微电子加工工艺总结资料

1、分立器件和集成电路的区别

分立元件：每个芯片只含有一个器件；集成电路：每个芯片含有多个元件。

2、平面工艺的特点

平面工艺是由Hoerni于1960年提出的。在这项技术中，整个半导体表面先形成一层氧化层，再借助平板印刷技术，通过刻蚀去除部分氧化层，从而形成一个窗口。

P-N结形成的方法：

①合金结方法

A、接触加热：将一个p型小球放在一个n型半导体上，加热到小球熔融。

B、冷却：p型小球以合金的形式掺入半导体底片，冷却后，小球下面形成一个再分布结晶区，这样就得到了一个pn结。

合金结的缺点：不能准确控制pn结的位置。

②生长结方法

半导体单晶是由掺有某种杂质（例如P型）的半导体熔液中生长出来的。

生长结的缺点：不适宜大批量生产。

扩散结的形成方式与合金结相似点：表面表露在高浓度相反类型的杂质源之中与合金结区别点：不发生相变，杂质靠固态扩散进入半导体晶体内部扩散结的优点扩散结结深能够精确控制。平面工艺制作二极管的基本流程：衬底制备——氧化——一次光刻（刻扩散窗口）——硼预沉积——硼再沉积——二次光刻（刻引线孔）——蒸铝——三 P-N结特性测试次光刻（反刻

铝电极）——3、微电子工艺的特点

高技术含量设备先进、技术先进。

高精度光刻图形的最小线条尺寸在亚微米量级，制备的介质薄膜厚度也在纳米量级，而精度更在上述尺度之上。

超纯指工艺材料方面，如衬底材料Si、Ge单晶纯度达11个9。

超净环境、操作者、工艺三个方面的超净，如 VLSI在100级超净室10级超净台中制作。

大批量、低成本图形转移技术使之得以实现。

。如：热氧化、扩散、退火多数关键工艺是在高温下实现，高温．

芯片制造的四个阶段 4、 4个大的阶段（粗线条）：固态器件的制造分为材料制备①晶圆准备晶体生长/②晶圆制造、芯片生成③④封装晶圆制备：）获取多晶1（制备出单晶，包含可以掺杂（元素掺杂和母金掺杂）（2）晶体生长---- （3）硅片制备----制备出空白硅片硅片制备工艺流程（从晶棒到空白硅片）：晶体准备（直径滚磨、晶体定向、导电类型检查和电阻率检查）→）→背处理→双面抛光→边缘倒角→抛光→检验→氧化或外延工艺→打包封装切

片→研磨→化学机械抛光（CMP 芯片制造的基础工艺增层——光刻——掺杂——热处理5技术high-k、）晶体管栅极泄漏电流的技术是在集成电路上使用高介电常数材料的技术，主要用于降低金属化物半导体（MOSHigh—K晶体管结构晶体管）结构尺寸持续缩小实现的。随着MOS

问题。集成电路技术的发展是伴随着电路的元器件（如MOS晶体管沟道电流的调控能力，需要在尺寸缩小的同时维持栅极电容的容量，这通常尺寸的缩小，为了保持棚极对MOS需要通过减小棚极和沟道之间的绝缘介质层厚度来实现，但由此引起的棚极和沟道之间的漏电流问题越来越突出。器件面MOS技术便是解决这一问题的优选技术方案。因为，MOS器件栅极电容类似于一个平板电容，由于High—K材料KHigh—积、绝缘介质层厚度和介电常数共同决定，因此MOS器件栅极电容在器件面积减小的前提下，采用了后，可以在不减小介质层厚度（因此栅极泄漏电流而不增加）的前提下，实现维护栅极电容容量不减小的目标。材料主要是包括K量产技术中。目前业界常用的High—应用到其新开发的—HighK材料技术已被英特尔和IBM45mm Hf基介质材料。在内

的HfO26、拉单晶的过程

装料——融化——种晶——引晶——放肩——等径——收尾——完成外延技术的特点和应用7、外延特点：

生成的晶体结构良好掺入的杂质浓度易控制可形成接近突变pn结的特点外延分类：按工艺分类）利用硅的气态化合物或者液态化合物的蒸汽，在加热的硅衬底表面和氢发生反应或自身发生分解还原A 气相外延（VPE 出硅。族化B 液相外延（LPE）衬底在液相中，液相中析出的物质并以单晶形式淀积在衬底表面的过程。此法广泛应用于III-V 合半导体的生长。原因是化合物在高温下易分解，液相外延可以在较低的温度下完成。）C 固相外延（SPE）在超高真空条件下，利用薄膜组分元素受热蒸发所形成的原子或分子束，以很高的速度直接射到MBED 分子束外延（衬底表面，并在其上形成外延层的技术。特点：生长时衬底温度低，外延膜的组分、掺杂浓度以及分布可以实现原子级的精确控制。按导电类型分类外延型外延：p/n, p/pn型外延：n/n, n/p外延 p 按材料异同分类同质外延：外延层和衬底为同种材料，例如硅上外延硅。是一种特殊的硅片，其结构的主要特点是在有源层和衬绝缘体上硅)SOI((异质外延：外延层和衬底为不同种材料，例如 ) 埋氧层来隔断有源层和衬底之间的电气连接底层之间插入绝缘层———按电阻率高低分类n/n+ 正外延：低阻衬底上外延高阻层反外延：高阻衬底上外延低阻层硅的气相外延的原理：在气相外延生长过程中，有两步：质量输运过程－－反应剂输运到衬底表面表面反应过程－－在衬底表面发生化学反应释放出硅原子掺杂有意掺杂：按器件对外延导电性和电阻率的要求，在外延的同时掺入适量的杂质，这称为有意掺杂。自掺杂：衬底中的杂质因挥发等而进入气流，然后重新返回外延层。 :重掺杂衬底中的杂质通过热扩散进入外延层。杂质外扩散外延的应用 +型外延层上制作高频功率晶体管。n在,外延n/n：、双极型电路1．

型杂质隔离扩散，实现双极型集成电路元器件的隔pp衬底上进行n型外延通过简单的外延n/p：双极型传统工艺在离。外延膜的主要应用是作为双极型晶体管的集电极。、MOS电路:2集成电路中的较新应用是利用重掺杂外延减小闩锁效应（寄生闸流管效应）。外延膜在MOS）的原理及其应用、分子束外延（MBE8 在超高真空下，热分子束由喷射炉喷出，射到衬底表面，外延生长出外延层。二氧化硅膜的用途9、表面钝化：保护器件的表面及内部，禁锢污染物。掺杂阻挡层：作为杂质扩散的掩蔽膜，杂质在二氧化硅中的运行速度低于在硅中的运行速度。的栅电极，MOS电容的绝缘介质。绝缘介质：IC器件的隔离和多层布线的电隔离，MOSFET 10、二氧化硅膜的获得方法 A：热氧化工艺 B：化学气相淀积工艺 C：溅射工艺 D：阳极氧化工艺 11、热氧化机制抛物线阶段（生长逐渐变慢，直至不可忍受）①线性阶段，②

：氧化剂、晶向、掺杂类型和浓度、氧化剂的分压。影响氧化速率的因素有热氧化生长方法：：干燥氧气，不能有水分；随着氧化层的增厚，氧气扩散时间延长，生长速率减慢；适合较薄的氧化层的干氧氧化（1） SiO/Si界面与硅反应。生长。氧化剂扩散到2

气泡发生器或氢氧合成

气源；原理：（2）水汽氧化:

：湿氧氧化的各种性能都是介于干氧氧化和水汽氧化之间，其掩蔽能力和氧化质量都能够满足一般器件的）湿氧氧化（3 要求。（4）掺氯氧化：薄的MOS栅极氧化要求非常洁净的膜层，如果在氧化中加入氯，器件的性能和洁净度都会得到改善。减+弱二氧化硅中的移动离子（主要是钠

离子）的沾污影响，固定Na离子；减少硅表面及氧化层的结构缺陷

12、SiO 界面特性：/Si2．

界面杂质发生再分布，与二氧化硅接触的热氧化薄膜是由硅表面生长得到的二氧化硅薄膜。高温生长工艺将使SiO/Si2硅界面的电学特性也将发生变化。③界面移动分凝效应②扩散速率杂质再分布：有三个因素：①界面杂质的再分布就远小于干氧氧化；湿氧氧化速率介于水汽、/Si水汽氧化速率远大于干氧氧化速率，水汽氧化SiO2界面杂质的再分布也介于水汽、干氧之间。干氧之间，SiO/Si2器件阈值电压MOSP-Si的反型层，以及二氧化硅层中存在着与制备工艺有关的正电荷，这种正电荷将引起SiO/Si界面2不稳定等现象。可动离子或可动电荷++

K、H等，这些离子在二氧化硅中都是网络修正杂质，为快扩散杂质。其++。在人体与环境中大、

中主要是Na主要是Na++++ Na离子。Na沾污。加强工艺卫生方可以避免Na沾污；也可采用掺氯氧化，固定量存在Na，热氧化时容易发生固定离子或固定电荷?）过渡区有关，过渡区有过剩的硅离子，过剩的硅在氧30主要是氧空位。一般认为：固定电荷与界面一个很薄的（约化过程中与晶格脱开，但未与氧完全反应。干氧氧化空位最少，水汽氧化氧空位最多。热氧化时，首先采用干氧氧化方法可以减小这一现象。氧化后，高温惰性气体中退火也能降低固定电荷。、氧化膜厚度的检测13：利用干涉条纹进行测量，因为要制造台阶，所以为破坏性测量。劈尖干涉和双光干涉膜呈现干涉色彩，颜色与厚度存在相应关系。比色法方便迅速，但只是粗略估膜，比色法：以一定角度观察SiOSiO22计。入射的椭圆偏振光经氧化膜的多次反射和折射以后，得到了改变椭圆率的反射椭圆偏振光，其改变量和膜厚椭圆仪法：与折射率相关。结构C-V法：测量金属栅极的电容，利用公式测量氧化膜层的厚度。高频MOS、化学气相沉积定义14）是通过气态物质的化学反应在衬底上淀积薄膜的工艺方法。与之对应的Chemical Vapor Deposition 化学气相淀积（ PVD（蒸发和溅射），它主要应用于导体薄膜。是：PVD

CVD和15、淀积技术包括哪两种？有何优势？、LPCVD和APCVD的主要区别？LPCVD16原料以气相方式被输送到反应器内，原料气体向衬底基片表面扩散，被基片吸附，由于基片的温度高或其它能量APCVD：提供给原料气体，使其发生表面化学反应，生成物在基片表面形成薄膜，而生成物中的其它物质是气相物质，扩散到气相中被带走。低压情况下，分子自由程较长，薄膜电极的均匀性较高。LPCVD：APCVD的特点：LPCVD相对-2增加了真空系统，气压在1-10Torr

之间；压下分子自由程长，可以竖放基片；热系统一般是电阻热壁式。有何优势？PECVDPECVD17、的机理？由此淀积薄膜；因此该法可以在较低温度下淀积薄膜。优势：,采用等离子体把电能耦合到气体中，促进化学反应进行常常是低温和低压的结合。PECVD．

）产生非平衡辉光放电，雪崩电离激发出的高能电子通过碰撞激：反应器的射频功率使低压气体（真空度1-10Torr机理℃）吸附活泼的中性原子团与游离基即高能的等离子体发生活气体形成等离子体。衬底基片（具有一定温度，约300 化学反应，生成的薄膜物质被衬底吸附、重排进而形成淀积薄膜，衬底温度越高形成的薄膜质量越好。、多晶硅淀积和外延淀积的主要区别。

18 LPCVD的方法。淀积多晶硅薄膜的方法：主要采用掺杂则采用：离子注入；化学气相淀积；扩散。多晶硅的淀积和外延淀积的主要区别：硅烷的使用、金属薄膜的用途？金属化的作用?19 栅极和电容器极板）和各元件之间的电连接。1（）在微电子器件与电路中金属薄膜最重要的用途是作为内电极（MOS ）在某些存储电路中作为熔断丝。（2 用于晶圆的背面（通常是金），提高芯片和封装材料的黏合力。（3）

金属化的作用：集成电路中金属化的作用是将有源器件按设计的要求连接起来，形成一个完整的电路与系统。说明铜作为新一代金属薄膜的原因。20、说明为什么铝作为通常使用的金属薄膜，

: 大多数微电子器件或集成电路是采用铝膜做金属化材料铝膜：用途19

>5*10）能形成良好的欧姆接触；光刻性好；与二氧化硅黏合性好；易键合。-Si优点：导电+缺

性较好；与p-Si，n（工艺：蒸发，溅射点：抗电迁移性差；耐腐蚀性、稳定性差；台阶覆盖

性较差。与硅的接触电阻高，不能直接使用；铜在硅中铜膜：用途：新一代的金属化材料，超大规模集成电路的内连线；缺点：是快扩散杂质，能使硅中毒，铜进入硅内改变器件性能；与硅、二氧化硅粘附性差。工艺：溅射40-45%），导电性较好；抗电迁移性好于铝两个数量级；优点：电阻率低（只有铝的 VLSI对金属化的要求是什么？21、硅接触电阻小硅和p+硅或多晶硅形成低阻欧姆接触，即金属/①对n+ 能提供低电阻的互连引线，从而提高电路速度②

③抗电迁移性能要好④与绝缘体（如二氧化硅）有良好的附着性耐腐蚀⑤易于淀积和刻蚀⑥易键合，且键合点能经受长期工作⑦

层与层之间绝缘要好，不互相渗透和扩散，即要求有一个扩散阻挡层⑧

、Al-Si接触的常见问题及解决办法？22中溶解度很大，这样就形Si在Al中溶解度很小，但是相反在之间不能合成硅化物，但是可以形成合金。和AlSiAlSi P-N成尖楔现象，从而使结失效。解决尖楔问题：

（1）一般采用Al-Si合金代替Al作为Al/Si的接触和互连材料。但是又引入了硅的分凝问题。（2）由于铜的抗电迁移性好，铝-铜（0.5-4%）或铝-钛（0.1-0.5%）合金结构防止电迁移，结合Al-Si合金，在实际应用中人们经常使用既含有铜又含有硅的Al-Si-Cu合金以防止合金化（即共熔）问题和电迁移问题。

（3） Al-掺杂多晶硅双层金属化结构：在多晶硅中掺杂重磷或重砷，构成掺杂多晶的结构。铝-隔离层结构：在Al-Si（4）之间沉积一层薄的金属层，替代磷掺杂多晶硅，成为阻挡层。

23、说明难熔金属在金属连线中的作用？

难熔金属及其硅化物有较低的电阻率和接触电阻。难熔金属的一个广泛应用是在多层金属结构中填充连接孔，这个工序叫作过孔填充，填补好的过孔叫做接线柱。

24、金属化的实现方法有几种？请论述真空溅射方法

金属化的实现主要通过两种方式来实现：

①物理淀积

A：真空蒸发淀积（较早，金属铝线）

B：真空溅射淀积（Al-Si合金或Al-Si-Cu合金）

○ LPCVD（难熔金属）2真空蒸发淀积：被蒸物质从凝聚相转化为气相；气相物质在真空系统中的输运；气相分子在衬底上淀积和生长。分为电阻、电子束等蒸发沉积。

真空溅射沉积：溅射淀积是用核能离子轰击靶材，使靶材原子从靶表面逸出，淀积在衬底材料上的过程。

25、说明金属CVD的优势和主要用途。

金属CVD ：LPCVD可以应用于制作金属薄膜。

优势：不需要昂贵的高真空泵；台阶覆盖性好；生产效率较高。

用途：难控制金属；难熔金属，主要是钨。

26、什么叫做光刻，光刻有何目的？

光刻是图形复印与腐蚀作用相结合，在晶片表面薄膜上制备图形的精密表面工艺技术。

光刻的目的就是：在介质薄膜、金属薄膜或金属合金薄膜上面刻蚀出与掩膜版完全对应的几何图形，从而实现选择性扩散和金属薄膜布线的目的。

27、光刻技术的图形转移分为哪两个阶段？

图形转移到光刻胶层；图形从光刻胶层转移到晶圆层

28、列出光刻工艺的十个步骤，并简述每一步的目的。

表面准备：微粒清除，保持衬底的憎水性。

涂光刻胶：与衬底薄膜粘附性好，胶膜均匀，是光刻工艺的核心材料。

使胶膜体内的溶剂充分挥发使胶膜干燥；增加胶膜和衬底的粘附性以及胶膜的耐磨性前烘：

对准和曝光：把所需图形在晶圆表面上定位或对准；通过曝光灯或其他辐射源将图形转移到光刻胶涂层上后烘：减少驻波效应，激发化学增强光刻胶的PAG产生的酸与光刻胶上的保护基团发生反应并移除基团使之能溶解于显影液。

显影：将掩膜板上的图形显示在光刻胶上。

坚膜：除去光刻胶中剩余的溶剂，增强光刻胶对衬底的附着力。

刻蚀：把显影后的光刻胶微图形下层材料的裸露部分去掉，将光刻胶图形转移到下层材料上去的工艺叫作刻蚀。

去胶：刻蚀完成以后将光刻胶去除掉。

29、光刻胶的分类，谈谈正胶和负胶的区别。

正胶：胶的曝光区在显影中除去。正胶曝光时发生光分解反应变成可溶的。使用这种光刻胶时，能够得到与掩膜版遮光图案相同的图形，故称之为正胶。

负胶：胶的曝光区在显影中保留，用的较多。具体说来负胶在曝光前对某些有机溶剂是可溶的，而曝光后发生光聚合反应变成不可溶的。使用这种光刻胶时，能够得到与掩膜版遮光图案相反的图形，故称之为负胶。

30、刻蚀的方法分类，刻蚀常见有哪些问题？

分类：刻蚀分为湿法刻蚀和干法刻蚀。

湿法刻蚀：化学腐蚀，在腐蚀液中通过化学反应去除窗口薄膜，得到薄膜图形。优点：工艺简单，无需复杂设备，选择比高；均匀性好。缺点：各向同性腐蚀；分辨率低，自动化难。

干法刻蚀：使用气体和等离子体能量来进行化学反应的化学工艺。

常见问题：不完全刻蚀、刻蚀和底切、各向同性刻蚀。优点：刻蚀非常有方向性（各向异性），导致良好的小开口区域的精密度。缺点：选择性差。

31、掺杂技术实现的两种方式以及掺杂的目的

方式：扩散和离子注入

目的：在晶圆表面下的特定位置处形成PN结；在晶圆表面下得到所需的掺杂浓度。

32、扩散的基本原理、离子注入的基本原理及其比较

微电子工艺中的扩散是杂质在晶体内的扩散，因此是一种固相扩散。晶体内扩散有多种形式：填隙式扩散、替位式扩散、填隙-替位式扩散。

离子注入技术：离子注入是将含所需杂质的化合物分子（如BCl、BF）电离为杂质离子后，聚集成束用强电场加速，使33其成为高能离子束，直接轰击半导体材料，当离子进入其中时，受半导体材料原子阻挡，而停留在其中，成为半导体内的杂质。离子注入时可采用热退火工艺，修复晶格损伤，注入杂质电激活。

离子注入技术的优势：①离子注入克服热扩散的几个问题：

A 横向扩散，没有侧向扩散

B 浅结

C 粗略的掺杂控制

D 表面污染的阻碍

②离子注入引入的额外的优势：

在接近常温下进行A

B 使宽范围浓度的掺杂成为可能 33、集成电路的形成集成电路的制造工艺与分立器件的制造工艺一样都是在硅平面工艺基础上发展起来的，有很多相同之处，同时又有所不同。相同点：单项工艺相同的方法外延，氧化，光刻，扩散，离子注入，淀积等。吸杂等。：主要有电隔离，电连接，局部氧化，平整化以及不同点电隔离：结隔离，是在硅片衬底上通过扩散与外延等工艺制作出隔离岛，元件就做在PN PN结隔离：双极型集成电路多采用（1）隔离岛上。Silicon on （）是最早的介质隔离薄膜电路，新材料SOI）2介质隔离：SOS集成电路（Silicon on Sapphire （集成电路也是采用介质隔离工艺的电路。）有很大发展，SOIInsulator电连接：集成电路各元件之间构成电路必须进行电连接，这多是采用淀积金属薄膜，经光刻工艺形成电连接图形，电

路复杂的集成电路一般是多层金属布线，构成电连接。

局部氧化：分离器件的氧化工艺是在整个硅片表面制备二氧化硅薄膜，而集成电路工艺中的氧化有时是在局部进行，如MOS型电路中以氮化硅作为掩蔽膜的局部氧化技术。

平整化：超大规模集成电路的制备经过多次光刻、氧化等工艺，使得硅片表面不平整，台阶高，这样在进行电连接时，台阶处的金属薄膜连线易断裂，因此，有时通过平面化技术来解决这一问题，如在金属布线进行电连接之前，采用在硅片表面涂附聚酰亚胺膜的方法达到平面化的工艺技术。

吸杂：硅单晶本身的缺欠以及电路制备工艺中的诱生缺欠，对电路性能影响很大，有源元件附近的缺欠，通过吸杂技术可以消除或减少缺欠，如通过在硅片背面造成机械损伤，喷沙或研磨，这种背损伤可以吸收杂质与缺欠。

34、封装的工艺流程

底部准备：底部准备通常包括磨薄和镀金。

划片：用划片法或锯片法将晶片分离成单个芯片

取片和承载：在挑选机上选出良品芯片，放于承载托盘中。

粘片：用金硅熔点技术或银浆粘贴材料粘贴在封装体的芯片安装区域。

打线：A：芯片上的打线点与封装体引脚的内部端点之间用很细的线连接起来（线压焊）；B：在芯片的打线点上安装半球型的金属突起物（反面球形压焊）；C：TAB压焊技术；

封装前检查有无污染物；芯片粘贴质量；金属连接点的好坏

电镀、切割筋成和印字

最终测试

35、封装设计

金属罐法；双列直插封装；双列直插封装；针形栅格阵列封装

）COB；板上芯片（球形栅格阵列封装；薄形封装；四面引脚封装．

微电子工艺习题总结(DOC)

1. What is a wafer? What is a substrate? What is a die? 什么是硅片，什么是衬底，什么是芯片 答：硅片是指由单晶硅切成的薄片；芯片也称为管芯（单数和复数芯片或集成电路）；硅圆片通常称为衬底。 2. List the three major trends associated with improvement in microchip fabrication technology, and give a short description of each trend. 列出提高微芯片制造技术相关的三个重要趋势，简要描述每个趋势 答:提高芯片性能:器件做得越小，在芯片上放置得越紧密，芯片的速度就会提高。 提高芯片可靠性：芯片可靠性致力于趋于芯片寿命的功能的能力。为提高器件的可靠性，不间断地分析制造工艺。 降低芯片成本：半导体微芯片的价格一直持续下降。 3. What is the chip critical dimension (CD)? Why is this dimension important? 什么是芯片的关键尺寸，这种尺寸为何重要 答：芯片的关键尺寸（CD）是指硅片上的最小特征尺寸； 因为我们将CD作为定义制造复杂性水平的标准，也就是如果你拥有在硅片某种CD的能力，那你就能加工其他所有特征尺寸，由于这些尺寸更大，因此更容易产生。 4. Describe scaling and its importance in chip design. 描述按比例缩小以及在芯片设计中的重要性 答：按比例缩小：芯片上的器件尺寸相应缩小是按比例进行的 重要性：为了优电学性能，多有尺寸必须同时减小或按比例缩小。 5. What is Moore's law and what does it predict? 什么是摩尔定律，它预测了什么 答：摩尔定律：当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数，月每隔18个月便会增加1倍，性能也将提升1倍。 预言在一块芯片上的晶体管数大约每隔一年翻一番。 第二章 6. What is the advantage of gallium arsenide over silicon? 砷化镓相对于硅的优点是什么 答：优点：具有比硅更高的电子迁移率；减小寄生电容和信号损耗的特性；集成电路的速度比硅电路更快；材料的电阻率更大。 7. What is the primary disadvantage of gallium arsenide over silicon? 砷化镓相对于硅的主要缺点是什么 答：主要缺点：缺乏天然氧化物；材料的脆性；成本比硅高10倍；有剧毒性在设备，工艺和废物清除设施中特别控制。

机械加工年终工作总结

机械加工年终工作总结 来了公司将近一年了，在工作中我了解很多的机械方面的知识，提高了机械加工方面的认识，加深了在机械加工方面的了解和相关的设备和技术资料，还学到了很多做人的道理和怎么样去和公司的每一个同事相处。来到公司在品检部门的工作让我认识了很多的机械图纸，这是在学校里学不到的，更主要的是在工作中我学会了很多在学校里没有见到过的机器和测量仪器，更学会了很多在公司里的管理制度。将所学的理论知识与实践结合起来，更好的充实了自己，为以后再告诉的工作做好基础。 从我第一天的到公司来到品检部我看到我们公司的管理制度是很好的，所以更激起我对工作的认真，第一天来到我们厂我看到了我们厂的加工设备是很齐全的，认识了在机械加工中要用到的设备像铣床，磨床和车床。随后就在品检部门工作了，在工作中我听取了师傅们对品检部门的介绍和我们这个部门的重要性，更了解了我们在工作过程中要注意的安全事项和需要注意的项目，随后师傅们就介绍了图纸给我认识，一看让我大开眼界看到的零件图纸再也不是我们在学校里的那些简单的CAD图纸了，而是真正的精密零件加工图，在慢慢的认识了图纸之后我又对一个零件的加工工艺有了一些了解，了解了一个零件的加工程序，更对零件材料的认识，认识了什么样的材料要热处理和什么样的材料要表面处理，在品检的工作使我认识了很多很多知识，基本认识我们厂的工作流程，在为我以后的工作是我很大的帮助能让我在以后的工作中遇到哪些难题去问哪些工作者。 来到品检部我深深的认识了零件的精密性，写作参考从我一个刚刚从学校出来的学生来到公司什么都不懂只是认识了那些简单的零件到现在什么样的零件都能看的懂，都能测量，但我觉得只是认识是不够的，我们还要懂得怎么样把这样的零件加工出来那才是我们真正想认识的，所以在以后的机会中我们更要到实践中去了解车，铣磨还有线割，看起来是很难，但我看到我们工作中的同事他们都是什么样的机器都会操作，我就认识到我在检查他们的劳动成果的时候就会联想到我以后我也能够像他们一样哪里要帮助就往哪里去，能够在我们公司也能有所作为。 在公司我看到了一些问题点：一我们的员工对安全有时还是有松懈的，经

常用机械加工材料金属类

常用机械加工材料（金属类） 1、45号钢 最常用中碳调质钢，号钢的一种，数字“45”代表的是该钢材的平均含碳量为0.45%，综合力学性能良好，淬透性低，水淬时易生裂纹。小型件宜采用调质处理，大型件宜采用正火处理。 主要用于制造强度高的运动件，如透平机叶轮、压缩机活塞。轴、齿轮、齿条、蜗杆等。焊接件注意焊前预热，焊后消除应力退火。 2、Q235A 最常用的碳素结构钢，又称为A3钢。具有高的塑性、韧性和焊接性能、冷冲压性能，以及一定的强度、好的冷弯性能。“Q”是“屈”的拼音首字母，代表屈服极限的意思，“235”代表该钢材的屈服值，在235MPa左右，后面的字母代表质量等级，质量等级共分为A、B、C、D四个等级，Q235A钢的质量等级为A级。 广泛用于一般要求的零件和焊接结构。如受力不大的拉杆、连杆、销、轴、螺钉、螺母、套圈、支架、机座、建筑结构、桥梁等。 3、40Cr 使用最广泛的钢种之一，属合金结构钢。经调质处理后，具有良好的综合力学性能、低温冲击韧度及低的缺口敏感性，淬透性良好，油冷时可得到较高的疲劳强度，水冷时复杂形状的零件易产生裂纹，冷弯塑性中等，回火或调质后切削加工性好，但焊接性不好，易产生裂纹，焊前应预热到100～150℃，一般在调质状态下使用，还可以进行碳氮共渗和高频表面淬火处理。 调质处理后用于制造中速、中载的零件，如机床齿轮、轴、蜗杆、花键轴、顶针套等，调质并高频表面淬火后用于制造表面高硬度、耐磨的零件，如齿轮、轴、主轴、曲轴、心轴、套筒、销子、连杆、螺钉螺母、进气阀等，经淬火及中温回火后用于制造重载、中速冲击的零件，如油泵转子、滑块、齿轮、主轴、套环等，经淬火及低温回火后用于制造重载、低冲击、耐磨的零件，如蜗杆、主轴、轴、套环等，碳氮共渗处即后制造尺寸较大、低温冲击韧度较高的传动零件，如

机械类工作总结最新总结范文

机械类工作总结范文 范文一：机械制造工作总结 经过这一年的不太忙碌的工作，却又有很多所感所悟，深知好记性不如烂笔头，就一定要把自己浅薄的一些体会用朴实的文字罗嗦下来。对于工作这个词，是潜移默化的接受的，自7月份从学校毕业，带着一身稚气来到公司参加工作。从开始的对工作环境的茫然，到后来把工作这个概念强加到自己的观念中，从分厂的一线上升到制造公司的生产管理，从一个眼光狭小的高校毕业生慢慢的树立起全局的系统观念，我在一步步成长起来。 没有太多宏伟的高瞻远瞩，也没有过于细腻的深切体会，只是在这一年中的一些琐碎的想法和话语，分为不太清楚的几方面在下面慢慢道来： （一）、学习业务知识，作好本职工作 xx年1-7月，我在特种电机组学习火电生产管理方法。由于自身对电机知识和管理知识的欠缺，初期就表现出了对工作的盲目以及被动排斥，给自己的岗位学习造成了极大的阻碍。后来经过领导和师父的及时引导，加上自我深入到生产现场对产品进行了进一步的感性认识，在经过几次的思想调整过后，就逐渐的适应了生产管理的工作节奏和工作环境。

由于所学的专业为机械设计与制造，对机械加工有一些理论上的了解，很快就熟悉了汽发机的主要部件的机加工，对于各分厂的主要设备也有了初步的认识。慢慢的，通过每天到生产现场进行学习和观察，然后结合专业工艺路线表和图纸，我开始对汽发机的各个部套和总装有了整体的认识，这样，我对产品就有初步的了解了。 在了解了产品之后，接下来就是管理了。制造分公司作为生产系统的核心管理部门，生产计划便是生产能顺利开展起来的灵魂，作好生产计划也是一个生产管理者的必备素质。优秀的生产计划必须要具备良好的可执行性、合理客观的生产周期以及应对偏差的纠正性。要作出这样一份优秀的生产计划，作为生产管理者，首先要了解产品的工艺路线，然后根据分厂的设备能力和人员配备情况，还要能预计在实际生产中的突发情况，综合判定生产周期，并在计划的执行过程中要及时跟踪以及时纠偏。在拥有了编制生产计划的能力后，要想计划在分厂能够正在的落实下去，除了计划本身的优质性，我们更需要具有良好的沟通和协调能力。由于分厂的各管理人员在年龄、性格、文化水平存在较大差异，再加上他们的地域文化差异，就使得他们处理对待事情的方式方法不尽相同，这就要求我们必须要学会和多种不同类型的人员正确沟通交流，并在此过程中不断的总结经验，不断增强自己的协调能力。 当然，要想成为一名优秀的管理者，还必须掌握常用的现代办公软件，以及学习其他优秀的管理方法。在这方面，我平时除了学习一些常用的文字、图像处理软件外，还在分公司领导的关心下，开始接触一些

【总结】2017年机械公司年终总结

2017年机械公司年终总结 时间飞逝，转眼2017年就过去了。回顾过去的一年的工作，我我们公司的所有的人在我们的领导的带领下，取得了很多可观的战绩。可能这些战果没有太辉煌的，但是总体来说，这些都是我们取得的成果，也是我们的进步。对于过去的一年，坎坎坷坷，真的是不平凡的一年。公司的运营有了很大的进展，这都是我们的努力的成果，同时，也避免了很多的错误。下面是我的具体总结： 一、建立和完善质量体系 结合公司实际，根据yy/t0287标准和一次性使用无菌医疗器械产品生产实施细则的要求阐明了质量方针目标，编制了描述企业质量体系的质量手册及保证质量体系有效运行的程序文件。公司实施并监督了这些质量文件的运行。 二、生产许可证的变更及注册证的换发 1、我公司于20xx年7月一日递交了生产许可证变更资料，20xx年8月2日下发了新证。 2、产品的重新注册我公司分两步走：二、三腔导尿管于20xx年8月8日去省局上报了重新注册资料，于20xx年11月份下发了新证;四、五腔微波导管作为三类于20xx年了10月12日被受理，正在审评中。 3、在换证及生产过程中，我们接受了上级领导对本公司质量体系运行情况及生产现场的考核与审查，针对提出的问题作了如下整改。 1)对全体员工进行健康体检，发放健康证者方可进入生产车间。 2)完善了检验人员任命书和检验人员培训记录。 3)规范了生产记录，做到每批产品都能追溯到原材料。 4)完善了生产设备和检验设备的采购、安装及保养制度。 三、产品的生产、质量与销售

我公司生产的原则是：质量第一、生产与销售持平。回望20xx年已基本达到这个要求。 1)从20xx年元月到20xx年12月产量： 2)从20xx年元月到20xx年12月销量： 3)对日常质量的控制我公司分三步走：原材料经检验合格投入生产、半成品经检验合格放可进入下道工序、成品经灭菌后再解析合格后放可出厂。截止目前，我公司出厂的产品无不良事件发生，销售合格率达到100%，顾客满意率达到98%以上，完成了质量目标。 四、其他 1、公司新添了纯化水制备装置，自制的纯化水不但方便车间工艺用水使用，也提高了工艺用水的质量，从而提高了产品的质量。 2、我公司又引进了原材料合成设备，对硅橡胶原料进行自制。自制的硅橡胶已通过省医疗器械检验所的检验，现已投入使用。它的使用不但大大降低了成本，还方便了生产需要，从而提高产品质量。 五、2018年的工作计划 不论是成绩或是不足都已成为过去，面对形形色色的医疗器械行业，我公司还面临着许多挑战。对于今年的工作我们也作了周密的计划，简单的向各位领导汇报一下。 1、完善质量体系，加强质量体系运行的管理。对各级人员进行深入培训，争取做到各级领导熟练撑握法律法规、质量体系文件及公司管理制;操作人员了解法律法规、质量体系文件，熟练撑握工艺卫生、生产管理制度及操作技能。 2、产品的产量与销售再上一个台阶，但仍要生产与销售持平。加大产品售后服务力度，提高顾客满意率。 3、产品质量进一步提高，做到未检测或检测不合格的产品不准出厂。 4、条件允许的情况下，争取再上新产品。

金属加工工艺

金属加工工艺知识梳理： 1、金工常用的工具和设备

2、金属材料的划线、锯割、锉削、钻孔、攻丝套丝等加工方法 划线：1常用工具：划针、划规、钢直尺、角尺、样冲。 2、注意要领:钢直尺和角尺划线时一般作为导向工具。划针要紧贴导向工具并一次划成。样冲要先倾斜对准再扶正敲击，冲眼主要是为了防止钻孔中心偏移。 锯割：1、常用工具：手锯（钢锯）、台虎钳。 2、注意要领： a.安装锯条时，要让锯条锯齿齿尖朝前，松紧要适中，不能让锯条扭曲。 b.零件一般夹持在台虎钳的左侧，锯割线应竖直并且离台虎钳钳口2—3厘米。 c.起锯一般选择远起锯。起锯角要小，一般为15°。左手拇指要挡住锯条，推锯 用力要小。锯条嵌入2—3mm，就可以换成正常锯姿。 d.正常锯割时，站姿要正确，推拉要有节奏。推锯加适当压力，回拉不加压。锯 程要长。 锉削：1、常用工具：锉刀、台虎钳、角尺。 2、注意要领a.选择锉刀按工件表面形状来选择，锉削平面、凸弧面应选择带平面形 状的锉刀（如：平锉、半圆锉），锉削凹弧面应选择带有凸弧面的锉刀 （如：圆锉、半圆锉）。 b.锉削平面的推锉过程中，左手施力由大变小，右手施力由小变大，以 保证在推锉时，锉刀始终保持水平，并紧贴锉削平面。 钻孔：1、常用工具：台钻、平口钳、手钳。 2、注意要领：a.钻孔步骤：先用划针在圆心位置划好十字交叉线，用样冲在交点上 冲眼；用平口钳或者手钳夹紧工件；选择合适的钻头，装夹到台钻上；调整零件 位置，让钻头对准冲眼；启动台钻，加压进给。 b.二要二不：要集中注意力，要戴防护眼镜。不准戴手套，不能用手 直接扶持小工件、薄工件钻孔，以免造成伤害事故。 攻丝（攻内螺纹）：1、常用工具：丝锥及其扳手、台虎钳。 2、注意要领：攻丝前先倒角（扩孔）。起攻时，单手握住扳手中央位置， 施加一定压力，确保丝锥竖直。攻丝过程中要经常倒转，排除卡在丝锥 丝缝里的铁屑。可适当加入润滑剂。 套丝（套外螺纹）：1、常用工具：板牙及其扳手、台虎钳。 2、注意要领：套丝前先倒角（磨尖）。刚开始套丝时，单手握住扳手中 央位置，施加一定压力，确保板牙中心和圆形棒材中心重合。套丝过程 中要经常倒转，排除卡在板牙丝缝里的铁屑。可适当加入润滑剂。 其他常见工序：淬火：提高材料的硬度与耐磨性。 表面处理：表面刷光，油漆，电镀等。美观，防锈防腐蚀。

集成电路工艺认识实习报告

集成电路工艺认识实习报告 1.专题一MEMS（微机电系统）工艺认识 1.1 重庆大学微系统研究中心概况 重庆微光机电工程技术研究中心依托于重庆大学，主要合作单位有中国电子科技集团公司第二十四研究所等。中心主要从事MEMS设计、研发及加工关键技 术研究、产业化转化和人才培养。 中心建立了面向西南地区的“MEMS器件及系统设计开发联合开放实验室，拥有国际先进的MEMS和CMOS电路设计及模拟软件，MEMS传感器及微型分析仪 器的组装和测试设备。 1.2主要研究成果 真空微电子压力传感器、集成真空微电子触觉传感器、射频微机械无源元件、硅微低电压生化分析系统、折衍混合集成微小型光谱分析仪器、全集成硅微二维加速度传感器、集成硅微机械光压力传感器、硅微加速度阵列传感器、硅微力平衡电容式加速度传感器、反射式混合集成微型光谱分析系统、微型振动式发电机系统、真空微电子加速度传感器 1.3微系统中心主要设备简介 1.3.1. 反应离子刻蚀机 1.3.2双面光刻机 1.3.3. 键合机 1.3.4. 探针台

1.3.5. 等离子去胶机 1.3.6. 旋转冲洗甩干机 1.3.7. 氧化／扩散炉 1.3.8. 低压化学气相淀积系统 1.3.9. 台阶仪 1.3.10. 光学三维形貌测试仪 1.3.11. 膜厚测试仪 1.3.1 2. 感应耦合等离子体（ICP）刻蚀机

1.3.13. 箱式真空镀膜机 1.3.14. 槽式兆声清洗机 1.3.15.射频等离子体系统 1.4MEMS的主要特点 体积小，重量轻，材料省，能耗低；完整的MEMS一般是由微动力源、微致动器、微传感器组成，智能化程度高，集成度高；MEMS整体惯性小，固有频率高，响应快，易于信号实时处理；由于采用光刻、LIGA等新工艺，易于批量生产，成本低；MEMS可以达到人手难于达到的小空间和人类不能进入的高温，放射等恶劣环境，靠MEMS的自律能力和对微机械群的遥控，可以完成宏观机械难于完成的任务。 1.5MEMS器件的应用 1.5.1 工业自动控制领域 应用MEMS器件对“温度、压力、流量”三大参数的检测与控制，目前普遍采用有微压力、微流量和微测温器件 1.5.2生物医学领域 微型血压计、神经系统检测、细胞组织探针和生物医学检测，并证实MEMS器件具有再生某些神经细胞组织的功能。

机加工工作总结范文

机加工工作总结范文 机械加工工作总结范文：来到公司在品检部门的工作让我认识了很多的机械图纸，这是在学校里学不到的，更主要的是在工作中我学会了很多在学校里没有见到过的机器和测量仪器，更学会了很多在公司里的管理制度。将所学的理论知识与实践结合起来，更好的充实了自己，为以后再告诉的工作做好基础。 从我第一天的到公司来到品检部我看到我们公司的管理制度是很好的，所以更激起我对工作的认真，第一天来到我们厂我看到了我们厂的加工设备是很齐全的，认识了在机械加工中要用到的设备像铣床，磨床和车床。随后就在品检部门工作了，在工作中我听取了师傅们对品检部门的介绍和我们这个部门的重要性，更了解了我们在工作过程中要注意的安全事项和需要注意的项目，随后师傅们就介绍了图纸给我认识，一看让我大开眼界看到的零件图纸再也不是我们在学校里的那些简单的cad图纸了，而是真正的精密零件加工图，在慢慢的认识了图纸之后我又对一个零件的加工工艺有

了一些了解，了解了一个零件的加工程序，更对零件材料的认识，认识了什么样的材料要热处理和什么样的材料要表面处理，在品检的工作使我认识了很多很多知识，基本认识我们厂的工作流程，在为我以后的工作是我很大的帮助能让我在以后的工作中遇到哪些难题去问哪些工作者。 来到品检部我深深的认识了零件的精密性，从我一个刚刚从学校出来的学生来到公司什么都不懂只是认识了那些简单的零件到现在什么样的零件都能看的懂，都能测量，但我觉得只是认识是不够的，我们还要懂得怎么样把这样的零件加工出来那才是我们真正想认识的，所以在以后的机会中我们更要到实践中去了解车，铣磨还有线割，看起来是很难，但我看到我们工作中的同事他们都是什么样的机器都会操作，我就认识到我在检查他们的劳动成果的时候就会联想到我以后我也能够像他们一样哪里要帮助就往哪里去，能够在我们公司也能有所作为。 实习期间，通过对典型零件机械加工工艺的分析，以及零件加工过程中所用的机床，夹具量具等工艺装备，把理论知识和盛传实践相结合起来，通过实习，我们可以更广泛的直接接触社会，了解社会需要，加深对社会的认识，增强对社会的适应性，将自己融合到社会中去，培养自己的实践能力，缩短我们从一名大学生到一名工作人员之间的思想与业务距离，为我们毕业后社会角色的转变打下基础。

机械工程师年终工作总结三篇

机械工程师年终工作总结三篇 篇一 时光荏苒，岁月如梭，转眼已经从学校毕业一年多，来xx工作也已经一年多了，在xx工作的这些日子里既有收获的踏实和欢欣，也有因不足带来的遗憾和愧疚。 xx公司具有国家市政公用工程施工总承包、公路路面工程施工专业承包、公路工程施工总承包、建筑防水工程专业承包、市政设施维护和科技咨询机构等多项行业综合资质，并通过了质量、安全、环境三位一体的管理体系认证；是目前国内的集钢桥面铺装工程的科研设计、材料加工、施工成套技术为特色的高新技术企业。拥有国内沥青混凝土施工先进设备及工艺技术，主要从事钢桥面铺装及道路工程的科研、设计、试验检测、技术开发、咨询服务和工程施工，能够承担具有特殊技术要求的道路、桥梁路面铺装施工任务，以及部分路用特殊材料的开发、生产与销售，具有较强的科研开发、生产与施工能力。 过去的一年，我参与了较多的生产设备的操作和设备现场维修工作，从中受益匪浅，不仅学到了很多专业知识，对公司设备有了更全面的理解和把握，而且培养了我作为机械工程师所应该具备的基本素质。同时，我认真工作，坚持自学，提高了理论水平。

我是一名刚踏入社会的大学毕业生，20xx年毕业于xx工业职业技术学院，机械设计与制造专业。作为新员工，首先，参加公司的培训。了解了公司的基本情况，了解了自己在公司岗位工作的基本工作和任务。作为一名新员工，同时，我也积极地参加公司组织的其它培训，学到了许多以前没有接触到的知识和理念。 正式进入工作岗位后，起初，感到一切都很茫然，我虽然是学机械专业的，在学校只学习了一些理论知识，实践的机会很少，xx基地是我学习和实践的好地方。到xx基地后发现以前在学校学的理论知识太肤浅，工作起来非常困难，我就向师傅虚心的请教，有不明白的地方我就问。 多问，多看图纸，立足于岗位工作，从基本做起，不怕不会，就怕不学、不问。在见习期间，由于我勤奋好学，加上师傅教导有方，很快，就对公司的设备有了基本的了解。 经过一年多工作的锤炼，我已经完成了从学校到社会的完全转变，已抛弃了那些不切实际的想法，全身心地投入到工作中。随着工作越来越得心应手，我开始考虑如何在工作中取得新的成绩，以实现自己的价值。 我从来都是积极的，从来都是不甘落后的，我不断告诫自己：一定要做好每一件事情，一定要全力以赴。通过这一年的摸打滚怕，我深刻认识到：细心、严谨是作为一线工人所必备的素质，而融会贯通、触类旁通和不断创新是平庸或优秀的关键因素。

常见八种金属材料及其加工工艺

常见八种金属材料及其加工工艺 1、铸铁——流动性 下水道盖子作为我们日常生活环境中不起眼的一部分，很少会有人留意它们。铸铁之所以会有如此大量而广泛的用途，主要是因为其出色的流动性，以及它易于浇注成各种复杂形态的特点。铸铁实际上是由多种元素组合的混合物的名称，它们包括碳、硅和铁。其中碳的含量越高，在浇注过程中其流动特性就越好。碳在这里以石墨和碳化铁两种形式出现。 铸铁中石墨的存在使得下水道盖子具有了优良的耐磨性能。铁锈一般只出现在最表层，所以通常都会被磨光。虽然如此，在浇注过程中也还是有专门防止生锈的措施，即在铸件表面加覆一层沥青涂层，沥青渗入铸铁表面的细孔中，从而起到防锈作用。金属加工微信，内容不错，值得关注。生产砂模浇注材料的传统工艺如今被很多设计师运用到了其他更新更有趣的领域。 材料特性：优秀的流动性、低成本、良好的耐磨性、低凝固收缩率、很脆、高压缩强度、良好的机械加工性。 典型用途：铸铁已经具有几百年的应用历史，涉及建筑、桥梁、工程部件、家居、以及厨房用具等领域。 2、不锈钢——不生锈的革命 不锈钢是在钢里融入铬、镍以及其他一些金属元素而制成的合金。其不生锈的特性就是来源于合金中铬的成分，铬在合金的表面形成了一层坚牢的、具有自我修复能力的氧化铬薄膜，这层薄膜是我们肉眼所看不见的。我们通常所提及的不锈钢和镍的比例一般是18：10。 20世纪初，不锈钢开始作为元才来噢被引入到产品设计领域中，设计师们围绕着它的坚韧和抗腐蚀特性开发出许多新产品，涉及到了很多以前从未涉足过的领域。这一系列设计尝试都是非常具有革命性的：比如，消毒后可再次使用的设备首次出现在医学产业中。 不锈钢分为四大主要类型：奥氏体、铁素体、铁素体-奥氏体(复合式)、马氏体。家居用品中使用的不锈钢基本上都是奥氏体。 材料特性：卫生保健、防腐蚀、可进行精细表面处理、刚性高、可通过各种加工工艺成型、较难进行冷加工。 典型用途：奥氏体不锈钢主要应用于家居用品、工业管道以及建筑结构中;马氏体不锈钢主要用于制作刀具和涡轮刀片;铁素体不锈钢具有防腐蚀性，主要应用在耐久使用的洗衣机以及锅炉零部件中;复合式不锈钢具有更强的防腐蚀性能，所以经常应用于侵蚀性环境。

晶体加工工艺总结

晶体加工工艺总结（德清华瑞光学） 晶体加工 1、方解石：光轴面抛光后不能用白胶布保护，必需用黑胶布。光轴面B=Ⅲ，用玻璃盘细磨，细磨光圈半个左右。抛光：用绸布（真丝布）绑在抛光好的平玻璃板上，一定要平，然后用704粘合剂均匀地涂在绸布上，未干时放在平玻璃板上轻轻磨一下，然后等完全干透。 2、白宝石、红宝石：要求B=Ⅳ，θ=1′，N=1，ΔN=1/2。一般用钢盘加研磨膏抛光，钢盘一定要改好。如果B要求较高，可用特殊胶盘。细磨一定要好。 3、磁光（旋光）晶体：YIG、GGG。细磨一定用碳化硼280#，20#，抛光先用宝石粉W2.5抛亮后，再用刚玉微粉W1.5抛，用水晶作垫子。 4、BBO，微潮，磨砂用302#、302.5#。在铁盘或玻璃盘上磨。抛光用CeO2可抛好。晶体易开裂，加工时及加工前后均应注意保持恒温。并要求选取无包裹的纯单晶加工，有方向要求。BBO晶体较软，易划伤，抛光面不可与任合物擦拭。BBO晶体易潮解，抛光后置于红外灯下烘干，然后置于密封干燥的容器中保存。 5、氟化钙（CaF2）B=Ⅲ，可用CeO2抛好。用302#、303#磨砂，用宝石粉抛亮后，改用钻石粉水溶液抛光圈和道子。用宝石粉W1抛光很快，然后用W0.5 抛光圈和道子。用聚胺树脂作抛光模范，也可用宝石粉抛亮后用氧化铬抛光，胶盘用软胶盘，工件最好抛高光圈，但不必高太多。 6、LBO材料硬度与K9相似，点胶上盘，如封蜡可用电烙铁直接封，研磨、抛光同K9玻璃相似，用CeO2抛光。 7、氟锂锶锂：软晶体、易坏，B=Ⅱ，上盘用红外灯慢慢加热。在清洗时不可多擦表面，否则易出道子。用氟化锂做保护片，W1.５刚玉粉抛亮后改用Ｗ０.５钻石微粉水溶液抛光。用CeO2抛光也可抛好。（５００目） 8、KTP晶体：硬度和ＺＦ相差不多，用ＺＦ做保护片，进行抛光。ＫＤ＊Ｐ、ＫＴ＊Ｐ，用软胶盘（一般用特殊配制的胶盘），也可用１＃（天较冷）２＃（天较热）号胶盘，抛光后用洗砂倒边。ＫＤ＊Ｐ易潮解、易碎，抛光时温度、湿度要求较高。 9、双４５°ＬＮ电光Ｑ开关：双４５°ＬＮ电光Ｑ开关是一种利用ＬＮ晶体作材料加工成的斜方棱镜，有六个加工面，其中四个面抛光，另两个面只须定向和研磨。在四个抛光面中，入射面、出射面为晶体Ｙ晶面。入射面、出射面的夹角为４５°±１′，电极面为Ｘ晶面，须镀金。加工时首先要确定Ｙ基准面，Ｘ、Ｙ晶面的衍射角为θ（１１０）＝１７°２４′和θ（３００）＝３１°１２′。上盘用石膏模固定，配盘材料用ＬＮ或与ＬＮ相似的Ｋ９玻璃。加工时入射面、出射面主要控制几何尺寸和平行度，技术要求：Ｎ＝１/４、Ｂ＝Ⅲ，θ≤１０〞。加工第一个４５°反射面主要控制角度和塔差，第二个４５°反射面除控制零件的长度外，还要控制光线经过四个抛光面反射后所反映出来的综合平行度。由于光线在晶体内部经过四次反射，因此测量综合平行度只是分划板读数的１／４n（n为ＬＮ折射率）通常要求θ≤１０〞。ＬＮ电光Ｑ开关的两个４５°反射面的粗糙程度的好坏与晶体抗激光损伤能力密切相关。ＬＮ属于铁电晶体，当抛光级剂选用不当时会出现抛不亮或返毛现象，可通过选高熔点的抛光剂或在溶液中加入ＨＣＬ或肥皂粉，如果仍不行须重新磨砂。 10、Mg2SiO4 (镁橄榄石)晶体，莫氏硬度为7，抛光较难。 1、用聚胺树脂硬胶盘加Ｗ3.５、Ｗ2.５宝石研磨膏抛光，大约要5~6小时，一天左右可抛亮。 2、抛亮厚用Ｗ０.５钻石微粉水溶液改光圈。低光圈较难改。 11、SeZn晶体，软晶体。磨砂用302#、302.5#在玻璃盘上，抛光用软胶盘，先用W1.

2019年机械加工年终工作总结

机械加工年终工作总结 机械加工年终工作总结的进行有利于优化各岗位操作流程，提升工作效率。下面就随一起去阅读机械加工年终工作总结，相信能带给大家启发。 岁月如梭，韶光易逝，重回首，20XX，揽尽风雨苦亦甜，过去的一年，我们机加工车间以饱满的热情认真对待每一天，团结协作、克服困难，以坚韧不拔的毅力，为公司的发展默默奉献着。 古人云：以史为鉴，可以知兴替，回顾过往的一年，我们肩挑责任与担当，步履虽沉，却渐行渐稳，当然，成绩属于过去，面对新的征程，我们更多的是要反思工作中的不足之处。 在生产现场管理方面：各岗位的生产现场管理较为混乱，环境卫生、设备卫生、人员卫生较差，操作机床后清洁清扫意识薄弱，应加强现场管理，强化管理措施，安排专人进行监督检查。人员管理方面：缺乏质量观念和成本观念，建议16年在计件制的基础上实行产量与质量并行的方法，即领多少料，出多少成品，严格控制成品合格率。效率提升方面：呼吁各位同仁发挥岗位精神，立足车间，积极建言，群力群策，优化各岗位操作流程，只要是能够提升效率的方法，希望公司都能够积极采纳、推广并给予相应物质奖励。机制体制改善方面：优化绩效考核办法，以质量、高效、成本为基础，对于达不到合格线的要适当处罚，对于合格率高的也需做出相应奖励。安全生产方面：建议超前防范，关口前移，作为员工需做到自寻压力、敢于揭

丑，查找工作中的关键人、关键岗位，重点加以控制，突出预防为主的方针，以达到零事故、零安全隐患的目的。 劳动纪律方面：严格执行考勤相关制度规定，对迟到、早退、旷工、脱岗等行为零容忍，建议对非工作事由串岗者提出警告批评，加强劳保用品佩戴监督，对违规操作造成财产损失的也需给予相应处罚。 xx年转瞬即逝，在这一年里我经历了很多、学会了很多、同时也收获了很多。在这一年里我通过不断的努力，加强管理、技术学习，加强了车间的现场管理，把好质量关，尽自已最大的努力把工作做到最好;在这一年里，在公司领导的正确领导下，扎实整改，稳定生产，圆满完成了xx年的生产任务。总结如下： 1、强化安全意识，落实安全措施：高度重视安全生产工作，充分利用班前会，向员工进行安全教育，使员工清楚了安全工作的重要性，提高了员工安全工作的防范意识。 2、基本保证了生产进度：全年共完成220个订单与样机，其中90%的是保证了进度要求。这在上年有所提高，其中不能保进度的大多都是希望的，这也与我们员工和管理者的技能有关，质量与效率都不是很高。 3、提高生产效率：人员合理调配，规范工作纪律，培养了一部分技术员工。生产效率的提高在装配组表现的最为明显。 4、加强基础设施的建设：(如工桩。夹具。样板等)努力为生产服务来保证生产效率。

机加工年终工作总结

机加工年终工作总结 篇一：XX年机加工车间年终总结 XX年机加工车间总结 新的一年即将在面前展开画卷，回首过去的一年，公司扩容生产，从人员管理、节能降耗、工艺技术改进、等都有长足的进步，在生产工作中，使我受益匪浅。 机加工车间在公司领导及各部门的关心支持下，走过了XX年，回顾XX年是机加工车间不平常的一年，跟随公司快速发展的步伐，公司在XX投入生产高压抢排泵，对我们来说是一种挑战，在各部门共同配合下，抢排泵电机从YBQ315-XX/4，泵部分从BQ200-BQ1100方的多级泵现在已经进行小批量生产，在试验性能方面还是比较不错的，在XX 年上半年，我们在原有的基础上又上升到YBQ3150-4500KW 电机的样机试制和BQ1500方双吸泵的加工与试制，在回顾在生产过程中也遇到不少困难，在各部门的共同努力下完善并制定了加工工艺。 生产工作：协助生产管理安排工作，在工作中使我学到更多的管理经验，安排工作时应先把工作的标准给大家讲清楚，然后认真检查落实工作进展的情况，而且对于常见的易发生的问题应该有预见性。事前应考虑到在什么时候、哪个环节易出现问题，从而拿出强有力且有效可行的措施加以预防和控制，把一些问题控制在萌芽状态，保证生产有序顺畅

的进行。 XX年是不平凡的一年，在当前国家的整体经济形势的影响下，公司应对当前形势采取应对措施，提高产品质量重要性，以质量求生存，关系到企业的长远发展，在工作中对员灌输提高产品质量意识，认真执行工艺文件，减少不良品的发生，对公司来说减少不良品就是降低成本，在降低成本方面关系到许多方面； 1.根据零部件的特征原材物料的选用，是否合理化。 2.人与设备的合理安排，做到人尽其才。 3.提高工人工作积极性，完善作业标准书。 4.低值易耗品的领用控制方面，定期公开当月领用明细表，让员工在工作中比效率比消耗。 工作中的不足； 在工作中对产品零部件熟悉程度差之甚远，还需进一步加强学习， 对安排的工作跟踪落实不到位，计划分解不够详细，还需提高自身的工作能力和水平。 XX年是集团实现新一轮大发展的一年，我们面临着诸多严峻的挑战和机遇，我们必须毫不松懈的抓好生产，把质量与效益做为出发点和落脚点。保持齐心协力，扎实工作，努力在新的起点上，把各项工作做得更好。 毫不松懈的抓好生产，把质量与效益做为出发点和落

1常见的金属切削加工方式有哪些

1常见的金属切削加工方式有哪些? 答：一般可分为车削加工、铣削加工、钻削加工、镗削加工、刨削加工、磨削加工、齿轮加工及钳工等 2. 切削加工的主要特点是什么？ 答：工件精度高、生产率高及适应性好，凡是要求具有一定几何尺寸精度和表面粗糙度的零件，通常都采用切削加工方法来制造。 3. 在切削加工过程中，刀具和工件之间的相对运动称为切削运动。按其所起的作用，切削运动分为两类（）、（）。 4.什么是主运动？什么是进给运动？ 主运动切下切屑所必需的基本运动称为主运动。在切削运动中，主运动的速度最高，消耗的功率也最大。 进给运动使被切削的金属层不断投入切削的运动称为进给运动 5.什么是切削要素？ 切削要素是指切削用量和切削层参数 6. 切削用量是(切削速度)、(进给量)及(背吃刀量)的总称。 7.切削速度、进给量、被吃刀量的计算： 1）切削速度 切削速度指主运动的线速度，以v表示，单位为m/s。当主运动为旋转运动时，其切削速度可按下式计算： 式中：D—被切削件（或刀具）的直径，mm； n—被切削件（或刀具）的转速，r/min。 2）进给量 进给量指工件（或刀具）每转一转时，刀具（或工件）沿进给方向移动的距离（也称走刀量），以f表示，单位为mm/r。如主运动为往复直线运动（如刨削、插削），则进给量的单位为mm/次。 3）背吃刀量 背吃刀量指工件已加工表面和待加工表面间的垂直距离（旧称切削深度），以ap表示，单位为mm。 在车床上车外圆时，背吃刀量计算公式为： 式中：D—工件待加工表面的直径，mm； n—工件已加工表面的直径，mm。 8游标卡尺使用有哪些注意事项？ 1、测量前应把卡尺揩干净，检查卡尺的两个测量面和测量刃口是否平直无损，把两个量爪紧密贴合时，应无明显的间隙，同时游标和主尺的零位刻线要相互对准。这个过程称为校对游标卡尺的零位。 2、移动尺框时，活动要自如，不应有过松或过紧，更不能有晃动现象。用固定螺钉固定尺框时，卡尺的读数不应有所改变。在移动尺框时，不要忘记松开固定螺钉，亦不宜过松以免掉了。 3、当测量零件的外尺寸时：卡尺两测量面的联线应垂直于被测量表面，不能歪斜。测量时，可以轻轻摇动卡尺，放正垂直位置，决不可把卡尺的两个量爪调节到接近甚至小于所测尺寸，把卡尺强制的卡到零件上去。这样做会使量爪变形，或使测量面过早磨损，使卡尺失去应有

微电子器件原理总结

三种管子的工作原理、符号、结构、电流电压方程、电导、跨导、频率 然后还有集边效应，二次击穿 双极型晶体管： 发射极电流集边效应： （1）定义：由于p-n 结电流与结电压的指数关系，发射结偏压越高，发射极边缘处的电流较中间部位的电流越大 （2）原因：基区体电阻的存在引起横向压降所造成的 （3）影响：增大了发射结边缘处的电流密度，使之更容易产生大注入效应或有效基区扩展效应，同时使发射结面积不能充分利用 （4）限制：限制发射区宽度，定义发射极中心到边缘处的横向压降为kT /q 时所对应的发射极条宽为发射极有效宽度，记为2S eff 。S eff 称为有效半宽度。 发射极有效长度 ： （1）定义：沿极条长度方向，电极端部至根部之间压降为kT/q 时所对应的发射极长度称为发射极有效长度 （2）作用：类似于基极电阻自偏压效应，但沿Z 方向，作用在结的发射区侧 二次击穿和安全工作区： （1）现象：当晶体管集电结反偏增加到一定值时，发生雪崩击穿，电流急剧上升。当集电结反偏继续升高，电流I c 增大到某—值后,cb 结上压降突然降低而I c 却继续上升，即出现负阻效应。 （2）分类： 基极正偏二次击穿（I b >0）、零偏二次击穿和（I b =0）、反偏二次击穿（I b <0）。 （3）过程：①在击穿或转折电压下产生电流不稳定性； ②从高电压区转至低电压区，即结上电压崩落，该击穿点的电阻急剧下降； ③低压大电流范围：此时半导体处于高温下，击穿点附近的半导体是本征型的； ④电流继续增大，击穿点熔化，造成永久性损坏。 （4）指标：在二次击穿触发时间t d 时间内，消耗在晶体管中的能量 ?=d t SB IVdt E 0 称为二次击穿触发能量（二次击 穿耐量）。晶体管的E SB （二次击穿触发功率P SB )越大，其抗二次击穿能力越强。 （5）改善措施： 1、电流集中二次击穿 ①由于晶体管内部出现电流局部集中，形成“过热点”，导致该处发生局部热击穿。

【工作总结范文精选】机加工检验员年终工作总结word版可编辑

机加工检验员年终工作总结机加工是机械加工的简称，是指通过机械精确加工去除材料的加工工艺。加法谋质量，乘法话生产。机加工检验员年终工作总结是怎么样的呢，欢迎大家阅读参考。 机加工检验员年终工作总结一：质量检验员年终总结我质检部检验一线全体人员在公司及品管中心的领导下，全力以赴、尽心尽责地做好了产品的检验检测工作，履行了检验员的基本工作职责，为保证全厂的生产正常运转和产品品质控制做了大量的工作，同时保证了质量体系的正常运行，回顾一年来的工作，我们主要从下面几方面做了些工作。 1. 原材料质量控制有关产品的生命，我们通过严格把好入口关，从源头来控制产品的质量，对所有外购原料，首先按规定进行报验制度，检验员确认供应商提交的质量证明文件，并从外观、尺寸等方面进行检测，必要时做机械性能方面的检测。 2. 提高检验透明度，产品检验根据检验量的大小，尽快检测，并及时出具检测报告，以方便仓库办理入库手续，增加检验透明度，严格质量检测标准，在满足质量要求的前提下，做到对公司负责的同时，不损害供应商的利益。 1. 半成品检验面广量大，且精度要求高，为保证产品质量，我们对产品实施全检制度，严格控制检验流程，实施

对结果负责的制度，并严格执行。所有员工的产品均从检验员的双手过，凝聚了检验员的大量心血，不知有多少的日日夜夜的加班，牺牲了多少检验员的休息时间。 2. 严格过程控制程序。对工序流转的产品，必须按产品流转控制程序办理相关手续后方可放行，并执行上道工序对下道工序负责，下道工序复验上道工序的制度，做到层层把关。 20xx年是我人生旅途上的一个重要转折点。离开学校步入社会的大门，我的人生有了新的起点、新的开始和新的目标。河新材料有限公司给了我一个把理论运用到实际的实践机会。在我工作的这段时间同事对我关怀备至，时常给我鼓励和帮助。下面我将这几月的工作总结如下： 在这几个月，我作为质量检验员，认真学习公司质量管理控制流程，根据岗位职责的要求主要有以下几点收获： 1、原辅料的取样存放工作 我严格按照公司管理要求，做到不漏取，不少取。学习各种原辅料的物理化学性质，合理存放。 2、样品检验 检验工作是一项精细的检验过程。“细节决定成败”，在试验的过程中我本着严谨的工作态度做每一项试验。目前我已掌握了所有原辅料的检验方法及步骤。这要感谢我的师傅及我的同事们，是你们教会我了这些。

机械加工年终工作小结

机械加工年终工作总结 机械加工 来了公司将近一年了，在工作中我了解很多的机械方面的知识，提高了机械加工方面的认识，加深了在机械加工方面的了解和相关的设备和技术资料，还学到了很多做人的道理和怎么样去和公司的每一个同事相处。来到公司在品检部门的工作让我认识了很多的机械图纸，这是在学校里学不到的，更主要的是在工作中我学会了很多在学校里没有见到过的机器和测量仪器，更学会了很多在公司里的管理制度。将所学的理论知识与实践结合起来，更好的充实了自己，为以后再告诉的工作做好基础。从我第一天的到公司来到品检部我看到我们公司的管理制度是很好的，所以更激起我对工作的认真，第一天来到我们厂我看到了我们厂的加工设备是很齐全的，认识了在机械加工中要用到的设备像铣床，磨床和车床。随后就在品检部门工作了，在工作中我听取了师傅们对品检部门的介绍和我们这个部门的重要性，更了解了我们在工作过程中要注意的安全事项和需要注意的项目，随后师傅们就介绍了图纸给我认识，一看让我大开眼界看到的零件图纸再也不是我们在学校里的那些简单的ad图纸了，而是真正的精密零件加工图，在慢慢的认识了图纸之后我又对一个零件的加工工艺有了一些了解，了解了一个零件的加工程序，更对零件材料的认识，认识了什么样的材料要热处理和什么样的材料要表面处理，在品检的工作使我认识了很多很多知识，基本认识我们厂的工作流程，在为我以后的工作是我很大的帮助能让我在以后的工作中遇到哪些难题去问哪些工作者。来到品检部我深深的认识了零件的精密性，从我一个刚刚从学校

出来的学生来到公司什么都不懂只是认识了那些简单的零件到现在什么样的零件都能看的懂，都能测量，但我觉得只是认识是不够的，我们还要懂得怎么样把这样的零件加工出来那才是我们真正想认识的，所以在以后的机会中我们更要到实践中去了解车，铣磨还有线割，看起来是很难，但我看到我们工作中的同事他们都是什么样的机器都会操作，我就认识到我在检查他们的劳动成果的时候就会联想到我以后我也能够像他们一样哪里要帮助就往哪里去，能够在我们公司也能有所作为。在公司我看到了一些问题点：一我们的员工对安全有时还是有松懈的，经常对产缺乏保护，对机器保护还不是做得很好，没有很好的执行我们公司的5s观念。二我们公司的技术员工对我们的工艺卡没有填好自己的自检记录以致让品检浪费了很多的时间。三我们应对新进来的员工进行培训，他们对我们公司的测量仪器很不了解，以致他们在测量的时候不能够很好的自检。也不能够保证好产品的质量。四我们公司的员工没有很好的执行好上层的指导。最后对iso的认识，在公司我初步的接触了iso，对iso有了进一步的了解，觉得iso质量管理是非常的重要，iso能帮助我们在公司的管理方面更能层次化，对我们的产品也能有保证，如果我们继续对iso管理的理论加以培训到每一个员工，那么我们不紧实能够保证我们的产品质量，还能更好的提高产品质量。在我们公司，我们已经建立了一套自己的iso 管理，但是很多员工都对iso还是很陌生，那就是说我们的员工对iso 是什么还缺乏了解，我觉得我们要经常的培训我们的员工对iso的了解，让他们认识iso对我们的公司的产品质量是有保证的，那样既加强了员工对iso的认识也能够更好的保证我们公司的产品质量。那样更能使我们公司的生产体系更完善。最后的总结:来了公司两个多月的

金属机械加工的五种基本方法

金属机械加工的五种基本方法

金属机械加工的五种基本方法 (基础知识) 1．钻削 机床型号繁多，大小不一。现代机床的种类几乎是无限的。有的机床小得可以安装在工作台上，有的机床大得要建造专门的厂房才能容纳得下。有的机床相当简单，而有的机床的构造和操作非常复杂。 不管机床是大是小，是简单还是复杂，都可分为五大类，这五大类也就是使金属成型的五种基本方法。 钻削是在实心金属上钻孔的加工。使用一种称为麻花钻的旋转钻头。用于钻孔的机床称为钻床。钻床也有多种型号与规格。除钻孔外，钻床还可进行其他加工。钻孔时，工件定位夹紧、固定不动；钻头一面旋转，一面钻入工件（见图1）。 2．车削与镗孔 普通机床是用于车削工件的最常见的机床。车削是从工件上切除金属的加工。在工件旋转的同时，刀具切入工件或沿着工件车削（见图2）。

镗孔是把金属工件上已钻出或铸出的 孔加以扩大或作进一步加工的加工方法。在车床上镗孔是通过单刃刀具一面旋转一面向工件进刀完成的（见图3）。 3．铣削 铣削是使用旋转刀具切除金属的加工，这种刀具具有多个切削刀刃，称为铣刀

（见图4）。4．磨削 磨削是使用一种称为砂轮的磨削轮来切除金属的加工方法。磨削对工件进行精加工，加工后的工件尺寸精确、表面光洁。磨削圆形工件时，工件一面旋转，一面向旋转着的砂轮进给。磨制扁平工件时，工件在旋转的砂轮下作往返运动（见图5）。磨削工艺常用于对经过热处理的坚硬工件进行最后的精加工，使其 达到精确的尺寸。5．牛头刨刨削、龙门刨刨削与插床插削 这些加工均使用单刃刀具加工来生产出精密的平面。我们应当懂得牛头刨床、

龙门刨床与插床之间的区别。用牛头刨床加工时，工件向刀具进给，刀具在工件上面作往返运动（见图6）。