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新产品NPI阶段Checklist外部表单

新产品名称:

NPI阶段:

LPR

EPR

PPR

客供自购

1BOM

物料清单

含物料品名、规格、位置、用量、厂商等,最好提供电子文件

○○○2Gerber file SMT编程、钢板、罩板、ICT、FCT制作用含丝印层、PAD层、阻焊层、钻孔层及外框;如为连板需提供连板Gerber,最好提供Working Gerber

○○○3零件位置图极性确认及产品验证,维修更换零件用含极性标示,PCB无丝印产品必须数据

○○○4CAD file 制作SMT贴片程序用

○○5条形码打印规范条形码打印内容、纸张规格依据含条形码尺寸、材质、导角方式;Barcode code、碳带规格等

○6质量检验规范进料及出货检验依据a,进料检验规范,含特殊部品管控要求

b,出货检验依据,含外观判定标准,如果是成品,则最好提供签样限度样品○7零件承认书进料检验依据,维修检讨含零件规格,RoHs证明文件等

8产品规格书或SOP 产品工程验证用,SOP 制作参考含各制程特殊管控规格要求(如锡膏厚度,电锁扭力等)○○9湿敏组件列表

湿敏组件管控用

含湿敏组件Baking条件及存储条件等○

○○10生产各相关辅助耗材清单生产时使用所指定之厂商型号

含锡膏,锡棒,锡丝,红胶等

○○11

PCB Sample

开钢网,制作SMT贴片程序时核对组件极性用

版本需与试产PCB版本相同,需求数量为2PCS

○○

12PCBA Sample

制作各种治具参考及核对首件用版本需与试产PCB版本相同,需求数量为2PCS

○○13刻录室刻录程序

刻录IC用含Checksum,刻录起始地址及刻录特殊要求,如是线外刻录,需提前二周提供刻录IC型号和刻录数据的容量

○○○14

钢板

印刷用

15印刷治具

支撑印刷用○

○16SPI站SPI程序SPI用○17AOI站AOI程序

AOI用○18Profile

回焊炉调整用○○19SMT过炉载具

PCBA过炉用○○20测温板

测试炉温用

如果有双面制程则需要正反面各一套

○21分板站分板治具辅助Routing分板机分板用○22T/U站手焊治具T/U用○23波峰焊过炉载具

PCBA过炉用

○24测试设备清单(含使用寿命)测试设备申购/更换标准○25F/T测试程序测试用○○26F/T治具

F/T测试用

○○27测试规范

内部SOP制作参考及测试治具,程序调整用○○28产品测试涵盖率产品分析用○○29Product bug list 产品分析用

○○30测试服务器设置和管控规范

测试服务器设定用及管理用○○31包装站包装规范出货包装标准

含包材材质要求,包装式样及堆栈方式等

○○32线路图产品工程验证、维修用○○33

维修屡历

维修参考用

Remark: a.LPR: 定义为实验样品试作,此阶段重点是将产品生产出来,仅作简易的开机测试或者是不做测试即出货客户,工厂端各制程均由工程ME/TE/PE自行制作完成.

b.EPR:定义为工程样品试作,此阶段重点是验证产品的功能实现,需要求作功能100%测试及可靠度验证,此时工厂端各单位均需参与试产并提报试产问题点.

c.PPR:定义为产品试作,此阶段重点是验证产品可制造性及生产良率,工厂端各部门均需要以量产模式来安排试产及提报试产各项数据 .

制作:

印刷站

审核:核准:F/T站NPI Check list外部窗体

文件

客户名称:

NPI阶段

需求日制程站别

内容要求

取得日用途

文件/数据

备注

项次

接收人维修站

Sample

合作方式

回焊站