灯珠贴片作业指导书

文件编号版本1.0手工贴片作业指导书序号数量12

3

4审核品质部会签操作图片或操作流程图图1正确的印刷效果图 图2错误的印刷效果图 图3正确的夹取灯珠方法 图4 错误的夹取灯珠方法正确的贴好片的PCB存放方法错误的贴片后PCB存放方法

未用完灯珠存放方法2。摆放元件，CREE灯珠有黑点的部分对准+号，摆放元件时应该用镊子夹住灯珠的底部,禁止镊子接触透镜,禁止手指接触透。见附图3-4

贴片时注意灯珠极性需要跟PCB 上的极性相对应3.贴好片的灯珠依次过回流焊。参考资料《回流焊设备操作作业指导书》过回流焊时所有PCB不得重叠，挤压4.到回流焊PCB出口接取焊接好的PCB，焊好PCB不得重叠摆放，存放方法见图5-6接焊好PCB时最好戴高温手套，

或等PCB温度冷却后再接

5.未用完的灯珠，应该放入原始包装中，加入新鲜干燥剂和相对湿度卡密封好。放入密闭结实金属容

器中必须是密闭的金属容器检查上工序本工序作业

自检注意

事项文控章

3.PCBA存放不得重叠，挤压

编制

生产部会签

1.PCB 印刷锡膏，具体方法见印刷机操作作业指导书印完后PCB不能有短路和偏移见图1

1.印刷好的锡膏必须清晰，不得有短路偏移

2.灯珠需对正焊位置，且正负极不能贴反

1.灯珠包装里面的湿度卡30%处是否变红，变红需烘烤

2.锡膏是否变硬变的无粘性

3.料盘上的拆包日期是否超过1个月，超过1月需烘烤

锡膏

操作说明技术要求

材料编号材料名称LED灯珠PCB 生效日期

页数由文控盖章第*页 共*页适用产品名称及编号工序名称工序排号

文控章

批准

未用完灯珠存放方法工程部会签