MSL 湿敏等级对应表

短小轻薄是现代科技的趋势，连带着电子零组件也得越做越小，可是越小的零件，其抗湿能力就越差，也越难承受SMT reflow 高温的洗礼。再者，IC零件的封装方式也越来越多样化，只是不同的封装制程及材料就代表着会有不同抗湿度入侵的能力。一般来说，较早期的传统插件零件(DIP)，因为零件较大、够坚固，所以其抗湿度防膨胀能力就比较好。

想想看为何表面黏着(SMT)制程的零件比传统插件(DIP)对湿气影响来得敏感？原因如下：

SMD制程的零件通常比较薄，所以比较不耐热冲击，且容易因为应力而引起弯折。

SMD制程的零件比传统插件更不耐湿气影响，因为封装的材料变少了，所以只要一点点的湿气进入，经过高温之后就会急速膨胀而引起分层。

电子零件如果遭到湿气入侵零件内部，其最常见到的问题，是在流经Reflow (回流焊)时水气会因为快速的温度上升而急速膨胀，进而由零件较脆弱(weak)的地方撑开，并造成零件分层剥离(delamination)的缺点，有时候零件虽然只有毛发般的裂缝(micro crack)，但随着时间的流逝，裂缝会越裂越大，到最后形成电路不良。

为了因应SMD制程零件越来越普遍的趋势，IPC/JEDEC 定义了一套标准的『湿度敏感等级』如下，有需要的人也可以到Google 找J-STD-020。不过要注意的是，这份标准该主要在帮助IC制造厂确定其所生产的元器件对潮湿的敏感性，并列出几种潮湿等级分类与其停留于车间的使用期限。

『湿度敏感等级』MSL (Moisture Sentivity levels)，由小排到大，数字越小的表示其抗湿度能力越好；数字越大的，表示其可以曝露于环境湿气的时间要越短。

以等级3 (level 3)来举例说明，如果零件暴露在摄氏温度30°C与60％湿度以内的环境下，那么其存放时间就不可以超过192小时(其中需扣除ＩＣ半导体厂商的24小时的曝露时间，所以SMT表面贴着厂就只剩下168小时(=192-24)的车间时间了)，也就是说对于等级3的ＩＣ从真空包装中取出后，就必须在168个小时内打件并过完Reflow (回流焊)。如果不能在规定时间内过完Reflow，就必须要重新真空包装，最好是重新烘烤后再重新包装，因为重新烘烤后的时间就可以归零重算。如果超过规定时间，则一定要重新烘烤后才能使用。够坚固，所以其抗湿度防膨胀能力就比较好。