cob vs csp
COB光源的优势
COB光源的发展趋势：陶瓷COB光源及陶瓷COB光源、二次光学及电源集成化、模块化方向发展 深圳市斯坦森光电科技有限公司生产的COB光源有以下优点： 1.可克服LED直插灯，LED大功率有眩光的缺点 2.能克服贴片类LED的体积大，成本高的缺点 3.用抗衰减老化材料加上0.06W、0.2W、05W的小尺寸芯片和精密的封装工艺，可以使LED 平面光源模块光衰小于1.2%. 4.合理的封装形式可以让芯片充分散热，保证芯片质量和寿命。 5.发光面均匀性好：性能稳定，无死灯，无光斑，无重影，无眩光，不伤眼睛； 6.节约成本，COB灯具在生产成本上低于单晶LED灯具，设计上无铝基板的设计、layout、打板过程、焊节约了设计成本和时间，并节约了焊板成本和时间。 7.本产品为模组化，应用厂家可直接安装使用，无须另外考虑工艺设计。 8、功率大，光通量高，热阻小散热好。可做薄性化，外形设计多样化，可适用不同特殊要求灯具使用。 9、光效高，斯坦森陶瓷COB光源最高光效可达140LM/W,而同类芯片做3528产品光效只能做到130LM/W，我司与国内知名高校联合开发高光效陶瓷COB光源，关健技术在陶瓷、陶瓷表面处理，陶瓷基板反射率的提高，固晶胶三项技术。 10、.高可靠性：陶瓷基板和芯片衬底都是AL2O3材料，膨胀系数相近，不会因温度变化引起晶粒开焊，导致衰减与死灯，保证了芯片的稳定性； 11、低热阻：热阻低于8℃/W，陶瓷基板为高温烧结银涂层。LED芯片直接封装在陶瓷基板上，热量直接陶瓷基板上传导，散热快； 12、.高绝缘：耐高压4000v以上，安全性好,匹配高压低电流电源,可过欧美的安规认证； 当前欧债危机不断蔓延扩散，在市场情绪紧绷的氛围之下，我国经济发展面临的困难加重，挑战加多。用电荒、用钱荒、用人荒、高成本、低利润，中小企业生存环境出现恶化，“倒闭潮”来袭的恐慌显现在行业人士的脸上。LED企业也概莫能外，作为朝阳产业的LED，市场还未开始，杀价割喉战迭起，各项经营成本上涨，LED企业尤其是LED封装企业的毛利水平下滑。寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封装成本压力，已成为LED封装企业角逐的焦点。而成本低、散热性好的COB LED封装逐渐回温,成为LED行业的主流。 LED封装生产的发展阶段 从LED封装发展阶段来看，LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装形式，广泛应用于各个相关的领域，经过近四十年的发展，已形成一系列的主流产品形式。LED的COB模块属于个性化封装形式，主要为一些个性化案例的应用产品而设计和生产。 与传统LED SMD贴片式封装以及大功率封装相比，COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。 从成本和应用角度来看，COB成为未来灯具化设计的主流方向。COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度，还有助于实现LED芯片的合理配置，降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积，使热量更容易传导至外壳。 半导体照明灯具要进入通用照明领域，生产成本是第一大制约因素。要降低半导体照明灯具
COB集成封装技术相关专利分析
第３８卷第５期２０１２年１０月 信息化研究 Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｚａｔｉｏｎ ＲｅｓｅａｒｃｈＶｏｌ．３８Ｎｏ．５ Ｏｃｔ．２０１２ ＣＯＢ集成封装技术相关专利分析 陆英艳，刘乃涛，侯君凯，宋秀峰 （南京汉德森科技股份有限公司，南京，２１１１００ ） 摘 要：从专利分析的视角对基板上直接固定芯片（Ｃｈｉｐｓ ｏｎ ｂａｏｒｄ，ＣＯＢ）集成封装发光二极管（ＬＥＤ）技术进行分析介绍，从专利历年申请数量趋势分析、技术构成及专利申请／专利权人构成分析等几个方面对ＣＯＢ技术的专利布局情况进行系统总结， 并简介一些重要的相关专利。关键词：基板上直接固定芯片（ＣＯＢ）；集成封装；发光二极管（ＬＥＤ）；专利分析；专利摘录中图分类号：ＤＦ５２３ 收稿日期：２０１２－０７－ ３１０ 引 言 ＣＯＢ是指将裸芯片直接粘结在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的技术，和常规封装技术相比，ＣＯＢ技术封装密度高、工序简单。 专利分析数据来源，中外专利数据库服务平台（ＣＮＩＰＲ），检索路径：（１）检索范围，中国ＡＮＤ检索表达式，摘要＝（ｃｏｂ ａｎｄ ｌｅｄ）；（２）检索范围，世界ＡＮＤ检索表达式，摘要＝（ｃｈｉｐ ａｎｄ ｏｎ ａｎｄ ｂｏａｒｄａｎｄ ｌｅｄ）１ 专利趋势分析 在ＣＯＢ封装技术领域，专利申请在２００８年之前数量很少，从２００８年专利申请量逐年上升，并从２０１０年进入专利申请量上升快速通道，到２０１１年达到了专利申请数量的高峰， 由专利申请量的变化趋势可窥见ＣＯＢ技术发展趋势，即从２００８年起ＣＯＢ封装就开始生产，但到２００９年底，ＣＯＢ封装的产品仍然无法达到相应的效果， 且散热问题依旧无法解决，很多企业减缓研发和生产。直到２０１０年下半年，ＣＯＢ封装散热问题才得到妥善解决，高功率照明、球泡灯对ＣＯＢ需求逐渐升温，且随着封装工艺技术的不断提升，ＣＯＢ封装成本低、 光效高的优势逐渐显现，２０１１年ＣＯＢ封装已被各大封装企业认可。如图１所示 。 图１ 按申请年统计的国内ＣＯＢ专利数量分布图 世界范围内的专利申请量从２００４年起逐年增多，２００６～２００７年专利量达到高峰，但２００９年到至今专利量有所回落。如图２所示 。 图２ 按申请年统计的世界ＣＯＢ专利数量分布图 结合图１，世界范围内的ＣＯＢ专利申请的年份明显早于国内的专利申请年份，可见，国内在ＣＯＢ领域内的研发相对较晚，主要是跟随世界上大公司 · １１·
COB封装最新技术
大功率LED封装技术解析 一、前言 大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED 封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括：1、机械保护，以提高可靠性；2、加强散热，以降低晶片结温，提高LED性能;3、光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4、供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。 LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由晶片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(Lamp LED)、贴片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等发展阶段。随着晶片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。 二、大功率LED封装关键技术 大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED 封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺相容性及降低生产成本而言，LED封装设计应与晶片设计同时进行，即晶片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则，等晶片制造完成后，可能由于封装的需要对晶片结构进行调整，从而延长了产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。 具体而言，大功率LED封装的关键技术包括： (一)、低热阻封装工艺 对于现有的LED光效水平而言，由于输入电能的80%左右转变成为热量，且LED晶片面积小，因此，晶片散热是LED封装必须解决的关键问题。主要包括晶片布置、封装材料选择(基板材料、热介面材料)与工艺、热沉设计等。
COB封装发展概况
COB封装发展概况 导读：作为朝阳产业的LED，市场还未开始，杀价割喉战迭起，各项经营成本上涨，LED企业尤其是LED封装企业的毛利水平下滑。寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封装成本压力，已成为LED封装企业角逐的焦点。而成本低、散热性好的COB LED封装逐渐回温、渐入LED企业视野。 标签：LED封装COB SMD大功率封装LED芯片亿光晶蓝德 日前，欧债危机不断蔓延扩散，股市大跌，市场再现恐慌。在市场情绪紧绷的氛围之下，我国经济发展面临的困难加重，挑战加多。用电荒、用钱荒、用人荒、高成本、低利润，中小企业生存环境出现恶化，“倒闭潮”来袭的恐慌显现在行业人士的脸上。 LED企业也概莫能外，作为朝阳产业的LED，市场还未开始，杀价割喉战迭起，各项经营成本上涨，LED企业尤其是LED 封装企业的毛利水平下滑。寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封装成本压力，已成为LED封装企业角逐的焦点。而成本低、散热性好的COB LED封装逐渐回温、渐入LED企业视野。 对比：COB封装，降低成本之选?
LED封装生产的发展阶段 从LED封装发展阶段来看，LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装形式，广泛应用于各个相关的领域，经过近四十年的发展，已形成一系列的主流产品形式。LED 的COB模块属于个性化封装形式，主要为一些个性化案例的应用产品而设计和生产。
与传统LED SMD贴片式封装以及大功率封装相比，COB 封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。
从成本和应用角度来看，COB成为未来灯具化设计的主流方向。COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度，还有助于实现LED芯片的合理配置，降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积，使热量更容易传导至外壳。 半导体照明灯具要进入通用照明领域，生产成本是第一大制约因素。要降低半导体照明灯具的成本，必须首先考虑如何降低LED的封装成本。传统的LED灯具做法是：LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具，主要是基于没有适用的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。实际上，如果走“COB光源模块→LED灯具”的路线，不但可以省工省时，而且可以节省器件封装的成本。 在成本上，与传统COB光源模块在照明应用中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，总体可以降低30%左右的成本，这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。在性能上，通过合理地设计和模造微透镜，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端，还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性(目前已经可以做到90以上)。
夏普COB光源简介及优势说明(修改版)
SHARP LEDs, Your Right Choice! 夏普LEDs,您的价值之选 如需交流可联系此ID 夏普LEDs的优势： 独特的设计 1、内置多颗夏普自主品牌芯片。 2、基于陶瓷基板封装。 3、采用蓝芯片加红、绿荧光粉混合白光技术。 汇聚众多优势： 1、高光效。 2、在高温环境下卓越的光通量维持性能。 3、卓越的颜色质量。 4、出色的信赖性。
高光效： ●采用多颗夏普自主品牌芯片，可以在第一时间利用最先进的技术。 ●与使用单颗大芯片方案相比，基于同样的总芯片尺寸，多芯片方 案具有更大的发光面积。由于LED芯片是五面放光而发光面积是有助于光从LED芯片发射出来的，发光面积越大，从LED芯片发出来的光就越多。这样，也就意味着LED元件的发光效率更高。 ●夏普钱形LED是基于陶瓷基板封装的，与使用传统铝基板封装相 比，陶瓷基板的反射率更高，在90%以上。基于如此高反射率的陶瓷基板，LED元件的可输出光通量就会更多，从而使LED元件的发光效率更高。 ●夏普采用蓝芯片加红、绿荧光粉混合专利白光技术，在保证高光 效的同时，获得了高显色性指数。 ●以3000K色温，Ra>80产品为例，在LED温度为90度时，LED 元件的发光效率可以达到106LM/W。（产品型号GW6DMC30XFC）卓越的光通量维持性能 ●采用多颗夏普自主品牌芯片，与使用单颗大芯片方案相比，LED 芯片的位置是分散的并且LED芯片与陶瓷基板的接触面积也更大。这样非常有利于热量从LED到陶瓷基板之间的传导，极大的提升了产品的散热性能。 ●夏普钱形LED是基于陶瓷基板封装的，与使用传统的铝基板封装 相比，陶瓷基板的热胀冷缩系数更小，在高温/低温环境下，陶瓷基板更不易发生变形或者弯曲，正是基于陶瓷基板如此优秀的平
COB封装技术首次调查报告(现有正装、倒装COB制造技术调研)
COB封装技术首次调查报告 --现有正装、倒装COB制造技术调研 一、 COB概述（次要部分） COB LED定义 COB LED即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接，COB LED又叫COB LED source,COB LED module。 COB LED主要的焊接方法 正装部分： (1)热压焊 利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区(如 AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片 COG。 (2)超声焊 超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动 AI 丝在被焊区的金属化层如(AI 膜)表面迅速摩擦，使 AI 丝和 AI 膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了 AI 层界面的氧化层，
使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。 (3)金丝焊 球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用 AU 线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固(直径为 25UM 的 AU 丝的焊接强度一般为 0.07～ 0.09N/点)，又无方向性，焊接速度可高达 15 点/秒以上。金丝焊也叫热(压)(超)声焊主要键合材料为金(AU)线焊头为球形故为球焊。 倒装部分： 共晶焊： 共晶是指在相对较低的温度下共晶焊料发生共晶物熔合的现象，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段，是一个液态同时生成两个固态的平衡反应。其熔化温度称共晶温度。共晶合金的基本特性是：两种不同的金属可在远低于各自的熔点温度下按一定重量比例形成合金。 共晶焊接技术最关键是共晶材料的选择及焊接温度的控制。GaN基LED，如采用共晶焊接，晶粒底部可以采用纯锡（Sn）或金锡（Au-Sn）合金作接触面镀层，晶粒可焊接于镀有金或银的基板上。当基板被加热至适合的共晶温度时，金或银元素渗透到金锡合金层，合金层成份的改变提高溶点，令共晶层固化并将LED紧固的焊于热沉或基板上。
大功率cob光源的应用
大功率cob光源的应用 cob光源简介COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。 COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。 cob光源特点便宜，方便 电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理； 采用热沉工艺技术，保证LED具有业界领先的热流明维持率（95%）。 便于产品的二次光学配套，提高照明质量。； 高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。 安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。 cob光源的制作工艺COB板上芯片（ChipOnBoard，COB）工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。 大功率cob光源的优缺点优点：与分立LED器件相比，COB光源模块在应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，实际测算可以降低30%左右的光源成本，这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端；还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。在应用上，COB光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便，有效地降低了应用成本。在生产上，现有的工
LED MCOB封装与LED COB封装的区别
LED MCOB封装与LED COB封装的区别 现在LED的COB封装，其实大家可以看到大多数的COB封装，包括日本的封装COB技术，他们都是基于里基板的封装基础，就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装，这个就是大家说的COB技术，大家知道里基板的衬底下面是铜箔，铜箔只能很好的通电，不能做很好的光学处理.MCOB和传统的不同，MCOB技术是芯片直接放在光学的杯子里面的，是根据光学做出来的，不仅是一个杯，要做好多个杯，这也是基于一个简单的原理，LED芯片光是集中在芯片内部的，要让光能更多的跑出来，需要非常多的角，就是说出光的口越多越好，效率就能提升，MCOB小功率的封装和大功率的封装.无论如何，小功率的封装效率一定要大于高功率封装的15%以上，大功率的芯片很大，出光面积只有4个，可是小芯片分成16个，那出光面积就是4乘16个，所以出光面积比它大，所以无论如何我们提高15%的出光效率，更是基于这个理由，MCOB不是一个杯，MCOB找多个杯也是目的让它出光效率更高，正是因为多杯MCOB 的技术，它的出光效率比现在普通的cob多的体现在出光效率上。 室内照明需求基准 室内照明需求基准 照明设计须考虑光源强度，和被照物或被照平面所得到的光通量。光源强度的计量单位是流明(Lumen)。照度的计量单位是 Lux。两者之间的关係是 1 Lux = 1 Lumen/m2 假设我们有一座 10W的led檯灯，发出来的总光通量是600 Lumens。如果这600 Lumens全部集中在一平方米的桌面，那桌面的照度就是 600 Lux。 (1) 商用照明 -- 明亮的食物，尤其是麵包、汉堡、海鲜、烧烤等可以刺激食慾。所以麵包蛋糕店、汉堡速食店、餐馆的橱窗要有 1000 Lux 以上的照度。珠宝、鐘表、衣饰店，也必须要有明亮的照度，以刺激购买慾。精密工业、彩色印刷、博物馆、画廊、眼镜店、3C卖场、书店、打字、制图、诊疗室都要有1000 Lux照度。 (2) 一般照明 -- 办公室、教室、量贩店、一般店面、咖啡店、快餐馆、工厂、生产线，则要有300-800 Lux。 (3) 非工作场合 -- 如车站、机场、医院、大楼大厅、病房、走廊、楼梯间、厕所，则100-300 Lux即可。公园、停车场、与街道则可以低到 10-50 Lux。 (4) 非营业时段 -- 商用照明、一般照明在非营业时段，可以降到100-300 Lux。 适度的照明，对商店的竞争力，绝对有显着的影响。便利商店、百货公司一楼的重点专柜，包括化妆品、珠宝，照度都超过2000Lux。照明不足，就不会吸引注意力与购买慾。若照明过度不足，还会增加人员的疲惫感与睡意。 各场所照明的基准：
cob光源是什么意思
cob光源是什么意思 cob光源已经是照明产品中较为常见的一种产品类别，生产cob光源的品牌有很多，但很多人对cob光源是什么意思依旧不了解，今天，小编就为大家讲讲这方面的知识。 COB：是Chip on Board英文的简写，意指板上芯片封装技术，可简单理解为：多颗LED 芯片集成封装在同一基板上的发光体。 COB集成封装是较为成熟的LED封装方式，随着LED产品在照明领域的广泛应用，COB 面光源已经成为封装产业的主流产品之一。 COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。 COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。 产品特点：便宜，方便 电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理； 采用热沉工艺技术，保证LED具有业界领先的热流明维持率（95%）。 便于产品的二次光学配套，提高照明质量。； 高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。 安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。 主要产品裸芯片技术主要有两种形式：一种COB技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。 室内主要的有：射灯，筒灯，天花灯，吸顶灯，日光灯和灯带。 室外的有路灯，工矿灯，泛光灯及目前城市夜景的洗墙灯，发光字等。 COB光源制作工艺COB板上芯片（Chip On Board，COB）工艺过程首先是在基底表面
新巴可科技LED显示屏COB封装
COB封装技术及LED显示屏产品 新巴可科技 王青 习志军 目 录 ●新巴可科技（深圳）有限公司简介 ●COB封装简介 ●COB封装显示屏技术要点及先进性 ●COB封装与传统SMD封装的对比优势 ●决定COB产品高可靠性的五个方面 ●COB产品的几大优点 ●COB产品的细分市场优势
新巴可科技成立于2003年，从2010年4月开始潜心研发COB封装技术及开发COB封装LED显示屏产品，2010年7月向国家知识产权局申报专利， 2011年8月获得专利授权，专利号为：ZL 2010 3 0276807.5。此后经过5年多的不断探索和经验积累，一路从单双色产品走到目前的P3.0户外全彩LED显示屏产品，已拥有数十种系列几百种规格。其中最引人注目的户外小间距P3.0/P4.0级别产品已处于国际领先地位。新巴可科技的COB显示屏产品都具有令人惊讶的高可靠性特性，也是目前LED 显示行业最具性价比的LED显示屏产品。 COB封装简介 COB是英文chip on board 的缩写，直译过来就是芯片放在板上。如下图所示，在LED显示领域COB封装就是将LED 裸芯片用导电或绝缘胶固定在印刷电路板灯位的焊盘上，然后进行电气性能导通的焊合，经过点亮功能测试合格后，再对灯位用环氧树脂胶进行包封固化。如下图所示：
COB封装显示屏技术要点及先进性 COB封装显示屏打破了传统显示板固有的DIP、SMD的思维模式，直接在PCB上进行封装，P2以上采用灯驱合一技术，PCB一面为LED灯，另一面为驱动电路，P2以下采用灯驱分离技术。COB封装技术将LED封装厂和屏厂两个产业链的环节整合在一起，缩短了工艺流程，简化了工序，节省了材料，提高了产品的稳定性，其先进性具体表现为： 一、减少封装环节，即显示屏厂自己封装，自己做屏，无需专业封装企业； 二、封装设备减少，减少设备投入，降低折旧费： 1、无需切割机 2、无需分光机 3、无需编带机 三、省去封装材料，降低成本 1、支架 2、编带 3、包装 四、简化工序，降低成本 1、省去切割工序 2、省去分光工序
COB_集成_封装注意事项
集成(COB)是直接將裸晶圓(die)黏貼在電路板(PCB)上，並將導線/焊線(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的鍍金線路上，再透過封膠的技術，有效的將封裝步驟轉移到電路板上直接組裝。 COB的製造流程圖 的製造流程圖 (Process flow chart)
COB 的板的選用 晶粒黏著 (Die Bonding) 晶粒黏著 塗佈在焊墊的固晶膠需確保黏住70~100%的晶圓面積，以確保晶圓不會在後製程中移動。須注意的是固晶膠不應溢出晶圓的範圍以免沾污的焊點。 一般自動焊線機(Wire Bonding Machine)所允許的晶圓最大黏著旋轉角度在8~10°。晶圓的儲存：一般的從晶圓廠商來的晶圓，多會使用真空防潮包裝；如果已經拆封的晶圓，要留意灰塵沾污不可暴露於的，而且晶圓表面不可用金屬物接觸。儲存拆封過的晶圓可以重新真空包裝或儲存於氮氣櫃中，以避免氧化及任何的沾污。
焊線 (Wire Bonding) 焊線 以焊點的形狀來區分，焊線製程可以分為『球型焊(Ball Bond)』及『楔型焊(Wedge Bond)』。COB通常採用鋁線(Al wire)所以為Wedge Bond。根據經驗及數據，球型焊的強度比楔型焊好，可以也比較貴。 『球型焊(Ball Bond)』及『楔型焊(Wedge Bond)』的優缺點： 一般的COB並不建議PCB作合板(panelization)，因為 Wire Bonding 機台有最大尺寸限制，而且Wire Bonding 焊頭的移動範圍也有限制，如果要同時打超過兩顆以上的COB時，就要特別留意了。
焊線拉力測試焊線拉力測試(Wire Pull Test)(Wire Pull Test) 這裡有三種方法來測試焊線(Wire Bonding)的的品質。而COB 的製程一般都只測『焊線拉力(wire pull)』。 ? 推晶(Die shift ) ? 推球(Ball shift) ? 焊線拉力(Wire pull ) 環氧樹脂封膠環氧樹脂封膠 (Epoxy Coating) 1. 大部分的COB 廠商都採用手動點膠，因為COB 是屬於Low Cost，只是手動點膠有損壞焊線的可能性及點膠形狀不統一的缺點。 2. 環氧樹脂的黏度非常重要。 3. 使用自動點膠機會有助於控制COB 的環氧樹脂固化後的形狀。 4. 有些環氧樹脂需要使用預熱針管，因為環氧樹脂在加熱後會有一段時間降低黏度，有助於環氧樹脂的流動，並降低焊線拉扯的可能性。建議的環氧
COB封装和SMD封装区别
COB封装与SMD封装哪个更具优势？ 2012/11/15 作者：Tom/整理来源：新世纪LED网 导读：本文就COB封装相对于传统LED封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明COB封装在未来LED 照明领域发展中的主导地位。 标签：COB SMD贴片封装COB光源封装器件 随着固态照明技术的不断进步，COB(chip-on-board)封装技术得到越来越多的重视，由于COB光源有热阻低，光通量密度高，眩光少，发光均匀等特性，在室内外照明灯具中得到了广泛的应用，如筒灯，球泡灯，日光灯管，路灯以及工矿灯。 本文就COB封装相对于传统LED封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明COB封装在未来LED 照明领域发展中的主导地位。 1. 生产制造效率优势 COB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同，在固晶，焊线流程上和SMD封装效率基本相当，但是在点胶，分离，分光，包装上，COB封装的效率，要比SMD类产品高出很多，传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%，COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%，采用COB封装，人工和制造费用可节省5%。 2. 低热阻优势
传统SMD封装应用的系统热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻，大幅度提高了LED的寿命。 3.光品质优势 传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件，此种做法存在点光，眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装，是面光源，视角大且易调整，减少出光折射的损失。
【科普】COB光源温度分布与测量
【科普】COB光源温度分布与测量 COB光源发光面温度偏高，一方面是由光源具有高光通量密度输出，荧光胶吸光转成热造成的；另一方面则是发光面的温度不适合采用热电偶进行接触测量。 一、引言 COB(Chip-on-Board)封装技术因其具有热阻低、光通量密度高、色容差小、组装工序少等优势，在业内受到越来越多的关注。COB封装技术已在IC集成电路中应用多年，但对于广大的灯具制造商和消费者，LED光源采用COB封装还是新颖的技术。 LED产品的可靠性与光源的温度密切相关，由于COB光源采用多颗芯片高密度封装，其温度分布、测量与SMD光源有明显不同。本文将介绍COB光源的温度分布特点与其内在机理，并对常用的温度测量方法进行比较。 二、COB光源的温度分布 COB封装就是将芯片直接贴装到光源的基板上，使用时COB光源与热沉直接相连，无需进行SMT表面组装。SMD封装则先将芯片贴装在支架上成为一个器件，使用时需将器件贴装到基板上再与热沉连接。两者的热阻结构示意图如图1所示，相对于SMD器件，COB热阻比SMD在使用时少了支架层热阻与焊料层热阻，芯片的热量更容易传递到热沉。
图1：热阻结构示意图 1、常用温度测量方法比较 常用的温度传感器类型有热电偶、热电阻、红外辐射器等。热电偶是由两条不同的金属线组成，一端结合在一起，该连接点处的温度变化会引起另外两端之间的电压变化，通过测量电压即可反推出温度。热电阻利用材料的电阻随材料的温度变化的机理，通过间接测量电阻计算出温度。 红外传感器通过测量材料发射出的辐射能量进行温度测量，三者的主要特征如表1所示。
表1：温度测量方法对比 热电偶成本低廉，在测温领域中最为广泛，探头的体积越小，对温度越灵敏，IEC60598要求热电偶探头涂上高反射材料减少光对温度测量的影响。但如果将热电偶直接贴在发光面上进行测量，探头吸光转换成热的效果十分明显，会导致测量值偏高。 实际测量中有不少技术人员习惯用高温胶带进行探头固定，如图2所示。这种粘接会加剧这种吸光转热效应，导致测量值严重偏高，偏差可达50℃以上。 图2：错误的温度测量方式
【CN110047824A】双色温COB光源及其制造方法【专利】
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910270361.0 (22)申请日 2019.04.04 (71)申请人 深圳市立洋光电子股份有限公司 地址 518000 广东省深圳市宝安区石岩街 道上屋社区石环路202号创富科技园B 栋3-5层 (72)发明人 秦胜研 马志华 刘飞宇 丁涛 支柱 (74)专利代理机构 深圳中细软知识产权代理有 限公司 44528 代理人 仉玉新 (51)Int.Cl. H01L 25/075(2006.01) H01L 33/50(2010.01) (54)发明名称双色温COB光源及其制造方法(57)摘要本发明涉及一种双色温COB光源及其制备方法，双色温COB光源包括：设置有固晶区的基板、焊盘和LED晶片，LED晶片包括第一色温LED晶片和第二色温LED晶片，且均匀相间排列成阵列，荧光胶水层包括第一胶水层和第二胶水层，荧光胶水层的制备方法，制备二种不同颜色的荧光胶水；将第一种荧光胶水印刷于所述第一色温LED 晶片上部并固化，形成第一胶水层，将第二种荧光胶水印刷于所述固晶区内，并覆盖所述第一胶水层并固化，形成第二胶水层，色温和颜色通过荧光胶水的制备配比调节。因此，制备工艺简洁，色温和显示调节灵活，控制色温可显指定光电参数，能够轻松满足各种客户不同白光需求，产品各制造方法及物料成本低， 性能优越。权利要求书2页 说明书6页 附图2页CN 110047824 A 2019.07.23 C N 110047824 A
权 利 要 求 书1/2页CN 110047824 A 1.一种双色温COB光源，其特征在于，包括： 基板，中部设置有固晶区； 焊盘，包括正极焊盘及负极焊盘，分别设置于所述基板上的相对两侧； 预设个数的LED晶片，设于所述固晶区的倒装晶片，包括预设个数的第一色温LED晶片和预设个数的第二色温LED晶片，且均匀相间阵列排布，所述第一色温LED晶片的正极与所述正极焊盘连接，所述第一色温LED晶片的负极与所述负极焊盘连接，且所述第一色温LED 晶片能够独立发光，所述第二色温LED晶片的正极与所述正极焊盘连接，所述第二色温LED 晶片的负极与所述负极焊盘连接，且所述第二色温LED晶片能够独立发光，所述第一色温LED晶片的色温低于第二色温LED晶片的色温； 荧光胶水层，包括第一胶水层和第二胶水层，所述第一胶水层印刷或点胶于所述第一色温LED晶片上部，所述第二胶水层点胶于固晶区，且覆盖于所述第一胶水层上部。 2.根据权利要求1所述的双色温COB光源，其特征在于，所述第一胶水层为暖白荧光胶水层，使激发出第一胶水层的光为暖白光，所述第二胶水层为低折正白胶水层，使激发出第二胶水层的光为正白光或混色光。 3.根据权利要求2所述的双色温COB光源，其特征在于，所述第一色温LED晶片的色温为2200-3500K，所述第二色温LED晶片的色温为5000-7000K。 4.根据权利要求1所述的双色温COB光源，其特征在于， 所述正极焊盘为共正极焊盘，所述负极焊盘包括电性隔离的第一负极焊盘和第二负极焊盘，且所述第一色温LED晶片和第二色温LED晶片的正极与所述共正极焊盘连接，所述第一色温LED晶片的负极和所述第一负极焊盘连接，所述第二色温LED晶片的负极和所述第二负极焊盘连接， 或所述负极焊盘为共负极焊盘，所述正极焊盘包括电性隔离的第一正极焊盘和第二正极焊盘，所述第一色温LED晶片和第二色温LED晶片的负极与所述共负极焊盘连接，所述第一色温LED晶片的正极和所述第一正极焊盘连接，所述第二色温LED晶片的正极和所述第二正极焊盘连接， 或所述正极焊盘包括电性隔离的第一正极焊盘和第二正极焊盘，所述负极焊盘包括电性隔离的第一负极焊盘和第二负极焊盘，所述第一色温LED晶片的正极和所述第一正极焊盘连接，所述第一色温LED晶片的负极和所述第一负极焊盘连接，所述第二色温LED晶片的正极和所述第二正极焊盘连接，所述第二色温LED晶片的负极和所述第二负极焊盘连接。 5.一种双色温COB光源的制造方法，其特征在于，包括步骤： S1、固晶，预设个数的LED晶片为倒装晶片，包括预设个数的第一色温LED晶片和预设个数的第二色温LED晶片，且将所述第一色温LED晶片和第二色温LED晶片均匀相间焊接固定于基板上的固晶区内； S2、荧光胶制备，制备二种不同颜色的荧光胶水； S3、印刷/点胶作业，采用印刷或点胶方法将第一种荧光胶水印刷或点胶于所述第一色温LED晶片上部并固化，形成第一胶水层，将第二种荧光胶水点胶于所述固晶区内，并覆盖所述第一胶水层并固化，形成第二胶水层。 6.根据权利要求5所示的制造方法，其特征在于，所述第一种荧光胶水为暖白光荧光胶水，印刷或点胶固化后，能够激发出暖白光，所述第二种荧光胶水为低折正白光胶水，点胶 2
COB封装市场、技术发展现状及趋势
COB封装市场、技术发展现状及趋势 什么是COB？其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。 这种封装方式并非不要封装，只是整合了上下游企业，从LED芯片封装到LED显示单元模组或显示屏的生产都在一个工厂内完成，整合和简化了封装企业和显示屏制造企业的生产流程，生产过程更易于组织和管控，产品的点间距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。 COB封装最早在照明上应用，并且这种应用也成为一种趋势，据了解，COB封装的球泡灯已经占据了LED灯泡40%左右的市场。 随着LED应用市场的逐渐成熟，用户对产品的稳定、可靠性需求越来越高，特别是在同等条件下，要求产品可以实现更优的能效指标、更低的功耗，以及更具竞争力的产品价格。正是基于此，与传统LEDSMD贴片式封装和大功率封装相比，板上芯片(COB)集成封装技术将多颗LED芯片直接封装在金属基印刷电路板上，作为一个照明模块通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，而且还具有减少热阻的散热优势，因此成为照明企业主推的一种封装方式。 COB光源除了散热性能好、造价成本低之外，还能进行个性化设计。但在技术上，COB 封装仍存在光衰、寿命短、可靠性差等不足之处，如能得到解决，将是未来封装发展的主导方向之一。 COB在照明上的应用俨然成为一种潮流与趋势，那么，这种封装技术能否应用在显示屏上呢？在封装方式上，已经有企业做出了全新的尝试，并且这种尝试也得到了验证，已经在市场上进行推广运用，在这同时，也引发了行业内人士的广泛关注。那么，COB显示屏为什么会得到大家的关注呢？个中必有缘由。 一、COB封装的优劣势分析 COB封装的应用在照明领域已经应用了多年，其在各方面都存在诸多优势，所以得到了诸多照明企业的青睐，那么COB封装技术应用在显示屏上面，又会擦出怎样的火花？会不会也有一些层面出现水土不服的现象呢？一起来分析一下COB封装的优势以及不足之处。据了解，COB封装技术应用在显示屏上，有着传统封装技术不可比拟的优势。 1.超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原来传统产品的1/3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。 2.防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。 3.大视角：COB封装采用的是浅井球面发光，视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。 4.可弯曲：可弯曲能力是COB封装所独有的特性，PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏，因此使用COB模组可方便地制作LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏。是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材。可做到无缝隙拼接，制作结构简单，而且价格远远低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的LED异形屏。 5.散热能力强：COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了LED显示屏的寿命。 6、耐磨、易清洁：灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨；出现坏点，可以逐点维修；没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。
0097.技术：细说COB封装的优劣势及工艺
技术：细说COB封装的优劣势及工艺 什么是COB？其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD 表贴封装技术的新型封装方式，具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。 这种封装方式并非不要封装，只是整合了上下游企业，从LED芯片封装到LED显示单元模组或显示屏的生产都在一个工厂内完成，整合和简化了封装企业和显示屏制造企业的生产流程，生产过程更易于组织和管控，产品的点间距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。 COB封装最早在照明上应用，并且这种应用也成为一种趋势，据了解，COB 封装的球泡灯已经占据了LED灯泡40%左右的市场。 随着LED应用市场的逐渐成熟，用户对产品的稳定、可靠性需求越来越高，特别是在同等条件下，要求产品可以实现更优的能效指标、更低的功耗，以及更具竞争力的产品价格。正是基于此，与传统LEDSMD贴片式封装和大功率封装相比，板上芯片（COB）集成封装技术将多颗LED芯片直接封装在金属基印刷电路板上，作为一个照明模块通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，而且还具有减少热阻的散热优势，因此成为照明企业主推的一种封装方式。 COB光源除了散热性能好、造价成本低之外，还能进行个性化设计。但在技术上，COB封装仍存在光衰、寿命短、可靠性差等不足之处，如能得到解决，将是未来封装发展的主导方向之一。 COB在照明上的应用俨然成为一种潮流与趋势，那么，这种封装技术能否应用在显示屏上呢？在封装方式上，已经有企业做出了全新的尝试，并且这种尝试也得到了验证，已经在市场上进行推广运用，在这同时，也引发了行业内人士的广泛关注。那么，COB显示屏为什么会得到大家的关注呢？个中必有缘由。 一、COB封装的优劣势分析 COB封装的应用在照明领域已经应用了多年，其在各方面都存在诸多优势，所以得到了诸多照明企业的青睐，那么COB封装技术应用在显示屏上面，又会擦出怎样的火花？会不会也有一些层面出现水土不服的现象呢？一起来分析一下COB封装的优势以及不足之处。据了解，COB封装技术应用在显示屏上，有着传统封装技术不可比拟的优势。 1.超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原来传统产品的1/3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。 2.防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。
最全解读LED COB封装关键技术
最全解读LED COB封装关键技术 【大比特导读】LED COB(Chip On Board)封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板(PCB)上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。其可以在一个很小的区域内封装几十甚至上百个芯片，最后形成面光源。 LED COB(Chip On Board)封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板(PCB)上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。其可以在一个很小的区域内封装几十甚至上百个芯片，最后形成面光源。与点光源封装相比，COB面光源封装技术具有价格低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、散热容易、发光效率提高、封装工艺技术成熟等优点。 由于散热性能优越及制造成本低廉，COB封装LED光源受到很多封装企业的热捧。对于大功率COB封装，散热是影响其长期可靠性的至关重要的因素。COB封装产品结点温度升高会降低LED的整体效率，降低正向电压，导致发射光红移，降低使用寿命及可靠性。 LED的散热研究主要包括3个层次：封装、基板和整体层次。在解决大功率COB封装的散热问题时，大多数研究者是先提出结构模型，并通过软件(有限元分析软件ANSYS、计算流体力学软件CFD等)模拟一定条件下整个封装结构的散热过程及各部位的温度，再进行实验验证模拟结果。此外，影响大功率COB封装性能的一个重要因素是封装胶的性能。 1、大功率LED COB封装用硅胶性能 目前市场上可用于大功率LED COB封装的硅胶种类繁多，其中数量较多的是国产硅胶，其主要优势是价格低廉。下表1对比了目前市场上部分硅胶的性质。 从上表1中可以看出，硅胶的折射率可分为两个主要档次：低折射率(1.42)和高折射率(1.54)。在封装过程中使用高折射率的硅胶可以有效减少光子在界面的损失，从而提高光源的光通量。
SSB键合在COB封装中的应用研究
1引言 COB （Chip On Board,板上芯片）技术是将裸露 的IC 芯片直接贴装在印刷电路板上， 通过键合线与电路板键合，然后进行芯片的钝化和保护， 其结构如图1所示[1]。如果裸芯片直接暴露在空气中， 易受污染或人为损坏，将难以实现芯片功能，因此须用胶把芯片和键合引线包封起来，这种封装形式也被称为 软包封。引线键合是裸芯片与电路板相连接的过程，为电源和信号的分配提供电路连接[2]，键合工艺质量的好坏直接关系到整个封装器件的性能和可靠 性，也直接影响到封装的总厚度。在COB 封装中，由于将裸芯片直接贴装在印制电路板上，没有对其单 独封装，所以能有效地降低成本[3]。早期COB 技术一 般只面向对信赖度无过高重视的低阶消费性电子产 品，如玩具、计算器、小型显示器、钟表等日常生活用 品。例如早期台湾COB 工艺大多由出身IC 封装厂的员工靠家庭代工方式完成，常给人COB 的质量不 够牢靠的印象。然而随着时代进步， 电子产品趋于轻薄短小，COB 反而有越来越广的用途，如手机、照相机等具有小型化要求的产品大多已导入COB 工艺。 SSB 键合在COB 封装中的应用研究 刘译蔓 （中国电子科技集团公司第四十七研究所，沈阳110032） 摘要:针对常规的金丝球键合法用在COB 封装时由于PCB 板焊盘表面氧化、镀层缺陷及金 层质量不佳等因素时常出现虚焊、脱焊等失效问题，采用SSB 键合法作为常规金丝球键合的一种扩展，使其发挥出在PCB 焊盘键合时常规金丝球键合方法所不具备的优势。以实际应用中某COB 板级 电路在PCB 焊盘上不能有效键合的问题为实例， 研究了SSB 键合的工艺过程和键合强度表现。预先在PCB 端植球以增加键合点与镀金PCB 焊盘的接触面积，实现有效键合并确保了键合强度。 该方法可被应用到其他COB 的封装场合。 关键词：SSB 键合；COB 封装；键合不良； 键合强度DOI ：10.3969/j.issn.1002-2279.2019.03.003中图分类号:TN305.94文献标识码:A 文章编号：1002-2279（2019）03-0011-03 Research on Application of SSB Bonding in COB Package LIU Yiman (The 47th Institute of China Electronics Technology Group Corporation,Shenyang 110032,China ) Abstract:In order to solve the problem that the conventional gold wire ball bonding method often fails due to factors such as surface oxidation of PCB pads,coating defects and poor quality of gold layer when used in COB packaging,SSB bonding method is adopted as an extension of conventional gold wire ball bonding to give full play to the advantages that the conventional gold wire ball bonding method does not have when PCB pads are bonded.Taking the problem that a COB board -level circuit cannot be effectively bonded on PCB pads in practical application as an example,the process of SSB bonding and the performance of bonding strength are studied.Balls are planted on the PCB end in advance to increase the contact area between the bonding point and the gold -plated PCB pad,which realizes effective bonding and ensures bonding strength.The method can be applied to other COB packaging occasions. Key words:SSB bonding;COB package;Bonding defect;Bonding strength 作者简介：刘译蔓（1991—），女，辽宁省岫岩县人，助理工程师，主研方向：半导体集成电路。 收稿日期：2019-04-03 图1COB 结构示意图 芯片 电路板 键合线 微处理机 MICROPROCESSORS 第3期2019年6月 No.3Jun.，2019