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电子原材料贮存条件

电子原材料贮存条件
电子原材料贮存条件

四川华晶电子有限公司

电子原材料贮存条件

(1)无特殊要求的物品(合格原材料、半成品)

存储条件:遮阳、常温、保持通风,干燥。

(2)储存期限

①电子元器件的有效储存为12个月;

②塑胶件的有效储存期为12个月;

③五金件的有效储存期6个月;

④包装材料的有效储存期为12个月;

⑤成品的有效储存期为12个月。

(3)特殊要求的物品

锡膏、胶水类2-10℃无特殊要求冰箱、冰柜根据保质期规定

电子元器件20±5℃40%~70% 电子仓,标准包装12个月

(4)电子元器件应充分考虑防尘和防潮等方面的要求。

(5)对于真空包装的PCB光板、IC 等要将其完好包装,不能让铜箔和引脚直接暴露在空气中,以防止产品氧化。

(6)对于有引脚的元件特别是IC等引脚容易变形的元件在盛装时要采用原厂的包装形式,避免元件引脚变形导致不方便甚至不能作业。

电子元器件仓库储存要求

电子元器件仓库储存要求 电子元器件仓库储存要求: (1) 1环境要求: (1) a.温度:-5~30 C; (1) b.相对湿度:20%~75% (1) c.仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短,参见附录。 1 2特殊要求: (1) 2.1、对静电敏感器件 (2) 2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件, 2 2.3、油封的机电原件 (2) 3电子元器件有限储存期的确定: (2) 附录:电子元器件的有限储存期 (2) A1有限储存期起始日期的确定 (2) A2电子元器件的有限储存期 (2) 【表格】储存环境条件分类表 (2) 【表格】电子元器件的有限储存期 (2) 4防护 (3) 4.1电子仓防护要求 (3) 4.1.1 (3) 4.1.2 (3) 4.1.3 (3) 4.1.4 (3) 4.1.5 (3) 4.1.6 (3) 4.1.7 (3) 4.2原材料防护要求 (3) 4.2.1 (3) 4.2.2 (4) 4.2.3 (4) 4.2.4 (4) 1环境要求: 电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内,仓库应处于通道通畅状态,严禁吸烟, 禁止违章用火、用电并做好防火工作,消防标识明确。 除另有规定外,仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求: a.温度:-5~30 C; b.相对湿度:20%~75%

2特殊要求:

2.1、对静电敏感器件 (如M0场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMO电路等),应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。 2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件, 应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。 2.3、油封的机电原件 应保持油封的完整。 3电子元器件有限储存期的确定: 电子元器件的有限储存期按附录确定。 附录:电子元器件的有限储存期 A1有限储存期起始日期的确定 电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定: 星期a.电子元器件上打印的日期(或星期代号),凡仅有年月而无日期的,均按该月15日计算,如无 代号的则按星期四的日期计算; b.包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。 A2电子元器件的有限储存期 电子元器件的有限储存期与储存的环境条件有关,仓库储存的环境条件可分为以下三类, 【表格】储存环境条件分类表

原材料储存规定

1、目的 在原材料储存和使用过程中,为保证原材料的质量,特制订本规定。 2、适用范围 本文件适用于***工厂原材料的储存要求。 3、储存要求 3.1导体 每盘线应妥善包装,存放在清洁、干燥、无腐蚀性气体的库房内。 在存放、搬运和使用过程中,应注意保护导体免受机械损伤,防止受潮及腐蚀性物质的侵蚀。 生产领用未用完的导体,需及时用缠绕膜包裹,防止导体氧化,如图1所示。 图1 保质期限:裸铜导体(包括铜包钢导体)3个月,镀锡导体6个月,使用前需确保导体无氧化,镀锌钢丝12个月。 3.2塑料 3.2.1聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等聚烯烃材料 聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等聚烯烃材料应储存在清洁、阴凉、干燥、通风的库房内,无阳光照射。保质期限从生产日期起为24个月。 3.2.2聚氯乙烯(PVC)材料 聚氯乙烯(PVC)材料应储存在清洁、阴凉、干燥、通风的库房内,无阳光照射。保质期限从生产日期起为12个月。

3.2.3热塑性/辐照交联低烟无卤(LSZH)材料 热塑性/辐照交联低烟无卤材料应储存在清洁、阴凉、干燥、通风的库房内,无阳光照射。保质期限从生产日期起为6个月。 因长期储存导致受潮的无卤材料,在使用前需干燥处理,推荐的干燥条件为如下:干燥时间:3~4h; 干燥温度:70~80℃(PE 基材),60~70℃(EVA 基材) 注:干燥条件可视具体的受潮状况作适当调整。 3.2.4硅烷交联料 硅烷交联料应储存在清洁、阴凉、干燥、温度可控的库房内,无阳光照射。温度不超过25℃。保质期限从生产日期起为6个月。 开封后需尽快用完,未用完的材料需尽可能地排空包装袋内的空气,再密封开口。并尽快放回恒温仓库。 未开封且采用抽真空防潮包装的硅烷交联料,如GFR360等亦可以存放在清洁、阴凉、干燥、通风的库房内,保质期限从生产日期起为9个月。 硅烷交联料的清单如下表1: 3.2.5化学交联聚乙烯及屏蔽料 化学交联聚乙烯材料及一起使用的屏蔽料应存放在清洁、阴凉、干燥、通风的库房内,无阳光照射,在储存和使用过程中,材料不得受到污染,保质期限从生产日期起为6个月,材料清单如下表2。

包装材料相关标准贮存条件及贮存期限

包装材料相关标准贮存条件及贮存期限 1.GB/T 21302-2007《包装用复合膜、袋通则》、GB/T 10004-2008 《包装用塑料复合膜、袋干法复合、挤出复合》产品应贮存在清洁、干燥、通风、温度适宜的库房内,避免阳光照射,距热源不小于1m,堆放合理。产品保质期自生产之日起一年。 2.GB/T 10003-2008《普通用途双向拉伸聚丙烯(BOPP0)薄膜》薄 膜应保存在整洁、干燥的库房内,妥善堆放,远离热源,不能受强烈阳光直接照射,贮存期限从生产日期起不超过半年。 3.YBB00212005 《国家药品包装容器(材料)标准》(聚氯乙烯固 体药用硬片)内包装用低密度聚乙烯固体药用袋密封,保持于清洁,通风处。 4.GB/T 17590-2008《铝易开盖三片罐》产品应贮存在通风、干燥、 清洁的库房内,避免阳光直接照射,自生产之日起保质期2年。 5.QB/T 3811-1999《塑料打包带》产品应贮存在通风阴凉、干燥的仓 库、产品应距离热源2m以上,不宜重压(正常堆码除外)。自生产日期起贮存期为一年半。 6.GB/T 6543-2008《运输包装用单瓦楞纸箱和双瓦楞纸箱》应避免雨 雪、暴晒、受潮和污染,应贮存在通风干燥的库房内,底层距地面高度不小于100mm。短暂露天存放时,应有必要的防雨防晒等措施。 7.GB/T 6544-2008《瓦楞纸板》应避免雨雪、暴晒、受潮和污染,应 贮存在通风干燥的库房内,底层距地面高度不小于100mm。贮存

期一般不超过半年。 8.GB/T 7705-2008《平板装潢印刷品》、GB/T17497.1-2012《柔性版 装潢印刷品》贮存环境要通风防潮、防尘防晒、防油、防霉、防腐蚀气、防液体,不能重压。贮存期一般自生产之日起不超过6个月。 9.GB/T 3562-1999《500ml冠形瓶口白酒瓶》、GB/T 24694-2009《玻 璃容器白酒瓶》、QB/T3563-1999《500ml罐头瓶》产品应贮存在通风、干燥,应远离有异味、腐蚀性和有毒的物品。堆放在露天的产品,应避免雨水侵入产品内部,防止水迹产生。 10.Q B 2357-1998《聚酯(PET)无汽饮料瓶》应贮存在通风、阴凉、 干燥、无化学品及有毒物品污染的仓库内,贮存期从生产日期起不超过一年。 11.Q B/T 1499-2000《爪式旋开盖》产品应贮存在干燥、清洁的库房内, 防止受潮、污染、锈蚀,不得与有毒、有害物品存放在一起,保质期两年。 12.Q B/T2422-1998《封箱用BOPP压敏胶粘带》产品应贮存在温度(-5 —40)℃、相对湿度为(40—80)%的无挥发性溶剂的库房内;产品贮存时包装箱应离地面100mm以上,距仓库内墙200mm以上,堆放整齐,堆放高度以包装箱不变形为宜。贮存期一年。 13.Q B/T1650-1992《硬质聚氯乙烯泡沫塑料板材》应放在干燥通风处, 远离火源及能使其溶胀、溶解的化学物品。 14.G B/T8947-1998《复合塑料编织袋》、GB/T8946-1998《塑料编织

8.原材料和成品仓储管理制度

原材料和成品仓储管理制度 一目的 使原料、成品储存、保管、搬运有序进行,以达到维护质量之功效. 二内容 2.1 储存期限规定: 2.1.1原物料按国家规定或供应商提供期限为准。 2.1.2外包装材料(纸箱、包装袋)有效期为12个月。 2.1.3成品有效期按企业标准或国家标准期限为准。 2.1.4化工及危险品按供货商提供期限为准。 2.2储存区域及环境: 2.2.1储存区分为:原料区、物料区、半成品区、成品区。 2.2.2储存条件为:仓库场地须通风、通气、干净、白天保持空气流畅、下雨天应关好门窗、以保持原物料、成品干燥,防止潮湿。 2.2.3仓库内原物料、成品以常湿(2℃~32℃相对湿度42%~82%)环境储存。 2.2.4易变质、变性物料在仓储期,需采取冷藏、恒温等特殊措施,防止原料变质。 2.3储存规定: 2.3.1储存应遵守三原则:防火、防水、防压;定点、定位、定量,先进先出。

2.3.2物品上下迭放时要做到“上小下大,上轻下重”。 2.3.3原物料、成品严禁直接摆放于地上,应放货架或卡板上进行摆放。 2.3.4呆废料、隔离品必须分开储存。 2.3.5不允许有火种进仓、晚上下班应关好门窗及电源。 2.4安全 2.4.1对危险化学物品的保管,须遵循“三远离、一严禁”的原则,即“远离火源、远离水源、远离电源,严禁混合堆放”。 2.4.2仓内严禁烟火,严禁做与本职工作无关的事情。 2.4.3认真执行货仓管理的“十二防”安全工作:防火、防水、防锈、防腐、防蛀、防爆、防电、防盗、防晒、防倒塌、防变形、防鼠灾。 2.4.4消防设施齐全、定期检查、确保其使用功能。 2.5保管: 2.5.1仓管员应将仓库内储存区域与料架分布情形绘制《储存图》挂于仓库明显处。 2.2.2坚持每日巡仓和抽查、定期清理仓库呆滞料和不合格品。 2.2.3对仓库内保存期满的原、物料、半成品、成品,应及时通知检验部重检,一经发现有变质情况及时隔离。 2.2.4所有原料、物料、成品建立完整的帐目和报表。 2.2.5对进厂之原物料不同客户、品名、规格、质量状况要有明显标示。 2.6搬运:

电子元器件存放通用规范

电子元器件存放通用规范

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电子元器件存放通用规范 (第一版) 编制: 审核: 批准:

1、文件修订变更记录表 文件标题电子元器件存放通用规范文件编号 文件类别 修订变更情况记录 修订变更内容拟定部门拟定人修订日期 工艺文件第一版研发部白浪2013-07 2、文件审核 2013-07发布 2013-07执行批准:审核:会签:拟制:白浪

一、目的 规范电子器件的存储,保证电子器件的质量,降低由电子器件引起的产品故障率。 二、使用范围 本规范适用于电子元器件的存储和管理。 三、使用范围 本规范适用于电子仓库的管理人员。 四、具体规范内容 4.1贮存 ●贮存要求 立体式货架仓库,通风、干燥、无腐蚀性气体。仓库保持通风、通光、通气、 通道通畅状态,严禁吸烟,禁止违章用火、用电并做好防火工作,消防标识明 确。 ●贮存条件和期限 (1)无特殊要求的物品(合格原材料、半成品) ?存储条件:遮阳、常温、保持通风,干燥。 (2)储存期限 ?电子元器件的有效储存期为12个月; ?塑胶件的有效储存期为12个月; ?五金件的有效储存期6个月; ?包装材料的有效储存期为12个月; ?成品的有效储存期为12个月。

●特殊要求的物品 针对特殊要求的物料根据存储要求存放(如下表)。 物料类别存储相对温度存储相对湿度存储高度及容器贮存期限 锡膏、胶水类2-10℃无特殊要求冰箱、冰柜根据保质期规定 电子元器件20±5℃40%~70% 电子仓,标准包装 12个月 4.2 防护 ●电子仓防护要求 ?电子仓要求有防静电地板,人员必须按照防静电的要求,着装防静电服,佩戴防静电手环。 ?要求按物品的类别分区存放,易燃易爆品要求有适当的隔离措施,针对特殊要求的物品应有 显著的警示标识或安全标识。 ?物料摆放整齐,存料卡出、入库内容规范,做到帐、物、卡相符。 ?物品不可直接落地存放,需有托盘或货架防护。 ?物料叠放要求上小下大,上轻下重,一个托盘只能放置同一种物料,堆放高度有特殊要求的依据特殊要求堆放,但最高不得超过160cm。 ?对有防静电要求的物品必须根据实际情况选择装入防静电袋和防静电周转箱存放。 ●原材料防护要求 ?主要针对产品元器件、PCB板、五金件、塑胶件、包材等的防护。 ?电子元器件应充分考虑防尘和防潮等方面的要求。 原材料具体防护见下表

材料储存条件有效期限管理表

材料保管条件.有效期限管理表 根据国家标准的有关规定并从储存气温环境条件综合考虑,现规定部品材料库储存和部品仓储管理要求: 1、环境要求 1.1一般要求: (a)环境温度+50C至+400C。 (b)相对湿度50%至85%。相对湿度小于60%时,对特殊器件存储、操作区需建立防静电安全工作区。保持在常温、无酸、无碱和其它腐蚀性气体的条件。杜绝阳光直接照射及雨水浸泡。防止重物挤压变形。 1.2包装好的一般部品元器件(包括零部整件),应储存在温度不高于400C,相对湿度50%至85%的仓库中; 1.3部品分类存储要求:表一

每天需记录:早上8时、中午12时、下午18时温湿度来监测温湿度的变化,根据记录结果来调整存储环境。 3、湿敏器件(MSD)的存储要求:

当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下,陷于塑料的表面贴装元件 (SMD,surfacemountdevice)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端的情况中,裂纹会延伸到元件的表面;最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。 (图一)(图二) 凡是外包装贴有JEDEC标准湿敏元件标签(如图一)或印有湿敏警告标签(如图2)的元器件都属于湿敏元件(PWA、BGA、IC、LED、NCU、FLASH等),其存储要求: a、仓库储存湿敏器件应保证湿敏包装袋密封的完好。 b、湿敏包装袋完好的情况下库存有效期为12个月(从产品包装之日起,包装日期一般会在包装袋上体现),存储条件:温度<300C,湿度<80%RH。 (注意:针对不同湿度等级的器件,以厂商标签上的要求为准) c、湿敏包装袋打开或漏气的器件应根据湿敏等级(一般在元器件包装上体现),在有效 不同湿度等级的器件,均以厂商标签上的要求为准) d、如果c项不符或在23±5℃时袋里的湿度显示卡显示湿度>10%,器件贴片前须在70±5℃的烤箱里烘烤12小时。(注意:针对不同湿度等级的器件,均以厂商标签上的要求为准)4、静电敏感器件的存储要求: 当相对湿度小于60%时,必须建立防静电安全工作区。凡是外包装贴有静电敏感器件标签(如图三)或印有防静电标志(如图四)的元器件都属于静电敏感器件(LCD模块、BGA、、FLASH、MOSFET管等),其存储要求: 仓库储存静电敏感器件应保证防静电包装袋密封的完好。 静电敏感器件应当存放于防静电容器内,并存放在仓库静电安全区内。 贮运中应当远离强静电、强电磁场或强放射场。 仓库发料拆开包装后不能直接用手拿器件,应该戴防静电手腕、手套。 工作人员应当小心轻放静电敏感器件,防止剧烈震动造成器件在格子内倾斜,影响贴片机吸取。 (图三)(图四) 注:库存有效期是从产品经IQC检验合格入库之日起。(如没有特殊要求,非湿敏器件的库存条件、库存有效期如下表一所示);湿敏器件按3要求管理。 5、补充说明 5.1超过有效库存期的原材料应重新送IQC复检,重新送检合格的部品应单独放置并在标识上注明是超期送检合格部品,仓库对此类部品应优先发料。

电子进料检验规范

市保凌影像科技 文件名: 电子料进料检验规版本: A0 文件编号: WI-QC-49 页数: 35 编制部门: 品质部日期: 编制: 王步泽审核: 历史修订

1.目的 1.1 建立明确的电子原材料品质检验标准,用以规和统一物料检验方案和容,以及判定标准,确保 异常物料不流入制程 1.2 通过来料检验,对供应商进行管理 2.围 适用于本公司所有电子原材料进料的品质检验 3.参考文件 《进料检验控制程序》 《不合格品控制程序》 《标识及可追溯性控制程序》 《纠正及预防措施控制程序》 《抽样检验计划》 《物料包装要求》 4.职责 4.1 品质部:产品检验标准制定和产品检验、标识、检验报告填写、主导异常物料处理 4.2 物流部:来料型号、规格、数量确认、来料送检 4.3 采购部:协助IQC对供应商来料的异常处理 4.4 研发部:负责对来料样品的试验与承认 5.定义 5.1 IQC批次样本定义 5.1.1 每天进来的每种物料各为一批 5.1.2 从批次中抽取若干数量为本体作为检验对象即为样本 5.2 IQC检验编号定义 例:IQC-120412001表示为2012年4月12号的第一份检验报告5.3 IQC标识定义

5.4 缺陷定义 5.4.1 A致命缺陷(Cr):导致人身伤害或造成产品无法使用之缺陷 5.4.2 B重要缺陷(Ma):造成产品功能失效隐患,降低产品使用性能缺陷或严重外观之缺陷 5.4.3 C轻微缺陷(MI):不影响产品使用性能,并对使用者不会造成不良影响之缺陷 5.5 HS:有害物质(Hazardous substance)产品含有对环境和人体存在显著影响的物质,本公司依 照国际相关法律法规及客户要求 5.6 HSF:无有害物质(Hazardous substance Free)减少或排除有害物质及客户需求执行 6.抽样及判定标准 6.1 抽样标准 6.1.1 按照《GB/T2828.1-2003》正常检查一次抽样检查,采用一般II级水准 6.1.2 盘带包装物料按每盘取5PCS进行测试 6.2 判定标准 6.2.1 A类缺陷(Cr)AQL值为0,即零收一退 6.2.2 B类缺陷(Ma)AQL为0.4 6.2.3 C类缺陷(MI)AQL值为1.0 6.3 检验条件 6.3.1 检验环境: 常温,湿度≤85%RH 6.3.2 检验光照:40W日光灯(约600-800LUX)或无直射的明亮环境 6.3.3 检查位置:目光于部件30-45cm,45-90° 6.3.4 检验前需先确认所使用工作平台清洁 6.3.5 ESD 防护:凡接触检验件必需配带良好静电防护措施 6.4 检验设备 所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器;所有的辅助测试品必须是合格品

电子产品原材料检验标准

1.目的 为检验人员明确品质质量要求,特制定此通用标准作为检验的标准, 同时提供给供应商了解本公司的品质水 电子产品原材料检验标准 文件编号/版本 密级/紧急程度 生效日期 页 次 HBHX-QI-QA-B0002/B4 P/★ 2018年7月23日 第1页 共 13页 核准 会签 审核 制定 文件分发方式:□OA 平台发行 □邮件发行 □纸件发行(请选择下列发行部门) □财务部 □总经办 □人事部 □行政部 □物管部 □战略发展办 □制造中心 □技术工程部 □工模部 □SMT 部 □压铸部 □注塑部 □机加工部 □无线设备部 □MDC 部 □运营中心 □采购部 □计划部 □商务部 □物流部 □品管中心 □品保部 □信息与档案管理部 □测试部 文件修订记录 版本变更 修订页次 修订内容摘要 修订日期 修订人 B2 6 吸波器特性增加粘性验证 2016/6/12 唐甜甜 B3 5,8,11,12 增加重要部材丝印编码检验要求&PCBA 锡块残留不良&打叉板完整性要求,整合三极管/IC/多脚元件的旋转偏位不良 2016/9/15 李江城 B4 6,9,11,13 优化部分产品不良缺陷等级;优化插孔元件焊锡和无引脚元件 爬锡高度的判定要求;增加返修板抽样检验和判定的说明;增加电脑主板端口检验标准的判定 2018/7/10 李江城 未 经 批 准 不 准 翻 印

平要求,加强品质管理。 2.范围 适用于本公司IQA检验、SMT车间电子类产品的检验。 3.权责 3.1品保部: 3.1.1 QE负责本标准的制定和修改。 3.1.2 检验人员负责参照本标准对产品进行检验。 3.2制造部:生产和维修人员参照本标准对产品进行自检或互检。 4.标准定义: 4.1判定分为:合格、特采和拒收 4.1.1合格(Pass):产品完全满足理想状况,判定为合格。 4.1.2特采(Waive):产品缺陷不满足理想状况,但不影响使用功能,且能维持组装可靠度,判定为特采(走特 采流程)。 4.1.3拒收(Re):产品缺陷未能满足理想状况,且影响产品功能和可靠度,判定为拒收。 4.2缺陷等级 4.2.1严重缺陷(CRITICAL DEFECT,简写 CRI):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身 财产安全之缺点,称为严重缺点。 4.2.2主要缺陷(MAJOR DEFECT,简写 MAJ):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结 构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点。 4.2.3次要缺陷(MINOR DEFECT,简写 MIN):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产 品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点。 4.3常见元件定义缩写

原材料验收储存管理规定

原材料验收储存管理规定 一、目的: 为了规范、加强品牌门店原材料验收储存的管理,确保门店使用的原材料质量符合规定要求,保障食品安全,特制定本制度。 二、范围: 适用于集团所属门店原材料的验收储存管理。 三、管理内容: (1)原材料验收 1、预包装产品的验收: 1.1预包装食品指预先定量包装或者制作在包装材料和容器中的食品。(如超市购买的带包装的产品都是预包装食品。)预包装食品包装标签内容要求必须标注的信息为:食品名称、配料表、净含量和规格、生产者(或经营者)的名称、地址和联系方式、生产日期和保质期、贮存条件、食品生产许可证编号等。如信息标注不全即为三无产品。 1.2来货产品质量符合门店产品质量验收标准,不合格产品禁止收货使用。 2、配送中心来货产品的验收: 2.1配送中心来货产品标签清晰、明确,标签内容为:产品名称,生产日期,保质期,储存条件,生产者名称、地址。如信息不全或标识不清应及时反馈,杜绝收货使用。 2.2配送中心来货产品包装完整,无破损,无变质,符合门店产品质量验收标准,不合格产品杜绝收货使用。 3、供货商直接送货到门店的产品验收: 3.1产品应符合集团公司下发的《原材料验收标准》,不符合《原材料验收标准》的产品禁止收货使用。(2)原材料储存 1、原材料储存方式有以下几种: 1.1常温储存 常温一般是指当下室温,温度范围比较广更确切一些就是当下室温储存,以保障食品安全。 1.2冷藏储存 冷藏指将食品或原材料置于冰点以上较低温度条件下储存的过程,冷藏温度范围是0℃—5℃之间。 1.3、冷冻储存 冷冻指将食品或原材料置于冰点温度以下,以保持冰冻状态储存的过程,冷冻温度低于-18℃。 2、原材料储存要求

食品原料贮存管理规定

食品原料贮存管理规定文档编制序号:[KK8UY-LL9IO69-TTO6M3-MTOL89-FTT688]

食品原料贮存管理制度 1.品质第一,为确保产品质量,保证食品原辅料在贮存期间的食用价值,特制定本管理制度。 2.食品原辅料(包括半成品、成品)贮存、保管工作由库房管理者等相关人员直接负责,主管负责监督、保管。 3.食品原料贮存时必须依照食品原辅料的特性(储存条件),做到分类存放。 4.库房内严禁存有超过保质期限、腐败变质、无产品标签的原辅料、半成品、成品。 5.食品原料的贮存方式有以下几种: (一)常温贮藏:主要用于贮藏不易腐败、变质的、有包装物的辅料及半成品原料(如:玉米、小麦、高粱等)。 (二)封闭贮藏:主要用于贮存有挥发性气味的食品原料。 6.食品原辅料、半成品(有要求的)贮存时,必须填写“原料入库标识”,并根据原料辅入库标识及原辅料的保质期限,做到原辅料领用的先进先出。 7.食品原料(半成品)贮存应做到库房整洁、食品存放要隔墙离地(距墙10cm、距地20cm)分层、分类、分架、分库、通风贮存。 8.食品原辅料保管人员应定期将保存时间较长且在有效期内的可食用性食品原辅料(半成品)数量上报生产主管。

9.食品原辅料贮藏环境禁止存放有毒、有害物或其他非食品类物品. 10.食品原辅料贮存环境必须每日打扫,保证储藏设备正常运作,达到贮存环境干净整洁、无虫害、无杂物的卫生标准。地面、台面、墙面干净整洁,工具用具干净,物见本色。 11.低值易耗类要专区存放。 12.常温库要有良好的通风、防潮设施。 13.库房管理者每日按以上要求进行库房管理,主管(或指定检查人员)进行监督检查并记录温度,并将每日检查情况进行记录,根据记录的不合格点,及时进行整改。 14.相关人员必须按照相关要求执行,当违反时,公司有权根据对当事人及其负责人进行批评、处分或经济处罚。

最新电子元器件来料检验规范标准

IQC 来料检验指导书

检验说明: 一、目的: 对本公司的进货原材料按规定进行核对总和试验,确保产品的最终品质。 二、围: 1、适用于IQC 对通用产品的来料检验。 2、适用对元件检验方法和围的指导。 3、适用于IPQC、QA 对产品在制程和终检时,对元件进行覆核查证。 三、责任: 1、IQC 在检验过程中按照检验指导书所示检验专案,参照供应商器件确认书对来料进行检验。 2、检验标准参照我司制定的IQC《进料检验规》执行。 3、本检验指导书由品管部QE 负责编制和维护,品管部主管负责审核批准执行。 四、检验 4.1 检验方式:抽样检验 4.2 抽样方案:元器件类:按照GB 2828-87 正常检查一次抽样方案,一般检查水准Ⅱ进行。非元器 件类:按照GN 2828-87 正常检查一次抽样方案,特殊检查水准Ⅲ进行。盘带包装物料 按每盘取3 只进行测试替代法检验的物料其替代数量根据本公司产品用量的2~3 倍进 行替代测试 4.3 合格品质水准:AQL 为acceptable quality level 验收合格标准的缩写。A 类不合格AQL=0.4 B 类不合格 AQL=1.5 替代法测试的物料必须全部满足指标要求 4.4 定义: A 类不合格:指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目 B 类不合格:指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目 4.5 检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器 4.6 检验结果记录在“IQC来料检验报告”中

目录

检验指导书机型适用于通用产品 工序时间无 工序名称晶振检验工序编号无 测试工具/仪器:频率计、万用表检验员IQC 图示:频率计频率计PPM 值的计算:如27MHZ晶振,+/-30PPM 检验步骤及容 转化为百分比为百万分之: 1、对单、抽样: 30 =30/10 X(27X10 ) . 根据货仓开出的IQC 品检报告单或上料单,核对上料供方是否为合格供方,再查找相应订单和产品 =0.00081MHZ=810MHZ 制造标准书,核实相应机型和数量。 晶振即27MHZ+/-30PPM . 取待检物料准备检验工具/仪器,对照相应产品制造标准书,参照样板或规格承认书,以IQC 检验 晶振测试示意图=26.99919/27.00081 MHZ 标准为依据,按AQL:0.4/1.0 均匀抽样。 2、包装/外观检查: 检查包装应合理,有无按常规或指定材料包装(以不伤物料本体为原则),标示容是否与确认书 一致,本体有无破损、外壳、引脚有无氧化发黑、中振极性标识位置与样板是否相同等。 3、规格测量: 试装观察各部位大小形状与样板(或确认书)有无不同,封装形式有无不同(如:U 和S 封装)用 相应测量工具再进行测量,需要试装才能确认的应进行相应试装。 4、材质验证: 参照样板对来料材质进行相关验证是否与样板不符,如:外壳分铜质金属外壳和瓷等。注意事项 5、性能测试: 1、物料送检时要及时检验。 按正确方式连接频率计和晶振测试架(如右图所示),打开电源开关按被测晶振所配负载电容大小, 将晶振引脚插入相应的插座位置,根据测试点电压、频率围不同将频率计进行正确设置:2、测试架第一次测试前由领班或技术员校正后才能进行测试。 . 试点电压在3~42V 围将VOLTAGE 键按入。3、所照参样板必须为合格样板。 . 测试点电压在50mV~5V 围将VOLTAGE 键按出。4、晶振应根据所用机型的负载电容和等效电阻的大小对应插座孔插入进行. 测试点在80MHZ~1.3GHZ 频率围时将F UNC 设置键设置到F REQ B 位LED 灯亮.测试。 . 测试点在1HZ ~`100MHZ 频率围时将FUNC 设置键设置到FREQ A 位 LED 灯5、当引脚表面有氧化发黑时需做耐温/可焊性试验进行进一步确认。 亮.(10MHZ100MHZ 频率围时将PRESCALE 键按入, 1HZ~`10MHZ 频率围时将PRESCALE 键6、测试前应将晶振由50-70CM 高处自由跌落木版上面,在进行电性能测试。 按出. . 为了读出精确的测试频率将GATE 键按入进行倍数设置,可分别设置为XI、X10、X1000。设置正 修订记录 确后,LED 将显示频率计所测试到的正确频率(如须长时间保留测试资料,将HOLD 键按入)。 6、判定/标识将: 修改次数日期容参考文件不良品标识清楚并及时隔离,以物料检验报告单的形式交由上级处理。将 PASS 好的物料做好标 识放入指定区域,并做好相关记录。供应商器件确认书、检验规 文件编号编制:日期: 版本审核:日期: 页脚

食品原料贮存管理制度及相关技术要求

食品原料贮存管理制度及相关技术要求 1、品质第一,为确保产品质量,保证食品原辅料在贮存期间的食用价值,特制定本管理制度。 2、食品原辅料(包括半成品、成品)贮存、保管工作由库房管理者等相关人员直接负责,主管负责监督、保管。 3、食品原料贮存时必须依照食品原辅料的特性(储存条件),做到分类存放。 4、库房内严禁存有超过保质期限、腐败变质、无产品标签的原辅料、半成品、成品。 5、食品原料的贮存方式有以下几种: (一)常温贮藏:主要用于贮藏不易腐败、变质的、有包装物的辅料及半成品原料(如:玉米、小麦、高粱等)。 (二)封闭贮藏:主要用于贮存有挥发性气味的食品原料。 6、食品原辅料、半成品(有要求的)贮存时,必须填写“原料入库标识”,并根据原料辅入库标识及原辅料的保质期限,做到原辅料领用的先进先出。 7、食品原料(半成品)贮存应做到库房整洁、食品存放要隔墙离地(距墙10cm、距地20cm)分层、分类、分架、分库、通风贮存。 8、食品原辅料保管人员应定期将保存时间较长且在有效期内的可食用性食品原辅料(半成品)数量上报生产主管。

9、食品原辅料贮藏环境禁止存放有毒、有害物或其他非食品类物品、10、食品原辅料贮存环境必须每日打扫,保证储藏设备正常运作,达到贮存环境干净整洁、无虫害、无杂物的卫生标准。地面、台面、墙面干净整洁,工具用具干净,物见本色。 1 1、低值易耗类要专区存放。 1 2、常温库要有良好的通风、防潮设施。 1 3、库房管理者每日按以上要求进行库房管理,主管(或指定检查人员)进行监督检查并记录温度,并将每日检查情况进行记录,根据记录的不合格点,及时进行整改。 食品原材料温度、湿度储存要求 (一)肉类、水产品 1、冷却畜禽肉、冰鲜水产品、植脂奶油蛋糕、配餐、果汁、酸(冻结点以上——4℃);鲜鱼最佳冷藏温度为零下3度,可以贮存7-10天。温度在-1-0℃之间,鲜肉可保存5~7天。 鲜虾贮存条件和贮存期:整条虾用冰保存室温2~6℃ 保存3天无头虾用冰保存室温2~6℃ 保存5天去壳虾用冰保存室温0℃ 保存5天去壳去肠腺虾用冰保存室温0℃ 保存5天

电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分总则 编制说明

国家标准报批资料 国家标准《电子元器件半导体器件长期贮存第1部分:总则》(征求意见稿)编制说明 一、工作简况 1、任务来源 《电子元器件半导体器件长期贮存第1部分:总则》标准制定是2018年国家标准委下达的国家标准计划项目,计划号:20182268-T-339。由中华人民共和国工业和信息化部提出,全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会(SAC/TC 78/SC2)归口,中国电子科技集团公司第十三研究所负责标准的制定,项目周期为2年。 2、主要工作过程 2.1 2018.12 成立了编制组,编制组成员包括检验试验管理人员、从事半导体器件长期贮存的技术研究人员,以及具有多年标准编制经验的标准化专家。 2.2 2019.01~2019.04 编制组成员广泛收集资料,对等同采用的IEC标准进行翻译、研究、分析和比较,对国内相关单位展开深入调研和部分试验验证。 2.3 2019.05~2019.06编制工作组讨论稿,编制组内部讨论,对工作组讨论稿进行修改、完善,形成征求意见稿,并完成编制说明。 3 标准编制的主要成员单位及其所做的工作 本标准承办单位为中国电子科技集团公司第十三研究所。在标准编制过程中,主要负责标准的翻译、制定、试验及验证工作。 二、标准编制原则和确定主要内容的论据及解决的主要问题 1、编制原则 本标准为电子元器件半导体器件长期贮存系列标准的第1部分,属于基础标准。为保证半导体器件试验方法与国际标准一致,实现半导体器件检验方法、可靠性评价、质量水平与国际接轨,本标准等同采用IEC 62435-1:2016《电子元器件半导体器件长期贮存第1部分:总则》。 2、确定主要内容的依据 除编辑性修改外,本标准的结构和内容与IEC 62435-1:2016保持一致,标准编写符合GB/T 1.1—2009《标准化工作导则第1部分:标准结构和编写》、部分:采用国际标准》的规定。2第《标准化工作指南GB/T 20000.2-2001 国家标准报批资料 本标准为制定半导体器件长期贮存方案提供了指导,主要论述了在长期贮存过程中对元器件的管理、定期检查及其它注意事项。本部分与本系列标准其它部分一起使用,用于贮存时间可能超过12个月的长期贮存器件。 三、主要试验情况分析][或验证从长期贮存设施中取出10只晶体管进行周期性检验,按照本标准规定的要求对产品进行了目检、电特性测试、可焊性试验、

食品原料贮存管理制度

食品原料贮存管理制度 食品原料贮存管理制度 1、品质第一,为确保产品质量,保证食品原辅料在贮存期间的食用价值,特制定本管理制度。 2、食品原辅料(包括半成品、成品)贮存、保管工作由库房管理者等相关人员直接负责,主管负责监督、保管。 3、食品原料贮存时必须依照食品原辅料的特性(储存条件),做到分类存放。 4、库房内严禁存有超过保质期限、腐败变质、无产品标签的原辅料、半成品、成品。 5、食品原料的贮存方式有以下几种: (一)常温贮藏:主要用于贮藏不易腐败、变质的、有包装物的辅料及半成品原料(如:玉米、小麦、高粱等)。 (二)封闭贮藏:主要用于贮存有挥发性气味的食品原料。 6、食品原辅料、半成品(有要求的)贮存时,必须填写“原料入库标识”,并根据原料辅入库标识及原辅料的保质期限,做到原辅料领用的先进先出。 7、食品原料(半成品)贮存应做到库房整洁、食品存放要隔墙离地(距墙10cm、距地20cm)分层、分类、分架、分库、通风贮存。

8、食品原辅料保管人员应定期将保存时间较长且在有效期内的可食用性食品原辅料(半成品)数量上报生产主管。 9、食品原辅料贮藏环境禁止存放有毒、有害物或其他非食品类物品、10、食品原辅料贮存环境必须每日打扫,保证储藏设备正常运作,达到贮存环境干净整洁、无虫害、无杂物的卫生标准。地面、台面、墙面干净整洁,工具用具干净,物见本色。 1 1、低值易耗类要专区存放。 1 2、常温库要有良好的通风、防潮设施。 1 3、库房管理者每日按以上要求进行库房管理,主管(或指定检查人员)进行监督检查并记录温度,并将每日检查情况进行记录,根据记录的不合格点,及时进行整改。 1 4、相关人员必须按照相关要求执行,当违反时,公司有权根据对当事人及其负责人进行批评、处分或经济处罚。

4.原料和过程控制要求(原辅料贮存和食品加工烹饪控制要求)制度

原辅料贮存制度 1、贮存场所、设备应当定期清扫,保持清洁,无霉斑、鼠迹、苍蝇、蟑螂,不得存放有毒、有害物品(如杀鼠剂、杀虫剂、洗涤剂、消毒剂等)及个人生活用品。经常开窗或用机械通风设备通风,保持干燥。 2、分区、分架、分类、离墙、离地存放食品。分隔或分离贮存不同类型的食品原料。 3、在散装食品(食用农产品除外)贮存位置,应标明食品的名称、生产日期或者生产批号、使用期限等内容,宜使用密闭容器贮存。 4、按照食品安全要求贮存原料,并应建立严格的记录制度来保证不存放和使用超期食品或原料,防止食品腐败变质。 有明确的保存条件和保质期的,应按照保存条件和保质期贮存。 保存条件、保质期不明确的及开封后的,应根据食品品种、加工制作方式、包装形式等针对性的确定适宜的保存条件和保存期限。 5、及时冷冻(藏)贮存采购的冷冻(藏)食品,减少食品的温度变化。冷冻贮存食品前,宜分割食品,避免使用时反复解冻、冷冻。冷冻(藏)贮存食品时,不宜堆积、挤

压食品。应做到植物性食品、动物性食品和水产品分类分柜存放。原料、半成品、成品严格分开,不得在同室内存放,杜绝生熟混放。 6、用于保存食品的冷藏冷冻设备,宜贴有明显标识并设外显式温度(指示)计,并定期校验,以便于对冷藏、冷冻设备内部温度的监测。冷藏、冷冻设备应定期除霜、清洁和维修,以确保冷藏、冷冻温度达到要求并保持卫生。 7、遵循先进、先出、先用的原则,使用食品原料、食品添加剂、食品相关产品。及时清理腐败变质等感官性状异常、超过保质期等的食品原料、食品添加剂、食品相关产品。未经查验票证的食品不得验收入库。

食品加工烹饪控制要求 一、粗加工与切配操作规程 1、加工前应认真检查待加工食品,发现有腐败变质迹象或者其他感官性状异常的,不得加工和使用。 2、食品原料在使用前应洗净,动物性食品原料、植物性食品原料、水产品原料应分池清洗,禽蛋在使用前应对外壳进行清洗,必要时消毒处理。破蛋后应单独存放在暂存容器内,确认禽蛋未变质后再合并存放。 3、冷冻(藏)食品出库后,应及时加工制作。冷冻食品原料不宜反复解冻、冷冻。宜使用冷藏解冻或冷水解冻方法进行解冻,解冻时合理防护,避免受到污染。使用微波解冻方法的,解冻后的食品原料应被立即加工制作。易腐烂变质食品应尽量缩短在常温下的存放时间,加工后应及时使用或冷藏。 4、切配好的半成品应避免污染,与原料分开存放,并应根据性质分类存放。 5、切配好的食品应按照加工操作规程,在规定时间内使用。应及时使用或冷冻(藏)贮存切配好的半成品。 6、已盛装食品的容器不得直接置于地上,以防止食品污染。生熟食品的加工工具及容器应分开使用并有明显标志。盛放或加工制作不同类型食品原料的工具和容器应分开使用。盛放或加工制作畜肉类原料、禽肉类原料及蛋类原料的工具和容器宜分开使用。

电子产品原材料检验标准

平要求,加强品质管理。

2. 范围 适用于本公司IQA检验、SMT车间电子类产品的检验。 3. 权责 3.1品保部: 3.1.1 QE负责本标准的制定和修改。 3.1.2 检验人员负责参照本标准对产品进行检验。 3.2制造部:生产和维修人员参照本标准对产品进行自检或互检。 4. 标准定义: 4.1判定分为:合格、特采和拒收 4.1.1合格(Pass):产品完全满足理想状况,判定为合格。 4.1.2特采(Waive):产品缺陷不满足理想状况,但不影响使用功能,且能维持组装可靠度,判定为特采(走特采流程)。 4.1.3拒收(Re):产品缺陷未能满足理想状况,且影响产品功能和可靠度,判定为拒收。 4.2缺陷等级 4.2.1 严重缺陷(CRITICAL DEFECT简写CRI):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身 财产安全之缺点,称为严重缺点。 4.2.2 主要缺陷(MAJORDEFECT简写MAJ):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结 构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点。 4.2.3次要缺陷(MINORDEFECT简写MIN):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产 品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点。 4.3常见元件定义缩写

4.4 4.5 4.6缺陷代码定义 5. 检验条件 5.1 照明:照度为600-800LUX 5.2目测距离:检验人员眼睛距被检验表面35 ± 5cm (确认电子元件上的丝印除外)5.3角度:以被检验表面垂直线为基准45土15°范围内 5.4时间:每个检验面小于等于6秒 5.5 PCB、PCBA入检手顺:先左后右,先上后下,先正面后反面

电子元器件仓库储存要求

电子元器件仓库储存要 求 WTD standardization office【WTD 5AB- WTDK 08- WTD 2C】

电子元器件仓库储存要求 1环境要求: 电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内,仓库应处于通道通畅状态,严禁吸烟,禁止违章用火、用电并做好防火工作,消防标识明确。 除另有规定外,仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求:

a.温度:-5~30℃; b.相对湿度:20%~75%; c.仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短,参见附录。 2特殊要求: 、对静电敏感器件 (如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等),应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。 、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件, 应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。 、油封的机电原件 应保持油封的完整。 3电子元器件有限储存期的确定: 电子元器件的有限储存期按附录确定。 附录:电子元器件的有限储存期 A1有限储存期起始日期的确定 电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定: a.电子元器件上打印的日期(或星期代号),凡仅有年月而无日期的,均按该月15日计算,如无星期代号的则按星期四的日期计算; b.包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。 A2电子元器件的有限储存期 电子元器件的有限储存期与储存的环境条件有关,仓库储存的环境条件可分为以下三类, 【表格】储存环境条件分类表

【表格】电子元器件的有限储存期 4防护 电子仓防护要求 电子仓要求有防静电地板,人员必须按照防静电的要求,着装防静电服,佩戴防静电手环。 要求按物品的类别分区存放,易燃易爆品要求有适当的隔离措施,针对特殊要求的物品应有显着的警示标识或安全标识。 物料摆放整齐,存料卡出、入库内容规范,做到帐、物、卡相符。 物品不可直接落地存放,需有托盘或货架防护。

材料储存条件_有效期限管理表讲课讲稿

材料储存条件_有效期 限管理表

材料保管条件.有效期限管理表 根据国家标准的有关规定并从储存气温环境条件综合考虑,现规定部品材料库储存和部品仓储管理要求: 1、环境要求 1.1 一般要求: (a) 环境温度+50C至+400C。 (b) 相对湿度50%至85%。相对湿度小于60%时,对特殊器件存储、操作区需建立防静电安全工作区。保持在常温、无酸、无碱和其它腐蚀性气体的条件。杜绝阳光直接照射及雨水浸泡。防止重物挤压变形。 1.2 包装好的一般部品元器件(包括零部整件),应储存在温度不高于400C,相对湿度50%至85%的仓库中; 1.3 部品分类存储要求:表一

2、温湿度监测 每天需记录:早上8时、中午12时、下午18时温湿度来监测温湿度的变化,根据记录结果来调整存储环境。 3、湿敏器件(MSD )的存储要求: 当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下,陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端的情况中,裂纹会延伸到元件的表面;最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。 电池、适配器 25~350C 60~70% 6 3 恒温恒湿 阻、容、感 三级 ≦350C ≦70% 12 6 无 开关、金属按键、连接器、插座类 ≦350C ≦70% 12 6 无 蜂鸣器、扬声器、振荡开关 ≦350C ≦70% 6 3 恒温恒湿 标贴、双面胶、带背胶材料 ≦350C ≦70% 6 3 恒温恒湿 彩盒、礼盒 ≦350C ≦70% 6 3 无 外包装材料 一般 ≦400C ≦85% 24 12 无 五金件 ≦400C ≦70% 12 12 无 注塑件 ≦400C ≦85% 12 12 PC 、亚克力面板、镜片类要特别注意机械防护、防尘

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