美锐电子科技有限公司制造工程部MEMO
TO: 钟小军、刘海军、周华润、刘小平From: ME-杨俊波
CC: Mr.Shuai.Yang、
Chunhui.Li、Hongtao.Li、Zhigan.Huang Issue Date:Sep20,2007 Approved:
题目:H2112金手指上锡不良改善方案
由于H2112金手指位贴红胶喷锡,且金手指位距孔很近(不足40mil且via 孔呈弧形分布)致不好贴红胶,喷锡后金手指位易上锡。为改善此不良,ME与PROD、QA共同跟进做了如下测试:
经QAI全检:金手指上锡不良数32pcs,不良率6.7%;(其中有一块板因上锡不良直接返喷后检查有3pcs金手指上锡).
从以上测试结果可以看出,流程2能有效解决H2112金手指上锡之不良,请生产部严格按照流程2做板,并且不可直接返喷.如要返喷,需重贴红胶,按照流程2重新辘板后方可返喷。
做板流程如下:
贴红胶(尽量靠近via孔,使红胶能最大限度的盖住金手指位)→基板横、竖各一次过辘板机→烤板(150℃/30min)→热板(基板冷却至不烫手为准)横、竖各一次过辘板机→烤板(150℃/30min)→热板(基板冷却至不烫手为准)横、竖各一次过辘板机→正常喷锡(2小时内完成)→检板;
部门认可:
ME 杨帅 QA 李洪涛 PROD 李春辉
策划编号:YT-FS-8754-59 大学生打字比赛活动策划 书(完整版) Develop Detailed Rules Based On Expected Needs And Issues. And Make A Written Plan For The Links To Be Carried Out T o Ensure The Smooth Implementation Of The Scheme. 深思远虑目营心匠 Think Far And See, Work Hard At Heart
大学生打字比赛活动策划书(完整 版) 备注:该策划书文本主要根据预期的需求和问题为中心,制定具体实施细则,步骤。并对将要进行的环节进行书面的计划,以对每个步骤详细分析,确保方案的顺利执行。文档可根据实际情况进行修改和使用。 一、活动前言 当今社会是一个电子信息的时代,为了提高同学们的计算机应用水平,激发学习计算机知识的热情,提高学生的动手操作能力和综合素质,因此本协会开展此次打字比赛活动。 二、具体活动安排 活动时间:(未定)晚19:30—20:30 活动地点:怀化学院东区e2c503 活动对象:数学系大一、大二学生 活动总负责人:廖珊 活动策划:黄浪浪 活动海报与黑板版面设计:王程、吕玲玲
各班宣传及报名负责人:黄义、邬磊 通知人员签到及会场安排:周毕金(负责签到)、康潇潇 维持会场纪律及裁判:朱晨、张汉文 布置会场:李亚楠、张伟(奖品)、张汉文 三、比赛内容:参赛者按要求分别完成一篇散文和一篇科技文的训练,然后按题目要求自由发言,不少于100字。 四、赛制: 1.根据报名情况,把选手随机编号,比赛选手在与自己编号相同的电脑上进行操作,每组50人。 2.选手每人发一份比赛的文章,完成的选手要第一时间通知工作人员,工作人员要如实记录下选手的比赛时间 3.在比赛时间内比赛不能停止,直至比赛结束。 四、设置奖项:共设有三个奖项 一等奖:一名,20元和一个荣誉证书, 二等奖:两名,15元和一个荣誉证书,
热风整平,俗称:喷锡,英文:Hot Air Solder Level (缩写HASL)或 Hot Air Leveling(缩写HAL)。是印制电路板表面处理的方式之一。 它的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉,剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上。 热风整平的工艺比较简单,主要是:放板(贴镀金插头保护胶带)-热风整平前处理-热风整平-热风整平后清洗-检查。热风整平的工艺虽然简单,但是,若想热风整平出优良合格的印制电路板还有很多的工艺条件需要掌握,例如:焊料温度,空气刀气流温度,风刀压力,浸焊时间,提升速度等等。这些条件都有设定值,但工作时又要根据印制电路板的外在条件及加工单的要求相变化,例如:板厚,板长。不同的单面,双面,多层板。它们所采用的条件是有差异的,只有熟悉掌握各种工艺参数,根据印制电路板的不同类型,不同要求,耐心,细致,合理的调整机器,才能热风整平出合格的印制电路板。 在热风整平中常常会出现以下一些常见的问题根据工作经验提出了一些解决方法仅供参考。 一、热风整平抽风口滴残液,这种现象是从热风整平的抽风口向下滴流黄色液体,这种液体主要是整平时被抽风口吸入的助焊剂。天长日久积于抽风管道内,无法排出,便顺抽风口四周滴落,滴落在什么地方都有,像热风管道,风刀口处,风刀口上保护盖滴落最多,有时,在工作中也会滴于操作员的头上,工作服上,在下班关闭抽风后滴下的残液最多,例如热熔,这些液体覆于设备上,时间久了对设备的残蚀很大。可参考脱排油烟机的结构,在抽风口上做一个漏斗型铁丝网引流残液,可减小或解决这种情况,可以在漏斗网下端引入地沟或放入废液槽,这样做好后,残液在从抽风口向下流动的过程中,流经铁丝时,会有一大部分残液沿铁丝流下。并且多做几个备用如腐蚀坏了可更换。 二、热风整平时戴的手套,在热风整平时通常是采用帆布手套,将一付手套套入另一付手套戴在手上进行工作,时间稍长助焊剂便浸入手套里边去了,这时手套的隔热能力就大大减小了,而且,助焊剂浸到手上对手也有一定的伤害.这种浸入了助焊剂的手套洗涤后还能再用一次,但效果不好,由于帆布变软,助焊剂浸入的速度非常快且量大,建议采用浸塑手套里面在加一个细帆布手套,关键的问题是:这种橡胶手套的大小要合适,隔热要好,而且柔软度好。 三、挠性板及铣完外形返工的印制电路板如何热风整平,挠性板由于板材柔软,在热风整平时极易产生问题,需要格外谨慎,热风整平前应铣好与挠性板边缘相吻合的边框,然后在边框与挠性板边缘处各打几个相对的孔,一般在边框每边上各打三个孔即可,边宽,边长的挠性板可以多打
火车北站扩能改造地方配套工程拆迁项目拆迁安置方案
火车北站扩能改造地方配套工程拆迁项目拆迁安置方案 一、拆迁安置对象及范围 (一)拆迁对象:火车北站扩能改造地方配套工程拆迁项目拆迁范围内被拆迁私有房屋所有人或被拆迁公房的合法使用人。 (二)拆迁范围:拆迁项目南起火车北站扩能改造工程项目站房北侧规划红线,北至站北路既有道路中线,西起火车北站地方配套工程项目(北广场区域)西侧规划道路中线(含站北东街43号院全部和五块石汽车站),东至火车北站地方配套工程项目(北广场区域)东侧规划道路中线(含都市花城综合楼)。
二、安置方式 非住宅房屋采取货币终结安置方式,住宅房屋采取货币终结或产权调换安置方式。 产权调换安置房为“蓉华上林”现房安置房,安置地址:成都市成华区东昌路55号。货币终结补偿安置是指由拆迁业主实施货币化安置,被拆迁私有房屋所有人或被拆迁公房的合法使用人自行解决安置房屋。 三、政策执行标准 本次拆迁安置政策严格按照11月成都市人民政府令第88号、成办发【】75号文及成都市相关拆迁配套政策执行。
四、房屋评估价格 首先由项目实施业主在《成都日报》发布邀请公告,邀请进入成都市城市房屋拆迁估价机构备选库的房地产估价机构到成都市房屋拆迁处管理处报名,参加拆迁动员会现场抽签活动。在房屋拆迁管理处主持的拆迁动员大会上,由一名被拆迁人代表在公证机关的监督下,以抽签方式从成都市拆迁评估机构备选库中确定房屋拆迁估价机构。房屋拆迁估价机构按现行《四川省城市房屋拆迁补偿评估管理实施办法》,对现有房屋进行评估,确定并公布评估价。 五、拆迁补偿安置方式
实行产权调换安置的,被拆迁房屋和安置房屋按套内建筑面积和公摊面积分别调换,根据市场评估价结算套内建筑面积差价款。被拆迁住宅房屋和安置房屋在各自评估价格的基础上按照套内建筑面积进行结算价差,一次性支付房屋差价款的,优惠30%(本方案中的套内建筑面积是指房屋建筑面积扣除公摊面积后的面积)。实行货币补偿安置的,按照被拆迁房屋评估单价乘以被拆迁房屋所有权证记载的建筑面积确定。 六、政策性补偿标准 1.宽带迁装:320元/户;
金手指板设计规范 1.最小金手指距离:6mil; 2.最大板尺寸:21.5" X 24.5",最小板尺寸:8" X 11"; 3.斜边角度公差:+/-5度,余厚公差:+/-5mil;
二、询问时,检查的项目 1.若不确定哪些区域需要斜边需问客 2.有无定义斜边角度及余厚; 3.注意检查斜边时是否会伤及非斜边区域;最小和最大的斜边刀具分别为 3.0mm&6.35mm.如果斜边区域周围凹槽宽度小于3.00mm。则建议允许伤及非斜边 区域 4.检查客户设计的外形排板图,斜边区域要朝外,两单元之间要在同一平面视图180 度旋转放置。以利于斜边。 5.内、外层斜边露铜时必须问客,当客户无特殊要求且金手指已延伸到板外,原则上 按客户的资料做,金手指斜边允许露铜.除非客户有特殊要求。 6.注意短手指是否能镀上金,一般客户设计的短手指时都是通过孔与其他引线相连镀 金,若短手指须加引线时必须问客; 7.金手指边与VIA孔的小距离≥0.8mm,可以保证VIA孔不会镀上金,如果小于 0.8mm时则应出Query给客确认是否允许VIA孔上金。否则需要采用插架烘压或 者蓝油丝印等特殊做法,需特别注明。 8.若贴胶纸区域有设计光学点时,建议客户改表面处理为沉金+金手指,或允许光学 点不做表面处理。 9.金手指间设计有绿油桥时建议客户取消; 10.若设计为重钻电镀引线检查重钻后是否伤及金手指。 三、MI时应注意的项目 1.注意金手指在生产panel拼图时能否镀上金,需要满足以下两个条件: (1)目前公司能力为:有效镀槽深的高度为:10"(max.),也就是说处 在液面下最上排手指顶端距离下面板边≤9″范围内的金手指才 可以镀上金。 (2)夹板区高度为:10"(min.)。处在液面下的最上排手指顶到上板边 的距离≥10"才可以镀上金。
贵阳枢纽改貌站货场扩能改造工程 拆 铺 线 路 施工方案 编制:复核: 技术负责人:项目负责人:
一、项目概况 主要施工内容为改貌站F地铁块及预留集装箱区相关工程,其中F地块为长大笨重货物作业区,地块F对既有10线、11线进行拆铺改移,有效长分别为955m、956m,调整其间距为22.38m,两线对应设置30m跨度龙门吊4台,共8台,对10线、11线两侧场坪进行硬面处理。 (一)、施工准备 1、施工前熟悉相关施工图纸,设置永久性平面和高程控制基点,对线路中线及水准基点进行复测,测量中实行“双检制”,复测数据检验无误后放线施工,施放线路中线桩,确保线路铺设位置准确。 2、轨道工程材料为甲供料,所有运至工地的材料必须分类堆放,妥善保管。 3、根据现场场地情况做好施工场地的平面布置,组织劳力、机械设备进场。 4、路基填筑完毕后,报验监理工程师,检验合格后,进行预铺施工。 5、既有线施工安全、配合协议及《既有线施工审批表》与铁路各站段签订。 6、以上工作完成后,报请监理工程师检查,批准施工。 (二)、施工工艺流程 1、铺碴铺轨前将碎石道床采用汽车运输按设计数量运至铺轨现场,分层摊铺并碾压,铺碴压实后的碴面标高不高于枕底标高。多余道碴暂存放在路肩上及两线间,供补碴养路时用。铺轨后,及时补足面碴并进行大型机械化养路。 2、铺枕 (1)、轨枕由汽车运至铺设现场,采用“正锚”工艺进行硫磺锚固并由人工按设计位置进行散铺。 (2)、锚固前,轨枕预留孔内杂物和螺旋道钉上粘附物清除干净。螺旋道钉应干燥。锚固时螺旋道钉用锚固架定位。硫磺水泥注入孔内时的温度不得小于130℃,防止离析,一孔一次灌完。灌浆深度比螺旋道钉插入孔内的长度大20mm。
小学部电脑打字比赛方 案 HEN system office room 【HEN16H-HENS2AHENS8Q8-HENH1688】
2016学年秋季期小学部电脑打字比赛活动方案一、活动主题 我是电脑小高手 二、活动目的 文字录入是信息时代每个人必备的基本的信息素养。为了丰富校园文化生活, 激发创新精神,培养实践能力,全面推进素质教育。提高我校全体学生计算机操作 及应用能力,促进信息技术与学科整合,推动我校计算机方面的普及推广工作,艺 体组为丰富同学们的课余生活,提高计算机应用水平及学习计算机的兴趣,形成良 好的学习氛围,决定组织开展学生电脑操作—打字比赛活动。希望同学们能更认真 学习,力争在比赛中脱颖而出。 三、活动时间、地点 时间:2016年月日下午 地点:语音室 四、参赛要求 参赛对象:三、四、五、六年级。各班8个人,向班主任报名。 比赛软件:《金山打字通2003》 比赛内容:三、四年级英文文章。五、六年级中文文章 比赛要求: 1、比赛采用《金山打字通2003 》速度测试中的屏幕对照进行比赛,比赛文本内容将会是金山打字通中的课程的课文,具体哪一课由信息技术老师统一确定,参赛选手可自由选择自己最擅长的输入法。 2、比赛时间统一为40分钟,参赛选手打同一篇文章,根据完成用时计算比赛成绩。以正确率和打字速度为评分标准;对于正确率小于90%的选手和在40分钟内不能完成输入内容的选手将不计比赛成绩,直接淘汰。 五、评奖 三、四年级:设一等奖2名,二等奖4名,三等奖6名; 五、六年级:设一等奖2名,二等奖4名,三等奖6名。 艺体组
2016年月日
火车站扩能改造工程施工方案 施工范围: 行包房土建工程主要包括: 行包房基坑围护结构,井点降水,土方开挖,结构防水工程,主体结构及西侧人行通道和西端部行包进出通道。 地下直径线预埋段段工程主要包括: 基坑围护结构,井点降水,基坑开挖,结构防水工程,主体结构,土方回填工程。 第1节地下行包房①~轴及西侧旅客地道明挖施工 1 概述 车站地下行包房位于7、8 站台下面,呈“一”字型布置,采用明挖法施工。①~轴结构长224.6m,宽40.7m,基坑深12.5m。 该段主体结构为现浇钢筋混凝土地下一层五跨箱形框架结构,由底板侧墙、梁、板、钢管柱组成。纵向采用纵梁体系,设四排中间柱,板横向形成五跨连续结构。主体结构侧墙为钻孔浇筑桩加内衬墙重合结构。其结构主要尺寸如下: 顶板:1.0m;顶纵梁:1.2m×2.0m;底板:1.1m;底纵梁:1.2m×2.2m;侧墙:0.7m; 柱: Ф800 钢管柱,柱网尺寸8m×8m。 围护结构采用Φ800 间距1000mm 的钻孔浇筑桩加内支撑作为基坑支护结构,柱间设Φ600 旋喷桩进行桩间止水,混凝土浇筑桩桩顶设冠梁,桩间采用挂网喷射混凝土保持桩间土稳定。钻孔浇筑桩共约23 根,每根桩长约16.54m,插入深度0m。 横撑采用600、δ=12mm、间距3m 的钢支撑,沿基坑竖向设三道,第一道支撑设在冠梁上,其他通过腰梁设在围护结构上,基坑端部采用斜撑,腰梁采用2[40C 及钢板组合截面。 横撑中间设支撑立柱,坑底以下部分为Φ800 钻孔浇筑桩,长度4.0m,以上部分为400mm ×400mm 格构柱,与柱中钢筋笼焊接,格构由∠100mm×100mm×12mm 角钢,300mm×300mm ×12mm 钢板制成缀板(间距600mm)焊接而成,支撑柱纵向间距为6.0m。 明挖段施工范围的主要地层从上到下依次是杂填土层、淤泥质黏土、淤泥质粉质黏土、粉土、
电脑协会“神手”打字比赛活动方案 一、活动目的: 在科学信息迅猛发展的时代,结合学院的“学院之声”文化艺术节的同时;为了丰富我院学生的第二课堂,提高学生动手能力和综合素质,同时为参加计算机等级考试或文字速录员考试的同学提供一次练兵的机会。特拟定一次中英文打字比赛。通过打字比赛这一简单而又有趣的活动,激发学生的电脑操作热情,增强学生培养计算机应用技能的意识。 二、活动主题: “魅力学院”实践技能 三、活动名称: 第二届“神手”打字比赛 四、主办单位: 电脑协会 五、活动时间:2012年5月15日19:30-21:00 六、活动对象:全校师生 七、活动地点:教学楼1-602 八、活动宣传: 通过海报粘贴和拉横幅等方式在学校进行宣传。 九、活动流程: 1.主持人说明活动规则。
2.按照人数进行分组比赛,每次比赛结束完毕即刻发放奖品,然后进行下一组的比赛。 3.入场选手先进行抽签选择机号后即可上机开始活动。 4.小组比赛判定输赢由技术部使用软件进行记录判定。 5.比赛结果评定由技术部负责。 6.主持人宣布比赛成绩。 7.然后进行下一轮比赛。 8.最后记录各个小组比赛总成绩,总成绩最高者得到特殊奖励。 注:前期广告宣传由宣传部负责;选手接待由秘书处负责;技术指导调试机器由技术部负责;奖品发放由外联部负责。 十、比赛规则及评分标准: (一)、比赛规则: 1.将机房电脑编号,然后将每组的成员编号,选手按对应编号入座; 2.比赛采用分组一次性比赛方式进行,每人一台电脑; 3.当选手完成比赛时,应及时向当场负责人汇报,然后由负责人将其成绩记录下来,只取该组的前十位,当取到第十位选手该组比赛就结束,然后继续下组比赛(如果只有一组,则取前二十位); 4.迟到的选手取消参赛资格; 5.将金山打字软件作为此次比赛平台,所有选手打同一篇文章,没有按要求的取消评分资格,文章随机抽选,文章中含有中
铁路站前扩能改造工程施工组织设计方案
目录 一、编制依据及编制范围 (1) 1.编制依据 (1) 2.编制范围 (1) 3.设计概况 (2) 二、工程概况 (2) 1.工程概况 (2) 2.主要技术标准 (3) 3.主要工程数量 (4) 4.征地拆迁类别、数量、特殊拆迁项目情况 (9) 5.工程特点 (10) 6.控制工程及重难点工程 (10) 三、建设项目所在地区特征 (11) 1.自然地理特征 (11) 2.工程建设、交通运输条件 (16) 四、施工组织安排 (18)
1.建设项目总体目标 (18) 2.施工组织机构、队伍部署和任务划分 (20) 3.总体施工安排和主要阶段工期 (25) 4.施工准备和建设协调方案 (26) 5.工程接口及配合 (27) 6.施工总平面布置示意图、总体形象进度图、横道图、网络图. 30 五、大型临时工程和过渡工程 (31) 1.大型临时工程 (31) 2.过渡工程 (37) 六、控制工程和重难点工程施工方案 (38) 1.桥梁工程 (38) 2.隧道工程 (42) 3.特殊路基、路堑 (54) 七、施工方案 (56) 1.迁改工程 (56) 2.路基工程 (59) 3.桥涵工程 (76) 4.隧道工程 (104)
5.轨道工程 (127) 八、资源配置方案 (132) 1.主要工程材料设备采购供应方案 (132) 2.主要材料设备计划 (134) 3.关键施工装备的数量及进场计划 (140) 4.劳动力计划 (145) 5.投资计划 (145) 九、管理措施 (147) 1.标准化管理 (147) 2.信息化管理 (147) 3.质量管理措施 (148) 4.安全管理措施 (154) 5.工期控制措施 (173) 6.成本控制措施 (181) 7.环境保护措施 (181) 8.水土保持措施 (182) 9.文物保护措施 (182) 10.文明施工措施 (183)
打字比赛活动方案 一.活动背景 电脑是我们生活中不可或缺的一部分,陪伴着我们学习、工作。而打字是运用电脑的关键所在。文字录入作为计算机的基础操作之一,则成为我们必须熟练掌握的技能。为此,电脑协会特举办此次计算机打字比赛。 二.活动目的和意义 打字比赛活动坚持“为教学服务、为成才服务”的指导思想,是为了增加同学们对电脑的兴趣,增强同学们运用电脑的能力,提高同学们的打字速度,激发学习计算机知识的热情,提高学生的动手操作能力和综合素质,丰富同学们的课余生活,同时,为擅长打字的同学提供一个自我展示的平台,使他们的特长得到充分发挥。因此本协会开展此次打字比赛活动。 三、活动方式: 本次活动方式以比赛的形式开展,让同学们踊跃报名参赛 四、主办方:学生社团联合会承办方:E—ZONE电脑协会 五、活动名称:E—ZONE电脑协会打字活动比赛 六、活动时间:暂定:2014年5月7日(星期三) 七、活动地点:广西师范学院师园学院 八、活动对象:全体师园学生 九、活动宣传:食堂门口张贴海报在宿舍发传单宣传在校
道拉横幅等 十.活动安排: 1.前期准备:(1)秘书部负责申请到比赛地点、时间 (2)宣传部负责在比赛前宣传比赛通知,在食堂门口张贴海报,在宿舍发传单宣传,在校道拉横幅等 (3)组织部负责参赛人员的报名工作,并做好登记。报名时间于比赛前一天终止。 2.比赛过程:(1)首先由主持人介绍评委和特邀嘉宾 (2)然后主持人宣读比赛内容规则,并宣布比赛正式开始 (3)请参赛选手随机选择并入座,由秘书部复制按座次登记参赛选手,各参赛选手可以在比赛前练习10分钟,熟悉键盘 (4)比赛时所有的选手采用随机试题,计时自动终止后,比赛结束,由秘书部统计成绩 (5)成绩统计后,所有选手有秩序离场 3.后期工作 统计好成绩以后,张贴海报告知。并将获奖名单以及奖品下发给获奖人员。 4.比赛要求 (1)由策划部负责本次活动的具体安排,其他部门要通力合作,密切配合,保证活动高质量进行
PCB表面喷锡工艺介绍 时间:2009-8-27 11:17:15 来源:本站原创点击:49 喷锡分为垂直喷锡和水平喷锡两种。喷锡(SMOBCHAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式,被广泛地用于线路的生产,喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性,因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点。 喷锡的主要作用: ① 防治裸铜面氧化; ② 保持焊锡性; 其他的表面处理的方式还有:热熔,有机保护膜OSP,化学锡,化学银,化学镍金,电镀镍金等;但是以喷锡板的性价比最好; 垂直喷锡主要存在以下缺点: ① 板子上下受热不均,后进先出,容易出现板弯板翘的缺陷; ② 焊盘上上锡厚度不均,由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂solder sag,使SMT表面贴装零件的焊接不易贴稳,容易造成焊后零件的偏移或碑立现象tomb stoning ③ 板上裸铜上的焊盘与孔壁和焊锡接触的时间较长,一般大于6秒,铜溶量在焊锡炉增长较快,铜含量的增加会直接影响焊盘的焊锡性,因为生成的IMC合金层厚度太厚,使板子的保存期大大缩短shelf life; 水平喷锡大大克服以上缺陷,与垂直喷锡相比,主要有以下优点: ① 融锡与裸铜接触时间较短,2秒钟左右,IMC厚度薄,保存期较长; ② 沾锡时间短wetting time ,1秒钟左右; ③ 板子受热均匀,机械性能保持良好,板翘少; 水平喷锡的工艺流程: 前清洗处理----预热----助焊剂涂覆---水平喷锡---热风刀刮锡---冷却----后 清洗处理 1.前清洗处理: 主要是微蚀铜面清洗,微蚀深度一般在0.75-1.0微米,同时将附着的有机污染物除去,使铜面真正的清洁,和融锡有效接触,而迅速的生成IMC;微蚀的均匀会使铜面有良好的焊锡性;水洗后热风快速吹干; 2.预热及助焊剂涂敷 预热带一般是上下约1.2米长或4英尺长的红外加热管,板子传输速度取决于板子的大小,厚度和其复杂性;‘60mil(1.5mm)板子速度一般在 4.6-9.0m/min之间;板面温度达到130-160度之间进行助焊剂涂敷,双面涂敷,可以用盐酸作为活化的助焊剂;预热放在助焊剂涂布以前可以有效防止预热段的金属部分不至于因为滴到助焊剂而生锈或烧坏; 3.沾锡焊锡:融锡槽中含锡量约430公斤左右,为63/37共熔eutectic组成的焊锡合金,温度维持在260度左右;为避免焊锡与空气接触而滋生氧化浮渣,在焊锡炉的融锡便面故意浮有一层乙二醇的油类,该油类应考虑与助焊剂之间的兼容性compatible;板子通过传输轮滚动传输速度约 9.1m/min,在锡炉区有三排上下滚轮,停留时间仅约2秒;前后两组滚轮之间的跨度为6英寸,滚轮长度为24英寸以上,故可以处理的板面上限为24英寸;上下风刀劲吹,上下风刀之间的间距为15-30mil,风刀与垂直方向的月呈2-5度倾斜有利于吹去孔内的锡及板面
1、Apertures开口,钢版开口 指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。通常此种不锈钢版之厚度多在8mil 左右,现行主机板某些多脚大型SMD,其I/O 达208 脚或256 脚之密距者,当密印锡膏须采厚度较薄之开口时,则须特别对局部区域先行蚀刻成为6 mil之薄材,再另行蚀透成为密集之开口。下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。 2、Assembly 装配、组装、构装 是将各种电子零件,组装焊接在电路板上,以发挥其整体功能的过程,称之为Assembly。不过近年来由于零件的封装(Packaging)工业也日益进步,不单是在板子上进行通孔插装及焊接,还有各种SMD 表面黏装零件分别在板子两面进行黏装,以及COB、TAB、MCM 等技术加入组装,使得Assembly 的范围不断往上下游延伸,故又被译为"构装"。大陆术语另称为"配套"。 3、Bellows Contact 弹片式接触 指板边金手指所插入的插座中,有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触,以保持均匀压力,使电子讯号容易流通。 4、Bi-Level Stencil双阶式钢版 指印刷锡膏所用的不锈钢版,其本身具有两种厚度( 8mil 与6mil ),该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。本词又称为Multi-level Stencil。 5、Clinched Lead Terminal 紧箝式引脚 重量较大的零件,为使在板子上有更牢固的附着起见,常将穿过通孔的接脚打弯而不剪掉,使作较大面积的焊接。 6、Clinched-wire Through Connection 通孔弯线连接法 当发现通孔导通不良而有问题或断孔时,可用金属线穿过通孔在两外侧打弯, 7、Component Orientation 零件方向 板子零件的插装或黏装的方向,常需考虑到电性的干扰,及波焊的影响等,在先期设计布局时,即应注意其安装的方向。 8、Condensation Soldering凝热焊接,气体液化放热焊接 又称为Vapor Phase Soldering,是一种利用高沸点有机液体之蒸气,于特定环境中回凝成液态所放出的热量,在全面迅速吸热情形下对锡膏进行的熔焊,谓之"凝焊"。早期曾有少部份业者将此法用在熔锡板的"重熔"方面。先决条件是该溶剂蒸气的温度须高于焊锡熔点30℃以上才会有良好的效果。 9、Contact Resistance 接触电阻 在电路板上是专指金手指与连接器之接触点,当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成,通常阳性的金手指部份,及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属,以抑抵其"接载电阻"的发生。其它电器品的插头挤入插座中,或导针与其接座间也都有接触电阻存在。
有铅喷锡前处理指导书 有铅喷锡前处理作业指导书 编写部门编写人编写人签名/日期审核人签名/日期品质部生产部设备部工艺部 发行日期(文控中心) 批准 文件修订记录 文件名称有铅喷锡前处理作业指导书 **电子(苏州)有限公司文件编号 ** Electronics(suzhou)Co.,Ltd 版本页次 1/7 1.0 目的 1.1 规范有铅喷锡前处理作业标准,确保产品质量。 1.2 规范机器的保养方法、频率,延长机器寿命。 1.3 完善安全预防措施,避免工伤事件的发生。 2.0 适用范围 本文件适用于有铅喷锡前处理机生产作业及设备维修保养。 3.0 定义和职责 3.1 定义: 3.1.1 前处理:通过化学处理方式,去除裸露铜面的氧化物和污物保持铜面新鲜清洁。 3.2 职责: 3.1.1 生产部负责按作业参数和规定的执行以及新员工的培训。 3.1.1 工艺部负责相关参数、作业规定等SOP的制订并提供技术支援。
3.1.1 品质部负责监控生产部的执行情况和产品品质。设备部负责设备月、年保养及维护。 4.0 工业安全 序号危险源触发事件危害程度事件原因结果预防措施 1 传动装置衣物卷入身体擦伤触摸传动装置身体损伤未停机严禁擦拭/触摸传动装置 a.药水添加必须戴防护用品; a.未戴防护用 b.药水搬运过程中轻装轻卸; a.添加药水 a.皮肤烧伤品 c.添加药水时缓慢加入,并按照先加DI2 化学药品身体损伤 b.药水泄漏 b.衣物腐蚀 b.液位超标水再加药水的原则; d.药水加至标准液位后关闭各水阀 5.0 工艺流程 放板微蚀水洗吹干上助焊剂 文件名称有铅喷锡前处理作业指导书 **电子(苏州)有限公司文件编号 ** Electronics(suzhou)Co.,Ltd 版本页次 2/7 6.0 操作流程及相关规定 6.1 操作流程 开始 a.检查各段槽液是否达到标准液位。 b.检查各段槽液安全盖是否盖好。 开机前准备 c.检查吸水海棉是否干净或浸湿润。 d.确认无误后进入开机准备状态。 a.确认<紧急按纽>是否拧开,然后开启机器控制电源。 b.机器启动完毕后依次打开各控制按纽。 开机 c.依照显示屏的提示,进行相关确认和操作。 d.机器启动后确认压力\温度是否在工艺参数范围内,喷
【PCB小知识 1 】喷锡VS镀金VS沉金 今天就和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别,沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺,许多工程师都无法正确区分两者的不同,甚至有一些工程师认为两者不存在差别,这是非常错误的观点,必须及时更正。 那么这两种“金板”究竟对电路板会造成何等的影响呢?下面我就具体为大家讲解下,彻底帮大家帮概念搞清楚。 所以大家选用镀金,那什么是镀金,我们所说的整板镀金,一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”,有软金和硬金的区分(一般硬金是用于金手指的),原理是将镍和金(俗称金盐)溶化于化学药水中,将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。 那什么又是沉金呢?沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层 线路板沉金板与镀金板的区别: 1、一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,看表面客户更满意沉金。这二者所形成的晶体结构不一样。 2、由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软,所以金手指板一般选镀金,硬金耐磨。 3、沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 4、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。 5、随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝短路。 6、沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。 7、一般用于相对要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。 以上便是沉金板与镀金板的差别所在,现在市面上金价昂贵,为了节省成本很多生产商已经不愿意生产镀金板,而只做焊盘上有镍金的沉金板,在价格上确实便宜不少。希望这次的介绍能给大家提供参考和帮助。 1、沉金板与化金板是同一种工艺产品,电金板与闪金板也是同一种工艺产品,其实只是PCB业界内不同人群的不同叫法而已,沉金板与电金板多见于大陆同行称呼,而化金板与闪金板多见于台湾同行称呼。 2、沉金板/化金板一般比较正式的叫法为化学镍金板或化镍浸金板,镍/金层的生长是采用化学沉积的方式镀上的;金电金板/闪金板一般比较正式的叫法电镀镍金板或闪镀金板,镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。 3、化学镍金板(沉金)与电镀镍金板(镀金)的机理区别参阅下表:
PCB金手指判定規範 一、前言 PCB板邊接點(Edge Connector),俗稱金手指,係以金手指表面與連接器彈片之間,進行插入接觸而導電連通。金適合用於金手指表面處理,主因為不會氧化生鏽及低阻抗之故,且業界加工處理成熟,外觀好看高貴。 電鍍金與化學鎳金(Immersion Gold)之主要區別在於前者適合用於金手指表面處理,後者適合用於焊接表面處理。電鍍金用於金手指表面處理,其微硬度在140 Knoop以上,以便卡緊連接器彈片於插拔時抗耐磨。 PCB底銅上預鍍上金層前,需先鍍上鎳層。鎳層扮演打底及阻礙之功能,由於底銅與金層會彼此遷移(Migration)造成固體互溶,因此需有一定厚度以上(100 μin)。且為減低金手指應力且保持光澤,使用半光澤鎳。金手指呈現高度光澤,需有細緻之電鍍鎳顆粒排列,而後金層顆粒電鍍其上亦呈現細緻排列,才有高度光澤。 電鍍金其微硬度夠且抗耐磨,其中含有Co合金,故可稱鍍硬金。金層厚度至少在5 μin以上,且金層厚度要求明列於採購規格上。 金手指不允許金層受損而露鎳、露銅,甚至露底材,主要係鎳及銅會生鏽氧化,對導電連通不利且影響外觀。金其實不會生鏽氧化,一般說金氧化變色,事實上只是金表面附著污染物(如水氣、有機物、油脂、酸氣等)。 金手指曝露於板邊,不考慮PCB冗長製程影響;然於PCB製程中自動線之板邊行進易造成之刮傷磨損,人為持取之磨擦碰撞等,測試異常壓傷,容易有金手指刮傷、壓傷之不良現象產生。同樣於組裝業(Assembly)亦會有上述困擾。 基於品質為優先,並提昇生產力,品質代表功能性良好,生產力代表外觀允收。IQC需清楚定義金手指判定規範供華碩廠內依循,同時此規範能適用OEM 客戶,具有說服性。
PCB制造流程及说明(外观检查,防焊,金手指喷锡,表面处理等) 更新日期: 2007-6-11 15:32:03 作者: 来源: 4644 11.1前言 一般pcb制作会在两个步骤完成后做全检的作业:一是线路完成(内层与外层)后二是成品,本章针对线路完成后的检查来介绍. 11.2检查方式 11.2.1电测 11.2.2目检 以放大镜附圆形灯管来检视线路品质以及对位准确度,若是外层尚须检视孔及镀层品质,通常会在备有10倍目镜做进一步确认,这是很传统的作业模式,所以人力的须求相当大.但目前高密度设计的板子几乎无法在用肉眼检查,所以下面所介绍的AOI 会被大量的使用. 11.2.3 AOI-Automated optical Inspection 自动光学检验 因线路密度逐渐的提高,要求规格也愈趋严苛,因此目视加上放大灯镜已不足以过滤所有的缺点,因而有AOI的应用。 11.2.3.1应用范围 A. 板子型态 -信号层,电源层,钻孔后(即内外层皆可). -底片,干膜,铜层.(工作片, 干膜显像后,线路完成后) B. 目前AOI的应用大部分还集中在内层线路完成后的检测,但更大的一个取代人力的制程是绿漆后已作焊垫表面加工(surface finish) 的板子.尤其如BGA,板尺寸小,线又细,数量大,单人力的须求就非常惊人.可是应用于这领域者仍有待技术上的突破. 11.2.3.2 原理 一般业界所使用的"自动光学检验CCD及Laser两种;前者主要是利用卤素灯通光线,针对板面未黑化的铜面,利用其反光效果,进行断、短路或碟陷的判读。应用于黑化前的内层或线漆前的外层。后者Laser AOI主要是针对板面的基材部份,利用对基材(成铜面)反射后产荧光(Fluorescences)在强弱上
文章摘要:只有熟悉掌握各种工艺参数,根据印制板的不同类型,不同要求,耐心,细致,合理的调整机器,才能热风整平出合格的印制板。 关健字:喷锡喷锡问题热风整平 热风整平又叫喷锡,它的工作原理是利用热风将印制板表面及孔内多余焊料去掉,剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上。 热风整平的工艺比较简单,主要是:放板(贴镀金插头保护胶带)→热风整平前处理→热风整平→热风整平后清洗→检查。热风整平的工艺虽然简单,但是,若想热风整平出优良合格的印制板还有很多的工艺条件需要掌握,例如:焊料温度,空气刀气流温度,风刀压力,浸焊时间,提升速度等等。这些条件都有设定值,但工作时又要根据印制板的外在条件及加工单的要求相变化,例如:板厚,板长不同的单面,双面,多层板。它们所采用的条件是有差异的,只有熟悉掌握各种工艺参数,根据印制板的不同类型,不同要求,耐心,细致,合理的调整机器,才能热风整平出合格的印制板。在热风整平中常常会出现以下一些常见的问题根据工作经验提出了一些解决方法仅供参考。
一.热风整平抽风口滴残液,这种现象是从热风整平的抽风口向下滴流黄色液体,这种液体主要是整平时被抽风口吸入的助焊剂。天长日久积于抽风管道内,无法排出,便顺抽风口四周滴落,滴落在什么地方都有,像热风管道,风刀口处,风刀口上保护盖滴落最多,有时,在工作中也会滴于操作员的头上,工作服上,在下班关闭抽风后滴下的残液最多,例如热熔,这些液体覆于设备上,时间久了对设备的残蚀很大。可参考脱排油烟机的结构,在抽风口上做一个漏斗型铁丝网引流残液,可减小或解决这种情况,可以在漏斗网下端引入地沟或放入废液槽,这样做好后,残液在从抽风口向下流动的过程中,流经铁丝时,会有一大部分残液沿铁丝流下。并且多做几个备用如腐蚀坏了可更换。 二.热风整平时戴的手套,在热风整平时通常是采用帆布手套,将一付手套套入另一付手套戴在手上进行工作,时间稍长助焊剂便浸入手套里边去了,这时手套的隔热能力就大大减小了,而且,助焊剂浸到手上对手也有一定的伤害.这种浸入了助焊剂的手套洗涤后还能再用一次,但效果不好,由于帆布变软,助焊剂浸入的速度非常快且量大,建议采用浸塑手套里面在加一个细帆布手套,关键的问题是:这种橡胶手套的大小要合适,隔热要好,而且柔软度好。 三.挠性板及铣完外形返工的印制板如何热风整平,挠性板由于
科技节打字比赛活动方案 一、背景与意义 为丰富学生的学习生活,提升学生的信息技术素养,激发学生对打字练习的兴趣,计划在学校科技节活动中,开展以打字游戏“生死时速”为内容的打字比赛活动。“生死时速”有很强的对抗性,可以激发学生的竞争意识,提高学生的参与热情。“生死时速”有很强的表演性,可以提升观众的参与感,提高活动的现场效果。 二、活动目标 1.提升学生对键盘的熟悉程度,提高英文打字速度。 2.通过比赛,激发学生对打字练习的兴趣。 3.为学生提供丰富的展示平台,体现学校合而不同的教育理念。 三、活动对象及时间 对象:天地五年级共7个班学生 时间:2019年9月到2019年11月 四、奖项设置 一等奖2人,二等奖5人,三等奖7人。 五、活动准备 1.比赛现场选手的姓名牌,确定选手后填写,现场比赛选手粘在身上。 2.现场比赛对阵表。 3.2台一体机搬到礼堂用路由器接到同一网段。 4.礼堂大屏幕2分屏,分别接两台电脑。 5.主持人用手机计时。
六、活动流程 (一)宣传阶段 将去年打字比赛的照片视频进行整理,形成宣传视频,在信息课上播放并进行动员。 (二)学习练习阶段 学生在信息课上学习“生死时速”的使用方法,并利用每节课的前几分钟进行练习。 (三)班级选拔阶段 通过“英文打字宝典”排名从高到低的顺序选取每班2名学生,五年级7个班共14名选手成为现场比赛选手(除非比赛当天没来学校,否则不能换人),排名并列的学生可以现场比赛决定。 (四)集中训练阶段 现场比赛前一周,组织学生中午到信息教室进行2~3次专项训练,提高学生操作熟练度,解决打字过程中切换输入法、大小写等易错问题。对比赛规则、流程进行说明,并进行现场比赛分组抽签。 (五)分组抽签 1.每班2名学生自主分为A学生和B学生。 2.7位A学生抽编号为1~7的数字签。 3.抽出的数字代表与数字对应班级的B同学进行现场对战。 (六)现场比赛 每组比赛的2名同学按A学生的班级顺序出场,在台上现场猜拳分配角色,胜者操作警察,败者操作小偷。主持人宣布开始后,警察单击开始按钮开始比赛。每场比赛计时5分钟,警察追上小偷即为胜利,否则小偷胜利。 第1轮共14名学生,比赛晋级7人,淘汰的7人为三等奖。第2轮共7名学生,抽签直接晋级1人,剩6人,比赛晋级3人,淘汰的3人为二等奖。第3轮共4名学生,比赛淘汰2人为二等奖,胜利2人为一等奖。
)表面处理等金手指喷锡,外观检查,防焊,PCB制造流程及说明( 更新日期:2007-6-11 15:32:03 作者: 来源: 4644 前言11.1 一般pcb制作会在两个步骤完成后做全检的作业:一是线路完成(内层与外层)后二是成品,本章针对线路完成后的检查来介绍. 11.2检查方式 11.2.1电测 11.2.2目检 以放大镜附圆形灯管来检视线路品质以及对位准确度,若是外层尚须检视孔及镀层品质,通常会在备有10倍目镜做进一步确认,这是很传统的作业模式,所以人力的须求相当大.但目前高密度设计的板子几乎无法在用肉眼检查,所以下面所介绍的AOI 会被大量的使用. 11.2.3 AOI-Automated optical Inspection 自动光学检验 因线路密度逐渐的提高,要求规格也愈趋严苛,因此目视加上放大灯镜已不足以过滤所有的缺点,因而有AOI的应用。 11.2.3.1应用范围 A. 板子型态 -信号层,电源层,钻孔后(即内外层皆可). ) 线路完成后,干膜显像后, 工作片(-底片,干膜,铜层. B. 目前AOI的应用大部分还集中在内层线路完成后的检测,但更大的一个取代人力的制程是绿漆后已作焊垫表面加工(surface finish) 的板子.尤其如BGA,板尺寸小,线又细,数量大,单人力的须求就非常惊人.可是应用于这领域者仍有待技术上的突破. 11.2.3.2 原理 一般业界所使用的自动光学检验CCD及Laser两种;前者主要是利用卤素灯通光线,针对板面未黑化的铜面,利用其反光效果,进行断、短路或碟陷的判读。应用于黑化前的内层或线漆前的外层。后者Laser AOI主要是针对板面的基材部份,利用对基材(成铜面)反射后产荧光(Fluorescences)在强弱上的不同,而加以判读。早期的Laser AOI对双功能所产生的荧光不很强,常需加入少许荧光剂以增强其效果,减少错误警讯当基板薄于6mil时,雷射光常会穿透板材到达板子对另一面的铜线带来误判。四功能基材,则本身带有淡黄色已具增强荧光的效果。Laser自动光学检验技术的发展较成熟,是近年来AOI灯源的主力. 现在更先进的激光技术之AOI,利用激光荧光,光面金属反射光,以及穿入孔中激光光之信号侦测,使得线路侦测的能力提高许多,其原理可由图11.1 , 图11.2简单阐释。 11.2.3.3侦测项目 各厂牌的capability,由其data sheet可得.一般侦测项目如下List A. 信号层线路缺点, B. 电源与接地层, C. 孔, . SMT, AOI是一种非常先进的替代人工的检验设备,它应用了激光,光学,智能判断软件等技术,理论来完成其动作.在这里我们应注意的是其未来的发展能否完全取代PCB各阶段所有的目视检查. 十二防焊 12.1 制程目的 A. 防焊:留出板上待焊的通孔及其pad,将所有线路及铜面都覆盖住,防止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量。 B. 护板:防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质,并防止外来的机械伤害以维持板面良好的绝缘, C. 绝缘:由于板子愈来愈薄,线宽距愈来愈细,故导体间的绝缘问题日形突显,也增加防焊漆绝缘性质的重要性.
喷锡常见问题与解决方法 热风整平又叫喷锡,它的工作原理是利用热风将印制板表面及孔内多余焊料去掉,剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上。热风整平的工艺比较简单,主要是:放板(贴镀金插头保护胶带)热风整平前处理热风整平热风整平后清洗检查。热风整平的工艺虽然简单,但是,若想热风整平出优良合格的印制板还有很多的工艺条件需要掌握,例如:焊料温度,空气刀气流温度,风刀压力,浸焊时间,提升速度等等。这些条件都有设定值,但工作时又要根据印制板的外在条件及加工单的要求相变化,例如:板厚,板长不同的单面,双面,多层板。它们所采用的条件是有差异的,只有熟悉掌握各种工艺参数,根据印制板的不同类型,不同要求,耐心,细致,合理的调整机器,才能热风整平出合格的印制板。在热风整平中常常会出现以下一些常见的问题根据工作经验提出了一些解决方法仅供参考。一.热风整平抽风口滴残液,这种现象是从热风整平的抽风口向下滴流黄色液体,这种液体主要是整平时被抽风口吸入的助焊剂。天长日久积于抽风管道内,无法排出,便顺抽风口四周滴落,滴落在什么地方都有,像热风管道,风刀口处,风刀口上保护盖滴落最多,有时,在工作中也会滴于操作员的头上,工作服上,在下班关闭抽风后滴下的残液最多,例如热熔,这些液体覆于设备上,时间久了对设备的残蚀很大。可参考脱排油烟机的结构,在抽风口上做一个漏斗型铁丝网引流残液,可减小或解决这种情况,可以在漏斗网下端引入地沟或放入废液槽,这样做好后,残液在从抽风口向下流动的过程中,流经铁丝时,会有一大部分残液沿铁丝流下。并且多做几个备用如腐蚀坏了可更换。二.热风整平时戴的手套,在热风整平时通常是采用帆布手套,将一付手套套入另一付手套戴在手上进行工作,时间稍长助焊剂便浸入手套里边去了,这时手套的隔热能力就大大减小了,而