SMT专业术语
英文
中文概述1Bridge 锡桥(桥接、连锡
、短路、架桥)元器件之间不可以相连脚而相连，由于焊膏过量或印刷后的错位塌坍造成
2Tomb Stoning 元器件的一端离开了焊盘，甚至整个组件都支在PAD上3Void 空焊（假焊、虚
焊）元器件金属端子未与PCB焊盘连接在一起，造成电器联接处于或通或断状态
4Solder ball 锡球（锡珠、焊料结球）
元器件旁，焊盘两端有锡珠（珠状的锡粒）5
insufficient solder 少锡（锡不足）零件上锡不够饱满6
skewed chip 位移（偏位）
零件偏离PAD的1/3以外7
Cold Solder 冷焊（断续润湿）锡膏表面熔化内部未溶，与零件与PAD不能很好焊接，特征是加热不足，外表灰色多孔8
Slump 坍塌（塌落）一定体积的焊膏印刷或滴涂在焊盘上后，由于重力和表面张力的作用及温度升高或停放时间过长引起的高度降低、底面积超出规定边界的坍流现象9Icicle/Solder
Projection 拉尖焊接处有向外突出呈现针状或刺状的锡料，但还没有与其它不应互连处（如焊盘或导线等）相连或接触而形成电气10Stringing
拉丝于焊盘分离时粘连有少部分焊膏或贴装胶水，并带出或带至下一被滴涂焊盘上的现象11NO-clean solder
paste 免清洗焊膏焊后只含微量无害焊剂残留物而不需清洗的焊膏12Screen Printing
丝网印刷使用网版，将印料焊印到承印物上的印刷过程13Stencil printing
钢版印刷使用金属漏版或柔性金属漏版将印料印于承印物上的工艺过程14Squeegee
刮刀（刮板）由橡胶或金属材料制成的叶片和夹持部件构成的印焊刮压构件，用它将印焊印刷到承印物上15Shelf life
储存寿命指特性或使用性能会随时间推移发生较快或较大的变化物质，在规定的存放条件下，从生产日期起至仍能保持或达到其技术条件所规定的相关参数或使用性能不变所容许的16Particle size
锡膏粒径焊膏的颗粒直径大小17Viscosity
锡膏粘度焊膏的附着力（以Pa.s为单位）18Past working life
待焊时间指焊膏从印刷到印制板上，至回焊之间其固有的粘度，和流变性仍能保持不变的最长时间19Paste Separating
焊膏分层久存的焊膏合金粉末于糊状助焊剂等不再均匀混合，而是相互分离的一种现象20Curing temperature
固化温度使贴片胶或胶粘剂能完成固化反应所需的加热温度21Wettability
润湿性降低焊锡表面张力，增加其扩散性22flux activation
焊剂活性指助焊剂在焊接时清除被焊件于焊料表面氧化物并降低其表面张力，促进润湿能力23Diluent
稀释剂能降低物态粘度或固体含量（密度）的一种物质24Solder powder
锡粉（焊料粉末）在惰性氧氛中将溶融的焊料雾化成微粒状的金属粉（一般球形或近似球）25Melting point
溶点锡膏在熔化时所需的温度26Reflow Soldering
回焊（回流焊接）通过各个阶段，包括预热、干燥、回流峰值和冷却，把稳定的表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程27Solder Wrong
错焊指焊接处焊接的元器件或导线与设计要求不相符合（其中一项或多项）。如元器件的品种，规格，参数以及位相（指电极反向或错位等）28Solder Skips
漏焊要求进行焊接的地方而未经过焊接29Soldering Joint Quality
焊点质量元器件的引脚、焊端及导线与其相应的焊盘或被焊接处的焊接质量30Soldering jont
defect 焊点缺陷不符合焊点质量标准的各种焊接现象与问题的总称
SMT专用术语概述（中英文对照）
31Solder--off焊点剥离焊接处的被焊元器件的引脚，焊端电极镀层与其本体分离，或被焊的焊盘与基板剥离
32Solder Wicking爬锡（焊料爬越）再流焊中，焊接处大部份焊料沿引线上爬而引脚需焊接部位与焊盘之间的焊料呈不足或无焊料的状态
33Excess Solder
Connection
过量焊点
焊接处的焊料多于正常需求量，致使看不清被焊件轮廓或
焊料形成堆积球状
34Flux residue助焊剂残留焊接处有多余的助焊剂残留或堆积、粘连，致使焊接面不清晰，或焊料与助焊剂混杂
35solder crack焊料裂痕焊接处的焊料表面或内部，有可见或不可见的细微裂缝36Interfacial Tension表面张力液体表面相邻两部分间的相互牵引力
37Corrosion腐蚀性助焊剂或其残留物等在被焊件金属表面上所引起的化学或电解浸蚀
38Solubility可溶性沉淀物或结晶物在某种溶剂中可以溶解的性质39Halide Content卤化物含量游离卤化物的质量于焊剂固体成份质量之比
原因解决方案
主要原因是由于焊膏过量或印刷后的错位坍塌(1)增加刮刀压力;(2)将钢网的开孔比例减小
(1)加热不均匀;
(2)元件问题
(3)焊膏中助焊剂活性差;
(4)贴装精度差(1)均匀加热（按照公司锡膏曲线）;
(2)加强锡膏的活性;
(3)调整机器的贴装精
(1)锡膏量不够;(2)炉温设定不合理(1)增加锡膏量;(2)适当延长预热区的溶锡时间(3)增加锡膏活性
(1)锡膏量太多，钢网底部有残留的锡粉末;(2)焊膏在使用中没有充分恢复至室温就开(1)适当的加热方
法;(2)提高焊剂的活性;(3)提升焊膏中金属含量;(4)开防锡珠钢网
钢网塞孔，锡膏滚动不好扩大PAD上的锡量，将网孔比例放大
贴装精度差，锡膏粘度低调整贴片机的贴装精度
炉温设定不合理。将回焊时间延长，将峰值温度加高
锡膏粘度低，刮刀速度太快提升锡膏粘度，充分搅拌时间