SMT焊点推力作业标准书
，共 2 页序号
12345LED 脱焊推力≥3.5kgf 电容 1.消除阻碍电容(0402/0603/0805/1206)边
缘的其它元器件
2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示）
进行推力测试,记录脱焊的数值.
脱焊推力≥2.0kgf 1.消除阻碍LED边缘的其它元器件
2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示）
进行推力测试,记录脱焊的数值.
LED 脱焊推力≥3.0kgf LED 1.消除阻碍LED(5050/5630)边缘的其它元器
件
2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示）
进行推力测试,记录脱焊的数值.
脱焊推力≥3.5kgf 1.消除阻碍LED(1206/2323/3528/3535)边缘的其它元器件
2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示）
进行推力测试,记录脱焊的数值.
4.焊点强度判定：其元器件焊点强度推力依下表进行判定
元件名称图片测试方法判定标准 3.2 用≤30度角（如下图所示）对PCBA中的元器件进行推力测试.
3.1 将推力计归零(如下图所示）3.测试方法：
1.范围：凡本公司SMT元器件焊点皆属之
2.检测仪器：推力计
佳宏汽车用品有限公司
文件名称
文件编号SMT元器件焊点强度测试标准
版本A1
发行日期电容 1.消除阻碍电容(1210)边缘的其它元器件
2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示）
进行推力测试,记录脱焊的数值.脱焊推力≥2.5kgf
推力计归零
其测试值要大
于或等于标准
值
其测试角度
≤30度角
第 2 页，共 2 页678910111213141516171819脱焊推力≥4.0kgf
五脚IC 1.消除阻碍IC边缘的其它元器件
2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示）
进行推力测试,记录脱焊的数值.
脱焊推力≥3.5kgf 六脚IC 八脚IC 1.消除阻碍IC边缘的其它元器件
2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示）
进行推力测试,记录脱焊的数值.1.消除阻碍IC边缘的其它元器件
2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示）
进行推力测试,记录脱焊的数值.
脱焊推力≥3.5kgf 电感 1.消除阻碍电感边缘的其它元器件
2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示）
进行推力测试,记录脱焊的数值.
脱焊推力≥4.0kgf 四脚IC 1.消除阻碍IC边缘的其它元器件
2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示）
进行推力测试,记录脱焊的数值.
脱焊推力≥3.0kgf MOS管 1.消除阻碍MOS管边缘的其它元器件
2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示）
进行推力测试,记录脱焊的数值.
脱焊推力≥4.0kgf 电感 1.消除阻碍电感边缘的其它元器件
2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示）
进行推力测试,记录脱焊的数值.
脱焊推力≥3.5kgf 脱焊推力≥2.0kgf 三极管 1.消除阻碍三极管边缘的其它元器件
2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示）
进行推力测试,记录脱焊的数值.
脱焊推力≥3.0kgf 三极管 1.消除阻碍大功率三极管边缘的其它元器件
2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示）
进行推力测试,记录脱焊的数值.
脱焊推力≥3.5kgf 脱焊推力≥2.5kgf 二极管脱焊推力≥2.0kgf 二极管 1.消除阻碍二极管(SS14)边缘的其它元器件
2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示）
进行推力测试,记录脱焊的数值.
脱焊推力≥2.5kgf 审查制（修）订单位1.消除阻碍电阻(0402/0603/0805/1206)边缘的其它元器件
2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示）
进行推力测试,记录脱焊的数值.
1.消除阻碍电阻(1210)边缘的其它元器件
2.将推力计归零,用≤31度角（如图所示）
进行推力测试,记录脱焊的数值.
1.消除阻碍二极管(1206)边缘的其它元器件
2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示）
进行推力测试,记录脱焊的数值.
电阻电阻 1.消除阻碍晶振边缘的其它元器件
2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示）
进行推力测试,记录脱焊的数值.
备注:如在PCBA元件焊点强度测试过程中,元件不在上表范围内,可依上表类似元器作参照,进行推力测试及判定.
晶振脱焊推力≥3.0kgf 生效日期核 准