2018年Massive MIMO天线产业分析报告

2018年Massive MIMO 天线产业分析报告

2018年7月

目录

一、提升容量、增强覆盖，Massive MIMO是5G关键技术之一 (5)

1、Massive MIMO架构成为5G必选项，天线数量大幅增加 (7)

（1）5G网络容量要求较4G更高，提高频谱使用效率势在必行 (7)

（2）Massive MIMO应用多波束技术，支持更大阵列天线，天线数量提升到64、128甚至256个 (8)

2、Massive MIMO取消了物理馈线端口、单天线功率降低，天面优化让部署

和维护成本都大大降低 (11)

3、MassiveMimo 实现了3D波束赋形，大大提高用户体验 (12)

二、5G全新AAU大规模阵列有源天线将取代传统无源天线 (13)

1、5G基站架构变化，天线附加值提升 (13)

2、全新AAU设备单元带来PCB用量大幅提升 (17)

（1）产业链的价值迁移：天线主体附加值向PCB板和覆铜板转移，来自材料和加工工艺的附加值将大幅提高 (19)

（2）大国博弈背景下自主可控的需求提升，本土龙头厂商有望率先实现进口替代20

3、5G时代带来更多天线振子需求，塑料振子方案有望成为主流 (21)

（1）5G时代，传统半波振子的局限性凸显，可能会逐步被抛弃 (21)

（2）3D塑料振子有望成为5G主流方案，百亿市场空间开启 (22)

（3）飞荣达提前6年布局，有望率先获得下游设备商认可，提前锁定市场份额 (25)

4、基站密度预期大幅增加，宏基站天线器件需求量将高于4G (27)

5、以史为鉴：以往基站天线需求爆发在商用初期，在设备商供应链中地位更

稳固的企业有望真正受益 (29)

三、重点公司简况 (36)

1、飞荣达：5G天线新龙头，电磁屏蔽、导热材料、天线振子“三箭齐发” . 37

（1）“材料+后加工”一体化的电磁屏蔽和导热材料及器件龙头厂商 (37)

（2）背靠华为，不断拓宽产品线，从传统电磁屏蔽和导热材料到5G天线振子，将充分受益于5G大机遇 (37)

（3）创新开发出全新一代塑料天线振子，技术领先 (38)

（4）公司电磁屏蔽和导热材料传统业务步入快速发展期，IPO募投产能释放，带动业绩大幅提升 (38)

（5）人才储备充足，股权激励落地，未来发展动力强劲 (38)

2、生益科技：国内CCL龙头厂商，5G高频材料引领发展新空间 (39)

（1）公司稳居覆铜板产业全球TOP2 (39)

（2）5G对覆铜板高频高速性能要求大增，国内厂商亟待突破 (39)

（3）生益高频/高速板材羽翼渐丰，5G周期有望率先实现规模国产化 (39)

（4）5G高频高速覆铜板占比提升，看好公司毛利率进一步改善 (40)

3、沪电股份：4G周期蛰伏，5G周期向上拐点将至 (40)

（1）精耕主业，通信设备板+高阶汽车板双轮驱动 (40)

（2）5G对高频高速PCB的用量需求大增 (41)

（3）5G高端PCB的附加值将由掌握“材料技术”和“核心工艺”的公司共同分享 (41)

（4）手握核心设备商客户资源，5G预计维持较高份额 (41)

（5）4G周期蛰伏，5G内生拐点或将来临 (42)

4、深南电路：通信PCB龙头之一，布局封装基板和电子装联 (42)

（1）内资PCB龙头，中高端加工工艺强大 (42)

（2）公司拥有PCB、封装基板及电子装联三项业务，形成了独特的“3 合一”业务布局，提供一站式解决方案 (43)

（3）通讯板龙头，在设备商采购中占重要地位 (43)

（4）IPO募集资金12.7亿元，产能进一步扩张 (43)

提升容量、增强覆盖，Massive MIMO是5G关键技术之一：为了实现5G三大应用场景和核心指标要求，无线接入技术的革新必不可少。大规模阵列天线（Massive MIMO）技术可大幅提升无线基站系统容量和峰值速率，已成为5G系统最关键的技术之一。天线工艺和材料技术的革新以及5G应用频段的升高，使Massive MIMO技术在5G 时代大规模商用成为必然。

5G全新AAU大规模阵列有源天线将取代传统无源天线：为更好的支持Massive MIMO技术，5G天线向大阵列、有源化发展是必然趋势。5G基站将采用全新AAU（Active Antenna Unit）架构，集成射频处理单元与多通道阵列天线，由此带来传输数据流数的增加，从而提高5G网络容量和传输速率；可动态调整的天线振子能实现3D波束赋形，降低边缘干扰的同时提升了覆盖范围，同时AAU设备还有助于优化天面资源，降低部署成本。

全新5G天线带来PCB用量大幅提升：进入5G时代，基站天线材料的需求发生明显变化：1）由于AAU将支持更多通道，器件集成度更高，因此PCB板需支持更多层数，工艺复杂性和产品价值量随之提升；2）AAU使用PCB板的面积相比4G射频前端更大；3）5G工作频段更高、发射功率更大，对于PCB上游覆铜板材料的传输损耗和散热性能要求更高；4）5G时代大国博弈愈演愈烈，上游器件自主可控的需求大幅增加，利好上游覆铜板龙头企业率先突破外资垄断。在综合考虑建站密度的增加及天线空间分布的逻辑要求后，PCB和高频覆铜板市场价值将是4G的10倍以上。

中国大家居产业链专题深度分析报告

中国大家居产业链专题深度分析报告 第一节大家居产业现状：大行业小公司情境下的无序竞争 一、家居产业兴起于上世纪80年代，本世纪初快速发展 随着我国居民生活水平的不断提高，城镇化进程不断加速，居民对生活品质要求的提升不断为家居行业提出新要求，从最初仅为满足家居产品功能性需求到目前美观+功能性+个性化需求同时满足，我国家居产业发展大致经历四个发展阶段： 1）起步阶段：20世纪80年代中期至20世纪90年代初期，是中国家具市场的起步阶段。家具市场场址、规模、档次的选择大都比较适应当时当地的客观发展条件，场地小而简陋，注入资金少，市场规模小，产品以国产家具为主。 2）形成阶段：20世纪90年代初期至20世纪90年代末期是市场的形成阶段。产业进入无序竞争状态，家具市场逐渐向城郊结合地区发展，投入资金增加，部分市场的建场资金达到亿元以上。进场的家具产品由中下档次向中高档次发展，此外还吸引港台地区部分优秀产品和厂商入驻。 经营方式方面，直销、代理、自营相配合，零售、批发相结合。到90年代末期,拥有超大空间、手扶电梯、高档装修等硬件设施的商场型家具卖场开始出现，带动家具零售业进入商场时代。

3）粗放式发展阶段：本世纪初起至2013年是家居市场的粗放式发展阶段。此阶段伴随房地产市场的快速发展，而以百安居为代表的装饰建材零售商进驻中国推动市场主体由综合性家具市场逐渐向专业化、有特色的家居市场演变。管理质量大大提高，规模化经营和现代化经营占据优势。市场相应的配套服务逐步健全。随着一站式家居消费概念的兴起，家居消费从个人目的性消费转变为家庭休闲式消费，出现混合业态的家居卖场。 4）互联网化发展阶段：2014年以来为产业互联网化发展阶段。互联网与传统产业结合发展模式渗透至家居产业，传统线下家具商场开设线上商城、互联网平台布局线下体验馆，O2O商业模式快速兴起。标准化整包模式的出现为互联网家装带来新的探索，“X99/平方米”低价营销倒逼产业进行产品标准化、资源配置优化整合，传统家装市场存在的诸多日趋明显，同时也带来产业重构机会。 表格1：我国家居产业目前已进入互联网化发展阶段 二、大家居产业涵盖品类多，覆盖范围广 大家居产业覆盖范畴较大，一般而言，实体层面包括家庭装修、家居配置以及与居室有关的物品陈设等，服务层面主要为各类面向家居产业的线上服务平台

半导体行业深度研究报告

半导体行业深度研究报告

内容目录 1.人工智能倒逼芯片底层的真正变革 (4) 2.基于摩尔定律的机器时代的架构——从Wintel到AA (6) 2.1. Intel——PC时代的王者荣耀 (6) 2.1.1. Intel公司简介 (6) 2.1.2. Intel带来的PC行业的市场规模变革和产业变化 (7) 2.2. ARM——开放生态下移动时代的新王加冕 (9) 2.2.1. ARM公司简介 (9) 2.2.2. ARM架构——重新塑造移动智能时代 (10) 2.2.3. 生态的建立和商业模式的转变——ARM重塑了行业 (12) 3.人工智能芯片——新架构的异军突起 (15) 3.1. GPU——旧瓶装新酒 (16) 3.1.1. GPU芯片王者——NVIDIA (17) 3.2. FPGA——紧追GPU的步伐 (19) 3.3. ASIC——定制化的专用人工智能芯片 (21) 3.3.1. VPU——你是我的眼 (22) 3.3.1. TPU——Google的野心 (23) 3.4. 人工神经网络芯片 (24) 3.4.1. 寒武纪——真正的不同 (25) 4.从2个维度测算人工智能芯片空间 (26) 5.重点标的 (29) 图表目录 图1：遵从摩尔定律发展到微处理器发展 (4) 图2：摩尔定律在放缓 (4) 图3：全球智能手机每月产生的数据量（EB）5年提升了13X (4) 图4：单一神经元VS复杂神经元 (5) 图5：2次应用驱动芯片发展 (6) 图6：英特尔x86处理器总市场份额 (6) 图7：使用X86架构的单元 (7) 图8：摩尔定律下推动下的Intel股价上扬 (8) 图9：Intel 2012Q1-2016Q4 各产品线增速 (8) 图10：Intel 总产品收入VS PC端收入 (8) 图11：Intel VS 全球半导体增速 (8) 图12：ARM的商业模式 (9) 图13：ARM架构的发展 (10) 图14：高级消费电子产品正在结合更多的ARM技术 (12) 图15：ARM在智能手机中的成分 (13) 图16：基于ARM芯片的出货量 (13)

2020年半导体行业深度研究报告

2020年半导体行业深度研究报告 一、新科技起点，不可缺芯 半导体位于电子行业中游。通过集成电路、分立器件、被动器件在PCB 上组合形成模组，构成了手机、电脑、工业、航空航天、军事装备等电子产品的核心。这些产品又直接影响到国家的发展、社会的进步以及个人的生活，完全改变了没有半导体时候的结构与数据流动形式。所以我们说半导体产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的基础性和战略性产业。没有集成电路产业的支撑，信息社会就失去了根基，集成电路因此被喻为现代工业的“粮食”。 再回顾过去的大科技趋势，我们已经经历了2000 年开始的数字时代以及从2010 年开始的互联时代，并开始逐步进入数据时代。 对于数据，全球知名咨询公司麦肯锡表示：“数据，已经渗透到当今每一个行业和业务职能领域，成为重要的生产因素。人们对于海量数据的挖掘和运用，预示着新一波生产率增长和消费者盈余浪潮的到来。”大数据在物理学、生物学、环境生态学等领域以及军事、金融、通讯等行业存在已有时日，却因为近年来互联网和信息行业的发展而引起人们关注。 在这个时代，科技的进步与发展潜移默化的改变了我们的生活习惯和思维方式。在这个时代，越来越多的科技从实验室走出来，走向大众。那科技的的基础是什么？科技的基础是硬件设备，而当代硬件设备的基础便是半导体。

近年在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，全球半导体产业恢复增长。半导体行业发展历程遵循一个螺旋式上升的过程，放缓或回落后又会重新经历一次更强劲的复苏。根据WSTS 统计，从2013 年到2018 年，全球半导体市场规模从3056 亿美元迅速提升至4688 亿美元，年均复合增长率达到8.93%。2019 年全球半导体市场规模受存储器价格滑坡同比下降12.8%到4089.88 亿美元。 随着技术的进步，对硬件的要求也越来越高，对芯片的需求也越来越强烈，比如5G 基站建设、5G 周边应用落地、IoT、汽车电子、AI 等等。 由于半导体的应用市场在各类终端智能化、互联化的过程中不断拓展，使得半导体产业与经济总量增速的相关度日益紧密，增长的稳健性加强、期性波动趋弱。知名半导体市调机构IC Insights 发布报告称，预计2018 年-2023 年全球的GDP 增长和半导体市场增长的相关性系数将从2010-2018 年的0.87 上升到0.88，而2000 年-2009 年该相关性系数仅为0.63。 我们从几个细分领域来简述全球半导体市场未来将会保持繁荣。这都可说明未来科技需要更大程度上的硬件集成度、更高程度的半导体元器件电子化需求。 （一）汽车日益电子化 汽车是未来半导体行业最强劲的增长来源之一。传统汽车的芯片基本用于发动机控制、电池管理、娱乐控制、安全气囊控制、转向辅助等

桌子调查报告

桌子调查报告 篇一：桌子设计的调查报告 调查报告 桌子设计的调查报告 1.1概述： 在生活和工作的多数时间里，我们都需要桌子，桌子对我们来说至关重要。正因为如此，我们需要一把合适的桌子，一张合适的桌子能让我们感觉舒适，方便工作。同时也能很大程度上减少疲劳，提高工作效率。那么，考虑到如何设计出一张合适的桌子，好的桌子设计不能局限在一个基本要点内，还要从功能、形态、色彩、结构、材料与工艺、人机等角度考虑。因为人体工程学桌子不单是数据的取值，而更是舒适艺术理念及风格的结晶。好的桌子不但能提供给人舒适的环境，还能合理利用材料和运用巧妙的构件组合，达到环保和节约成本的作用。好的桌子应该集美观和实用于一体，真正为人类生活和工作带来舒适和方便。 1.2实物调查 生活中常见的桌子 1? ： 2?

1.3总结分析 目前桌子外形美观各型各色，能够满足各类人的需要。但是，在功能方面还是有所欠缺，过于单一了。而一款好的桌子设计不仅仅要在外观上满足人们的需要，更应该根据不同场所，不同人群设计出符合满足他们需求特色的功能性桌子。在保证桌子本事功能的情况下，可以开发出更多的辅助功能。 1.4设计方向 拓展桌子的附加功能 仿生桌子设计 1.5 设计方案及说明 3? 篇二：中国桌子行业发展研究报告 核心内容提要 市场规模（marketSize） 市场规模（marketSize），即市场容量，本报告里，指的是目标产品或行业的整体规模，通常用产值、产量、消费量、消费额等指标来体现市场规模。千讯咨询对市场规模的研究，不仅要对过去五年的市场规模进行调研摸底，同时还要对未来五年行业市场规模进行预测分析，市场规模大小可能直接决定企业对新产品设计开发的投资规模；此外，市场规模的同比增长速度，能够充分反应行业的成长性，如果一个产品或行业处在高速成长期，是非常值得企业关注和投资的。本报

2018年Massive MIMO天线产业分析报告

2018年Massive MIMO 天线产业分析报告 2018年7月

目录 一、提升容量、增强覆盖，Massive MIMO是5G关键技术之一 (5) 1、Massive MIMO架构成为5G必选项，天线数量大幅增加 (7) （1）5G网络容量要求较4G更高，提高频谱使用效率势在必行 (7) （2）Massive MIMO应用多波束技术，支持更大阵列天线，天线数量提升到64、128甚至256个 (8) 2、Massive MIMO取消了物理馈线端口、单天线功率降低，天面优化让部署 和维护成本都大大降低 (11) 3、MassiveMimo 实现了3D波束赋形，大大提高用户体验 (12) 二、5G全新AAU大规模阵列有源天线将取代传统无源天线 (13) 1、5G基站架构变化，天线附加值提升 (13) 2、全新AAU设备单元带来PCB用量大幅提升 (17) （1）产业链的价值迁移：天线主体附加值向PCB板和覆铜板转移，来自材料和加工工艺的附加值将大幅提高 (19) （2）大国博弈背景下自主可控的需求提升，本土龙头厂商有望率先实现进口替代20 3、5G时代带来更多天线振子需求，塑料振子方案有望成为主流 (21) （1）5G时代，传统半波振子的局限性凸显，可能会逐步被抛弃 (21) （2）3D塑料振子有望成为5G主流方案，百亿市场空间开启 (22) （3）飞荣达提前6年布局，有望率先获得下游设备商认可，提前锁定市场份额 (25) 4、基站密度预期大幅增加，宏基站天线器件需求量将高于4G (27) 5、以史为鉴：以往基站天线需求爆发在商用初期，在设备商供应链中地位更 稳固的企业有望真正受益 (29) 三、重点公司简况 (36) 1、飞荣达：5G天线新龙头，电磁屏蔽、导热材料、天线振子“三箭齐发” . 37 （1）“材料+后加工”一体化的电磁屏蔽和导热材料及器件龙头厂商 (37) （2）背靠华为，不断拓宽产品线，从传统电磁屏蔽和导热材料到5G天线振子，将充分受益于5G大机遇 (37) （3）创新开发出全新一代塑料天线振子，技术领先 (38)

中国应用软件企业岗位状况调查报告

中国应用软件企业岗位状况调查报告 软件的分类 软件是计算机的灵魂，没有软件的计算机就如同没有磁带的录音机和没有录像带的录像机一样，与废铁没什么差别。使用不同的计算机软件，计算机可以完成许许多多不同的工作。它使计算机具有非凡的灵活性和通用性。也正是这一原因，决定了计算机的任何动作都离不开由人安排的指令。人们针对某一需要而为计算机编制的指令序列称为程序。程序连同有关的说明资料称为软件。配上软件的计算机才成为完整的计算机系统。 计算机软件一般分为两大类：应用软件和系统软件。 应用软件是专门为某一应用目的而编制的软件，较常见的如： 1、文字处理软件 用于输入、存贮、修改、编辑、打印文字材料等，例如word、wps 等。

2、信息管理软件 用于输入、存贮、修改、检索各种信息，例如工资管理软件、人事管理软件、仓库管理软件、计划管理软件等。这种软件发展到一定水平后，各个单项的软件相互连系起来，计算机和管理人员组成一个和谐的整体，各种信息在其中合理地流动，形成一个完整、高效的管理信息系统，简称mis。 3、辅助设计软件 用于高效地绘制、修改工程图纸，进行设计中的常规计算，帮助人寻求好设计方案。 4、实时控制软件 用于随时搜集生产装置、飞行器等的运行状态信息，以此为依据按预定的方案实施自动或半自动控制，安全、准确地完成任务。 软件的岗位

随着it行业的迅猛发展，各种各样的it岗位也越来越火爆，目前的应用软件岗位主要有：软件开发工程师、网络软件工程师、系统工程师、售前支持顾问、技术支持工程师、软件销售工程师、软件测试工程师、质量经理、产品市场经理、项目实施工程师、渠道经理、系统架构师、it系统及网络专家及售前咨询顾问…….. 软件公司是一个综合的运作体，需要完善的内部组织结构，同时，软件由于使用面的不同，组织结构也会相应的有很多变化，例如，软件外包的公司，其组织当中的成分就会相对少些，更多的是以“技术密集型”管理结构。 软件工程师很多人都认为就是编程的，非常枯燥，其实，软件工程师更多的、更重要的工作是需求分析和架构设计，这是一个极具创意的工作，常常要接触很多不同企业或业务单位，了解各种不同的运作及管理流程。 软件人才 软件企业能够在如此迅猛发展的it行业保持竞争优势，关键是拥有大批新型it应用技术及创新思维的人才。任何事物都是具有两面性的，

宁波关于成立5G天线生产加工公司可行性分析报告

宁波关于成立5G天线生产加工公司 可行性分析报告 规划设计/投资方案/产业运营

报告摘要说明 天线的应用包括基站侧与终端侧，而无论在基站还是在终端，天线都 是信号发射与接收的中间件，天线性能的好坏，直接影响通信的质量。手 机终端天线用于无线电波的收发，连接射频前端，是接收通道的起点与发 射通道的终点。基站天线与终端天线相似，也是信号的转换器，但基站天 线连接基站设备与终端用户。 xxx投资公司由xxx有限责任公司（以下简称“A公司”）与xxx （集团）有限公司（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公 司出资800.0万元，占公司股份60%；B公司出资530.0万元，占公司 股份40%。 xxx投资公司以5G天线产业为核心，依托A公司的渠道资源和B 公司的行业经验，xxx投资公司将快速形成行业竞争力，通过3-5年的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。 xxx投资公司计划总投资15263.88万元，其中：固定资产投资10880.53万元，占总投资的71.28%；流动资金4383.35万元，占总投 资的28.72%。 根据规划，xxx投资公司正常经营年份可实现营业收入37047.00 万元，总成本费用29404.87万元，税金及附加289.59万元，利润总 额7642.13万元，利税总额8985.81万元，税后净利润5731.60万元，

纳税总额3254.21万元，投资利润率50.07%，投资利税率58.87%，投资回报率37.55%，全部投资回收期4.16年，提供就业职位554个。 目前，国内外主要国家的4G网络基本全覆盖，运营商处于4G后周期建设中，而对于5G则处于静待开花阶段。当下，主要发达国家对5G的发展都拟定了明确的规划，而我国也制定了5G的发展规划，2018年为试验组网阶段，2019年启动5G网络建设，并在2019年实现预商用，2020年正式商用5G网络。其次，在2018年12月召开的中央经济工作会议上，明确提出2019年要“加快5G商用步伐”。所以未来几年，5G的基站建设将逐步迎来高峰。

半导体制造行业产业链研究报告

半导体制造行业产业链 研究报告 Standardization of sany group #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#

半导体制造行业研究报告2017 1 对半导体制造设备行业的整体研究 通过对参加这次展会厂商的总体范围的了解，对半导体制造产业链的总体情况有了基本的认识，半导体制造涉及以下几个相关的细分行业。 晶圆加工设备 在半导体制造中专为晶圆加工的工序提供设备及相关服务的供应商，包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备等。 厂房设备 包括工厂自动化、工厂设施、电子气体和化学品输送系统、大宗气体输送系统等。晶圆加工材料 在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低 K 材料等。 测试封装设备 在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序，就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。 测试封装材料 在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商，包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。 子系统、零部件和间接耗材 为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商，包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。 2 对电子气体和化学品输送系统行业的详细研究

电子气体和化学品输送系统涉及上游的电子气体产品提供商，半导体行业用阀门管件提供商，常规阀门管件提供商，气体供应设备提供商，气体输送系统设计、施工单位以及下游的后处理设备厂商。 电子气体 电子气体在半导体器件的生产过程中起着非常重要的作用，几乎每一步、每一个生产环节都离不开电子气体，并且电子气体的质量在很大程度上决定了半导体器件性能的好坏。 电子气体的纯度是一个非常重要的指标，其纯度每提高一个数量级,都会极大地推动半导体器件质的飞跃。同时，电子气体纯度也是区分气体厂商技术水平和生产能力的一个重要考量指标。 目前主要的气体产品公司多为欧美公司在中国的分公司，主要有法国液化空气公司，美国普莱克斯，德国林德公司，美国空气产品公司等。国内的品牌有苏州金宏气体，广东华特气体等。 半导体阀门管件 半导体阀门管件是气体输送系统和设备中重要的原材料，阀门管件的性能和质量水平也直接影响着气体输送系统的送气能力和运行稳定性，也会影响半导体产品的质量和性能。严重的情况下，一个阀门出现质量问题可能造成严重的生产事故。 半导体阀门管件的重要性也体现在其成本上，目前阀门管件等原材料的成本占据了气体输送系统和设备的大部分成本，但是，目前绝大部分供应要依赖进口品牌，并且是供不应求（货期较长），这造成了目前系统和设备厂商的运营成本居高不下。 此领域知名的厂商有APTECH,TESCOM,PARKER,SWAGELOK,KITZ，Valex等，但都为进口品牌，价格贵，交货期长（目前一般要2个月以上）。国产品牌目前主要的问题是半导体阀门管件产品种类少，并且产品并不成熟。通过和杰瑞，赛洛克等厂商的交流，了解到目前这些国内厂家公司规模多在一百人左右，新产品的研发能力和研发投入都十分有限，很难在短期内保质保量的供应市场上需求的半导体阀门管件。这也预示着电子气体输送系统和设备厂商在很长一段时间内还是要依赖进口品牌提供相应的材料，这种现状就要求系统和设备厂商有更好的成本和交货周期的管控能力，甚至在承接项目时做好提高其成本预算和延长交货期的准备。

书桌项目可行性分析报告(模板参考范文)

书桌项目 可行性分析报告 规划设计 / 投资分析

书桌项目可行性分析报告说明 该书桌项目计划总投资2416.60万元，其中：固定资产投资2039.64 万元，占项目总投资的84.40%；流动资金376.96万元，占项目总投资的15.60%。 达产年营业收入2531.00万元，总成本费用2024.35万元，税金及附 加41.44万元，利润总额506.65万元，利税总额617.97万元，税后净利 润379.99万元，达产年纳税总额237.98万元；达产年投资利润率20.97%，投资利税率25.57%，投资回报率15.72%，全部投资回收期7.86年，提供 就业职位37个。 坚持应用先进技术的原则。根据项目承办单位和项目建设地的实际情况，合理制定项目产品方案及工艺路线，在项目产品生产技术设计上充分 体现设备的技术先进性、操作安全性。采用先进适用的项目产品生产工艺 技术，努力提高项目产品生产装置自动化控制水平，以经济效益为中心， 在采用先进工艺和高效设备的同时，做好项目投资费用的控制工作，以求 实科学的态度进行细致的论证和比较，为投资决策提供可靠的依据。努力 提高项目承办单位的整体技术水平和装备水平，增强企业的整体经济实力，使企业完全进入可持续发展的境地。 ......

主要内容：基本情况、项目背景、必要性、市场研究、建设规模、项目选址研究、土建工程设计、项目工艺分析、环境保护分析、项目职业保护、项目风险说明、节能可行性分析、实施进度计划、投资方案计划、项目经营效益分析、项目评价结论等。

第一章基本情况 一、项目概况 （一）项目名称 书桌项目 （二）项目选址 xxx产业示范中心 （三）项目用地规模 项目总用地面积8264.13平方米（折合约12.39亩）。 （四）项目用地控制指标 该工程规划建筑系数68.98%，建筑容积率1.09，建设区域绿化覆盖率6.43%，固定资产投资强度164.62万元/亩。 （五）土建工程指标 项目净用地面积8264.13平方米，建筑物基底占地面积5700.60平方米，总建筑面积9007.90平方米，其中：规划建设主体工程6756.94平方米，项目规划绿化面积579.36平方米。 （六）设备选型方案 项目计划购置设备共计88台（套），设备购置费1009.26万元。 （七）节能分析 1、项目年用电量1046773.59千瓦时，折合128.65吨标准煤。

2013年移动天线行业分析报告

2013年移动天线行业 分析报告 2013年5月

目录 一、投资逻辑 (3) 1、天线行业未来几年将保持复合增长率20%-30% (3) 2、天线需要多年工程实践经验和客户认证，拥有较强进入壁垒 (3) 3、与终端大品牌合作决定市场空间 (4) 二、移动终端智能化+产业转移推动大陆天线行业快速增长 (4) 1、智能终端多样化与国产品牌崛起推动大陆天线行业需求快速增长 (4) 2、产业转移，本土天线企业将获快速发展 (6) 三、天线设计定制化决定技术壁垒 (7) 1、天线设计经验积累是重点，外观设计和天线性能平衡决定成果 (7) 2、终端外观推动天线向内置薄化发展，LDS技术将成为标准生产技术 (9) 3、技术指标逐渐提高，多天线技术普及趋势明显 (14) 四、天线设计是重点，大品牌协同是王道 (17) 1、天线设计成败决定整机出货效率，整体解决方案为终端所需 (17) 2、天线设计和整体设计紧密相连促进与终端品牌合作 (18) 五、天线需求随终端功能加强不断增长，议价能力较强 (19) 1、天线产业链上游议价能力不强，主要依附下游行业发展 (19) 2、天线占终端价格比重不高，技术附加值有议价能力 (22) 六、天线行业主要公司简况 (23) 1、环旭电子 (23) 2、信维通信 (24) 3、硕贝德 (25)

一、投资逻辑 1、天线行业未来几年将保持复合增长率20%-30% 随着智能移动终端的多功能需求，相应的智能终端需要配备蓝牙、WiFi、GPS，NFC 等功能，一机多线已经成为发展趋势。随着智能终端出货量的增长和单机多线数量的增加，天线的需求在未来几年将保持20%-30%的复合增长率。 受全球手机出货量持续增长以及单支手机配备的天线数量不断增加的共同影响，2012 年全球手机终端天线的市场容量已达到44.8 万支并将在2013 年内保持25.91%的增长速度。 随着笔记本电脑无线传输功能需求的普及，WiFi 天线、蓝牙天线有望成为未来笔记本电脑的标准配置天线。2012 年全球笔记本电脑及上网本的终端天线为10.4 亿支。受笔记本电脑价格的大众化以及IPAD 等平板电脑新产品的不断推出，相应的终端天线的市场需求有望保持较快的增长速度。 2、天线需要多年工程实践经验和客户认证，拥有较强进入壁垒 移动天线具有定制化非标准化的特点是由移动终端的外观设计，网络制式和多种射频功能决定的，因此天线设计测试更重要的是工程经验积累。而下游实力厂商的资格认证门槛高且周期较长。这两方面决定了天线行业的进入壁垒。 国内从事终端天线制造企业中形成批量供货能力的企业数量较

中国集成电路半导体行业研究报告

广州创亚企业管理顾问有限公司 中国集成电路设备与半导体行业分析报告

目录Contents

?1.1集成电路设备的定义 集成电路的概述 ?1.2集成电路设备的发展历程 ?1.3我国集成电路的发展历程 ?2.1集成电路设备的总体规模集成电路设备的生产现状 ?2.2集成电路设备产能状况 ?3.1半导体集成电路设备的品牌发展现状半导体集成电路设备的发展现状 ?3.2半导体集成电路设备经典工艺与现状 ?3.3半导体集成电路设备的市场容量 ?4.1半导体集成电路设备模式分析 ?4.2半导体集成电路设备行业投资环境半导体集成电路设备的发展前景 ?4.3半导体集成电路设备投资机会 ?4.3半导体集成电路设备投资方向

集成电路的概述 1.1集成电路设备的定义 集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

1.2集成电路的发展大事件 1947年 ?贝尔实验室肖特莱等人发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑。 1958年 ?仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史。1960年 ?H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺。 1963年 ?F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术，如今，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺。 1966年?美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列（50门），为现如今的大规模集成电路发展奠定了坚实基础，具有里程碑意义。 1971年?Intel推出1kb动态随机存储器（DRAM），标志着大规模集成电路出现。 ?全球第一个微处理器4004由Intel公司推出，采用的是MOS工艺，这是一个里程碑式的发明。 1978年?64kb动态随机存储器诞生，不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路（VLSI）时代的来临。

2018年5G天线行业分析报告

2018年5G天线行业分 析报告 2018年9月

目录 一、天线为5G移动通信系统的关键要素 (4) 二、天线架构从无源进化到有源，更有利于支持MIMO和Beamforming，更好达成5G目标 (5) 1、5G需求推动天线技术不断演进 (5) （1）阶段一：从无源天线到AAU (7) （2）阶段二：从AAU到Massive MIMO有源天线 (9) ①对PCB板性能要求逐步加大 (10) ②滤波器、功放等元器件数量和质量要求更高 (11) 2、天线关键技术能更好实现5G目标 (13) 三、牌照发放引领基站建设高峰期，无线产业迎利好机会 (15) 1、牌照发放引领基站建设高峰期，运营商资本开支逐步增加 (15) 2、5G时代天线需求将呈倍数级增加 (17) 四、相关企业 (19) 五、主要风险 (19)

天线搭载基站，成为实现5G场景需求的关键要素：基站为天线的载体，基站通过天线数量的配置影响移动网络容量。5G应用场景实现依赖于高速的传输速率，要求天线支持多TR通道、灵活实时波束调节及支持高频通信功能。 天线架构从无源进化到有源，上游射频元器件供应商机会到来：有源天线与无源天线的区别为，有源天线将基站射频部件集成到天线，从无源天线向半有源天线（AAU）演变，及多收多发的Massive MIMO 有源天线的实现，将拉动无线产业链上游射频元器件需求稳增；同时天线的有源化更有利于支持MIMO和Beamforming，更好达成5G目标。 牌照发放引领基站建设高峰期，无线产业迎利好机会：1）基站建设将迎高峰，运营商即将发力：回顾3G、4G基站建设，2009年基站站数同比增加135.12%，2014年基站数同比增加61%，牌照发放后1年为基站建设增速的波峰，预计5G基站建设增速将快于3G、4G基站建设增速；在牌照发放后运营商资本支出力度不断加大，资本开支总额与移动网资本开支变动大体一致，根据运营根据三大运营商从2G 时代到4G时代每年资本开支情况进行测算，我们预计天线板块的5G 时代的投资额在800到1000亿元左右。2）5G时代天线需求呈倍数级增加：5G时代Massive MIMO相对于4G天线，单面天线阵子数量将提升约1.3到3倍左右。 Massive MIMO技术的推广以及5G大规模部署带来天线需求与芯片及射频器件的猛增，看好无线产业，关注：1)天线及上游器件：鸿博股份(弗兰德科技)、飞荣达、通宇通讯、世嘉科技、春兴精工、武

中国学习桌行业发展研究报告

核心内容提要

市场规模（Market Size） 市场规模（Market Size），即市场容量，本报告里，指的是目标产品或行业的整体规模，通常用产值、产量、消费量、消费额等指标来体现市场规模。千讯咨询对市场规模的研究，不仅要对过去五年的市场规模进行调研摸底，同时还要对未来五年行业市场规模进行预测分析，市场规模大小可能直接决定企业对新产品设计开发的投资规模；此外，市场规模的同比增长速度，能够充分反应行业的成长性，如果一个产品或行业处在高速成长期，是非常值得企业关注和投资的。本报告的第三章对学习桌行业的市场规模和同比增速有非常详细数据和文字描述。 消费结构 消费结构是指被消费的产品或服务的构成成份，本报告主要从三个角度来研究消费结构，即：产品结构、用户结构、区域结构。1、产品结构，主要研究各类细分产品或服务的消费情况，以及细分产品或服务的规模在整个市场规模中的占比；2、用户结构，主要研究产品或服务都销售给哪些用户群体了，以及各类用户群体的消费规模在整个市场规模中的占比；3、区域结构，主要研究产品或服务都销售到哪些重点地区了，以及某些重点区域市场的消费规模在整个市场规模中的占比。对消费结构的研究，有助于企业更为精准的把握目标客户和细分市场，从而调整产品结构，更好地服务客户和应对市场竞争。 市场份额（Market shares） 市场份额，又称市场占有率，指一个企业的销售量（或销售额）在市场同类产品中所占的比重。市场份额是企业判断自身市场地位的重要指标之一，也是无数大中型企业讨论和制定市场战略的重要依据。对市场份额的研究，又分为总体市场市场份额和目标市场市场份额，本报告以中国市场为研究对象，中国市场即为总体市场，而某些特定的省、市则为目标市场。 市场集中度（Market Concentration Rate） 市场集中度（Market Concentration Rate）是对整个行业的市场结构集中程度的测量指标，是决定市场结构最基本、最重要的因素，集中体现了市场的竞争和垄断程度，经常使用的集中度计量指标有：行业集中率（CRn）、赫尔芬达尔—赫希曼指数（Herfindahl-HirschmanIndex，缩写：HHI，以下简称赫希曼指数）、洛仑兹曲线、基尼系数、逆指数和熵指数等，其中集中率（CRn）与赫希曼指数（HHI ）两个指标被经常运用在反垄断经济分析之中。本报告对市场集中度的研究采用的计量指标是行业集中率（CRn），CRn指该行业的指定市场内前n家最大的企业所占市场份额的总和，例如，CR4是指该行业四家最大的企业的市场份额之和。CRn的值越大，表明该行业的垄断程度越高，大多数客户都集中到有数的几家企业去了。

中国家具行业发展分析报告

第一章家具行业介绍 在统计分类中，家具行业分为木制家具、金属家具、塑料家具、竹藤家具和其他家具五大类。在产品生产分类中则分为木制家具、金属家具和软体家具。目前中国家具行业生产产品以金属家具为主，其次为木质家具；近年来其中木质家具所占比重略有下降趋势。在国内规模以上家具企业中，主要生产金属家具，产量占比54.6%，其次为木制家具，产量比重为34.2%。软体家具所占比重为6.2%。在过去四年中不同类型产品结构变化比重不大。相比较而言，金属家具产量进入相对稳定期，所占比重波动中逐渐上升，而木制家具所占比重略有下降。 在销售份额结构上，木制家具所占比重为48.3%，而金属家具比重为29.6%；其他类型家具销售比重在上升。2010年在国内规模以上家具企业中，木制家具内销所占比重最大，为77.4%；而塑料家具出口依赖度最高，为35%。金属家具出口比重为34.2%。 第二章家具行业经济特征与现状分析 中国家具行业已经发展成为全球最大的家具生产和出口大国 中国家具行业在过去的20年间高速发展，根据行业协会数据，1988-2007年中国家具行业产值增长130倍，家具出口额增长了294倍，年增长34.9%。2007年全行业总产值近5400亿元，占当年全球家具行业总产值的25%，出口额226.2亿美元，占全球家具贸易额的22.6%。2009年全行业总产值近7300

亿元。 在过去的三年间，中国家具行业工业生产总值继续保持年均18.9%的增长率2009年我国家具行业走势在经历了上半年的低迷后，在下半年开始出现好转。家具行业继续保持快速增长态势，规模以上企业工业总产值达3409亿元。产销率为97.9%。2010年前11月总产值达3981亿元，同期增长31.9%。过去三年的年均增长率为18.9%。 我国家具行业发展存在较为显著的区域性特征，广东和浙江两省家具行业生产总值所占据比重超过50%。 在过去十年中，家具行业一直遵循着出口导向的发展模式，规模以上企业出口比重在2008年达到高峰，占64.1% 中国家具产业最早受益港台OEM企业的生产转移，由于港台企业及外资企业的进入，行业发展一直以出口为导向。规模以上企业出口额占工业生产值比重越来越大，从2001年的50.7%上升到2008年64.1%。 但2008年全球金融危机打破了这一发展趋势，2009年我国家具行业规模以上企业出口所占比重大幅下降，为51.7%。受内外因素影响，规模以上家具企业开始转型于开拓国内市场，扩大内销。 特别是家具生产大省，出口比重均接近50%；而其他省份生产企业则以区域性市场内销为主 在国内规模以上家具企业中，出口占据重要地位。中国家具生产大省广东省出口额占规模以上企业的生产总值近43%；浙江和上海两地出口比重更大，

【完整版】2020-2025年中国5G基站天线与射频行业目标市场选择策略研究报告

（二零一二年十二月） 2020-2025年中国5G基站天线与射频行业目标市场选择策略研究报告 可落地执行的实战解决方案 让每个人都能成为 战略专家 管理专家 行业专家 ……

报告目录 第一章企业目标市场选择策略概述 (5) 第一节研究报告简介 (5) 第二节研究原则与方法 (5) 一、研究原则 (5) 二、研究方法 (6) 第三节研究企业目标市场选择策略的重要性及意义 (8) 一、重要性 (8) 二、研究意义 (8) 第二章市场调研：2018-2019年中国5G基站天线与射频行业市场深度调研 (9) 第一节5G基站天线与射频概述 (9) 第二节5G天馈一体化变革 (9) 一、典型基站图解 (9) 二、5G一体化集成变革 (11) 三、5G天馈一体化集成基站结构 (11) 四、天线射频信号处理过程 (12) 第四节5G基站天线与射频产业链推进时间预判 (13) 一、高频、大带宽特性要求更多基站数 (13) 二、天线射频为最先受益环节 (13) 三、产业链环节主要上市公司 (14) 第五节各环节投资规模及竞争格局剖析 (15) 一、天线架构图 (15) 二、多通道数要求更高的集成度 (16) 三、5G带来天线厂商竞争格局变化 (17) 四、全球宏站天线市场规模测算 (18) 五、振子结构及辐射原理 (19) 六、5G塑料阵子有望大放异彩 (19) 七、滤波器原理及分类 (21) 八、陶瓷介质滤波器是5G未来趋势 (21) 九、5G基站PCB高频高速多层化演进 (22) 第六节相关企业介绍 (23) 一、通宇通讯：开拓海外市场，布局天馈一体化 (23) 二、京信通信：全球天线一级供应商 (24) 三、鸿博股份：华为天线优质代工厂商 (25) 四、世嘉科技：双主业协同效应可期 (25) 五、飞荣达：塑料振子有望带来业绩腾飞 (26) 六、大富科技：老牌优质滤波器厂商 (27) 七、武汉凡谷：RF器件核心解决方案厂商 (28) 八、灿勤科技：陶瓷滤波器领军者 (28) 第七节2019-2025年我国5G基站天线与射频行业发展前景及趋势预测 (29) 一、5G时代基站的挑战和机遇 (29)

宁夏关于成立5G天线生产加工公司可行性分析报告

宁夏关于成立5G天线生产加工公司 可行性分析报告 规划设计/投资方案/产业运营

报告摘要说明 目前，国内外主要国家的4G网络基本全覆盖，运营商处于4G后周期建设中，而对于5G则处于静待开花阶段。当下，主要发达国家对5G的发展都拟定了明确的规划，而我国也制定了5G的发展规划，2018年为试验组网阶段，2019年启动5G网络建设，并在2019年实现预商用，2020年正式商用5G网络。其次，在2018年12月召开的中央经济工作会议上，明确提出2019年要“加快5G商用步伐”。所以未来几年，5G的基站建设将逐步迎来高峰。 xxx有限责任公司由xxx科技发展公司（以下简称“A公司”）与xxx投资公司（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资570.0万元，占公司股份61%；B公司出资370.0万元，占公司股份39%。 xxx有限责任公司以5G天线产业为核心，依托A公司的渠道资源和B公司的行业经验，xxx有限责任公司将快速形成行业竞争力，通过3-5年的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。 xxx有限责任公司计划总投资21107.07万元，其中：固定资产投资15943.73万元，占总投资的75.54%；流动资金5163.34万元，占总投资的24.46%。

根据规划，xxx有限责任公司正常经营年份可实现营业收入46216.00万元，总成本费用36055.67万元，税金及附加388.57万元，利润总额10160.33万元，利税总额11950.32万元，税后净利润 7620.25万元，纳税总额4330.07万元，投资利润率48.14%，投资利 税率56.62%，投资回报率36.10%，全部投资回收期4.27年，提供就 业职位825个。 天线的应用包括基站侧与终端侧，而无论在基站还是在终端，天线都 是信号发射与接收的中间件，天线性能的好坏，直接影响通信的质量。手 机终端天线用于无线电波的收发，连接射频前端，是接收通道的起点与发 射通道的终点。基站天线与终端天线相似，也是信号的转换器，但基站天 线连接基站设备与终端用户。

2018年电子行业半导体子行业专题研究报告

电子行业半导体子 行业专题研究报告 （此文档为ord格式，可任意修改编辑） 2018年12月 正文目录 先进制程：探索摩尔定律极限 (6) 先进制程：半导体制造皇冠上的明珠 (6)

下游应用：CPU 等高性能计算为核心需求 (7) 市场空间：300 亿美元空间，IDM 与代工平分秋色 (10) 竞争格局：摩尔定律步入极限，先进制程玩家所剩无几 (13) 延续摩尔定律，多层次新技术各显神通 (23) 光刻工艺：两条技术路径，EUV 与多重图案化 (24) 材料：少量金属层中运用钴（Co）金属 (30) 结构设计：2024 年后转向垂直立体化发展 (33) 制造龙头地位牵动芯片产品竞争 (35) 先进制程竞争已成为影响CPU 决定因素 (35) CAPEX 不断推高，未来强者恒强 (38) 先进制程具有局限性，长效节点由此诞生 (41) 附录 (50) 台积电、英特尔、三星晶圆厂产能统计 (50) 工艺指标与芯片性能的关系 (51) 风险因素 (56) 图目录 图1：集成电路制程节点演进 (7) 图2：普通硅工艺逻辑制程应用 (8) 图3：全球半导体销售额 (10) 图4：2017 年全球半导体产品结构（按销售额） (11) 图5：全球逻辑集成电路销售额（单位：亿美元） (11) 图6：按制程划分全球晶圆需求结构 (12)

图7：全球整体晶圆代工销售额及增速（亿美元） (12) 图8：2017 年晶圆代工销售额的制程分布 (13) 图9：半导体制造发展模式演变 (14) 图10：先进逻辑制程向龙头集中 (16) 图11：英特尔“Tick-Tock”战略 (17) 图12：台积电各制程应用及营收占比（蓝色部分表示已量产） (18) 图13：台积电历年收入及制程拆分（百万美元） (18) 图14：各晶圆厂技术节点量产时间对比 (21) 图15：各晶圆厂制程节点量产时间图 (21) 图16：英特尔、台积电、三星制程节点单元图形大小对比（栅极 图17：光刻、材料、结构、设计等多层次新技术导入预测 (24) 图18：晶圆厂通过改进光刻工艺参数，不断缩小特征尺寸 (25) 图19：多重图案化：传统LELE、LELELE 与更为先进的SADP、 图20：EUV 应用路线图 (29) 图21：芯片内部接触及互连显微结构 (31) 图22：铜互连需障壁层（Barrier）及衬层（Liner） (31) 图23：钴晶界散射弱于铜，特征尺寸达到10nm 以下时，钴电阻更小 (32) 图24：钨与钴接触层金属填充特性比较 (32) 图25：IDRS（国际半导体路线蓝图之后续机构）2017 提出的逻辑芯片技术路线图 (34) 图26：GAA/纳米线技术示意图 (34)

半导体制造行业产业链研究报告

半导体制造行业产业链研 究报告 Prepared on 24 November 2020

半导体制造行业研究报告2017 1 对半导体制造设备行业的整体研究 通过对参加这次展会厂商的总体范围的了解，对半导体制造产业链的总体情况有了基本的认识，半导体制造涉及以下几个相关的细分行业。 晶圆加工设备 在半导体制造中专为晶圆加工的工序提供设备及相关服务的供应商，包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备等。 厂房设备 包括工厂自动化、工厂设施、电子气体和化学品输送系统、大宗气体输送系统等。晶圆加工材料 在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低 K 材料等。 测试封装设备 在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序，就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。 测试封装材料 在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商，包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。 子系统、零部件和间接耗材 为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商，包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。 2 对电子气体和化学品输送系统行业的详细研究 电子气体和化学品输送系统涉及上游的电子气体产品提供商，半导体行业用阀门管件提供商，常规阀门管件提供商，气体供应设备提供商，气体输送系统设计、施工单位以及下游的后处理设备厂商。