沧州福林印制电路板有限公司PCB参数

印制板设计要求
一.CAM设计要求(以下为一般情况要求,特殊要求除外)
1. 线路片
1.1 线宽/线距>0.15mm,图形距板边间距>0.2mm(v-cut处>0.35mm)
1.2 内层边缘有大面积铜箔时,内层边缘至少向内留0.5mm隔离区.
1.3 安装孔 定位孔 异型孔 周围留0.5mm的隔离区.
1.4 器件孔最小环宽0.175mm,一般情况:
要求孔径 焊盘尺寸
--------------------------------
0.8mm 55mil
-------------------------------
0.9mm 60mil
------------------------------
1.0mm 65mil
------------------------------
1.1mm 70mil
----------------------------------
1.2mm 75mil
----------------------------------
1.5mm m 90mil
------------------------------------
多层板内层隔离盘大小的设计原则应尽量大,最佳尺寸是2.2mm,通常比要求孔径大0
.7mm,散热盘尺寸如图所示:
异型孔方向要明确,间距允许的情况下最小环宽0.5mm.
1.5要求板内至少有2个直径>1.5mm的铣外形定位孔.
2..阻焊片
阻焊焊盘比线路焊盘大0.15-0.2mm(光敏型阻焊剂),并且阻焊焊盘距线条间距>3mil
3.字符片
3.1 字符图形不能覆盖焊片及焊点,距焊盘/焊片间距>0.3mm.
3.2 字符片线宽>0.15mm,字体大小1.0mm以上.
二.印制电路设计中工艺缺陷
1.焊盘重叠
1.1 造成重孔,在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤.
1.2 多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为隔离,连接错误.
2. 图形层使用不规范
2.1 违反常规设计,如元件面设计在BOTTOM层,焊接面设计在TOP层,使人造成误解.
2.2 在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等.
3.字符不合理
3.1 字符覆盖SMD焊片,给PCB通断检测及元件焊接带来不便.
3.2 字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨.
4.单面焊盘设置孔径
单面焊盘一般不钻孔,其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置出现孔的坐标.
如
钻孔应特殊说明.
5.用填充块画焊盘
这样能通过DRC检查,但在加工时不能直接生成阻焊数据,该焊盘覆盖阻焊剂,不能焊接.
6.电地层既设计散热盘又有信号线
负像(错误) 正像(正确) 负像(正确)
因为设计成花焊盘的形式,图象与实际是相反的,所有的连线都是隔离线,造成错误.
7.图形中填充区太多或用极细的线填充,造成光绘数据量大,增加处理难度甚至数据丢失
.
8.大面积网格间距太小
网格线间距<0.3mm,PCB制造过程中,图形转移工序在显影后产生碎膜,造成断线.提高
加工难度.
9.图形距外框太近
应至少保证0.2mm以上的间距(V-cut处0.35mm以上),否则外型加工时,引起铜箔起翘
及阻焊剂脱落.影响外观质量.
10.外形边框设计不

明确
很多层都设计了边框,并且不重合,造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型.
11.图形设计不均匀
造成图形电镀时,电流分布不匀,影响镀层均匀,甚至造成翘曲.
12.异型孔短
异型孔的长/宽应>2:1,宽度>1.0mm,否则数控钻床无法加工.
13.
14.软件问题
14.1 不同版本软件不能互转,因为在转化过程中会丢掉各自所具有的特性.造成转化后的
文件同原设计不符.(如PROTEL系列,PADS系列)
14.2 pads系列软件应提供各层的组合结构图及层定义.
三. 多层板设计常识
3.1 介质材料的技术参数
介质材料型号 层压后介质厚度 介电常数 介质损耗角正切
7268 0.173 4.6 0.019
1080 0.065 4.2 0.027
2116 0.125 4.4 0.021
1.此数值是由生益覆铜板公司提供
2.此数值是在1MHZ下测试的
3.顾客在使用介质材料时优选7628 1080 再选2116,以利于叠层.
3.2 内层板材规格技术参数表
板材厚度 介质材料型号 树脂含量 介电常数 介质损耗角正切

0.10 2116x1 48% 4.46 0.019
----------------------------------------------------------------------------
---
0.15 1080x2 64% 4.16 0.027
----------------------------------------------------------------------------
---
0.20 7628x1 45% 4.52 0.018
---------------------------------------------------------------------------
--
0.25 1080 2116 1080 59% 4.25 0.025
----------------------------------------------------------------------------
--
0.30 2116 1080 2116 55% 4.33 0.023
---------------------------------------------------------------------------
---
0.36 7628x2 41% 4.59 0.016
----------------------------------------------------------------------------
---
0.41 7628x2 45% 4.52 0.018
----------------------------------------------------------------------------
--
0.46 7628 2116 7628 43% 4.55 0.017
----------------------------------------------------------------------------
---
0.51 1080 7628x2 1080 47% 4.48 0.019
----------------------------------------------------------------------------
---
0.53 7628x3 40% 4.6 0.015
---------------------------------------------------------------------------
---
0.56 7628x3 43% 4.55 0.017
----------------------------------------------------------------------------
-
0.71 7628x4 40% 4.61 0.015
------------------------

----------------------------------------------
0.76 7628x4 45% 4.59 0.017
----------------------------------------------------------------------------
---
0.84 7628x2 1080 7628x2 44% 4.55 0.017
----------------------------------------------------------------------------
---
0.91 7628x5 41% 4.59 0.016
----------------------------------------------------------------------------
---
1.00 7628x5 45% 4.52 0.018
----------------------------------------------------------------------------
---
1.09 7628x6 41% 4.59 0.016
注: 1.板材厚度不包括两面铜箔厚度,只是介质厚度,铜箔厚18um和35um
2.此技术数值测试是在1MHZ下测试的中心数值.
3.此参数由生益敷铜板有限公司提供.
3.4 多层板的结构设计
顾客尽量用图示的方法标注多层板的结构,建议以下形式
a. 内层板材厚度按着我公司提供的内层板材规格参数设计.
b. 介质厚度应是我公司提供<<介质材料技术参数表>>中的数值进行设计,尽量成倍数或
两种相加关系,使用介质材料首选7628和1080,无法安排时再使用2116.
c. 内层铜箔厚度一般采用18um,特殊情况可以标d. 注厚度,我公司有18um和35um两种板
材.
d. 1.09mm以上的内层板均采用双面板,其标称厚度包括双面铜箔的厚度.
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联 系 人：徐东元
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一、 综合词汇
1、 印制电路：printed circuit
2、 印制线路：printed wiring
3、 印制板：printed board
4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)
5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)
6、 印制元件：printed component
7、 印制接点：printed contact
8、 印制板装配：printed board assembly
9、 板：board
10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)
11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)
12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)
13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board
14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board
15、 刚性印制板：rigid printed board
16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad
17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad
18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board
19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board
20、 挠性印制板：flexible printed board
21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board
23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)
24、 挠性印

制线路：flexible printed wiring
25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board
28、 齐平印制板：flush printed board
29、 金属芯印制板：metal core printed board
30、 金属基印制板：metal base printed board
31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board
32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board
33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board
34、 模塑电路板：molded circuit board
35、 模压印制板：stamped printed wiring board
36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer
37、 散线印制板：discrete wiring board
38、 微线印制板：micro wire board
39、 积层印制板：buile-up printed board
40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)
41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board
42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)
43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board
44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)
45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board
46、 载芯片板：chip on board (cob)
47、 埋电阻板：buried resistance board
48、 母板：mother board
49、 子板：daughter board
50、 背板：backplane
51、 裸板：bare board
52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board
53、 动态挠性板：dynamic flex board
54、 静态挠性板：static flex board
55、 可断拼板：break-away planel
56、 电缆：cable
57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)
58、 薄膜开关：membrane switch
59、 混合电路：hybrid circuit
60、 厚膜：thick film
61、 厚膜电路：thick film circuit
62、 薄膜：thin film
63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit
64、 互连：interconnection
65、 导线：conductor trace line
66、 齐平导线：flush conductor
67、 传输线：transmission line
68、 跨交：crossover
69、 板边插头：edge-board contact
70、 增强板：stiffener
71、 基底：substrate
72、 基板面：real estate
73、 导线面：conductor side
74、 元件面：component side
75、 焊接面：solder side
76、 印制：printing
77、 网格：grid
78、 图形：pattern
79、 导电图形：conductive pattern
80、 非导电图形：non-conductive pattern
81、 字符：legend
82、 标志：mark
二、 基材：
1、 基材：base material
2、 层压板：laminate
3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material
4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)
5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate
6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate
7、 复合层压板：composite laminate
8、 薄层压板：thin lam

inate
9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate
10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate
11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film
12、 基体材料：basis material
13、 预浸材料：prepreg
14、 粘结片：bonding sheet
15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer
16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate
17、 加成法用层压板：laminate for additive process
18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel
19、 内层芯板：core material
20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate
21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate
22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate
23、 粘结层：bonding layer
24、 粘结膜：film adhesive
25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film
26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film
27、 覆盖层：cover layer (cover lay)
28、 增强板材：stiffener material
29、 铜箔面：copper-clad surface
30、 去铜箔面：foil removal surface
31、 层压板面：unclad laminate surface
32、 基膜面：base film surface
33、 胶粘剂面：adhesive faec
34、 原始光洁面：plate finish
35、 粗面：matt finish
36、 纵向：length wise direction
37、 模向：cross wise direction
38、 剪切板：cut to size panel
39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)
40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)
41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates
45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates
49、 超薄型层压板：ultra thin laminate
50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates
51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates
三、 基材的材料
1、 a阶树脂：a-stage resin
2、 b阶树脂：b-stage resin
3、 c阶树脂：c-stage resin
4、 环氧树脂：epoxy resin
5、 酚醛树脂：phenolic resin
6、 聚酯树脂：polyester resin
7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin
8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin
9、 丙烯酸树脂：ac

rylic resin
10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin
11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin
12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin
13、 环氧酚醛：epoxy novolac
14、 氟树脂：fluroresin
15、 硅树脂：silicone resin
16、 硅烷：silane
17、 聚合物：polymer
18、 无定形聚合物：amorphous polymer
19、 结晶现象：crystalline polamer
20、 双晶现象：dimorphism
21、 共聚物：copolymer
22、 合成树脂：synthetic
23、 热固性树脂：thermosetting resin
24、 热塑性树脂：thermoplastic resin
25、 感光性树脂：photosensitive resin
26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)
27、 环氧值：epoxy value
28、 双氰胺：dicyandiamide
29、 粘结剂：binder
30、 胶粘剂：adesive
31、 固化剂：curing agent
32、 阻燃剂：flame retardant
33、 遮光剂：opaquer
34、 增塑剂：plasticizers
35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester
36、 聚酯薄膜：polyester
37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)
38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)
39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)
40、 增强材料：reinforcing material
41、 玻璃纤维：glass fiber
42、 e玻璃纤维：e-glass fibre
43、 d玻璃纤维：d-glass fibre
44、 s玻璃纤维：s-glass fibre
45、 玻璃布：glass fabric
46、 非织布：non-woven fabric
47、 玻璃纤维垫：glass mats
48、 纱线：yarn
49、 单丝：filament
50、 绞股：strand
51、 纬纱：weft yarn
52、 经纱：warp yarn
53、 但尼尔：denier
54、 经向：warp-wise
55、 纬向：weft-wise, filling-wise
56、 织物经纬密度：thread count
57、 织物组织：weave structure
58、 平纹组织：plain structure
59、 坏布：grey fabric
60、 稀松织物：woven scrim
61、 弓纬：bow of weave
62、 断经：end missing
63、 缺纬：mis-picks
64、 纬斜：bias
65、 折痕：crease
66、 云织：waviness
67、 鱼眼：fish eye
68、 毛圈长：feather length
69、 厚薄段：mark
70、 裂缝：split
71、 捻度：twist of yarn
72、 浸润剂含量：size content
73、 浸润剂残留量：size residue
74、 处理剂含量：finish level
75、 浸润剂：size
76、 偶联剂：couplint agent
77、 处理织物：finished fabric
78、 聚酰胺纤维：polyarmide fiber
79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric
80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper
81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper
82、 断裂长：breaking length
83、 吸水高度：height of capillary rise
84、 湿强度保留率：wet strength retention
85、 白度：whitenness
86、 陶瓷：ceramics
87、 导电箔：conductive foil
88、 铜箔：copper foil
89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)
90、 压延铜箔：rolled copper foil
91、 退火铜箔：a

nnealed copper foil
92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)
93、 薄铜箔：thin copper foil
94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil
95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)
96、 复合金属箔：composite metallic material
97、 载体箔：carrier foil
98、 殷瓦：invar
99、 箔（剖面）轮廓：foil profile
100、 光面：shiny side
101、 粗糙面：matte side
102、 处理面：treated side
103、 防锈处理：stain proofing
104、 双面处理铜箔：double treated foil
四、 设计
1、 原理图：shematic diagram
2、 逻辑图：logic diagram
3、 印制线路布设：printed wire layout
4、 布设总图：master drawing
5、 可制造性设计：design-for-manufacturability
6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)
7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)
8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)
9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)
10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)
11、 电子设计自动化：electric design automation .(eda)
12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)
13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)
14、 计算机辅助制图：computer aided drawing
15、 计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)
16、 布局：placement
17、 布线：routing
18、 布图设计：layout
19、 重布：rerouting
20、 模拟：simulation
21、 逻辑模拟：logic simulation
22、 电路模拟：circit simulation
23、 时序模拟：timing simulation
24、 模块化：modularization
25、 布线完成率：layout effeciency
26、 机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)
27、 机器描述格式数据库：mdf databse
28、 设计数据库：design database
29、 设计原点：design origin
30、 优化（设计）：optimization (design)
31、 供设计优化坐标轴：predominant axis
32、 表格原点：table origin
33、 镜像：mirroring
34、 驱动文件：drive file
35、 中间文件：intermediate file
36、 制造文件：manufacturing documentation
37、 队列支撑数据库：queue support database
38、 元件安置：component positioning
39、 图形显示：graphics dispaly
40、 比例因子：scaling factor
41、 扫描填充：scan filling
42、 矩形填充：rectangle filling
43、 填充域：region filling
44、 实体设计：physical design
45、 逻辑设计：logic design
46、 逻辑电路：logic circuit
47、 层次设计：hierarchical design
48、 自顶向下设计：top-down design
49、 自底向上设计：bottom-up design
50、 线网：net
51、 数字化：digitzing
52、 设计规则检查：design rule checking
53、 走（布）线器：router (cad)
54、 网络表：net list
55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis
56、 子线网：s

ubnet
57、 目标函数：objective function
58、 设计后处理：post design processing (pdp)
59、 交互式制图设计：interactive drawing design
60、 费用矩阵：cost metrix
61、 工程图：engineering drawing
62、 方块框图：block diagram
63、 迷宫：moze
64、 元件密度：component density
65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem
66、 自由度：degrees freedom
67、 入度：out going degree
68、 出度：incoming degree
69、 曼哈顿距离：manhatton distance
70、 欧几里德距离：euclidean distance
71、 网络：network
72、 阵列：array
73、 段：segment
74、 逻辑：logic
75、 逻辑设计自动化：logic design automation
76、 分线：separated time
77、 分层：separated layer
78、 定顺序：definite sequence
五、 形状与尺寸：
1、 导线（通道）：conduction (track)
2、 导线（体）宽度：conductor width
3、 导线距离：conductor spacing
4、 导线层：conductor layer
5、 导线宽度/间距：conductor line/space
6、 第一导线层：conductor layer no.1
7、 圆形盘：round pad
8、 方形盘：square pad
9、 菱形盘：diamond pad
10、 长方形焊盘：oblong pad
11、 子弹形盘：bullet pad
12、 泪滴盘：teardrop pad
13、 雪人盘：snowman pad
14、 v形盘：v-shaped pad
15、 环形盘：annular pad
16、 非圆形盘：non-circular pad
17、 隔离盘：isolation pad
18、 非功能连接盘：monfunctional pad
19、 偏置连接盘：offset land
20、 腹（背）裸盘：back-bard land
21、 盘址：anchoring spaur
22、 连接盘图形：land pattern
23、 连接盘网格阵列：land grid array
24、 孔环：annular ring
25、 元件孔：component hole
26、 安装孔：mounting hole
27、 支撑孔：supported hole
28、 非支撑孔：unsupported hole
29、 导通孔：via
30、 镀通孔：plated through hole (pth)
31、 余隙孔：access hole
32、 盲孔：blind via (hole)
33、 埋孔：buried via hole
34、 埋/盲孔：buried /blind via
35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)
36、 全部钻孔：all drilled hole
37、 定位孔：toaling hole
38、 无连接盘孔：landless hole
39、 中间孔：interstitial hole
40、 无连接盘导通孔：landless via hole
41、 引导孔：pilot hole
42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole
43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
44、 准尺寸孔：dimensioned hole
45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad
46、 孔位：hole location
47、 孔密度：hole density
48、 孔图：hole pattern
49、 钻孔图：drill drawing
50、 装配图：assembly drawing
51、 印制板组装图：printed board assembly drawing
52、 参考基准：datum referance