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IC元器件销售技巧分享

IC的制作分为三大块:1、IC的设计。2、晶圆的制造。3、封装

大家知道,随着科学技术的发展和不断提高,我们现在卖的芯片在我们的生活中无处不在,和我们的生活息息相关。举个例子来说吧,大到宇宙飞船,人造卫星,小到我们家里的电动玩具,里面都有芯片的存在。这就体现了芯片对人类生活的重要性。

一个产品,一般都要经过如下几个过程,从设计开发到制造,最后到用户手上。我们处在IC这个行业中,也是一样的。虽然我们现在仅仅是在销售这个环节上,但我看来,我们应该对整个IC的产生的过程都要有所了解。

IC这个制造过程我们可以把它分为上,中,下三游。上游是IC设计,(包括逻辑设计,电路设计和图形设计);中游是光刻(或光造)和晶圆的制造;下游是封装和成品测试;其中中游这一块即晶圆的制造是技术工艺最复杂,投资最大的地方,因此很多设计厂商都会拿到专门的晶圆制造厂去制造芯片。

在台湾有2个较大的晶圆制造厂(晶圆代工厂),一个是台积电(台湾积体电路制造股份有限公司),另一个是台联电。其中台积电是世界上最大的晶圆制造厂。在中国大陆也有一个很大的晶圆制造厂,即中芯国际,计划在北京也要投资一个12英寸的晶圆制造厂,这表示了我国的晶圆制造工艺水平正在一步步走向成熟。

IC设计与制版

1、IC的设计:设计分为三个阶段:逻辑设计,电路设计,图形设计

(1)功能描述

要完成一个完整的集成电路芯片,首先要对这一个芯片做完整的功能描述。例如现在我们要设计一个全自动雨阳蓬,当下雨时,或者有异物落在雨阳蓬上时,它能自动从外收回关紧门窗,防止外界物体弄脏房间,那么就根据这个功能的描述,来设计我们的电路图,并让它达到最佳的性能(因为一般功能都可以达到,但是有时候个别参数不一样的话,性能可能就达不到最佳了)。(2)逻辑设计(以二进制为原理的数字电路)

逻辑设计之目的是用已有的基本逻辑单元,将描述电路功能的数学函数进一步的具体化,使所有的功能描述皆能以实际可执行的电路模块来完成,并要经过检验,确定所设计的逻辑没有问题。

(3)电路模拟分析

逻辑设计完成后,接着要将每一个逻辑单元,转化成实际的电路组件符号(就是电阻,电容之类的),再将这些组件符号进行组合,形成真正的电路,再进行一次检测(这时会有一个检测结果)。

(4)电路布局

所谓电路布局,实际上就是做电路分析及半导体制程的中间桥梁,具个例子,就是一个房子它分厨房,卫生间,卧室等,设计师需要将这些“组件”进行布局,使房子的功能达到最佳的效果,比如具有通风好,光线好,凉台多用化之类的性能。当我们做完电路布局后,还要利用电脑辅助设计﹝CAD﹞程序,检测电路布局是否有缺失,检测的结果和先前由所验算的结果是否一致(步骤3的结果),如果不一致,就有可能是把厨房做到卫生间去了,则需要再次进行电路模拟分析,再到电路布局。当结果正确后,便可将定案之电路布局送去制作光罩(就是下面所谈到了光学掩模板),设计便完成了。