SMT工艺试卷

SMT生产工艺，SMT焊接工艺

1、一般来说,SMT车间规定的温度为多少？

答：23±3℃

2、锡膏印刷时,所需准备的材料及工具有哪些？

答：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀

3、一般常用的有铅锡膏合金成份是什么？合金比例是多少？

答：Sn/Pb合金, 63/37

4、锡膏中主要成份分为哪两大部分？

答：锡粉和助焊剂

5、助焊剂在焊接中的主要作用是什么？

答：去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化

6、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为多少？重量之比约为多少？

答：体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1

7、锡膏的取用有什么原则？

答：先进先出

8、锡膏在开封使用时,须经过哪两个重要的过程？

答：回温、搅拌

9、钢板常见的制作方法有哪些？

答：蚀刻、激光、电铸

10、SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思是什么？

答：表面粘着（或贴装）技术

特别补充：无铅锡膏现在通用的是锡银铜合金，成分比分别是锡/银/铜96.5/3.0/0.5，通常这种锡粉的型号叫305。

11、ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思是什么？

答：静电放电

12、制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分,这五大部分是什么？

答：此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data

13、我们经常使用的无铅焊锡成分为Sn/Ag/Cu ，合金比例是96.5/3.0/0.5，它的熔点是多少？

答217℃;

14、我公司的湿敏元件防潮柜管制的相对温湿度是多少？

答：10％ -20％

15、常用的SMT钢板的材质是什么？

答：不锈钢

16、常用的被动元器件(Passive Devices)和主动元器件(Active Devices)有哪些？

答：被动元器件：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件有：电晶体、IC等

17、常用的SMT钢板的厚度是多少？

答： 0.15mm(或0.12mm)，或以具体和产品确定厚度

18、静电电荷产生的种类有哪些？静电电荷对电子工业的影响有哪些？

答：种类有：摩擦、分离、感应、静电传导等

静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽

19、英制尺寸长x宽0603等于多少？公制尺寸长x宽3216等于多少？

答：长x宽0603=0.06inch*0.03inch，长x宽3216=3.2mm*1.6mm

20、排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为多少？

答:阻值为56R

21、ECN中文全称是什么？此文件必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效文件！

答:工程变更通知单

22、５S的具体内容分别为哪些？

答：整理、整顿、清扫、清洁、素养

23、PCB为什么要进行真空包装？

答：目的是防尘及防潮

24、我公司的品质政策是什么？环境方针是什么？

答：品质政策是：质量优良、交期准确、顾客满意，持续改进

环境方针是：遵纪守法、预防污染；清洁生产、优化环境

25、品质“三不政策”是什么？

答：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品

26、QC七大手法中鱼刺图查原因中４M1H分别是哪些？

答：（中文）: 人、机器、物料、方法、环境

27、锡膏的成份包含哪些？按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中有铅锡膏中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为多少？

答:包含金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；

熔点是：183℃

28、为什么锡膏使用时必须从冰箱中取出回温？

答：目的是让冷藏的锡膏温度回复常温，以利于印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生锡珠

29、机器之文件供给模式有哪些？

答：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式

30、SMT的PCB定位方式有哪些？

答：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位

31、丝印（符号）为272的电阻，阻值是多少？，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）是什么？

答：阻值是2700Ω即2.7K， 4.8MΩ的电阻的符号（丝印）是485

32、BGA本体上的丝印包含哪些信息？

答：厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等

33、208pinQFP的pitch为多少？

答:0.5mm

34、QC七大手法是哪几种？

答:统计分析表、数据分层法、排列图（柏拉图）、因果分析图（又称鱼骨图）、直方图、散布图、控制图

35、CPK是什么？

答：目前实际状况下的制程能力

36、助焊剂在恒温区开始挥发有什么作用？

答：进行化学清洗动作

37、理想的冷却区曲线和回流区曲线呈什么关系？

答：镜像关系

38、RSS曲线为什么？

答：升温→恒温→回流→冷却曲线

39、一般多层基板使用的材质是什么？

答： FR-4

40、PCB翘曲规格有什么要求？

答:不超过其对角线的0.7%

SMT生产工艺，SMT焊接工艺100问之41-50问

41、STENCIL制作激光切割是有什么优点？

答:可以再重工

42、目前计算机主板上常被使用之BGA球径多少？

答: 0.76mm

43、ABS系统是什么？

答：绝对坐标

44、陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为多少？

答：±10%

45、常见的SMT零件包装其卷带式盘直径有哪些？

答： 13寸, ７寸

46、SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um，为什么？

答：可以防止锡球不良之现象

47、按照《PCBA检验规范》当二面角＞９０度时说明什么？

答：锡膏与波焊体无附着性

48、IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示什么意思？

答: IC受潮且吸湿

49、锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的应该是多少？

答: 90%:10% ,50%:50%

50、早期之表面粘装技术源自于哪里？

答: 20世纪60年代中期之军用及航空电子领域

SMT生产工艺，SMT焊接工艺100问之51-60问

51、在1970年代早期,业界中新出一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以什么简代之？

答： HCC

52、100NF组件的容值与0.10uf是否相同？

答：相同

53、SMT使用量最大的电子零件材质是什么？

答：陶瓷

54、有铅制程中回焊炉温度曲线其曲线最高温度多少度最适宜？

答：215 ℃

55、有铅波峰焊锡炉检验时，锡炉的温度多少度较合适？

答：245 ℃

56、钢板的开孔型式有哪些？

答:方形、三角形、圆形,星形,本磊形

57、Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板？

答:陶瓷板

58、以松香为主之助焊剂可分哪四种？

答: :R、RA、RSA、RMA

59、SMT排阻有无方向性？

答：无

60、SMT设备一般使用之额定气压为多少？

答： 5KG/cm2

SMT生产工艺，SMT焊接工艺100问之61-70问

61、正面DIP, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式？

答：扰流双波焊

62、SMT常见之检验方法有哪些？

答：目视检验、X光检验（X-RAY）、机器视觉检验 (AOI)

63、铬铁修理零件热传导方式是什么？

答：传导+对流

64、目前BGA材料其锡球的主要成份是什么？

答: Sn90 Pb10

65、现代质量管理发展的历程是什么？

答: TQC-TQA-TQM

66、ICT测试是什么？

答: 针床测试

67、ICT之测试能测电子零件采用什么方式测试？

答：静态测试

68、焊锡特性有哪些？

答：融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好

69、回焊炉零件更换制程条件变更是否需要重新测量测度曲线？

答：需要重新测量测度曲线

70、锡膏测厚仪是利用Laser光测试哪些内容？

答：锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度

71、SMT零件供料方式有哪些？

答：振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器

72、SMT设备运用哪些机构？

答: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构

73、目检工位若无法确认则需依照何项作业？

答: BOM、厂商确认、样品板

74、若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进多少？

答: 8mm

75、回流焊炉常见的有哪些种类？

答: 热风式回流焊炉、氮气回流焊炉、laser回流焊炉、红外线回流焊炉76、SMT零件样品试作可采用哪些方法？

答：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装

77、常用的MARK形状有哪些？

答：圆形、“十”字形、正方形、菱形、三角形、万字形

78、SMT因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是哪些区域？

答：预热区、冷却区

79、SMT段零件两端受热不均匀易造成哪些不良？

答：空焊、偏位、墓碑

80、SMT零件维修的工具有哪些？

答：烙铁、热风拔取器、吸锡枪,镊子

81、QC分为哪些？

答：IQC、IPQC、FQC、OQC

82、高速贴片机可贴装哪些器件？

答:电阻、电容、微型IC、晶体管

83、静电的特点是什么？

答：小电流、受湿度影响较大

84、高速机与泛用机的Cycle time应是否尽量均衡？

答：需要

85、品质的真意是什么？

答：第一次就做好

86、贴片机贴装的顺序应该是怎样？

答：先贴小零件，后贴大零件

87、SMT零件依据零件脚有无可分为哪两种？

答： LEAD与LEADLESS

88、常见的自动放置机有三种基本型态, 分别是哪三种？

答：接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机

89、SMT制程中没有LOADER是否可以生产？

答：可以

90、SMT的简易流程是什么？

答:送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机

91、温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为什么颜色,零件方可使用？

答：蓝色

92、尺寸规格20mm是不是料带的宽度？

答：不是

93、制程中因印刷不良造成短路的原因有哪些？

答：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷

b. 钢板开孔过大，造成锡量过多

c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板

d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM 和SOLVENT

94、SMT制程中，锡珠产生的主要原因有哪些？

答： PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低

95、一般回焊炉Profile各区的主要工程目的是什么？

答：a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。

b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。

c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。

d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体

96、回流焊的温度是否需要测试？

答：每班交接班半小时后使用专用的炉温测试仪进行测试，另：进行生产机种切换后需重新测量炉温OK后方可批量生产。

97、如果生产无铅的产品，我们需要做哪些基础工作？

答：a.检查所有物料是否有ROHS标示、所用锡膏是否为指定的无铅专用锡膏，所有无铅物料是否在规划的ROHS区域存放。

b.是否使用规划的ROHS专用生产线生产，是否使用专用的周

转工具、维修用品，设备能力及参数是否符合ROHS制程要求。

c.所有相关的人员是否经过ROHS知识培训，合格上岗，使

用的耗材是否为环保用品。

d.以上各项是否经过生产及工程确认，IPQC进行点检。

98、每种机型生产时都需要进行首件核对，请问首件核对的工作包括哪些？

答：a.确认生产制程及设备上的站位和物料是否正确。

b.确认锡膏是否使用正确，记录各设备使用的程序名称及版本。

c.确认贴装的精度，依据BOM,图纸，ECN等资料核对所贴装物料规格及极性是否正确，阻容件需进行测试，LED需点亮。

d.确认产品过炉后的品质是否OK，以上各工序异常均需通知

相关人员停机调整。直至OK后方可量产。

99、传统工艺相比SMT的特点有哪些？

答:高密度、高可靠、低成本、小型化、生产的自动化

锡膏成分及其作用

大致讲来, 焊锡膏的成分可分成两锡膏

个大的部分, 即助焊剂和焊料粉(Flux& Solder powder)。

助焊剂的主要成分及其作用：

A. 活化剂(Activation)：该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用, 同时具有降低锡,铅表面张力的功效；

B.触变剂(Thixotropic)：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止

出现拖尾、粘连等现象的作用；

C. 树脂(Resins)：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；

D. 溶剂(Solvent)：该成份是焊剂成份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化

在焊接过程中助焊剂能促进焊锡的流动和扩散，由于金属表面氧化现象普遍存在，焊接过程需要助焊剂协助提供没有氧化层的金属表面，并保持这些表面的无氧化物状态，直到焊锡与金属表面完成焊接过程，通过减小表面不平度来影响焊锡表面张力在焊锡扩散方向上的平衡。理想的助焊剂除化学活性外，还要具有良好的热稳定性、粘附力、扩展力、电解活性、环境稳定性、化学官能团及其反应特性、流变特性、对通用清洗溶液和设备的适应性等。

助焊剂按其成分来分，可分为无机水溶性助焊剂、松香助焊剂和有机水溶助焊剂。助焊剂按残留物的清洗类型来分，可分为溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型。出于环保要求并为提高电器性能，现多为无铅免清洗助焊剂。其中免清洗助焊剂是一种不含卤化物活性剂、低固含量、低离子残渣的新型助焊剂产品，焊接后无需清洗。市场上常见的免清洗助焊剂虽然固体含量低，配制时将其活性成分的腐蚀性降为最小，但并不能完全排除焊后印制板上留有电介质残留物。

SMT工艺流程简介

SMT工艺流程简介 SMT是表面组装技术Surface Mounting Technology 的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件），安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 相信大家都见过老式收音机，80后基本都拆过。打开它之后，可以看见里面的电路板元器件基本都是带着几个管脚，而且体积很大，看起来很笨重，这些就是传统的插件元器件。而随着表面贴装技术的发展，这种组装密度高、电子产品体积小、重量轻的SMT技术脱引而出，它可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，可以提高生产效率。 Surface mount Technology Through-hole (表面贴装技术下的产品)（通孔插件技术下的产品） 现在我司大多数产品都是双面混装工艺，即表面贴装元器件以及插件在PCB板的正、反两面都有。其工艺流程如下： 来料检查PCB板bottom AOI检查和维修THT 入库QA检查 基本工艺流程如下图所示：

SMT工艺构成要素： 1、钢网 钢网（stencils）也就是SMT模板（SMT Stencil），是一种SMT专用模具;其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。 2、印刷机 其作用是用刮刀将锡膏通过钢网漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。位于SMT生产线的前端。

3、锡膏检查仪 全面检查锡膏涂布状况。检查PCB板是否有少锡、漏锡、连锡等现象。 4、贴片机 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。位于SMT生产线中印刷机的后面。 5、AOI光学检测机 AOI(automated optical inspection自动光学检查),其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 6、回流焊炉 回流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流炉是SMT(表面贴装技术)最后一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量。

关于SMT技术工艺的研究

龙源期刊网 https://www.wendangku.net/doc/784825467.html, 关于SMT技术工艺的研究 作者：潘启刚汪思群 来源：《消费电子·理论版》2013年第03期 摘要：随着社科技术的发展，微电子产业和计算机技术的不断改建和发展，在电子组装 中的贴片元件也开始在行业中被广泛应用。本文探讨的是SMT贴片技术在电子产业中的应用，并从实际出发，对贴片的工艺环节作以详细的分析。 关键词：SMT技术；焊点；贴片工艺 中图分类号：TP391 文献标识码：A 文章编号：1674-7712 （2013） 06-0034-01 近年来，我国经济发展迅猛的同时也带动了大部分产业的迅速崛起。电子产业，通信技术的发展和壮大在社会上的关注度也越来越高。电子产业中的产品在满足先进的科技要求的前提下，其面积也在逐渐缩小，便于工人员的操作或是用户的携带。传统的电子产品无论是在尺寸还是在面积上都要比现代化科技研究出的电子产品要大很多。随着人们生活水平的不断提高，用户的要求也在提高，因而传统的电子产品已经不适应与现代化社会发展的要求。SMT技术 在电子产品焊接上起着很重要的作用，电子产品的质量和性能与SMT技术有着密切的关联。 在现代化科技研究成果中表面贴装技术已经发展成为一种比较有可靠性，自动化，整体组装结构程序也在不断减少而且制造成本比较合理。在电子产业中占有重要地位的通信和计算机类的产品在表面贴片过程中普遍采用的先进技术是SMT技术。 一、SMT技术表面贴装技术应用 SMT技术工艺包括丝网印刷，贴装元件，回流焊三个工艺流程。 （一）丝网印刷 丝网印刷的首先要进行搅拌焊膏，搅拌过程中要注意焊膏的黏度和均匀程度，其中焊膏的黏度对印刷的质量效果有着重要的影响。黏度的控制也按照印刷的标准进行搅拌，搅拌的黏度过大或是过小都会影响到印刷质量问题。一般情况下，焊膏的需要保存在0-0.5℃的温度环境下比较适合。为了保证焊膏不发生化学变化，需要在使用时将焊膏的温度保持在自然温度下。 丝网印刷过程中会将焊膏漏刷在PCB焊盘上，在SMT技术生产的前端，同时也是在为元器件的焊接做好充分的准确工作。印刷过程中刮刀的压力会在推动的作用促使锡焊膏能够分配到焊盘上，并且最后形成的网板后厚度要控制在0.15mm。丝印锡焊膏在实践应用过程中质量不但得到提高，而且能够使得PCB焊盘上的锡焊膏量达到一定的饱满度。 （二）元件贴装

SMT制程工艺操作规程完整

深圳市成功信息技术有限公司生产工艺规程 标 题 第一章 SMT规程 一．SMT生产工艺流程： 第页，共页

深圳市成功信息技术有限公司生产工艺规程

标 第一章 SMT规程第页，共页题

标题第一章 SMT规程 4.锡膏/红胶印刷: 1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》\《SMT红胶印刷操作规》 2>作业注意事项： a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻（4小时以上）及搅拌工作（搅拌时间 必须在10分钟以上，搅拌时力度应适中、均匀），红胶解冻时间至少为4-8 小时，并要检查钢网是否为所对应的机型、以及是否符合钢网标准(如是否完 整无损坏、严重变形、堵孔等)。 b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风，因为风会破坏锡膏的粘着特性。 c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净，不得有脏物。 d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不能正常印刷时即时知会拉长 处理。 e.印刷过程中要随时保持钢网底面及丝印台面的清洁，特别是对有金手指的板 印刷时要特别做好清洁防护，印几块板后就要清洁一次，以防止金手指上锡。 f.在印刷过程中注意适当速度和角度，批量下线时每印刷好一块PCB 板后检 查印刷的质量，合格的才能流入下一工位，印刷好的PCB板堆积数量不得 超过5PCS以上. g.当印红胶过程中有个别印胶质量不佳的点时，需用棉签粘清洗剂清洗干净， 并重新点胶以保证点胶品质 h.在批量印刷过程中，当印刷质量变坏时，须用棉布沾酒精，对钢网各孔位 及背面进行清洗，清洁后用压缩空气将印刷部分的空位吹通。在清洗、 第页，共页

档，同时进行文件版本变更。

标题 第一章 SMT规程 e.对于操作员及生产拉长反馈之问题要即时进行确认和程序调整并做 相应之程序文件更新。 f.编程员应做好相关产品贴片程序文件备份工作，防止数据丢失。 g.除被受权人员外，其他任何人不得私自进行贴片机主控计算机的操 作，更不能进行贴片机程序的调用、更改。 3>作业质量要求：编程员要对所输出之贴片机程序文件及排料表的正确性进行检验 确认，确保输出文件的正确性，并对操机员及拉长反馈的问题进 行即时程序调整。 6.贴片机上料：1>作业依据：《上料表》、《BOM》、《工序检验作业规》 2>作业注意事项： a.上料前按照拉长之工作指示准备好待产产品之排料表并向物料员领料备料。 b.按照“上料三要素”（即：新料盘与旧料盘核对，新料盘与排料表核对，排料 表与BOM单核对）执行上料作业，严禁上错料的情况发生，并做好上料记录。 c.上料时，操机员不但要对料盘上标识之元件型号规格执行确认，还要用万用表 等仪器对阻容元件本体参数进行测试，确保其符合规定要求。 d.首次上料完成后及中途换料完成后必须知会生产拉长对上料的符合性进行检 查，并做好上料检查记录。只有经拉长检查确认无误后方可开机生产。 e.即时向拉长反馈物料异常情况。 f.对于盘装IC及其它有极性元件的上料要注意其摆放及极性方向。 第页，共页

SMT工艺总结

1、SMT用焊料合金主要有下列特性要求：（1）其熔点比被焊接母材的熔点低，而且与被焊接材料接合后不产生脆化相及脆化金属化合物，并具有良好的机械性能。（2）与大多数金属有良好的亲和力，能润湿被焊接材料表面，焊料生成的氧化物，不会成为焊接润湿不良的原因。（3）有良好的导电性，一定的热应力吸收能力。（4）其供应状态适宜自动化生产等。 2、应用焊料合金时应注意以下问题：（1）正确选用温度范围。（2）注意其机械性能的适用性。（3）被焊金属和焊料成分组合形成多种金属间化合物。（4）熔点问题。（5）防止溶蚀现象的发生。（6）防止焊料氧化和沉积。 3、在目前的元器件、工艺与设备条件下选择无铅焊料，其基本性能应能满足一下条件：(1)熔点低，合金共晶温度近似于Sn63/Pb37的共晶温度183℃，大致为180℃~220℃。(2)无毒或毒性很低，现在和将来都不会污染环境。（3）热传导率和导电率要与Sn63/Pb37的共晶焊料相当。（4）具有良好的润湿性。（5）机械性能良好，焊点要有足够的机械强度和抗热老化性能。（6）要与现有的焊接设备和工艺兼容，可在不更新设备不改变现行工艺的条件下进行焊接。（7）与目前使用的助焊剂兼容。（8）焊接后对各焊点检修容易。（9）成本低，所选用的材料能保证充分供应。 4、焊膏的特点：焊膏与传统焊料相比具有以下显著的特点：可以采用印刷或点涂等技术对焊膏进行精确的定量分配，可满足各种电路组件焊接可靠性要求和高密度组装要求，并便于实现自动化涂敷和再流焊接工艺；涂敷在电路板焊盘上的焊膏，在再流加热前具有一定黏性，能起到使元器件在焊盘位置上暂时固定的作用，使其不会因传送和焊接操作儿偏移；在焊接加热时，由于熔融焊膏的表面张力作用，可以校正元器件相对于PCB焊盘位置的微小偏离，等等。 5、焊膏组成和功能：合金焊料粉：元器件和电路的机械和电气连接；焊剂系统（焊剂、胶黏剂、活化剂、溶剂、触变剂）焊剂：净化金属表面，提高焊料润湿性；胶黏剂：提供贴装元器件所需黏性；活化剂：净化金属表面；溶剂：调节焊膏特性；触变剂：防止分散，防止塌边。 6、影响焊膏特性的因素：焊膏的流变性是制约其特性的主要因素。此外，焊膏的黏度、金属组成和焊料粉末也是影响其性能的重要因素。（1）焊膏的印刷特性：焊料颗粒的质量是影响焊膏印刷特性的重要因素。（2）焊膏的黏度：焊料合金百分含量、粉末颗粒大小、温度、焊剂量和触变剂的润滑性能是影响焊膏黏度的主要因素：粉末颗粒尺寸增加，黏度减少；粉末颗粒尺寸减小，黏度增加。温度增加，黏度减小，温度降低，黏度增加。（3）焊膏的金属组成。（4）焊膏的焊料粉末。 7、SMT工艺对焊膏的要求：（1）具有优良的保存稳定性。（2）印刷时和在再流加热前，焊膏应具有下列特性：①印刷时有良好的脱模性。②印刷时和印刷后焊膏不易坍塌。③合适的黏度。（3）再流加热时要求焊膏具有下列特性：①具有良好的润湿性能。②减少焊料球的形成。③焊料飞溅少。（4）再流焊接后要求的特性：①洗净性。②焊接强度。 8、焊膏的发展方向：1、与器件和组装技术发展相适应：（1）与细间距技术相适应。（2）与新型器件和组装技术的发展相适应。2、与环保要求和绿色组装要求相适应：（1）与水清洗相适应的水溶性焊膏的开发。（2）免洗焊膏的应用。（3）无铅焊膏的开发。10、胶黏剂的黏结原理：当采用混合组装工艺时，在波峰焊接之前，一般需采用胶黏剂将元器件暂时固定在PCB上。黏结时，为使胶黏剂与被黏结的材料紧密接触，材料表面不能有任何类型的污染，以使胶黏剂能对材料产生良好的润湿。当胶黏剂润湿被黏结的材料表面并与之紧密接触，则在它们之间产生化学的和物理的作用力，从而实现二者的黏结。 12、SMT对清洗剂的要求：1、良好的稳定性。2、良好的清洗效果和物理性能。3、良好

SMT工艺基础知识讲解

1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃，湿度为30－60%RH； 2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀，手套； 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37； 4. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。 7. 锡膏的取用原则是先进先出； 8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌，有自动搅拌机的可直接搅拌回温； 9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸； 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术； 11. ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电； 12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data；Nozzle data； Part data； 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217℃。

14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%； 15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等； 16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢； 17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)； 18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。 19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm； 20. 排阻ERB-05604-<讲文明、懂礼貌>1第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F； 21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效； 22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养； 23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮； 24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标； 25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品

SMT贴片工艺(双面)

第一章绪论 1.1 简介 随着我国电子工艺水平的不断提高，我国已成为世界电子产业的加工厂。表面贴装技 术(SMT)是电子先进制造技术的重要组成部分。SMT的迅速发展和普及，对于推动当代信息产业的发展起到了独特的作用。目前，SMT已广泛应用于各行各业的电子产品组件和器件 的组装中。与SMT的这种发展现状和趋势相应，与信息产业和电子产品的飞速发展带来的 对SMT的技术需求相应，我国电子制造业急需大量掌握SMT知识的专业技术人才。 1.2 SMT工艺的发展 SMT工艺技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要 求相适应；二是与新型组装材料的发展相适应；三是与现代电子产品的品种多，更新快特 征相适应；四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要 求相适应。主要体现在：啊 1. 随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，并正在向着 提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展； 2. 随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及检测，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中； 3. 为适应绿色组装的发展和无铅焊等新型组装材料投入使用后的组装工艺要求，相关工艺技术研究正在进行当中；

4. 为适应多品种，小批量生产和产品快速更新的组装要求，组装工序快速重组技术， 组装工艺优化技术，组装设计制造一体化技术正在不断提出和正在进行研究当中； 5. 为适应高密度组装，三维立体组装的组装工艺技术，是今后一个时期内需要研究的主要内容； 6. 要严格安装方位，精度要求等特殊组装要求的表面组装工艺技术，也是今后一个时期内需要研究的内容，如机电系统的表面组装等。 第二章贴片工艺要求 2.1 工艺目的 本工序是用贴片机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。 2.2 贴片工艺要求 一、贴装元器件的工艺要求 1. 各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和 明细表要求。 2. 贴装好的元器件要完好无损。 3. 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。 4. 元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应,因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下:

SMT贴片工艺

SMT贴片工艺 SMT贴片工艺入门SMT贴片是表面安装技术，简称SMT贴片，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT贴片产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT贴片在电路板装联工艺中已占据了领先地位。典型的SMT贴片表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接第一步：施加焊锡膏其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。SMT贴片施加方法: 机器印刷: 适用:批量较大,供货周期较紧,经费足够优点:大批量生产、生产效率高缺点:使用工序复杂、投资较大手动印刷: 适用:中小批量生产，产品研发优点:操作简便、成本较低缺点:需人工手动定位、无法进行大批量生产手动滴涂: 适用:普通线路板的研发，修补焊盘焊膏优点:无须辅助设备，即可研发生产缺点:只适用

于焊盘间距在0.6mm以上元件滴涂第二步：贴装元器件本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。贴装方法有二种，其对比如下：机器贴装: 适用:批量较大，供货周期紧优点:适合大批量生产缺点:使用工序复杂，投资较大手动贴装: 适用:中小批量生产，产品研发优点:操作简便，成本较低缺点:生产效率须依操作的人员的熟练程度人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。第三步：回流焊接回流焊是英文Reflow Soldring 的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。从SMT贴片温度特性曲线（见图）分析回流焊的原理。首先PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；最后PCB进入冷却区使焊点凝固。回流焊方法介绍：红外回流焊加热方式及其优缺点: 辐射传导:热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上下温度易控制。有阴影效应，温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏热风回流焊:对流传导温度均匀、焊接质量好。温度梯度不易控制强

SMT工艺技术问题

SMT——表面贴装技术（Surface Mount Technology） SMC——表面安装元件（Surface Mount Componet） SMD——表面安装器件（Surface Mount Device） SMB——表面安装印刷电路板（Surface Mount Printed Circuit Board） THT ——通孔插装技术 MSI——中规模集成电路 LSI——大规模集成电路 SMT的优点： 1．元器件安装密度高，电子产品体积小，重量轻。 2．可靠性高，抗振能力强。 3．高频特性好。 4．易于实现自动化，提高生产效率。 5．可以降低成本。 SMT的八大技术问题：管理工程，测试，材料，设备，工艺方法，图形设计，基板，元器件。一．锡膏要具备的条件 焊膏是由合金焊料粉、糊状焊剂和一些添加剂混合成而成的具有一定粘性和良好触变性特性的膏状体。它是一种均相的、稳定的混合物。在常温下焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当焊膏被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化，焊膏再流使被焊元器件与焊盘互联在一起经冷却形成永久连接的焊点。 对焊膏要求能采用多种方式涂布，特别要具有良好的印刷性能和再流焊特性，并且在贮存时要具有稳定性。 1．焊膏应用前需具备以下特性： 1）。具有较长的贮存寿命，在2~5度下保存3~6个月，贮存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象，并保持其粘度和粘接性不变。 2）。吸湿性小、低毒、无臭、无腐蚀性。 2．涂布时以及再流焊预热过程中具有的特性。 1）。要具有良好的印刷性和滴涂性，脱膜性良好，能连续顺利的进行涂布，不会堵塞丝网或漏板的孔眼及注射用的管嘴，也不会溢出不必要锡膏。 2）。有较长的工作寿命运，在印刷或滴涂后通常要求在常温下能放置12-24小时，其性能保持不变。 3）。在再流焊预热过程中，焊膏应保持原来的形状和大小，不产生塌落。塌落是指一定体积的焊膏印刷或滴涂于PCB后，由于重力和表面张力的作用及温度升高或停放时间过长而引起的高度降低，底面积超出规定边界的现象，塌落的程度称为塌落度。

SMT工艺标准

1 范围 本标准规定了本公司表面贴装生产的设备、器件、生产工艺方法、特点、参数以及产品和半成品的一般工艺要求以及关于表面贴装生产过程防静电方面的特殊要求。 本规范适用于我公司所有采用表面贴装的生产工艺。 7规范性引用文件 SJ/T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求 SJ/T 10666-1995 表面组装组件的焊点质量评定 SJ/T 10668-1995 表面组装技术术语 8术语 3.1 一般术语 a）表面组装技术---- SMT（Surface Mount Technology）。 b）表面组装元器件---SMD/SMC(Surface Mount Devices/ Surface Mount Components)。 c）表面组装组件--- SMA (Surface Mount Assemblys)。 d）表面组装印制板--- SMB (Surface Mount Board)。 e）回流焊（Reflow soldering）--- 通过重新熔化预先印制到印刷板焊盘上的锡膏焊料，实现SMD焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。 f）峰焊（Wave soldering）--- 将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。 3.2 元器件术语 a）焊端（Terminations）--- 无引线表面组装元器件的金属化外电极。 b）形片状元件（Rectangular chip component） 两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的SMD。 c）外形封装 SOP（Small Outline Package） 小外形模压塑料封装，两侧有翼形或J形短引脚的一种SMD。 d）小外形晶体管SOT（Small Outline Transistor） 采用小外形封装结构的表面组装晶体管。 e）小外形二极管SOD（Small Outline Diode） 采用小外形封装结构的表面组装二极管。 f）小外形集成电路SOIC（Small Outline Integrated Circuit） 指外引线数不超过28条的小外形封装集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式； 其中有翼形短引线的称为SOL器件，有J型短引线的称为SOJ。 g）收缩型小外形封装SSOP（Shrink Small Outline Package） 近似小外形封装，但宽度更窄，可以节省组装面积的新型封装。 h）芯片载体（Chip carrier）--- 表面组装集成电路的一种基本封装形式，它是将集成电路芯片和内引线封装于塑料或陶瓷壳体之内，向壳外四边引出相应的焊端或引脚；也泛指采用这种封装形式的表面组装集成电路。

精品《SMT技术工艺流程及教学》课程讲义

以工作过程为导向， 设计《SMT工艺》课程教学 ――构建以“SMT工艺为主线”的教学模式

《SMT工艺》课程教学设计简介 《SMT工艺》（Surface Mounting Technology）课程的整体教学设计，“强调职业方向，注重技能培养，强调行业特点，注重企业需求”。按照“工作过程导向”的高职教育理念，以SMT工艺为主线，遵循“SMT生产工艺流程”来组织教学内容及安排授课顺序。采用“一体化和双语教学模式”，基于“SMT教学工厂和校内生产性实训基地――南极星科技有限公司”平台，开展“实战训练、工学结合”，真正的将“教、学、做”融合，全面培养学生的岗位技能和职业素质。 目录 一、课程说明 二、教学媒体的组合使用方案 三、教学过程设计与评价方案 四、教学设施、环境和实训场所 五、本课程的学习方法 六、附件: P P T

一、课程说明 1．课程性质与作用 《SMT工艺》（Surface Mounting Technology）课程是电子组装技术与设备（SMT）专业的核心职业能力课程，是一门与生产实践紧密相关的课程。 通过本课程的学习使学生建立SMT系统的概念、了解SMT生产系统的构成；正确识别表面组装元器件，熟悉表面组装材料；掌握表面组装设备的基本工作原理及操作规程；掌握表面组装工艺、生产的组织和管理等。培养学生SMT 设备安装、管理、操作与维护的能力，拓宽学生的知识面。通过系统学习，学生们能熟练的使用有关软件进行操作与生产，使学生胜任SMT生产线各岗位要求，熟悉SMT工艺编程。为今后SMT生产一线的工作奠定较坚实的理论基础和操作技能。 在教学实践中，通过对学生情感的引导，学习策略和方法的交流，知识和技能的指导，培养学生热爱《SMT工艺》课程，培养学生自学能力、分析并解决问题的能力，培养学生的创新意识和团队意识，树立正确的人生观、科学观，具有可持续发展的能力，全面提高学生的综合素质。 2．课程的知识结构 本课程“基于工作过程导向”，以“SMT工艺为主线”，即按照SMT生产的工艺流程，分别讲授“SMT生产前准备、SMT涂敷工艺、SMT贴装工艺、SMT焊接工艺、SMT检测工艺、SMT返修工艺、SMT清洗工艺以及SMT综合实践等”八个工艺模块的基础知识，并进行各模块的实际操作训练。 SMT生产工艺流程

(工艺流程)SMT生产流程及相关工艺简介

（1） PCB： printed circuit board 印刷电路板 （按材质分为:Rigid PCB & Flexible PCB） （图层分类为三类:Single Side PCB /Double Side PCB/Multilayer PCB） （2）SMC/D：Surface Mount Component/ Device表面贴装组件 （3）AI :Auto-Insertion 自动插件 （4）IC :integrate circuit 集成电路 （5）SMA：Surface Mounting Assembly 表面貼裝工程 （6）ESD：Electro State Discharge 静电防护 （7）Chip：片状元器件（无源元器件） （8）ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) (9) 锡膏：用于电子元器件连接到电路板焊盘的一种辅材，有铅锡膏的熔点183℃左右，锡和铅的成分比约为63/37左右，约有1%不到的活性物质，重点讲述活性物质的作用是助焊和可挥发性，此外过炉后的熔点不在183℃了而是250℃左右。如图D (10)红胶/黄胶：用于有直立元件的电路板背面（焊接面）的表贴元件装连工作。固化温度约在130-150℃之间。 (11)钢网（网板）：用于印刷的模具，钢板厚度仅为0.12mm，蹦得很紧、碰一下很容易变形，一旦变形就报废，和PCB的焊盘是一模一样的 (12)炉温曲线图：分为四个区---升温区、浸润区、回流区、冷却区，有铅峰值温度230℃左右 ,无铅峰值260 ℃左右. (13) Feeder：喂料器是给贴片机供给物料的一个部件 一、SMT单面板元件组装工艺流程 二、 SMT双面板元件组装工艺流程