硬件培训--电平

电平简介

------- 内部培训资料（一）

电平

概述

作为一个硬件设计工程师，了解我们现在常用器件的输入输出电平相关的知识是十分必要的。

主要分为两大类，单端电平和双端电平。

双端电平常用在传输高速信号的场合，以差分的形式在两条传输线上传送。

单端电平常用在普通的信号线，一般速率不太高（通常指低于100MHz的传输速率）。

对于双端电平，我们着重将在高速信号以及电平匹配的时候再作详细说明，这里先讨论单端的电平。

单端的电平有很多种如：TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、RS232、GTL、GTL+、HSTL、OC 门、OD 门等等。

目前常用的单端电平主要有两种：TTL电平和CMOS电平。他们的门电路原理十分相似，不同的就是TTL是由三极晶体管构成的逻辑门，而CMOS则是由场效应管构成。也正是因为构造上的这些差异，使得它们的高电平，低电平，以及判决电压都有不同。

VCC

图1 图2

图1、图2是这两种电平的输出门的简单模型，上下二个门轮流打开，输

出高低电平。根据供电的不同，通常有5V和3.3V二种。

由于5V供电的芯片功耗较大，速度相对 3.3V的较慢，因此目前常用的都是3.3V供电的LVTTL以及LVCMOS电平，5V的器件已经很少使用了。但是为了相互的兼容，现在的芯片生产厂家的

3.3V器件一般都能容忍5V的输入电压（一般情况下，芯片的数据手

册会说明该芯片的输入管脚是否能容忍5V的输入）。我们平时说的

TTL以及CMOS电平，一般就是指 3.3V供电的LVTTL和LVCMOS 电平。不作特殊解释。

图3说明了为什么3.3V的器件的速度可以比5V得快。

因为器件的上升下降斜率（dv/dt）是由工艺水平决定的，不可能随心所欲地增大，在相同的dv/dt的条件下，3v3的电平因为摆幅比5v 的电平来得小，所以上升/下降所需要的时间就比较小，所能达到的最大频率就比较咼。

顺便提一下：大规模集成芯片为了降低功耗，往往采用I/O管脚为3V3 /5V，而内核的采用低电压供电（如 2.5V/1.8V/1.5V等）的方式，通过这种方式来降低芯片本身的功耗，从而缓解散热问题。

电平驱动

对于管脚的驱动能力，主要从电流驱动和电压驱动两个方面去考虑。

从电流角度来说，输出管脚还分为高电平驱动能力（l oh ）以及低电平驱动能力（l ol）。大多数器件来说，它们的输出管脚都是低电平驱动能力大于高电平驱动能力（在信号质量的测试过程中，我们往往会发现信号波形的下冲比上冲来得大的原因所在）。

loh/ lol这二个指标一般芯片资料上都会有，但是我们平时并不是很关注这个指标，因为在大部分的情况下，loh/ lol的值一般在mA 级别，而输入管脚需要的的电流一般在uA，甚至nA级别，所以静

态驱动能力一般情况下都没有问题，也就是一个输出门可以驱动很多个输入门。

但是在一些特殊的情况下，我们还是需要关注这些指标，如：

a、需要大电流驱动的电路（如驱动继电器），那么我们就

必须关注这个指标，如果输出门的驱动能力不足，可能无

法提供足够的电流，也可能导致高电平高不上去，低电平

低不下来的现象，甚至导致输出门的损坏。

b、还有，如果输入门对信号的上升沿和下降沿的速度（斜

率）有要求的情况下，我们就必须考虑一个输出门能否带

动很多个输入门。因为每一个输入门都会有一个等效的输

入电容Cp,如果带的门比较多，贝U总的Cp就比较大，最

终导致信号上升沿和下降沿的比较缓。这就是为什么对于

信号频率比较高的情况下，一个输出门并不能带很多个输

入门的原因之一（当然，还有其他原因，如下文将会说的

反射问题）。

补充说明几点：

a、输入门的等效输入电容Cp：一般情况下这个寄生电容比较小，一

般是pF级别的，一个管脚支持的速率越高，那么它的Cp就必须做

得越小，这就是一个管脚的速度不能随心所欲做得很高的原因之一，因为寄生电容不可能无限小。同时，Cp越小，那么抗静电

的能力就越弱（当然，目前芯片的抗静电并非完全靠Cp，还有一些

防静电电路）。

b、从门的结构来说，高电平驱动的时候，连接VCC的晶体管/MOS 管导

通，如果在输出管脚短路到GND 上，会产生从VCC 到GND 的大电

流，可能将芯片烧坏，所以，芯片实现的时候晶体管的集电极接一个有源电阻，起到抑制电流的作用，当然连接到GND 的晶体管的也采取

了类似的措施，以保证不会因为电流过大而烧坏芯片。

从电压驱动的角度来说，一个输出门也有二个指标：Voh、Vol，它

们决定了这个门输出的高电平和低电平的范围。这二个指标一般情况下我们会与输入门判决电平（Vil、Vih、Vt）这三个指标来一起判断这个输出门与输入门能否对接。

输入判决

对于输入门来说，无论是三极管还是MOS 管，原理也基本一致。

都是根据输入电平的高低，来切换输入晶体管的导通和截止。而三极管基极（场效应管的栅极）电流都是非常小的，在uA 甚至是nA级别，因此，基本上很少考虑驱动电流的问题（即Iil、lih），只判断输入电压能否满足输入门的判决门限。即：Vil、Vih、Vt

输入门要解决的一个关键问题就是电平的判决。即输入信号的电平上升/下降到多少的时候，芯片内部逻辑就可以稳定地判断为“ 0”或者“ 1”，

Vil ：输入电平低于Vil ，贝内部逻辑就能稳定判断为“ 0”电

Vt:输入电平低于Vt，则信号被判断为“ 0”的概率比较高，如果

输入电平高于Vt，则信号被判断为“1”的概率比较高。

Vih :输入电平高于Vih，则信号能被稳定判断为“ 1”。

可见，当输入信号电平在Vil与Vih之间的时候，存在不确定性。

如果一个输入信号在上升/或者下降沿存在台阶（即不单调）并且这个台阶出现在Vt附近，那么内部逻辑可能出现多一个毛刺的现象，如图5所示。

如果一个输入信号是单调上升/下降的话，芯片内部逻辑不会出现毛刺。

ru

内部信号

图5

如果出现台阶的信号在芯片内部做为D触发器的锁存或者时钟信号的话，那么出错就无法避免了。这是一种致命问题，务必解决。

如果该信号是一个数据线，虽然不存在锁存错误数据或者节拍出错的问题，但是会影响建立时间或者保持时间，因为数据稳定的时间段减少。对于频率比较低的信号，台阶导致的建立/保持时间缩短并不明显，但是对于77M以上的信号来说就要引起足够的重视了。

至于台阶形成的原因，以及如何消除台阶等问题，我们将在讲述传输线匹配时再作详细说明。

关于常用的TTL和CMOS器件的Voh、Vol、Vt的数值，由下表给出。需要注意的是：这里给出的是通用的一下器件的特性，不代表所有的器件，具体用到的芯片要根据芯片资料来作出判断。

这里还有一点说明：当台阶出现在限定值以外（Vol?Voh之外），那么这个台阶应该算是安全的，例如，Vih —Vt = 2- 1.5=0.5V, 也就是说，干扰要大于0.5V才可能造成误判（如果存在这么大的干扰，就务必解决干扰问题）。但是如果台阶虽然不在Vt附近，但是在Vol?Voh之内，那么这个台阶将会比较有威胁性，因为即使平时不会出现毛刺，但是一旦有干扰叠加，就台阶完全可能出现在Vt附近，那么毛刺总是有可能出现的。

时序

平时我们测试信号质量的时候，还有一个很重要的项目，那就是测试时序，也就是信号的建立/保持时间。

我们分二种情况来探讨时序问题。

1、芯片外部的时序冋题

芯片内部

图6

图6是芯片内部D触发器对接的示意图。它的工作原理是利用D

触发器的输出数据总会比时钟总有一个delay，在加上数据走

的一般是普通的线，而时钟一般走的是快速的线

（如全局时钟线、长线等），这就保证了数据只能比时钟落

后，不可能超前，就是利用这个delay做为数据的保持时间。

（这种上升沿打出、上升沿接收方式在芯片内部经常采用）

需要注意的是：

a如果不能保证时钟比数据快，这种方式是不能正常工作的。

b、如果时钟虽然是同源的，但是不是同一个时钟（即时钟虽然

同频，但是不能保证同完全相位，如经过的路径不同），上

面这种方式也是不一定正常工作的。

2、芯片与芯片之间的时序问题

芯片之间

CLK 图8

图7是芯片与芯片之间时序时序模型图，由于时钟和数据之

间存在不同的delay ，所以无法保证时钟比数据一定超前，

那么采用上升沿打出，上升沿接收的方式，就不一定可靠。

具体还得分析芯片资料和实测来判断。

在实测的过程中我们认为，较好的时序关系应当是时钟采样

点的位置应当在数据中间偏后的位置，因为一般情况下，芯片

要求的建立时间比保持时间来得长，所以在能满足芯片资料上

要求的建立时间和保持时间的前提下，我们尽量让建立时间比

较充裕（这是一个一般的原则，非绝对）。

图7

------ SET S Q ■ delay r delay L ________ J R CLR Q -------- SET ------- S Q > R CL"

■ delay -

{delay i —

如下图情况，没有一个沿在数据的正中间，如果上升沿采样和下降沿采样建立时间和保持时间都能满足要求，并且有一定的余量，那么我们会更趋向于选择下降沿采样（建立时间比较长的那一种）。

in

I

-I

CLK

SETUP H OL D

图9

对于有台阶的信号，测试建立时间和保持时间的时候，我们必须刨除台阶所造成的不稳定。这样如果台阶比较严重的话，建立时间和保持时间将会比较小，如下图示。

内部信号

图10

3.3V 和5V 芯片对接问题

现在许多 3.3V 的芯片，都基本支持5V 的输入（是否支持5V 的输入，芯片资料里会说明，如果没有说明是5V、3v3 兼容输入的话，那么很可能不支持5V 输入，务必注意，虽然短期之内也许能正常工作，但是无法保证芯片的寿命），但是也会遇到不能兼容这种情况。这个问题分为两步来讨论：

5V 输出，3V3 接收：

A 、果只有少数几个管脚，那么可以通过电阻分压的方式，即在

输出端串接电阻，接收端下拉，然后根据两个电阻的比值，将

电平控制在接受容限以内。

B、如果管脚很多，可以通过一些驱动芯片来进行转换，例如有一

种245，收发二侧I/O 的供电可以分开。这样就可以转接不同

的电平。

C、如果输出是OC/OD门，则直接在接收端加上拉电阻（接到接收

端所用的电源）即可，但是适用的频率比较低。

3V 输出，5V 接收：

对于TTL 的芯片，可以直接相连，请参考表格中的Vil 、Vih、Vt、Vol、Voh值。而对于CMOS的芯片，则要根据Vil、Vih、Vt、

Vol 、Voh 来进行判断是否能够对接。具体请自行查资料。

其他类型的电平简介

除了我们介绍过的TTL/CMOS 的几种电平之外，平时我们还会碰到其他类型的电平形式，在此顺便一提，希望在平时工作中多加留意。

1、RS232:在计算机接口中经常使用的，它的电平幅度有12V左右，也有一

些输出幅度为5V的，目前我们OAMP上用的RS232接口输出幅度都是5V 的。

2、GTL、GTL+ :这是一种低摆幅的电平，所以速度可以做得比较快

（相对TTL/CMOS 电平来说），驱动能力强，适用于背板驱动。它的输出类似于OD门输出，输出摆幅在0?1.5V之间，高电平必须靠50欧姆上拉到1.5V来实现，并且源端和末端都需要上拉50欧姆，同时末端的50欧姆起到匹配的作用，。最大的缺点就是功耗很大，特别是1.5V的电源功耗特大。（目前我们系统中没有使用）

3、HSTL电平：这种电平也是一种低摆幅的电平，目前我们的QDR芯

片（以太网单板上）就是用的这种电平。输出幅度在0?1.5V，于

GTL 电平不同的是，匹配采用50欧姆（放在末端）拉到中间电平

（0.75V 左右）。

4、OC门/OD门：简单地理解就是把TTL/CMOS门电路中的上面一个管子去

掉，这样输出的高电平完全就依赖于外面上拉电阻了。中断信号一般都是用OC/OD门，因为OC/OD门可以很方便地并接在一起，减少中断线的个数。所以中断一般都要求上拉。（提醒，并不是所有芯片的中断都是

OC/OD门的，可以并在一起，必须看芯片资料说明）

硬件培训资料

内存 内存是计算机中重要的部件之一，它是与CPU进行沟通的桥梁。计算机中所有程序的运行都是在内存中进行的，因此内存的性能对计算机的影响非常大。内存（Memory）也被称为内存储器，其作用是用于暂时存放CPU中的运算数据，以及与硬盘等外部存储器交换的数据。只要计算机在运行中，CPU就会把需要运算的数据调到内存中进行运算，当运算完成后CPU 再将结果传送出来，内存的运行也决定了计算机的稳定运行。内存是由内存芯片、电路板、金手指等部分组成的。 内存芯片：内存芯片俗称内存颗粒，是内存的灵魂所在，内存的性能、速度、容量都是由内存芯片所决定的。 金手指：金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。 内存频率 内存主频和CPU主频一样，习惯上被用来表示内存的速度，它代表着该内存所能达到的最高工作频率。内存主频是以MHz（兆赫）为单位来计量的。内存主频越高在一定程度上代表着内存所能达到的速度越快。内存主频决定着该内存最高能在什么样的频率正常工作。目前较为主流的内存频率是800MHz的DDR2内存，以及一些内存频

率更高的DDR3内存。 大家知道，计算机系统的时钟速度是以频率来衡量的。晶体振荡器控制着时钟速度，在石英晶片上加上电压，其就以正弦波的形式震动起来，这一震动可以通过晶片的形变和大小记录下来。晶体的震动以正弦调和变化的电流的形式表现出来，这一变化的电流就是时钟信号。而内存本身并不具备晶体振荡器，因此内存工作时的时钟信号是由主板芯片组的北桥或直接由主板的时钟发生器提供的，也就是说内存无法决定自身的工作频率，其实际工作频率是由主板来决定的。 DDR内存和DDR2内存的频率可以用工作频率和等效频率两种方式表示，工作频率是内存颗粒实际的工作频率，但是由于DDR内存可以在脉冲的上升和下降沿都传输数据，因此传输数据的等效频率是工作频率的两倍；而DDR2内存每个时钟能够以四倍于工作频率的速度读/写数据，因此传输数据的等效频率是工作频率的四倍。例如DDR 200/266/333/400的工作频率分别是100/一三3/166/200MHz，而等效频率分别是200/266/333/400MHz；DDR2 400/533/667/800的工作频率分别是100/一三3/166/200MHz，而等效频率分别是400/533/667/800MHz。 内存容量 内存条的容量是评价系统内存性能的一个重要指标，容量越大，就表示系统能运行的程序越多，性能越好，也就是我们通常所说的512M，1G，2G。 注意：XP下读取内存最大只能3.5G，只有64位系统才能读取4G内存。 内存的类型 内存自出现以来，先后经历了EDO、SDROM、Rambus、DDR、DDR2、DDR3的发展，前三个早就退出市场了，而DDR已经停产了。但不排除偶遇某些神机（年代久远的电脑）还有SDMAD 甚至更上的古老类型。现在市面上买得到的是主流的DDR2和DDR3，DDR3也正在逐步取代DDR2。 不同类型的内存金手指的数量一般不同。 DDR内存:单面92个针脚,缺口左边52个针脚,右边40个针脚。 DDR2内存:单面120个针脚,缺口左边64个针脚,右边56个针脚。 DDR3内存:单面120个针脚,缺口左边72个针脚,右边48个针脚。 DDR3相比于DDR2优势何在呢？ (1)功耗和发热量较小：吸取了DDR2的教训，在控制成本的基础上减小了能耗和发热量，使得DDR3更易于被用户和厂家接受。 (2)工作频率更高：由于能耗降低，DDR3可实现更高的工作频率，在一定程度弥补了延迟时间较长的缺点。 (3)降低整体成本：DDR2显存颗粒规格多为4M X 32bit，而DDR3显存规格多为8M X 32bit，单颗颗粒容量较大，4颗即可构成128MB。如此一来，此外，颗粒数减少后，

基础软硬件系统管理培训学习心得

基础软硬件系统管理培训学习心得 为期三天的基础软硬件培训学习已经结束，非常感谢XX 给了我这次学习的机会，让我的计算机知识和见识都有了很大的提高。回顾这三天的学习，虽然时间很短，但很充实。这次培训使我的眼界开阔了，思考问题的角度改变了，许多技术疑问得到了解决或者启发。这次培训班设置了两门课程，网络通信原理（TCP/IP协议）和Linux操作系统（中标麒麟版本）。在网络知识培训部分，华为公司的XX老师深入浅出的讲解了TCP/IP协议栈、网络交换技术、网络路由技术、以及网络新技术（VXLAN）。让我们深入的了解了一个数据包从封装，到传输，再到解封装的全过程。学习了VLAN技术原理，STP&RSTP技术原理，ARP协议，链路聚合原理，堆叠技术等二层网络技术，以及路由协议，OSPF协议等三层网络知识。在LINUX操作系统学习部分，中标软件的XX老师，生动的讲述了LINUX操作系统的发展历程，实际应用以及操作系统国产化的重大意义。中标软件的XX老师以LINUX中标麒麟版本为蓝本讲解了LINUX的体系架构，LINUX操作系统的用户及权限管理，磁盘管理，进程管理，系统服务等知识，还介绍了中标麒麟操作系统的安装部署及日常运维监控管理。下面我分别就这两部分的学习心得及学习笔记分享给

大家，供大家参考。 网络部分： 一、为什么需要TCP/IP协议 计算机单兵作战不会发挥太大的作用，只有把计算机连接起来才能实现资源共享，这样就形成了一个计算机网络。但是各种计算机型号不同，操作系统不同，要实现不同计算机的通信就需要一个通信协议，平时我们用的最多的就是TCP/IP协议。 二、数据封装和IP编址 在学习TCP/IP协议前，我们先了解下数据封装和IP编址。当应用程序用TCP传数据时，数据被送入协议栈中，由上到下对每一层的数据进行加工（主要是增加一些首部信息和尾部信息）。TCP串给IP的数据单元被称为TCP报文段。IP传为网络接口层的数据单元被称为IP数据报。通过以太网传输的比特流称作帧。IP地址为分为网络号和主机号，IPV4地址为32比特的二进制数，通常用点分十进制表示。IP地址用来标识网络中的设备，具有IP地址的设备可以在同一个或跨网段通信。IP地址包括两部分，第一部分是网络号，标识IP地址所属的网段，第二部分是主机号，用来唯一标识本网络上的某台设备。 三、TCP/IP协议 TCP/IP协议族按照层次由上到下分为四层，层层包装。

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PC部分 认识篇 个人计算机基本组成 ●个人计算机是由硬件系统和软件系统组成。 ●硬件：是指看的见、摸得着、实实在在的装置。（如：中央处理器（CPU）、内存、硬盘、显卡等）。 ●软件：是指看不见、摸不着的程序和数据。（如：操作系统、Office办公软件、腾讯QQ、IE浏览器等）。 ?任何计算机（电脑），笔记本也好，台式机也罢，服务器也不例外，都是由硬件和软件构成的。 计算机基本配置以及配置参数含义 CPU 1.CPU简单介绍 CPU(中央处理器,Central Processing Unit)是计算机的核心部件,其参数有主频，外频，倍频，缓存，前端总线频率，技术架构（包括多核心、多线程、指令集等），工作电压等等。下面就人们最关注的几个性能指标稍作说明： A.多核心：当前大多数人最关注是就是核心数，通常所说的双核（Dual-Core）、四核（Quad-Core）就是指的核心数。双核处理器是指在一个处理器上集成两个运算核心，从而提高处理器运算速度，进而提高计算机运算速度。一般来说，处理器上集成的核心数越多，处理器运算速度越快。 B.主频：即CPU内核工作的时钟频率（CPU Clock Speed）。既然是频率，那单位就不得不是赫兹（MHz）了。主频单位有：Hz（赫）、kHz（千赫）、MHz（兆赫）、GHz（吉赫）。一般来说，CPU的主频并不代表CPU的速度，但提高主频对于提高CPU运算速度却是至关重要的。也就是说有它是应该的，没它是不行的。 C.缓存（高速缓冲存储器，Cache）是位于CPU与内存之间的临时存储器，它的特点是容量小，存取速度极快。缓存和CPU交换数据的速度远远大于内存和CPU交换数据的速度。其工作原理是当CPU要读取一个数据时，首先从缓存中查找，找

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鼠标）和输出设备（如显示器、打印机）等。 软件一般分为系统软件和应用软件。 3.计算机部件 （1）、机箱，一般计算机的主要零件都放在这里。 （2）、显示器，用来看计算机的工作过程，要不然，你都不知道电脑究竟在做什么。（3）、键盘和鼠标，向计算机输入有用的命令，让它去为我们工作。 （4）、主板，这是一块很重要的东西，虽然它长得有点“丑”，这里是决定你这台计算机性能的重要零件之一哦。 （5）、内存，当计算机工作时，计算机会在这里存上存储数据，相当于人的记忆。（6）、 CPU，也称中央处理器，是计算机运算和控制的核心。 （7）、显卡，计算机通过这个玩意传送给显示器。 （8）、声卡，计算机通过这个玩意传送声音给音箱的哦。 （9）、硬盘，平常人们常说我的硬盘有多少G 多少 G，就是指这个硬 盘的容量，而G 数越多能装的东西便越多。 （10）、软驱，就是插软盘的玩意，现在一般都用 3.5 英寸的，古老年 代用 5.25 英寸的，现在我们去买人家都不卖了。 （11）、光驱，听 CD 当然少不了这个，有时候你要安装某些软件都是在光盘上的，所 以这个用处太大。 （12）、电源，主要用于将 220V 的外接电源转换为各种直流电源，供计算机的各个部件使用

硬件工程师年终个人工作总结

硬件工程师年终个人工作总结 时间总是过得很快，转眼一年又过去了。 历历在目的还是刚进公司的愣小伙。工作上，都是靠着同事师傅的一步步指点，才走到今天。如今，我也终于能自己单独的担负起 一个案子了。虽然，还是经常会犯很多的错误，虽然，还是经常离 不开同事师傅的指点。 但是，回首一年的走来，确实进步了，也收获了很多。 期间接手过P75-309的案子，这个案子带S2功能，是我之前没 有接触过的。因为对原理的不熟知，导致误将LNB升压电感后的电 解电容，耐压值弄错了，最后导致在客户端出了问题。事后，我反 复反省自己，硬件工程师，一定要对自己的方案及电路原理图的每 一部分都熟知。如果我当初理解了BOOST升压电路，就一定会知道 电感后的输出电压，从而避免问题的发生。另一方面，对于自己不 熟悉不清楚的地方，一定要大胆的去请教同事或是师傅。 后面又接受了P75-9202的案子，和马学文一起作为一个团队。 和马工一起交流，学习电源部分的知识。学海无涯，合格的技术人员，应该不断的保持学习的状态。P75-9202也在磕磕碰碰中，出来了。期间也因为从陈工手上转来时，没有仔细重新审核原理图，出 现AV座子定义反的问题，最后工厂跳线解决。这不但增加了工厂的 工作量，也延长了研发周期。 再后来是P82-59S的案子，因为之前接手过P65-59S的案子，不同的地方只是接口和电源部分，所以这个案子相当还是比较顺利的。 然后是P65-301的案子，从SIS升级而来的方案。也是从头至尾自己独立做的一个全新案子。作为新的一年的产品。赶在时间的前头，是至为关键的。在各方面的支持下，如今，这个案子也相对顺 利的走着。接下来是更为严峻的调试阶段，我需要把他做好。

硬件工程师岗位说明书

硬件工程师岗位说明书 硬件工程师岗位说明书 硬件工程师是指从事硬件安装、维护及其他相关工作的专业人员。 监督、检查操作人员的遵章守纪。制止违章作业，严格安全纪律，当安全与生产发生冲突时，有权制止冒险作业。 硬件工程师岗位职责 1、更新知识和技能，以跟上计算机技术的进步; 2、为组织其它部门运营过程中提供技术和设备支持; 3、监测设备的运转，并进行必要的调校; 4、分析信息来决定硬件设备的更新 5、构建、测试、修改产品原型，使用计算机模拟其原理; 6、分析用户的需求适当推荐硬件; 7、记录硬件的运转日志; 8、详细介绍硬件的功能规格; 9、设计和开发计算机硬件和外围设备。 硬件工程师岗位要求 负责协调售楼部与财务部的业务往来关系，监控批准销售商品房买卖合同的履约兑现，监管售前、售中、售后服务工作。

1、具有计算机相关专业专科以上学历，或接受过专业的技术培训; 2、熟悉电路设计、PCB布板、电路调试等，能熟练使用PROTEL等电路设计软件; 特殊优惠申请须有相应的审批文件方可签署;由领导口头批准的，销售秘书负责在一周内补齐审批文件并及时报销管部。 3、掌握常用的硬件设计工具，以及调试仪器仪表的使用方法; 任职要求：具有手机售后维修工作经验者优先熟悉手机构造及原理熟练操作计算机具有团队合作意识工作细致、耐心。 这是最主要的内容，此栏具体描述该职位所从事的具体的工作，应全面、详尽地写出完成工作目标所要做的每一项工作，包括每项工作的综述、活动过程、工作联系和工作权限。同时，在这一项中还可以同时描述每项工作的环境和工作条件，以及在不同阶段所用到的不同的工具和设备。 4、熟练应用常用电子元器件，熟练检索各种元器件材料; 5、能安装、配置和维护计算机软件系统;保养硬件和外围设备; 6、熟悉计算机市场行情，能快速理解最新产品讯息; 7、工作态度积极，责任心强;

硬件工程师招聘需求

产品二部硬件需求表 岗位一：高级硬件研发工程师 需求人数：2人 岗位要求： 1，电子信息或通讯相关专业，大学本科以上学历； 2，五年以上电子产品硬件开发设计工作经历，或,四年以上intel 产品硬件设计工作经验； 3，有从立项到生产导入的全程经历,导入生产，生产指引文件的编写，指导批量生产 4，具备扎实的数字，模拟电子及电路分析专业基础知识及技能； 5，能熟练使用ORCAD、Cadence等软件，有较强的硬件分析调试能力； 6，根据产品规格要求，能独立完成元器件选型，原理图设计及优化，PCB layout 独立设计或跟进指导； 7，能独立完成电路板调试，软硬件联调，测试及改进优化工作； 8，元器件的选型，包括性能与成本等综合方面进行器件评估，与供应商保持方案级别的紧密沟通； 9，熟悉现有电源IC 厂商的芯片性能，有独立硬件调试，焊接的能力强； 10，能独立并精通原理设计，LAYOUT,熟悉差分线，等长线，DDR 总线等常用线的走线规则 11，熟悉生产制造工艺流程，熟悉SMT； 12，具有良好的中英文沟通和读写能力； 13，人品端正，工作细心，具有较强的团队合作意识。 岗位职责： 1、负责产品开发过程中的相关硬件设计开发，调试及优化工作； 2、负责元器件承认工作及编写相关技术文档； 3、编写或协调完成产品生产测试及维修指导技术文档，BOM文档等； 4、负责研发样机的制作及调试，客户样机测试优化，生产及售

后技术服务； 5、负责部门部分培训工作； 6、定期向部门负责人汇报沟通工作进展及问题。 岗位二：硬件助理工程师 需求人数：2人 岗位要求： 1、本科或硕士毕业生，电子、通信或计算机类相关专业毕业； 2、专业基础扎实，具备基础的数字电路原理，能够独立阅读原理图； 3、有做过单片机课题研究，熟悉电子产品的开发及相关业务领域的知识； 4、自学能力强，具有扩散性思维，平时注重独立解决问题，能静心刻苦钻研技术； 5、吃苦耐劳，服从工作安排，具备良好的团队合作精神。 岗位职责： 1、在上级领导的指导下定期完成量化的工作要求，并能独立处理和解决所负责的任务； 2、根据项目进度和任务分配，完成符合功能要求和质量标准的硬件开发产品； 3、依据产品设计说明，设计符合功能要求的逻辑设计、原理图； 4、编写调试程序，测试开发的硬件设备； 5、编制项目文档及质量记录 岗位三：硬件工程师 需求人数：3人 岗位要求： 1，电子信息或通讯相关专业，大学本科以上学历； 2，三年以上电子产品硬件开发设计工作经历，或,两年以上intel

硬件工程师必须掌握基础

第一部分．硬件工程师必须掌握基础知识与经验精华 目的：基于实际经验与实际项目详细理解并掌握成为合格的硬件工程师的最基本知识。成为合格的硬件工程师的必备知识，全部来源于工程实践的实际要求. 1) 基本设计规范 2) CPU基本知识、架构、性能及选型指导（MIPS，POWERPC，X86） 3) MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知识、性能详解及选型指导 4) 网络处理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)基本知识、架构、性能及选型 5) 多核CPU的基础知识及典型应用 6) 常用总线的基本知识、性能详解（总线带宽、效率等） 7) 各种存储器详细性能介绍,设计要点及选型指导（DDR I，DDR II，L2 CACHE） 8) DATACOM、TELECOM常用物理层接口芯片基本知识、性能、设计要点及选型指导 9) 常用器件选型指导 10)FPGA、CPLD、EPLD的详细性能、设计要点及选型指导 11)VHDL or Verilog HDL 12)网络基础：交换，路由 13)国内大型硬件设备公司的硬件研发规范和研发流程介绍: 第二部分．硬件开发工具 目的：“工欲善其事，必先利其器”，熟练使用业界最新、最流行的专业设计工具，才可完成复杂的硬件设计。为了让学员对自己的培训投资能够物超所值,我们不会象某些培训机构那样, 将大量时间浪费在工具的使用上面,课堂上我们将基本不讲授这些工具的使用方法,而是希望学员能够通过自己在课下学习,此部分我们只进行课堂上的关键部分的指导,本部分不是课程的重点内容,虽然工具的使用对于成为合格的硬件工程师是必须和必备的技能; 1) INNOVEDA公司的ViewDraw，PowerPCB，Cam350 2) CADENCE公司的OrCad，Allegro，Spectra 3) Altera公司的MAX+PLUS II 4) XILINX公司的FOUNDATION、ISE 第三部分．硬件总体设计及原理图设计的核心经验与知识精华 此部分，讲师将依据国内著名硬件设备公司的产品开发流程，以基于高速总线结构和高端CPU的几个硬件开发项目为主线，将详细、深入、专业地讲解、剖析硬件总体设计和原理设计的核心经验和知识精华，把业内一些“概不外传”的经验与精髓传授给学员。我们希望通过"真正的经验传授"使你迅速成长为优秀的硬件总体设计师； 核心要点: 1)原理图设计全部经验揭密2) 原理图检查checklist 3) 设计理念的根本改变：“纸上”作业4) 结合已经批量转产的高端产品的原理图（原件）进行讲解 1) 产品需求分析 2) 开发可行性分析 3) 系统方案调研，给出我们自己总结的、非常实用有效的、相关的检查项， 4) 硬件总体设计的检查: checklist 5) 总体架构，CPU选型，总线类型 6) 通信接口类型选择 7) 任务分解

电脑硬件基础知识

电脑硬件基础知识-标准化文件发布号：（9556-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

电脑硬件基础知识（一） 1.了解电脑的基本组成 一般我们看到的电脑都是由：主机（主要部分）、输出设备（显示器）、输入设备（键盘和鼠标）三大件组成。而主机是电脑的主体，在主机箱中有：主板、CPU、内存、电源、显卡、声卡、网卡、硬盘、软驱、光驱等硬件。 从基本结构上来讲，电脑可以分为五大部分：运算器、存储器、控制器、输入设备、输出设备。 2.了解电脑系统 电脑系统分为硬件和软件两大部分，硬件相当于人的身体，而软件相当于人的灵魂。 而硬件一般分为主机和外部设备，主机是一台电脑的核心部件，通常都是放在一个机箱里。而外部设备包括输入设备（如键盘、鼠标）和输出设备（如显示器、打印机）等。 软件一般分为系统软件和应用软件。 3.组装一台电脑需要选购哪些基本部件 （1）、机箱，一般电脑的主要零件都放在这里。 （2）、显示器，用来看电脑的工作过程，要不然，你都不知道电脑究竟在做什么。

（3）、键盘和鼠标，向电脑输入有用的命令，让它去为我们工作。 （4）、主板，这是一块很重要的东西，虽然它长得有点“丑”，这里是决定你这台电脑性能的重要零件之一哦。 （5）、内存，当电脑工作时，电脑会在这里存上存储数据，相当于人的记忆。 （6）、CPU，也称中央处理器，是电脑运算和控制的核心。（7）、显卡，电脑通过这个玩意传送给显示器。 （8）、声卡，电脑通过这个玩意传送声音给音箱的哦。 （9）、硬盘，平常人们常说我的硬盘有多少G多少G，就是指这个硬盘的容量，而G数越多能装的东西便越多。 （10）、软驱，就是插软盘的玩意，现在一般都用3.5英寸的，古老年代用5.25英寸的，现在我们去买人家都不卖了。 （11）、光驱，听CD当然少不了这个，有时候你要安装某些软件都是在光盘上的，所以这个用处太大。 （12）、电源，主要用于将220V的外接电源转换为各种直流电源，供电脑的各个部件使用 4. 如何评价一台电脑的好和坏 当然，一台电脑的好坏，是要从多方面来衡量的，不能仅看其中某个或者几个性能指标。而一般评价一台电脑的好坏的性能指标有如下几种： （1）、CPU的类型和时钟频率

硬件工程师个人工作总结(一)

范文：________ 硬件工程师个人工作总结（一） 姓名：______________________ 单位：______________________ 日期：______年_____月_____日 第1 页共7 页

硬件工程师个人工作总结（一） 自xx年参加工作，到现在已经有四年半了，在过去的日子里，本人主要负责核心技术领域,信息中心机房扩展设计与建设维护,报业信 息系统建设与项目管理,网络与网络安全设计与研究完善,技术管理创新,以及协助推进报业集团信息生产一体化等工作.严格履行个人岗位 职责，认真学习，努力工作，较好地完成了本职工作和领导交给的各项任务. 一,良好的思想政治表现 我为人处事的原则是“认认真真学习，踏踏实实工作，堂堂正正做人，开开心心生活”，对自己，我严格要求，工作认真，待人诚恳，言行一致，表里如一。做到遵纪守法，谦虚谨慎，作风正派，具有良好的思想素质和职业道德，能用“三个代表”的要求来指导自己的行动。积极要求进步，团结友善，明礼诚信。 在党员先进性教育主题演讲比赛中获得过三等奖，“知荣明耻爱报社”演讲比赛中获得过三等奖,“我为报社改革发展献一策”活动中获得过三等奖。连续四年被评为集团先进工作者,并获得过“市属机关优秀团员”称号. 二,负重锻炼，鼓劲挖潜,较好地完成本职工作 xx至xx年来是报业集团改革与发展的关键时期，集团正朝着规模化、多媒体化、多元化,网络化的方向快速发展，生产规模、管理理念、业务流程等都发生了很大的变化，在报业快速变革时期，记者编辑的数 第 2 页共 7 页

量增加，集团办公区域的扩大，并且在技术人员不足的环境条件下，集团采编流程，经营流程，网络安全，机房建设，信息化成本研究等方面的都进行了较大规模的设计建设与完善。 在信息建设的过程中，一方面在较少技术支持下独立研究项目的合理性，科学性，安全性，另一方面又要面对很多系统与网络核心维护，以及大量其他技术人员无法解决的问题。在报业集团这些日子里，较好的完成了集团领导下达的责任目标. 1.报业集团信息中心机房平台安全运转，没有出现过重大事故,工作有序开展，集团网络与系统总体正常运行,信息机房建设水平达到新的高度,空调通风系统,应急照明系统,消防系统,机房UPS配电系统,机房防雷接地系统的安全系数进一步得到提高. 2.报业系统集成,管理流程得到提高,报业采编流程系统逐步升级.渊博系统已为报人提供方便快捷的全文检索功能，报社经略广告系统的研究，使的广告管理模式电脑化、科学化和规范化，广告数据更加的准确性、完整性和安全性.报业集团的发行系统实施已大大推动报业自办发行的进程与规模.二次开发报业业绩考核管理系统,统计出记者和编辑业绩情况，以便对其进行定期考核,提高全体员工办报的热情. 3.实现创建集团的域控制系统,采编数据库系统,文件服务器系统,UPS不间断电源监控系统,也同时协助设计与实施财务集中管理与监控，逐步完善财务经营管理一体化. 4.协助完成集团报业数字化大楼建设,监督与完善3楼发行中心,8楼商报7楼行政经营区域结构化布线子系统,,网络系统接入性,扩展性, 第 3 页共 7 页

硬件工程师培训教程(15个doc)1

硬件工程师培训教程（一） 硬件工程师培训教程（一） 第一章计算机硬件系统概述 要想成为一名计算机硬件工程师，不了解计算机的历史显然不行。在本书的第一章中，我们将带你走进计算机硬件世界，去回顾计算机发展历程中的精彩瞬间。 第一节计算机的发展历史 现代电子计算机技术的飞速发展，离不开人类科技知识的积累，离不开许许多多热衷于此并呕心沥血的科学家的探索，正是这一代代的积累才构筑了今天的“信息大厦”。从下面这个按时间顺序展现的计算机发展简史中，我们可以感受到科技发展的艰辛及科学技术的巨大推动力。 一、机械计算机的诞生 在西欧，由中世纪进入文艺复兴时期的社会大变革，极大地促进了自然科学技术的发展，人们长期被神权压抑的创造力得到了空前的释放。而在这些思想创意的火花中，制造一台能帮助人进行计算的机器则是最耀眼、最夺目的一朵。从那时起，一个又一个科学家为了实现这一伟大的梦想而不懈努力着。但限于当时的科技水平，多数试验性的创造都以失败而告终，这也就昭示了拓荒者的共同命运: 往往在倒下去之前见不到自己努力的成果。而后人在享用这些甜美成果的时候，往往能够从中品味出 汗水与泪水交织的滋味…… 1614 年:苏格兰人John Napier(1550 ～1617 年)发表了一篇论文，其中提到他发明了一种可以进行四则运算和方根运算的精巧装置。 1623 年:Wilhelm Schickard(1592 ～1635 年)制作了一个能进行6 位数以内加减法运算，并能通过铃声输出答案的“计算钟”。该装置通过转动齿轮来进行操作。 1625 年:William Oughtred(1575 ～1660 年)发明计算尺。 1668 年:英国人Samuel Morl(1625 ～1695 年)制作了一个非十进制的加法装置，适宜计算钱币。 1671 年:德国数学家Gottfried Leibniz 设计了一架可以进行乘法运算，最终答案长度可达16位的计算工具。 1822 年:英国人Charles Babbage(1792 ～1871 年)设计了差分机和分析机，其设计理论非常超前，类似于百年后的电子计算机，特别是利用卡片输入程序和数据的设计被后人所采用。 1834 年:Babbage 设想制造一台通用分析机，在只读存储器(穿孔卡片)中存储程序和数据。Babb age在以后的时间里继续他的研究工作，并于1840 年将操作位数提高到了40 位，并基本实现了控制中心(CPU)和存储程序的设想，而且程序可以根据条件进行跳转，能在几秒内做出一般的加法，几分钟内做出乘、除法。 1848 年:英国数学家George Boole 创立二进制代数学，提前近一个世纪为现代二进制计算机的发展铺平了道路。 1890 年:美国人口普查部门希望能得到一台机器帮助提高普查效率。Herman Hollerith (后来他的公司发展成了IBM 公司)借鉴Babbage 的发明，用穿孔卡片存储数据，并设计了机器。结果仅用6 周就得出了准确的人口统计数据(如果用人工方法，大概要花10 年时间)。 1896 年:Herman Hollerith 创办了IBM 公司的前身。 二、电子计算机问世 在以机械方式运行的计算器诞生百年之后，随着电子技术的突飞猛进，计算机开始了真正意义上的由机械向电子时代的过渡，电子器件逐渐演变成为计算机的主体，而机械部件则渐渐处于从属位置。二者地位发生转化的时候，计算机也正式开始了由量到质的转变，由此导致电子计算机正式问世。下面就是这一过渡时期的主要事件: 1906 年:美国人Lee De Forest 发明电子管，为电子计算机的发展奠定了基础。 1924 年2 月:IBM 公司成立，从此一个具有划时代意义的公司诞生。

计算机硬件基础知识培训

计算机硬件基础知识培训 1.CPU（中央处理器） CPU即我们通常所说的处理器，大家平时讨论的I3、I5 、i7，A6 A8 10都是我们平常所说的不同型号的处理器。 CPU负责处理器电脑中各种各样的数据，通俗地讲，如果将计算机比作人体，那么处理器就相当于人的大脑。其重要性是不言而喻的。 CPU的处理能力越强，性能越高，那么不论是运行程序玩游戏都会获得更好的体验。 CPU厂商：Intel和AMD 对于个人电脑领域而言，世界上总共有两家正在设计和生产处理器的厂商-：Intel和AMD Intel是世界上最大的CPU生产商，AMD是全世界第二大CPU生产商。两家公司都具备超凡

的设计能力和研发能力。 处理器有哪些比较重要的参数？ 主频： CPU的主频，即CPU内核工作的时钟频率（CPU Clock Speed）。CPU的主频是一个非常重要的参数，虽然主频和性能之间并没有一个绝对的公式，但毋庸置疑的是，同一代处理器，主频越高，CPU的处理器能力将更加强大，游戏性能也会更好。 比如我们常见的酷睿I5处理器i5-5200U 主频为2.2G-2.7G 主频就像是跑车的排量，排量越高，马力越足，自然跑的越快！

核心数： CPU内核的数量，常见的有单核，双核，四核，八核，高端的服务器甚至能达到32核心以上。核心数越多，自然处理器能力就越强悍。对于多线程要求越高的程序，核心数越多，处理器更流畅。核心数也是衡量处理器性能的重要指标之一。 常见的有酷睿i3-4010U这是一款双核处理器，而A10-8700P，这是一款四核处理器。后者的性能要强过前者。 正所谓“人多力量大”，做一件事情，帮手越多，自然效率越高，做一件事情花费的时间也越短。

硬件工程师基本知识

硬件工程师基础知识 目的：基于实际经验与实际项目详细理解并掌握成为合格的硬件工程师的最基本知识。 1）基本设计规范 2） CPU基本知识、架构、性能及选型指导 3） MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知识、性能详解及选型指导 4）网络处理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知识、架构、性能及选型 5）常用总线的基本知识、性能详解 6）各种存储器的详细性能介绍、设计要点及选型 7） Datacom、Telecom领域常用物理层接口芯片基本知识，性能、设计要点及选型 8）常用器件选型要点与精华 9） FPGA、CPLD、EPLD的详细性能介绍、设计要点及选型指导 10） VHDL和Verilog HDL介绍 11）网络基础 12）国内大型通信设备公司硬件研究开发流程； 二．最流行的EDA工具指导 熟练掌握并使用业界最新、最流行的专业设计工具 1） Innoveda公司的ViewDraw，PowerPCB，Cam350 2） CADENCE公司的OrCad， Allegro，Spectra 3） Altera公司的MAX+PLUS II 4）学习熟练使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS II、ISE、FOUNDATION等工具； 5） XILINX公司的FOUNDATION、ISE 一．硬件总体设计 掌握硬件总体设计所必须具备的硬件设计经验与设计思路 1）产品需求分析 2）开发可行性分析 3）系统方案调研 4）总体架构，CPU选型，总线类型 5）数据通信与电信领域主流CPU：M68k系列，PowerPC860,PowerPC8240,8260体系结构，性能及对比; 6）总体硬件结构设计及应注意的问题； 7）通信接口类型选择 8）任务分解 9）最小系统设计； 10） PCI总线知识与规范； 11）如何在总体设计阶段避免出现致命性错误； 12）如何合理地进行任务分解以达到事半功倍的效果? 13）项目案例：中、低端路由器等 二．硬件原理图设计技术 目的：通过具体的项目案例，详细进行原理图设计全部经验，设计要点与精髓揭密。

硬件工程师培训教程

硬件工程师培训教程（七）第六节新款CPU 介绍 一、I ntel 公司的新款C P U 1 .P Ⅲ C o p p e r m i n e(铜矿)处理器 2000 年最惹人注目的莫过于Intel 公司采用0.18 微米工艺生产的P Ⅲ Coppermine 处理器了。尽管Intel 公司早在1 9 99 年10 月25 日便发布了这款代号为Coppermine 的Pentium Ⅲ处理器，但其真正的普及是在2 0 00 年。 虽然取名为“铜矿”，C o p p e r m i ne 处理器并没有采用新的铜芯片技术制造。从外形上分析，采用0.18 μm工艺制造的Coppermine 芯片的内核尺寸进一步缩小，虽然内部集成了256KB 的全速On- D i e L 2 C a c he，内建 2 8 10 万个晶体管，但其尺寸却只有 1 0 6 mm 2 。从类型上分析，新一代的 C o p p e r m i ne 处理器可以分为E 和EB 两个系列。E 系列的C o p p e r m i ne 处理器采用了0 .18 μm工艺制造，同时应用了I n t el 公司新一代O n -D ie 全速 2 5 6 K B L 2 C a c h e;而EB 系列的 C o p p e r m i ne 不仅集合了0.18 μm制造工艺、O n - D ie 全速 2 5 6 K B L 2 C a c he，同时还具有 1 3 3 M Hz 的外频速率。 从技术的角度分析，新一代C o p p e r m i ne 处理器具有两大特点:一是封装形式的变化。除了部分 产品采用S E C C2 封装之外，I n t el 也推出了F C -P GA 封装及笔记本使用的MicroPGA 和B GA 封装；二是制造工艺的变化。C o p p e r m i ne 处理器全部采用了0.18 μm制造工艺，其核心工作电压降到了1. 6 5 V (S E C C 2)和1 .6 V (F C -P G A)，与传统的P Ⅲ相比大大降低了电能的消耗和发热量。 P Ⅲ C o p p e r m i ne 的整体性能与传统的P Ⅲ相比有了较大幅度的提高。作为新一代处理器， Coppermine 强劲的高速On-Die L2 Cache 值得称道，而且P Ⅲ Coppermine 的可超频性也是非常出色的。 2 .P Ⅲ C o p p e r m i n e -T 和T u a l a t in 2001 年末，P Ⅲ Coppermine 会进一步改进制造工艺采用0.13 微米制造，新版本T u a l a t in 也即将问世。其核心技术大致如下：最初时钟频率应该是1 .1 3 /1 .2 6 G Hz；内核集成512KB 二级缓存；采用新的总线结构；封装结构上采用F C P G A2 替换F C P GA 。 我们注意到Tualatin 在电压和总线规格上和过去的P Ⅲ处理器有了不同，因此未来似乎应该有全新的平台来支持P Ⅲ处理器。当前只有一款芯片组宣布支持Tualatin，它就是A l m a d or 或者被称之为 i 8 30 。 而P Ⅲ Coppermine-T 内核则可能是过渡产品，它既能运行于当前的i815 、694X 等产品，相信也能在A l m a d or 平台上使用。从时间表上看这两款处理器都在2 0 01 年三季度发布。但由于Intel Pentium 4 战略的延展，也许它们会悄无声息地来临，甚至缩减至一款。 3 .C e l e r o n Ⅱ处理器 为了进一步扩大在低端市场的占领份额，2 0 00 年 3 月 Intel 终于发布了其代号为“C o p p e r m i n e 1 28 ”的新一代的 Celeron 处理器——Celeron Ⅱ(Intel 仍称其为Celeron，但为了和前面的C e l e r on 区分，我们暂且这样称呼)。C e l e r on Ⅱ与老Celeron 最显著的区别在于采用了与P Ⅲ Coppermine 相同的核心及同样的FC-PGA 封装方式，同时支持S SE 多媒体扩展指令集。 从技术角度分析，C e l e r o n Ⅱ与P Ⅲ C o p p e r m i ne 有着诸多明显的区别:一是Celeron Ⅱ的L2 Cache 容量只是P ⅢC o p p e r m i ne 处理器的一半，并且缩减P Ⅲ C o p p e r m i ne 的8 路缓存通道为4 路，延迟时间也由P Ⅲ Coppermine 的0 变成了2 。由此不难看出，相同主频的Celeron Ⅱ在性能方面比P Ⅲ Coppermine 要差很多;二是功耗方面。C e l e r o n Ⅱ的核心电压只有 1 .5 V(最新款有 1 .7 V)，而P Ⅲ C o p p e r m i ne 的核心电压为1.65V，功耗相对较低;三是外频方面。Celeron Ⅱ出人意料地沿用了古老的66MHz 外频，面对低端市场早已使用100MHz 外频的AMD K6-2，Intel 此举除了商业行为的理由外恐怕无法解释。而66MHz 外频的Celeron Ⅱ与100MHz 外频的P Ⅲ Coppermine 相比，也就注定了其要在性能方面牺牲更多。C e l e r on 系列向来有着如奔腾系列一样优秀的浮点运算性能，C e l e r on Ⅱ集成的全速缓存使得其整数性能也得以大幅度提高。但是，糟糕的66MHz 外频可能会是Celeron Ⅱ最终不敌 A MD 同型产品的致命之处，不过如果将其与老 C e l e r on 放在一起，其实还是我们要求太高了。与C o p p e r m i ne 同样的FC-PGA 封装方式必定会使Celeron Ⅱ的兼容性有所提高。正是由于高性能的二级

2019硬件工程师考试需掌握的知识点汇编

硬件工程师Hardwar Engineer职位 一、岗位定义 1、电脑软硬件安装、调试工作； 2、基于TCP/IP协议的网络安装调试工作； 3、周边产品的安装调试工作； 二、要求 1、精通电脑软硬件、周边产品的安装调试及组网； 2、大学以上文化，具相关工作经验者优先。 作为一个硬件工程师,既需要塌实的硬件知识也需要很好的软件知识,现在随着使用器件的更新对软件的要求越来越高. 学会并掌握主板芯片级维修的基础知识、仪器仪表的使用方法和维修焊接技术，熟悉主板故障现象和维修方法，熟悉主板维修的各种检测方法和器件替换原则，具有分析、解决问题能力，能够维修主板的常见故障。 ①硬件技术工程师课程 学会并掌握系统的微型计算机硬件基础知识和PC机组装技术，熟悉市场上各类产品的性能，理解各种硬件术语的内涵，能够根据客户的需要制定配置表，并独立完成组装和系统的安装工作。 ②硬件维护工程师课程 学会并掌握系统的微型计算机硬件基础知识和PC机组装维护技术，熟悉各种硬件故障的表现形式和判断方法，熟悉各种PC 机操作系统和常用软件，具有问题分析能力，能够制定详尽的日常保养和技术支持技术书，跟踪实施所受理的维护项目。 ③硬件维修工程师系列课程 学会并掌握较为深入的微型计算机硬件结构及数码产品的电气知识，部件维修的操作规程，熟练使用各种检测和维修工具，具有问题分析能力，能够对硬件故障进行定位和排除。硬件维修培训分模块进行，包括主板、显示器、外存储器、打印机、笔记本电脑维修课程。 ④硬件测试工程师 学会并掌握硬件产品的硬件结构、应用技术及产品性能，熟练使用各种测试的软硬件测试工具，能够独立搭建软硬件测试平台，并评价产品、写出产品的测试报告。

硬件工程师的职业规划

硬件电子工程师所思 实际上，技术这种东西的规律是大同小异的，虽然是硬件电子工程师的成长的道路，但是，其它领域的技术人员，我想也是一样的。因为我也是比较痛苦地用了较长的时间才完成了从初学者到一个系统工程师的转变，所以啊，将自己这点体会写出来，希望能起到一点微薄的作用。 作为一个初出校门的大学生，如果有高手带的话，实际上只需要大概6个月到1年的时间就能实现这个转变。只要你够勤奋、善于沟通、人品好。 前2者大家都可以理解；人品好就是大家看着这个人顺眼，愿意帮他，什么都愿意跟他讲，相处不厌倦。要是狗脾气、自私，谁爱理你？要知道，自私的人，也愿意跟人品好的人在一起。 一个电子工程师，或者说，一个电子系统设计工程师，需要有机会，这种机会是靠自己去争取，“哭着喊着要进步”，有这种精神，还需要明师带着，就可以。可是，上了班，谁会带你？很少，或者没有。市场竞争激烈，过去还说：“教会徒弟饿死师父”，这种现象，国营单位或许严重一些，民营企业中你需要给老板创造效益，至于学习，是在工作中学，老板是不会让你不干活而学习的，只能边干边学。 我把技术人员的成长之路分成几个阶段： 1．入门1~2年 2．登堂入室3年 3．勤奋至卓越 4．沟通、协作 5．对某个行业深入理解，做出产品5年 第一步入门-51核心和基本电路 中国人有10亿啊，每年有多少大学生毕业呢？我不知道。但是我看到有一张照片，招聘会上熙熙攘攘，人来人往，十分震撼。从来没有一个时刻让我感觉到中国的人力资源是如此的丰富。但是，从现在的大学毕业出来的学生学到了什么东西呢？一些理论，跟实际脱钩的理论。有没有用呢？有点用。但是，在企业中，需要的是实际干点事情出来，实际解决问题。所以说，很多企业不想要大学本科出来的大学生，说动手，没有动手能力，不知道电阻电容长得什么样子，能够做什么？但是又自视甚高，对工资的期望值比较高。等到能够干点事情了，又拍拍屁股跑了。所以企业现在喜欢使用大专中专甚至是职业学校培训出来的小孩，至少这些孩子们知道自己的份量，能够实实在在地做事。要知道他们很多人的天赋并不差，很多人是家庭条件不好，打小就是苦孩子，没有条件接受良好的教育。一旦给机会，他们都比较珍惜。 现在的大学，误人子弟甚多。扩招是没有错，但是，实验室扩了吗？教室扩了吗？教师扩了吗？至少实验室是没有扩。老树认得的一个研究生说，只有到了一个阶段，才能到实验室作实验。很多导师就是把学生当奴隶一样干活，要是在干活中能够学到东西那就算是运气好的；运气不好的，直接就是导师的廉价的劳力了，学不到东西，活倒干了不少。但是，既然学生要拿文凭，要应付考试，没有办法，那怎么自救？ 在入门这个阶段，需要去学习大量的知识，摸清你所在的领域所需要的知识体系，从最基本的学起。 如果励志要做一名出色的电子工程师，老树可以谈谈自己的看法。 做一个电子工程师，先从51学起，这是得到公认的。不需老树饶舌。