中国封测“三巨头”养成之路

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中国封测“三巨头”养成之路

作者：杨旭然

来源：《英才》2018年第06期

2017年，芯片封测产业快速发展，中国半导体封测“三巨头”均取得了不同程度的增长。

在国家产业基金的支持下，企业通过资本市场兼并重组，我国封测企业销售收入实现翻番。长电科技（600584.SH）、华天科技（002185.SZ）以及通富微电（002156.SZ）是国内三大集成电路封测企业，扛起了我国集成电路封装测试产业链的大旗。

从全球范围来看，过去几年，全球封测产业链加速整合，集中度一直在不断提升。原世界第一大、第三大半导体封测厂商日月光（ASE）和矽品（SPIL）整合，成为全球最大的封测企业，另外美国安靠（Amkor）收购日本J-Device之后，巩固了第二大封测厂的地位。

作为全球市场的重要组成部分，中国封测产业也在这个过程中发生了不小的变化，其中长电科技通过收购星科金朋，成长为全球第三大封测厂商。

随着全球芯片增长重心逐渐向中国大陆转移，封测也将成为具有增长确定性的业务组成部分。