FPC类天线设计要求(天珑资料)

FPC类天线设计要求

综述:FPC类天线最主要的问题是:1.起翘问题2.成本问题3.生产操作问题4.断裂问题

§1 FPC 类天线主要的结构组装方式

一.FPC+支架

FPC 直接粘贴在支架表面, 金手指一般设计到支架底面,在PCB板上SMT 小弹片,小弹片的弹脚连接到天线金手指,天线(支架加FPC)固定在PCB上,或者PCB固定在下图右图的支架中间。

二.FPC+机壳

FPC 直接粘贴在机壳表面, 金手指部分穿过机壳预留的间隙,延伸到机壳另一面, PCB 板上SMT 小弹片,小弹片的弹脚连接到天线金手指。

此类天线特殊要求:

a所有的转角都至少0.3--1.0 .

b金手指所粘贴部位不能有顶针.

c不能打脱模剂,做好不使用自带脱模剂的材料.

2. 如果机壳表面有喷油工艺,则FPC的粘胶面尽量远离喷油面的边缘,喷油区常有飞油导致FPC粘帖不良.

§2 FPC 类天线塑胶部件设计技术要求

一．贴FPC 的塑胶件表面要设计得尽量平缓, 避免R值1mm--4mm之间的小圆弧面，大于5mm 的圆弧尽量改为斜平面组合模拟大圆弧，其中每个斜平面的宽度尽量大于等于4mm。

二．在塑胶件表面的合适位置设计加一些定位柱或热熔柱, 以帮忙FPC粘贴时的定位和预防FPC 的起翘，每个平面上的定位柱不得超过2个。柱子为直径0.8mm高0.25mm。如设计为热熔柱，则柱子为直径0.8mm，高0.8mm。

三．塑胶件开模时要求在贴FPC 的表面顶针印痕和和其他印痕,断差应控制在0.02mm 以内，以免表面起台阶和披峰导致ＦＰＣ起翘起皱，同时表面抛光处理或DVI-27 或花纹,以便FPC跟塑胶件粘贴更牢固．

四．金手指部位所贴的面为一个平面,并且不准在此平面设置顶针,尽量为光面或细火花纹,必须实心,不准为中空的结构.

五． FPC 所要贴到的面都要求有圆角,一般0.5mm 以上(不超过1.0mm),特殊部位0.3mm 以上(不超过1.0mm),不能为尖角.

如下图紫色位置是准备贴FPC 的部位，红色位置是要求到圆角的位置。

六．机壳上的缝隙设计要求其长度和宽度要能穿过相应FPC 金手指的长度和宽度（根据金手指尺寸而定,两者相差单边0.2mm以上）.

七．塑胶件在注塑生产时，要求不能打脱模剂，同时在图纸中注明．

八．塑胶件(支架和机壳)生产可选用ABS和普通PC或是PC+ABS等原材料，但避免选用PC141R和PC241R 等型号原材料, 因为此类带”R”型号的原材料本身带脱模剂．

§3 FPC 的设计技术要求和选材参考

一．普通FPC的结构

普通的单面板FPC由以下5 层材料构成:

背胶 + 基材 + AD + 铺铜 + 油墨

背胶厚度一般为0.05mm,

基材厚度 ( 普通Pi 和 PET基材为0.025mm, Pi 半对半基材为0.0125mm)

AD 厚度一般为0.020mm.

铜箔的厚度一般为0.018mm.

油墨的厚度一般为0.015mm 和0.01mm.

所以普通的单面板FPC的总厚度在0.15mm左右.

二、 FPC 基材的选材

1. PI基材:

这种基材耐高温,可焊接,能制作双面板或是多面板的FPC,可用于须制作双面板或多面板的FPC 天线项目中,也可以用于FPC 金手指需要焊接的项目中.

根据Pi 基材的厚度可分为Pi 半对半基材(T=12.5um)和Pi 一对半基材(T=25um)等,

Pi 半对半基材是目前较薄且较柔软的一种基材,这种基材贴服性好,可用于弯折面多,圆弧面陡峭的天线项目中.背胶基层胶层AD铜箔油墨镀镍层镀金层基材.

2. PET 基材:

这种基材不耐高温,所以不能进行焊接,也不能制作双面板或是多面板的FPC,但PET基材FPC弹性较弱,容易贴服, 粘贴上支架后不容易起翘, 可用于一般结构且无特别要求的项目中.

三、FPC铜箔的选材

铜箔的厚度一般分为1/3oz（12.5μm）、1/2oz(18μm)、1oz(25μm)、2oz(50μm), 铜的厚度越厚,价格更高,

FPC 一般选用1/2oz(18μm)厚的铜箔可满足要求.

铜箔制作方式分为: 压延铜(RD)和电解铜(EA).其区別在于电解铜不耐弯折(弯折寿命不到1000 次),压延铜弯折性能较好(折叠手机常用此規格).

另外铜可分为无胶铜与有胶铜,其中无胶铜柔软性较好,但单价比有胶铜贵约1/3.

四、 FPC 背胶的选材

FPC 的背胶主要有两大系列,Tesa(德莎)系列和3M 系列, 这两种系列中每种系列都有几十种以上的不同型号背胶,例如:

Tesa 4965 , Tesa 4972 , Tesa 68532 , Tesa 68732 等等 ,

3M966,3M467MPF,3M9888T,3M9471,3M9460 等等

Tesa 68532 和 3M9471-300LSE 这两种型号的背胶粘性强 , 耐久性好,适用于结构复杂,要求较高的项目中.（但是3M9471-300LSE有溢胶现象）

五、FPC的外形设计及相关技术要求:

起翘的防止和解决

起翘是FPC 生产中最易发生的问题，因此要非常关注

1）FPC 折弯处应力孔的设计和排布

在FPC 铺铜面较大的折弯处应设计加应力孔来减小FPC 的折弯应力,避免天线批量时FPC 起翘, 应力孔的排列要均匀，间距适当，以免影响电性能, 应力孔大小一般做0.8mm以上,也可为长圆形孔.这些孔在设计面积图时就直接设计出来.

2)大圆弧或球面的地方，容易起翘，此类起翘有个特点，只有少部分会起翘，但也要加应力孔解决FPC 应力。

3） FPC 的铜箔，如果有大面积的铜箔折弯，应在折弯的地方打上排孔（长圆孔），或者采用仅仅将铜箔上做孔,铜箔做孔基材/覆盖膜不开孔的方式,此种方式的铜箔孔可以做的比较小,可到直径0.6--0.8mm 。

另:尽可能在折弯处不要铜箔.或将铜箔做窄,将铜箔放在平面的地方走线.折弯应力在铜箔处增大。

4）金手指旁边设计定位的柱子为定位用,在FPC 适当位置设置定位柱,定位柱的高度0.6mm,在靠近边缘易于起翘的地方,定位柱可以变更成热熔柱,经过热熔后防止起翘.同时兼定位作用.

5）FPC贴在支架或机壳上时,不要短于4.0mm（如下图）

案例解析

1.三款FPC 贴合处支架结构上均为圆角90°折弯设计，见上图红线框处.

2.FPC 铺铜线上也正好走在该圆角上，使得该FPC 处厚度变厚，折弯一定的角度后，应力随着FPC 的厚度增大而增大.

3.FPC 使用材质为PET 基材弹性较大，导致该圆角处的FPC 应力较大，使FPC出现起翘现象。

1.该处支架位置为180°折弯结构，故存在相当大应力产生因素.

2.FPC 使用材质为PET基材弹性较大,导致该圆角处的FPC 应力较大,使FPC出现起翘现象.

3.由于此处是金手指结构，使得该处的FPC总厚度是最厚的,而支架结构上未设计任何的定位结构.

FPC 缺陷的防止

1）基材外形边与铺铜的间距一般要保证在0.2mm,最好0.25mm以上以避免FPC出现漏铜.

2）铜箔之间的距离大于0.2mm

3） FPC 基材部分(无铜箔时),最小宽度0.5mm

4）开长槽时宽度应在1.0mm以上

5)FPC 的铺铜走线宽度不能太小(这要与RF 沟通),保证要1.0mm以上,最窄FPC 要2.0mm以上，如走线太细容易造成断铜和裂铜的现象.

案例：下图左图,此处铺铜走线太细,只有0.4mm,容易造成断铜和裂铜引致天线无信号．

6)FPC 分叉处要倒圆角以增强FPC的抗拉强度，以避免组装FPC 时容易把FPC拉断拉裂。

金手指的设计与相关技术要求

１）金手指大小和位置应设计合理 , 以保证与主板馈点或是接触弹片能够充分有效接触导通,金手指要粘贴在支架平整部位, 金手指不能折弯,原因是FPC金手指经镀镍镀金处理以后,厚度增加,强度和应力大,非常容易起翘,

如下图就是不良案例参考.

案例：金手指长度延伸到了支架折弯处,就非常容易断裂(黄色部分显示为金手指)

2)金手指边缘（侧前边缘）到FPC 边最小0.25mm，FPC 的边缘到塑胶件倒角的边缘线距离最小0.2mm

3) 金手指边缘（如图示边缘，与上面２项讲的边缘不同）到折弯边缘的距离一般定为0.8mm 以上,最好达到1.0mm,如下图

4)镀金的说明

化学镀金一般厚度在0.03μm---0.075μm。（化学镀金很难再镀的更厚）

如果再要镀金镀厚的话就要使用电镀，厚度可以≥0.075μm。

原则镀金越厚成本越高，镀金的目的是减少接触阻抗，防止表面氧化。

5节约成本方面的要求

1）尽量减少FPC 面积是节约成本的根本,如果发现基材部分多出,并且对于起翘的改进无明显帮助,应坚决去掉,以节省成本,FPC 是按面积计算成本的.

2) 25μm厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。如果需要电路板硬一点，应选用50μm的基材。

反之，如果需要电路板柔软一点，则选用12.5μm的基材。

3) 铜箔分为压延铜和电解铜两种。压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵。电解铜价格便宜得多，

但强度差，易折断，一般用在很少弯折的场合。铜箔厚度的选择要依据引线最小宽度和最小间距而定。铜箔越薄，可达到的最小宽度和间距越小。选用压延铜时，要注意铜箔的压延方向。铜箔的压延方向要和电路板的主要弯曲方向一致。

4) 去掉FPC背胶离形纸手撕位的设计,以降低FPC 的制作成本.(也是减少FPC 的面积)

六.FPC油墨的相关信息

软性FPC油墨厚度范围单层厚为10um-15um,要选用不含碳或金属粒子的油墨,以免影响天线性能.表面UV耐磨康紫外线.主要供应商：太阳、精工、高氏为主

七. FPC 金手指镀层厚度的要求:

A: Ni 层≥3--5um, Au层为0.3um~0.5um

B: Ni 层≥1--6um, Au层为 0.03~0.1um

C: Ni 层≥2~5um , Au层≥ 0.06um

D: Ni 层≥2~5um , Au层≥0.03--- 0.075um

八. FPC 图样

技术要求:1.A面FPC铺铜走线部分，B面代表3M 9471胶纸部分

2.FPC总厚度为0.11~1.15mm(不包括背胶离型纸)，刷镀金的厚度0.08um~0.15um

3.满足可靠性测试

4.请使用单层PET基材，电解铜

5.A面加喷绿油

6.FPC来料采用整版制作

附：图纸及技术要求填写的部分: 材料厚度颜色型号

FPC设计规范

1.1目的 规范本公司FPC（柔性线路板）设计标准，提高设计员的

设计水平，及工作效率。 1.2 范围 适用于本公司FPC（柔性线路板）设计 1.3 职责 研发部：学习和应用FPC（柔性线路板）设计规范于开发新产品中。 1.4 定义 无 FPC设计规范与注意事项

1 FPC机构设计规范 1.1 LCD与FPC压合处要求 如上图所示 A：表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差0.10mm. B：表示FPC PIN要比LCD压合PIN长0.10-0.20mm. C：此处只给正负0.10mm的公差. D：对位PIN到FPC两侧边不小于0.5mm. E：FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于0.3mm. F：此处只给正负0.20mm的公差. G：如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离<0.8mm ，FPC的CVL需上玻璃 0.10-0.20

如上图所示：A：双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= 0.05mm. 最好是3M厂商生产的,可靠性较好. B：宽度用2.50正负0.30mm的即可. C：FPC出PIN要用月牙边,便于焊接. D：FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0.15mm,便于焊接. E：FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层. 注:此连接方式最终要符合客户要求.

1.3 FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例) 如上图所示：A：此处公差一定要控制在正负0.07mm以内, 重点尺寸. B：此处公差一定控制在正负0.20mm以内. C：此处只给正负0.10mm的公差. D：此处公差一定控制在正负0.20mm以内. E：倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良. F：补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂. G：此处厚度在0.19-0.21较好,重点尺寸. 注：以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书. 1.4 FPC与主板以公母座连接器连接

FPC设计规范

目的 规范本公司FPC（柔性线路板）设计标准，提高设计员的设计水平，及工作效率。 范围

适用于本公司FPC（柔性线路板）设计 职责 研发部：学习和应用FPC（柔性线路板）设计规范于开发新产品中。 定义 无 FPC设计规范与注意事项 1 FPC机构设计规范 LCD与FPC压合处要求 如上图所示 A：表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差. B：表示FPC PIN要比LCD压合PIN长：此处只给正负的公差. D：对位PIN到FPC两侧边不小于. E：FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于. F：此处只给正负的公差. G：如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离< ，FPC的CVL需上玻璃FPC与主板焊接处要求

如上图所示：A：双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= . 最好是3M厂商生产的,可靠性较好. B：宽度用正负的即可. C：FPC出PIN要用月牙边,便于焊接. D：FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于,便于焊接. E：FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差正反面不能出阻焊层. 注:此连接方式最终要符合客户要求. FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例) 如上 图所示：A：此处公差一定要控制在正负以内, 重点尺寸. B：此处公差一定控制在正负以内. C：此处只给正负的公差. D：此处公差一定控制在正负以内. E：倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良. F：补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂. G：此处厚度在较好,重点尺寸.

注：以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书. FPC与主板以公母座连接器连接 如上图所示：A：焊盘设计以连接器规格说明为准，辅助焊盘不能少。 B：补强厚度依客户要求而定. C：补强材料有PI，FR4，钢片等，一般以FR4为主，性价比最高。 BL，TP焊盘设计要求 如上图所示：A：焊盘PICTH最好是或。 B：FPC对位标识，FPC PIN与焊盘边最好有的距离,便于焊接. C：焊盘长最好为。 LAYOUT设计规范 FPC设计前的准备 1>.准确无误的原理图(包括书面文件与电子档以及无误的网络表) 2>.提供FPC大致布局图或重要单元,核心电路摆放位置.提供FPC结构图(结构图应标明FPC定位孔,定位元件,禁布区等相关信息) 3>.仔细阅读原理图,了解电路架构,理解电路的工作条件

433.92天线规格书(20150127)(2)

规格承认书 _______________________________________________ SPECIFICATION FOR APPROV AL 客户名称: 品名:手持对讲机天线 规格: 433.92MHz 型号:ATL-V0423 日期:2013-01-08 客户回签： 工程部品质部批准 维力谷无线技术(深圳)有限公司 工程部品质部批准

SPECIFICATION 电气性能指标（Electrical specifications） 频率范围Resonate Frequency 433.92MHZ 阻抗Resonate Impedance 50 ohm Nominal(Depend on avail ground plane) 方向图Radiation pattern全向（Omni direction） 极化方式Polarization垂直极化（Vertical） 驻波比VSWR/50 Ohms 1.5 or less 绝缘电阻 Insulation resistance 500 M ohm DC 500V 机械特性 Mechanical characteristics 天线尺寸 dimension of antenna ￠13(mm)*129(mm) 天线重量 Weight of antenna13g (大约) 天线接头 SMA-M 天线管与接头螺纹之间的夹紧力如下：（The strength of fixing between sleeve and stud shall withstand the following stresses）垂直方向 Vertical Direction 2.0kgs 圆周旋转方向 Rotating Direction 2.0kgs

FPC设计规范

1.1目的

规范本公司FPC（柔性线路板）设计标准，提高设计员的设计水平，及工作效率。 1.2 范围 适用于本公司FPC（柔性线路板）设计 1.3 职责 研发部：学习和应用FPC（柔性线路板）设计规范于开发新产品中。 1.4 定义 无 FPC设计规范与注意事项

1 FPC机构设计规范 1.1 LCD与FPC压合处要求 如上图所示 A：表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差0.10mm. B：表示FPC PIN要比LCD压合PIN长0.10-0.20mm. C：此处只给正负0.10mm的公差. D：对位PIN到FPC两侧边不小于0.5mm. E：FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于0.3mm. F：此处只给正负0.20mm的公差. G：如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离<0.8mm ，FPC的CVL需上玻璃 0.10-0.20

如上图所示：A：双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= 0.05mm. 最好是3M厂商生产的,可靠性较好. B：宽度用2.50正负0.30mm的即可. C：FPC出PIN要用月牙边,便于焊接. D：FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0.15mm,便于焊接. E：FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层. 注:此连接方式最终要符合客户要求.

1.3 FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例) 如上图所示：A：此处公差一定要控制在正负0.07mm以内, 重点尺寸. B：此处公差一定控制在正负0.20mm以内. C：此处只给正负0.10mm的公差. D：此处公差一定控制在正负0.20mm以内. E：倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良. F：补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂. G：此处厚度在0.19-0.21较好,重点尺寸. 注：以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书. 1.4 FPC与主板以公母座连接器连接

FPC设计规范剖析

FPC设计规范 一、目的 规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。 二、适用范围： 开发部FPC设计人员 三、FPC相关简介 FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。具有优秀的灵活性和可靠性。 1.FPC的结构和材料 单面板 双面板 : 基层 : 铜箔层 : 覆盖层 : 粘合胶 : 补强板 : 补强板 : 加强菲林 插接式与贴合 的接口 与焊接 的接口 单面板镂空式 常 用 接 口 结 构 FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。两层板以上的FPC均通过 导通孔连接各层。我司常用的是前面两种，其结构见上图。 （1）基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。料厚有12.5、25、50、75、125um。常用12.5和25um 的。PI在各项性能方面要优于PET。 （2）铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。 料厚有18、35、75um。由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常 弯曲的FPC中优选压延铜。主屏FPC的铜箔厚度一般为18um；对于镂空板FPC （比如接口处为开窗型的）需采用35um的。 （3）覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。常用料厚为12.5um。 （4）粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。 （5）补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常 用PET。补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为0.3、0.2或

FPC PCB焊盘元件封装设计规范

焊盘设计规范 1、对于0201 C&R ： 焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下： L=0.8～0.9mm W=0.3～0.35mm Z=0.15～0.22mm 2、对于0201无引脚二极管： 焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下： Z=C; W=B+0.1mm; L=A+0.25mm 3、对于0402无引脚二极管： 焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下： Z=C; W=B+0.1mm; L=A+0.3mm 4、对于0402有引脚二极管 焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下： Z=A-0.2mm; Y=B+0.2mm; L =A+0.7mm 零件 物料

5、对于0402 C&R 焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下 Z=0.25～0.3mm L=1.3～1.65mm W=0.55～0.7mm 6.对于0603 C&R 焊盘开窗方式如右图示： Z=0.7～0.8mm X=0.8～1.0mm Y=0.9～1.0mm 6.对于0603二极管 焊盘开窗方式如右图示： Z=A-0.2mm; Y=B+0.2mm; L=A+0.7mm 6.对于0805 C&R 焊盘开窗方式如右图示： Z=0.8～1.0mm X=1.2～1.45mm Y=1.35～1.5mm

7、LED 焊盘设计如右图示： 8、QFN 焊盘设计如右图示： 并要求焊盘设计尺寸如下 X=B+0.6mm; W=A ～A+0.05mm 9、CN 焊盘设计如右图示： L=A+0.6mm; W=B +0.4mm 0.05~0.08mm 物料

FPC工艺设计规范

TCL移动通信有限公司TCL MOBILE COMMUNICATION CO., LTD. 可制造性工艺设计规范 第二部分 FPC工艺设计规范 生产技术本部制造工程部编 2004年8月 拟制：审核：批准：

FPC工艺设计规范 一、FPC金手指工艺设计 1、手工焊接FPC金手指部分的设计： FPC焊接方式应采用过孔加过桥焊接方式，过孔的直径为0.2mm以上，过桥焊接的桥接长度为0.5-0.8mm。桥接部分应采用月牙形设计，在焊接时可增加锡的流动性。 金手指宽度可根据实际情况采用以下两种标准设计。 1.1 FPC金手指中心线间距为1.0mm，则金手指的宽度和金手指的间距为0.5mm， 金手指的长度为2.2mm，过孔直径为0.2mm，月芽R为0.15mm。相关尺寸如下 所示： 1.2 FPC金手指中心线间距为0.8mm ，则金手指宽度为0.45mm，金手指间隙为 0.35mm，过孔直径为0.2mm，考虑到金手指较窄，为增强可靠性，避免金手指 在焊接过程中断裂，过孔应错开设计。相关尺寸如下图所示： 1.3 为方便焊接夹具的定位，FPC焊接部位应设计两个定位孔，定位孔的直径统一 设计为1.1 mm，且与PCB的定位孔同心同直径。连接LCD的FPC上用于固定 FPC与PCB的双面胶位置，距离金手指的最小距离为0.5mm，防止焊接时焊锡 被粘在双面胶边缘，造成连锡。 1.4 FPC接地点焊接应采用过孔加过桥焊接，过孔直径应大于1.0mm以上，过桥焊 接的桥接间距应大于0.5mm以上，过桥焊接部分应采用月芽形设计，接地点应 采用双面铺实铜，且铺铜应延伸到边缘。

2.4 金手指覆盖膜开口位置设计：金手指处覆盖膜开口应尽量避免粗细线过渡的地 方，为防止断裂，应尽量将金手指部分加长至覆盖膜开口处0.3mm处。 NG OK 2.5 在组装工艺方面，FPC金手指部分不可直接用手指接触，避免手上的汗腐蚀金 手指。也不可用金属物件（金属镊子）直接接触金手指，避免划伤。在插入金 手指到连接器的过程中，要把金手指平行插入，插到底后检查丝印线是否和连 接器边缘平行，然后锁上连接器扣位。 二、FPC结构工艺设计 1、连接LCD与主板的FPC应采用四层复合结构，最外面两层用作地线，可起到屏蔽 及机械保护作用，里面两层用作数据线。四层结构在直线部分采用胶粘在一起，但在弯折部分应采用分层结构，增加弯折部分的柔韧性（如用胶粘接会使其变硬），避免弯折部分受力断裂。 2、 FPC转角处避免直角设计，应采用圆角设计，防止应力集中于转角处造成FPC断 裂，圆角R取值大于1mm。

GPS玻璃钢天线规格书

GPS玻璃钢天线规格书

产品承认书 PRODUCT SPECIFICATION Customer’s part number: Product description: GPS玻璃钢天线 Issue Date: 2017-8-29 Note: GPS MHz-N公头公针 客户签名 核准审核检查核准审核检查 联系人：手机： 地址：QQ：

1、产品技术指标（PRODUCT TECHNICAL SPECIFICATION） 电性能指标Electrical Specifications 频率范围Frequency Range (MHz) 1575 MHZ 输入阻抗Input Impendence (Ω) 50 电压驻波比V.S.W.R ≤2.0 增益Gain (dBi) 3 DBI 极化形式Polarization Type 垂直极化Vertical 辐射方向Radiation Direction垂直 最大输入功率Max Input Power (w) 100 机械指标Mechanical Specifications 天线长度Antenna Length (mm) 100MM 连接器型号Connect Type N型公头公针(用户指定) 外壳颜色Radome Color 灰色 接头Attachment 焊接Welding

2、产品图片（PRODUCT PICTURE）

3、机械性能（MECHANICAL CHARACTERISTICS） 1 摇摆测试 BENDING TEST 放离接头30CM的线端上荷重120g，固 定接头后进行遥摆测试，遥摆角度左右各 60度，遥摆1000次后测试特性. 遥摆1000次后测试 特性无任何现象显 示电器性能之损坏. 2 强度测试 STRENG TEST 一个15磅之静负荷施加放线端底部持续 一分钟. 无任何现象显示机 械及电器性能之损 坏. 3 拉力测试 PULLING FORCE 用拉力计接头及线财间进行拉力测试. 可承受拉力为7Kg 无任何现象显示电 器性能之损坏. 4 振动测试 VIBRATION TEST 以1.10mm和振幅和33.30Hz/sec振动频 率以X轴方向振动120分钟，Y轴方向振 动120分钟，Z轴方向振动240分钟. 无任何现象显示电 器性能之损坏.

TD-LTE天线规格书NG026

产品规格书 PRODUCT SPECIFICATION Customer: Customer’s part number: Product description:TD-LTE Antenna Uni Link’s part number:NG026 Issue Date:2013-05-03 Note:1880-1920/2300-2400/2570-2620MHZ,SMA,ROSH Customer Use Customer's authorized signature Remarks Full approved Conditional approved Rejected

1、产品技术指标（PRODUCT TECHNICAL SPECIFICATION） 电性能指标Electrical Specifications 频率范围Frequency Range(MHz)1880-1920/2300-2400/2570-2620频带宽度Bandwidth(MHz)40/100/50 输入阻抗Input Impendence(Ω)50 电压驻波比V.S.W.R≤2.0 增益Gain(dBi)3 极化形式Polarization Type垂直Vertical 雷电保护Lightning Protection直流接地 功率容量Power Capacity(w)50 机械指标Mechanical Specifications 天线长度Antenna Length(mm)?14.5X194mm 辐射体Radiator铜Cuprum 连接器型号Connect Type SMA 工作温度Working Temp(℃)-40~60 储藏温度Storage Temperature(℃)-20~40 外壳颜色Radome Color黑色Black 重量Weight(g)20

数字无线对讲系统技术规格书

第九章数字无线对讲系统 第一节说明 数字无线对讲系统（以下简称数字无线对讲）是一个以放射式的室内/室外布线系统，可 为业主人员提供日常和应急通信服务，其中，用户终端（即手持台和车载台等）能在无 线对讲系统覆盖区域内的非固定位置进行通信。 本系统需要采用数字中继台与数字手持机相结合的无线对讲系统，系统中所有设备和器 件须工作在400MHz频段范围。 第二节系统组成 此系统至少应包含下述设备和组件。数量和设备选型应根据覆盖区域而定。 A.数字中继台及发射合路器、接收分路器、带通双工器 B.对讲机（以下简称手持台） C.无线对讲管理工作站（遥距控制组件） D.干线放大器或射频干线放大器 E.射频同轴电缆线、定向耦合器、功分器 F.室内/室外天线 G.机柜 H.蓄电池 第三节系统功能 9.3.1设计要求 承包单位须为本项目提供设计、供应、安装、调试、开通等工作，须为业主方交付出正 常、完善并能立即投入使用的无线对讲系统。 9.3.2产品技术标准 系统制式须符合所属地无线电委员会或有关部门所认可的TDMA技术标准。本系统须向当 地无线电委员会报验并通过。 9.3.3需符合法规 本系统需符合工信部发布[2009]666号文件《关于150MHz 400MHz频段专用对讲机频率 规划和使用管理有关事宜的通知》。 9.3.4信道及扩容 根据需要，本项目计划安装基于1个数字中继台的数字无线对讲系统，此系统必须能提 供1个无线电频道（即频率），2个业务信道（2个业务信道由2个时隙承载）。 系统应具有扩容功能，如增加中继台频道和增加手持台数量。

9.3.5手持台招标数量 本次招标暂计划配置20部手持台（标配中需要含1个锂电池和1个充电座）。 9.3.6通话分组 计划每个部门划归为1个通话组，将有4个部门，分成4个通话组。要求通话组内实现 通话群呼；通话组间，能够实现通话内容相互隔离。通话分组做如下计划： 9.3.7中继台功能及安装位置 TDMA制式，能以的信道带宽提供2个业务信道。工作频率：UHF：403～470MHz。中继台 计划安装在安防控制室内。 9.3.8手持台功能要求 手持台要求能够提供两种类型：轻薄型和经济型。轻薄机型特点应能具有：（1）体积小， 带屏幕。（2）轻薄型、隐藏式LED矩阵显示屏幕，防摔防划伤。具备挂手腕带及腰夹。 能够语音播报电量。操作时可显示多种工作状态（信道号、电量、音量），屏幕可自动 关闭。经济机型特点应能具有：（1）体积小，无屏幕。（2）语音播报信道。（3）至少 IP54级别防尘防水。 9.3.9调度台功能要求 需具备如下功能： A.基本功能：单呼、组呼、全呼、收发短信息、监听、插话、终端状态查询、呼叫提 示、手持台遥毙、激活、GPS定位等； B.其它扩展：日志查询、通话录音、2小时后备电源 C.全彩色大显示屏，集成蓝牙。 9.3.10覆盖区域及信号强度要求 此系统要覆盖美术馆的全区域，无盲区。要求承包单位设计足够天线数、线缆长度等， 以保证达到业主要求。区域内的无线信号强度，应不低于-85dBm，且没有通话断续，没 有话音失真；或为当地无线电委员会认可的信号强度。

通信系统技术规格书

第1章通信系统 10.1 概述 1）对于本技术规格书要求,承包人应逐项做出实质性响应，对于功能要求条款，应给出简要的实现方式或解决方案，对于技术规格条款，应给出实际具体指标。如有与标书指标不同之处要做出详细说明。 2）无论本技术要求书有无明确规定，承包人都有责任使本工程的系统功能与管理能力最大限度满足发包人对通信系统使用功能的需要，符合现行ITU标准。 3）承包人所推荐的各系统设备的性能及特性应符合信息产业部及国家无线电委员会的现行及最新标准及GMDSS及ITU-R标准。 4）承包人应分别列出各系统设备的主要项目清单,包括主设备、辅助设备、安装材料等。 5）承包人提供的各系统设备应该是一个完整的系统，即除了必要的主设备外，必须的辅助设备，包括各种相关的接口、各种软件、直流电源设备、配线设备、内部连接线缆及插接头单元、安装工具也应提供。 6）承包人所提供的主设备的处理能力计算应满足最终容量需求，将来扩容时可以不增加处理器的硬件。 7）承包人的责任：承包人应负责系统设备的供货、安装指导、测试、开通、并负责机房及接地等辅助设施的施工，对发包人技术人员的培训。 8）承包人的技术建议书应包括下列内容（各单项设备分别单列） （1）对技术规格书内容的逐项答复。 （2）各单项系统设备的详细介绍。 （3）设备计算及设备数量表。 （4）硬件描述，包括：功能、指标、系统原理，系统结构、电路连接图、错误的判断和恢复等。 （5）软件描述，包括：功能、开发工具、运行方法等。 （6）接口描述，包括：接口类型、电气特性、信令、数据格式等。 （7）完整的系统装配图，包括设备尺寸、设备重量、相关接口、安装位置及空间、线缆走向等。 （8）机房设备布置图及联网方式图。 （9）辅助设备的介绍。 （10）其它技术资料。 （11）系统设备介绍和其它技术资料中至少应包括。 a.系统主体结构。 b.系统设备性能。 c.信号及信令方式。 d.软件系统。 e.操作与维护。

FPClayout设计规范珍藏版

设计准则修改履历表 页次版本修改内容修改日期A0 初版2014/7/24 A1 15/04/13修改版2014/4/13

目录 一、目的 (4) 二、范围 (4) 三、规范 (4) 3.1 规则设定 (4) 3.2 走线规范 (5) 3.3 其他设置 (9) 3.4 MIPI走线注意事项 (11)

一、目的 规范部门电子LAYOUT设计，使产品设计更合理。 二、范围 电子工程师LAYOUT指导 LAYOUT使用软件： Altium Designer 文件保存格式：4.0版本 三、规范 3.1 规则设定 3.1.1 线宽线距设定 线宽线距根据FOG端金手指宽度、间隙设定，FOG端的尺寸为最小的线宽线距。 例如：金手指宽度0.07mm，间隙0.07mm；即设计最小线宽0.07mm，线距0.07mm。特殊的产品，若线路走不下，可适当缩小线宽线距。目前供应商能做的最小线宽0.05mm，线距0.05mm。 3.1.2 过孔设定 为保证供应商生产良率，常规过孔设定为：开孔Φ0.3mm，铜皮Φ0.5mm。 特殊的产品，可设定开孔Φ0.25mm，铜皮Φ0.4mm。 3.1.3 走线设定 走线为45°线，部分位置可走弧线优化。严禁走其他角度线路。 3.1.4 其他间距参考设置。

1）Track/Arc到Track/Arc的间距为pitch的二分之一（设置最小线宽也是pitch的二分之一）。 2）Via到Track/Arc，Via的间距为0.15mm。 3）Polygon到Track/Arc，Via的间距为0.15mm。 4）Via到Keepout的间距为0.2mm。 5）Track/Arc到Keepout的间距为0.25mm。 6）Polygon到Keepout的间距为0.25mm。 7）Via到Pad的间距为0.30mm。 8）Polygon到Smd pad，Fill的间距为0.30mm。 3.2 布线规范 3.2.1 空引脚/焊盘拉线 空焊盘，无线路连接的，需要将该焊盘延伸到PI层下，防止铜皮脱落。 FOG位置空焊盘拉线 BL焊盘上下两端须拉出一部分线延伸出开窗之外，防止背光焊盘脱落。

微航磁电WHP系列FM内置天线规格书

WHP 系列FM 内置天线规格书 ? FM 内置天线介绍： FM 内置天线采用最新的磁性电介质材料生产，大幅度缩短了FM 接收和发射天线的长度，实现了FM 天线内置化，由于产品采用了优化设计，使得本系列天线在有限的外形的基础上获得最大的天线增益和频率带宽，相比其他陶瓷LTCC 工艺、PCB （含FPC ）工艺FM 天线带宽宽、性价比高，产品具备良好的一致性，可以在手机、收音机、数码音响、掌上电脑、MP3、MP4、插卡音箱等产品上作为内置FM 接收和发射天线使用，微航公司开发了系列的内置FM 天线产品，适应不同的使用要求。 ? 主要技术参数 ·频率范围： 87.5~108Mhz ·阻抗 ： 50欧姆 ·中心频率：98Mhz ·驻波比： <2 ·极化方式： 线性极化 ·方向性： 全向 ·匹配方式： T 型或π型 ? 应用 ? 手机 ? 数码音响 ? 掌上电脑&PDA ? 数码相框 ? MP4 ? 插卡音箱 ? 产品外形

?阻抗 ?产品系列表 产品型号尺寸规格频率范围 WHP1056030 10.5x6.0x3.0 87.5~108 WHP1254027 12.5x4.0x2.7 87.5~108

注： 1，微航内置天线由于使用了磁性材料，减弱了金属对天线信号接收的影响，所以，相对于其他的内置天线来说，和外壳金属部分的距离可以更近一点，天线靠近金属，会使得带宽和频率发生变化，可以调整磁性强弱和线圈圈数来抵消影响。 2，规格书中，天线的阻抗表定为50欧姆，也可以根据电路调整，使之与电路达到最佳的配合。 3，规格书中，天线的中心频率为98Mhz，频率范围87.5~108Mhz，也可以根据客户的要求调整的，如可以调整为日本频率(76~90Mhz)或者俄罗斯频率(68~73Mhz)。4，表中的尺寸规格表示了天线本体的外形尺寸（既安装尺寸），由于采用不同线径的漆包线，天线的本体厚度和宽度会有+/-0.2的偏差，如果对外形还有特殊的要求，我们可以接受客户定制。 5，我司天线的连接脚采用的是半硬质合金引脚连接，也可以根据客户要求采用其他形式的连接方式，如软连接。

GPS+北斗 天线规格书

承认书 SPECIFICATION FOR APPROVAL 客户名称：贵司料号： 我司名称：嘉兴微感科技电子有限公司产品型号：GBI2520P06B3L60mmIPEX Ⅰ产品描述：GPS+BD 内置导航天线 一、Outside View(外形图) DATE REVISION SCRIPTION PREPARED CHECKED APPROVE V1.0 2015/06/30 GPS+BD 内置导航天线 李佳伟 拟制prepared by ：李佳伟Li JiaWei(Mr)日期Formed On ：2015/06/30

PRODUCT SPECIFICATION 二、Electrical Characteristics Antenna（天线） 1Antenna model(天线规格)2520A（25mm*25mm*2mm） 2Frequency Range(频率范围)1575.42MHz±1.023MHz 1561.098MHz±2.046MHz 3V.S.W.R（驻波比）＜2．0 4Band With@10dB(10dB带宽)GPS-L1＞10MHz BD-B1＞10MHz 5Gain(增益) 3.5dBi typ@70mm*70mm ground plane 6Impendence（阻抗）50Ω 7Polarization（极化方式）RHCP LNA（低噪放） 1Frequency Range(频率范围)1575.42MHz±1.023MHz 1561.098MHz±2.046MHz 2DC Voltage（直流电压） 3.0~5.0V 3DC current（直流电流）10±1mA(@3.0V) 4Gain(增益)28±3dB(without cable@25℃±10℃) 5Output VSWR（输出驻波） 2.0MAX 6Noise Figure（噪声系数） 2.5MAX 三、Material（材料） No Part Name SPEC 1Antenna Dielectric Ceramics 2PCB FR4 3RF Cable（线材）RF1.13 L=60mm 4RF Connector（接头）IPEXⅠ

FPC类天线设计要求天珑

FPC类天线设计要求 综述:FPC类天线最主要的问题是:1.起翘问题2.成本问题3.生产操作问题4.断裂问题 §1 FPC 类天线主要的结构组装方式 一.FPC+支架 FPC 直接粘贴在支架表面, 金手指一般设计到支架底面,在PCB板上SMT 小弹片,小弹片的弹脚连接到天线金手指,天线(支架加FPC)固定在PCB上,或者PCB固定在下图右图的支架中间。 二.FPC+机壳 FPC 直接粘贴在机壳表面, 金手指部分穿过机壳预留的间隙,延伸到机壳另一面, PCB 板上SMT 小弹片,小弹片的弹脚连接到天线金手指。

此类天线特殊要求: a所有的转角都至少0.3--1.0 . b金手指所粘贴部位不能有顶针. c不能打脱模剂,做好不使用自带脱模剂的材料. 2. 如果机壳表面有喷油工艺,则FPC的粘胶面尽量远离喷油面的边缘,喷油区常有飞油导致FPC粘帖不良. §2 FPC 类天线塑胶部件设计技术要求 一．贴FPC 的塑胶件表面要设计得尽量平缓, 避免R值1mm--4mm之间的小圆弧面，大于5mm 的圆弧尽量改为斜平面组合模拟大圆弧，其中每个斜平面的宽度尽量大于等于4mm。 二．在塑胶件表面的合适位置设计加一些定位柱或热熔柱, 以帮忙FPC粘贴时的定位和预防FPC 的起翘，每个平面上的定位柱不得超过2个。柱子为直径0.8mm高0.25mm。如设计为热熔柱，则柱子为直径0.8mm，高0.8mm。

三．塑胶件开模时要求在贴FPC 的表面顶针印痕和和其他印痕,断差应控制在0.02mm 以内，以免表面起台阶和披峰导致ＦＰＣ起翘起皱，同时表面抛光处理或DVI-27 或花纹,以便FPC跟塑胶件粘贴更牢固． 四．金手指部位所贴的面为一个平面,并且不准在此平面设置顶针,尽量为光面或细火花纹,必须实心,不准为中空的结构. 五． FPC 所要贴到的面都要求有圆角,一般0.5mm 以上(不超过1.0mm),特殊部位0.3mm 以上(不超过1.0mm),不能为尖角. 如下图紫色位置是准备贴FPC 的部位，红色位置是要求到圆角的位置。

FPC设计规范

FPC设计规范.txt小时候觉得父亲不简单，后来觉得自己不简单，再后来觉得自己孩子不简单。越是想知道自己是不是忘记的时候，反而记得越清楚。本文由aighoxi贡献 pdf文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 深圳鑫创源达科技有限公司 设计标准 工程部制作 设计规范目录 第一章：选材规范第二章：开料设计规范第三章：模具设计规范第四章：钻孔设计规范第五章：线路设计规范第六章：包封设计规范第七章：字符设计规范第八章：辅助材料设计规范第九章：绿油板设计规范第十章：单面板设计规范第十一章：窗口板设计规范第十二章：双面板设计规范第十三章：分层板设计规范第十四章：多层板设计规范第十五章：辅助孔与板边设计规范第十六章：CAM 资料命名规范第十七章：审核规范 1.1、软板材料： 1.1.1 按材料种类分有 PI 材料、PET 材料以及 FR-4 硬板材料； 1.1.2 按材料厚度规格 PI 材料单面压延主要有 35/25，18/25，18/1 2.5；单面电解主要有 35/25，18/25；双面压延主要有 35/25/35 ， 18/25/18 ， 18/12.5/18 ， 12/12.5/18；单面压延无胶材料主要是 18/25；双面压延无胶材料主要是 18/25/18； PET 单面材料主要是：35/25，18/50，18/25； FR-4 材料铜厚一般是 1OZ（35μm） 1.1.3 按供应商分主要有住友、台虹、宏仁、九江，其中住友以压延材料这主，台虹以压延为主电解材料为辅，宏仁以电解材料为主，九江以 PET 材料为主；版本：A 第 1 页共 77 页 U nR 一、基本材料： eg 第一章材料选择规范 is 11-3-23 te re d 深圳鑫创源达科技有限公司 设计标准 工程部制作 1.1.4 软板材料宽度以 250mm 为主，500mm 为辅，两者采购比例约为 8：2。 1.2、包封材料： 1. 2.1 按材料种类分有 PI 材料、PET 材料； 1.2.2 按材料厚度规格 PI 材料主要有 25、12.5μm，对于 12.5μm 包封又分有常规胶厚 12.5μm 和胶厚 25μm 的，即通常所称的 0515 包封和 0525 包封；PET 材料主要有 25、50μm；一般情况下 PET 包封是无色透明的，但可订做白色的材料； 1.2.3 按供应商分主要有住友、台虹、九江，九江只有 25μm 包封和 PET 包封； 1.2.3 包封材料宽度为 500mm。 1.3、胶纸材料： 1. 3.1 按材料厚度分有 0.025、0.05、0.1 和 0.13mm 的，其中 0.05 的最常用，还分为纯胶类型和有基材类型； 1.3.2 按使用功能分类有常规压敏胶纸和导电胶纸； 1.3.3 按供应商分主要是 3M 和日东，导电胶纸为韩国 EXPAN； 1.3.4 材料宽度 3M 的是总宽 1200 分切成 240mm 宽，日东的宽度是 500mm。 1.4、热固胶膜： 1.4.2 按供应商分主要是东溢、住友、SONY 和东海，尤其以东溢为最常用； 1.4.3 胶

FPC设计规范

管理体系三阶文件 RTP设计规范 文件编号AVD(WI)编制 版本号V1.0审核 文件页数批准 生效日期受控编号 受控文件妥善保管

1． FPC 的定义： FPC 是Flexible Printed Circuit 的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC ，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA 、数码相机、LCM 等很多产品.FPC 软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。 产品特点： 1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。2.散热性能好，可利用F-PC 缩小体积。 3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。 一、FPC 基本结构 （双面板）

目前我们常用的FPC有二种类型：压接型和焊接型 根据需要，一般图纸中有三部分，正视图、侧面图、背视图。 ●正视图主要标注FPC的外形、Cu铜箔的走线位置、压合处的导电面长度、金手指处的长度及线宽W、线间距P等尺寸。 ●侧面图主要标注FPC的结构及使用到的材料，然后标注出ACP导电热容胶、正反面金手指及FPC总厚度的尺寸。 ●背视图主要标注FPC压合处导电面及线宽W、线间距P等尺寸。 FPC图纸中所有的尺寸公差已在图纸中注明。 FPC图纸中的一些尺寸制作规定： ●FPC与T/P屏体压合处的宽度需≥6.0mm，压合深度需≥1.5mm，铜箔Cu走线的宽 度需≥0.5mm，线间距需≥0.3mm，FPC，防止FPC压合处宽度、深度制作过小时不 易我司产品制作，从而引T/P产品产生功能不良，FPC拉力达不到要求。 ●FPC末端金手指处外形尺寸需≥2.5mm，铜箔Cu走线的宽度需≥0.15mm，线间距需 ≥0.1mm，目的是方便我司测试线性时好控制及保证产品功能的稳定性、使用性。 ●FPC外形尺寸到铜箔Cu左右两边走线的距离需≥0.2mm，目的是方便FPC外形下料 时的控制公差及使用过程中断裂，造成FPC产品不良。 FPC图纸制作之前需注意一些事项： ●根据客户确认的来制作FPC。一般的情况下，客户给过来的产品图纸中都会标明出FPC 的外形尺寸及金手指处的线宽W、线间距P等尺寸，我们可根据此内容以及结合产品工程图纸来初步制作出FPC。 ●注意产品工程图中的PIN矩阵图及FPC的出线位置来制作，目的防止FPC图制作时与客 户要求相违背，制作时出错。 ●客户无图纸，但有实际样品需做FPC时，一定要跟客户沟通、协调清楚，按实际样品中 FPC形状、尺寸来制作FPC。 FPC图纸格式参照如下CAD：

FPC设计规范完整版样本

1.1目的 规范本公司FPC( 柔性线路板) 设计标准, 提高设计员的设计水平, 及工作效率。

1.2 范围 适用于本公司FPC( 柔性线路板) 设计 1.3 职责 研发部: 学习和应用FPC( 柔性线路板) 设计规范于开发新产品中。 1.4 定义 无 FPC设计规范与注意事项

1 FPC机构设计规范 1.1 LCD与FPC压合处要求 如上图所示 A: 表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差0.10mm. B: 表示FPC PIN要比LCD压合PIN长0.10-0.20mm. C: 此处只给正负0.10mm的公差. D: 对位PIN到FPC两侧边不小于0.5mm. E: FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于0.3mm. F: 此处只给正负0.20mm的公差. G: 如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离<0.8mm , FPC的CVL需上玻璃0.10-0.20

如上图所示: A: 双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= 0.05mm. 最好是3M厂商生产的,可靠性较好. B: 宽度用2.50正负0.30mm的即可. C: FPC出PIN要用月牙边,便于焊接. D: FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0.15mm,便于焊接. E: FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层.注:此连接方式最终要符合客户要求.

1.3 FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例) 如上图所示: A: 此处公差一定要控制在正负0.07mm以内, 重点尺寸. B: 此处公差一定控制在正负0.20mm以内. C: 此处只给正负0.10mm的公差. D: 此处公差一定控制在正负0.20mm以内. E: 倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良. F: 补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂. G: 此处厚度在0.19-0.21较好,重点尺寸. 注: 以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书. 1.4 FPC与主板以公母座连接器连接