见文件类型有： bak（自动备份文件）ddb（数据库文件）sch（原理图文件）pcb（电路板图文件）prj（项目文件） lib（元件库文件） net（网络表文件） pld（pld描述文件）txt（文本文件） rep（报告文件） ERC（电气规则测试报告文件） XLS（元件列表文件） XRF（交叉参考元件列表文件）等。二、电路原理图设计 1、印制电路板设计分为三大步骤：（1）电路原理图的设计、（2）产生网络表、（3）印制电路板的设计。 2、电路原理图设计的一般步骤：（1）新建电路原理图文件；（2）启动电路原理图编辑器；（3）设置图纸和工作环境；（4）加载元件库；（5）放置元件；（6）调整元器件布局；（7）进行布线及调整；（8）报表文件的生成；（9）文件的保存与输出。 3、在原理图中，设计管理器由Explorer（设计浏览器）和Browse Sch（元件管理器）组成。设计浏览器用来管理设计数据库文件，元件管理器用来装载/删除元件库、选取与查找元件、打开元件编辑器。 4、Protel 99SE中使用的尺寸是英制，它与公制之间的关系为：1 inch（英寸）=25.4mm，1 inch=1000 mil（毫英寸），1mm=40mil 。 5、Snap Grid 表示捕捉栅格，用于将元件、连线放置在栅格上，使图形整齐且易画图；Visible Grid表示可视栅格，屏幕显示的栅格，用以确定元件位置；Electrical Grid 表示电气栅格，用于连线。 6、Protel 99 SE提供的常用快捷键如下：PageUp：放大视图；PageDown：缩小视图；End：刷新视图；Space：被放置的对象旋转90度；Tab：在元件浮动状态时，编辑元件的属性；X：元件水平镜像翻转；Y：元件垂直镜像翻转；Esc：取消当前操作。 7、直线LINE与导线Wire 的区别是： LINE是画直线的工具，没有电气连接意义；Wire 是画导线的工具，有电气连接意义。在使用中两者不能互相代替。 8、网络标号在电路原理图中具有实际的电气连接作用，只要网络标号相同的网络不管图上是否连接表示它们都是连接在一起的。 9、主电路图的扩展名是：.prj，这个文件又称项目文件。 10、电路原理图元件库的扩展名是.lib；而电路原理图文件的扩展名是. sch。 11、制作新元件的一般步骤如下：（1）新建元件库；（2）设置工作参数；（3）绘制元件外形；（4）放置并编辑元件引脚；（5）编辑元件信息；（6）生成有关元件的报表；（7）元件保存。 12、PCB 电路板的概念所谓印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)就是以一定尺寸的绝缘板为基材，以铜箔为导线，通过印制板上的印制导线、焊盘及金属化过孔等来实现电路元件各个引脚之间的电气连接。 13、单面板、双面板与多层板的区别是：单面板是一种单面敷铜，因此只能利用它敷了铜的一面设计电路导线和元件的焊接；双面板是包括 Top （顶层）和 Bottom （底层）的双面都敷有铜的电路板，双面都可以布线焊接，中间为一层绝缘层，为常用的一种电路板；如果在双面板的顶层和底层之间加上别的层，即构成了多层板。

印制电路板(PCB)设计流程及规范

印制电路板（PCB）设计流程及规范 1. 术语 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。 1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA 设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。 II. 目的 A. 本规范归定了PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 III. 设计任务受理

A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；带有元件编码的正式的BOM； PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；对于新器件，即无编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。 B. 理解设计要求并制定设计计划 1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。 2. 在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解其布线要求。理解板上的高速器件及其布线要求。 3. 根据《硬件原理图设计规范》的要求，对原理图进行规范性审查。 4. 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改。

pcb印制电路板基础知识点扫盲

一、 PCB物料方面： 1. 覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE，简称CCL，或基材 2. 铜箔：COPPER FOIL 3. 半固化片：PREPREG，简称PP 4. 油墨： 5. 干膜： 6. 网纱： 7. 钻头：二、 PCB产品特性方面及过程通用知识： 1. 阻抗：IMPEDANCE 2. 翘曲度： 3. RoHS： 4. 背光： 5. 阳极磷铜球： 6. 电镀铜阳极表面积估算方法： 7. ICD问题三、PCB流程方面常识： 1. 蚀刻因子：Etch Factor 2. 侧蚀： 3. 水池效应： 4. A阶树脂：A-stage resin 5. B阶树脂：B-stage resin 6. C阶树脂：C-stage resin 7. 基材字体颜色：

8. MSDS： 9. SGS： 10.UL: 11.IPC： 12.ISO： https://www.wendangku.net/doc/636228491.html,： 14.JPC： 15.COV: 16.FR4： 17.pH值... 18.赫尔槽试验(Hull Cell Test) 19.电流密度A/dm2 20.TP: THROUGH POWER (溶液)分散能力即贯孔能力 21.置换反应： 22.EDS：energy dispersive x-ray spectroscopy X射线能量色散谱 23.SEM：scanning electron microscope 扫瞄式电子显微镜 24.邦定：BONDING 25.贾凡尼效应： 26. 真空度：vacuumdegree;degree of vacuum

一、PCB物料方面：覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE，简称CCL，或板材 ?Tg：Glass Transition Temperature, 玻璃态转化温度, 是玻璃态物质在玻璃态和高弹态（通常说的软化）之间相互转化的温度，在PCB行业中，此玻璃态物质一般是指由树脂或树脂与玻纤布组成的介质层。我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃，中Tg要求大于150℃，高TG要求大于170℃。Tg值越高，通常其耐热能力及尺寸稳定性越好。 ?CTI：Comparative Tracking lndex，相对漏电指数（或相比漏电指数、漏电起痕指数）。材料表面能经受住50滴电解液（0.1%氯化铵水溶液）而没有形成漏电痕迹的最高电压值，单位为V。 ?CTE：Coefficient of thermal expansion热胀系数，通常衡量PCB板材性能的是线性膨胀系数，定义为：单位温度改变下长度的增加量与的原长度的比值，如Z-CTE。 CTE值越低，尺寸稳定性越好，反之越差。 ?TD：thermal decomposition temperature热分解温度，是指基材树脂受热失重5%时的温度，为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志。 ?CAF：耐离子迁移性能, 印制板的离子迁移是绝缘基材上的电化学绝缘破坏现象，是指在印制板上相互靠近而平行的电路上施加电压后，在电场作用下，导线之间析出树枝状金属的状态，或者是沿着基材的玻璃纤维表面发生金属离子的迁移（CAF）, 从而降低了导线间的绝缘， ?T288: 是反映印制板基材耐焊接条件的一项技术指标，指印制板的基材在288℃条件下经受焊接高温而不产生起泡、分层等分解现象的最长时间，该时间越对焊接越有利。 ?DK: dielectric constant，介质常数，常称介电常数。 ?DF: dissipation factor，介质损耗因素，是指信号线中已漏失在绝缘板材中的能量，与尚存在线中能量的比值。 ?OZ：oz是符号ounce的缩写，中文称为“盎司”(香港译为安士)是英制计量单位，作为重量单位时也称为英两；1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度，它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即，1OZ=28.35g/ FT2。铜箔：COPPER FOIL ?ED铜箔：电解铜箔，PCB常用铜箔，价格便宜， ?RA铜箔：压延铜箔，FPC常用铜箔， ?Drum Side：光面，电解铜箔的光滑面 ?Matt side：毛面，电解铜箔的粗糙面 ?铜：元素符号Cu，原子量63.5，密度8.89克/立方厘米，Cu2+的电化当量1.186克/安时。

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