大学物理实验--电子元件的判别与整流器的组装

实验名称：电子元件的判别与整流计的组装

实验目的：1.使用万用表，有关电子元器件进行判别；

2.设计整流、虑波电路。

实验仪器

黑盒子，万用表，信号发生器，电子示波器。

实验记录：

（1）元器件判别记录。

（2）画出设计电路和半波整流电路用输入、输出波形。（3）画出设计电路和全波整流和加接电容滤波电路用输入输出波形。

（4）画出设计电路和桥式波整流和加接π型滤波电路用输入输出波形。

（5）对实验2.3.4中的测量电压记录并进行处理。

拓展研究：

如何改进实验中的π型滤波电路元件，以增大输出直流电压。

半波整流全波整

流

全波整

流电容

滤波

桥式整

流

桥式整

流π型滤

波

U0 21.5V 21.6V 21.4V 略15.7V U2 10.0V 5.0V 0.4V 略0.04V 半波整流

全波整流

全波整流电容滤波

桥式整流 型滤波

电脑组装实验报告

实 验 报 告 册 课程名称：电脑组装与维护 姓名：_______aaaaaaaaa_______ 班级：_____ 111030600______ 学号：______11103060100___ 日期：_______2012.03.18___ 重庆理工大学计算机教学实验中心

实验一模拟攒机 实验题目电脑基本配置日期2012.03.18 实验目的： 1.初步掌握计算机基础知识； 2.了解一些电脑选购常识； 3.了解如何选购零部件； 4.根据需求配置一台自己的电脑。 实验内容： 配件类型配件情况 CPU 英特尔赛扬处理器2.0GHz 主板昂达P4D2主板 硬盘希捷40GB 硬盘（7200转）内存HY 256MB DDR 内存 显卡艾尔莎517SED显卡 显示器飞利浦107S5 显示器 移动存储爱国者32M迷你王 键盘明基超薄 鼠标双飞燕3D 机箱八达e家机箱 声卡 2.1 声卡 光驱明基16速DVD 音箱轻骑兵B2288音箱 实验步骤： 1.明确该为自己组装一台什么样的电脑； 2.向高手学习攒机经验； 3.选择合适的零部件； 4.根据用途确定电脑的基本配置。 实验心得： 1.配置电脑时，一定要明确自己需要什么样的配置； 2.明白电脑的保修期； 3.要识别水货和假货； 4.不要花钱买频率，全面考虑电脑的整体性能才是正确选购电脑的关键； 5.关注售后服务。

实验二硬件拆装 实验题目组装电脑日期 实验目的： 1.熟悉各电脑配件； 2.了解主板结构； 3.熟悉内部连线； 4.学会进行硬件的拆装。 实验内容： 1.认识计算机各部件； 2.拆卸外设； 3.拆卸主机； 4.重新组装电脑。 实验步骤： 1.断开电源； 2.准备工具； 3.拆卸外设； 4.拆卸主机； 5.组装电脑：（1）打开机箱盖；（2）安装电源；（3）安装主板；（4）安装CPU和风扇； （5）安装内存条；（6）安装显卡；（7）安装声卡；（8）安装驱动器； （9）连接线缆；（10）装上机箱盖；（11）连接鼠标和键盘； （12）连接显示器；（13）连接音箱；（14）连接电源。 实验心得： 1．注意首先要断开电源； 2．实验前应做好充分的准备； 3．实验中要做到尽然有序，各配件要放在制定的位置； 4．各连线要正确连接； 5．连接好线后，要梳理内部连线，以免发生不必要的故障。

常见电子元器件封装

常见电子元器件封装 元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一元件封装，同种元件也可有不同的元件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。 电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥D－44D－37D－46 单排多针插座CON SIPn(n为针脚个数) 双列直插元件（集成块）：DIP8-DIP40,其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 石英晶体振荡器XTAL1 运放OP07 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4封装属性为axial系列AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4/0.3 添片的有0603080510051206 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电位器：VR pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 发光二极管：led RB.1/.2 二极管：DIODE封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 三极管：TO IGBT NPN常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管） 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v

电子元件封装大全及封装常识

电子元件封装大全及封装常识 2010-04-12 19:33 一、什么叫封装 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素： 1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； 2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能； 3、基于散热的要求，封装越薄越好。 封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC （小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。 封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP； 材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； 引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点； 装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装 二、具体的封装形式 1、 SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。 2、 DIP封装 DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 < 1 > 3、 PLCC封装 PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 4、 TQFP封装 TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）

收音机组装与调试实验报告记录

收音机组装与调试实验报告记录

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收音机组装与调试实验报告 实验名称：收音机的组装与调试 学院： 班级： 姓名： 学号： 指导老师： 实验日期：

一实验目的： 1.熟悉电阻、电容、电感线圈、中周、变压器、二极管、三极管、电位器、耳机插座、喇叭等电子元件。 2.在散件的组装过程中进一步学习电子技术。 3.掌握电子安装工艺了解测量和调试技术。 4. 熟练焊接的基本技巧 5. 熟悉收音机的工作原理 6. 掌握收音机的调试方法,能安装、调试出成品收音机 二、实验电路图

由输入回路高放混频级、一级中放、二级中放、前级低放兼检波级、低放级和功放级等部分组成，接收频率范围为535~1605KHZ的中波段。 三、实验原理 天线收到电磁波信号，经过调谐器选频后，选出要接收的电台信号。同时，在收音机中，有一个本地振荡器，产生一个跟接收频率差不多的本振信号，它跟接收 信号混频，产生差频，这个差频就是中频信号。中频信号再经过中频选频放大，然 后再检波，就得到了原来的音频信号。音频信号通过功率放大之后，就可送至扬声 器发声了。天线接收到的高频信号通过输入电路与收音机的本机振荡频率（其频率 较外来高频信号高一个固定中频，我国中频标准规定为465KHZ）一起送入变频管 内混合一一变频，在变频级的负载回路（选频）产生一个新频率即通过差频产生的 中频，中频只改变了载波的频率，原来的音频包络线并没有改变，中频信号可以更

常用电子元件封装尺寸规格汇总

常用电子元件封装、尺寸、规格汇总 贴片电阻规格 贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸： 贴片元件的封装 一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注： a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸 b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照

电子元件封装大全及封装常识

修改者：林子木 电子元件封装大全及封装常识 一、什么叫封装 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连 接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、 密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线 连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连 接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空 气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也 更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与 之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比 值越接近1 越好。封装时主要考虑的因素： 1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； 2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性 能； 3、基于散热的要求，封装越薄越好。 封装主要分为DIP 双列直插和SMD 贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最 早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP 公司开发出了SOP 小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J 型引脚小外形封装）、 TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、 TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电 路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作 条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。 封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP； 材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； 引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点； 装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装 二、具体的封装形式 1、SOP/SOIC 封装 SOP 是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP 封装技术由 1968～1969 年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J 型引脚小外形封 装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、 TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电 路）等。 SOP(Small Out-Line package) 也叫SOIC，小外形封装。表面贴装型封装之一， 引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP 除了用 于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距 1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配 高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP。还有一种带有散热片的SOP。

常用电子元件封装

常用电子元件封装 电阻：RES1, RES2, RES3, RES4;封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4至到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2 ;封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18 （普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805 , 7812 , 7820等 79 系列有7905 , 7912 , 7920 等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为 D 系列（D-44 , D-37 , D-46 ）电阻：AXIAL0.3- AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2- RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF 用RB.2/.4,>470uF 用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7 指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40,其中8 —4 0指有多少脚，8脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是： 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念 因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的 针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电 路板上了。 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已 经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP 之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN 的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或T0-5，而学用的CS9013，有TO-92A , TO-92B ,

小车组装实验报告doc

小车组装实验报告 篇一：智能小车实验报告 北京邮电大学实习报告 附1 实习总结 为期两周的电子工艺实习，我过得十分忙碌和充实。从茫然地走进实验室，到学习最基本的焊接，到组装小车，再到无数次地调试程序，最后获得全院比赛的二等奖，有很多的辛苦，但是有更多的收获。 焊接是电子工艺实习最基本的部分，也是我们小学期的第一课。最开始是焊接基本的元件，包括电阻、电容、二极管、三极管等，虽然看起来是很简单的工作，但总是掌握不好电烙铁和焊锡，于是焊点有大有小，还有一些虚焊和漏焊的点。直到按照老师的要求一点一点把整块板子焊满，才逐渐掌握了标准、规范的焊接方法，最后烙铁往上一提很重要。到后来焊连着的四十个点时，焊点已经比较整齐划一了。对于焊接这种基本功来说，反复练习真的十分重要，这也考验了我们的耐心和细心。 焊接部分的小测试，是焊一个发光二级管交替亮的功能电路，老师要求正面用硬线布线，背面用软线连接。由于一开始设计布线的时候，元件之间距离比较近，导致在背面焊接连线时必须把线剪得特别短，我们两个人一个扶着线，一

个焊，位置十分不好把握，一不小心就会碰到旁边的焊点，又需要吸掉重焊，浪费了很多时间。所以我们的工作进行得十分慢，到中午很晚才焊完。虽然焊完后通电顺利地亮了，但以后再布线的时候一定要考虑到背面连线的问题，把原件之间的距离排得大一些。 基本焊接技术后就正式进入小车的组装了。小车的零件有很多都不认识，电路板也很复杂，刚拿到手里有些摸不着头脑，还好说明书上对焊接步骤有详细的说明。在焊芯片和散热片的时候，我们把顺序搞反了，应该先焊散热片，再根据螺丝孔的位置焊芯片，才能把两个元件固定在一起。但我们先焊了芯片，把散热片插在板子上后，发现两个孔怎么也对不上，可是芯片已经焊死了，即使用吸锡器也拆不下来。最后我们只好在散热片上又钻了一个孔，才勉强把螺丝拧上去。所以焊接的顺序是极其重要的，不光要考虑元件的高低，还要考虑元件之间的关系，才能少做无用功。还好其他步骤我们没有再出问题，小车焊出来后把测试程序烧进去，也能够正常的跑。 进入程序编写阶段，我们两个人先一起在测试程序的基础上编写了一个逻辑，预想了小车在行进过程中可能遇到的各种状况，主要使用了if??else if??else的多层嵌套。这个逻辑我们梳理了好长时间，在纸上画了逻辑图，想办法把

(完整版)元器件封装大全

元器件封装大全 A. 名称Axial 描述轴状的封装 名称 AGP （Accelerate Graphical Port） 描述加速图形接口 名称 AMR (Audio/MODEM Riser) 描述声音/调制解调器插卡 B. 名称 BGA （Ball Grid Array） 描述 球形触点阵列，表面贴 装型封装之一。在印刷基板 的背面按阵列方式制作出 球形凸点用以代替引脚，在 印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌 封方法进行密封。也称为凸 点阵列载体(PAC) 名称 BQFP (quad flat package with bumper) 描述 带缓冲垫的四侧引脚扁 平封装。QFP封装之一，在 封装本体的四个角设置突 (缓冲垫)以防止在运送过 程中引脚发生弯曲变形。 C．陶瓷片式载体封装 名称 C－ (ceramic) 描述 表示陶瓷封装的记号。 例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。 名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP 描述

名称Cerdip 描述 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。 名称CERAMIC CASE 描述 名称 CERQUAD (Ceramic Quad Flat Pack) 描述 表面贴装型封装之一， 即用下密封的陶瓷QFP，用 于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热 性比塑料QFP 好，在自然空 冷条件下可容许 1.5～2W 的功率 名称CFP127 描述 名称 CGA (Column Grid Array)描述 圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装 名称 CCGA (Ceramic Column Grid Array) 描述陶瓷圆柱栅格阵列 名称CNR 描述CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口 名称CLCC 描述 带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G.

常用电子元器件封装图集

TQFP hin Quad Flat Packs PPGA Plastic Pin Grid Arrays Mini-BGA Mini Ball Grid Array BGA Ball Grid Array CerDIP Ceramic Dual-In-Line Packages CQFP Ceramic Flatpacks CerSOJ Ceramic Small Outline J-Bend CPGA Ceramic Pin Grid Arrays WLCC Ceramic Windowed J-Leaded Chip Carriers PLCC Plastic Leaded Chip Carriers CerPACK Cerpacks LCC Ceramic Leadless Chip Carriers PQFP Plastic Quad Flatpacks SSOP Shrunk Small Outline Packages PDIP Plastic Dual-In-Line Packages QSOP Quarter Size Outline Packages W-LCC Ceramic Windowed Leadless Chip Carriers WPGA Ceramic Windowed Pin Grid Arrays SOIC Plastic Small Outline ICs W-CerPACK Windowed Cerpacks CQFP Ceramic Quad Flatpacks SOJ Plastic Small Outline J-Bend W-CerDIP Ceramic Windowed Dual-In-Line Packages CLCC Ceramic J-Leaded Chip Carriers TSOP Thin Small Outline Packages STSOP Small Thin Small Outline Packages RTSOP Reverse Thin Small Outline Packages TSOP II Thin Small Outline Packages, Type I 芯片的封装 芯片包装指包裹于硅晶外层的物质。目前最常见的包装称为 TSOP(Thin Small Outline Packaging) ，早期的芯片设计以 DIP(Dual In-line Package) 以及 SOJ(Small Outline J-lead) 的方式包装。较新的芯片，例如RDRAM 使用 CSP(Chip Scale Package) 包装。以下对不同封装方式的介绍能够帮助了解它们的不同点。 DIP (Dual In-Line Package 双列直插式封装、双入线封装)

电子元件识别大全附图简体

1.0目的 制订本指南，规范公司的各层工作人员认识及辨别日常工作中常用的各类元件。 2.0范围 公司主要产品（电脑主机板）中的电子元件认识： 2.1工作中最常用的的电子元件有：电阻、电容、电感、晶体管（包括二极管、发光二极管及三极管）、晶体、晶振（振荡器）和集成电路（IC）。 2.2连接器元件主要有：插槽、插针、插座等。 2.3其它一些五金塑胶散件：散热片、胶针、跳线铁丝等。 4.0电子元件 4.1电阻 电阻用“R”表示，它的基本单位是欧姆（Ω） 1MΩ（兆欧）=1，000KΩ（千欧）=1，000，000Ω 公司常用的电阻有三种：色环电阻、排型电阻和片状电阻。 色环电阻的外观如图示： 图1五色环电阻图2四色环电阻 较大的两头叫金属帽，中间几道有颜色的圈叫色环，这些色环是用来表示该电阻的阻值和范围的，共有12种颜色，它们分别代表不同的数字（其中金色和银色表误差）： 我们常用的色环电阻有四色环电阻（如图2）和五色环电阻（如图1）： 1).四色环电阻（普通电阻）：电阻外表上有四道色环： 这四道环，首先是要分出哪道是第一环、第二环、第三环和第四环：标在金属帽上的那道环叫第一环，表示电阻值的最高位，也表示读值的方向。如黄色表示最高位为四，紧挨第一环的叫第二环，表示电阻值的次高位，如紫色表示次高位为7；紧挨第2环的叫第3环，表示次高位后“0”的个数，如橙色表示后面有3个0；最后一环叫第4环，表示误差范围，一般仅用金色或银色表示，如为金色，则表示误差范围在±10%之间。 例如：某电阻色环颜色顺序为：黄-紫-橙-银，表示该电阻的阻值为：47，000Ω=47KΩ，误差范围：±10%之间。

计算机硬件的组装实验报告

实验时间：3月30日晚6:00-9:00 一、实验目的 项技术指标和参数。 3.能掌握现代计算机组成结构、内部部件的连接和装机步骤 4.能够熟练掌握计算机的基本组装技巧。 二、实验内容 三、实验步骤 （一）计算机主要器件及外部设备 1、计算机系统硬件组成：微处理器、主板、内存、外存储器、 输入系统设备、显示系统设备、机箱与电源。 2、计算机的结构构成和功能 ⑴.主板：主板是一块方形的电路板，在其上面分布着众多电子 元件和各种设备的插槽等。 ⑵.主板的插座：主板上的插座主要是指主板上的 CPU 插座和电 源插座。 计算机 硬件的组装 1.加深对理论知识的理解, 提咼实际动手能力; 2. 了解计算机的主要部件, 理解各部件的功能，了解微型机的各 学号： 姓名: 1、 了解计算机主要器件、外部设备的种类和发展情况; 2、 掌握计算机主要器件、外部设备的主要性能指标; 3、 知道如何选购计算机的主要器件和外部设备; 4、 根据了解的知识，动手实践组装一台微型计算机系统; 5、 了解并掌握计算机系统的调试、维护方法。

⑶.主板的插槽 ⑷.主板的芯片组：主板的芯片组是整个主板的核心，主板上各 个部件的运行都是通过主板芯片组来控制的。 ⑸.CPU CPU由控制器和运算器这两个主要部件组成。控制器 是整个计算机系统的指挥中心。控制器的指挥控制下，运算器、 存储器和输入/输出设备等部件协同工作，构成了一台完整的通 用计算机。运算器是计算机中用于实现数据加工处理等功能的部 件，它接受控制器的命令，负责完成对操作数据的加工处理任务, 其核心部件是算术逻辑单元。 ⑹.内存：内存主要由内存颗粒、PCB电路板、金手指等部分组成。 内存的作用是和CPL进行数据交换的，用于直接提供CPU要处理的 数据，同时内存容量有限，它需要不断的从外存调入当前操作需要 的数据以备CPU使用。 3.计算机的拆装 工具：螺丝刀 ⑴.拆卸部件操作步骤：关闭电源，用螺丝刀拆下螺丝，拆卸机箱。 观察主机各部件的连接线（电源和信号线），各部件的固定位置和方式（固定点、螺钉类型），并登记。拆除电源和信号线、板卡、内存、硬盘和软驱。（不要拆除CPU风扇、主板） ⑵.安装计算机部件的操作步骤:

常用贴片元件封装尺寸

常用贴片元件封装 1 电阻： 最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类 1）贴片电阻的封装与尺寸如下表： 英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2）贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表： 英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 0201 0603 1/20W 25 0402 1005 1/16W 50 0603 1608 1/10W 50 0805 2012 1/8W 150 1206 3216 1/4W 200

1210 3225 1/3W 200 1812 4832 1/2W 200 2010 5025 3/4W 200 2512 6432 1W 200 3）贴片电阻的精度与阻值 贴片电阻阻值误差精度有±1％、±2％、±5％、±10％精度， J －表示精度为5％、 F－表示精度为1％。 T －表示编带包装 阻值范围从0R-100M 2电容： 1）贴片电容可分为无极性和有极性两种，容值范围从0.22pF-100uF 无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603； 英制尺寸公制尺寸长度宽度厚度 0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05 0603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20 1206 3216 3.20±0.30 1.60±0.20 0.70±0.20 1210 3225 3.20±0.30 2.50±0.30 1.25±0.30 1808 4520 4.50±0.40 2.00±0.20 ≤2.00 1812 4532 4.50±0.40 3.20±0.30 ≤2.50 2225 5763 5.70±0.50 6.30±0.50 ≤2.50 3035 7690 7.60±0.50 9.00±0.05 ≤3.00

电子元器件封装技术详细介绍

电子元器件封装技术详细介绍 电子元器件封装技术详细介绍 1、BGA(ballgridarray)：球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。 例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。 2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)：带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(buttjointpingridarray)：表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C-(ceramic)：表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip：用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字

微机组装实验报告

微机组装实验报告 一．实验内容 1、了解计算机的硬件系统 2、在规定的时间内完成一台计算机的完全拆卸并且完全还原的组装拆卸训练二．实验目的 1、熟悉计算机的基本配置及各部件的功能 2、掌握计算机的组装过程 三．实验过程及步骤 1、实验的主要过程及步骤 ①交代任务，强调实验的重点及注意事项 ②老师演示重点环节 ③拆卸计算机： 观察机箱外观---打开机箱并观察机箱内的部件---分解各个部件之间的连接---观察主板---拆卸主板上的部件 ④组装计算机： 安装cpu---散热风扇---内存条---电源盒---主板---显卡---光驱---硬盘---连接主板控制线 2、主要部件的功能及参数介绍： ①中央处理器（英文Central Processing Unit，CPU）是一台计算机的运算核心 和控制核心。CPU、内部存储器和输入/输出设备是电子计算机三大核心部件。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。CPU由运

算器、控制器和寄存器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线构成。 差不多所有的CPU的运作原理可分为四个阶段：提取（Fetch）、解码（Decode）、执行（Execute）和写回（Writeback）。CPU从存储器或高速缓冲存储器中取出指令，放入指令寄存器，并对指令译码，并执行指令。所谓的计算机的可编程性主要是指对CPU的编程。 ②主机板：又叫主板(mainboard)、系统板(systemboard)或母板(motherboard)；它 安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O 控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件 ③内存条：内存条是连接CPU 和其他设备的通道，起到缓冲和数据交换作用。 库”太大，加上离CPU也很“远”，运输“原料”数据的速度就比较慢，导致 间，建了一个“小仓库”—内存。 四．实验心得及体会收获 通过学习计算机组装，我了解了计算机方面的一些基础知识，也了解到了CPU，主板，内存等配件的基本结构，原来在计算机方面不是很懂得的我，开始渐渐的深入了解它，相信我今后能更好的使用它。 “纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行。”这次计算机组装实验，让我真正将理论和实践融为一体，既巩固了旧知识，又掌握了新知识，在提高了我的动手能力

电子元器件封装知识

电子元器件封装知识 电子元器件封装知识一： 1、bga(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配lsi芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(pac)。引脚可超过200，是多引脚lsi 用的一种封装。封装本体也可做得比qfp(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚bga仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚qfp为40mm见方。而且bga不用担心qfp那样的引脚变形问题。该封装是美国motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，bga的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些lsi厂家正在开发500引脚的bga。bga的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国motorola公司把用模压树脂密封的封装称为ompac，而把灌封方法密封的封装称为gpac(见ompac 和gpac)。 2、bqfp(quadflatpackagewithbumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。qfp封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在

微处理器和asic等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见qfp)。 3、碰焊pga(buttjointpingridarray)表面贴装型pga的别称(见表面贴装型pga)。 4、c-(ceramic)表示陶瓷封装的记号。例如，cdip表示的是陶瓷dip。是在实际中经常使用的记号。 5、cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于eclram，dsp(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的cerdip用于紫外线擦除型eprom以及内部带有eprom的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为dip-g(g即玻璃密封的意思)。 6、cerquad表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷qfp，用于封装dsp等的逻辑lsi电路。带有窗口的cerquad用于封装eprom电路。散热性比塑料qfp好，在自然空冷条件下可容许1.5～2w的功率。但封装成本比塑料qfp高3～5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。 7、clcc(ceramicleadedchipcarrier)带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型eprom以及带有eprom的微机电路等。此封装也称为qfj、qfj-g(见qfj)。 8、cob(chiponboard板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然cob是最简单的裸芯片贴装技

常用电子元件封装及尺寸

常用电子元件封装 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：

常用电子元件封装大全

常用电子元件封装大全 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：

装配体实验报告

基于双固定杆的有限元分析 机自1007班31号崔恒雯双固定杆在UG下的有限元分析 1.双固定杆模型的建立 利用UG8.0建立双固定杆模型，如图1所示： 图1 双固定杆的模型 2.新建有限元模型 1)单击【开始】→【高级仿真】命令，在【仿真导航器】窗 口中右击单击【_model3.prt】节点，在出的快捷菜单中单 击【新建FEM】命令，弹出【新建部件文件】对话框，默 认名称、文件夹，单击【确定】按钮。 2)弹出【新建FEM】对话框，设置求解器为NX NASTRAN。 分析类型为结构分析。单击【确定】按钮，进入了创建有 限元模型的环境。

3)单击工具栏的【材料属性】图标，弹出【指派材料】 对话框，选择好实体模型，在【材料】列表框中单击【Steel】，再单击【确定】按钮即完成部件材料属性设置。 4)单击工具栏中的【物理属性】图标，弹出【物理属性 表管理器】对话框，单击【创建】按钮，弹出【PSOLID】（体单元）对话框，在【材料】列表框中选取【Steel】选项，其他选项默认，单击【确定】按钮。返回到【物理属性表管理器】对话框。单击【关闭】按钮退出。 5)单击工具栏中的【网格捕集器】图标，弹出【网格捕 集器】对话框，在【实体属性】列表框中选取上述设置的【PSOLID1】,其他默认。 6)单击工具栏中的【3D四面体网格】图标，弹出【3D四 面体网格】对话框。首先单击双固定杆，默认单元类型为【CTETRA(10)】(四面体10节点)，单击【单元大小】右侧【自动单元大小】按钮，数值自动修改为【6.28】，将其修改为【6】，单击【确定】按钮。 得到的双固定杆的网格划分后的效果如图5所示：