微切片制作(七)化铜厚化铜
微切片制作（七）
1.7 化铜厚化铜
化学铜(Chemical Copper)又称为无电铜(Electroless Copper)，是利用槽液之“自我催化”(Self-Autocatalytic)方式，大量沉积在有氢气包围的“钯金属”活化的非导体表面，对不能导电的孔壁基材表面进行“金属化”制程，使后来的电镀铜层能顺利的增厚孔壁，完成导通互连的任务。
化学铜在业界使用已达50年以上，也是目前可靠度最好最容易操作的“金属化”制程。可惜由于配方中含有甲醛，会在操作中不断被吹散到空气中，有致癌的可能性，对人身安全造成威胁。再加上还有大量的钳合剂(Chelator,系为防止强碱溶液中铜离子沉积而添加)存在，对废水处理也造成很大的干扰。在工安与环保的压力下各种“直接电镀”制程纷纷出笼，大有取代化学铜的态势。
化学铜室温作业配方中的主剂有硫酸铜、氢氧化钠、甲醛以及钳合与错合盐类等五项。此外尚有多种少量的其他添加剂，使化铜镀层变得更为实用。1975-1985年代业界计曾盛行一种高温(45℃)操作的“厚化铜”，厚度从60μin到120μin视作业时间而定，比传统化铜层的20μin要厚得很多(因而有时也称为薄化铜Thin Build)，因此可节省一次铜流程，使在厂房、设备、管理、流程缩短等方面都十分有利，但因总体成本比一次铜之做法要贵，且槽液管理不易，品质也不稳定，故而今年来已渐从台湾业界绝迹了。
IPC-6012在3.2.6.1节中对化学铜层的厚度并无具体要求，只要能完成导电即可。业界曾盛行一种“背光法”检查化学铜层的覆盖性(Coverage)，似乎并不具太大的使用性。因即使使孔壁未全盖满，但仍可被后来增厚的电镀栋所填充连平。与所谓“小时了了大未必佳”说法的未必正确，其道理如出一辙。不过背光法对各种直接电路后，再刻意镀上少许电镀铜才检查其覆盖性时，则甚具参考价值。
图1. 左3000X之电子显微镜(SEM)图面，即为一般化学铜的立体结晶形态。右3000X画面系厚化铜之结构模式。由于厚化
铜的结构并不缜密，因而经常在操作参数管理不良，或药水老化或污染时，即容易发生浮离脱皮等问题。
图2左100X图为笔者故意将一片不锈钢板上，先镀以两层电镀铜层，然后再置于传统化学铜槽液中24小时。取出洗净烘干并自不锈钢板上撕下，再做微切片可看出当操作参数改变时，起组织横亦有所不同。切当电镀铜层的内应力超过对化铜层的附着力时，即可见到所产生变形与裂口。
图3. 此三图均为200X未微蚀的画面，因微蚀会使得薄薄的化铜层反而不容易看到，故而此处化铜层的厚度不免有些夸张不实。右图之反回蚀系由于过度微蚀，请注意，铜箔棱线粗糙面(Matt Side)，其黄铜处理层所产生的渗入“斜口”要比光胴面(Drum Side)少了很多，此乃说明微蚀液攻击黑化层与其附近的铜箔速度最快，经常造成Wedge Void。
图4.左图为400X放大画面，铜箔表面的厚化铜层清晰可见。右图为厚化铜后直接进行干膜影像转移再做线路之孔角情形，
处于两铜之间者即厚化铜。
图5. 左二100X之线路切片，由于厚化铜之品质不佳，完成线路蚀刻后竟然出现分离式的脱落。右100X系“打线垫”(Bonding Pad)表面镀过厚镍层(0.5mil以上)，因铜与镍之合并应力超过对厚化铜的附着力，或造成化铜层本身的崩裂，因而也发生分离(Separtion)。
图6.上左图为纯钯系统之直接电镀后所镀五分钟之电镀铜层，由于导电度不是太好，以致留有黑化层被稀硫酸攻击的缺口。上右图即使镀过两次铜层，其缺口仍然堵不住，形成楔形孔破(Wedge Void)。下二图化学铜所做通孔，即使黑化层有裂口多半仍能弥补。
PCB切片技术
PCB切片技术 PCB切片分析流程： 一、 1．PCB取样：通过PCB切片取样机（小冲床）将被测板取样； 2．PCB胶模：利用切片冷埋树脂（水晶胶）倒模； 3．样片预磨：利用耐水研磨金相砂纸和抛光材料在研磨机打磨； 4．切片处理：利用分析液（3%弱酸溶液或水50ml+氨水5ml+3-5滴双氧水）稀释 二、观察和测量：(金相显微镜） 1．透光观察：分析一镀铜或二镀铜，或镀镍、金等，并进行测量； 2．背光观察：分析孔壁电镀分级。 最近大家有不少上传图片请教问题的.事实求实的说,很多切片的照片惨不忍睹. 不知道大家看过白蓉生老师写的<切片手册>没有?很有参看价值. 做切片的质量好坏直接影响到判断问题的所以之根本. Kaibin前辈已经提出这个问题. 就此,这里抛块砖头,引大家的玉出来. 做好一个切片是作为一个湿制程工程师的根本所在. 我刚加入这个行业时,有幸跟一个很厉害的老前辈. 他指导我做切片,整整三个月的工作就是学习"简单"的切片. 切片的学问很大,以至于白老师写成砖头大的著作. 下面就做切片中的一些小伎俩SHOW一下: 1,标记,做切片应首先知道你的切片是孔的横切面还纵切面,问题点在那里.必须用颜色油笔或胶带标记出来.用一个箭头的方式指明问题点. 2,灌胶, 如果孔内有气泡的话,这个切片已经失去了意义.因此,灌胶是做切片的基础的基础.大家使用的透明胶可能不一样,但不外乎粉胶或蓝白胶. 总有一个成分是"稀"的. 在灌胶之前,请保证样品的清洁,否则肯定会有气泡产生.我使用的方法是用棉棒蘸丙酮进行擦拭清洁.或用超声波清洁. 然后用"稀"溶剂进行润湿. 或先调稀胶,用牙签对小孔进行仔细的填充. 尤其是盲孔,用牙签仔细的填充.然后再用比较浓的胶填充. 烘干切忌不可过急,温度不可过高. 否则,外干内软,做不好切片. 3,磨切片,切片固化好了.磨就很重要了，一般手边可以准备砂纸至少要有240#,600#,800#,1200#,2400#几种.一般的工厂都有旋转磨盘,所以手工磨就不介绍. 磨时应注意,方向性,最忌讳就是无方向性的随意磨了. 一般来说，你先用粗砂纸朝一个方向磨,然后再用更细一号的砂纸朝垂直的方向磨.知道细的磨痕把上一道砂纸的磨痕彻底磨完后则换更细的砂纸进行另一个方向研磨. 直至到问题点附近. 磨时,切片的位置最好靠近在原盘的中心处,尽量不要在边缘部分.大家可能图速度块,但那样,很难做出好的切片. 如果有条件,在2400#研磨后,在用抛光步加二氧化铝研磨液进行抛光则就更好了。手把持切片时,千万不可用力,否则就会偏离平衡.轻轻拿,慢慢放,稳稳找(平). 4,蚀刻,蚀刻是用来分层的,显示出铜的金属组织.一般大家用的都是双氧水加酸的体系.蚀刻的关键是时间的掌握. 这个需要大家多实践才能做好. 我自己的秘诀是先加一大滴在切片上,然后迅速用水(纯水)冲干,或甩干,然后用棉棒蘸药液细细擦拭,最后用水(纯水)冲干就可以了。
徒手切片制作方法(借鉴材料)
一、目的要求 徒手切片法是观察植物内部结构的简易制片法。所需的仪器用具简单，药品经济，操作方便，费时较短，且易于保持材料的天然色泽和活体结构，必要时，也可经过脱水、染色制成永久制片而保存。但是徒手制片对于体积过小，质地太软或太硬的材料，则难于处理，同时，也不能制成连续切片，这些均为不足之处。 二、材料、用品 1、用品 显微镜、剃头刀（或刀片）、毛笔、镊子、培养皿、染色皿（或小酒杯）、吸管、载玻片、盖玻片、吸水纸。1%番红水溶液（或50%酒精溶液），0.5%固绿95%酒精溶液，70%、85%、95%酒精，纯酒精、二甲苯和中性树胶或加拿大树胶等。 三、方法与步骤 1、选材 所用材料不宜太软或太硬。一般植物幼嫩的根茎或一些植物的叶片、叶柄等均可使用此法。质地较薄的材料，如叶片，可沿主脉两侧切成宽约5～6毫米，长1～1.5厘米的小块，夹在夹持物(如胡萝卜根或马铃薯块茎等)中进行切片。使用夹持物时，先将夹持物的中央切成两
半，然后将切好的材料夹入，合拢夹持物进行切片，也可将叶片卷成筒状再切。 2、切片 （1）盛清洁的水于培养皿中。然后用左手的拇指及食指、中指夹住材料，拇指的位置要低于食指，并使材料的上端伸出指外2～3毫米，材料的切面必须保持水平方向。 （2）右手执刀(剃头刀或刀片)，平放在左手食指之上，刀口向内，自左前方向右后方滑行切割，要用臂力，不要用腕力，不可向内平切。 (3)拉切的速度宜快，一次切下，不要中途停顿或似拉锯式，以免损伤材料或切得不平。 (4) 切片过程中，如发现由于用力不均而使材料表面倾斜时，必须立即削平。 (5) 刀片或剃刀必须锋利，材料及切片均需经常沾水，以保持材料湿润、润滑。 (6)切下的薄片可随时涮入培养皿的水中，以备观察;等切到相当数量后;再选择其中最薄的透明度最大的做成临时玻片观察。如想短期保存，可用水或甘油封藏。如希望长期保存所切的材料，则还要经过以下几个步骤做成永久玻片标本。 3、固定 挑选出符合要求的切片，用毛笔移入盛有70%酒精的染色皿中进行固
线路板可靠性与微切片
线路板可靠性与微切片 1、Abrasion Resistance耐磨性在电路板工程中，常指防焊绿漆的耐磨性。其试验方法是以1 k g 重的软性砂轮，在完成绿漆的IP-B-25样板上旋转磨擦50 次，其梳型电路区不许磨破见铜（详见电路板信息杂志第54 期P.70），即为绿漆的耐磨性。某些规范也对金手指的耐磨性有所要求。又，Abrasive是指磨料而言，如浮石粉即是。Accelerrated Test（Aging）加速试验，加速老化也就是加速老化试验（Aging）。如板子表面的熔锡、喷锡或滚锡制程，其对板子焊锡性到底能维持多久，可用高温高湿的加速试验，仿真当板子老化后，其焊锡性劣化的情形如何，以决定其品质的允收与否。此种人工加速老化之试验，又称为环境试验，目的在看看完工的电路板（已有绿漆）其耐候性的表现如何。新式的"电路板焊锡性规范"中（ANSI/J- STD-003，本刊57 期有全文翻译）已有新的要求，即高可靠度级CLASS 3的电路板在焊锡性（Solderability）试验之前，还须先进行8 小时的"蒸气老化"（Steam Aging），亦属此类试验。 2、Accuracy 准确度指所制作的成绩与既定目标之间的差距。例如所钻成之孔位，有多少把握能达到其"真位"(True Position)的能力。 3、Adhesion 附着力指表层对主体的附着强弱而言，如绿漆在铜面，或铜皮在基材表面，或镀层与底材间之附着力皆是。 4、Aging 老化指经由物理或化学制程而得到的产物，会随着时间的经历而逐渐失去原有的品质，这种趋向成熟或劣化的过程即称之"Aging"。不过在别的学术领域中亦曾译为"经时反应"。 5、Arc Resistance 耐电弧性指在高电压低电流下所产生的电弧，当此电弧在绝缘物料表面经过时，物料本身对电弧抗拒力或忍耐力谓之"耐电弧性"。其耐力品质的好坏，端视其被攻击而造成碳化物导电之前，所能够抵抗的时间久暂而定。 6、Bed-of-Nail Testing 针床测试板子进行断短路(Open/Short)电性试验时，需备有固定接线的针盘(Fixture)，其各探针的安插，需配合板面通孔或测垫的位置，在指定之电压下进行电性测试，故又称为"针床测试"。这种电性测试的正式名称应为Continuity Test，即"连通性试验"。 7、Beta Ray Backscatter 贝他射线反弹散射是利用同位素原子不安定特性所发出的β 射线，使透过特定的窗口，打在待测厚的镀层样本上，并利用测仪中具有的盖氏计数管，侦测自窗口反弹散射回来部份的射线，再转成厚度的资料。一般测金层厚度仪，例如UPA 公司的Micro-derm 即利用此原理操作。 8、Bond strength 结合强度指积层板材中，欲用力将相邻层以反向之方式强行分开时(并非撕开)，每单位面积中所施加的力量(LB/in2)谓之结合强度。 9、Breakdown V oltage 崩溃电压造成板子绝缘材料(如基材或绿漆)失效的各种高压中，引发其劣化之最低最起码之电压即为"崩溃电压"或简称"溃电压"。或另指引起气体或蒸气达到离子化的电压。由于"薄板"日渐流行，这种基材的特性也将要求日严。此词亦常称为Dielectric Withstanding V oltage。 10、Burn-In 高温加速老化试验完工的电子产品，出货前故意放在高温中，置放一段时间(如7 天)，并不断测试其功能的劣化情形，是一种加速老化试验，也称为高温寿命试验。 11、Chemical Resistance 抗化性广义是指各种物质对化学品的忍耐或抵抗能力。狭义是指电路板基材对于溶剂或湿式制程中的各种化学品，以及对助焊剂等的抵抗性或忍耐性。 12、Cleanliness 清洁度是指完工的板子，其所残余离子多寡的情形。由于电路板曾经过多种湿式制程，一旦清洗不足而留下导电质的离子时，将会降低板材的绝缘电阻，造成板面线路潜在的腐蚀危机，甚至在湿气及电压下点引起导体间(包含层与层之间)的电子迁移(Electromigration)问题。因而板子在印绿漆之前必须要彻底清洗及干燥，以达到最良好的清洁度。按美军规MIL-P-55110E 之要求，板子清洁度以浸渍抽取液(75％异丙醇＋25％纯水)之导电度(Conductivity)表示，必须低于2×10-6 mho，应在2×106 ohm以，才算及格。 13、Comb Pattern 梳型电路 是一种"多指状"互相交错的密集线路图形，可对板面清洁度及绿漆绝缘性等，进行高电压测试的一种特殊线路图形。 14、Corner Crack 通孔断角 通孔铜壁与板面孔环之交界转角处，其镀铜层之内应力(Inner Stress)较大，当通孔受到猛烈的热冲击时(如漂锡)，在Z 方向的强力膨胀拉扯之下，其孔角。其对策可从镀铜制程的延展性加以改善，或尽量降低板子的厚度，以减少Z 膨胀的效应。 15、Crack 裂痕 在PCB 中常指铜箔或镀通孔之孔铜镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的局部或全部断裂，谓之Crack。其详细定义可见IPC-RB-276 之图7。 16、Delamination 分层 常指多层板的金属层与树脂层之间的分离而言，也指"积层板"之各层玻纤布间的分开。主要原因是彼此之间的附着力不足，又受到后续焊锡强热或外力的考验，而造成彼此的分离。 17、Dimensional Stability 尺度安定性 指板材受到温度变化、湿度、化学处理、老化(Aging) 或外加压力之影响下，其在长度、宽度、及平坦度上所出现的变化量而言，一般多以百分率表示。当发生板翘时，其PCB 板面距参考平面(如大理石平台) 之垂直最高点再扣掉板厚，即为其垂直变形量，或直接用测孔径的钢针去测出板子浮起的高度。以此变形量做为分子，再以板子长度或对角线长度当成分母，所得之百分比即为尺度安定性的表征，俗称"尺寸安定性"。本词亦常指多层板制做中其长宽尺寸的收缩情形，尤其在压合后，内层收缩最大，通常经向约万分之四，纬向约万分之三左右。 18、Electric Strength（耐）电性强度 指绝缘材料在崩溃漏电以前，所能忍受的最高电位梯度(Potential Gradient,即电压、电位差），其数值与材料的厚度及试验方法都有关。此词另有同义字为(1)Dielectric Strength介质强度(2)Dielectric Break Down介质崩溃(3)Dielectric Withstand V oltage介质耐电压等，一般规范中的正式用语则以第三者为多。 19、Entrapment 夹杂物 指不应有的外物或异物被包藏在绿漆与板面之间，或在一次铜与二次铜之间。前者是由于板面清除不净，或绿漆中混有杂物所造成。后者可能是在一次铜表面所加附的阻剂，发现施工不良而欲"除去"重新处理时，可能因清除未彻底留下残余阻剂，而被二次铜所包覆在内，此情形最常出现于孔壁镀铜层中。另外当镀液不洁时，少许带电固体的粒子也会随电流而镀在阴极上，此种夹杂物最常出现在通孔的孔口，下二图所示即是典型镀铜的Entrap。 20、Fungus Resistance 抗霉性 电路板面若有湿气存在时，可能因落尘中的有机物而衍生出霉菌，此等菌类之新陈代谢产物会有酸类出现，将有损板材的绝缘性。故板面的导体电路或所组装的零件等，都要尽量利用绿漆及护形漆(Conformal Clating ,指组装板外所服贴的保护层)予以封闭，以减少短路或漏电的发生。 21、Hipot Test 高压电测 为High Potential Test 的缩写，是指采用比在实际使用时更高的直流电压，去进行仿真通电的电性试验，以检查出可能漏失的电流大小。 22、Hole pull Strength 孔壁强度 指将"整个孔壁"从板子上拉下所需的力量，也就是孔壁与板子所存在的固着强度。其试验法可将一金属线押进孔中并在尾部打弯，经并经填锡牢焊在通孔中。如此经5次焊锡及 4 次解焊，然后去将整个通孔壁连同填锡焊点，一并往板面垂直方向用力拉扯，直到松脱所呈现的力量为止。其及格标准为500 PSI，此种耐力谓之孔壁强度。 23、Ion Cleanliness 离子清洁度 电路板经过各种湿制程才完成，下游组装也要经过助焊剂的处理，因而使得板面上带有许多离子性的污染物，必须要清洗干净才能保证不致造成腐蚀，而清洗干净的程度如何，须用到异丙醇(75％)与纯水(25％)的混和液去冲洗后，再测其溶液的电阻值或导电度，称为离子清洁度，而
pcb微切片制作与不良分析
微切片制作（一） 一、概述 电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要微切片做为客观检查、研究与判断的根据(Microsectioning此字才是名词，一般人常说的Microsection是动词，当成名词并不正确)。微切片做的好不好真不真，与研判的正确与否大有关系焉。 一般生产线为监视(Monitoring)制程的变异，或出货时之品质保证，常需制作多量的切片。次等常规作品多半是在匆忙几经验不足情况下所赶出来的，故顶多只能看到真相的七、八成而已。甚至更多缺乏正确指导与客观比较不足下，连一半的实情都看不到。其等含糊不清的影像中，到底能看出什么来？这样的切片又有什么意义？若只是为了应付公事当然不在话下。然而若确想改善品质彻底找出症结解决问题者，则必须仔细做好切取、研磨、抛光及微蚀，甚至摄影等功夫，才会有清晰可看的微切片画面，也才不致误导误判。 二、分类 电路板解剖式的破坏性微切法，大体上可分为三类： 1、微切片 系指通孔区或其他板材区，经截取切样灌满封胶后，封垂直于板面方向所做的纵断面切片(Vertical Section)，或对通孔做横断面之水平切片(Horizontal section)，都是一般常见的微切片。 图1.左为200X之通孔直立纵断面切片，右为100X通孔横断面水平切片。若以孔与环之对准度而言，纵断面上只能看到一点，但横断面却只可看到全貌的破环。 2、微切孔 是小心用钻石锯片将一排待件通孔自正中央直立剖成两半，或用砂纸将一排通孔垂直纵向磨去一般，将此等不封胶直接切到的半壁的通孔，置于20X~40X的立体显微镜下(或称实体显微镜)，在全视野下观察剩余半壁的整体情况。此时若另将通孔的背后板材也磨到很薄时，则其半透明底材的半孔，还可进行背光法(Back Light)检查其最初孔铜层的敷盖情形。 图 2.为求检验与改善行动之效率与迅速全盘了解起见，最方便的方法就是强光之下以性能良好的立体显微镜(40X~60X)直接观察孔壁。这种“立体显微镜”看起来很简单，价格却高达30~40万台币，比起长相十分科技的断层高倍显微镜还贵上一倍。目前国PCB业者几乎均未具备此种“慧眼”去看清板子。 图3.用钻石刀片将孔腔剖锯开来，两个半壁将立即摊在下，任何缺点都原貌呈现无所遁形。若欲进一步了解细部详情时，可再去做技术性与学理性的微切片。切孔后直接用立体显微镜观察比微切片更有整体观念，但摄
徒手切片制作方法
、目的要求 徒手切片法是观察植物内部结构的简易制片法。所需的仪器用具简单，药品经济，操作方便，费时较短，且易于保持材料的天然色泽和活体结构，必要时，也可经过脱水、染色制成永久制片而保存。但是徒手制片对于体积过小，质地太软或太硬的材料，则难于处理，同时，也不能制成连续切片，这些均为不足之处。 二、材料、用品 1、用品 显微镜、剃头刀（或刀片）、毛笔、镊子、培养皿、染色皿（或小酒杯）、吸管、载玻片、盖玻片、吸水纸。1%番红水溶液（或50%酒精溶液）， 0.5%固绿95%酒精溶液，70%、85%、95%酒精，纯酒精、二甲苯和中性树胶或加拿大树胶等。 三、方法与步骤 1、选材 所用材料不宜太软或太硬。一般植物幼嫩的根茎或一些植物的叶片、叶柄等均可使用此法。质地较薄的材料，如叶片，可沿主脉两侧切成宽约5?6毫米，长1? 1.5 厘米的小块，夹在夹持物（如胡萝卜根或马铃薯块茎等）中进行切片。使用夹持物时，先将夹持物的中央切成两半，然后将切好的材料夹入，合拢夹持物进行切片，也可将叶片卷成筒状再切。 2、切片 （1 ）盛清洁的水于培养皿中。然后用左手的拇指及食指、中指夹住材料，拇指的位置要低于食指，并使材料的上端伸出指外2?3毫米，材料的切面必须保持水平方向。 (2) 右手执刀(剃头刀或刀片)，平放在左手食指之上，刀口向内，自左前方向右后方滑行切割，要用臂力，不要用腕力，不可向内平切。
(3) 拉切的速度宜快，一次切下，不要中途停顿或似拉锯式，以免损伤材料或切得不平。 (4) 切片过程中，如发现由于用力不均而使材料表面倾斜时，必须立即削平。 (5) 刀片或剃刀必须锋利，材料及切片均需经常沾水，以保持材料湿润、润滑。 (6) 切下的薄片可随时涮入培养皿的水中，以备观察;等切到相当数量后;再选择其中最薄的透明度最大的做成临时玻片观察。如想短期保存，可用水或甘油封藏。如希望长期保存所切的材料，则还要经过以下几个步骤做成永久玻片标本。 3、固定 挑选出符合要求的切片，用毛笔移入盛有70%酒精的染色皿中进行固定。固定时间为16 分钟或更长时间。 4、染色、脱水、透明 ( 1)用吸水管吸去70%酒精，染以1%番红( 50%酒精溶液)约30 分钟。 (2)再用吸管吸去番红，换用70%>85%>95%酒精进行冲洗、脱水，每级酒精3?5分钟。 ( 3)复染色。吸去酒精，用 0.5%固绿(95%酒精溶液)进行复染色，时间为 0.5 分钟。 ( 4)冲洗、脱水。用95%酒精冲洗1 次，时间10 秒。后移入纯酒精中脱水2?3 次，每次3?5 分钟。 （5）透明。吸去纯酒精，放入二甲苯—纯酒精溶液中脱水和透明1 次，时间5 分钟。 （6）吸去脱水透明液，换以纯二甲苯透明2次，时间5 分钟。 5、封片、贴标签将已透明材料用镊子或解剖针轻挑于清洁的载玻片上，滴上中性树胶，盖上盖玻片进行干燥。
徒手切片制作方法
一、目的要求徒手切片法是观察植物内部结构的简易制片法。所需的仪器用具简单，药品经济，操作方便，费时较短，且易于保持材料的天然色泽和活体结构，必要时，也可经过脱水、染色制成永久制片而保存。但是徒手制片对于体积过小，质地太软或太硬的材料，则难于处理，同时，也不能制成连续切片，这些均为不足之处。 二、材料、用品 1、用品 显微镜、剃头刀（或刀片）、毛笔、镊子、培养皿、染色皿（或小酒杯）、吸管、载玻片、盖玻片、吸水纸。1%番红水溶液（或50%酒精溶液），0.5%固绿95%酒精溶液，70%、85%、95%酒精，纯酒精、二甲苯和中性树胶或加拿大树胶等。 三、方法与步骤 1 、选材所用材料不宜太软或太硬。一般植物幼嫩的根茎或一些植物的叶片、叶柄等均可使用此法。质地较薄的材料，如叶片，可沿主脉两侧切成宽约5?6毫米，长1?1.5厘米的小块，夹在夹持物（如胡萝卜根或马铃薯块茎等）中进行切片。使用夹持物时，先将夹持物的中央切成两半，然后将切好的材料夹入，合拢夹持物进行切片，也可将叶片卷 成筒状再切
2 、切片 (1) 盛清洁的水于培养皿中。然后用左手的拇指及食指、中指夹住 材料，拇指的位置要低于食指，并使材料的上端伸出指外2?3毫米，材料的切面必须保持水平方向。 (2) 右手执刀( 剃头刀或刀片)，平放在左手食指之上，刀口向内， 自左前方向右后方滑行切割，要用臂力，不要用腕力，不可向内平切。 (3) 拉切的速度宜快，一次切下，不要中途停顿或似拉锯式，以免损 伤材料或切得不平。 (4) 切片过程中，如发现由于用力不均而使材料表面倾斜时，必须立即削平。 (5) 刀片或剃刀必须锋利，材料及切片均需经常沾水，以保持材料湿润、润滑。 (6) 切下的薄片可随时涮入培养皿的水中，以备观察; 等切到相当数量后; 再选择其中最薄的透明度最大的做成临时玻片观察。如想短期保存，可用水或甘油封藏。如希望长期保存所切的材料，则还要经过以下几个步骤做成永久玻片标本。 3、固定 挑选出符合要求的切片，用毛笔移入盛有70%酒精的染色皿中进行固定。固定时间为16 分钟或更长时间。 4、染色、脱水、透明
切片分析
白蓉生教授自序 微切片（Microsectioning)技术应用范围很广，电路板只是其中之一。对多层板品质监视与工程改善，倒是一种花费不多却收获颇大的传统手艺。不过由于电路板业扩展迅速人材青黄不接，尤其是纯手艺的技术员更是凤毛麟角。虽然每家公司也都聊备设施安置人员，也都有模样的切磨抛看，然而若就一般判读标准而言，则多半所得到书面的成绩，虽不至惨不忍睹的地步，多也只停留在不知所云的阶段。考其原因不外：客户内行者太少、老板们不深入也不重视，工程师好高骛远甚少落宝基本。是以在欠缺教材乏人指导下，当然只有自我摸索闭门造车了。 至于国外同业的水准，经笔者多年用心观察与比较下，除了设备比我们贵与好之外，手艺方面则不仅乏善可陈，而且还颇为优越自大。甚至IPC贩售录影带中的讲师，也只是西装笔挺振振有词，根本拿不出几张晶莹剔透眉清目秀的宝物彩照，何况是经年累月众多量产的心血结晶。国外同业在诸多故障方面的累积经验，也远去国内厂商甚多。持远来和尚会念经的想法，想要从国外引进微切片技者应只是缘木求鱼竹篮打水罢了。 笔者二十五年前进入PCB业，即对动手微切片发生兴趣，每每找到重点再印证于产品改善时，不仅心情雀跃深获成就感外，且种种经验刻骨铭心至今不忘。如此亲身实地之经验累积，比诸书本当然大有不同在焉。多年来共集存了二千多张各式微切片原照，特于投老之际仔细选出730张编辑成书，希望为业界后起留下一些可资比较的样本，盼在无师之下而能自通，抛开包袱减少误导。 由于版面有限许多珍贵照片必须裁剪以利编辑，每在下刀之际就有切肤之痛难以割舍，实乃岁月不居件件辛苦得之不易也。本书除以全彩印刷极高成本之外，每帧照片也都绝对是费时耗力所有赀，放眼全球业界以如此大手笔成书者应属首见。 本书能顺利编辑，须感谢台湾电路公司切片实验室小姐先生们之鼎力协助，若以简易切片方式而言，从广经阅历的笔者看来，台路的几位老手们应列国内之顶尖。本书某些照片即得其等慷慨馈赠，而部份内容亦在多次讨论中获益匪浅，在此特别感谢任礼君先生、余瑞珍小姐与黄国珍先生之协助，使本书更为增色。
白蓉生《电路板微切片手册》
《电路板微切片手册》 一、白蓉生教授自序 微切片（Microsectioning)技术应用范围很广，电路板只是其中之一。对多层板品质监视与工程改善，倒是一种花费不多却收获颇大的传统手艺。不过由于电路板业扩展迅速人材青黄不接，尤其是纯手艺的技术员更是凤毛麟角。虽然每家公司也都聊备设施安置人员，也都有模样的切磨抛看，然而若就一般判读标准而言，则多半所得到书面的成绩，虽不至惨不忍睹的地步，多也只停留在不知所云的阶段。考其原因不外：客户内行者太少、老板们不深入也不重视，工程师好高骛远甚少落宝基本。是以在欠缺教材乏人指导下，当然只有自我摸索闭门造车了。 至于国外同业的水准，经笔者多年用心观察与比较下，除了设备比我们贵与好之外，手艺方面则不仅乏善可陈，而且还颇为优越自大。甚至IPC贩售录影带中的讲师，也只是西装笔挺振振有词，根本拿不出几张晶莹剔透眉清目秀的宝物彩照，何况是经年累月众多量产的心血结晶。国外同业在诸多故障方面的累积经验，也远去国内厂商甚多。持远来和尚会念经的想法，想要从国外引进微切片技者应只是缘木求鱼竹篮打水罢了。 笔者二十五年前进入PCB业，即对动手微切片发生兴趣，每每找到重点再印证于产品改善时，不仅心情雀跃深获成就感外，且种种经验刻骨铭心至今不忘。如此亲身实地之经验累积，比诸书本当然大有不同在焉。多年来共集存了二千多张各式微切片原照，特于投老之际仔细选出730张编辑成书，希望为业界后起留下一些可资比较的样本，盼在无师之下而能自通，抛开包袱减少误导。 由于版面有限许多珍贵照片必须裁剪以利编辑，每在下刀之际就有切肤之痛难以割舍，实乃岁月不居件件辛苦得之不易也。本书除以全彩印刷极高成本之外，每帧照片也都绝对是费时耗力所有赀，放眼全球业界以如此大手笔成书者应属首见。
白蓉生《电路板微切片手册》(1)
关于《电路板微切片手册》 一、白蓉生教授自序 微切片（Microsectioning)技术应用范围很广，电路板只是其中之一。对多层板品质监视与工程改善，倒是一种花费不多却收获颇大的传统手艺。不过由于电路板业扩展迅速人材青黄不接，尤其是纯手艺的技术员更是凤毛麟角。虽然每家公司也都聊备设施安置人员，也都有模样的切磨抛看，然而若就一般判读标准而言，则多半所得到书面的成绩，虽不至惨不忍睹的地步，多也只停留在不知所云的阶段。考其原因不外：客户内行者太少、老板们不深入也不重视，工程师好高骛远甚少落宝基本。是以在欠缺教材乏人指导下，当然只有自我摸索闭门造车了。 至于国外同业的水准，经笔者多年用心观察与比较下，除了设备比我们贵与好之外，手艺方面则不仅乏善可陈，而且还颇为优越自大。甚至IPC贩售录影带中的讲师，也只是西装笔挺振振有词，根本拿不出几张晶莹剔透眉清目秀的宝物彩照，何况是经年累月众多量产的心血结晶。国外同业在诸多故障方面的累积经验，也远去国内厂商甚多。持远来和尚会念经的想法，想要从国外引进微切片技者应只是缘木求鱼竹篮打水罢了。 笔者二十五年前进入PCB业，即对动手微切片发生兴趣，每每找到重点再印证于产品改善时，不仅心情雀跃深获成就感外，且种种经验刻骨铭心至今不忘。如此亲身实地之经验累积，比诸书本当然大有不同在焉。多年来共集存了二千多张各式微切片原照，特于投老之际仔细选出730张编辑成书，希望为业界后起留下一些可资比较的样本，盼在无师之下而能自通，抛开包袱减少误导。 由于版面有限许多珍贵照片必须裁剪以利编辑，每在下刀之际就有切肤之痛难以割舍，实乃岁月不居件件辛苦得之不易也。本书除以全彩印刷极高成本之外，每帧照片也都绝对是费时耗力所有赀，放眼全球业界以如此大手笔成书者应属首见。 本书能顺利编辑，须感谢台湾电路公司切片实验室小姐先生们之鼎力协助，若以简易切片方式而言，从广经阅历的笔者看来，台路的几位老手们应列国内之顶尖。本书某些照片即得其等慷慨馈赠，而部份内容亦在多次讨论中获益匪浅，在此特别感谢任礼君先生、余瑞珍小姐与黄国珍先生之协助，使本书更为增色。 二、书目 第一章 琢磨好手艺 1.1 微切片制作--说来话又长
PCB微切片分析
1.13 孔壁怎粗糙 这是业界非常流行的一种说法，笔者时常被问到国际规范对孔壁粗糙是如何检验及允收的。甚至有很多人以话传话，认为规范中允收的上限是1mil，事实上这全是子虚乌有的传说。著名的各国际规范中均从未提到过Hole Roughness一词，只有孔铜破洞（Voids)或孔铜厚度不足等。当然某些供需双方所自行订定的规范则不在此限，且其优先程度也高过国际规范。 "孔壁粗糙"当然是来自钻孔的不良，其中又以钻针情况不佳为主因。说的更仔细一点，那就是针尖上两个第一面（First Facet）的切削前缘（Cutting Lips)出现崩破（Chipping)，无法顺利切削玻璃束所致。或针尖外侧两刃角（Corner)崩损磨圆，失去原来直角修整孔壁的功能。于是在破烂刀具的又劈又撞情形下，经常会把迎面而来的纵向玻织束撞成破裂陷落的坑洞，不过横向撞折断者则尚可维持平坦。下附各图中读者可清楚的看到其孔壁放大的细部情形。 图1 迎面而来纵向纱束被劈散成坑的详情（注意：此切片在采样切板时，剪裁落点太靠近孔体，以致造成内层孔环铜箔被严重拉扯弯曲变形的画面，此样已完成PTH与一次铜，故起伏落差情形更为夸张明显）。 图2 此为六层板之全层通孔，各铜箔内环已明显出现钉头（Nail Heading),并有玻织束被挖破的画面，但这种孔壁钻破与钉头之间似乎并无必然的关系。注意：切片制作时的灌胶一定要小心，不但一定要填满而且烘烤硬化时也不可太急，以防胶内产生空洞。如此不但画面不美且还会影响到孔铜厚度的观察与细部真相。
图3 孔壁上虽已出现一个挖破之凹陷，不过铜箔内环并无明显的钉头。 图4 过度钉头几乎一定会出现较大的挖破，出自钻孔的纵向玻璃纱束之挖破，除与钻针尖部的"刃角"损耗有密切关系外，也与钻针的偏转（Run Out)或摇摆（Wobble)有关。此图可清楚见到钉头已远超过允收规格（钉头宽度不可超过铜箔厚度的1.5倍）。 图5 有时钻孔的机械挖破（Gouging)与过度除胶渣（De-smear)的化学蚀溶之间，虽很不容易分辨，其二者从不清楚的切片上确是很难厘清的，此处左图500X看见的粗糙很显然是出自过度除胶。右图则是轻微的撞破。
切片制作方法
切片制作步骤 取材与分割→固定→洗涤→脱水→透明→浸蜡和埋蜡→切片→粘片→脱蜡→染色→脱水→透明→封片 1、固定液 （1）FAA：福尔马林—冰醋酸—酒精 50%或70%乙醇90mL+冰醋酸5 mL+福尔马林（37%-40%甲醛）5 mL 固定时间最短需10h，一般不低于24h，可兼做保存液 幼嫩材料用50%酒精代替70%酒精，可防止材料收缩。如材料坚硬，可略减冰醋酸，略增福尔马林；如材料易收缩，可稍增冰醋酸。久置时可加5 mL甘油，以防止蒸发和材料变硬。如果用在植物胚胎的材料上，改用下面的配方，效果更好： 50%乙醇89mL+冰醋酸6 mL+福尔马林（37%-40%甲醛）5 mL （2）卡诺氏固定液：酒精—醋酸—氯仿 配方1：纯酒精3+冰醋酸1（3:1） 配方2：纯酒精6+冰醋酸1+氯仿3（或纯酒精30 mL +氯仿5 mL +冰醋酸10 mL） 一般材料不超过24h，固定根尖和花药只需40-60min，固定后用95%酒精（85%酒精）冲洗，每级20min;如不能立即处理，需转入70%酒精中保存。 2、洗涤：FAA固定液无需洗涤直接脱水。 3、脱水：材料中含水，水与石蜡不能混合，通常由50%、70%、80%、90%、无水乙醇， 每次1h，其中无水乙醇需2次。材料大的需延长脱水时间（一般此后进行预染色） 4、透明：常用透明剂为二甲苯和氯仿。先经乙醇和二甲苯混合液（1/2乙醇+1/2二甲苯）， 后纯二甲苯（2次），每次1-2h 氯仿不宜在染色后透明。5级进行;1/5氯仿（4/5无水乙醇）→2/5→3/5→4/5→纯氯仿（2次）每级3-4h；最后一次纯氯仿中，放入纯石蜡粉末数次，盖好瓶盖，36℃温箱36h，使材料慢慢浸蜡。 5、浸蜡、包埋：石蜡必须纯净、不含杂质；浸蜡是使石蜡逐渐取代透明剂 石蜡:熔点52-56℃，一般50-60℃ 选用与乙醇和石蜡均能互溶的有机溶剂，如二甲苯，温箱设置高于石蜡熔点2℃ 25%→50%→75%（石蜡、二甲苯溶液） 材料透明好后，换入新的二甲苯，然后加入等体积的碎蜡，40℃温箱，不断加入碎蜡至饱和，然后升温保持3-5h，其间换纯蜡3次，每次约1-2h。（30min也可）包埋是将材料和石蜡一块倒入小盒中，用加热的镊子迅速将材料按需要的切面和一定的间隔排列整齐，将小盒放入冷水中，凝固 6、修块：包埋好的材料，按需要的切面将蜡块切成梯形，然后用蜡铲把蜡块底部牢固的粘在木质蜡座上
病理组织切片制作过程详解
病理组织切片制作过程详解 -森贝伽生物实验代做中心 公司中心实验室建设有病理学，分子生物学，细胞生物学，免疫学，蛋白质组学，实验动物模型构建，生物芯片，生物信息学等实验技术服务平台。此外，还提供技术咨询培训，课题合作设计与申报，论文翻译润色等实验技术服务。 1．取材 取材的好坏，直接影响切片的质量。取材时，首先要有一把锋利的取材刀，在切割组织时要避免取材刀来回拖拉，切取的组织块厚薄要均匀，一般厚度以0.2 ～0.3cm 为适，较容易发脆的组织如甲状腺、肝脏、血块、淋巴结、大块癌组织等可适当厚一点，而脂肪组织、肺组织、纤维性肿瘤、平滑肌瘤等致密的或试剂不易渗入的组织应取薄一些；淋巴结应修掉两侧球冠，并尽量剔除周围的脂肪组织。在取材中还应十分注意组织内是否有缝线或骨组织，如碰到不可避免的钙化组织，一定要非常小心。在切取纤维组织、肌肉组织、胃肠道时，应注意纤维及肌肉的走向，取材时尽可能按与纤维平行走向切取为佳。 (1）材料新鲜：取材组织愈新鲜愈好，人体组织一般在离体后，动物组织在处死后迅速固定，以保证原有的形态学结构。 (2）组织块的大小：所取组织块较理想的体积为2.0cm ×2.0cm ×0.2cm ，以使固定液能迅速而均匀地渗入组织内部，但根据制片材料和目的不同，组织块的较理想体积也不同，如制作病理外检、科研切片，其组织块可以薄取0.1～0.2cm 即可，这样可以缩短固定脱水透明的时间，若制作教学切片厚取0.3 ～0.5cm ，这样可以同一蜡块制作出较多的教学切片。 （3）勿挤压组织块: 切取组织块用的刀剪要锋利，切割时不可来回锉动。夹取组织时切勿过紧，以免因挤压而使组织、细胞变形。 （4）规范取材部位: 要准确地按解剖部位取材，病理标本取材按照各病变部位、性质的不同，根据要求规范化取材。 （5）选好组织块的切面:根据各器官的组织结构，决定其切面的走向。纵切或横切往往是显示组织形态结构的关键，如长管状器官以横切为好。 南京森贝伽生物科技有限公司 实验技术服务，代做实验
白容生切片分析说明
关于《电路板微切片手册》
一、白蓉生教授自序 微切片（Microsectioning)技术应用范围很广，电路板只是其中之一。对多层板品质监视与工程改善，倒是一种花费不多却收获颇大的传统手艺。不过由于电路板业扩展迅速人材青黄不接，尤其是纯手艺的技术员更是凤毛麟角。虽然每家公司也都聊备设施安置人员，也都有模样的切磨抛看，然而若就一般判读标准而言，则多半所得到书面的成绩，虽不至惨不忍睹的地步，多也只停留在不知所云的阶段。考其原因不外：客户内行者太少、老板们不深入也不重视，工程师好高骛远甚少落宝基本。是以在欠缺教材乏人指导下，当然只有自我摸索闭门造车了。 至于国外同业的水准，经笔者多年用心观察与比较下，除了设备比我们贵与好之外，手艺方面则不仅乏善可陈，而且还颇为优越自大。甚至IPC贩售录影带中的讲师，也只是西装笔挺振振有词，根本拿不出几张晶莹剔透眉清目秀的宝物彩照，何况是经年累月众多量产的心血结晶。国外同业在诸多故障方面的累积经验，也远去国内厂商甚多。持远来和尚会念经的想法，想要从国外引进微切片技者应只是缘木求鱼竹篮打水罢了。 笔者二十五年前进入PCB业，即对动手微切片发生兴趣，每每找到重点再印证于产品改善时，不仅心情雀跃深获成就感外，且种种经验刻骨铭心至今不忘。如此亲身实地之经验累积，比诸书本当然大有不同在焉。多年来共集存了二千多张各式微切片原照，特于投老之际仔细选出730张编辑成书，希望为业界后起留下一些可资比较的样本，盼在无师之下而能自通，抛开包袱减少误导。 由于版面有限许多珍贵照片必须裁剪以利编辑，每在下刀之际就有切肤之痛难以割舍，实乃岁月不居件件辛苦得之不易也。本书除以全彩印刷极高成本之外，每帧照片也都绝对是费时耗力所有赀，放眼全球业界以如此大手笔成书者应属首见。 本书能顺利编辑，须感谢台湾电路公司切片实验室小姐先生们之鼎力协助，若以简易切片方式而言，从广经阅历的笔者看来，台路的几位老手们应列国内之顶尖。本书某些照片即得其等慷慨馈赠，而部份内容亦在多次讨论中获益匪浅，在此特别感谢任礼君先生、余瑞珍小姐与黄国珍先生之协助，使本书更为增色。 二、书目 第一章 琢磨好手艺 1.1 微切片制作--说来话又长 1.2 封胶后研磨--生气不争气
微切片制作(七)化铜厚化铜
微切片制作（七） 1.7 化铜厚化铜 化学铜(Chemical Copper)又称为无电铜(Electroless Copper)，是利用槽液之“自我催化”(Self-Autocatalytic)方式，大量沉积在有氢气包围的“钯金属”活化的非导体表面，对不能导电的孔壁基材表面进行“金属化”制程，使后来的电镀铜层能顺利的增厚孔壁，完成导通互连的任务。 化学铜在业界使用已达50年以上，也是目前可靠度最好最容易操作的“金属化”制程。可惜由于配方中含有甲醛，会在操作中不断被吹散到空气中，有致癌的可能性，对人身安全造成威胁。再加上还有大量的钳合剂(Chelator,系为防止强碱溶液中铜离子沉积而添加)存在，对废水处理也造成很大的干扰。在工安与环保的压力下各种“直接电镀”制程纷纷出笼，大有取代化学铜的态势。 化学铜室温作业配方中的主剂有硫酸铜、氢氧化钠、甲醛以及钳合与错合盐类等五项。此外尚有多种少量的其他添加剂，使化铜镀层变得更为实用。1975-1985年代业界计曾盛行一种高温(45℃)操作的“厚化铜”，厚度从60μin到120μin视作业时间而定，比传统化铜层的20μin要厚得很多(因而有时也称为薄化铜Thin Build)，因此可节省一次铜流程，使在厂房、设备、管理、流程缩短等方面都十分有利，但因总体成本比一次铜之做法要贵，且槽液管理不易，品质也不稳定，故而今年来已渐从台湾业界绝迹了。 IPC-6012在3.2.6.1节中对化学铜层的厚度并无具体要求，只要能完成导电即可。业界曾盛行一种“背光法”检查化学铜层的覆盖性(Coverage)，似乎并不具太大的使用性。因即使使孔壁未全盖满，但仍可被后来增厚的电镀栋所填充连平。与所谓“小时了了大未必佳”说法的未必正确，其道理如出一辙。不过背光法对各种直接电路后，再刻意镀上少许电镀铜才检查其覆盖性时，则甚具参考价值。 图1. 左3000X之电子显微镜(SEM)图面，即为一般化学铜的立体结晶形态。右3000X画面系厚化铜之结构模式。由于厚化
白蓉生《电路板微切片手册》2
图4 上左100X图中可见到镀铜孔壁与铜箔孔环之间的拉离，完全是出自两次电镀铜本身的内应力，超过对铜箔孔环侧缘之附著力所致，由于尚未进行漂锡，故与热应力无关。上右200X之正片法镀厚铜孔壁，也由于本身内应力超过对铜环的附著力，而逐步拉离的情形（两图观察前均出现微蚀过度）。 图5 上左500X图示热应力后其铜壁与孔环之间并未完全拉开，而局部拉开所隆起的部分还造成整体铜壁的轻微突出，此罕见之异常现象非常珍贵。上右为100X漂锡孔在强大热应力的拉扯下，使一铜与二铜之间发生轻微的分离。IPC-6012在表3-7中指出Class 2与Class 3板类，不能允收此种分离。
图6 上左1000X画面之漂锡孔，转角处之一次镀铜已被拉断，但二次铜则完好如初，也属一种"部分后分离"。上右200X之漂锡孔，其环与壁互连处似乎已发生后分离，但从背光仔细观察时似乎又未全离。前图5则恰好切到这种现象。好奇之下在相同样板上又进行水平切片，以找出更多局部分离的证据。 图7 从许多水平切孔中找到一个样孔可证明上述说法，上左50X"孔环十字桥"（Thernal Pad)之全景，该PTH 是以十字桥与外面大铜面相通，四块无铜的基材区即为预防过度膨胀的"伸缩缝"。此样左上方
图8 孔铜制程后分离的例子很多，有的提早到镀完铜或半镀即呈现"微分"，再续镀之下即成了真正的"分离"（开始不久即分离者会形成揩镀）。上左图为100X,右图为200X之精采水平切片，可看到孔壁自孔环上出现 图9 左200X为漂锡试验后"互连分离"之另一实例，不但环壁之间产生沟分，而且连内环黑化皮膜处与铜孔壁上亦均出现"树脂缩陷"，热应力之大可见一斑。右为1000X之环壁分离，其间的虚空不容掩饰，但也并不表示全壁整环已空，也不表示电性断路，只是逮到时就不免挂上问号而已。 微切片制作（十五） 1.15 孔铜今昔 孔铜壁是经正统PTH与化学铜，或各种直接电镀（Direct Plating；其各种商业有碳膜法之Black Hole、纯钯法之Neopact、硫化铜法之Crimson，或导电高分子法之DMS-E等）等两大途径，使原本不导电的孔壁
USB显微镜手册
Digital Microscope User Manual 数码显微镜用户手册 （English） （中文）
前言 首先非常感谢贵司（您）购买了USB数码显微镜！ 数码显微镜应用范围非常广泛,主要有以下方面： 1.工业方面 A 工业检视，例如电路板、精密机械等 B 印刷检视，SMT焊接检查 C 纺织检视 D IC表面检查 2.美容方面 A 皮肤检视 B 发根检视 C 红外理疗（特定产品） 3.生物应用 A 微生物观察 B 动物切片观察 4.其它 A 扩视器，协助视障人士阅读 B 宝石鉴定 本数码显微镜使用简单，只需要同计算机USB接口连接就可以使用， 本产品还配备测量软件，可做简单的量测，非常的方便。为了更详细的介绍本产品，敬请耐心的阅读产下面的产品介绍，使用方法，注意事项。
目录 首页 (1) 前言 (2) 目录 (3) 各部位介绍 (4) 产品规格 (4) 安全警告及注意事项 (5) 配件说明 (5) 硬件需求 (5) 安装说明 (5) 驱动安装 (7) 测量工具安装 (10) 系统组件安装 (13) 测量软件使用说明 (15) 工具栏上的各图示说明 (16) 标定的使用方法 (18) 更多应用 (19)
USB 线 调焦滚轮 放大倍率 金属底座 按键 LED 灯罩 部位说明规格： 规格： 传感器：高性能感光芯片 主控芯片：专用主控24Bit DSP 放大倍率：100X-200X, 50X-400X, 50X-500X, 50X-600X, 800X, 1000X 拍照/录像：内置 辅助光源：8颗白光LED 灯 静态分辨率：标准640*480，最大1600*1200 数码变焦：5段式 成像距离：手动调节10MM 到远景 影像分辨率：标准640*480，最大1600*1200 固定底座：万向金属底座 光盘：内含驱动，测量软件，用户手册 支持系统： WIN XP/VISTA/WIN 7 32位和64位 电源： USB （5V DC) 接口支持： USB 2.0 & USB 1.1 动态帧数：30f/s 照度范围：0 ~ 30000LUX 线控可调
PCB微切片制作与分析报告
微切片制作与分析报告 经过一段时间对微对片的制作与分析观察，从中收获很多.微切片是我们用于分析问题﹑认证问题和解决问题的一个重要手段和工具.尤其对我们制程工程师来说,对于问题的分析确认和以及条件变更,起着相当重要的作用.因此,对于我们制程工程师来说,学会制作分析微切片是我们的一项基本技能。微切 片的制作标准是﹔抛光完美﹑织纹清晰可见﹐无明显刮痕。按照一般的流程﹐要想制作一个好的微切片﹐主要分为以下几个步骤﹒ 1﹒取样 把样品从板内或测试coupon上取下﹒公司化验室有两种用于提取样品的机台?一种是切割机﹐主要用于切割较薄的板子﹐或是板边取样?另一种是捞床﹐主要用于捞取较厚的板子﹐或离板边较远处取样﹒ 2﹒烘烤 (1).热应力切片必须经过121℃-149℃烘烤至少6小时. (2).烘烤后将样品放入干燥器内的陶瓷板上冷却至室温. 3﹒热应力试验 (1).样品从干燥器中取出后涂上助焊剂. (2).热应力条件依客户规格 4. 灌胶 灌胶的目的是为了固定试片﹐方便研磨. (1)将样品用适当溶剂清洗干净. (2)将切下的样本放置压克力中﹒然后将固化剂和树脂粉混合均匀后倒入模子中﹐烘烤加速硬化 或在常温下使溶剂挥发硬化起到固定样品的作用﹒在该步骤中﹐注意在灌胶前需要将试样放正﹐胶要调得黏稠适度﹐太稀会影响胶凝固的时间﹐太浓胶不易灌到孔内﹐且容易产生气泡另外要注意的是要尽量减少灌胶时产生的气泡胶﹒ 5﹒研磨 研磨是在高速转盘上利用砂纸的切削力﹐将样本磨至我们所需要观察的地方﹒这是制作一个好的微切片的关键步骤﹐是制作微切片技术的精华所在﹐往往一个微切片制作的好坏在很大程度上就取决于研磨过程质量的好坏﹒ (1).用180#,1200#,2400#砂纸磨到孔中心.