实现BGA的良好焊接

实现BGA的良好焊接

张征翔

【期刊名称】《电子工艺技术》

【年(卷),期】2003(024)001

【摘要】实现BGA的良好焊接是摆在所有SMT工程技术人员面前的一个课题.从BGA的保存、使用环境以及焊接工艺等方面对BGA焊接质量的影响进行评估,提出建议.针对如何实现BGA的良好焊接给出了有价值的解决方案.

【总页数】3页(7-9)

【关键词】球栅阵列;表面组装;焊接工艺

【作者】张征翔

【作者单位】上海交通大学,上海,200233

【正文语种】中文

【中图分类】TG441.7

【相关文献】

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