环氧模塑料-台湾(长春)--住友

（台湾）长春人造树脂厂股份有限公司

SUMIKON（日本住友）环氧树酯成形材料(Epoxy Molding Compound)型号规格说明封装用途

EME-1200

D高信赖性Diode(二极管、二级管)，Tr(电晶体、三级管) D3成形性良好Diode(二极管、二级管)，Tr(电晶体、三级管) D6高信赖性Bridge3/6Diode(二极管、二级管)

EME-5961C D high thermal conductivity Power，Tr

EME-1100

D速硬性Diode(二极管、二级管)，Tr(电晶体、三级管) H高信赖性IC(集成电路)，Tr(电晶体、三级管)

HL高信赖性Long Flow IC(集成电路)，Tr(电晶体、三级管)

K低应力IC(集成电路)，Tr(电晶体、三级管)

KM低应力Long Flow IC(集成电路)，Tr(电晶体、三级管)

RG成形性良好Fast cure Tr(电晶体、三级管)，Diode(二极管、二级管) S暂无说明Tr(电晶体、三级管)，Diode(二极管、二级管) SA成形性良好Tr(电晶体、三级管)，Diode(二极管、二级管)

EC-11

极好成模性、粘性佳、高抗裂

性

网络变压器/继电器、电容。在无铅回流焊中具有抗裂性。(RoHS)

清模剂

型号外观说明详细内容

MC-261

圆柱体属于热硬化树酯，由三聚氰胺树酯与有机、无机之填充剂组合而成，对于使环氧树酯成型材料做半导体，如二极管、电晶体、集成电路等封止成型时，残留于模具上之污垢具有良好的清除效果，适合转移成型，且成型条件与环氧树酯相同，

作业方便，快速省力，效果良好。

MC-262 MC-701

MC-201T 白色长方体方

块

由三聚氰胺树酯与一些有机填充剂所化合而成之热顾性树酯材，由于其加压可塑

化的过程中，具有相当强的黏着效果。一般封装厂家将之与MC-261/262/701搭配

使用。对一些封止成型时，残留于模具表面及排气孔的污垢具有良好的清除效果。

EME锭粒大小(EME Tablet Size)

种类Type直径Diameter

重量Weight

1100Series1200Series

迷你型Mini Size 13mm 2.1～5.1g 2.4～5.6g 14mm 2.4～6.3g 2.8～7.1g 16mm 3.2～9.5g 3.6～10.5g 18mm 4.0～13.5g 4.5～15.0g

中型Middle Size

25mm15～30g15～35g

30mm20～40g25～45g

一般型Conventional Size 38mm30～70g35～80g 40mm35～80g35～85g 43mm40～90g40～100g 48mm45～115g50～125g 55mm60～150g70～165g 58mm70～170g70～185g

目前使用厂家:蓝箭电子，深爱半导体、奇力新电子、帛汉电子、深圳联泰兴电子、台达电子、.等

PS：EME1200、EME2500、EME1100和EME-G120等中低端塑封料，为长春树脂生产（长春收购了住友部分EMC产品）。

中高端的EME6300、EME6600及EME-G600、700以上只能住友自己生产，销售是代理制；

高分子材料环氧树脂综述

高分子材料环氧树脂综述 摘要：环氧树脂是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。它是环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产物。由于环氧基的化学活性，可用多种含有活泼氢的化合物使其开环，固化交联生成网状结构，因此它是一种热固性树脂。本文将简单介绍环氧树脂的结构、性能、应用及研究现状，重点介绍环氧树脂的应用前景和研究现状。 关键词：高分子材料；环氧树脂；结构；研究现状 一、前言 在世界范围内, 高分子材料的制品属于最年轻的材料.它不仅遍及各个工业领域, 而且已进入所有的家庭, 其产量已有超过金属材料的趋势, 将是 21 世纪最活跃的材料支柱. 面向21 世纪的高科技迅猛发展, 带动了社会经济和其他产业的飞跃, 高分子已明确地承担起历史的重任, 向高性能化、多功能化、生物化三个方向发展.21 世纪的材料将是一个光辉灿烂的高分子王国. 环氧树脂是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。它是环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产物。由于环氧基的化学活性，可用多种含有活泼氢的化合物使其开环，固化交联生成网状结构，因此它是一种热固性树脂。双酚A 型环氧树脂不仅产量最大，品种最全，而且新的改性品种仍在不断增加，质量正在不断提高。我国自1958年开始对环氧树脂进行了研究，并以很快的速度投入了工业生产，至今已在全国各地蓬勃发展，除生产普通的双酚A-环氧氯丙烷型环氧树脂外，也生产各种类型的新型环氧树脂，以满足国防建设及国家经济各部门的急需。 二、基本分类 1.分类标准 环氧树脂的分类目前尚未统一，一般按照强度、耐热等级以及特性分类，环氧树脂的主要品种有16种，包括通用胶、结构胶、耐高温胶、耐低温胶、水中及潮湿面用胶、导电胶、光学胶、点焊胶、环氧树脂胶膜、发泡胶、应变胶、软质材料粘接胶、密封胶、特种胶、潜伏性固化胶、土木建筑胶16种。 2.几种分类 对环氧树脂胶黏剂的分类在行业中还有以下几种分法： （1）按其主要组成分为纯环氧树脂胶黏剂和改性环氧树脂胶黏剂； （2）按其专业用途分为机械用环氧树脂胶黏剂、建筑用环氧树脂胶黏剂、电子环氧树脂胶黏剂、修补用环氧树脂胶黏剂以及交通用胶、船舶用胶等； （3）按其施工条件分为常温固化型胶、低温固化型胶和其他固化型胶； （4）按其包装形态可分为单组分型胶、双组分胶和多组分型胶等； 还有其他的分法，如无溶剂型胶、有溶剂型胶及水基型胶等。但以组分分类应用较多。 三、几种常见环氧树脂结构

环氧树脂对环氧模塑料的性能影响分析

环氧树脂对环氧模塑料(EMC)的性能影响分析 陈昭，吴娟，黄道生 (汉高华威电子有限公司，连云港江苏 222006) 摘要：在环氧模塑料中，环氧树脂是环氧模塑料的基体树脂，也是环氧模塑料的主要原材料，起着将其 他组分交联结合到一起的重要作用。具有粘合性高、固化收缩率小、耐化学介质稳定性好、电绝缘性优良、工艺性能良好等特点。因此环氧树脂类型的选择及其性能对环氧模塑料的性能都有很大的影响。本 文主要探讨了不同结构环氧树脂对环氧模塑料的粘接性、稳定性、收缩率、电性能及机械性能等性能的影响. 关键词：环氧树脂环氧模塑料(EMC) 性能影响 Influence of Epoxy Resin on the Properties of EMC Chen Zhao，Wu Juan，Huang Daosheng （Henkel Huawei Electronics Co., Ltd, Lianyungang Jiangsu 222006） Abstract: Epoxy resin is the main raw material in the formulation of epoxy molding compound (EMC), and plays a role of cross linkage for all components of EMC. High cross linkage,low molded shrinkage, high stability of chemical resistant, excellent insulation and workability are the main properties of epoxy resin, and these properties also fit in with the properties of EMC. In this paper, mainly introduce the influence of the different struction of epoxy resin on EMC. Key Words: Epoxy Resin Epoxy Molding Compound(EMC) Properties Influence 1 前言 随着微电子封装技术的迅速发展，作为主要的电子封装材料环氧模塑料（EMC）也得到了快速发展。因其具有低成本和高生产效率等优点，目前已经约占封装市场的90％以上。环氧树脂作为环氧模塑料的基体材料，环氧树脂的选择方案及其性能对环氧模塑料的性能有着非常重要的影响，对环氧模塑料的综合性能起着决定性作用。 2 EMC用环氧树脂的分类 环氧树脂的种类很多，但是能用于生产环氧模塑料的环氧树脂是比较有限的。目前常用的环氧树脂有以下几种类型：双酚A型环氧树脂、邻甲酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、多官能团型环氧树脂，荼型和改性环氧树脂等。结构见图1。 邻甲酚型 双酚A型

环氧树脂增韧改性新技术

Vol 134No 18 ?14?化工新型材料 N EW CH EMICAL MA TERIAL S 第34卷第8期2006年8月 作者简介:宣兆龙,男,博士,从事兵器防护材料与技术的教学与科研工作,已发表论文40余篇。 环氧树脂增韧改性新技术 宣兆龙　易建政 (军械工程学院三系,石家庄050003) 摘　要　综述了环氧树脂的增韧改性研究,着重讨论了热塑性树脂、热致液晶聚合物和互穿网络结构等环氧树脂增韧改性新技术。 关键词　环氧树脂,增韧,改性 N e w technology of modif ication toughening epoxy resin Xuan Zhaolong Yi Jianzheng (Depart ment 3of Ordnance Engineering College ,Shijiazhuang 050003) Abstract Study of modification methods and mechanism for epoxy toughened is reviewed with 46references. More effective technologies ,such as toughening modification with thermoplastics ,thermotropic liquid crystalline poly 2mer (TL CP )and interpenetrating polymer network (IPN )are also discussed in briefly. K ey w ords epoxy resin ,toughening ,modification 环氧树脂(EP )具有高强度和优良的粘接性能。但因其固化物质脆,易产生裂纹等缺陷,在材料的耐 疲劳性能和抗横向开裂性能方面难以满足工程技术的要求,使其应用受到了一定的限制。为此国内外学者对EP 进行了大量的改性研究工作,以改善其韧性。 目前EP 的增韧途径主要有3种:①在环氧基体中加入橡胶弹性体、热塑性树脂或液晶聚合物等分散相来增韧。②用热固性树脂连续贯穿于EP 网络中形成互穿、半互穿网络结构来增韧。③用含有“柔性链段”的固化剂固化环氧,在交联网络中引入柔性链段,提高网链分子的柔顺性,达到增韧的目的。本文主要综述了热塑性树脂、液晶聚合物、互穿聚合物网络改性EP 的研究进展。 1　热塑性树脂增韧EP 在EP 基体中加入一定量的高性能热塑性树脂,不仅能改进EP 的韧性,而且不降低其刚度和耐热性。热塑性树脂增韧EP 一般采用剪切屈服理论或颗粒撕裂吸收能量及分散相颗粒引发裂纹钉铆机 理来解释[1,2]。用于增韧EP 的热塑性树脂主要有聚酰亚胺(PI )、聚醚酰亚胺(PEI )、聚醚砜(PES )、聚砜(PSF )等。 1.1　聚酰亚胺(PI)增韧EP EP 与PI 共混是通过PI 与环氧预聚体混合然 后反应而得到的。这类树脂最初制备时是均相的,在一定转化率时树脂发生液2液相分离,从而在最终固化的材料内部产生一系列形态结构,这些主要依赖于热塑性塑料的原始质量和临界组成的对比关系[3,4]。 Biolley 等[5]用具有相当高T g 的二苯酮四酸二 酐(B TDA )和4,4’2(9氢292亚芴基)二苯胺(FBPA )合成的可溶性PI 改性四缩水甘油基二苯甲烷2二氨基二苯砜EP 体系(T GDDM /DDS/PEI )。固化后的树脂用扫描电镜观察没有发现相分离,并且动态力学分析表明共混组分间能完全相容。Li 等[6]通过用4种不同的二氢化物和2种不同二元胺[1,32二(32氨基苯氧基)苯,即A PB ;2,2’2(42(42氨基苯氧基)苯基)丙烷,即BA PP ]合成一系列有机溶性的芳香族聚亚胺酯来增韧EP (Epon828),DSC 发现

环氧模塑料-长兴(昆山)电子材料

环氧模塑料E T E R K O N

产 品品 简简 介介 产品型号产品型号 主要特性主要特性 适合封装形式适合封装形式 EK1800G 标准型 Diode Transistor DIP EK1700G 标准型(Fused Type) SMD DIP Transistor EK3600G 低应力 DIP SO TO(MOSFET) EK3600GT 高导热 ITO220/3P EK5600G 低应力 SO QFP TO(MOSFET) EK1800G EK1700G EK3600G EK3600GT EK5600G 环氧 树脂 OCN OCN LMWE/OCN OCN LMWE/OCN 固化剂 PN PN XLC PN XLC 填料(wt%) 76 75 88 82 88 环保型塑封料环保型塑封料 主要特色主要特色 产品成份说明产品成份说明

EK G EK G 温度温度温度——SF 特性图特性图 EK G EK G 固化时间固化时间固化时间——热时硬度特性图热时硬度特性图 S.F隨溫度變化 60708090 100155 165 175 185 195 205 溫度(℃) S .F (c m ) EK1800G EK1700G EK3600G EK3600GT EK5600G 熱時硬度趨勢圖(175℃) 505560657075 808530 40 50 60 70 80 90 100110 時間(s) 熱時硬度 EK1800G EK1700G EK3600G EK5600G EK G EK G 胶化时间胶化时间胶化时间——温度特性图温度特性图 EK G TG EK G TG——后固化时间特性图后固化时间特性图 Gel Time V.S. Temperature 5 791113151719212325 165 170 175 180 185190195200205210 Temperature (℃) G e l T i m e (s e c ) EK1800G EK3600G EK1700G Tg隨固化時間變化 60 8010012014016018002468 固化時間(h) T g (℃) EK1800G EK1700G EK3600G EK3600GT EK5600G 产品特性测试产品特性测试

碳纤维片状模塑料要点

碳纤维片状模塑料(SMC) 一、碳纤维片状模塑料 片状模压料（Sheet Molding Compound, SMC）是由树脂糊浸渍纤维或短切纤维毡，两边覆盖聚乙烯薄膜而制成的一类片状模压料，属于预浸毡料范围。是目前国际上应用最广泛的成型材料之一（属于原料范畴，类似于我们常用的预浸料）。 常用树脂有：不饱和聚酯树脂、环氧树脂等，其中不饱和聚酯树脂较为常用，现以其为例介绍如下：不饱和聚酯树脂，化工原料的一种，常用于物体表面加厚、固化，使用时如同刷油漆一般，层层加叠，固化过程释放苯乙烯等有害气体。不饱和聚酯树脂是热固性树脂中最常用的一种，它是由饱和二元酸、不饱和二元酸和二元醇缩聚而成的线形聚合物，经过交联单体或活性溶剂稀释形成的具有一定黏度的树脂溶液，简称UP，这是不饱和聚酯树脂最大的优点。可以在室温下固化，常压下成型，工艺性能灵活，特别适合大型和现场制造玻璃钢等制品。力学性能指标略低于环氧树脂，但优于酚醛树脂。耐腐蚀性，电性能和阻燃性可以通过选择适当牌号的树脂来满足要求，树脂颜色浅，可以制成透明制品。品种多，适应广泛，价格较低。缺点是固化时收缩率较大，贮存期限短。环氧树脂较为熟悉，此处不再介绍。

分类方式1：常用碳纤维按纤维连续与否可分为短切纤维和连续型纤维，连续型纤维的性能好于短切纤维。如所用树脂为乙烯基酯树脂，碳纤维为东丽12K PAN聚丙烯腈纤维，纤维长度为25mm，固化温度145°C-155°C，生产的SMC性能数据如表一所示；所用树脂为乙烯基酯树脂（属于变性环氧树脂，秉承了环氧树脂的优良特性，固化性和成型性方面更为出色），碳纤维为东丽12K PAN聚丙烯腈纤维，纤维为连续型，固化温度145°C-155°C，生产的SMC性能数据如表二所示。 表一：短切纤维SMC性能

环氧模塑料项目投资建设报告

环氧模塑料项目 投资建设报告 投资建设报告参考模板，仅供参考

摘要 该环氧模塑料项目计划总投资7713.16万元，其中：固定资产投 资5565.46万元，占项目总投资的72.16%；流动资金2147.70万元， 占项目总投资的27.84%。 达产年营业收入15167.00万元，总成本费用11456.14万元，税 金及附加137.27万元，利润总额3710.86万元，利税总额4359.97万元，税后净利润2783.14万元，达产年纳税总额1576.83万元；达产 年投资利润率48.11%，投资利税率56.53%，投资回报率36.08%，全部投资回收期4.27年，提供就业职位283个。 坚持安全生产的原则。项目承办单位要认真贯彻执行国家有关建 设项目消防、安全、卫生、劳动保护和环境保护的管理规定，认真贯 彻落实“三同时”原则，项目设计上充分考虑生产设施在上述各方面 的投资，务必做到环境保护、安全生产及消防工作贯穿于项目的设计、建设和投产的整个过程。 本环氧模塑料项目报告所描述的投资预算及财务收益预评估基于 一个动态的环境和对未来预测的不确定性，因此，可能会因时间或其 他因素的变化而导致与未来发生的事实不完全一致。

环氧模塑料项目投资建设报告目录 第一章环氧模塑料项目绪论 第二章环氧模塑料项目建设背景及必要性 第三章建设规模分析 第四章环氧模塑料项目选址科学性分析 第五章总图布置 第六章工程设计总体方案 第七章项目风险 第八章职业安全与劳动卫生 第九章计划安排 第十章投资估算与经济效益分析

第一章环氧模塑料项目绪论 一、项目名称及承办企业 （一）项目名称 环氧模塑料项目 （二）项目承办单位 xxx（集团）有限公司 二、环氧模塑料项目选址及用地规模控制指标 （一）环氧模塑料项目建设选址 项目选址位于某产业基地,地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，建设条件良好。 （二）环氧模塑料项目用地性质及规模 项目总用地面积18962.81平方米（折合约28.43亩），土地综合利用率100.00%；项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照环氧模塑料行业生产规范和要求进行科学设计、合理布局，符合规划建设要求。 （三）用地控制指标及土建工程

片状模塑料(SMC)(谷风技术)

片状模塑料（SMC） SMC 是Sheet molding compound的缩写，即片状模塑料。主要原料由SMC专用纱、不饱和树脂、低收缩添加剂，填料及各种助剂组成。它在二十世纪六十年代初首先出现在欧洲，在1965年左右，美、日相继发展了这种工艺。我国于80年代末，引进了国外先进的SMC生产线和生产工艺。SMC具有优越的电气性能，耐腐蚀性能，质轻及工程设计容易、灵活等优点，其机械性能可以与部分金属材料相媲美，因而广泛应用于运输车辆、建筑、电子/电气等行业中。 一、种类 （一）按增强材料(玻璃纤维等)分布情况分类 1、玻璃纤维随机(无规则)分布称为SMC-R； 2、不连续的玻璃纤维单方向布置称为SMC-D； 3、连续玻璃纤维单方向布置称为SMC-C； 4、连续玻璃纤维与短切玻璃纤维混合布置：SMC-C/R、SMC-D/R和SMC-X。其中SMC-X是利用纤维缠绕机先将连续玻璃纤维交叉呈“X”形布置(类似于XMC)，然后在“X”形布置层上铺上无规则的短切纤维。 （二）按SMC性能进行分类 1、高强度片状模塑料HMC，它不含填料，玻璃纤维含量高达65%(质量比)或47%(体积比)左右，因其制品的强度高而得名； 2、结构高强模塑料XMC，它使用缠绕机将无捻粗纱排列呈15~20角交叉布置而成的片状模塑料，系非连续性生产的； 3、高填料模塑料FMC，其填料含量高达50%(质量比)或38%(体积比)采用长约12mm 的短切无捻粗纱，系不连续生产的； 4、厚层模塑料TMC(Thick Mould Compound)，采用长玻纤原丝，其他成分同SMC，但片材较厚。 （三）按基体树脂的种类分类 1、不饱和聚脂树脂的SMC 2、酚醛树脂的SMC 3、环氧树脂的SMC 4、乙烯基脂树脂的SMC （四）、按制品的收缩率大小分类 1、通用型 2、低收缩率型 3、无收缩型 二、原材料 用于制备SMC的原材料有树脂、固化剂、填料、增稠剂、脱模剂、色浆和低收缩剂以及纤维增强材料等。 （一）树脂 适合于制备SMC的树脂有不饱和聚脂(占主导地位)、乙烯基脂树脂、环氧树脂、酚醛树脂等。 1、不饱和聚脂树脂 适合于SMC的不饱和聚脂的品种很多，可按照制品的使用要求选择树脂，其代表性树脂配方、性能如下：

环氧树脂

環氧樹脂概論 環氧樹脂（Epoxy），又稱作人工樹脂、人造樹脂、樹脂膠等。是一類重要的熱固性塑料，廣泛用於黏合劑，塗料等用途。 人造樹脂（Epoxy resins/Epoxy/Polyepoxide）是熱固性環氧化物聚合物。大多數人造樹脂由氯環氧丙烷（epichlorohydrin）（C3H5ClO）和雙酚A(酚甲烷)（bisphenol-A）（C15H16O2）產生化學反應而成。環氧樹脂得名於其結構上的環氧基。雙酚A型環氧樹脂是最常用的環氧樹脂。通過如同固化劑反應，環氧樹脂可以形成三維交聯高分子網路。 基於胺類固化劑的固化反應 胺類固化劑可以打開環氧基。若所使用的胺類固化劑（常用的固化劑為雙氰胺，DICY）有兩個以上的功能團則可以生成交聯網路。基於酐類固化劑的固化反應 酐類固化劑在胺催化劑的作用下可以和環氧基反應。酐類固化劑還可以在氫氧根的催化作用下和環氧基反應。

化學性質 環氧樹脂固化過程為放熱反應，當使用快速催化劑鑄造大型零件時需要注意散熱，防止溫度上升過高達到小分子沸騰溫度。 環氧基會與人體內的多種基團反應，因此通常被認為是有毒或者致癌物質，在使用的時候應該避免皮膚接觸。環氧樹脂的固化劑大多也是有毒物質。 氯環氧丙烷（C3H5ClO）易燃，含毒性和致癌物質。 雙酚A(酚甲烷)（C15H16O2）是內分泌干擾素(也就是擾亂生殖系統的化學物質) 。 環氧樹脂一般和添加物同時使用，以獲得應用價值。添加物可按不同用途加以选择，常用添加物有以下几类： （1）固化剂；（2）改性剂；（3）填料；（4）稀释剂。 其中固化剂是必不可少的添加物，无论是作粘接剂、涂料、淺注料都需添加固化剂，否则环氧树脂不能固化。

电子元件塑封和电子级环氧模塑料

电子元件塑封和电子级环氧模塑料 一、电子封装的功能及类型(一) 半导体微电子技术为现代科技、军事、国民经济和人们的日常工作与生活开创了前所未有的发展基础和条件，一直保持着良好的发展势头，半导体工业的年产值一般均以10%以上的速度逐年递增。电子封装伴随着电路、器件和元件的产生而产生，伴随其发展而发展，最终发展成当今的封装行业。在电子技术日新月异的变化潮流下，集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向迅速发展，因而对集成电路的封装也提出了愈来愈高的要求。 半导体芯片只是一个相对独立的个体，为完成它的电路功能，必须与其他芯片、外引线连接起来。由于现代电子技术的发展，集成度迅猛增加，一个芯片上引出线高达千条以上，信号传输时间、信号完整性成为十分重要的问题。集成度的增加使芯片上能量急剧增加，每个芯片上每秒产生的热量高达10J以上，因而如何及时散热使电路在正常温度下工作，成为一个重要问题。有些电路在恶劣的环境(水汽、化学介质、辐射、振动)下工作，这就需要对电路进行特殊的保护。由此可见要充分发挥半导体芯片的功能，对半导体集成电路和器件的封装是必不可少的。电子封装的四大功能为：①为半导体芯片提供信号的输入和输出通路；②提供热通路，散逸半导体芯片产生的热量；③接通半导体芯片的电流通路；④提供机械支撑和环境保护。 可以说，电子封装直接影响着集成电路和器件的电、热、光、力学等性能，还影响其可靠性和成本。同时，电子封装对系统的小型化常起到非常关键的作用。集成电路和器件要求电子封装具有优良的电性能、热性能、力学性能和光性能，同时还必须具有高的可靠性和低的成本。可以说，无论在军用电子元器件中，还是在民用消费类电路中，电子封装都有着举足轻重的地位，概括起来即基础地位、先行地位和制约地位。集成电路越发展越显示出电子封装的重要作用。一般说来，有一代整机，便有一代电路和一代电子封装。要发展微电子技术，要发展大规模集成电路，必须解决好三个关键问题：芯片设计、芯片制造加工工艺和封装，三者缺一不可，必须协调发展。 一、电子封装的功能及类型(二) 根据封装材料的不同，电子封装可分为塑料封装、陶瓷封装和金属封装三种。其中后两种为气密性封装，主要用于航天、航空及军事领域，而塑料封装则广泛使用于民用领域。由于塑料封装半导体芯片的材料成本低，又适合于大规模自动化生产，近年来无论晶体管或集成电路都已越来越多地采用塑料封装，陶瓷和金属封装正在迅速减少。随着低应力、低杂质含量，高粘接强度塑封料的出现，部分塑料封装的产品已可满足许多在不太恶劣环境中工作的军用系统的要求，这将使过去完全由陶瓷和金属封装一统天下的军品微电子封装也开始发生变化。现在，整个半导体器件90%以上都采用塑料封装，而塑料封装材料中90％以上是环氧塑封料，这说明环氧塑封料已成为半导体工业发展的重要支柱之一。 电子材料是发展微电子工业的基础，作为生产集成电路的主要结构材料——环氧塑封料随着芯片技术的发展也正在飞速发展，并且塑封料技术的发展将大大促进微电子工业的发展。目前集成电路正向高集成化、布线细微化、芯片大型化及表面安装技术发展，与此相适应的塑封料研究开发趋势是使材料具有高纯度、低应力、低膨胀、低a射线、高耐热等性能特征。 用于塑料封装的树脂的选择原则是： (1)在宽的温度、频率范围内，具有优良的介电性能。 (2)具有较好的耐热性、耐寒性、耐湿性、耐大气性、耐辐射性以及散热性。 (3)具有与金属、非金属材料基本相匹配的热膨胀系数，粘接性好。

LED封装(环氧树脂篇)

LED的封装 使用环氧树脂。半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位，如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。根据资料显示，90％以上的晶体管及70％~80％的集成电路已使用塑料封装材料，而环氧树脂封装塑粉是最常见的塑料封装材料。本文将对环氧树脂封装塑粉的成分、特性、使用材料加以介绍，希望对IC封装工程师们在选择材料、分析封装机理方面有所帮助 1封装的目的 半导体封装使诸如二极管、晶体管、IC等为了维护本身的气密性，并保护不受周围环境中湿度与温度的影响，以及防止电子组件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件特性的变化。因此，封装的目的有下列几点： (1)防止湿气等由外部侵入； (2)以机械方式支持导线； (3)有效地将内部产生的热排出； (4)提供能够手持的形体。 以陶瓷、金属材料封装的半导体组件的气密性较佳，成本较高，适用于可靠性要求较高的使用场合。以塑料封装的半导体组件的气密性较差，但是成本低，因此成为电视机、电话机、计算机、收音机等民用品的主流。 2封装所使用的塑料材料 半导体产品的封装大部分都采用环氧树脂。它具有的一般特性包括：成形性、耐热性、良好的机械强度及电器绝缘性。同时为防止对封装产品的特性劣化，树脂的热膨胀系数要小，水蒸气的透过性要小，不含对元件有影响的不纯物，引线脚(LEAD)的接着性要良好。单纯的一种树脂要能完全满足上述特性是很困难的，因此大多数树脂中均加入填充剂、偶合剂、硬化剂等而成为复合材料来使用。一般说来环氧树脂比其它树脂更具有优越的电气性、接着性及良好的低压成形流动性，并且价格便宜，因此成为最常用的半导体塑封材料。 3环氧树脂胶粉的组成 一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外，还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分，现分别介绍如下： 3．1环氧树脂(EPOXY RESIN) 使用在封装塑粉中的环氧树脂种类有双酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLAC EPOXY、环状脂肪族环氧树脂(CYCLICALIPHATIC EPOXY)、环氧化的丁二烯等。封装塑粉所选用的环氧树脂必须含有较低的离子含量，以

环氧片状模塑料增稠特性的研究

环氧片状模塑料增稠特性的研究 参考文献 [1] 低压片状模塑料增稠工艺研究黄志雄,于浩,秦岩(武汉理工大学材料科学与工程学院,湖北武汉430070) 摘要:采用氧化镁为增稠剂、结晶树脂以粉料形式加入而降低片材热模内粘度的工艺,改进了对低压片状模塑料的增稠方法。结果表明:采用此工艺,设备不需要加热,增稠符合传统SMC增稠曲线;片材在模腔内有较低的粘度, 适宜于低压成型。 关键词:低压片状模塑料;增稠;结晶树脂;粉料;热模粘度 中图分类号: TQ327·7文献标识码: B文章编号: 1005-5770(2005)10-0031-03 [2] 环氧片状模塑料的增稠特性的研究黄正群 摘要：SMC制品可设计性好，工艺简单，生产效率高，因而广泛应用于国民经济的一各个领域。目前SMC主要是以不饱和聚酝树脂为基体，而现在所谓的玻璃纤维增强环氧模塑料大部分应用在电子封装__巨，虽然有的把它制成片状，但它采用的是混炼的方法，未采用化学增稠模压成型方法，井不是真正意义上的环氧片状模塑料。本文分别用二异氰酸醋化合物和MgO增稠环氧树脂，并推断了其增稠机理，还研究了增稠后环氧树脂的流动性，旨在为环氧片状模塑料的开发提供几种可行的增稠方法和一些基础性的数据。研究了TDI用量、异氰酸酷预聚体分子量、环境温度、固体环氧树脂的比例对二异氰酸酷化合物增稠环氧树脂的影响，结果表明:二异氰酸酷化合物对环氧树脂有增稠的效果，随着增稠剂用量的增加、异氰酸酷预聚体分子量的提高、环境温度的上升、固体环氧树脂加入量的增加，环氧树脂增稠的速度加快二并通过差示扫描量热法(DSC)以及红外光谱(FTIR)测定，推断了环氧树脂的增稠机理:一NCO基与环氧树脂中的仲轻基反应，分子通过氨基甲酸酷连接起来形成网状结构，使体系的粘度不断的增加。研究了Mgo用量、有机酸用量、环境温度、有机酸种类对MgO增稠环氧树脂的影响，并通过及红外光谱(FTIR)测定，推断了环氧树脂的增稠机理。结果表明:MgO和a 一甲基丙烯酸配合可增稠环氧树脂，随着Mgo加入量的增加，环氧树脂增稠的速度加快;MgO与a一甲基丙烯酸为3:1时，增稠环氧树脂的效果较好;推测环氧

环氧树脂

环氧树脂Epoxy Resin 化学化工学院 2011级高分子材料与工程 C31114047 刘谢非 2014/6/15

环氧树脂 简介：环氧树脂泛指分子中含有两个或两个以上环氧集团的有机化合物，大都属于低分子量化合物。环氧树脂具有优良的物理机械和电绝缘性能、与各种材料的粘结性能、以及灵活的工艺使用性。本文主要介绍环氧树脂的结构、制备与应用。 关键词：环氧树脂结构制备应用 Epoxy resin Abstract：Epoxy resin is a kind of Organic compound which molecules contain two or more than two epoxy groups, mostly belonging to the low molecular weight compounds. Epoxy resin has excellent physical and mechanical and electrical insulation properties, and a variety of bonding properties of materials, and flexible use of technology. This paper mainly introduces the structure, preparation and application of epoxy resin. Key words: epoxy resin structure preparation application 环氧树脂泛指含有2个或2个以上环氧基,以脂肪族、脂环族或芳香族等有机化合物为骨架并能通过环氧基团反应形成有用的热固性产物的高分子低聚体,由于具有优良的黏结性、电绝缘性、机械性能、耐腐蚀性等,在国民经济的许多领域得到广泛应用,但是环氧树脂的耐热性和耐冲击损伤性差,在很大程度上限制了其应用范围[1]。 一、环氧树脂的结构 1.定义 环氧树脂：凡含有二个以上环氧基团的高分子化合物统称为环氧树脂。一般指由环氧氯丙烷与二酚基丙烷（双酚A）缩聚而成的双酚A型环氧树脂，即通用环氧树脂。 2.分类

环氧模塑料-台湾(长春)--住友

（台湾）长春人造树脂厂股份有限公司 SUMIKON（日本住友）环氧树酯成形材料(Epoxy Molding Compound)型号规格说明封装用途 EME-1200 D高信赖性Diode(二极管、二级管)，Tr(电晶体、三级管) D3成形性良好Diode(二极管、二级管)，Tr(电晶体、三级管) D6高信赖性Bridge3/6Diode(二极管、二级管) EME-5961C D high thermal conductivity Power，Tr EME-1100 D速硬性Diode(二极管、二级管)，Tr(电晶体、三级管) H高信赖性IC(集成电路)，Tr(电晶体、三级管) HL高信赖性Long Flow IC(集成电路)，Tr(电晶体、三级管) K低应力IC(集成电路)，Tr(电晶体、三级管) KM低应力Long Flow IC(集成电路)，Tr(电晶体、三级管) RG成形性良好Fast cure Tr(电晶体、三级管)，Diode(二极管、二级管) S暂无说明Tr(电晶体、三级管)，Diode(二极管、二级管) SA成形性良好Tr(电晶体、三级管)，Diode(二极管、二级管) EC-11 极好成模性、粘性佳、高抗裂 性 网络变压器/继电器、电容。在无铅回流焊中具有抗裂性。(RoHS) 清模剂 型号外观说明详细内容 MC-261 圆柱体属于热硬化树酯，由三聚氰胺树酯与有机、无机之填充剂组合而成，对于使环氧树酯成型材料做半导体，如二极管、电晶体、集成电路等封止成型时，残留于模具上之污垢具有良好的清除效果，适合转移成型，且成型条件与环氧树酯相同， 作业方便，快速省力，效果良好。 MC-262 MC-701 MC-201T 白色长方体方 块 由三聚氰胺树酯与一些有机填充剂所化合而成之热顾性树酯材，由于其加压可塑 化的过程中，具有相当强的黏着效果。一般封装厂家将之与MC-261/262/701搭配 使用。对一些封止成型时，残留于模具表面及排气孔的污垢具有良好的清除效果。

半导体封装用环氧模塑料面临绿色考验

半导体封装用环氧模塑料面临绿色考验 用(EMC/Epoxy Molding Compound，通常又叫环氧塑封料)，上世纪60 年代中期起源于美国(Hysol)，后发扬光大于日本，现在中国是快速崛起的世界EMC 制造大国。环氧塑封料不仅可靠性高，而且生产工艺简单、适合大规 模生产，同时成本较低，目前已占整个微电子封装材料97%以上市场。我国大陆EMC 产能已超过7 万吨，2008 年能将超过8 万吨。随着环氧塑封行业的快速发展，对环氧塑封材料提出了更高的要求，除了提高性能、控制成本等要求外，主要集中在环境保护方面。具体体现在两个发展趋势上：一是要化，要经 得起260℃无铅工艺条件考验；二是要从非环保向绿色环保过渡，要无溴、无 锑等。现在世界各大EMC 生产厂商加快绿色环保型EMC 的推广与研发改进工作，这是一个重新洗牌的过程，机遇与挑战并存，特别是对中国内资EMC 中 小生产企业，挑战多于机遇。先进封装技术的快速发展，为环氧塑封料发展提 供巨大空间，也给环氧塑封料的发展提出了很大的挑战。 首先是来自阻燃方面的挑战。目前业内所使用的阻燃剂绝大多数是卤素 衍生物或含锑阻燃剂等，卤系阻燃剂的存在会导致很多问题，例如当其燃烧时 会产生对人体和环境危害的有毒气体，如二嗯英(dioxin)、苯并呋喃(benzofuran) 等，这些有毒气体可能引起人体新陈代谢失常，从而造成紧张、失眠、头痛、 眼疾、动脉硬化、肝脏肿瘤等病状，动物实验发现会导致癌症；另一方面处理 或回收这些含卤废料也相当困难。因此含卤阻燃剂的使用受到了很大限制。欧 盟早在2000 年6 月就已完成了电气及电子设备废弃物处理法第5 版修正草案，对无卤环保电子材料加以规范，明确规定多溴联苯(PBB)以及多溴联苯醚(PBDE)等化学物质2008 年1 月1 日禁止使用。燃剂从含卤型转变到无卤型，这将对环氧塑封料的物理性能产生影响，其中包括：流动长度、胶化时间、粘

封装模塑料

集成电路封装模塑料 王天堂王立刚沈伟陆士平 （上海富晨化工有限公司 200233） 摘要：本文阐述了集成电路封装模塑料的研制、应用及发展，着重介绍了上海富晨公司新型封装绝缘树脂的优异性能。 关键词：集成电路超低收缩封装模塑料 1、前言 集成电路的封装就是将封装材料和半导体芯片结合在一起，形成一个以半导体为基础的电子功能块器件。封装材料除了保护芯片不受外界灰尘、潮气、机械冲击外，还起到了机械支撑和散热的功能。当今约有90%的芯片用模塑料进行封装。 随着IC高度集成化、芯片和封装面积的增大、封装层的薄壳化以及要求价格的进一步降低，对于模塑料提出了更高且综合性的要求，具体如下。 （以下均要修改，调整语辞） （1）成型性流动性、固化性、脱模性、模具玷污习性、金属磨耗性、材料保存性、封装外观性等。 （2）耐热性耐热稳定性、玻璃化温度、热变形温度、耐热周期西、耐热冲击性、热膨胀性、热传导性等。 （3）耐湿性吸湿速度、饱和吸湿量、焊锡处理后耐湿性、吸湿后焊锡处理后耐湿性等。 （4）耐腐蚀性离子性不纯物及分解气体的种类、含有量、萃取量。 （5）粘接性和元件、导线构图、安全岛、保护模等的粘接性，高湿、高湿下粘接强度保持率等。 （6）电气特性各种环境下电绝缘性、高周波特性、带电性等。 （7）机械特性拉伸及弯曲特性（强度、弹性绿高温下保持率）、冲击强度等。 （8）其他打印性（油墨、激光）、难燃性、软弹性、无毒及低毒性、低成本、着色性等。 从基材的综合特性来看，目前IC封装用邻甲酚甲醛型环氧树脂体系的较多，但由于环氧树脂的特性，使它在耐温性、工艺性、固化条件、封装流动性、固化物收缩等存在一些应用缺点。针对这些问题上海富晨化工公司开发了新型封装绝缘树脂，这种树脂具有工艺性好、固化方便、流动性好、固化收缩低的特点，目前已广泛替代环氧树脂成为这一行业的新宠。 2、集成电路封装用树脂的要求 2．1高纯度 IC封装用模塑料的主要原料是树脂，由于IC封装时模塑料直接和蚀刻得十分精细的硅芯片及铝引线相接触，因此就对作为原材料的树脂的纯度有一定的要求，IC的集成度越高，对树脂纯度要求越高，因为树脂中残留的Na+、K+、以及HCOO-、CH3COO-对芯片及引线都有腐蚀作用，尤其是树脂中可水解氯离子遇水和湿气会生成盐酸，它的腐蚀作用很大。封装后的IC例行试验中其中有一项就是高压水蒸煮试验（PCT），一旦树脂中可水解氯值超过标准，该项试验就通不过，树脂按可水解氯的含量不同分成4个等级，详见表1 表1 各级封装用树脂含氯水平（×106） 分级标准品高纯品超高纯品最先进品 可水解氯值 [1] 可水解氯值 [2] 总氯值 50 500 1 000~1 200 30 250~350 600~800 20 100~200 400~500 10 100以下 300~400 由于新型封装绝缘树脂独特的结构特点，决定了其水解氯含量一般都在超高纯品（总氯值《400—500》

SMC片状模塑料的研究

SMC片状模塑料的研究 前言 片状模塑料(简称SMC)是由不饱和聚酯树脂、低收缩添加剂、填料、固化剂、增稠剂、脱模剂和玻璃纤维等组成的一种干片状的预浸料，它具有收缩率低、强度高、成型方便等特点，特别适合工业化大规模生产。随着国内SMC生产制造技术、模压成型技术的不断提高，模具成本的降低、政府对工作环境等要求的提高，原来许多由手糊、喷射等工艺进行成型的产品，固化时间长、生产效率低、劳动力大、对环境有污染，开始逐步使用SMC模压成型工艺。国内SMC已广泛应用于电器工业，如开关柜外壳、灭弧片、隔护板等；用于汽车、拖拉机驾驶室外壳，火车车厢窗框、坐祷；建筑用设施，如浴盆、净化槽等。 目前国内SMC模塑料的生产厂家很多，但是大部分厂家生产的SMC片材宽度仅为0.6米,生产SMC片材3KG/米,生产能力6吨/8小时,（1米宽SMC片材为5KG/米，生产能力10吨/8H）。并且当模压大面积制品时,由于片材铺层面积不够,使片材流程加长,产生纤维取向收缩,造成表面波纹;严重时会进入空气,使制品截面出现气孔和对结线。这就需要生产大宽幅的SMC片材。 SMC片材由0.6米宽增加到1米，每米的玻纤含量由0.6公斤就增加到了1公斤。如何浸润好这些增加近一倍的玻璃纤维，做到增稠控制一致性，就成为了该课题的技术关键。如果片材很硬，常常导致压制时的流动性不好；太软，工人在操作时粘手，外表面的薄膜上也粘满了树脂，不仅增加了操作上的不便，而且压制的成型品易出现气泡等缺陷，局部位置强度差，制品容易开裂。 理想的增稠曲线如下： 图1 理想的增稠曲线

1) 初期浸渍阶段，树脂增稠要足够缓慢，保证玻纤良好的浸渍。一般要求半小时内粘度不超过6万厘泊。 2) 增稠阶段速度要足够快，能够尽快进入模压操作。即树脂糊粘度大于1500万厘泊。 3) 模压料达到模压粘度时，粘度保持平稳，有较长的贮存寿命。 做好增稠粘度的控制，可以带来以下优点： 1) SMC片材表面不粘手，易于操作； 2) SMC成型时，玻璃纤维能够流向成型品的所有部分，保证成型品各部分物理、化学性能的稳定； 3) 使成型品具有好的外观。 当前，国家非常重视民用电器产品的防火安全问题所以，研究SMC配方及工艺，制定和控制增稠曲线，生产合格的1.0米宽阻燃SMC片材，是当前比较热门的课题。 2. 实验部分 2.1 主要原材料 SMC的组成比较复杂，使用的原材料多达十多种，每种原材料的种类、性能、质量及其相互配比对SMC的生产工艺，成型工艺及最终制品的性能、价格都有很大影响。常用原材料见表1。

热塑性片状模塑料(Thermoplastic sheet molding compound)

热塑性片状模塑料（Thermoplastic sheet molding compound）This article is contributed by neiyun Ppt documents may experience poor browsing on the WAP side. It is recommended that you first select TXT, or download the source file to the local view. The thirteenth chapter is thermoplastic sheet molding compound 13 thermoplastic sheet molding plastics and their products stamping forming process 1.1 definitions Courseware It is a continuous glass fiber felt, it is a continuous glass fiber mat, chopped glass fiber felt, cloth, roving and thermoplastic resin composite of a sheet mold plastic. Sheet molding compound. 13.1.1 13.1.1 overview Thermoplastic sheet molding processing products - sheet stamping forming process of preheating material preheating; stamping; thermoplastic sheet molding processing products and process sheet stamping die preheating thermosetting sheet of plastic processing products - hot forming process. Hot pressing. Thermosetting plastic sheet molding processing products and process of hot press molding thermoplastic sheet molding plastic products and product characteristics: thermosetting

环氧树脂的增韧改性

环氧树脂增韧改性的研究 摘要：介绍了环氧树脂通过共聚共混法增韧改性的一些新方法，包括热塑性树脂增韧、互穿网络聚合物增韧、热致液晶聚合物增韧、刚性高分子增韧、核壳结构聚合物增韧等，并分别对其增韧机理作了总结分析。 关键词：环氧树脂；增韧；改性 The study on toughening methods and mechanism of epoxy **** **** *** (College of Chemistry and Chemical Engineering, Qingdao university, Qingdao 266071, China) Abstract: The new methods of toughening epoxy resins, including toughing using thermoplastic resin, thermoset liquid crystal polymer and core-shell latex polymer and forming interpenetrating networks polymer were introduced and their mechanisms was discussed as well. The other methods of toughening epoxy resins were also studied. Key words: epoxy resin; toughening; modification 0 引言 由于具有良好的力学性能、粘接能力、化学稳定性、易加工性以及价格低廉等优点，环氧树脂被广泛应用于绝缘材料、结构材料、涂料及胶粘剂等领域。但环氧树脂也存在质脆及韧性不足的缺点，所以在过去的几十年中，对环氧树脂进行增韧改性一直是科学家们努力的方向，这方面也有很多出色的成果。目前,环氧树脂增韧途径有以下几种[1]: a.用弹性体、热塑性树脂或刚性颗粒等第二相来增韧改性； b.用热塑性树脂连续地贯穿于热固性树脂中形成互穿网络来增韧改性； c.通过改变交联网络的化学结构以提高网链分子的活动能力来增韧； d.控制分子交联状态的不均匀性形成有利于塑性变形的非均匀结构来实现增韧。 近年来国内外学者致力于研究一些新的改性方法，如用耐热的热塑性工程塑料和环氧树脂共混；使弹性体和环氧树脂形成互穿网络聚合物(IPN)体系；用热致液晶聚合物对环氧树脂增韧改性；用刚性高分子原位聚合增韧环氧树脂等。这些方法既可使环氧树脂的韧性得到提高，同时又使其耐热性、模量不降低，甚至还略有升高。 本文拟就近年来环氧树脂增韧改性的新方法及其机理作一介绍。 1热塑性树脂增韧环氧树脂 1.1 热塑性树脂增韧方法 采用热塑性树脂改性环氧树脂,其研究始于20世纪80年代。使用较多的有聚醚砜(PES)、聚砜(PSF)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚醚酮(PEEK)等热塑性工程塑料，人们发现它们对环氧树脂的改性效果显著。这些热塑性树脂不仅具有较好的韧性，而且模量和耐热性较高，作为增韧剂加入到环氧树脂中同样能形成颗粒分散相，它们的加入使环氧树脂的韧性得到提高，而且不影响环氧固化物的模量和耐热性。 严慧积等[2]研究了聚醚多元醇磷酸酯对环氧树脂的增韧改性，以多聚磷酸与聚醚多元醇反应制备得到聚醚多元醇磷酸酯，利用聚醚多元醇磷酸酯对环氧基团的反应活性，研究其对