防止虚焊的方法

为什么会出现虚焊?如何防止?

虚焊是最常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易‘造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。

虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度，只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能完全融合。

分析虚焊的原因和步骤可以按以下顺序进行：

(1)先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻增大，电流减小，焊接结合面温度不够。

(2)检查焊缝的搭接量是否正常，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小，使总的受力面减小而无法承受较大的张力。特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中，而使开裂越来越大，而最后拉断。

(3)检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。

(4)检查焊轮压力是否合理，若压力不够，则会因接触电阻过大，实际电流减小，虽然焊接控制器有恒电流控制模式，但电阻增大超过一定的范围(一般为

15％)，则会超出电流补偿的极限，电流无法随电阻的增加而相应增加，达不到设定的数值。这种情况下系统正常工作时会发出报警。

在实际操作中，若一时无法分析出虚焊发生的确切原因，可以将钢带的头尾清理干净以后，加大焊接搭接量，适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次，并在焊接中密切注意焊缝的形成状态，大部分情况下都可以应急处理好问题。当然，如果出现控制系统问题，或电网电压波动等使焊缝虚焊就必须采取其他措施加以解决。

电子元器件焊接作业指导书

作业准备： 2 焊接条件 2.1被焊件端子必须具备可焊性。 2.2被焊金属表面保持清洁。 2.3具有适当的焊接温度280～350摄氏度。 2.4具有合适的焊接时间（3秒中），反复焊接次数不得超过三次，要求一次成形。 3 焊点的基本要求 3.1具有良好的导电性。 3.2焊点上的焊料要适当。 3.3具有良好的机械强度。 3.4焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。要求：有特殊的光泽和良好颜色；在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不平和明暗等明显的缺陷。 3.5焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。 3.6焊点上不应有污物，要求干净。 3.7焊接要求一次成形。 3.8焊盘不要翘曲、脱落。 4应避免常见的焊点缺陷如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。 5操作者应认真填写工位记录。 1操作者将工作台擦试干净，将被焊件、烙铁、焊锡丝、烙铁架等准备好，摆放在工作台上，并接通烙铁的电源。 2将溶锡的烙铁头放在吸水海绵或松香上擦拭，以除去烙铁头上的氧化物，然后再在烙铁头上加锡，使其处在待焊状态。 3操作者根据相应的（样品）和（PCB板元件布局图）将要焊接的元器件摆放在工作台上。 4操作者戴上腕连带和手指套准备工作，以防腐蚀器件。 作业方法： 1操作者按接插原则：先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外将元器 插入PCB板相应的焊盘孔内，将PCB板放入托盘转入焊接工序。 2将烙铁头放在被焊件的焊盘上，使焊点温度升高（有利于焊接）。如果烙铁头上有锡，则会使烙铁头上温度很快传递到焊接点上。 3用焊锡丝接触到焊接处，熔化适量的焊料。焊锡丝应从烙铁头侧面加入，而不是直接加在烙铁头上。 4从焊锡丝开始熔化数3秒后，先移开焊锡丝，再移开电烙铁。 5焊点冷却后，用斜口钳子将元器件的管脚剪掉，剪去管脚的长度依（结构图）的要求而定。 注事事项： 1移开烙铁头的时间、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量，正确的方法是先慢后快，烙铁头移开沿45°角方向移动，及时清理烙铁头。 4 通孔内部的锡扩散状态： 通孔内部填70%以上锡为合格品，否则为虚焊不允许。

闪光对焊施工工艺简介

闪光对焊钢筋连接工艺简介 钢筋闪光对焊是将两根钢筋安放成对接形式，利用焊接电流通过两钢筋接触点产生的电阻热，使金属熔化，产生强烈飞溅，形成闪光，迅速施加顶锻力完成的一种压焊方法，是电阻焊的一种。 1工艺 1、连续闪光焊 适用于钢筋直径较小，钢筋级别较低的条件，所能焊接的钢筋上限直径根据焊机容量、钢筋级别等具体情况而定，应符合表4-10的规定。 连续闪光焊接钢筋上限直径表4-10 连续闪光焊的工艺方法：将钢筋夹紧在对焊机的钳口上，接通电源后，使两钢筋端面局部接触，此时钢筋端面的接触点在高电流密度作用下迅速熔化、蒸发、爆破，呈高温粒状金属从焊口内高速飞溅出来；当旧的接触点爆破后，又形成新的接触点，这就出现连续不断爆破过程，钢筋金属连续不断送进（以一定送进速度适应其焊接过程的烧化速度）。钢筋经过一定时间的烧化，使其焊口达到所需要的温度，并使热量扩散到焊口两边，形成一定宽度的温度区，这时，以相当压力予以顶锻，将液态金属排挤在焊口之外，使钢筋焊合，并在焊口周围形成大量毛刺。由于热影响区较窄，故在接合面周围形成较小的凸起，于是，焊接过程结束，两钢筋对接焊成的外形见图4-10。

2、预热闪光焊 在钢筋直径或级别超出表4-10的规定时，如果钢筋端面较平整，则宜采用预热闪光焊。 预热闪光焊的工艺方法：在进行连续闪光焊之前，对钢筋增加预热过程。将钢筋夹紧在对焊机的钳口上，接通电源后，开始以较小的压力使钢筋端面接触，然后又离开，这样不断地离开又接触，每接触一次，由于接触电阻及钢筋内部电阻使焊接区加热，拉开时产生瞬时的闪光。经上述反复多次，接头温度逐渐升高，实现了预热过程。预热后接着进行闪光与顶锻，这两个过程与连续闪光焊一样。 采用UN2-150型或UN17-150-1型对焊机进行大直径钢筋焊接时，宜首先采取锯割或气割方式对钢筋端面进行平整处理；然后采用预热闪光焊工艺，并应符合下列要求：闪光过程应强烈、稳定；顶锻凸块应垫高；应准确调整并严格控制各过程的起点和止点。 3、闪光-预热闪光焊 适用于钢筋端面不平整的情况。闪光-预热闪光焊是在预热闪光之前再增加闪光过程，使不平整的钢筋端面“闪”成较平整的。 4、焊后热处理 对于IV级钢筋，应采用预热闪光焊或闪光-预热闪光焊工艺进行焊接。当接头拉伸试验结果发生脆性断裂，或弯曲试验不能达到要求时，尚应在焊机上进行焊后热处理，热处理工艺方法如下： （1）待接头冷却至常温，将电极钳口调至最大间距，重新夹紧。 （2）应采用最低的变压器级数，进行脉冲式通电加热：每次脉冲循环包括通电时间和间歇时间宜为3s。 （3）焊后热处理温度就应在750～850℃（桔红色）范围内选择，随后在环境温度下自然冷却。 2常用焊机 对焊机由机架、导向机构、动夹具、固定夹具、送进机构、夹紧机构、支座（顶座）、变压器、控制系统等几部分组成，见图2-1和图3-1-1的示意图。

点焊机虚焊、掉焊原因

产生虚焊掉焊的原因及解决办法由于长期以来点焊出现虚焊、掉焊的问题，此类问题严重影响产品的安全性，属致命缺陷。 产生虚焊掉焊的问题分析： 点焊机主要电源、机器设备、操作员工三个方面因素影响。 一、电源自2010年11月份已从原线上分线接换从主电线拉线接电源。保证了电源电压的稳定。 二、1、机器设备点焊数调节。一般按点焊工作的上下材料厚度按规定正常点焊参数： 2、现车间工装夹具因年久磨损还有制作人不一，规格参差不齐，铜棒与主杆连接孔大小不一，配合不良或本身生锈未擦试干净，导电性能不好。 3、点焊机使用时间过长，维修过程中，一些配件可能与原机器组件不匹配。造成放电不稳定。 4、现车间点焊机调的预压时间多为0.4-0.6秒，预压时间为上电极下行压紧工件 时间；预压时间根据行程高度来设定，一般设定为0.6—1秒，如果预压时间不够容易产生火花，工件表面有毛刺不光滑影响工件质量，操作工在生产过程中不能随便调整参数。 三、1、操作员工自检频率不够。 2、操作员工图快随意调整点焊机参数。 3、由于点焊方式为电阻焊，刚开机点焊时，因点焊机处于常温状态，电阻稳定。 点了一会后点焊机各接触部位发热，导致电阻加大，此时应增大电流。 解决方案 1．将组织装配车间技工调试好了再让员工上机点焊，并告知点焊机电阻因导体受热影响点焊质量的原理。 2．焊机的预压时间应调至6-10以上，严禁调至6以下，班组长每小时要求

检查一次。发现一次对操作员工50元一次的罚款。 3．作员工应以点焊20件为单位自检一次，车间班组长应每小时对点焊效果检查一次，看点焊工作有无掉焊现象，如有应立即停机调整。 4．员工学点焊时，老员工应教会其点焊相关技巧注意事项。保证点焊质量。5．将装配车间工装夹具清理并维修，尽可能标准化。此项将列入本人今后工作重点，在四月份前完成工装夹具的检修，五月份完成不良模具的更新。6．车间调模技工应该测试工装夹具是否配合良好，并将有锈的铜棒处理干净后再组装模具，保证导电性能。 7．每台点焊机按焊楼料厚似定参数调整表，并与点焊机的保养卡张贴。见附页。

电子元器件和焊接技术教案

电子元器件和焊接技术 第一节常用电子元器件的识别 教学目的：识别各种常用的电子元器件，熟悉他们的名称、符号、规格和用途。 学会用基本的检测方法判断元器件的质量好坏。 教学重点：各种常用的电子元器件，熟悉他们的名称、符号、规格和用途。 教学目的：各种常用的电子元器件的测试方法。 教学过程： 一、常用电子元器件 导入：电子电路是由电子元器件组成的。常用的电子元器件：电阻器、电容器、电感器、半导体器件、电声器件、光电器件及各种传感器等。本章将介绍这些元器件的特性、种类、命名方法、主要技术指标、引脚的识别和测量方法。 1、电阻器 什么叫电阻？它的性质是对电流有阻碍作用，并且对直流电和低频交流电的阻碍相同，在电路中常用于控制电流和电压的大小以及实现阻抗匹配等。 电阻器和电位器 根据国家标准的规定，电阻器及电位器的型号由四部分组成：第一部分为主称，用字母表示，“R”表示电阻器，“W”表示电位器；第二部分表示电阻器主要材料，一般用一个字母表示；第三部分表示电阻器的主要特征，一般用一个数字或一个字母表示；第四部分表示序号，一般用数字表示，以区别该电阻器的外形尺寸及性能指标等。 二、电阻器的检测方法与经验： 1固定电阻器的检测。 A将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。为了提高测量精度，应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。由于欧姆挡刻度的非线性关系，它的中间一段分度较为精细，因此应使指针指示值尽可能落到刻度的中段位置，即全刻度起始的20％～80％弧度范围内，以使测量更准确。根据电阻误差等级不同。读数与标称阻值之间分别允许有±5％、±10％或±20％的误差。如不相符，超出误差范围，则说明该电阻值变值了。 B注意：测试时，特别是在测几十kΩ以上阻值的电阻时，手不要触及表笔和电阻的导电部分；被检测的电阻从电路中焊下来，至少要焊开一个头，以免电路中的其他元件对测试产生影响，造成测量误差；色环电阻的阻值虽然能以色环标志来确定，但在使用时最好还是用 万用表测试一下其实际阻值。 2电位器的检测。检查电位器时，首先要转动旋柄，看看旋柄转动是否平滑，开关是否灵活，开关通、断时“喀哒”声是否清脆，并听一听电位器内部接触点和电阻体摩擦的声音，如有“沙沙”声，说明质量不好。用万用表测试时，先根据被测电位器阻值的大小，选择好万用表的合适电阻挡位，然后可按下述方法进行检测。 A用万用表的欧姆挡测“1”、“2”两端，其读数应为电位器的标称阻值，如万用表的指针不动或阻值相差很多，则表明该电位器已损坏。 B检测电位器的活动臂与电阻片的接触是否良好。用万用表的欧姆档测“1”、“2”(或“2”、“3”)两端，将电位器的转轴按逆时针方向旋至接近“关”的位置，这时电阻值越小越好。再顺时针

电子元器件焊接工艺要求

电子元器件焊接工艺规范 一、目的 规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。 二、手工焊接工具要求 1、焊锡丝的选择要求 1)直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注 锡，一些较大元器件的焊接。 2)直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。 3) 直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。2、电烙铁的功率选用要求 1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用35W 内热式电烙铁。 2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的 内热式电烙铁。 3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。 3、电烙铁使用注意事项 1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后 在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2)电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切 断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便

容易引发安全事故。 3)不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产 生故障。 4)电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热 的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头 三、电子元器件的安装 1、元器件引脚折弯及整形的基本要求 手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。 2、元器件插装要求 1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位， 无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 2)电阻，二极管及其类似元件与线路板平行，要尽量将有字符的元 器件面置于容易观察的位置。 3)电容、三极管、电感、可控硅及类似元件要求引脚垂直安装，元 件与线路板垂直。 4)集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装 应到位，元件与线路板平行。 5)有极性的元件在装插时要注意极性，不能将极性装反。 6)相同元件安装时要求高度统一，手工插焊遵循先低后高，先小后

闪光对焊施工方案1

钢筋闪光对焊施工作业指导书 一、图纸交底 1、剪力墙暗柱纵向钢筋采用电渣压力焊连接。 2、框架柱的纵向钢筋采用等强机械连接。 3、框架主梁纵筋直径≥25mm时采用等强机械连接。 以上除绑扎接头外，其余接头采用闪光对焊。 二、施工准备 1、材料及主要机具。 1）钢筋：钢筋的级别、直径必须符合设计要求，有出厂证明书及复试报告单。 2）主要机具：UN1-100对焊机及配套的对焊平台、防护深色眼镜、电焊手套、绝缘鞋、钢筋切断机、水桶、钢丝刷等。 2、作业条件 1）、焊工陈序颖和胡四飞必须持有中华人民共和国特种作业操作证。 2）、对焊机及配套装置、冷却水等应符合要求。 3）、电源应符合要求，当电源电压下降大于5%，小于8%时，应采取适当提高焊接变压器级数的措施；大于8%时，不得进行焊接。 三、操作工艺 1、工艺流程： 检查设备→选择焊接工艺及参数→试焊、作模拟试件→送试→确定焊接参数→焊接→质量检查 1)、连续闪光对焊工艺过程：

闭合电路→闪光（两钢筋端面轻微接触）→连续闪光加热到将近熔点（两钢筋端面徐徐移动接触）→带电顶锻→无电顶锻 2)、预热闪光对焊工艺过程 闭合电路→断续闪光预热（两钢筋端面交替接触和分开）→连续闪光加热到将近熔点（两钢筋端面徐徐移动接触）→带电顶锻→无电顶锻 3)、闪光-预热闪光对焊工艺过程： 闭合电路→一次闪光闪平端面（两钢筋端面轻微徐徐接触和分开→二次连续闪光加热到将近熔点（两钢筋端面徐徐移动接触）→带电顶锻→无电顶锻 2、焊接工艺方法选择：当钢筋直径较小，钢筋级别较低，可采用连续闪光焊。采用连续闪光所能焊接的最大钢筋直径应符合下表的规定。当钢筋直径较大，端面较平整，宜采用预热闪光焊，当端面不够平整，则应采用闪光-预热焊。 连续闪光焊钢筋上限直径 3、焊机参数选择︰闪光对焊时，应合理选择调伸长度、烧化留量、顶锻留量以及变压器级数等参数。 4、检查电源、对焊机及对焊平台、地下铺放的绝缘橡胶垫、冷却水等，一切必须处于安全可靠的状态。 5、试焊、做班前试件，在每班正式焊接前，应按选择的焊接数焊接6个

闪光对焊施工工艺处理标准规定

2.钢筋闪光对焊施工工艺标准 2.1.总则 2.1.1.适用范围 本工艺适用于直径14～25mm的HPB235、HRB335、HRB400钢筋接长的对焊焊接。 2.1.2.术语 (1)闪光对焊：闪光对焊是将两根钢筋安放成对接形式，利用焊接电流通过两根钢筋接触点产生的电阻热，使接触点金属熔化，产生强烈的飞溅，形成闪光，迅速施加顶锻力完成的一种压焊方法。 (2)对焊连接：通过钢筋热熔顶锻压力作用，使两根钢筋热熔后粘接，将一根钢筋受到的力传递至另一根钢筋的连接方法。 (3)抗拉强度：接头试件在拉伸试验过程中，按钢筋公称面积计算所达到的最大拉应力值。 2.1. 3.基本规定 (1)含有焊接接头的钢筋在冷拉过程中，若在接头部位发生断裂时，可切除热影响区后再焊再拉；但不得多于两次。且其冷拉工艺与要求应符合现行国家标准《混凝土结构工程施工质量验收规范》(GB50204)的规定。 (2)在工程开工或每批钢筋正式焊接之前，应进行现场条件下的焊接性能试验。合格后，方可正式生产。试件数量与要求，应与质量检查与验收时间相同。

(3)钢筋焊接施工之前，应清除钢筋或钢板焊接部位和与电极接触的钢筋表面上的锈斑、油污、杂物等；当钢筋端部有弯折、扭曲时，应予以矫直或切除。 (4)进行闪光对焊时，应随时观察电源电压的波动情况。当电源电压下降大于5%或小于8%时，应提高焊接变压器级数；当大于或等于8%时，不得进行焊接。 (5)焊机应经常维护保养和定期检修，确保正常使用。 (6)对从事钢筋焊接施工的班组及有关人员应经常进行安全生产教育，执行现行国家标准《焊接与切割安全》GB9448中有关规定，并应执行和实施安全技术措施，加强焊工的劳动保护，防止发生烧伤、触电、火灾、爆炸以及烧坏焊接设备等事故。 (7)钢筋连接件的混凝土保护层厚度宜符合《混凝土结构工程施工质量验收规范》(GB50204)中，关于钢筋混凝土保护层最小厚度的规定，且不得小于15mm，连接件之间的横向净距不宜小于25mm。 (8)不同直径的钢筋焊接时，其直径差不宜大于2～3mm。 2.2.施工准备 2.2.1.技术准备 (1)操作人员必须经过专门的技术培训，经考核合格后持证上岗。 (2)做好各级技术交底工作。 2.2.2.材料准备 (1)按照设计要求与规范规定，提出准确完善的加工计划及产品数量。

电子元器件安装与焊接工艺规范

电子元器件安装与焊接 工艺规范

电子元器件安装与焊接工艺规范 1范围 本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。2引用标准 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规范。 HB 航空产品电装工艺电子元器的安装 HB 航空产品电装工艺电子元器的焊接 QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求 IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性 3技术要求与质量保证 3.1一般要求 3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。 3.1.2环境温度要求：20℃-30℃。 3.1.3相对湿度要求：30%-75%。 3.1.4照明光照度要求：工作台面不低于500lx。 3.1.5工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域 不得洒水。 3.2安装前准备 3.2.1把安装所用的器材备齐，并放在适当位置，以便使用； 3.2.2所有工具可正常使用，无油脂，按下列要求检查工具： 切割工具刃口锋利，能切出整齐的切口； 绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。 3.2.3按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。 3.2.4凡油封的零件或部件，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污 染。 4元器件在印制板上安装 4.1元器件准备 4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质 量。 4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理： a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。有镀层的引线不用织物清 线器处理； b、清洁后的引线不能用裸手触摸； c、用照明（CDD）放大镜检验元器件引线清洁质量。 4.2元器件成型注意事项 a、成型工具必须表面光滑，夹口平整圆滑，以免损伤元器件； b、成型时，不应使元器件本体产生破裂，密封损坏或开裂，也不应使引线与元器件 内部连接断开； c、当弯曲或切割引线时，应固定住元器件引线根部，防止产生轴向应力，损坏引线 根部或元器件内部连接； d、应尽量对称成型，在同一点上只能弯曲一次； e、元器件成型方向应使元器件装在印制板上后标记明显可见； f、不允许用接长元器件引线的办法进行成型； g、不得弯曲继电器、插头座等元器件的引线。 4.3元器件成型要求

钢筋闪光对焊工艺详解

钢筋闪光对焊工艺 施工准备 1、材料及主要机具： 1.1钢筋：钢筋的级别、直径必须符合设计要求，有出厂证明书及复试报告单。进口钢筋还应有化学复试单，其化学成分应满足焊接要求，并应有可焊性试验。 1.2主要机具：对焊机及配套的对焊平台、防护深色眼镜、电焊手套、绝缘鞋、钢筋切断机、空压机、水源、除锈机或钢丝刷、冷拉调直作业线。 2、作业条件： 2.1焊工必须经过培训考试合格并持有建设行政主管部门颁发的有效的作业证书。 2.2对焊机及配套装置、冷却水、压缩空气等应符合要求。 2.3电源应符合要求，当电源电压下降大于5%，小于8%时，应采取适当提高焊接变压器级数的措施；大于8%时，不得进行焊接。 2.4作业场地应有安全防护设施，防火和必要的通风措施，防止发生烧伤、触电及火灾等事故。 2.5熟悉料单，弄清接头位置。 操作工艺 1、工艺流程： 检查设备→选择焊接工艺及参数→试焊、作模拟试件→试件送试→确定焊接参数→工程钢筋焊接→质量检验→现场按规范取度试件试验。 2、连续闪光对焊工艺过程： 闭合电路→闪光(两钢筋端面轻微接触)→连续闪光加热到将近熔点(两钢筋端面徐徐移动接触)→带电顶锻→无电顶锻 3、预热闪光对焊工艺过程： 闭合电路→断续闪光预热(两钢筋端面交替接触和分开)→连续闪光加热到将近熔点(两钢筋端面徐徐移动接触)→带电顶锻→无电顶锻

4、闪光一预热闪光对焊工艺过程： 闭合电路→一次闪光闪平端面(两钢筋端面轻微徐徐接触)→连续闪光预热(两钢筋端面交替接触和分开)→二次连续闪光加热到将近熔点(两钢筋端面徐徐移动接触)→带电顶锻→无电顶锻 5、焊接工艺方法选择：当钢筋直径小于18㎜可采用连续闪光焊。当钢筋直径较大（大于20mm），端面较平整，宜采用预热闪光焊；当端面不够平整，则应采用闪光一预热闪光焊。 6、焊接参数选择：闪光对焊时，应合理选择调伸长度、烧化留量、顶锻留量以及变压器级数等焊接参数。 6.1调伸长度：焊接前，两钢筋端部从电极钳伸出的长度。取值一般为：I级钢0.75～1.25d；II级钢1.0～1.5d（d为钢筋直径）；直径小的取小值。 6.2闪光留置与闪光速度：闪光留置是指闪光过程中，闪出金属所消耗的钢筋长度。其取值：连续闪光焊为两钢筋严重压伤部分之和，另加8㎜；预热闪光焊为8－10㎜；闪光－预热－闪光焊的一次闪光为两钢筋切断时刀口严重压伤部分之和，二次闪光为8－10㎜。 闪光速度由快到慢，开始接近于零，而后约1㎜/S，终止时达1.5－2㎜/S。 6.3预热留量与预热频率：预热留量取值为预热闪光焊为4－7㎜；闪光－预热－闪光焊2－7㎜。 预热频率：I级钢宜取高些，II级钢适中（1－2次/S），以扩大接头处加热范围。 6.4顶锻留量、顶锻速度与顶锻压力：顶锻留量指在闪光结束，将钢筋顶锻压紧时因接头处挤出金属而缩短的钢筋长度。一般宜取4－6．5㎜（直径的取大值），其中有电顶锻留量约占1/3，无电顶锻留量约占2/3，焊接时必须控制得当。 顶锻速度越快越好，顶锻压力应足以将全部的熔化金属从接头内挤出，而且还要使邻近接头处（10㎜）的金属产生适当的塑性变形。 6.5变压器级次用以调节焊接电流大小。高级别钢筋或直径大钢筋，其级次要高。焊接时如火花过大并有强烈声响，应降低变压器级次。当电压降低5%左右时，应提高变压器级次1级。 6试焊、模拟焊试件：在工程钢筋正式焊接前，应按选择的焊接参数焊接6个试件，其中3个做拉力试验，3个做冷弯试验。经试验合格后，方可按确定的焊接参数成批生产。 7、对焊焊接操作：

虚焊检测

虚焊检测是工业上常见的一种检测，虚焊和漏焊不同，我们要进行区分，漏焊是指材料部位间未连接，没有焊点，而虚焊是表面看上去焊接成功了，但实际上并没有焊牢。我们需要了解虚焊产生的原因，并清晰虚焊的相关检测方法。 虚焊产生原因： 1、焊盘设计有缺陷； 2、助焊剂的还原性不良或用量不够； 3、被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢； 4、烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层； 5、焊接时间太长或太短，掌握得不好； 6、焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松； 7、元器件引脚氧化； 8、焊锡质量差。 虚焊检测方法： 1、直观检查法 一般先寻找发热的元器件，如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等，这些元件因为发热容易出现虚焊，严重的直接可以看出，轻微的可以用放大镜观看。一般刚焊好的引脚是很光润的。当边缘受到影响时，由于不断

地挤压和拉伸，会变得粗糙无光泽，焊点周围就会出现灰暗的圆圈，用高倍放 大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群，严重时就形成环状的裂缝，即脱焊。 所以，有环状黑圈的地方，即使没有脱焊，将来也是隐患。大面积补焊集成电路、发热元件引脚是解决的方法之一。 2、电流检测法 检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品负载变化时电流设定没有相 应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。 3、晃动法 就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动，以感觉元件有无松动现象，这主要应对比较大的元件进行晃动。另外，在用这种方法之前，应该对故障范 围进行压缩．确定出故障的大致范围，否则面对众多元件。逐个晃动是很不现 实的。 4、震动法 当遇到虚焊现象时，可以采取敲击的方法来证实，用螺丝刀手炳轻轻敲击 线路板，以确定虚焊点的位置。但在采用敲击法时，应保证人身安全，同时也 要保证设备的安全，以免扩大故障范围。 5、补焊法 补焊法是当仔细检查后仍旧不能发现故障时进行的一种维修方法，就是对 故障范围内的元件逐个进行焊接。这样，虽然没有发现故障点，但却能达到维 修目的。

电子元器件安装与焊接工艺规范

文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持. 电子元器件安装与焊接 工艺规范

文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持. 电子元器件安装与焊接工艺规范 1范围 本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。2引用标准 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规范。 HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺电子元器的安装 HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺电子元器的焊接 QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求 IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性 3技术要求与质量保证 3.1一般要求 ，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域不得洒水。 3.2安装前准备 ，并放在适当位置，以便使用； ，无油脂，按下列要求检查工具： 切割工具刃口锋利，能切出整齐的切口； 绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。 ，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污染。 4元器件在印制板上安装 4.1元器件准备 4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质 量。 4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理： a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。有镀层的引线不用织物清 线器处理； b、清洁后的引线不能用裸手触摸； c、用照明（CDD）放大镜检验元器件引线清洁质量。 4.2元器件成型注意事项 a、成型工具必须表面光滑，夹口平整圆滑，以免损伤元器件； b、成型时，不应使元器件本体产生破裂，密封损坏或开裂，也不应使引线与元器件 内部连接断开； c、当弯曲或切割引线时，应固定住元器件引线根部，防止产生轴向应力，损坏引线 根部或元器件内部连接； d、应尽量对称成型，在同一点上只能弯曲一次； e、元器件成型方向应使元器件装在印制板上后标记明显可见； f、不允许用接长元器件引线的办法进行成型； g、不得弯曲继电器、插头座等元器件的引线。 4.3元器件成型要求 4.3.1轴向引线元器件 引线弯曲部分不能延长到元器件本体或引线根部，弯曲半径应大于引线厚度或引线直径；见图1： 图1 轴向引线元器件引脚折弯要求 水平安装的元器件应有应力释放措施，每个释放弯头半径R至少为0.75mm，但不得小于引线直径。 图2 元器件应力释放弯头处理要求

闪光对焊专项施工方案

目录 一、编制依据 (1) 二、工程概况 (1) 三、施工准备 (1) 3.1、技术准备 (1) 3.2、材料要求 (1) 3.3、钢筋设备及人员配备 (2) 3.3.1、钢筋设备 (2) 3.3.2、人员配备 (2) 四、施工条件 (2) 五、施工工艺 (2) 5.1、工艺流程 (2) 5.2、操作工艺 (2) 六、质量标准及保证措施 (4) 6.1、主控项目 (4) 6.2、一般项目 (4) 七、施工注意事项 (5) 八、成品保护措施 (6) 九、职业健康、安全措施 (6) 十、文明施工及环保保护措施 (7)

一、编制依据 ○1、《钢筋焊接及验收规程》 ○2、《建筑工程施工质量验收统一标准》（GB 50300-2001）○3、《施工现场临时用电安全技术规范》 （JGJ46-2005，J45-2005） ○4、《建筑施工作业安全技术规范》（JGJ80-91） ○5、《建筑机械使用安全技术规程》（JGJ33－2001） ○6、《建筑分项施工工艺标准企业标准》GXEJ/QB ○7、《施工组织设计》 二、工程概况 广西水电科学研究院科高层住宅楼工程位于南宁市桃源路82-1号，建筑面积：17721.88m2。框架剪力结构，地下一层，地上二十九层。 三、施工准备 3.1、技术准备 ○1、审图 施工前认真查阅图纸（包括与建筑图对应的情况）、方案、相关安全质量规范，遇到图纸上的问题提前与设计联系解决。○2、配筋 由专业人员进行配筋。配筋单要经过项目技术部审核、技术负责人审批后才能允许加工。 ○3、交底 班组在进行作业之前必须进行书面的技术交底，交底要有针对性和可操作性。根据设计对照配料单分清钢筋的规格、尺寸、配料及组合；对加工人员进行现场技术交底，做出合格的标准样品示范，按样品下料制作。 3.2、材料要求 ○1、工程所用钢筋种类、规格必须符合设计要求，钢筋应有出厂质量证明，并按进场批次和批量分批抽取试样作物理性能检验，合格后方可使用。

电子元件手工焊接基础及过程概述

电子元件手工焊接基础及过程概述 本文主要介绍了手工焊接基础知识以及在焊接过程中需要注意的各项问题，旨在帮助操作手工焊接的技术人员有效掌握并理解手工焊接的基础,搞清楚芯片在焊接过程中容易造成损坏的原因。 随着电子元器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由FPC软板进行替代，元器件电阻电容经过了1206，0805，0603，0402后已向0201平贴式，BGA封装后已使用了蓝牙技术，这无一例外的 说明了电子发展已朝向小型化、微型化发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以我们的一 线手工焊接人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评 定，及电子基础有一定的了解。 一、焊接原理： 锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。 1．润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。(图1所示)。 引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。形象比喻：把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润湿荷花。把水滴到棉花上，水就渗透到棉花里面去了，就是水能润湿棉花。 2．扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。(图二所示)。 3. 冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。(图三所示)

电子元器件焊接工艺要求

电子元器件焊接工艺要求-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

电子元器件焊接工艺规范 一、目的 规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。 二、手工焊接工具要求 1、焊锡丝的选择要求 1)直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注 锡，一些较大元器件的焊接。 2)直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。 3) 直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。 2、电烙铁的功率选用要求 1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用 35W内热式电烙铁。 2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的 内热式电烙铁。 3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。 3、电烙铁使用注意事项 1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后 在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2)电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应 切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁

烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。 3)不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产 生故障。 4)电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加 热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头 三、电子元器件的安装 1、元器件引脚折弯及整形的基本要求 手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。 2、元器件插装要求 1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到 位，无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 2)电阻，二极管及其类似元件与线路板平行，要尽量将有字符的元 器件面置于容易观察的位置。 3)电容、三极管、电感、可控硅及类似元件要求引脚垂直安装，元 件与线路板垂直。 4)集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装 应到位，元件与线路板平行。 5)有极性的元件在装插时要注意极性，不能将极性装反。

闪光对焊施工工艺

闪光对焊施工工艺 Document serial number【UU89WT-UU98YT-UU8CB-UUUT-UUT108】

闪光对焊施工工艺材料及主要机具： 2.1.1钢筋：钢筋的级别、直径必须符合设计要求，有出厂证明书及副食报告单。进口钢筋还应有化学复试单，其化学成分应满足焊接要求，并应有可焊性试验。 2.1.2主要机具：对焊机及配套的对焊平台、防护深色眼镜、电焊手套、绝缘鞋、钢筋切断机、空压机、水源、除锈机或钢丝刷、冷拉调直作业线。 作业条件： 2.2.1焊工必须只有有效的考试合格证。 2.2.2对焊机及配套装置、冷却水、压缩空气等应符合要求。 2.2.3电源应符合要求，当电源电压下降大于5%，小于8%时，应采取适当提高焊接变压器级数的措施：大于8%时，不得进行焊接。 2.2.4作业场地应有安全防护措施，防火和必要的通风措施，防止发生烧伤、触电及火灾等事故。 2.2.5熟悉料单，弄清接头位置，做好技术交底。 工艺流程： 检查设备→选择焊接工艺及参数→试焊、作模拟试件→送试→确定焊接参数→焊接→质量检验 3.1.1连续闪光对焊工艺过程： 闭合电路→闪光（两钢筋端面轻微接触）→连续闪光加热到将近熔点（两钢筋端面徐徐移动接触）→带电顶锻→无电顶锻接触） 3.1.2预热闪光对焊工艺过程：

闭合电路→断续闪光预热（两钢筋端面交替接触和分开）→连续闪光加热到将近熔点（两钢筋端面徐徐移动接触）→带电顶锻→无电顶锻 3.1.3闪光-预热闪光对焊工艺过程： 闭合电路→一次闪光闪平端面（两钢筋端面轻微徐徐接触）→连续闪光预热（两钢筋端面交替接触和分开）→二次连续闪光加热到将近熔点（两钢筋端面徐徐移动接触）→带电顶锻→无电顶锻 焊接工艺方法选择：当钢筋直径较小，钢筋级别较低，可采用连续闪光焊。采用连续闪光焊所能焊接的最大钢筋直径应符合表4-21的规定。当钢筋直径大，端面较平整，宜采用预热闪光焊：当端面不够平整，则应采用闪光—-预热闪光焊。 连续闪光焊钢筋上限直径表4-21 焊机容量（KVA）钢筋级别钢筋直径（mm） Ⅰ级25 150Ⅱ级22 Ⅲ级20 Ⅰ级20 100Ⅱ级18 Ⅲ级16 Ⅰ级16 75Ⅱ级14 Ⅲ级12

电子元器件焊接基本技术

电子元器件焊接基本技术 电子元器件是组成电子产品的基础,把电子元器件牢固的焊接到印刷电路板上,是电子装配的重要环节。掌握焊接的基本知识和基本技能是衡量学生掌握电子技术基本技能的一个重要项目,也是学生参加工作所必须掌握的技能。通过本次实训,要求学生基本掌握电子元器件的焊接知识和锡焊工艺。 一、实训要求 1、掌握焊接的基本知识和工艺 2、掌握锡焊的种类和方法 二、实训步骤 1、学习焊接的基本知识 2、学习手工锡焊的基本技能 3、了解工厂进行大批量焊接的基本方法和工艺知识 4、实际进行手工锡焊训练 三、实训总结(焊接方法) 1)手工焊接技术 (1)焊接的手法 ①焊锡丝的拿法经常使用烙铁进行锡焊的人,一般把成卷的焊锡丝拉直,然后 截成一尺长左右的一段。在连续进行焊接时,锡丝的拿法应用左手的拇指、食指和

小指夹住锡丝,用另外两个手指配合就能把锡丝连续向前送进。若不是连续焊接,锡丝的拿法也可采用其它形式。 ②电烙铁的握法根据电烙铁的大小、形状和被焊件要求的不同,电烙铁的握法一般有三种形式:正握法、反握法和握笔法。握笔法适合于使用小功率的电烙铁和进行热容量小的被焊件的焊接。 (2)手工焊接的基本步骤手工焊接时,常采用五步操作法。 ①准备首先把被焊件、锡丝和烙铁准备好,处于随时可焊的状态。 ②加热被焊件把烙铁头放在接线端子和引线上进行加热。 ③放上焊锡丝被焊件经加热达到一定温度后,立即将手中的锡丝触到被焊件上使之熔化适量的焊料。注意焊锡应加到被焊件上与烙铁头对称的一侧,而不是直接加到烙铁头上。 ④移开焊锡丝当锡丝熔化一定量后(焊料不能太多),迅速移开锡丝。 ⑤移开电烙铁当焊料的扩散范围达到要求后移开电烙铁。撤离烙铁的方向和速度的快慢与焊接质量密切有关,操作时应特别留心仔细体会。 (3)焊接注意事项在焊接过程中除应严格按照以上步骤操作外,还应特别注意以下几个方面: ①烙铁的温度要适当可将烙铁头放到松香上去检验,一般以松香熔化较快又不冒大烟的温度为适宜。 ②焊接的时间要适当从加热焊料到焊料熔化并流满焊接点,一般应在三秒钟之内完成。若时间过长,助焊剂完全挥发,就失去了助焊的作用,会造成焊点表面粗糙,

电子元件产生虚焊的原因及种类

电子元件是组成电子产品的基础，对于电子设备来说，特别是使用时间较长的电子设备来说，内部的元件出现慌焊造战接触不良现象是常见的故障之一，也是比较难于查找的故障，本文着重为大家分析一下电子元件产生虚焊的原因，一起来看看吧！ 1、电子元件产生虚焊的原因 (1)焊锡熔点比较低，强度不大由于焊锡熔点低，而元件引脚和固定元件的板子材料不同，其热膨胀系数不同，日久后，伴随着元件工作温度的变化，在热胀冷缩的作用力下，就会产生虚焊现象。(2)元件引脚存在应力现象如果元件安装不到位，或者元件比较重，或者固定元件的线路板存在变形，都会使得元件引脚对其焊点产生应力，在这个应力的长期作用下，就会产生虚焊现象。(3)焊接时用锡量太少在安装或维修过程中，焊接元件时用的焊锡太少，时间长后就比较容易产生虚焊现象。(4)元件产生的高温引起其田定点焊锡变质有的元件会产生较高的温度，在长期的高温作用下，固定点的焊锡重者会发生脱焊，轻者出现虚焊故障。(5)元件引脚安装时没有处理好在元件安装时或者在维修过程中，没有很好地对元件的引脚进行去脂去氧化层处理，或镀锡不好，这也是产生虚焊的常见原因之一。(6)焊锡本身质量不良如果同时有很多点都出现了虚焊故障，多数原因是因为焊锡本身质量不好引起的。(7)线路板敷铜面质量不好焊接之前线路板敷铜没有很好地进行去脂去氯化层和加涂防氧化涂敷、助焊处理，造成吃锡效果不好，日久后出现了虚焊现象。2、虚焊故障常见的种类(1)虚焊部位在焊点与焊盘之间产生这种虚焊现象的原因是虽然元件引脚处理得好，但线

路板覆铜焊盘面上没有处理好，导致焊接时吃锡不充分造成的。这种慌焊现象由于隐藏在焊点下而，一般不容易发现。(2)虚焊点在元件引脚与焊点之间 &nb

电子元器件焊接标准

迪美光电电路板焊接标准概述 ---A手插器件焊接工艺标准 一．没有引脚的PTH/ VIAS （通孔或过锡孔） 标准的 （1）孔完全充满焊料。焊盘表面显示良好的润湿。 （2）没有可见的焊接缺陷。 可接受的 （1）焊锡润湿孔壁与焊盘表面。 （2）直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。 （3）直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔表面和上表面必须有焊锡润湿。

不可接受的 （1）部分或整个孔表面和上表面没有焊料润湿。 （2）孔表面和焊盘没有润湿。在两面焊料流动不连续。 二．直线形导线 1、最小焊锡敷层（少锡） 标准的 （1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。（2）导线轮廓可见。

可接受的 （1）焊锡的最大凹陷为板厚（W）的25%，只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。 不可接受的 （1）焊料凹陷超过板厚（W）的25%。 （2）焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。 2、最大焊锡敷层（多锡） 标准的 （1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。

（2）引脚轮廓可见。 可接受的 （1）在导体与终端之间多锡，但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。（2）引脚轮廓可见。 不可接受的 （1）在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。 （2）引脚轮廓不可见。 3、弯曲半径焊接

标准的 （1）焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。 可接受的 （1）焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。 （2）焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。 不可接受的 （1）焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。 （2）焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。

电路板、电子元器件的焊接与装配

电路板、电子元器件的焊接与装配 焊接工具：焊接小型电子元件用20w内燃式电烙铁。 焊料：中间带松香的焊锡丝。 焊接方法： （1）新的电子元件及线路板都有镀锡，可以直接焊。旧的元件要除去表面氧化层、锈蚀、污物等。 （2）先将加热好的电烙铁，放在引脚与线路板的交界处并与平面成45度角。 （3）加热3-5秒再将焊锡丝放在交界处，待焊锡充分熔化后并充分结合后，移开电烙铁级焊锡丝。 （4）用吹气的方法是焊点迅速冷却。 （5）焊点尽量小，牢固。 （6）焊接时间尽量短。 焊接时注意事项： （1）电烙铁接地线与电源接地线相接，防止电烙铁漏电发生事故。 (2) 焊接时用镊子夹住元件的引线，防止因温度过高损坏元件。（3）焊锡未凝固前切莫摇晃元件，防止虚焊假焊。 （4）焊接多种电器元件时，以先大后小的原则。 （5）焊接电子元件和集成电路芯片时，应将电烙铁接地，或切断电烙铁电源后用余热来焊。防止电烙铁感应电压使芯片损坏。 评估要素： （1）采用正确的方法完成电子线路的焊接与装配。（工具、焊料的准备、焊接步骤及方法。） （2）经仪器测试，电路功能正确。 （3）检查外观，电子元件排列整齐焊点圆滑且无虚焊。 a.PCB板焊接的工艺流程 PCB板焊接工艺流程介绍

PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 PCB板焊接的工艺要求 元器件加工处理的工艺要求 元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。 元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 元器件在PCB板插装的工艺要求 元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 1.1PCB板焊点的工艺要求