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PCB拼板原则

PCB拼板原则
PCB拼板原则

类别:行业知识发布时间:2008-1-25 阅读:1137

PCB拼板规范、标准

1PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm

2PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板

3PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形

4小板之间的中心距控制在75mm~145mm之间

5拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与pcb板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行

6在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺

7PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片

8用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的Q FP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处。

9设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区

10大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等

PCB规格及工艺

1.表面工艺:喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。

2.PCB层数(Layer):1-20层;FPCB层数:1-6层

3.最大加工面积(Max board sixc):单面/双面板650x450mm Single/Double-sided Pcb 多层板500x450mm Multilayer PCB。

4.板厚(Board thickncss):0.3mm-3.2mm 最小线宽Min track width 0.10mm 最小线距Min.space 0.10mm。

5.最小成品孔径(Min Diameter for PTH hole):0.3mm。

6.最小焊盘直径(Min Diameter for pad or via):0.6mm。

7.金属化孔孔径公差(PTH Hole Dia.Tolerance):≤Ф0.8±0.05mm且>Ф0.8 ±0.10mm。

8.孔位差(Hole Position Dcviation):±0.05mm。

9.绝缘电阻(Insuiation resistance):>1014Ω(常态)。

10.孔电阻(Through Hole Resistance):≤300uΩ。

11.抗电强度(Dielectric strength):≥1.6Kv/mm。

12.抗剥强度(Peel-off strength):1.5v/mm。

13.阻焊剂硬度(Solder mask Abrasion):>5H。

14.热冲击(Thermal stress 288℃):10sec。

15.燃烧等级(Flammability):94v-0。

16.可焊性(Solderability):235℃3s在内湿润翘曲度(board Twist)<0.01mm/mm 离子清洁度(Tonic Contamination)<1.56微克/cm2。

17.基材铜箔厚度:1/2oz、1oz、2oz。

18.镀层厚度:一般为25微米,也可达到36微米。

19.常用基材:FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB。

20.客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等。

注意:请参照PCB厂家的工艺文档。

现在几乎所有手机板设计完成后都需进行阴阳拼板,一般为四拼一的方式。

在Protel下进行阴阳板拼板其核心思想是通过借助附加的两个中间层,将所画的PCB图的TOP层变为BOTTOM层,BOTTOM层变为TOP层,并且新得到的PCB图从实际作出的板子看与原来的PCB图作出的板子一样。具体做法如下:

1、新建一PCB文件,并将已画好的PCB图复制到新创建的PCB文件中;

2、在1中所复制的PCB板,将其逆时针旋转180°;

3、选Edit/Move/Filp selection将PCB板做镜像;

4、选Design/Layer Stack Manager在出现的对话框中选Add Layer添加两个中间层如midLayer1、midLayer2;

5、取消全选,任选一元器件,双击,在出现的属性对话框中把Lock Prims的对勾去掉,点击Global,并在Lock Prims 属性栏中选same,在Change Scope 属性栏中选All primitives,点OK按钮,将所有元器件打碎;

6、将Top层的走线,焊盘,铺铜移到midLayer1中,将Top Overlay 层的所有移到midLayer2中;具体做法双击一TOP层的走线,在其属性对话框中,在Layer属性栏中选择midLayer1,点击Global,并在Layer属性栏中选same,在Change Scope 属性栏中选All primitives,点OK按钮。

7、将BottomLayer层的走线,焊盘,铺铜移到Top层,将BottomOverlay层的所有移到Top Overlay 层;

8、将midlayer1中的所有移动到TopOverlay层,将midlayer2 中的所有移动到BottomOverlay 层;

9、去掉midlayer1、midlayer2 层;

10、再新建一PCB文件,按照单板拼板的方式将原来的PCB图与翻转后刚得到的PCB图间隔的拼成一块大板,具体拼几块由贴片机和客户共同决定,这就是最终得到的阴阳板拼板图。

在AD6里进行PCB的拼板操作

在Altium Designer 6进行PCB的拼板操作 By benladn911 随着整个电子产业的不断发展,电子行业的很多产品都已经有完善的上下游配套企业。从一个成熟产品的方案设计、外观设计、加工制造、包装、批发商渠道等等,这样的一条产业链在特定的环境就这样自然地形成。类似的案例在中国沿海一带的发达城市是很多见的,典型的案例如大量采用台湾联发科技MTK方案的手机产业,以及MP3与MP4产业等等。这一系列案例都说明其中的一个事实:设计与制造之间到了不可分割的地步,合作关系相当紧密的。(其实这样的案例可以说明很多问题的,有让人喜也有让人忧的地方。我们这里主要探讨设计与制造的配合工作)。 电子产品从设计完成到加工制造其中最重要的一个环节就是PCB电路板的加工,而在加工之前则需要完整的CAM加工数据。标准的做法一般是由设计部分提供CAM加工文件给加工部门来完成加工流程。 作为电子行业应用最广泛的EDA软件——Altium designer 6,集成了完备的PCB拼板功能和CAM输出编辑功能。 一、在AD6里如何拼出PCB的阵列板 1、下图是一张我们要作为范例的PCB图,尺寸是75.18mm x 30.23mm。待会我们要在一张新的PCB图里拼出2x2张的PCB阵列。 2、使用File面板里的New from template的PCB Board Wizard向导建立一个尺寸为160mm x 65mm 的矩形PCB,2层的信号层,无电源层,通孔。

3、使用向导建立好的PCB如下,并保存到当前工程中 4、执行Place \ Embedded Board Array,在Embedded Board Array窗口中输入长、宽,一般这个参数稍微比板子的实际尺寸大一些,具体没有严格规定,因为后面我们还要在板子上画一些标记,如V-CUT等。在PCB Document里调入要拼为阵列板的PCB文件;在Column Count输入纵向的PCB阵列数,在Row Count输入横向的PCB阵列数。

关于PCB拼板详细完整教程

关于PCB拼板详细完整教程 一、为什么拼板 电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件,每个SMT 的加工工厂都会根据流水线的加工要求,规定电路板的最合适的尺寸规定,比如尺寸太小或者太大,流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了,如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办?那就是需要我们把电路板拼板,把多个电路板拼成一整块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。 二、名词解释 在下面说明具体怎么操作前,先把几个关键名词先解释下 Mark点:如图2.1所示, 图2.1 用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点,整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置;分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置;对于引线间距

≤0.5mm的QFP(方形扁平封装)和球间距≤0.8mm的BGA(球栅阵列封装)的器件,为提高贴片精度,要求在IC两对角设置基准点,见图2.2。 图2.2 基准点要求: a. 基准点的优选形状为实心圆; b. 基准点的尺寸为直径1.0 +0.05mm ; c. 基准点放置在有效PCB范围内,中心距板边大于6mm; d. 为了保证印刷和贴片的识别效果,基准标志边缘附近2mm范围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及走线; e.基准点焊盘、阻焊设置正确。 考虑到材料颜色与环境的反差,留出比光学定位基准符号大1 mm 的无阻焊区,也不允许有任何字符,在无阻焊区外不要求设计金属保护圈。 工艺边:如图2.3为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板

【2018年整理】PCB拼板完整教程

PCB拼板完整教程 一、为什么拼板 电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件,每个SMT 的加工工厂都会根据流水线的加工要求,规定电路板的最合适的尺寸规定,比如尺寸太小或者太大,流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了,如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办?那就是需要我们把电路板拼板,把多个电路板拼成一整块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。 二、名词解释 在下面说明具体怎么操作前,先把几个关键名词先解释下 Mark点:如图所示, 图 用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点,整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置;分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置;对于引线间距≤的QFP(方形扁平封装)和球间距≤的BGA(球栅阵列封装)的器件,为提高贴片精度,要求在IC两对角设置基准点,

见图。 图 基准点要求: a. 基准点的优选形状为实心圆; b. 基准点的尺寸为直径 + ; c. 基准点放置在有效PCB范围内,中心距板边大于6mm; d. 为了保证印刷和贴片的识别效果,基准标志边缘附近2mm范围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及走线; e.基准点焊盘、阻焊设置正确。 考虑到材料颜色与环境的反差,留出比光学定位基准符号大1 mm 的无阻焊区,也不允许有任何字符,在无阻焊区外不要求设计金属保护圈。 工艺边:如图为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板两边或者四边增加的部分,主要为了辅助生产,不属于PCB板的一部分,生产完成需去除。

PCB拼版十大注意事项

PCB拼版十大注意事项 PCB拼版方式 PCB电路板在整个线路板设计结束之后都是需要做SMT贴片贴上元器件的,每个SMT 的加工工厂都会根据流水线的加工要求,规定电路板的最合适的尺寸规定,比如说尺寸太小或者太大,流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了,如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办?那就是需要我们把电路板拼板,把多个电路板拼成一整块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。 在做拼版时可以很容易的将多个板子分离,避免在分离时伤害到电路板,根据你拼版的单一品种的形状来确定使用哪种拼板方式。PCB拼版的方式主要有V—CUT、冲槽、邮票孔这三种方式。拼板尺寸不能太大,也不能太小,一般很小的板子可以拼板加工或者方便焊接而拼板。 1、PCB拼板方式—V-CUT V-CUT指可以将几种板子或者相同板子在一起组合拼接,然后PCB做板加工完成后在板子间用V-CUT机割开一条V型槽,可以在使用时掰开。是如今比较流行的方式。 2、PCB拼板方式—冲槽 冲槽指的是在板与板之间或者板子内部按需要用铣床铣空,相当于挖掉。 3、PCB拼板方式—邮票孔 所谓邮票用就是采用很小的孔把板与板之间链接起来,看起来像邮票上面的锯齿形,所以叫邮票孔链接。邮票孔链接是板与板之间的四周都需要高控制毛刺,即只能使用一点邮票孔来代替V线。 PCB拼版十大注意事项 1、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形; 2、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm;

PCB板的命名及拼版方式规范

PCB板的命名及拼版方式规范 目的:为了文件名称能够更加规范的编写,为了文件名称对外时的统一,为了不让其他部门或供应商对文件名称的疑惑。满足SMT 或AI等自动化生产机台的合理生产效率及PCB厂商开模最高性价比方式。 原则:PCB板上的丝印、K3系统内的规格描述、日期、PCB板的文件名,三者命名必须要求一致。拼版尺寸符合规范基本要求。 要求: 如果客人没有明确要求情况下,芯阳公司自行设计的PCB板命名规则是:客户名、产品名、规格、版本+日期 如:客户名(ES)、产品名(292)、类别(以为准)、-、规格(GS)、空格、版本() 另外一行写明日期格式为:yy/mm/dd。如12/01/10代表2012年1月10日。 上述各个命名之间不要增加任何符号。日期命名年月日之间用“/”隔开。“ES292PWR-GS V1.0” 首样命名为,第二版样品命名为(.1~.9)。如果有重大修改如尺寸完全变化的话命名为,以此类推。 如果预知共用UL、GS规格基板或预知LED灯颜色不同等等信息的话,命名方式第一选择在丝印好客户名和产品名称之后增加□然后写可能更改的内容,以备后续使用油性笔点点区分。第二选择命名不要描述规格,量产第一版本依K3系统,后续如果要有共用用贴纸区分。 如果客人有要求自己的命名规则按照客人命名要求。

如量产后的机种需要更改PCB图纸,但是不想让客人知晓的话,如ES292-GS.如客人要求更高不能有任何体现的话可以在图纸其他不起眼位置“。”体现!如果更改版本更多的在同心圆上增加圈数;K3新建料号,规格描述进行修改增加备注! 基板类别区分规则:电源板PWR(依据电源电路);显示板DIS;按键板KEY;控制板(主板)CTL(依据是IC),其他特殊功能板以物料命名。无特殊要求以上述优先级命名。如果只有一个板的话不做区分。 所有拼板的命名规则是:客户名、产品名、类别、规格、版本、拼、PCB板 如:客户名(ES)、产品名(292)、-、规格(GS)、版本()、拼(PIN).PCB板ES292PWR-GS 命名规则是丝印内容完全保留的情况下+ 开发部外发确认或打样的图纸原则上一定要求是拼好板的图纸。 如果是发给采购或厂商的拼版图纸上的丝印内容、文件命名、日期、K3系统三者一定要一致。 外发图纸上需要丝印上ROHS字样。如果是灿坤的机种需要额外丝印上V00126字样,这是芯阳在灿坤的供应商号码,客户的特殊要求。原则上外发图纸上面丝印好必要的安规证书号码及厂商标示和板材信息。第一顺位安规选择磐安标示! 双面板

PCB拼板技巧

PCB拼板技巧 刚进公司的时候,遇到过一些设计的PCB在生产中很难解决的问题,我想可以把这些问题以图示的方法展示出来,当然大公司对于PCB 的DFM(Design For Manufacture)是严格要求的,每个公司都有自己的经验,如有可能,我会查阅一些资料,把一些共有公共的内容做一个总结。 首先是拼板的问题,我们知道拼板主要的问题是节约生产的成本。对于PCB拼板宽度≤260mm~300mm,根据产线的不同而不同。因为我们可能有很多物料,本身加工设备一个料枪对应一个模组,因此如果拼板超过了模组的范围,加工速度会变得非常慢。 PCB拼板的外框(夹持边)应采用仔细考虑,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形(一般不允许在这个边上开V槽)

对于元器件的布置, 第一所有的朝向要一致,不能出现镜像这样的情况,这样会引起加工的坐标定位问题。 第二在边缘(拼板外框与内部小板、小板与小板之间)不能有连接器伸出的情况发生,如果存在这种情况会妨碍焊接完成后刀具分板。 为了保证检测板的位置和水平,我们需要在板的边沿设置三个以上的定位点,通过光学检测这三个点,可以得到整个加工的基准坐标和板的水平度。

正确做法为,离边沿5mm,且行进方向不一致的时候间距不同(便于区分进入方向): 【设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区,不能有相似的焊盘或者别的类似的】 在每个小板的至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6 mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片(防止误判断)

PCB拼板主要是节约生产和加工成本(会使机器加工速度快几倍),不合理的设计会使后期充满了问题,各位可以仔细看看,防止出问题。 注:本文非本人所编,原作者不详。在此感谢原作者的经验分享!

PCB可制造性设计规范

1. 概况 1.1 SMT 是英文 Surface Mount Technology 表面贴装技术的缩写,它与传统的通孔插 装技术有着本质的区别,主要表现在组装方式的不同、元器件外形的差异及尺寸更小、集成度更高、可靠性更高等许多方面。SMT 主要由SMB ( 表贴印制板)、SMC/SMD (表贴元器件)、表贴设备、工艺及材料几部分组成。本规范的内容是对SMB 设计过程中与 SMT 制程及质量有直接影响的一些具体要求。 1.2 SMT 主要生产设备有:锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉。 1.3 SMT 的工艺流程有很多种,我们采用的主要有以下几种: 2. PCB 外形、尺寸及其他要求: 2.1 PCB 外形应为长方形或正方形,如PCB 外形不规则,可通过拼板方式或在PCB 的 长方向加宽度不小于8mm 的工艺边。PCB 的长宽比以避免超过2.5为宜。 2.2 SMT 生产线可正常加工的PCB (拼板)外形尺寸最小为120mm × 80mm (长×宽)。 最大尺寸因受现有设备的如下表限制,因此,PCB (拼板)外形尺寸(长×宽)正常不宜超过350mm ×245mm 。超过此尺寸就有部分设备不能使用,如果由于设计确实需要超过此尺寸,制板时请通知工艺人员协商确定排板方案。从目前的厂内产品情况看,板的长度150mm 或宽度小于100mm 范围内,由于拼板数量少/点数少,主设备稼动率低下,因此我们也就无法把设备利用提升到最佳状态。 元件面或焊 接面: 焊接面: 元件面 拼 焊接面:

2.3 拼板及工艺边: 2.3.1 何种情况下PCB 需要采用拼板: 当PCB 外形尺寸有如下的特征之一时需考虑采用拼板:(1)SMT 板长<120mm 或直插件板长<80mm ;(2)SMT 板宽<50mm 或直插件板宽<80mm ;(3)基标点的最大距离<100mm ;(4)板上元件点数较少(少于180个元件)拼板后板的长宽不要超出长350mm ×宽245mm 时。采用拼板将便于定位安装及提高生产效率。灯管最长不得超出1800mm 2.3.2 拼板的方法: 为了减少拼板的总面积节约PCB 的成本,在拼板的时候除非由于元件体露出板外互相抵触而必须留有间距外,板与板之间一般不留间距(采用板边缘线重叠零间距);拼板时一般是以板的长边互拼,或长短边同时互拼的方式进行,但应避免拼板后板的长宽比超过2.5为宜。拼板一般采用V-CUT 方法进行。工艺边同样采用此方法与板连接。对于焊接面只有阻容器件或较简单的SOP 封装IC 时,双面均是表贴件的PCB 可采用正反拼(阴阳拼板)的双面SMT 工艺(或PCB 的元件面和焊接面大多数元件为表贴元件,只有很小部分插件元件,也可采用阴阳拼的双面SMT ,插件最后补焊),以减少网板制作费用和生产中的换线时间,提高生产效率,但对于双面均有精密元器件或有较大体积元器件的板,则不宜采用正反拼(阴阳拼板)工艺。拼板在订制PCB 及网板时一定要注明统一的拼板方式及各单板的精确相对位置尺寸,如板与板之间的间距为零时是以板的边缘线重叠或是以板的边缘线紧靠来确定相对位置的,一般在没有特别说明的的情况下是以板边缘线重叠作为默认值的。

PCB 外形尺寸及拼板设计

1.1.1 PCB 外形尺寸及拼板设计 ?当PCB 的尺寸小于162mm×121mm 时,必须进行拼板设计,拼板后的尺寸要小于330×250mm,拼板设计时,原则上只加过板方向的工艺边 ?PCB 四角倒圆角半径R=2mm (如图1),有整机结构要求的可以倒圆角>2mm;拼板四角倒圆角半径R=3mm; ?拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工,不因拼板产生较大变形为宜 ?拼板中各块PCB 之间的互连采用邮票孔设计,拼板邮票孔0.5mm范围以内不要布线, 以防止应力作用拉断走线 ?拼板的基准MARK 加在每块小板的对角上,一般为二个 ?设计连板时尽量采用阴阳板设计,并且取消中间板边设计,直接使用邮票孔相连接 ?PCB厚度设置为≥0.7mm ?不规则PCB而没有制作拼板应加工艺边,不规则的PCB制成拼板后加工有困难时,应 在两侧加工艺边 1.1.2 PCB 工艺边要求 ?距PCB边缘5mm范围内不应有焊盘、通孔、MARK及小于3mm宽的走线 ?对终端有拼版的pcb边距要求;一般终端都有拼版所以贴片时的定位边不在设计的pcb 上,而在拼版边上,所以距板边距离只要满足加工误差及分板的误差即可,一般走线距 pcb板边1mm以上即可,走线密时0.5mm也可以接受;终端走线一般为0.1mm,所以 板边线只要满足安全距离(1mm以上)即对线宽没有要求。 ?如果在距PCB边缘5mm范围内有零件,则需增加工艺边,以保证PCB有足够的可夹持边 缘。工艺夹持边与PCB可用邮票孔连接 ?工艺边内不能排布机装元器件,机装元器件的实体不能进入上下工艺边及其上空,如需 进入左右工艺边或上空,需与工艺员协商处理 ?手插元器件的实体不能落在上、下工艺边上方3mm高度内的空间中,如需落在左右工艺 边或上空,需与工艺员协商处理

PCB拼版教程

一、PCB拼板技巧 刚进公司的时候,遇到过一些设计的PCB在生产中很难解决的问题,我想可以把这些问题以图示的方法展示出来,当然大公司对于PCB的DFM(Design For Manufacture)是严格要求的,每个公司都有自己的经验,如有可能,我会查阅一些资料,把一些共有公共的内容做一个总结。 首先是拼板的问题,我们知道拼板主要的问题是节约生产的成本。对于PCB拼板宽度≤260mm~300mm,根据产线的不同而不同。因为我们可能有很多物料,本身加工设备一个料枪对应一个模组,因此如果拼板超过了模组的范围,加工速度会变得非常慢。

PCB拼板的外框(夹持边)应采用仔细考虑,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形(一般不允许在这个边上开V槽)对于元器件的布置, 第一所有的朝向要一致,不能出现镜像这样的情况,这样会引起加工的坐标定位问题。

第二在边缘(拼板外框与内部小板、小板与小板之间)不能有连接器伸出的情况发生,如果存在这种情况会妨碍焊接完成后刀具分板。 为了保证检测板的位置和水平,我们需要在板的边沿设置三个以上的定位点,通过光学检测这三个点,可以得到整个加工的基准坐标和板的水平度。

正确做法为,离边沿5mm,且行进方向不一致的时候间距不同(便于区分进入方向): 【设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区,不能有相似的焊盘或者别的类似的】 在每个小板的至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6 mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片(防止误判断)

PCB拼板主要是节约生产和加工成本(会使机器加工速度快几倍),不合理的设计会使后期充满了问题,各位可以仔细看看,防止出问题。 二、使用Protel99 SE 拼板的详细图解 首先打开PCB文档。如图所示:电路板的原点并没有在边上,为了操作方便和规范,先把有点设置到板框的边上。

印制PCB板通用设计规范(拼板)

印制板通用设计规范(草稿) 1职责与流程 1.1 新设计的PCB板 根据产品要求新设计的PCB板的制作、入厂验收按以下流程进行。 1.2原有的PCB板 对已经设计好的PCB板应按SMT的要求进行夹持边、Mark点或拼板的补充设计,其制作、入厂验收按以下流程进行。

2 SMT 设备对PCB 的要求 2.1 PCB 板在SMT 中的放置 PCB 板流向由左至右 ≥ ≥ 2.2 SMT 对PCBA 的要求 2.3 夹持边的设置 为保证SMT 设备正常运行,在PCB 板的两侧沿PCB 板流向设置3~5mm 的夹持边,在受

到安装尺寸限制时,夹持边的宽度应≥3mm。在夹持边的范围内,不允许存在元器件。 2.4 PCB的尺寸要求 2.4.1 SMT设备允许的PCB板最大尺寸为330mm×250mm,大于此尺寸贴片机不能贴装。2.4.2 PCB板允许的最小尺寸50mm×50mm,建议PCB板尺寸≤80mm×80mm时做拼版处理。 2.4.3 PCB板外形有铣边要求,或有元器件(如接插件)超出PCB板边缘,加工前应说明。 2.4.4 有缺口类异型PCB板需做拼版或补板处理。 2.4.5 不需要拼版的PCB板如允许时,可将四个角设计成R2圆角,方便SMT设备间传送。做拼版处理的PCB板应按照拼版要求,将夹持边的四个角设计成R2圆角。 2.5 PCB板设计应考虑工艺流向,必要时在PCB板上或下边缘画出流向标识。我公司SMT 流程为由左→右。 3 PCB板设计坐标原点的选取 根据我公司SMT设备要求,规定PCB板统一以PCB板的右下角为坐标原点(0,0)。 4 基准标志(Mark)设计 基准标志(Mark) :是为了纠正PCB加工误差,用于光学定位的一组图形。由于SMT 设备的识别相机的视野范围为4.0mm×4.0mm,所以MARK点必须在其范围内。 3.1 Mark点的种类: 3.2 Mark点的形状与设计要求

PCB设计工艺规范

PCB 设计工艺规范 1.概述与范围 本规范规定了印制板设计应遵循的基本工艺规范,适合于公司的印制电路板设计。 2.性能等级(Class) 在有关的IPC 标准中建立了三个通用的产品等级(class),以反映PCB 在复杂程度、功能性能和测试/检验方面的要求。设计要求决定等级。在设计时应根据产品等级要求进行设计和选择材料。 第一等级 通用电子产品包括消费产品、某些计算机和计算机外围设备、以及适合于那些可靠性要求不高,外观不重要的电子产品。 第二等级 专用服务电子产品包括那些要求高性能和长寿命的通信设备、复杂的商业机器、仪器和军用设备,并且对这些设备希望不间断服务,但允许偶尔的故障。 第三等级 高可靠性电子产品包括那些关键的商业与军事产品设备。设备要求高可靠性,因故障停机是不允许的。 2.1组装形式 PCB 的工艺设计首先应该确定的就是组装形式,即SMD 与THC 在PCB 正反两面上的布局,不同的组装形式对应不同的工艺流程。设计者设计印制板应考虑是否能最大限度的减少流程问题,这样不但可以降低生产成本,而且能提高产品质量。因此,必须慎重考虑。针对公司实际情况,应该优选表1所列形式之一。 表1 PCB 组装形式 组装形式 示意图 PCB 设计特征 I 、单面全SMD 单面装有SMD II 、双面全SMD 双面装有SMD III 、单面混装 单面既有SMD 又有THC IV 、A 面混装 B 面仅贴简 单SMD 一面混装,另一面仅装简单SMD V 、A 面插件 B 面仅贴简 单SMD 一面装THC ,另一面仅装简单SMD

3. PCB材料 3.1 PCB基材:PCB基材的选用主要根据其性能要求选用,推荐选用FR-4环 氧树脂玻璃纤维基板。选择时应考虑材料的玻璃转化温度、热膨胀系数(CTE)、热传导性、介电常数、表面电阻率、吸湿性等因素。 3.2 印制板厚度范围为0.5mm~6.4mm,常用 0.5mm,0.8mm,1mm,1.6mm,2.4mm,3.2mm几种。 3.3 铜箔厚度:厚度种类有18u,35u,50u,70u。通常用18u、35u。 3.4 最大面积:X*Y=460mm×350mm 最小面积:X*Y=50mm×50mm 3.5 在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等,例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。丝印字符要有 1.5~ 2.0mm的高度。字符不得被元件挡住或侵入了焊盘区域。丝印字符笔划的宽度一般设置为10Mil。 3.6 常用印制板设计数据:普通电路板:板厚为1.6mm,对四层板,内层板厚用0.71mm,内层铜箔厚度为35u。对六层板,内层厚度用0.36mm,内层铜箔厚度用35u。外层铜箔厚度选用18u,特殊的板子可用35u,70u(如电源板)。后板:板厚用3.2mm,铜箔厚度用18u或35u. 对于四层板,内层板厚用2.4mm,内层铜箔用35u。 3.7 PCB允许变形弯曲量应小于0.5%,即在长为100mm的PCB范围内最大变形量不超过0.5mm。 3.8设计中钻孔孔径种类不要用的太多。应适当选用几种规格孔径。 4.布线密度设计 4.1在组装密度许可的情况下,尽量选用低密度布线设计,以提高可制造性。推荐采用以下三种密度布线: 4.11一级密度布线,适用于组装密度低的印制板。特征: 组装通孔和测试焊盘设立在2.54mm的网络上,最小布线宽度和线间隔为0.25mm。 ,通孔之间可有两条布线。 4.12二级密度布线,适用于表面贴装器件多的印制板。特征: 组装通孔和测试焊盘设立在1.27mm的网络上。最小布线宽度和线间隔为0.2mm。

PCB拼板原则

类别:行业知识发布时间:2008-1-25 阅读:1137 PCB拼板规范、标准 1PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm 2PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板 3PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形 4小板之间的中心距控制在75mm~145mm之间 5拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与pcb板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行 6在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺 7PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片 8用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的Q FP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处。 9设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区 10大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等 PCB规格及工艺 1.表面工艺:喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。 2.PCB层数(Layer):1-20层;FPCB层数:1-6层 3.最大加工面积(Max board sixc):单面/双面板650x450mm Single/Double-sided Pcb 多层板500x450mm Multilayer PCB。 4.板厚(Board thickncss):0.3mm-3.2mm 最小线宽Min track width 0.10mm 最小线距Min.space 0.10mm。 5.最小成品孔径(Min Diameter for PTH hole):0.3mm。 6.最小焊盘直径(Min Diameter for pad or via):0.6mm。 7.金属化孔孔径公差(PTH Hole Dia.Tolerance):≤Ф0.8±0.05mm且>Ф0.8 ±0.10mm。

PCB拼板设计指南

目录 1 目的 (1) 2 适用范围 (1) 3 设计准备 (1) 3.1 拼板设计的基本要求 (1) 3.2 拼板的布局和连接方式 (1) 3.2.1 拼板的布局 (1) 3.2.2 拼板的连接方式 (3) 4 Gerber文件导入 (4) 5 板间拼接 (7) 5.1 导入工艺边文件后再拼板 (7) 5.2 导入Gerber文件后绘制工艺边框 (10) 6 后期处理 (11) 6.1 添加工艺孔、MARK点和板号 (11) 6.2 光绘输出 (14) 6.3 纸质光绘文件打印 (16) 6.4 钢网加工纸质光绘文件打印 (17) 7 双回流AB面互补拼板操作 (19) 8 坐标移动拼板法 (23) 9 使用CAM350宏录制功能进行拼板 (26) 10 拼板文件存档要求 (30)

PCB拼板设计指南 1目的 为规范北京和利时公司PCB拼板设计,特编写本指南。 2适用范围 本指南适用于北京和利时公司PCB拼板的设计。 3设计准备 3.1拼板设计的基本要求 对于小尺寸的印制板(长小于150mm,宽小于100mm)需采用拼板技术,以便于PCB生产和装焊。在设计PCB拼板时,除每块单板必须符合《印制电路板设计规范》的各项要求外,拼板还需遵循以下几项基本要求: 1)对于需做拼板的印制板,在申请物料编码时,应申请拼板的物料编码,物料名称和型号应是拼板的名称和型号,如“物料名称:LKN850-C四拼板;型号:LKN850-C-4P A”。2)在模板的BOM文件中,光板数量一栏应填写单板的数量,如光板型号为LKN850-C-4P,实际用到LKN850-C-4P A中的一块单板,数量一栏填写1块。 3)拼板的工艺边上必须设计有拼板板号的标识,如“LKN850-C-4P A”,并且这一板号标识必须设计成铜箔的和丝印的两种形式。 4)拼板工艺边上和拼板上的每块印制板一样需要基准系统,详细要求参见《印制电路板设计规范》9.4和9.5节的要求。对表面贴装元器件的印制板做拼板时,除每块单板上需要设计MARK点之外,拼板的工艺边上也必须设计MARK点。拼板上一般要求有三个工艺孔。 3.2拼板的布局和连接方式 3.2.1拼板的布局 拼板设计首先考虑的是小板如何摆放,拼成较大的板,考虑如何拼最省材料、最有利于提高拼板后的PCB刚度以及更有利于生产分板。关于拼板尺寸,建议以拼板后最终尺寸接近理想的尺寸(长200mm~350mm,宽150mm~250mm)为拼板设计的依据,过大,焊接时容易变形。以下几例仅供参考。 例1:PCB板长边≥125mm,可以按图3-1模式拼板。拼板块数以拼板后尺寸符合上述理想尺寸为宜。这种拼法刚度较好,利于波峰焊。图3-1(a)为典型的拼板,图3-1(b)适合于子板分离后要求圆

PCB的拼版及连接筋规范

PCB的拼版及连接筋规范 目录 1 目的 (2) 2 适用范围 (2) 3 规范内容 (2) 3.1 PCB 的拼板 (2) 3.2 PCB 的连接筋 (2) 3.3 去板边工艺设计 (3) 4 相关文件与记录 (3) 5 附录 (3)

1 目的 为了规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核 准则;减少因PCB 设计不良给生产带来的困难,杜绝因设计问题导致出现的批次性不 良。 2 适用范围 适用于硬件设计开发工程师、PCB layout 工程师等涉及到评估可制造性设计的所有人员。 3 规范内容 3.1 PCB的拼板 拼版连接方式:拼版的连接方式主要有双面对刻V 形槽(图1)、长槽孔加圆孔(图2)两种。 图1 PCB的V型槽设计 双面对刻V 形槽拼版方式:V 形槽适用于外形形状为方形的PCB,特点是分离后边缘整齐、加工成本低,建议优先使用;PCB板上有BGA或QFN封装IC焊盘的不适合采用双面对刻V型槽的拼版方式;开V 形槽后,一般按30°的角度开V 槽。剩余厚度X 应为δ/4~δ/3,δ为板厚,对承重较重的板子可取上限,对承重较轻的板子可取下限。V 形槽的设计要求如图1所示。 图2 长槽孔加圆孔

长槽孔加圆孔拼版方式:PCB超过四层(含四层)的主板都必须采用长槽孔加圆孔的连接方式;按键板、LCD板、SIM卡板、TF卡板等副板建议视PCB外形确定拼版连接方式(外形有弧线或不规则形状则采用长槽孔加圆孔的连接方式)。如图2示。 拼版数量:必须根据单个PCB板的尺寸,来计算整个拼版的大小不能超过PCB 的最大尺寸范围(PCB拼版长度不得大于250mm),且拼版数量过多会影响拼版位置的准确性,影响贴片精度。一般要求主板为4 拼版;按键板、LCD板类副板不超过6 拼板; SIM卡板、TF卡板类副板不超过12拼版;特殊面积的副板视具体情况确定。 拼版方式:拼版方式的分为双面拼版(图3)和阴阳拼版(图4),尽量采取阴阳拼版的方式拼版,节省产线首件确认时间。按键板、LCD板、TF卡板、SIM卡板等都需要采用双面拼版方式设计,因为涉及到只需要单面贴片、板对板连接器二次过炉、双层SIM PIN脚不平整问题。不得采用如图5和图6的拼版方法,一定要保证方向一致。 图3 双面拼版 图4 阴阳拼版

PCB拼板规范、标准

PCB拼板规范、标准 1、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤1 25 mm×180 mm 2、PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3× 3、……拼板;但不要拼成阴阳板 3、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形 4、小板之间的中心距控制在75 mm~145 mm之间 5、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行 6、在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺 7、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6 mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片 8、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处。 9、设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区 10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等

线路板流程术语中英文对照 流程简介: 开料--钻孔--干膜制程--压合--减铜--电镀--塞孔--防焊(绿漆/绿油) --镀金--喷锡--成型--开短路测试--终检--雷射钻孔 A. 开料( Cut Lamination) a-1 裁板( Sheets Cutting) a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size) B. 钻孔(Drilling) b-1 内钻(Inner Layer Drilling ) b-2 一次孔(Outer Layer Drilling ) b-3 二次孔(2nd Drilling) b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation ) b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling) C. 干膜制程( Photo Process(D/F)) c-1 前处理(Pretreatment) c-2 压膜(Dry Film Lamination)

Altium Design PCB拼板完整教程资料

关于PCB拼板完整教程 一、为什么拼板 电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件,每个SMT 的加工工厂都会根据流水线的加工要求,规定电路板的最合适的尺寸规定,比如尺寸太小或者太大,流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了,如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办?那就是需要我们把电路板拼板,把多个电路板拼成一整块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。 二、名词解释 在下面说明具体怎么操作前,先把几个关键名词先解释下 Mark点:如图2.1所示, 图2.1 用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点,整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置;分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置;对于引线间距≤0.5mm的QFP(方形扁平封装)和球间距≤0.8mm的

BGA(球栅阵列封装)的器件,为提高贴片精度,要求在IC两对角设置基准点,见图2.2。 图2.2 基准点要求: a. 基准点的优选形状为实心圆; b. 基准点的尺寸为直径1.0 +0.05mm ; c. 基准点放置在有效PCB范围内,中心距板边大于6mm; d. 为了保证印刷和贴片的识别效果,基准标志边缘附近2mm范围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及走线; e.基准点焊盘、阻焊设置正确。 考虑到材料颜色与环境的反差,留出比光学定位基准符号大1 mm 的无阻焊区,也不允许有任何字符,在无阻焊区外不要求设计金属保护圈。 工艺边:如图2.3为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板两边或者四边增加的部分,主要为了辅助生产,不属于PCB板的一部

Altium Designer 进行PCB的拼板

在Altium Designer 进行PCB的拼板操作 随着整个电子产业的不断发展,电子行业的很多产品都已经有完善的上下游配套企业。从一个成熟产品的方案设计、外观设计、加工制造、包装、批发商渠道等等,这样的一条产业链在特定的环境就这样自然地形成。类似的案例在中国沿海一带的发达城市是很多见的,典型的案例如大量采用台湾联发科技MTK方案的手机产业,以及MP3与MP4产业等等。这一系列案例都说明其中的一个事实:设计与制造之间到了不可分割的地步,合作关系相当紧密的。(其实这样的案例可以说明很多问题的,有让人喜也有让人忧的地方。我们这里主要探讨设计与制造的配合工作)。 电子产品从设计完成到加工制造其中最重要的一个环节就是PCB电路板的加工,而在加工之前则需要完整的CAM加工数据。标准的做法一般是由设计部分提供CAM加工文件给加工部门来完 成加工流程。 作为电子行业应用最广泛的EDA软件——Altium designer ,集成了完备的PCB拼板功能和CAM 输出编辑功能。 一、在AD里如何拼出PCB的阵列板 1、下图是一张我们要作为范例的PCB图,尺寸是75.18mm x 30.23mm。待会我们要在一张新的 PCB图里拼出2x2张的PCB阵列。 2、使用File面板里的New from template的PCB Board Wizard向导建立一个尺寸为160mm x 65mm 的矩形PCB,2层的信号层,无电源层,通孔。

3、使用向导建立好的PCB如下,并保存到当前工程中 4、执行Place \ Embedded Board Array,在Embedded Board Array窗口中输入长、宽,一般这个参数稍微比板子的实际尺寸大一些,具体没有严格规定,因为后面我们还要在板子上画一些标记,如V-CUT等。在PCB Document里调入要拼为阵列板的PCB文件;在Column Count输入纵向 的PCB阵列数,在Row Count输入横向的PCB阵列数。

PCB拼板方法

说明:是我用的Atium09.不过版本不同,操作大同小异 拼板方法: 首先确定要拼板的两个板子的层数是一样的,而且在两块板子合并到一起的时候肯定会有很多规则上的冲突。因为每个板子设计的规则可能不太一样,这个可以通过自己修改,把规定的什么线宽什么的规则,到时候统统改的最小值很小,最大值很大,使得两个板子能够同时满足这个要求,然后就可以满足规则要求了。好下面说具体的拼接方法。 注释:现在把两个板子叫做A、B。B是拼接完成后需要的那块板子,这样说起来好理解。 第一步:把A板子的PCB的所有内容全部选中,也就是按住Ctrl+A。然后再全部复制,也就是Ctrl+C。这个时候貌似在A的PCB界面上鼠标会变成十字光标形状的,然后你利用鼠标左键点击一下,现在就全部选中了。嘿嘿!! 第二步:这个时候切换到PCB B的界面去。在顶部菜单上的Edit,选项里面有一个Paste Special…选择这个选项。出现如下的界面。 然后再点击PastArray。这个时候你就把那个框框(也就是复制过来的电路)放在合理的位置,这就把要拼接的两块电路板放在了一个PCB文件下。 第三步:完成上面的两步,你会发现,其实现在刚刚粘贴上去的电路部分其实是透明的,意思就是他没有载体,现在还在你画的B板的机械层的外面呢。或者你也许会看到很多绿色的地方,就是很多地方违背了规则。具体的解决办法是像前面提到的那样解决就行了(不过前提是这两块板子是完全没问题的,是按照各自的规则画好了的,不然要是这样修改了规则,你就不好找各自板子的规则错误了。而按照最开始说的那样解决规则错误方法也就是不让软件提示有错误)。现在要做的就是去重新定义板子的外形,把两个板子都放在机械城上。具体做法是在顶部菜单上找到Design——>Board Shape——>Redefine Board Shap. 然后就可以用鼠标去绘制你想要的板子的外形了。圈完之后,效果就像线面的板子这样

PCB板焊盘与通孔的设计规范标准

PCB设计工艺规范 1.概述与范围 本规范规定了印制板设计应遵循的基本工艺规范,适合于公司的印制电路板设计。 2.性能等级(Class) 在有关的IPC标准中建立了三个通用的产品等级(class),以反映PCB在复杂程度、功能性能和测试/检验方面的要求。设计要求决定等级。在设计时应根据产品等级要求进行设计和选择材料。 第一等级通用电子产品包括消费产品、某些计算机和计算机外围设备、以及适合于那些可靠性要求不高,外观不重要的电子产品。 第二等级专用服务电子产品包括那些要求高性能和长寿命的通信设备、复杂的商业机器、仪器和军用设备,并且对这些设备希望不间断服务,但允许偶尔的故障。 第三等级高可靠性电子产品包括那些关键的商业与军事产品设备。设备要求高可靠性,因故障停机是不允许的。 2.1组装形式 PCB的工艺设计首先应该确定的就是组装形式,即SMD与THC在PCB正反两面上的布局,不同的组装形式对应不同的工艺流程。设计者设计印制板应考虑是否能最大限度的减少流程问题,这样不但可以降低生产成本,而且能提高产品质量。因此,必须慎重考虑。针对公司实际情况,应该优选表1所列形式之一。

II、双面全SMD 双面装有SMD III、单面混装 单面既有SMD又有THC IV、A面混装 B面仅贴简 单SMD 一面混装,另一面仅装简单SMD V、A面插件 B面仅贴简单SMD 一面装THC,另一面仅装简单SMD 3. PCB材料 3.1 PCB基材:PCB基材的选用主要根据其性能要求选用,推荐选用FR-4环氧

树脂玻璃纤维基板。选择时应考虑材料的玻璃转化温度、热膨胀系数(CTE)、热传导性、介电常数、表面电阻率、吸湿性等因素。 3.2 印制板厚度范围为0.5mm~6.4mm,常用 0.5mm,0.8mm,1mm,1.6mm,2.4mm,3.2mm几种。 3.3 铜箔厚度:厚度种类有18u,35u,50u,70u。通常用18u、35u。 3.4 最大面积:X*Y=460mm×350mm 最小面积:X*Y=50mm×50mm 3.5 在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等,例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。丝印字符要有 1.5~ 2.0mm的高度。字符不得被元件挡住或侵入了焊盘区域。丝印字符笔划的宽度一般设置为10Mil。 3.6 常用印制板设计数据:普通电路板:板厚为1.6mm,对四层板,内层板厚用0.71mm,内层铜箔厚度为35u。对六层板,内层厚度用0.36mm,内层铜箔厚度用35u。外层铜箔厚度选用18u,特殊的板子可用35u,70u(如电源板)。后板:板厚用3.2mm,铜箔厚度用18u或35u. 对于四层板,内层板厚用2.4mm,内层铜箔用35u。 3.7 PCB允许变形弯曲量应小于0.5%,即在长为100mm的PCB范围内最大变形量不超过0.5mm。 3.8设计中钻孔孔径种类不要用的太多。应适当选用几种规格孔径。 4.布线密度设计 4.1在组装密度许可的情况下,尽量选用低密度布线设计,以提高可制造性。推荐采用以下三种密度布线: 4.11一级密度布线,适用于组装密度低的印制板。特征: 组装通孔和测试焊盘设立在2.54mm的网络上,最小布线宽度和线间隔为0.25mm。 ,通孔之间可有两条布线。 4.12二级密度布线,适用于表面贴装器件多的印制板。特征: 组装通孔和测试焊盘设立在1.27mm的网络上。最小布线宽度和线间隔为0.2mm。在表面贴装器件引线焊盘1.27mm的中心距之间可有一条0.2mm的布线。

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