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电子线路试题

1、温度系数直接影响电阻器的温度稳定性。()

2、电位器的最大工作电压与电位器的结构、材料、尺寸和额定功率有关。()

3、线圈的电感量只取决于线圈的圈数。()

4、测量有记性的电解电容时,应先将电容器放电后在进行测量。()

5、三极管在进行交流放大时,电流放大系数与工作频率无关。()

6、场效应管具有电流放大作用。()

7、OC、TSL、TG门输出端不能并联使用。()

8、CMOS电路的多余输入端不允许悬空。()

9、CMOS集成电路电源端和接地端位置的一般规律是:右上角第一脚为电源端,左下角最边上的为接地端。()

10、ASIC的含义是专用集成电路。() 11、镀锡是焊接前准备的重要内容。()

12、在焊接过程中,移开焊锡丝与移开电烙铁的角度、方向完全相同。() 13、由于SMT 具有组装密度高的特点,所以可使产品的性能提高。()

选择题

1、下列关于电阻器温度系数的说法正确的是() A、电阻器的温度系数越大,其热稳定性越好 B、电阻器的温度系数越大,其热稳定性越差

C、电阻器的温度系数只影响电阻器阻值的大小

D、电阻器都具有正温度系数

2、绕线式电位器与膜式电位器相比具有()

A、额定功率小、寿命短的特点

B、额定功率大、寿命短的特点

C、额定功率大、寿命长的特点

D、额定功率小、寿命长的特点 3、以下属于接触性电位器的是()

A、光电电位器

B、磁敏电位器

C、金属膜电位器

D、数字电位器 4、使用万用表可以检测电感器的() A、电感量 B、直流电阻 C 、Q 值 D、阻抗 5、变压器不能变换的量为() A、电压 B、电流 C、频率 D、阻抗

6、在低压整流电路中,应选用的二极管为() A、正向电压偏大的二极管 B、开关二极管 C、正向电压尽量小的二极管 D、热载流子二极管

7、使用指针式万用表判断发光二极管的极性时,应使用的档位为() A、×10K挡 B、×100挡 C、×1K挡 D、×1挡 8、在判定NPN型三极管的管脚时,首先确定的管脚是() A、发射极 B、集电极 C、基极 D、任意脚 9、用万用表判定三极管基极的同时,还可以确定()

A、管子频率的高低

B、管子的类型

C、管子的β值

D、三极管的导通电压 10、放大电路的实质是()

A、阻抗变换

B、电压变换

C、能量转换器

D、信号匹配

11、集成电压跟随器是一种()的单位增益放大器,专门设计用作电压跟随器。 A、正反馈 B、深度负反馈 C、减法 D、比例

12、模拟集成电路是以()为模拟量进行放大、运算、变换等的集成电路。

A、电压或电流

B、信号

C、波形

D、脉冲

13.ASIC 是指以特定应用或某一用户特殊要求而定制的()。 A、电源 B、集成电路 C、元件 D、放大器

14、OTL电路输出端的直流电压等于集成电路直流工作电压的() A、二倍 B、相等 C、

一倍 D、一半

15、遇到烙铁通电后不热的故障,应使用万用表检测电烙铁的()。 A、烙铁头 B、烙铁芯 C、烙铁芯的引线 D、外观 16、使用剥线钳时,容易产生的缺陷是()。

A、剥线过长

B、剥线过短

C、芯线损伤或绝缘未断

D、导体截断 17、五步法和三步法的操作时间一般为() A、1s内 B、2s内 C、2~4s D、5~10s 18、关于焊料的特性,说法正确的是() A、相同直径的焊锡丝,其熔点相同 B、含锡量较大的焊料,其导电性较好 C、含锡量较小的焊料,其导电性较好 D、焊料的导电率高于银质材料

19、焊接有机注塑元件时,应选用()。

A、平头烙铁

B、扁平烙铁

C、尖头烙铁

D、斜切面烙铁

20、印制板上没有通孔插装元器件,各种SMC、SMD均被贴装在电路板的一面,这种安装方式是()

A、单面全表面安装

B、双面全表面安装

C、单面混合安装

D、双面混合安装 21、SMT 波峰焊的工艺流程是()

A、安装电路板、点胶、贴片、波峰焊接、测试

B、安装电路板、点胶、贴片、波峰焊接、测试、清洗

C、安装电路板、点胶、贴片、烘干固化、波峰焊接、清洗、测试

D、点胶、贴片、烘干固化、波峰焊接、清洗、测试 22、SMT再流焊接的工艺流程是() A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测

B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测

C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗

D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测 23、波峰焊最适应()印制电路板大批量的焊接。 A、单面混装 B、双面混装 C、双面 D、单面 24、波峰焊容易出现()现象,需要补焊修正。 A、焊点桥接 B、虚焊 C、气泡 D、焊渣堆积 25、双波峰焊接机中,()的特点是在焊料出口处装配了扩展器。 A、紊乱波 B、宽平波 C、空心波 D、旋转波 26、波峰焊的预热温度是()

A、70-90℃

B、90-120℃

C、183-230℃

D、230-260℃ 27、再流焊接技术能满足()对焊接的要求。 A、各类表面安装元器件 B、各类插装元器件

C、各类混装印制电路板

D、单一插装形式的印制电路板

1、手工焊接的要求

2、虚焊的原因是什么?

3、调试工作遵循的一般规律是什么?

4、波峰焊的工作原理

5、采用一般波峰焊机焊接SMT电路板时,两个技术难点是什么?

6、回流焊工艺的技术特点

7、双面混装工艺中,适用于SMD元件多于分离元件的工艺流程是什么? 8、回流焊工艺中红外加热和激光加热的优缺点是什么? 9、整机产品调试的一般工艺流程 10、故障查找与排除的方法和技巧

1.√

2. √

3. ×

4.√

5. ×

6.×

7.×

8.√

9.× 10. √ 11、√12、×13、×

1、B

2、C

3、C

4、B

5、C

6、C

7、A

8、C

9、B 10、 C 11、B 12、A 13、B 14、D 15、

C 16、C 17、C 18、B 19、C 20、A 21、C 22、B 23、

D 24、A 25、B 26、B 27、A 1、手工焊接的要求

1)焊接点要保证良好的导电性能

2)焊接点要有足够的机械强度,以保证被焊件在受到振动或冲击时不至于脱落,松动。

为使焊接点有足够的机械强度,一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。3)焊点表面要光滑,清洁

4)焊点不能出现搭接,短路现象 2、虚焊的原因是什么?

造成虚焊的原因:一是焊盘,元器件引线上有氧化层,油污和污物,在焊接时没有被清洁或清洁不彻底而造成焊锡与被焊物的隔离因而产生虚焊;二是由于在焊接时焊点上的温度较低,热量不够,使助焊剂未能充分发挥,致使被焊面上形成一层松香薄膜,造成焊料的润湿不良,便会出现虚焊。 3、调试工作遵循的一般规律是什么?

先调试部件,后调试整机;先内后外;先调试结构部分,后调试电器部分;先调试电源部分,后调试其余电路;先调试静态指标,后调试动态指标;先调试独立项目,后调试相互影响的向项目;先调试基本指标,后调试对质量影响较大的指标。 4、波峰焊的工作原理

波峰焊是利用焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵将熔融焊料压向喷嘴,形成一股向上平稳喷涌的焊料波峰,并源源不断的从喷嘴中溢出,装有元器件的印刷电路板以直线平面匀速运动的方式通过焊料波峰在焊接面上形成浸润焊点而完成焊接。 5、采用一般波峰焊机焊接SMT 电路板时,两个技术难点是什么?

1) 气泡遮蔽效应,在焊接过程中助焊剂或SMT元器件的粘接剂受热分解所产生的气泡

不易排出遮蔽焊点上可能造成焊料无法接触焊接面而形成漏焊。

2) 阴影效应,印制电路板在焊料溶液的波峰上通过时,较高的SMT元器件对它后面或

相邻较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡形成阴影区使焊料无法再焊面上漫流而导致漏焊或焊接不良。

6、回流焊技术工艺的特点

1)元件不直接浸渍在熔融的焊料中所以元件受到热冲击小

2)能在前道工序里控制焊料的施加量减少了虚焊,桥接等焊接缺陷,可靠性高 3)能够自动校正偏差,把元器件拉回到近似准确的位置

4)回流焊的焊料是商品化得焊锡膏能够保证正确的组分,一般不会混入杂质 5)能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接 6)工艺简单,返修的工作量很小

7、双面混装工艺中适用于SMD元件多于分离元件的工艺流程是什么?

1)来料检测→PCB的B面点的片胶→贴片→烘干(固化)→翻板→PCB的A面插件→波峰焊→清洗→检测→返修

2)来料检测→PCB的A面插件(引脚打弯)→翻板→PCB的B面点贴片胶→贴片→

固化→翻板→波峰焊→清洗→检测→返修

8、回流焊工艺中红外加热和激光加热的优缺点是什么?

红外

优点:1)连续,同时组成焊接

2)加热效果好,温度可调范围宽 3)减少焊料飞溅,虚焊及桥接

缺点:材料、颜色与体积不同热吸收不同,温度控制不够均匀激光

优点:1)聚光性好,适用于高精度焊接 2)非接触加热 3)用光纤传送能量

缺点:1)激光在焊接面上反射率大 2)设备昂贵

9、整机产品调试的一般工艺流程

1)整机外观检查 2)结构调试 3)整机功耗测试 4)整机统调

5)整机技术指标测试 6)老化

7)整机技术指标复测

10、故障查找与排除的方法和技巧

1)直观检测法:观察法、触摸法、听音法、气味法 2)电阻检测法

3)电压检测法:直流电压检测、交流电压检测、交流信号检测 4)直流电流检测法 5)示波器检测法 6)替代法 7)信号注入法 8)干扰注入法 9)短路法 10)开路法