电镀系列配方之雾锡配方的改进与应用

电镀系列配方之雾锡配方的改进与应用

周生电镀导师

雾锡即半光亮镀锡，通常用于电子产品和线路板电镀，属于功能性电镀，不需要装饰性效果，强调走位和焊接性能。雾锡有单组分和双组份的配方设计，一般单组分的比较常见。以下是知名公司的雾锡配方：（文尾处有系列配方内容）

LE思雾锡SOLDEREX 248,单组份设计

SOLDEREX 248 1 LT

10 WATER, DEIONIZED 纯水941.227 克

20 TRITON X-100 OP-10 23.473 克

30 MONATERIC LF-NA-50 23.473 克

40 PLURONIC (baomi) 11.742 克

50 SULPHURIC ACID 96% CP 硫酸 2.312 克

60 HYDRO QUINONE 对苯二酚 1.905 克

此方案可以满足一般的电子产品镀锡需要，但是用户反映稳定性不够，外观也与现在的市场要求不符，因此需要改进。

对改配方的改进主要集中在载体也就是表面活性剂的选择，重新选择分子量更大的载体，还有细化结晶的中间体，通过一系列试验，最终的改进配方获得了满意的效果，而且抗蚀性提高。本文结尾处有清单。单剂248配方的说明书如下：

说明书

设备

槽

衬聚乙烯、聚丙烯、PVC或耐酸性玻璃纤维的钢槽.

加热/冷却

保持镀液温度在最佳范围内.冷却可用特氟隆、铅或钛（保证铅、钛绝缘）

过滤

挂镀尤其需要过滤.用10微米PP或Dynel的滤芯，不能用纤维或纸过滤.

搅拌

阴极移动搅拌，每分钟至少5-10英尺.

整流器

建议电压为6V，最大波纹系数为5%.

阳极

至少99.99%纯锡.阳极钩应覆以Monel或钛；阴极应装入PP或Dynel袋中.

通风

需要

三．操作条件

标准

范围

硫酸亚锡

g/L

30

25—35

硫酸（CP级）

v/v

10%

9—11%

SOLDEREX 248

mL/L

7.5mL/L

5—10mL/L

温度

℃

21

16-27

阴极电流密度

挂镀

ASD

2

0.5—4

滚镀

ASD

1

0.5—3

阳极电流密度

ASD

1

1—3

过滤

建议

搅拌

溶液或阴极移动

阳极

至少99.99%纯锡

四．开缸1．在洁净的槽中加一半纯水；2．边搅拌边加入10%（v/v）硫酸（CP级）；3．加所需要的硫酸亚锡至纯水中.用240g/L硫酸亚锡混合液，加入时需搅拌；4．用纯水加至

最终体积的90%；5．溶液冷却至23℃；6．溶液冷却后边搅拌边加入7.5 mL/L SOLDEREX 248 REPLENISHER（补充剂）；7．加纯水至最终体积.五．操作维护：SOLDEREX 248 REPLENISHER（补充剂）按安培小时添加，每安培小时加0.1-0.5mL.可用候氏槽试验来调节.

目前市场上配方转让的全部是从我们这个平台获得配方后再次转卖的（违背承诺：买配方只能自用），他们也难以提供技术咨询服务，后续也难以提供改进的最新配方。

我们创建这个平台，目前已有10多位大公司的研发人员加盟，从平台可以获得另外一份收入，共享研发的最新配方，他们可以获得工资收入之外的配方转让所得之分成。国内小型企业没有大量研发投入，从我这里获得配方和技术支持，成本比聘请研发人员划算得多，而且也高效，目前受益用户也不少。还有一些个人创业的，有业务关系但是缺少成熟配方，买配方后可以快速形成产品。

我们的配方平台经常更新，请用户注意核对。

一些转卖我们配方的人连QQ都不敢设置自己的头像，更不敢用真实名字，他们是心虚的。还有些人把QQ和微信装扮得和我们的一模一样的，还有建立Q群和微群来转卖配方的，在此声明：我们没有建立任何Q群和微群。

目前的清单如下：

截止2020年

一、AN美特配方（五金为主）

二、国内公司配方（五金为主）

1、挂镀镍光亮剂、滚镀镍光亮剂、半光镍添加剂、镀镍综合除杂剂，

2、硫酸盐酸性镀锡光亮剂，

3、化学镀银(环保无氰)，麦德美原版和国产化版本都有

4、除油粉，除蜡水

5、退镀剂（退锡剂、退银剂）

7、镀金光亮剂水金、插头镀金

8、不锈钢清洗剂（固体，快速除氧化皮膜，无黄烟）

9、黑化剂（高温高附着力型铜发黑）

10、耐高温铜保护剂

11、油性镍保护剂

12、水性镍保护剂（不成膜型）

13、二三级管镀锡前脱胶剂--- 环氧树脂剥离剂

14、铝、铝合金无铬钝化剂

15、免清洗无松香助焊剂。

16、镀银光亮剂（武大）

17、水性金属保护剂（成膜型）

19、水性长效、短效珍珠镍

20、铁件、铜抛光剂（含铬、无铬环保型）

21、碱性无氰镀锌添加剂

22、铝合金三元、四元沉锌（含氰）

23、3价铬黑色钝化，6价铬单剂黑色钝化，锌蓝白钝化，军绿钝化

三、M德美配方

1、麦德美化学除油剂1702

2、电解除油粉

3、铜微蚀粉13007

4、除蜡水、锌合金除油剂

5、金、银保护剂

6、锌镍合金光亮剂

7、麦德美酸铜光亮剂

8、麦德美原版化学镀银

9、黑孔工艺，替代化学镀(原料可以国内采购)

10、锌镍合金钝化

11、麦德美中、高磷化学镍

四、LUO门哈斯配方

1、硫酸盐镀锡光亮剂

2、ST200镀锡添加剂（原版，原料国内可以采购）

五、LE思-EN森配方

1、枪色电镀

2、环保三价铬系列钝化

3、脱水剂、活化盐

4、高深镀能力酸铜光亮剂

5、THROW2000 镀铜光亮剂

6、导电膜DMSE工艺配方（形成高分子导电膜，替代化学镀）

7、铝合金沉锌剂（无氰），

8、塑胶、铝合金专用化学镍

9、塑胶电镀

10、高、中、低磷化学镍，高磷耐蚀化学镍

11、镀镍光亮剂

12、镀银光亮剂

13、镀金光亮剂（可镀厚金）

14、镀锡光亮剂，亮锡、哑锡

15、化学镀锡（甲基磺酸型）

16、代铬、硬铬、装饰性铬添加剂

17、三价镀铬（环保）,氯化铬型

18、OSP铜防氧化剂

六、日本SHANG村等配方

1、上村化学镍金系列（去油、微蚀、活化、沉镍、沉金）

2、碱性除钯剂（与化学镍金配套，防渗镀）

3、超粗化（三菱瓦斯），板明2085（A B液）

4、210酸铜

5、FPC化学镍金（软镍）

七、线路板和电子电镀方面配方

一、化学镀铜系列，含以下6项，

1、碱性去油剂（整孔剂）、聚四氟乙烯高频板调整剂

2、双氧水微蚀稳定剂PM-605

3、预浸剂PM-606

4、胶体钯活化剂PM-607

5、加速剂PM-608

6、化学镀铜PM-621（包含化学沉厚铜）

二、多层板除胶渣药水，含以下3项。

1、溶胀剂PM-611

2、氧化剂PM-612

3、中和剂PM-613

三、化学沉锡PM-206。

四、化学沉银PM-801

五、银保护剂（防银变色剂）

六、镀铜光亮剂、高深镀能力镀铜光亮剂

七、线路板镀镍光亮剂PM-615

八、镀金光亮剂PM-616 软金、硬金

九、线路板助焊剂,免清洗助焊剂

十、酸性去油剂（酸性清洁剂）

十一、碱性蚀刻添加剂，酸性蚀刻添加剂

十二、化学镍金系列配方,除钯剂

FPC化学镍金(除油-活化-化学镍-化学金)

十三、PCB化学退镍液

十四、OSP防氧化剂

十五、镀锡添加剂

PCB辅料：消泡剂、有机退膜剂、绿油剥除剂、清槽剂、洗网水

中南沉铜、钯水

麦德美黑孔药水、乐思第四代导电膜DMSE配方

OMG公司VCP镀铜添加剂

美格板明超粗化

安美特棕化药水

新改进无氰镀银，集胜钝化，宏正碱锌，哥伦比亚碱锌，化学黑镍，化学镍特氟龙，白铜锡，高耐蚀性单剂镀锡添加剂

配方经常有变化，具体QQ或微信详询。

设计方案(电镀-正式)

株洲市石峰区珊瑚金属表面处理厂废水治理改造项目 设 计 方 案 株洲市诚桥环保有限公司 二○一六年三月

第一章总论 1.1 基本概况 株洲市石峰区珊瑚金属表面处理厂始建于2009年，创建为以金属表面处理为主营集科贸为一体的企业，至今已有5年金属表面处理历史。公司以电力机车产业为依据，融入铁路电气化建设，发展金属表面处理技术，主要从事阳极氧化（可多色）、喷砂、钝化、酸化、电解抛光、铬酸盐、硬质氧化、电镀亮锡、电镀哑锡、电镀镍、化学镀镍、拉丝等表面处理，对外承接加工业务。 公司坐落于石峰区金盆工业园合成树脂厂劳动服务公司内，现拥有1480平方米的生产基地，公司技术队伍庞大，现有职工60余人，有技术职称的员工达25人，其中有高级职称的6人。公司采用自动化生产线，生产效率高，质量好，具有年产值贰千万元以上金属表面处理能力，为株洲电力机车公司、株洲南车奇宏、时代电气、联诚集团、株洲华信等20家企业提供电镀镍、电镀锡、酸洗系列加工服务。现公司于石峰区金盆岭新建面积达5000余平方米的新型厂房，集机械加工、表面处理为一体。 1.2 设计依据和原则 1.2.1设计依据 a.《中华人民共和国环境保护法》

b.《中华人民共和国水污染防治法》 c.《中华人民共和国水污染防治法实施细则》 d.《湖南省湘江流域水污染防治条例》 e. 《污水综合排放标准》(GB8978-1996) f. 《电镀污染物排放标准》(GB21900-2008) g. 厂方提供相关资料。 1.2.2 设计原则 贯彻执行国家相关环保法律法规和方针政策。 根据设计进水水质和出厂水质要求，所选污水处理工艺力求技术先进成熟、处理效果好、运行稳妥可靠、便于管理 及维护、高效节能、经济合理，确保污水处理效果，减少工程 投资及日常运行费用。 妥善处理和处置污水处理过程中产生的沉砂和污泥，避免造成二次污染。 为确保工程的可靠性及有效性，应提高关键设备的自动化水平，降低运行费用，减少日常维护检修工作量，改善工 人操作条件。 采用现代化技术手段，实现自动化控制和管理，做到技术可靠、经济合理。

电镀工序作业指导书

电镀工序作业指导书 1.0目的 建立详细的作业规范，籍以稳定品质，提升生产效率，并作为设备保养、员工操作的依据，此文件同时也是本岗位新员工培訓之教材。 2.0适用范围 本作业规范适用于本公司电镀班图形电镀工序。 3.0职责 3.1制造部职责 3.1.1员工按工艺提供的参数制造符合要求的产品并作相关的记录,领班对此进行监督和审核。 3.1.2领班負责对员工进行生产操作的培訓及考核。 3.2 品质部职责 品质部负责对制造部的品质、保养、操作、参数和环境稽核与监控，保证产品符合客戶要求。 3.3 工艺部职责 评估和提供生产过程中各种参数要求，及其实现之方法。 3.4维修部 生产设备的管理、维护和维修。 4.0 作业内容 4.1工艺流程 4.1.1加厚铜（板电）作业流程示意图 上料→酸洗→电镀铜→溢流水洗→溢流水洗→下料→洗板烘干→自检→转下工序4.1.2图形电铜电锡基本流程示意图 上料→除油→溢流水洗→溢流水洗→微蚀→溢流水洗→溢流水洗→酸洗→电镀铜 →溢流水洗→溢流水洗→酸洗→电锡→溢流水洗→溢流水洗→下料→转退膜蚀刻4.2 电镀基本流程说明 4.2.1上料：戴手套作业，小心擦花板面，夹具夹紧板边防止掉板，同时夹板靠夹棍底部。 4.2.2除油：清除板面油污、灰尘、指纹印、氧化等。 4.2.3微蚀：清除板面氧化，粗化板面，增强板面与镀层的结合力。微蚀后的板面色泽一

致呈粉红色。 4.2.4酸洗：除去铜表面轻微氧化膜，同时也防止上工序的残液进入镀铜液中，对镀液有 一定的保护作用。还活化铜面，便于电镀时铜的沉积。 4.2.5镀铜：实现孔壁及线路之厚度要求，保证其优良之导电性能。 4.2.6镀锡：作为碱性蚀刻之抗蚀层，形成良好之线路图形。 4.2.7烘烤：湿膜板用105℃烘15分钟以固化油墨，防止电镀时油墨脱落、渗镀、铜点等不 良现象的发生。 4.3 电镀线工艺参数和操作条件

电镀车间安全操作规程完整

电镀车间安全操作规程 1 基本要求 1.1 电镀生产岗位的操作人员应配备相应的劳保防护用品。 1.2 在生产和维护时。工作现场开启排气或强制通风装置，并定时抽风换气。 1.3 电镀生产场所应配备应急喷淋装置，以便操作人员被溅到槽液及时冲洗。 1.4 电镀工件吊挂应规、牢固。严防工件掉落电镀生产槽中； 严防工件入槽时两极相碰而造成打火灼烧； 严防工件、设备短路引起整流器损毁。 1.5 电镀生产现场不应大量存放化学药品、原材料等。 1.6 操作时应注意避免跑、冒、滴、漏。 1.7 电镀生产作业场所应设置警示标记，严禁在操作现场饮食和吸烟。

2. 操作前准备 2.1 操作前应先打开通风机通风，并检查所使用的工装夹具是否正常。 2.2 操作前应检查槽体有无渗漏，是否符合安全要求。 2.3 操作前应检查极板与极杠之间导电接触是否良好, 极板与槽体之间绝缘是否良好。 2.4 操作前应检查各种电器装置是否正常，设备接地是否良好。 2.5 采用蒸汽加热镀液的，操作前应检查蒸汽管道有无渗漏； 采用电加热管时，操作前应检查绝缘是否良好。 2.6 操作前应检查各槽液成分、ｐＨ值、温度等是否满足工艺要求，清洗水是否符合要求。 3. 具体工序安全操作细则 3.1 除油操作安全

3.1.1 槽液飞溅到皮肤上，应立即去除衣物，用大量清水冲洗，再用弱酸清洗。 3.1.2 定期清除槽液上的薄层泡沫，以防爆炸。 3.2 酸洗/ 中和处理操作安全 3.2.1 操作过程中应严格控制化学反应所产生的温升。 3.2.2 酸液飞溅到身上，应立即除去衣物，用大量清水冲洗，再用弱碱冲洗。 4. 电镀化学品和槽液配置安全操作 4.1 酸、碱液操作安全 4.1.1 搬运酸液或碱液前，应检查外包装是否完整。 4.1.2 酸液或碱液的运输和使用应采用专用设备。 4.1.3

电镀车间作业指导书

精工电镀有限公司文件编号：JG/11/06版 本：A 修 订 号：0 职责责任发文日期：2011年6月7日 生效日期：2011年6月7日 编制： 复 核： 批准：电镀车间作业指导书 一、车间主管工作职责 1.1认真实行“精工”精神，坚决执行厂部生产任务及各项规章制度。 1.2全面负责电镀车间管理工作、车间考勤、班组长的任务及奖罚。 1.3落实生产协调、急件按排，推进公司6S管理工作。 1.4有创新精神，对工艺开发，新镀产品研究。 1.5监督检查工艺员对工艺维护、机器保养是否合格，有没有按相关操作流程及要求执行。 1.6负责车间的人才培养，人员培训，安全生产教育，技术指导。 1.7时刻检查车间的不良隐患，以预防为主，确保生产必须安全。 1.8与各部门之间做好协调及沟通，时刻为大局着想，以大局为重。 1.9负责车间的材料领用，如何节能降耗。 1.10敬岗、爱业、团结、友善待人。 二、工艺员、机动人员工作要求及工作职责 1、工艺员的工作职责 1.1服从车间主管、班长工作按排，合理按排好各机动人员工作，对机动 人员负有管理权和处罚建议权。

1.2正确指导各机动人员的工作操作，不得有违规、有危险操作，确保生产必须安全。 1.3维护好各镀槽镀液，确保车间生产正常。 1.4负责监控各生产线，整流器、过滤机、抽风细流等生产设备的保养维护工作。 1.5对样板、试镀产品做好跟踪，并做好详细记录。 2、工艺员的工作要求（工艺维护要求） 目的：为了保证车间工艺正常，不影响生产，减少不良品 要求：2.1各镀槽温度必须保证在工艺范围之内，生产时必须在2小时内量一次温度，确保无误。 2.2各镀槽PH值必须保证在工艺范围之内，生产时每天必须测一次。2.3正常生产情况下：仿金、黄铜、碱铜每天化验一次，耐铜、光镍、黑镍、3-5天化验一次，保证各镀槽浓度在工艺范围之内、比例不失调。 2.4 耐铜必须二天打一次试片、保证光剂不失调，试情况需要1-2个月清洗一次。 2.5光镍、哑镍，七天碳处理一次（防止油垢污染）七天电解处理一次（防止金属杂质污染） 一个月清洗一次，六个月大处理一次。 2.6酸解缸开单班十五天更换一次，开双班十天更换一次。自更换之日起，三天每天补充硫酸一桶，保证其除锈效果。 2.7热脱为保证除油效果，保证在8-13之间，五个月更换一次其它镀槽根据化验结果进行补充。 2.8各镀槽光亮剂的添加要少加、勤加：杜绝有撑死和饿死现象。 三、机动人员工作要求 3.1服从车间主管、工艺员的工作按排、工作直接对工艺员负责。 在高温、碱、酸、化物槽操作时要戴好劳保用品。吃饭、喝水前必须要洗手，保证安全和卫生，有自我安全防护意识。

连续电镀作业员培训资料

新进员工基本知识培训 ?一、常用单位 ? 1.厚度单位(um/u”) ?1um=40u” ? 2.重量单位千克(kg) ?1kg=1000g ? 3.数量单位kpcs/pcs ?1kpcs=1000pcs ? 4.温度单位(℃) ? 5.转速单位(Hz) ? 6.浓度单位(mL/L g/L) ?1L=1000mL ?二、素材相关 ? 1.黄铜(CuZn) ?常见牌号(C2680 ,H65等) ? 2.磷青铜(CuSn) ?常见牌号(C5210, C5191等) ? 3.纯铜(紫铜)Cu ?常见牌号(C1100等) ? 4.不锈钢(SUS) ?常见牌号(SUS301, SUS304等) ? 5.铍铜(BeCu) ?常见牌号(C17200等) ? 6.锌白铜、镍白铜、洋白铜（CuZnNi) ?常见牌号(C7521等) ?7.不锈铁(SUS) ?常见牌号(SUS430等) ?8.铁(Fe) ?常见牌号(SPCC) 三、镀层种类 ? 1.镀镍(Ni) ? 2.镀锡(亮锡、雾锡)Sn ? 3.镀金(Au) ? 4.镀铜(Cu) ? 5.镀银(Ag) ? 6.镀铬(Cr) ?7.镀锌(Zn) 四

四、常见电镀方式 ? 1.滚镀 ? 2.连续镀 ? 3.挂镀 五、电镀目的 ?①获得防护或装饰性 ?②耐磨性 ?③磁性 ?④可焊性 ?⑤耐热性 ?⑥其它一些特殊功能性要求的镀层。 六、电镀槽组成 ? 1.电镀槽 ? 2.整流器 ? 3.电极（阳极、阴极） ? 4.导电系统 ? 5.过滤系统 ? 6.加热或冷却系统 七岗位职责(收放料员) ? 1.绝对服从线长及生产主管的工作安排。 ? 2.按生产排配备料上线。 ? 3.确认素材（成品）外观、标示、数量、包装方向、电镀规格等。 ? 4.做好开机前的准备工作，如：剪刀、纸带、纸芯、报表等相关生产必须品。 ? 5.做好相关表单填写及产品测试。 ? 6.按照相关作业指导书完成机台点检。 ?7.做好生产中的品质检验工作，发现品质及设备异常立即通知线长或生产主管处理。?8.成品必须经品质人员确认后方可包装，不良品贴上标签放在指定区域。 ?9.生产完毕配合线长做好设备的维护与保养工作。 ?10.做好所在岗位的6S工作。 八生产安全 ? 1.水安全 ? 2.电安全 ? 3.机械设备安全 ? 4.操作安全 ? 5.人身安全 ?

SHG-PI-066 VCP连续电镀作业指导书

SHEN ZHEN SHENHUAGUO PCB TECHNOLOGY CO.LTD 版本： A.0 页码：- 1 - 文件 V C P连续电镀作业指导书 名称

SHEN ZHEN SHENHUAGUO PCB TECHNOLOGY CO.LTD 版本： A.0 页码：- 2 - 文件 V C P连续电镀作业指导书 名称

SHEN ZHEN SHENHUAGUO PCB TECHNOLOGY CO.LTD 版 本： A.0 页 码： - 3 - 文件名称 V C P 连续电镀作业指导书 2. CVS/TOC 外发分不合格时处理方法: a. TOC 超标时立即安排碳处理，碳处理前如继续使用需对生产板做热冲击测试，如 孔铜异常立即停止生产。 b. CVS 分析光剂不合格时，首先根据分析结果对药水进行调整。同时进行 HULL CELL 测试和热冲击测试，两种测试都无异常时可继续生产，如有异常，须对此期间生产板进行隔离评估。 5.3 设备能力 5.5单轨式垂直连续电镀铜设备开机前注意事项: 5.5.1合在电箱面板上电源总开关（扳到ON 位置），启动上料区控制电箱面板上的控制电源按钮。 5.5.2确认各紧急停止及拉绳开关处于正常状态。 5.5.3确认温度，液位，循环泵，过滤泵，整流器，纯水，冰水系统，添加泵，鼓风机， 气压是否正常。 5.5.4确认各进水管，排水管阀门是否处于正常位置。 项目 范围 数量 功率 备注 生产板最大尺寸 622mm*547mm / / / 生产板最小尺寸 355mm*406mm / / / 生产板最大厚度 3.2mm / / / 生产板最小厚度 0.2mm / / / 最快输送速度 1.1m/min / / 最慢输送速度 0.3m/min / / 均匀性要求 ≤5% 电流密度40ASF ，孔铜25um 延展性要求 ≥20% / / / 深镀能力 0.25mm 孔径，纵横比 6.4：1 的通孔，电镀参数：25ASF ×50min ， 深能力≧85%。 上料区电源控制按纽

电镀纯锡

电镀纯锡工艺 镀纯锡添加剂CS-35 一、产品简介 CS-35半光亮剂（哑光）纯锡电镀工艺用于不需要全光亮电镀的印制电路板或其他电子元件，如集成电路、半导体、晶体管以及对电性、附着力要求较高的精密电子元件，尤其适用于滚镀上。其使用电流密度范围宽，挂镀、滚镀及连续电镀均可使用，并具有优良的电镀性能。 二、产品特点 1、镀层表面不易附着灰尘、指纹等 2、镀层具有优良的附着性、耐蚀性 3、使用电流密度范围宽，可用于挂、滚镀及连续镀 4、镀液稳定、镀层具有良好的外观、电性能一致性、附着力强、致密性 好 5、镀液的分析、镀曹温度极为容易 6、即使电流密度变化，镀曾比例也很稳定 三、工艺条件 四、使用方法 （1）、配槽程序：（以100升槽液计） 1、将DI水60L加入槽中 2、将计算量的硫酸在搅拌下缓慢溶于槽中 3、加入计算量的硫酸亚锡，搅拌使之溶解 4、加入CS-35，搅拌使之混匀 5、加入DI水至100升体积，混匀及可 （2）设备： 槽体材质：聚乙烯、聚丙烯、硬质聚氯乙烯、PP、PVC

加热：316不锈钢加热器、聚四氟乙烯加热器；不得使用钛质部件 五、槽液维护 1、配槽必需使用DI水 2、严格控制溶液温度 3、必需使用纯度99.9﹪的阳极板 4、挂镀必需阴极移动，滚镀时转速要根据镀件进行调整 5、镀液需连续过滤，保证循环3～4周/小时 6、板镀完后用5～10﹪的磷酸三钠溶液在60～90℃的条件下浸润，防止板 变色 7、CS-35的消耗量为0.5（0.25～1）ml/Ahr, 8、液位不够用DI水补加 六、产品包装 塑料桶：25升/桶 七、储藏条件 避免阳光直射，保质期二年，在－5℃～35℃下储藏。 八、安全措施 强酸性，腐蚀，避免皮肤接触，戴塑胶手套、防护眼镜、戴口罩 九、废水处理 回收锡，将废液用碱中和，按环保要求排放 十、检测方法 通过HULL槽试验对添加剂质量、性能进行检测 HULL中ZF304按最接着佳值加入 条件：滚镀0.5A 10min 25℃ 挂镀1A 5min或3A 3min 25℃ 十一、镀液中硫酸亚锡、硫酸的含量分析 硫酸亚锡的含量分析 试剂：1﹪酒石酸液、1﹪氟化铵液、氨水溶液（1：1）、0.05MEDTA标准液 吡啶-冰醋酸缓冲溶液（40ml冰醋酸加入150ml吡啶后稀释至1000ml） 甲基百里香酚兰指示剂（1g甲基百里香酚兰与100g硝酸钾研磨混匀制成） 方法：1、用移液管吸取镀液2ml于250ml锥形瓶中 2、缓缓加入1﹪酒石酸液25ml和1﹪氟化铵液10ml 3、加入少量甲基百里香酚兰指示剂，这时溶液变成黄色。适量加入1： 1氨水，并小心加入砒啶-冰醋酸缓冲溶液5ml至颜色变为紫蓝色 4、迅速以0.05M EDTA标准液滴定至溶液颜色从紫蓝色变为纯黄色为

技术要求中英对照

I.SUMMARY OF NOTES技术要求汇总SHEET METAL钣金： NOTES技术要求（喷涂）： 1.INNER BENDING RADII TO BE R_ UNLESS OTHERWISE SPECIFIED 未注内折弯圆角R_ 2.REMOVE ALL SHARP EDGES AND CORNERS 去除毛刺锐边 3.DIMENSIONS ARE TO THEORETICAL SHARP CORNERS 尺寸标注为到理论尖角的尺寸 4.FINISH: POWDER COATING 表面处理：喷粉 NOTES技术要求（镀锌）： 1.INNER ENDING RADII TO BE R_ UNLESS OTHERWISE SPECIFIED 未注内折弯圆角R_ 2.REMOVE ALL SHARP EDGES AND CORNERS 去除毛刺锐边 3.DIMENSIONS ARE TO THEORETICAL SHARP CORNERS 尺寸标注为到理论尖角的尺寸 4.FINISH: Fe/Zn_ /D (GB/T 9799, ISO20811) 表面处理：Fe/Zn_ /D (GB/T 9799, ISO20811) NOTES: RECOMMEND Fe/Zn5 /D FOR 120H SALT FOG TEST REQUIREMENT AND Fe/Zn12 /D FOR 192H SALT FOG TEST REQUIREMENT PER ASTM B117.注：对于按照ASTM B117要求，120小时盐雾试验要求的推荐电镀 Fe/Zn5 /D，192小时盐雾试验要求的推荐电镀Fe/Zn12 /D. 铜母排COPPER BUSBAR: NOTES 技术要求 (镀锡)：

PCB甲基磺酸亚锡电镀纯锡添加剂

PCB电镀纯锡添加剂-甲基磺酸亚锡体系 1. 甲基磺酸亚锡体系电镀纯锡添加剂配方（1000Kg） 2.生产方法： （1）向清洗干净的专用容器中，加入少量DI水； （2）搅拌下缓慢加入甲基磺酸，搅拌均匀后加入稳定剂，搅拌至完全溶解； （3）向已经加入纯水的搅拌罐中，依次加入X-005、X-006、X-007、X-008搅拌至完全溶解； （4）将2中的溶液加入到搅拌罐中，加DI水至总重量为1000KG，搅拌半小时； （5）送QC检验合格后过滤、装桶。 3. 配方原理和说明 由于PCB生产线上电镀锡只是保护镀层而非功能性镀层，因此添加剂配方中不含光亮剂成分。为了保证镀层细密，使镀层在蚀刻过程中具有足够的保护功能，选择合适 的表面活性剂至关重要。尽管生产线上该类产品五花八门，但严格来讲，一些 跨国公司在甲基磺酸体系的镀锡中仍然采用了与硫酸亚锡体系一致的电镀添加 剂。 本配方来源于台湾某公司，但在实际运用中对原材料进行了改变，使其性能优于同类产品，目前国内推广使用本光剂的有排名前列的药水商。 4.电镀条件

5.镀液配制 （1）清洗工作槽，加入所需要体积80%的纯水。 （2）依次加入所需的甲基磺酸、甲基磺酸亚锡使之完全混合均匀。 （3）加入添加剂，保持连续过滤。 （4）挂好阳极，电解5ASF/2H；10ASF/2H；15ASF/1H，并调整镀液含量。 （5）哈氏槽打片确认后即可试板。 6.槽液维护 （1）电镀前预浸槽甲基磺酸含量约50-80 g/L。 （2）每1-2天更换镀锡后水洗缸一次。 （3）每1000AH补充添加剂约150-300ml。 （4）每周根据哈氏槽片结果调整锡光剂含量一次。 （5）每周对甲基磺酸亚锡、甲基磺酸等含量分析1-2次并调整至最佳值，同时用3-5ASF 电流密度拖缸1-2小时。 （6）正常生产，每周对阳极添加一次，以保持阳极面积是阴板面积的1 倍以上，同时在添加后用3-5ASF电流密度3-5小时。 （7）温度最佳范围是20-25℃。温度越高，光亮剂消耗量增大。 （8）采用连续过滤的方式过滤，流量为2－3循环/小时，并且每个月更换滤芯一次同时每个月用碳芯过滤一次（4-6小时）。 （9）每1-2 个月清冼阳极一次，一般情况下，两年之内不需要做沉降等净化处理，可以保持槽液不浑浊， 电镀效率不下降。 7.分析方法 7.1 甲基磺酸亚锡(Sn2+): （1）取2ml槽液于250ml锥形瓶中，加100ml纯水 （2）加0.2克碳酸氢钠，再加10ml 25%硫酸，样液呈透明后，加3-5滴淀粉指示剂 （3）以0.1N（0.05mol/L）碘标准液滴定至蓝紫色为终点，设I2之滴定用量为V（ml） （4）计算：Sn2+的分析值（g/L)=V×2.97

滚镀碱铜电镀作业指导书

1.0 目的 规范碱铜电镀工序操作，维护事项，保证该工序品质和生产秩序顺畅。 2.0 适用范围 2.1 该工序作业员、化验技术人员。 2.2 碱铜镀浴的建立维护、操作及更新。 2.3 适用于各个有碱铜电镀工艺要求的表面处理操作。 3.0 职责 3.1 技术人员负责槽液分析和调整浓度并开出相应表单。 3.2 技术人员负责生产故障排除等技术维护工作。 3.3 作业人员对工作的规范性展开。 4.0内容 4.1 流程 4.2 镀槽及附属设备 4.2.1 主槽系耐高温防腐材质PP板，容积300L，液位距槽顶部10CM。 4.2.2 附属设备 项目温控装置整流机过滤机阴极移动 数量 1 1 1 型号热泵 规格4KW 200A/12V 2T/H 4.3 镀液组成和操作规范(使用的镀槽体积不同则开缸量不同具体工艺参数一样) 碱 铜 镀液组成规格名称含量范围开缸量 氰化亚铜电镀级CuCN 50-65g/L 18kg 游离氰化钠电镀级NaCN 18-25g/L 26kg 酒石酸钾钠25KG/包30-50g/L 9KG 4.4 调制溶液 4.4.1 加DI水至体积3/4。 4.4.2 不断搅拌下慢慢加入计量好的洒石酸钾钠，氰化钾待溶解后加入氰化亚铜，要边加边搅拌。 4.4.3 边搅拌边升温到50℃，然后开启过滤机，过滤机中长期放置活性碳芯连续过滤。 4.4.4 挂上装好干净电解铜的阳极篮，每个篮用阳极袋罩上。 4.4.5试镀生产 4.5 操作标准 项目温度时间电流过滤 范围45-55℃根据要求0.3-0.7ASD 过滤清洗15日/次，每15日更换棉芯，阳极清 洗90日/次

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PCB电镀纯锡缺陷解析

PCB电镀纯锡缺陷解析 来源：深圳龙人计算机发布者：penny 时间：2009-4-24 阅读：667次 一、前言 在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺常见问题的解决方法，与大家共同探讨。 二、湿膜板产生“渗镀”的原因分析(非纯锡药水质量问题) 1.丝印前刷磨出来的铜面务必干净，确保铜面与湿油膜附着力良好。 2.湿膜曝光能量偏低时会导致湿膜光固化不完全，抗电镀纯锡能力差。 3.湿膜预烤参数不合理，烤箱局部温度差异大。由于感光材料的热固化过程对温度比较敏感，温度低时会导致热固化不完全，从而降低湿膜的抗电镀纯锡能力。 4.没有进行后局/固化处理降低了抗电镀纯锡能力。 5.电镀纯锡出来的板水洗一定要彻底干净，同时须每块板隔位插架或干板，不允许叠板。 6.湿膜质量问题。 7.生产与存放环境、时间影响。存放环境较差或存放时间过长会使湿膜膨胀，降低其抗电镀纯锡能力。 8.湿膜在锡缸中受到纯锡光剂及其它有机污染的攻击溶解，当镀锡槽阳极面积不足时必然会导致电流效率降低，电镀过程中析氧(电镀原理:阳极析氧，阴极析氢)。如果电流密度过大而硫酸含量偏高时阴极析氢，攻击湿膜从而导致渗锡的发生(即所讲的“渗镀”)。 9.退膜液浓度高(氢氧化钠溶液)、温度高或浸泡时间长均会产生流锡或溶锡(即所讲的“渗镀”)。 10.镀纯锡电流密度过大，一般湿膜质量最佳电流密度适应于1.0~2.0A/dm2之间，超出此电流密度范围，有的湿膜质量易产生“渗镀”。 三、药水问题导致“渗镀”产生的原因及改善对策 1.原因： 药水问题导致“渗镀” 的产生主要取决于纯锡光剂配方。光剂渗透能力强且在电镀的过程中对湿膜的攻击产生“渗镀”。即纯锡光剂添加过多或电流稍偏大时就出现“渗镀”，在正常电流操作下，所产生的“渗镀”跟药水操作条件未控制好有关，如纯锡光剂过多、电流偏大、硫酸亚锡或硫酸含量偏高等，这些均会加速对湿膜之攻击性。 2.改善对策： 多数纯锡光剂的本身性能决定了其在电流作用下对湿膜攻击性比较大，为避免减少湿膜镀纯锡板“渗镀”产生，建议平时生产湿膜镀纯锡板须做到三点： ①.添加纯锡光剂时须以少量多次的方式来进行监控，镀液纯锡光剂含量通常要控制下限； ②.电流密度控制在允许的范围内； ③.药水成分控制，如硫酸亚锡及硫酸含量控制在下限也会对改善“渗镀”有利。 四、市场纯锡光剂的特性 1.有的纯锡光剂局限于电流密度，操作范围比较窄，此种纯锡光剂通常容易产生湿膜“渗镀”，它对硫酸亚锡、硫酸及电流密度相对来讲操作条件参数控制允许标准范围也窄； 2.有的纯锡光剂适用之电流密度操作范围广，此种纯锡光剂通常不易产生湿膜“渗镀”，它对硫酸亚锡、硫酸及电流密度相对来讲操作条件参数控制允许标准范围也广； 3.有的纯锡光剂则对湿膜易产生“漏镀、渗镀、发黑”甚至线边“发亮”； 4.有的纯锡光剂对湿膜不产生线边“发亮”问题(不烤板或不过UV固化处理)，但仍时有出现“渗镀” 问题，经烤板或过UV固化处理可以改善。湿膜板镀纯锡工艺前，不经烤板或过UV固化处理也不产生线边“发亮、渗镀”等问题，目前市场上这种纯锡光剂确实少。

盐雾试验作业指导书

1.目的 正确使用盐雾试验箱，以检测镀层的耐腐蚀性能。 2. 适用范围 可根据客户要求对电镀零件和产品进行盐雾试验。 3. 职责 3.1 质保部是电镀产品检验和试验的归口管理部门； 3.2 电镀检验人员负责对电镀产品进行盐雾试验的整个过程。 4. 操作程序 4.1设备: 经过鉴定符合有关标准的盐水喷雾试验机JS-HY-SST-bo-01c 4.2盐雾试验溶液的配制: 4.2.1. 调制方法：将4.75公升的纯净水倒入专用的塑料桶中，用PH试纸测试其PH值是否在6.5-7.2之间； 4.2.2. PH值若小于6.5则加入少量的氢氧化钠，PH值若大于7.2则加入少量的冰醋酸； 4.2.3. 加入250g氯化钠NaCl，搅拌均匀。 4.3样品: 20个试样 4.4操作程序: 1. 将自动加水的入水口阀门排水阀和排气阀的开关打开。 2. 将隔绝水槽加水至垫板位置。 3. 将配制好的氯化钠盐水倒入到盐水补充槽，即自动充填盐水进入试验箱内的预热槽，使盐水流至盐水预热槽。 4. 加少许水在湿球杯内，湿球温度覆盖着纱布，纱布末端置于湿球杯内。 5. 开始试验前，试样必须充分清洗，清洗方法视表面情况及污物的性质而定，不能使用任何 会侵蚀试样表面的磨料或溶剂，同时试样切口及因挂钩而造成底材露出部分，或因识别记号所造成的镀层缺陷处，试验前应用透明胶带将以覆盖。放置试样或试片于置物架上，试样在箱内放置的位置，应使受试平板试样与垂直线成15-30°角，试样的主要表面向上，并与盐雾在箱内流动的主要方向平行。特殊试样有很多的主要表面需要同时测试时，可取多件试样置放，务必使每个主要表面能同时进行盐雾试验。 6. 试验时，试样之间不得互相接触，也不与箱壁相碰，试样的间距一般不小于20mm，试样上下层必须交叉放置，试样间间隔应能使盐雾自由沉降在试样的主要表面上。一个试样上的盐水溶液不得滴在任何别的试样上。试样识别记号或装配孔应覆于下方。 7. 设定试验温度、压力和时间： 将盐水桶和试验室的温度调整至35℃，压力桶温度调整至47℃（按“+”为增加，按“—”为减少，H：时/M：分/S：秒）。喷压压力保持在1.00±0.01kgf/cm2，若压力不在范围内，可利用调压阀将压力调整至规定范围（顺时针为增加，逆时针为减少）。测试时间一般为24小时（按“△”为增加，按“▽“为减少），若客户有特殊要求则可另行设定，测试时间一般可设定为8、16、24、48、96、168、336、672小时，在规定的试验周期内喷雾不得中断，只有当需要短暂观察试样时才能打开盐雾箱，开箱检查的时间和次数应尽可能少。

技术要求中英对照

I.SUMMARY OF NOTES技术要求汇总 SHEET METAL钣金： NOTES技术要求（喷涂）： 1.INNER BENDING RADII TO BE R_ UNLESS OTHERWISE SPECIFIED 未注折弯圆角R_ 2.REMOVE ALL SHARP EDGES AND CORNERS 去除毛刺锐边 3.DIMENSIONS ARE TO THEORETICAL SHARP CORNERS 尺寸标注为到理论尖角的尺寸 4.FINISH: POWDER COATING 表面处理：喷粉 NOTES技术要求（镀锌）： 1.INNER ENDING RADII TO BE R_ UNLESS OTHERWISE SPECIFIED 未注折弯圆角R_ 2.REMOVE ALL SHARP EDGES AND CORNERS 去除毛刺锐边 3.DIMENSIONS ARE TO THEORETICAL SHARP CORNERS 尺寸标注为到理论尖角的尺寸 4.FINISH: Fe/Zn_ /D (GB/T 9799, ISO20811) 表面处理：Fe/Zn_ /D (GB/T 9799, ISO20811) NOTES: RECOMMEND Fe/Zn5 /D FOR 120H SALT FOG TEST REQUIREMENT AND Fe/Zn12 /D FOR 192H SALT FOG TEST REQUIREMENT PER ASTM B117.注：对于按照ASTM B117要求，120小时盐雾试验要求的推荐电镀Fe/Zn5 /D，192小时盐雾试验要求的推荐电镀Fe/Zn12 /D. 铜母排COPPER BUSBAR: NOTES 技术要求 (镀锡)： 1.INNER ENDING RADII TO BE R_ UNLESS OTHERWISE SPECIFIED 未注折弯圆角R_； 2.FINISH: BRIGHT TIN PLATING PER ASTM B545 按照ASTM B545规定镀亮锡 TIN PURITY: 99.0%, GRADE: B BRIGHT, CLASS: B, THICKNESS: 5 TIN PURITY: 99.0%, GRADE: B BRIGHT, CLASS: B, THICKNESS: μm 锡纯度：99%，等级：电镀亮锡，类型：B，厚度μm;

电镀车间安全操作规程

电镀车间安全操作规程 一、电镀车间安全操作规程 1．基本要求 1.1 电镀生产岗位的操作人员应配备相应的劳保防护用品。 1.2 在生产和维护时。工作现场开启排气或强制通风装置，并定时抽风换气。 1.3 电镀生产场所应配备应急喷淋装置，以便操作人员被溅到槽液及时冲洗。 1.4 电镀工件吊挂应规范、牢固。严防工件掉落电镀生产槽中； 严防工件入槽时两极相碰而造成打火灼烧； 严防工件、设备短路引起整流器损毁。 1.5 电镀生产现场不应大量存放化学药品、原材料等。 1.6 操作时应注意避免跑、冒、滴、漏。 1.7 电镀生产作业场所应设置警示标记，严禁在操作现场饮食和吸烟。 2. 操作前准备 2.1 操作前应先打开通风机通风，并检查所使用的工装夹具是否正常。 2.2 操作前应检查槽体有无渗漏，是否符合安全要求。 2.3 操作前应检查极板与极杠之间导电接触是否良好,极板与槽体之间绝缘是否良好。 2.4 操作前应检查各种电器装置是否正常，设备接地是否良好。 2.5 采用蒸汽加热镀液的，操作前应检查蒸汽管道有无渗漏； 采用电加热管时，操作前应检查绝缘是否良好。 2.6 操作前应检查各槽液成分、ｐＨ值、温度等是否满足工艺要求，清洗水是否符合要求。 3. 具体工序安全操作细则 3.1 除油操作安全 3.1.1 槽液飞溅到皮肤上，应立即去除衣物，用大量清水冲洗，再用弱酸清洗。 3.1.2 定期清除槽液上的薄层泡沫，以防爆炸。 3.2 酸洗/中和处理操作安全 3.2.1 操作过程中应严格控制化学反应所产生的温升。

3.2.2 酸液飞溅到身上，应立即除去衣物，用大量清水冲洗，再用弱碱冲洗。 4. 电镀化学品和槽液配置安全操作 4.1 酸、碱液操作安全 4.1.1 搬运酸液或碱液前，应检查外包装是否完整。 4.1.2 酸液或碱液的运输和使用应采用专用设备。 4.1.3 配制或稀释酸液时，应使用冷水，不应用热水。 4.2 槽液配置/上线安全操作规定 4.2.1 镀液的配置和调整，应严格按照工艺要求操作，由专门操作人员在技术人员指导下进行。 4.2.2 溶液混合作业时，添加槽液应缓慢加入，同时进行充分搅拌。 4.2.3 配置溶液时，应在通风条件良好的地方进行。 4.2.4 在进行药品溶解操作时，易产生溶解热的化学药品应在耐热玻璃器皿内溶解。 4.2.5 镀液配置和调整时，一般将固体化学药品在槽外溶解后再慢慢加入槽内，不应将固体 化学药品直接投入槽液中。 4.2.6 工作时禁止站在、坐在或弯身在槽子上操作，以防掉入槽内。 4.2.7 分析人员取样分析槽液时，需要主管（班长）陪护，才能上线； 设备人员检修电镀设备需要上线，需要至少1人陪护才能上线； 电镀人员上线维护时，需要至少2人一组才能上线操作。特殊情况需得到主管或经理的批准； 废水处理人员需上线添加化学药品时，需班长或至少一名陪护才能上线操作。

电镀亮锡作业指导书

深圳市多鑫实业有限公司 电镀亮锡作业指导书 文件编号：WI-LD-05 生效日期： 2009-9-10 编制：日期： 审核：日期： 批准：日期： 声明：本文件之著作权及营业秘密属深圳市多鑫实业有限公司，未经允许禁止翻印!

电镀亮锡作业指导书页次第1页共2页 生效日期2009-9-10 1.药水简介: Valtek 180是一种高速有机酸纯锡工艺，它适用于卷对卷设备中电镀线材和连接器及包装材料。 能在广阔电流密度下沉积光亮镀层，沉积稳定，结晶尺寸和结晶方向易于控制，镀层中有机物极少，工艺中各种成份均可分析。 2.药水组成: 2.1 Valtek酸液180~220ml/l; 2.2 Valtek锡液35~25g/l; 2.3 Valtek 180添加剂：20~95ml/l; 2.4 Valtek 180辅助剂: 40~50ml/l； 2.5Solderon Ao-52抗氧化剂：5~15ml/L 2.6操作条件: 2.6.1温度:15~25℃. 2.6.2阴极电流密度:5~25ASD。 2.6.3阴阳极比：至少1:1。 2.6.4搅拌:以中等或急流的工作液为操作条件。 3.建浴程序: 3.1添加去离子水50%之体积于槽中。 3.2加入Valtek酸液，搅拌均匀。 3.3加入Valtek锡液，搅拌均匀。 3.4加入Solderon Ao-52抗氧化剂，搅拌均匀。 3.5加入Valtek 180辅助剂，搅拌均匀。 3.6加入Valtek 180添加剂，搅拌均匀。 3.7补入纯水至操作液位，彻底混合均匀。 3.8作Hull cell Test(5A.1min)哈氏片从5~25ASD全面光泽,否则需作添加剂调整,正常后可投入电 镀。 4.浴的管理与维护: 4.1 Valtek酸液及Valtek锡液含量按标准分析添加，将添加用量记录在《药水添加记录表》。4.2 Valtek 180添加剂用于新槽液配制及定期生的补充调整之用途，此添加剂的功能是用来维持 镀层的细密晶态和扩阔操作范围。 4.3 Valtek 180辅助剂用于控制镀层结晶过程及方向。 4.4 Valtek 180补充剂用于额上微调锡镀层的晶体结构，只能用于日常补充添加之用。

PCB电镀纯锡缺陷

PCB电镀纯锡缺陷 在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺常见问题的解决方法，与大家共同探讨。 一、湿膜板产生“渗镀”的原因分析(非纯锡药水质量问题) 1.丝印前刷磨出来的铜面务必干净，确保铜面与湿油膜附着力良好。 2.湿膜曝光能量偏低时会导致湿膜光固化不完全，抗电镀纯锡能力差。 3.湿膜预烤参数不合理，烤箱局部温度差异大。由于感光材料的热固化过程对温度比较敏感，温度低时会导致热固化不完全，从而降低湿膜的抗电镀纯锡能力。 4.没有进行后局/固化处理降低了抗电镀纯锡能力。 5.电镀纯锡出来的板水洗一定要彻底干净，同时须每块板隔位插架或干板，不允许叠板。 6.湿膜质量问题。 7.生产与存放环境、时间影响。存放环境较差或存放时间过长会使湿膜膨胀，降低其抗电镀纯锡能力。 8.湿膜在锡缸中受到纯锡光剂及其它有机污染的攻击溶解，当镀锡槽阳极面积不足时必然会导致电流效率降低，电镀过程中析氧(电镀原理:阳极析氧，阴极析氢)。如果电流密度过大而硫酸含量偏高时阴极析氢，攻击湿膜从而导致渗锡的发生(即所讲的“渗镀”)。 9.退膜液浓度高(氢氧化钠溶液)、温度高或浸泡时间长均会产生流锡或溶锡(即所讲的“渗镀”)。 10.镀纯锡电流密度过大，一般湿膜质量最佳电流密度适应于1.0~2.0A/dm2之间，超出此电流密度范围，有的湿膜质量易产生“渗镀”。 二、药水问题导致“渗镀”产生的原因及改善对策 1.原因： 药水问题导致“渗镀”的产生主要取决于纯锡光剂配方。光剂渗透能力强且在电镀的过程中对湿膜的攻击产生“渗镀”。即纯锡光剂添加过多或电流稍偏大时就出现“渗镀”，在正常电流操作下，所产生的“渗镀”跟药水操作条件未控制好有关，如纯锡光剂过多、电流偏大、硫酸亚锡或硫酸含量偏高等，这些均会加速对湿膜之攻击性。 2.改善对策： 多数纯锡光剂的本身性能决定了其在电流作用下对湿膜攻击性比较大，为避免减少湿膜镀纯锡板“渗镀”产生，建议平时生产湿膜镀纯锡板须做到三点： ①.添加纯锡光剂时须以少量多次的方式来进行监控，镀液纯锡光剂含量通常要控制下限； ②.电流密度控制在允许的范围内； ③.药水成分控制，如硫酸亚锡及硫酸含量控制在下限也会对改善“渗镀”有利。 三、市场纯锡光剂的特性 1.有的纯锡光剂局限于电流密度，操作范围比较窄，此种纯锡光剂通常容易产生湿膜“渗镀”，它对硫酸亚锡、硫酸及电流密度相对来讲操作条件参数控制允许标准范围也窄； 2.有的纯锡光剂适用之电流密度操作范围广，此种纯锡光剂通常不易产生湿膜“渗镀”，它对硫酸亚锡、硫酸及电流密度相对来讲操作条件参数控制允许标准范围也广； 3.有的纯锡光剂则对湿膜易产生“漏镀、渗镀、发黑”甚至线边“发亮”； 4.有的纯锡光剂对湿膜不产生线边“发亮”问题(不烤板或不过UV固化处理)，但仍时有出现“渗镀”问题，经烤板或过UV固化处理可以改善。湿膜板镀纯锡工艺前，不经烤板或

作业指导书(电镀)

作业指导书(电镀)

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浙江海荣机械有限公司 作业指导书 名称：电镀 编号：HR-JS-01-008 版本号：A 版 实施日期：2012年8月16日编制：审核：批准：

一．目的 利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜从而起到防 止腐蚀，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。 二．适用范围 适用于指导供应商进行电镀生产，指导供应商和本公司检验员对电镀产品质量进行有效管控。 二．工作准备 1.电镀现场作业必须注意个人防护,穿好工装、水鞋，戴好口罩、胶手套等， 有腐蚀性液体灼伤皮肤及溅入口眼应及时处理，操作过程中防止电源线及其他电器回路短路。电动葫芦严禁过载。杜绝斜拉、冲顶等违规操作，保证人身及设备安全; 2.根据生产工艺卡核对产品型号、规格、数量以及电镀技术要求。 3.大工件移动时尽量使用电动葫芦,禁止赤手接触工件,戴胶手套亦应注意 手套清洗洁净，防止玷污工件表面; 4.电镀全过程严防油渍污染槽液;工件每次出槽应适当延长于槽子上方停 留时间,尽可能使槽液充分回流,减少带出污染下道工序; 5.下班前清扫现场,将锌阳极取出并打捞遗落入各池中的工件及挂钩等物, 各槽要加盖,切断电源方可离开。 三．工艺操作条件 1.工作液浓度：检测浓度比重 48—52°Be（波美度） 分析浓度硫酸 360—380克/升

铬酸 400—420克/升 三价铬≤30克/升 F—53 0.5—1克/升 2.工作液温度和时间：范围一（适用于易变形工件） 温度 58—60℃（摄氏度） 时间 15—18Min(分钟) 范围二（适用于普通工件） 温度 68--70℃（摄氏度） 时间 12—14Min(分钟) 范围三（适用于不易变形工件） 温度 72--74℃（摄氏度） 时间 8—10Min（分钟） 3）工作液搅拌方式连续压缩空气搅拌 4）工作液净化方式阳极电解净化+清缸过滤（清缸过滤频率每季度一次） 四.镀锌操作 1. 除油、除锈“二合一”： 将工件浸没入槽液中，具体时间依据工件结构，表面锈蚀程度及槽液浓度而不同， 以除净表面锈迹为准。浸泡过程中应翻动工件数次，同时观察锈蚀去除情况并防 止过腐蚀的发生，局部有过厚的锈蚀产物可用钢丝球、砂纸等打磨除去，工件表 面完全呈现出均匀灰白色基体颜色时即将其取出。 2. 水洗： 工件移入流动水洗槽清洗时不断抖动工件,保持与水的相对运动。细长管件采用强制 灌洗以保证清洗效果。提出工件待余液流尽后尽快移入中和槽，过程中可观察其表

电镀产品检验作业指导书

1、目的：为保证公司的产品表面、外观质量符合客户要求。 2、适用范围：电镀产品的检验。 3、定义： 3.1产品表面的分类：依产品安装后所观察到的面分类。（附件一） 3.1.1 A面：产品安装后，从正前45度上方可观察到的表面。 3.1.2 B面：产品安装后，观察者需左（右）水平转动90°产品才可看到的表面，即产品两侧面。 3.1.3 C面：产品安装使用中，一般情况下观察者不易看到的面即产品的底面和后面。 3.2表面电镀不良：产品在电镀操作过程中所产生的表面缺陷。 3.2.1起泡：镀层与基层之间因附着力不强，造成在表面隆起的现象。 3.2.2脱皮：镀层与基层结合力不够，镀层从基层起皮脱落。 3.2.3烧焦：局部镀层与其它表面镀层产生色差，表面粗糙。 3.2.4露黄：镀层未能完全覆盖基层，而露出黄色的镍层（零配件可盖住的部分除外）。 3.2.5麻点：镀层表面细微的小点。 3.2.6杂质：镀层表面因附者其它金属颗粒（凸状物），而造成表面粗糙。 3.2.7蓝膜：观察镀层表面可见蓝色的反光。 3.2.8露基材：产品表面未被镀层完全覆盖。 3.3非电镀表面不良：产品不是因电镀原因而造成的表面不良。 3.3.1碰伤：镀层表面因碰撞而产生的凹状痕迹。 3.2.2划伤：镀层表面被尖锐物体划出线状痕迹。 3.2.3擦花：镀层表面被硬物擦的轻微线状痕迹。 3.3.4白膜：电镀后，留在镀层表面的电镀液。 3.3.5波面：电镀前，产品表面未抛平整，电镀后可在镀层表面明显看到水波状波纹。 3.3.6砂眼：铸造、压铸件在抛光后，表面留有较大凹坑。 3.3.7气孔：铸造、压铸件在抛光后，表面留下较深的凹坑。 4、权责： 4.1品管部:负责该标准编制，监督车间及外协供应商执行 4.2车间及外协供应商：执行该标准 5、内容： 5.1外观检验： 5.1.1检验条件及方法： 5.1.1.1在自然散射光线下或在无反射光的白色透明光线下进行目测，光照度不低于300Lx（相当于40W日光灯下距离为500mm的光照度），检验员与电镀品之间间距300mm左右（检验员的 矫正视力1.0以上，无色盲）,依据产品外观分面分级检验。 5.1.1.2抽检比例为：本体类每批抽检20%，配件类每批抽检15%。 5.1.2电镀件外观检验标准。（附表二） 5.2功能部位检测项目