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助焊剂的组成及研究进展

助焊剂的组成及研究进展
助焊剂的组成及研究进展

助焊剂的组成及研究进展

作者:高四, Gao Si

作者单位:中南电子化学材料所,湖北,武汉,430070

刊名:

印制电路信息

英文刊名:PRINTED CIRCUIT INFORMATION

年,卷(期):2009,(9)

引用次数:0次

参考文献(37条)

1.李兵晶体管引线热浸锡用助焊剂 2002

2.薛志纯锡铅焊助焊剂-内芯剂 1990

3.程传格进口水溶性助焊剂的分析 1999(3)

4.F·J·贾斯基可升华的助焊剂组合物CN1101598A 1995

5.罗新辉高分子水溶性热风整平助焊剂的研究及评价 2004(8)

6.揭元萍NCSF-1新型免清洗助焊剂的研究 1997(9)

7.李伟浩.陆云.蔡汉华无铅热风整平助焊剂的研制[期刊论文]-印制电路信息 2007(6)

8.邓和升免清洗液体助焊剂 2003

9.王素丽无铅钎料用免清洗助焊剂的研制 2004(4)

10.张凤兰免清洗助焊剂及其制备方法 2007

11.向杰等低固免清洗助焊剂的研究与制备 2007(12)

12.薛树满无卤素非松香型低固含量免清洗助焊剂 1995

13.陈其垠免洗助焊剂MNCT的研制 1999(6)

14.王伟科焊膏用免清洗助焊剂的制备与研究 2006(1)

15.丁飞无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂 2006

16.司士辉无铅焊锡线中无卤素免清洗助焊剂的研制 2007(5)

17.林延勇无铅焊料用免清洗助焊剂的研究 2008(1)

18.雷永平无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂 2007

19.杨嘉骥一种用于无铅焊的低固含量免清洗助焊剂 2007

20.金霞免清洗型助焊剂的研究进展 2007(6)

21.潘惠凯一种环保型无铅焊料水基助焊剂及其制备方法 2008

22.梁树华一种免沈可成膜性水基型助焊剂 2005

23.雷永平无铅焊料丝用松香型无卤素免清洗助焊剂 2008

24.丁友真树脂型锡焊助焊剂 1985

25.桑约吉塔·阿罗拉含阳离子型表面活性剂的助焊剂 2003

26.Gao Fluxing media for non-VOC,no-clean soldering 2000

27.张鸣玲免清洗无铅焊料助焊剂 2005

28.史耀武无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂 2005

29.丁飞无铅无卤素锡焊膏及其制备方法 2006

30.张振宇一种无铅助焊膏 2008

31.雷永平无铅焊料专用水溶性助焊剂 2006

32.杨燕一种印制线路板锡焊用助焊剂 1990

33.刘兴军一种可抑制焊点界面化合物生长的免清洗水基型助焊剂 2008

34.八月朔日猛可固化助焊剂等 2003

35.松本一高热固性助焊剂、焊膏和焊接方法 2005

36.渡边静晴无铅焊膏及其应用 2008

37.林金堵PCB的新型有机金属纳米表面涂覆 2008(6)

相似文献(10条)

1.学位论文刘宏斌Sn-Ag-Cu系无铅焊锡膏组成优化与性能研究2008

本文通过对实验室已开发的Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡膏及助焊剂的性能及原有回流焊接工艺进行分析总结,从回流工艺和助焊剂成分方面出发,针对存在的问题,进行优化,开发出一种性能优良的助焊剂。用该助焊剂配制无铅焊锡膏,对其印刷性能和焊点缺陷进行了研究。最后通过相关测试对助焊剂与焊锡膏进行综合评价,给出部分技术参数和性能指标。主要取得以下成果: 1.实验室原有助焊剂在原焊接工艺下可以形成焊点,在实际回流工艺中氧化严重,根源为原配方与实际工艺不匹配;松香成分选择不当造成原助焊剂性能不稳定;溶剂含量过高,使粘度过低、且在室温下挥发严重。 2.通过调整松香的成分及复配比例,改善了助焊剂的稳定性;开发了新的溶剂体系并优选出复配比例,改善了助焊剂的挥发性能,并增强了助焊剂溶剂体系的溶解能力;改进了活性剂的成分及复配比例,提高了助焊剂的活性和活性持续性;增加了成膜剂,提高助焊剂的保护能力:添加了触变剂,提高助焊剂的粘度和触变性能。 3.以铺展面积为指标,采用正交试验对松香、活性剂、成膜剂及表面活性剂四个因素进行优化,得到一种助焊性能优良的助焊剂,其pH值为5、密度为1.37g/ml、不挥发物含量为29.58%,为乳白色半透明膏状体,性能稳定、无腐蚀。 4.对该助焊剂配制焊锡膏进行印刷性能测试,确定了取得最佳印刷性能时的合金含量为87.5%;通过对焊点气孔含量的研究,在改进回流工艺下,活性区时间增加到105s时,气孔含量最小,达到7.82%。

5.通过锡球试验,按JIS Z3284对本焊锡膏进行评价,评定结果定为1级:通过可焊性试验,得到本焊锡膏的扩展率87.51%。焊后焊点饱满、光亮、无虚焊,并能充分润湿元件引脚;焊后残留物为无色透明固体,无粘性,且残留少。

2.期刊论文蒋旻彦.Jiang Minyan免清洗助焊剂在传感器焊接中的选用-衡器2005,34(2)

助焊剂是焊接工序中必须使用的辅助材料,不同组分和残留的助焊剂对焊点形成的质量和对传感器整体的性能稳定都有着显著影响.本文从传感器生产角度出发,对助焊剂特别是免清洗类助焊剂的作用原理、要求、组成,发展和实际使用需要注意的地方进行分析.对提高生产效率,降低生产成本有着重要的意义.

3.会议论文顾霭云.潘长海免洗净助焊剂的选择和使用注意点2000

本文通过讨论助焊剂对环境的影响以及免清洗助焊剂的应用和电子元件装联中免清洗焊接技术的焊接材料的选择特征,助焊剂的组成和作用,探讨新型免清洗焊接时注意的问题.

4.期刊论文史建卫.许愿.王建斌.梁权.SHI Jian-wei.XU Yuan.WANG Jian-bin.LIANG Quan电子组装中助焊剂的

选择 (续完)-电子工艺技术2009,30(5)

助焊剂是电子组装技术中最重要的材料之一,其通过去除材料表面氧化膜及污染物等,保证钎料和母材之间很好的润湿,形成良好焊点.介绍了助焊剂的作用与组成、分类与性能要求以及涂覆方式和工艺评定,有助于实际生产中助焊剂的选择与使用.

5.会议论文夏建亭免洗低残留助焊剂的选择与使用2000

本文介绍了免清洗低残留助焊剂的特点及组成,并介绍了助焊剂的种类.活性剂及选择使用免清洗低残留助焊剂进须特别注意的要点.

6.期刊论文史建卫.许愿.王建斌.梁权.SHI Jian-wei.XU Yuan.WANG Jian-bin.LIANG Quan电子组装中助焊剂的

选择 (续一)-电子工艺技术2009,30(4)

助焊剂是电子组装技术中最重要的材料之一,其通过去除材料表面氧化膜及污染物等,保证钎料和母材之间很好的润湿,形成良好焊点.介绍了助焊剂的作用与组成、分类与性能要求以及涂覆方式和工艺评定,有助于实际生产中助焊剂的选择与使用.

7.期刊论文许愿.史建卫.杨冀丰.王建斌电子组装中无铅焊膏的选择(续完)-电子工艺技术2009,30(6)

焊膏是焊料合金粉末与助焊剂的混合物,其质量的优劣对印刷效果有极其重要的影响,特别是无铅化工艺中.介绍了焊膏的组成、主要性能要求及其影响因素,对目前常用的焊料合金和助焊剂的性能和使用效果进行总结,并对不同行业所适用的焊膏类型进行了论述.

8.期刊论文史建卫.许愿.王建斌.梁权.SHI Jian-wei.XU Yuan.WANG Jian-bin.LIANG Quan电子组装中助焊剂的

选择(待续)-电子工艺技术2009,30(3)

助焊剂是电子组装技术中最重要的材料之一,通过其去除材料表面氧化膜及污染物等,保证钎料和母材之间很好地润湿,形成良好焊点.介绍了助焊剂的作用与组成、分类与性能要求以及涂覆方式和工艺评定,有助于实际生产中助焊剂的选择与使用.

9.期刊论文付彦文.FU Yan-wen热风整平助焊剂的研制-应用化工2008,37(9)

以两性表面活性剂(自制)、光亮剂、消烟剂、活化剂及混合溶剂为原料,配制热风整平助焊剂.探讨组分配比对241-243℃热风整平后印制板焊盘、孔涂铅锡的光亮度、饱满度、红孔及烟大小等的影响.结果表明,助焊剂的最佳组成为两性表面活性荆65%,光亮剂6.5%,消烟剂0.9%,活化剂0.75%,其余为溶剂.焊盘、孔铅锡光亮、饱满、无红孔、烟小,达到印制电路板生产要求.

10.期刊论文许愿.史建卫.杨冀丰.王建斌.XU Yuan.SHI Jian-wei.YANG Ji-feng.WANG Jian-bin电子组装中无铅

焊膏的选择 (待续)-电子工艺技术2009,30(5)

焊膏是焊料合金粉末与助焊剂的混合物,其质量的优劣对印刷效果有极其重要的影响,特别是无铅化工艺中.介绍了焊膏的组成、主要性能要求及其影响因素,对目前常用的焊料合金和助焊剂的性能和使用效果进行总结,并对不同行业所适用的焊膏类型进行了论述.

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助焊剂对焊接的影响及常见的不良状况原因分析

助焊剂对焊接的影响及常见的不良状况原因分析: 助焊剂对焊接质量的影响很多,客户经常反映的由助焊剂引起的不良问题,主要有以下几个方面: (一)、焊后线路板板面残留多、板子脏。 从助焊剂本身来讲,主要原因可能是助焊剂固含量高、不挥发物太多,而这些物质焊后残留在了板面上,从而造成板面残留多,另外从客户工艺及其他方面来分析有以下几个原因: 1.走板速度太快,造成焊接面预热不充分,助焊剂中本来可以挥发的物质未能充分挥发; 2.锡炉温度不够,在经过焊接高温的瞬间助焊剂中相关物质未能充分分解、挥发或升华; 3.锡炉中加了防氧化剂或防氧化油,焊接过程中这些物质沾到焊接面而造成的残留; 4.助焊剂涂敷的量太多,从而不能完全挥发; 5.线路板元件孔太大,在预热和焊接过程中使助焊剂上升到零件面造成残留; 6.有时虽然是使用免清洗助焊剂,但焊完之后仍然会有较明显残留,这可能是因为线路板焊接面本身有预涂松香(树脂)的保护层,这个保护层本来的分布是均匀的,所以在焊接前看不出来板面很脏,但经过焊接区时,这个均匀的涂层被破坏,从而造成板面很脏的状况出现; 7.线路板在设计时,预留过孔太少,造成助焊剂在经过预热及锡液时,造成助焊剂中易挥发物挥发不畅;8.在使用过程中,较长时间未添加稀释剂,造成助焊剂本身的固含量升高; (二)、上锡效果不好,有焊点吃锡不饱满或部分焊点虚焊及连焊。出现这种状况的原因主要有以下几个方面: 1、助焊剂活性不够,不能充分去除焊盘或元件管脚的氧化物; 2、助焊剂的润湿性能不够,使锡液在焊接面及元件管脚不能完全浸润,造成上锡不好或连焊。 3、使用的是双波峰工艺,第一次过锡时助焊剂中的有效成分已完全分解,在过第二次波峰时助焊剂已起不到去除氧化及浸润的作用; 4、预热温度过高,使活化剂提前激发活性,待过锡波时已没活性,或活性已很弱,因此造成上锡不良; 5、发泡或喷雾不恰当,造成助焊剂的涂布量太少或涂布不均匀,使焊接面不能完全被活化或润湿; 6、焊接面部分位置未沾到助焊剂,造成不能上锡; 7、波峰不平或其他原因造成焊接面区域性没有沾锡。 8、部分焊盘或焊脚氧化特别严重,助焊剂本身的活性不足以去除其氧化膜。 9、线路板在波峰炉中走板方向不对,有较密的成排焊点与锡波方向垂直过锡,造成了连焊。(如图所示)图三,推荐的过板方向 10、锡含量不够,或铜等杂质元素超标,造成锡液熔点(液相线)升高,在同样的温度下流动性变差。 11、手浸锡时操作方法不当,如浸锡时间、浸锡方向把握不当等。 (三)、焊后有腐蚀现象造成元器件、焊盘发绿或焊点发黑。主要原因有以下几个方面: 1、助焊剂中活化物质的活性太强,在焊后未能充分分解,从而造成继续腐蚀。 2、预热不充分(预热温度低,或走板速度快)造成助焊剂残留多,活化物质残留太多。 3、助焊剂残留物或离子态残留本身不易腐蚀,而这些物质发生吸水现象以后所形成的物质会造成腐蚀现象。

焊带的选择和使用浅析

焊带的选择和使用 焊带是光伏组件焊接过程中的重要原材料,焊带质量的好坏将直接影响到光伏组件电流的收集效率,对光伏组件的功率影响很大。 一、焊带的选择: 焊带在串联电池片的过程中一定要做到焊接牢固,避免虚焊假焊现象的发生。生产厂家在选择焊带时一定要根据所选用的电池片特性来决定用什么状态的焊带。 选用的标准:根据电池片的厚度和短路电流的多少来确定焊带的厚度,焊带的宽度要和电池片的主删线宽度一致,焊带的软硬程度一般取决于电池片的厚度和焊接工具。手工焊接要求焊带的状态越软越好,软态的焊带在烙铁走过之后会很好的和电池片接触在一起,焊接过程中产生的应力很小,可以降低碎片率。但是太软的焊带抗拉力会降低,很容易拉断。对于自动焊接工艺,焊带可以稍硬一些,这样有利于焊接机器对焊带的调直和压焊,太软的焊带用机器焊接容易变形,从而降低产品的成品率。 焊接焊带使用的电烙铁根据不同的组件有不同的选择,一般而言,焊接灯具等小光伏组件对烙铁的要求较低,小组件自身面积较小,对烙铁热量的要求不高,一般35w电烙铁可以满足焊接含铅焊带的要求,但是焊接无铅焊带时建议厂家尽量使用50w电烙铁,而且要使用无铅长寿烙铁头,因为无铅焊锡氧化快,对烙铁头的损害相当大。 二、焊带的使用: 含铅焊带焊接相对容易,一般只要选择好合适的助焊剂,烙铁温度补偿够用就可以了,但是无铅焊带焊接时确实麻烦了很多,很多厂家对此感到头疼。首先,无

铅焊接要选择一个合适的电烙铁,对于厂家而言,选择功率可调的无铅焊台是个不错的选择,无铅焊台一般是直流供电,电压可调,直流电烙铁的优点是温度补偿快,这是交流调温电烙铁所无法比拟的。无铅焊带的焊接依据电池片的厚度和面积应选择70-100w的烙铁,小于70w的烙铁一般在无铅焊接时会出现问题。另外,市场上很多种无铅调温交流电烙铁(热磁铁控制)不适合焊接大面积的电池片,因为电池片的硅导热性能很好,烙铁头的热量会迅速传递到硅片上,瞬间使烙铁头的温度降低到300度以下,烙铁的温度补偿不足以保证烙铁的温度升高到400度,是不能保证无铅焊接的牢固性的,产生的现象是电池片在焊接过程中发生噼啪的响声,严重的立即使电池片出现裂纹,这是因为焊锡温度低引起的收缩应力造成的。无铅焊接的烙铁头氧化非常快,要保持烙铁头的清洁,在加热状态下最好将烙铁头埋入焊锡中,使用前要甩掉烙铁头多余的焊锡。烙铁头和焊带的接触端要尽量修理成和焊带的宽度一致,接触面要平整。焊接的助焊剂要选用无铅无残留助焊剂。

焊接技术考点使用和注意事项

焊接技术 焊接种类很多,锡焊是电子行业中应用最普遍的焊接技术。锡焊的焊料是锡铅合金,熔点比较低,共晶焊锡的熔点只有183 ℃。 1.基本工具 电烙铁 焊料:焊锡丝(锡铅合金)。焊剂:松香,清除金属表面氧化膜。 烙铁架:放于右(左)前方,并注意电源线不要与烙铁头相碰,以防造成事故 2.焊接的操作要领 (1)焊接姿势 烙铁一般应距鼻子的30~40 cm,防止操作时吸入有害气体。同时要挺胸端坐,不要躬身操作。并要保持室内空气流通。 (2)烙铁的握法

反握法:适合大功率直头烙铁,焊件水平放置,长时间工作不易疲劳。 正握法:适合中功率弯头烙铁,焊件竖直放置。 握笔法:适合在工作台上,用中小功率直头烙铁。 (3)焊锡丝的拿法:根据连续锡焊和断续锡焊的不同分为两种拿法。 手握焊锡丝,用拇指、食指、中指控制送丝速度,适合连续焊接(图a)。仅用拇指、食指、中指捏住焊锡丝,适合断续焊接(图b)。 注意:焊锡丝要直接送入被焊处,不要先送烙铁头上再用烙铁头上的焊锡去焊接,这样很容易造成焊料的氧化,焊剂的挥发。 3.操作步骤 焊接操作一般分为:准备施焊、加热焊件、送入焊丝、移开焊丝、移开烙铁五步。称为“五步法”,熟练后可“三步法”。 三步法 五步法

4.(1)焊接结束后,需要检查有无漏焊、虚焊等现象。检查时,可用镊子将每个元器件的引脚轻轻提一提,看是否摇动,若发现摇动,应重新焊接。 焊点的要求:可靠的电气连接;足够的机械强度;光洁整齐的外观。 (2)焊锡丝含铅量大,操作时,不应直接抓拿焊锡丝,应戴手套,工作结束后,要洗脸洗手。 5.电烙铁的使用注意事项 (1)右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前,电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡,即带上一定量焊锡。 (2)将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60°角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2~3秒钟。(3)抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后,才可松开左手。 6.锡焊的基本原理及焊点形成的条件,电烙铁、助焊剂的作用 (1)锡具有良好的亲和性,很多金属都能溶解在锡基焊料中,并能与锡结合成金属间化合物。金、银、铜、镍都能溶于焊料中,随着温度的升高溶解度增大,而这些金属又都是电子元器件常用的结构材料。此外,锡还具有性能稳定、存储量大等诸多优点。这些决定了它是最佳的焊接材料,并一直沿用至今。 (2)为了提高焊接质量,必须注意掌握锡焊的条件: ①被焊件必须具备可焊性。 ②被焊金属表面应保持清洁。 ③使用合适的助焊剂。 ④具有适当的焊接温度。

助焊剂的作用、原理、成分

助焊剂相关知识 一、助焊剂的作用: 关于助焊剂的作用概括来讲主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面,在这几个方面中比较关键的作用有两个就是:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。 1、关于“辅助热传导”作用的理解“ 在焊接时,焊锡基本处于完全熔融的高温状态,在这种高温状态下,被焊接元器件与焊盘必然会经受一定的高温考验,至于最高温度的热冲击,人们在实际操作中会采用各种应对措施加以防范,同时要求被焊接物之材质的耐热性能要比较强,一般根据标准工艺之温度要求,将其材质最终能够承受的温度极限(也叫耐热温度),设计在可能遭受的最高温度线以上20-300C左右,应该说是这比较保险的安全范围。所以,一旦被焊物材质确定下来后,最终会承受热冲击的可能性基本都在安全许可范围内,但是,在实际的工艺操作过程中变数太多,如每台机器之间与标准工艺的误差,可能会造成整个焊接过程所有参数的改变,既使最高温度是在事先设定的安全范围内,但如果升温速率过大,会使所有可能接触到锡液的每一个零部件或零部件之局部骤然升温,温度的急骤上升或急骤下降都能够引起材质性能的蠕变,对这种材质性能的蠕变,在短期内几乎所有的检测手段都无能为力,它所造成的危害是长期的、潜在的、不易被查明原因的,这种危害对一些精密电子信息产品而言,可算是致命的内伤。 基于以上阐述,我们对助焊剂“辅助热传导”的作用就极易理解了,当前所有助焊剂的组份中,溶剂基本上是不可缺少的,同时溶剂中也有高沸点的添加剂,这些物质在遇热后能吸收一部分热量,同时在达到沸点的温度后开始逐步挥发,同时带走部分热量,使被焊接材质不至于在瞬间产生急骤的温度变化;另外,因为助焊剂在焊接材质表面的涂覆,还能使整个板面的受热情况趋于均匀。所以,我们对种状况理解为“辅助热传导”,它所辅助的整个过程可以看成是延缓热冲击、使焊材受热均匀的过程,而不是在破坏热传导或帮助热能迅速传导的这样一个过程或作用。 2、关于“去除氧化物”作用的理解。 焊接的过程就是钎焊接头或焊点成型的过程,这个过程也是合金结构发生变化及合金重组的过程。焊料合金本身的结构状态基本都是稳定的,那么,它与其他金属或其他合金在极短的时间内重新熔合,并形成新的合金结构就不是那么容易的事情,目前,传统的焊料合金为Sn63/Pb37,它与其他很多金属或合金都能够重新熔合并形成新的合金,如铜、铝、镍、锌、银、金等,特别是金属铜极易与锡铅合金焊料熔合,但是当这些金属被空气或其他物质所氧化或反应时,在这些金属物的表面会形成一个氧化层,虽然锡铅焊料与这些金属本身较易形成合金结构,但与这些物质的氧化物或化合物形成新的焊点接头,重新熔合的机会就非常低。几乎所有的焊接材料设计者在论证焊料的可焊性时,都是将焊接材质及工艺环境设定在理想状态,而所有的理想状态在实际工艺过程中几乎是不存在的,就线路板、元器件、或其他被焊接材质的制

助焊剂及焊锡知识介绍

助焊剂及焊锡知识介绍 助焊剂(FLUX) 助焊剂是焊接过程中不可缺少的辅料,在波峰焊中助焊剂和合金焊料分开使用,而在再流焊中,助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。 焊接效果的好坏,除了与焊接工艺、元器件和印刷板的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的,性能良好的助焊剂应具有以下作用: ①除去焊接表面的氧化物。 ②防止焊接时焊料和焊接表面的氧化。 ③降低焊料的表面张力。 ④有利于热量传递到焊接区。 一:特性 为充分发挥助焊剂的作用,对助焊剂的性能提出了各种要求,主要有以下几方面: ①具有除表氧化物、防止再氧化、降低表面张力等特性,这是助剂必需具 备的基本性能。 ②熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用。 ③浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩展率在90%左右或90%以上。 ④粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面。 ⑤焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。 ⑥焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。 ⑦不沾性、焊接后不沾手,焊点不易拉尖。 ⑧在常温下贮稳定。

二、化学组成 传统的助焊剂通常以松香为基体:松香具有弱酸性和热熔流动性,并具良好的绝缘性、耐湿性,无毒性和长期稳定性,是不可多得的助焊材料。 目前在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性助焊剂,通用的助焊剂还包括以下成分: 1. 活性剂 活性剂是为了提高助焊能力而在焊剂中加入的活性物质。 2. 成膜物质 加入成膜物质,能在焊接后形成一层紧密的有机膜,保护了焊点和基板,具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性。 3. 添加剂 添加剂是为适应工艺和工艺环境而加入的具有特殊物理的化学性能的物质,常用的添加剂有: 调节剂为调节助焊剂的酸性而加入的材料。 消光剂能使焊点消光,在操作和检验时克服眼睛疲劳和视力衰退。 缓蚀剂加入缓蚀剂能保护印制板和元器件引线,具有防潮、防霉、防腐蚀性,又保持了优良的可焊性。 光亮剂能使焊点发光 阻燃剂为保证使用安全,提高抗燃性而加入的材料。 4. 溶剂 ①对助焊剂中各种固体成分均具有良好的溶解性。 ②常温下挥发程度适中,在焊接温度下迅速挥发。 ③气味小、毒性小。

电烙铁安全使用注意事项(正式)

编订:__________________ 单位:__________________ 时间:__________________ 电烙铁安全使用注意事项 (正式) Standardize The Management Mechanism To Make The Personnel In The Organization Operate According To The Established Standards And Reach The Expected Level. Word格式 / 完整 / 可编辑

文件编号:KG-AO-2315-14 电烙铁安全使用注意事项(正式) 使用备注:本文档可用在日常工作场景,通过对管理机制、管理原则、管理方法以及管理机构进行设置固定的规范,从而使得组织内人员按照既定标准、规范的要求进行操作,使日常工作或活动达到预期的水平。下载后就可自由编辑。 (1)电烙铁在使用前,要用万用表检查一下插头之间的电阻值,应在2~3kΩ。再用万用表检查一下插头与金属外壳之间电阻值,万用表表针应该不动,否则应该彻底检查。 (2)烙铁头 一般采用紫铜材料制造。为保护在焊接的高温条件下不被氧化生锈,常将烙铁头经电镀处理,有的烙铁 头还采用不易氧化的合金材料制成。新的烙铁头在正式焊接前应先进行镀锡处理。方法是将烙铁头用细砂纸打磨干净,然后浸人松香水,沾上焊锡在硬物(如木板)上反复研磨,使烙铁头各个面全部镀锡。若使用时间很长,烙铁头已经发生氧化时,要用小锉刀轻锉去表面的氧化层,在露出紫铜的光亮后用与新

烙铁头镀锡一样的方法进行处理。 (3)使用电烙铁时,若温度太低则熔化不了焊锡,或者使焊点未完全熔化而不好看或焊不牢,温度太高又会使烙铁“烧死”。另外也要控制好焊接的时间,电烙铁停留的时间太短,焊锡不易完全熔化、接触,易形成“虚焊”,而焊接时间太长,又容易损坏元器件或使印制电路板的铜箔翘起。一般1~2s内要焊好一个焊点,若没完成,应等一会儿再焊一次。焊接时电烙铁不能移动,要先选好接触焊点的位置,再用烙铁头的烫锡面去接触焊点。 (4)电烙铁插头最好使用三线插头,要使外壳妥善接地。使用前应认真检查电源插头 和电源线有无损坏,烙铁头是否松动。 (5)电烙铁在使用过程中严禁任意敲击,烙铁头上焊锡过多时,可用布擦掉。 (6)焊接过程中,电烙铁不能到处乱放,不焊接时应放在烙铁架上。 (7)电源线不可搭在烙铁头上,以防烫坏绝缘层

助焊剂成分及特性

助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量. (1)助焊剂成分 近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高 免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同 有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污 天然树脂及其衍生物或合成树脂 表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用 有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一 防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质

助焊剂的主要成份及其作用

助焊剂的主要成份及其作用 A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部 位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效; B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起 到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用; C、树脂(RESINS):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后 PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用; D、溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均 匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响; (二)、焊料粉: 焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成,一般比例为63/37;另有特殊要求时,也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点: A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响: A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀,这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商,大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度:以25~45μm的锡粉为例,通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右,35μm 以下及以上部份各占20%左右; A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则;根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定如下:“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与

制造厂达成协议,也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中,通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。 A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求,在焊锡膏的使用过程中,将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。 B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同,选择锡膏时,应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面,去选择不同的锡膏; B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定,“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”;通常在实际的使用中,所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右,即锡粉与助焊剂的比例大致为90:10; B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏; B-3、当使用针头点注式工艺时,多选用锡粉含量在84-87%的锡膏; B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,而焊锡膏中金属合金的含量,对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的饱满程度)有一定的影响;为了证实这种问题的存在,有关专家曾做过相关的实验,现摘抄其最终实验结果如下表供参考:

松香型助焊剂使用注意事项

松香型助焊劑使用注意事項 一﹑簡述 1309D系使用高級進口天然松香﹐經特殊化學反應去除天然樹脂中雜質及不良物并配合多種高精密度焊錫材料反應合成﹐具有快干﹐焊點消光且結構飽滿﹐無腐蝕性﹐焊錫埋頭工作卓越﹐潤焊性極優且穩定安全等特性。在標准比重內作業1309D助焊劑可符合各電氣性能要求﹐尚須清洗時按一般清洗流程作業即可獲至相當良好清洗之信賴度。 二﹑作業須知﹕ 1.1309適合發泡或沾浸作業﹐作業比重應隨基板或零件腳氧化程度決定﹐比 重一般為0.826~0.846(20℃)均可﹐助焊劑比重隨溫度變化而變化﹐一般以20℃時比重為標准﹐從經驗知在(15~30℃)﹐范圍內﹐溫度每升高一度﹐助焊劑比重下降0.001﹐實際操作時可按作業現場溫度適當增減﹐確保作業條件一致。初試用可先從較高比重開始逐步調低比重直到理想焊點達到為止。 2.通常須設定較高比重作業情況有﹕ (1). 基板嚴重氧化時(此現象無法用肉眼客觀辯認﹐須經實驗室檢測) (2). 零件腳端嚴重氧化時(同上) (3). 基板零件密度高時 (4). 基板零件方向與焊錫方向不一致時 (5).多層板 (6).焊錫溫度較低時 (7).有清洗工藝流程時 3.日常作業應每工作二小時﹐慎重檢測其比重。有超過設定標准時馬上添加稀 釋劑恢復設定之比重標准。反之﹐有低于設定標准時馬上添加助焊劑原液恢復設定之比重標准。并作記錄備查。 4.在焊錫作業時﹐波峰焊必須有一個平穩的波峰面﹐焊點才能得到良好的消光 效果﹐如手浸焊﹐消光性就特別好﹐而過兩個波峰者﹐消光性就會受到很大影響。

5.1309D可適合焊錫高速或低速作業﹐但須先檢測錫液與基板條件再決定作業 速度﹐建議作業速度最好維持3~5秒﹐為能發揮焊錫條件之最佳速度﹐若超過6秒仍無法焊接良好時﹐可能其他基板或作業條件需要調整﹐最好尋求相關廠商予以協助解決。 6.焊錫機上之預熱設備應保持讓基板焊錫面有80-120℃方能發揮1309D之最 佳效力。 7.1309D可用于長腳二次作業﹐第一次焊錫時盡量采取低比重作業﹐以免因二 次高溫而傷害基板與零件并造成焊點霧化。 8.采用發泡方式時請定期檢修空壓機之氣壓﹐最好能備置二道以上之濾水以防 止水氣進入助焊劑內影響助焊劑之結構及性能。 9.發泡時泡沫顆粒應愈綿密愈好﹐應隨時注意發泡顆粒是否大小均勻﹐反之﹐ 必有發泡管阻塞﹑漏氣等故障。發泡高度原則以下不超過基板零件面最合適高度。 10.發泡槽內之助燭焊劑不使用時﹐應隨即加蓋以防揮發與水氣污染﹐或放至一 干淨容器內﹐未過基板焊錫時勿讓助焊劑發泡﹐以降低各類污染。 11.助焊劑應于使用50小時后立即全部泄下更換新液﹐以防污染﹐老化衰退影 響作業效果與品質。 12.作業中應嚴禁隨意添加其它稀釋劑或其它助焊劑﹐以防止化學結構突變﹐導 致無法收拾之后果。 13.作業過程中﹐應防止裸板與零件腳端被汗漬﹑手漬﹑面霜﹑油脂類或其他材 料污染。焊接完畢基板未完全干固前﹐請保持干淨勿用手污染。 14.使用1309D作業時有任何問題立即與詠翰科技有限公司實驗室聯系。 三﹑助焊劑作業安全事項﹕ 1.助焊劑為易燃之化學材料﹐在通風良好的環境作業﹐并遠離火種。作業區十 公尺內應嚴格禁止煙火﹐并配備干粉滅火器。 2.助焊劑儲存放于陰涼通風處﹐遠離火種﹐避免陽光直射。 3.開封后的助焊劑應先密封后儲存﹐已使用之助焊劑請勿再倒入原包裝以確保

SMT之助焊剂

助焊剂 (电艺3091班向富磊 15#) 摘要:助焊剂(flux)在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。 助焊剂可分为固体、液体和气体。 关键字:助焊剂焊接 助焊剂种类 助焊剂的种类繁多,一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。 (1)无机系列助焊剂 无机系列助焊剂的化学作用强,助焊性能非常好,但腐蚀作用大,属于酸性焊剂。因为它溶解于水,故又称为水溶性助焊剂,它包括无机酸和无机盐2类。 含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等,含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等,它们使用后必须立即进行非常严格的清洗,因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接,在电子设备的装联严禁使用这类无机系列的助焊剂。 (2)有机系列助焊剂(OA) 有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间,它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础,由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀,因此可以用在电子设备的装联,但一般不用在SMT的焊膏中,因为它没有松香焊剂的粘稠性(起防止贴片元器件移动的作用)。 (3)树脂系列助焊剂 在电子产品的焊接中使用比例最大的是松香树脂助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂,故又称为有机溶剂助焊剂,其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性,只有液态时才呈活性,其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度为240~250℃,所以正处于松香的活性温度范围内,且它的焊接残留物不存在腐蚀问题,这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。 为了不同的应用需要,松香助焊剂有液态、糊状和固态3种形态。固态的助焊剂适用于烙铁焊,液态和糊状的助焊剂分别适用于波峰焊和再流焊。 在实际使用中发现,松香为单体时,化学活性较弱,对促进焊料的润湿往往不够充分,因此需要添加少量的活性剂,用以提高它的活性。松香系列焊剂根据有无添加活性剂和化学活性的强弱,被分为非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香4种,美国MIL标准中分别称为R、RMA、RA、RSA,而日本JIS标准则根据助焊剂的含氯量划分为AA(0.1wt%以下)、A(0.1~0.5wt%)、B(0.5~1.0wt%)3种等级。 ①非活性化松香(R):它是由纯松香溶解在合适的溶剂(如异丙醇、乙醇等)中组成,其中没有活性剂,消 除氧化膜的能力有限,所以要求被焊件具有非常好的可焊性。通常应用在一些使用中绝对不允许有腐蚀危险存在的电路中,如植入心脏的起搏器等。 ②弱活性化松香(RMA):这类助焊剂中添加的活性剂有乳酸、柠檬酸、硬脂酸等有机酸以及盐基性有机化合 物。添加这些弱活性剂后,能够促进润湿的进行,但母材上的残留物仍然不具有腐蚀性,除了具有高可靠性的航空、航天产品或细间距的表面安装产品需要清洗外,一般民用消费类产品(如收录机、电视机等)均不需设立清洗工序。在采用弱活性化松香时,对被焊件的可焊性也有严格的要求。 ③活性化松香(RA)及超活性化松香(RSA):在活性化松香助焊剂中,添加的强活性剂有盐酸苯胺、盐酸联 氨等盐基性有机化合物,这种助焊剂的活性是明显提高了,但焊接后残留物中氯离子的腐蚀变成不可忽视的问题,所以,在电子产品的装联中一般很少应用。随着活性剂的改进,已开发了在焊接温度下能将残渣分解为非腐蚀性物质的活性剂,这些大多数是有机化化合物的衍生物。 助焊剂的作用

助焊剂的使用知识

助焊剂的使用知识  一、表面贴装用助焊剂的要求 1、具一定的化学活性 2、具有良好的热稳定性 3、具有良好的润湿性 4、对焊料的扩展具有促进作用 5、留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性 6、具有良好的清洗性 7、氯的含有量在0.2%(W、W)以下. 二、助焊剂的作用 焊接工序:预热、焊料开始熔化、焊料合金形成、焊点形成、焊料固化 作 用::辅助热传异、去除氧化物、降低表面张力、防止再氧化 说 明:溶剂蒸发、受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀、放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜、使熔融焊料表面张力小,润湿良好、覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量。 三、助焊剂的物理特性 助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气压, 表面张力,粘度,混合性等. 四、助焊剂残渣产生的不良与对策 助焊剂残渣会造成的问题如下: 1、对基板有一定的腐蚀性 2、降低电导性,产生迁移或短路 3、非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良 4、树脂残留过多,粘连灰尘及杂物 5、影响产品的使用可靠性 使用理由及对策: 1、选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中 2、使用焊后可形成保护膜的助焊剂 3、使用焊后无树脂残留的助焊剂 4、使用低固含量免清洗助焊剂

5、焊接后清洗 五、QQ-S-571E规定的焊剂分类代号 代号:焊剂类型 S 固体适度(无焊剂) R 松香焊剂 RMA 弱活性松香焊剂 RA 活性松香或树脂焊剂 AC 不含松香或树脂的焊剂 美国的合成树脂焊剂分类: SR 非活性合成树脂,松香类 SMAR 中度活性合成树脂,松香类 SAR 活性合成树脂,松香类 SSAR 极活性合成树脂,松香类 六、助焊剂喷涂方式和工艺因素 喷涂方式有以下三种: 1、超声喷涂:将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上. 2、丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,喷到PCB上. 3、压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出 喷涂工艺因素: 1、设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性. 2、设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量. 3、喷嘴运动速度的选择 4、PCB传送带速度的设定 5、焊剂的固含量要稳定 6、设定相应的喷涂宽度 七、免清洗助焊剂的主要特性 1、可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生 2、无毒,不污染环境,操作安全 3、焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板

电烙铁安全使用注意事项

工作行为规范系列 电烙铁安全使用注意事项 (标准、完整、实用、可修改)

FS-QG-10601 编 号: 电烙铁安全使用注意事项 Precautio ns for safe use of electric solderi ng iron 说明:为规范化、制度化和统一化作业行为,使人员管理工作有章可 循,提高工作效率和责任感、归属感,特此编写。 (1) 电烙铁在使用前,要用万用表检查一下插头之间的 电阻值,应 在2?3k&Omega 。再用万用表检查一下插头与金 属外壳之间电阻值,万用表表针应该不动,否则应该彻底检 查。 (2) 烙铁头 一般采用紫铜材料制造。为保护在焊接的高温条件下不 被氧化生锈,常将烙铁头经电镀处理,有的烙铁 头还采用不易氧化的合金材料制成。新的烙铁头在正式 焊接前应先 进行镀锡处理。方法是将烙铁头用细砂纸打磨干 净,然后浸人松香水,沾上焊锡在硬物(如木板)上反复研磨, 使烙铁头各个面全部镀锡。若使用时间很长,烙铁头已经发 生氧化时,要用小锂刀轻锂去表面的氧化层,在露出紫铜的 光亮后用与新烙铁头镀锡一样的方法进行处理。 (3) 使用电烙铁时,若温度太低则熔化不了焊锡, 或者使

焊点未完全熔化而不好看或焊不牢,温度太高又会使烙铁 “烧死”。另外也要控制好焊接的时间,电烙铁停留的时间太 短,焊锡不易完全熔化、接触,易形成“虚焊”,而焊接时间太长,又容易损坏元器件或使印制电路板的铜箔翘起。一般1?2s内要焊好一个焊点,若没完成,应等一会儿再焊一次。焊接时电烙铁不能移动,要先选好接触焊点的位置,再用烙铁头的烫锡面去接触焊点。 (4) 电烙铁插头最好使用三线插头,要使外壳妥善接地。使用前应认真检查电源插头 和电源线有无损坏,烙铁头是否松动。 (5) 电烙铁在使用过程中严禁任意敲击,烙铁头上焊锡过多时,可用布擦掉。 (6) 焊接过程中,电烙铁不能到处乱放,不焊接时应放在烙铁架上。 (7) 电源线不可搭在烙铁头上,以防烫坏绝缘层而发生事故。 (8) 使用结束后,应及时切断电源,冷却后再将电烙铁收 回工具箱。 (9) 焊接完成后,要用酒精把电路板上残余的助焊剂清洗干净,

助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法

助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法 助焊剂(flux)可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、‘去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积“、’防止再氧化‘等几个方面,在这几个方面中比较关键的作用有两个就是“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。 助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用就是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能。助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量。 一、助焊剂成分 近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂。这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高。其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗。这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物。这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列。但是由于各种原因,目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡,再用氟热氯型清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高,环境污染严重。 现在市场上使用比较多的,档次较高的是免洗助焊剂,主要原料为:有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂。简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同。 有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇,丙酮、甲苯异丁基甲酮,醋酸乙酯、,醋酸丁酯等。作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污。 但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍弱,但离子残留少。表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用。 有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸、戊二酸、衣康酸、邻羟基苯甲酸、癸二酸、庚二酸、苹果酸、琥珀酸等,其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一。 防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质。 助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布。

助焊剂的使用方法

要说明: 助焊剂是一种低固态含量,无卤素活性的免洗助焊剂,这种独特的组合活性系统对焊锡表面具有极好的润湿性,均匀可靠的去除影响焊锡的氧化层及不良物质,以利于形成界面合金,光亮饱满的焊点。环保型无色免洗助焊剂由于低固态含量,焊后板面及焊点面残留物极少,均匀光亮,且具有极高的表面绝缘阻抗,极易通过ICT测试。应用:环保型无色免洗助焊剂6600适用于发泡,喷雾、涂敷方式;当使用波峰焊设备时,建议PCB板置予热温度为90℃-110℃,以利助焊剂发挥最佳效果。助焊剂发泡作业时,建议使用微孔发泡管,以保证发泡效果,使用中严格控制比重,适当添加稀释剂,使其在标准比重范围内使用(0.800±0.005)。波峰焊锡波需平整,尽可能减少PCB板的变形,使各锡点过锡时间基本保持一致,以取得更均匀的表面效果。喷雾作业时注意喷嘴的调整,勿必让助焊剂均匀分布在PCB板面。应用去油、去水并经冷却处理的压缩空气来发泡,压缩空气压力需维持稳定,以免发泡高度不稳定,助焊剂正常使用寿命约为48个工作小时,当发现助焊剂变混或液体中有悬浮物时,应及时清除槽内助焊剂,清洗发泡槽,更换助焊剂。 焊剂又称为钎剂,在整个钎焊过程中焊剂起着至关重要的作用。焊剂一般由具有还原性的块状、粉状或糊状物质当任。焊剂的熔点比焊料低,其比重、粘度、表面张力都比焊料小。因此,在焊接时,焊剂必定会先于焊料熔化,很快地流浸、覆盖于焊料及被焊金属的表面,起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用,起到降低焊料本身和被焊金属的表面张力,增加焊料润湿能力的作用。并且能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属表面的氧化膜反应,使之熔解、还原出纯净的金属表面来,这时液态焊料的表面才得以体现它的表面张力和浸润性,金属间的扩散才得以进行。 (1)表面张力和润湿力 在焊接过程中,焊料首先要变成液体,焊料作为液体存在的整个阶段中,表面张力和润湿力都始终左右着它的行为。 表面张力使液体表面犹如张紧的弹性薄膜那样具有收缩的趋势。 润湿力则是液体浸润固体表面的能力,是固体分子和液体分子之间的引力与液体本身分子互相之间的引力相抗衡后的综合体现。 (2)润湿力及表面张力与焊接的关系 焊锡正是由于润湿力才可以吸附于烙铁头上,且由于表面张力的存在,可以被吸附到一定的量,以至于形成准液滴状而不滴落,由烙铁带来带去,让其完成运载和调节焊料的任务。由于润湿力,焊锡可以在被焊金属表面展布开来。由于表面张力带来的毛细现象,使得由可润湿的被焊金属表面之间形成的缝隙、拐角处对液态的焊锡具有相当大的吸力,这现象在焊接过程中所起的作用不小。 由于表面张力的存在,使得清洁的锡液无法以一个复杂的表面形状来掩盖虚焊。在润湿力和表面张力的共同作用下焊锡在凝固前将按照焊点现存的焊锡量来形成一个很流畅的,没有应力集中的表面。 而所有上述这一切都必须有一个先决条件:不管在哪一种焊接温度下,也不管焊接过程要延续多久,焊锡表面和被焊金属表面都必须始终是非常纯净的,不能被任何杂质所隔离、包裹,也不能生成新的氧化物。这个要求本来比较苛刻,但是焊剂的引入使用则巧妙地解决了这个问题。 (3)焊剂的品种

助焊剂的特性

助焊剂的特性 1、化学活性(Chemical Activity) 要达到一个好的焊点,被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面,但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层,这中氧化层无法用传统溶剂清洗,此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用,当助焊剂清除氧化层之后,干净的被焊物表面,才可与焊锡结合。 助焊剂与氧化物的化学放映有几种:1、相互化学作用形成第三种物质;2、氧化物直接被助焊剂剥离;3、上述两种反应并存。 松香助焊剂去除氧化层,即是第一中反应,松香主要成份为松香酸(Abietic Acid)和异构双萜酸(Isomeric diterpene acids),当助焊剂加热后与氧化铜反应,形成铜松香(Copper abiet),是呈绿色透明状物质,易溶入未反应的松香内与松香一起被清除,即使有残留,也不会腐蚀金属表面。 氧化物曝露在氢气中的反应,即是典型的第二种反应,在高温下氢与氧发生反应成水,减少氧化物,这种方式长用在半导体零件的焊接上。 几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物,但大部分都不能用来焊锡,助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外,还有其他功能,这些功能是焊锡作业时,必不可免考虑的。 2、热稳定性(Thermal Stability) 当助焊剂在去除氧化物反应的同时,必须还要形成一个保护膜,防止被焊物表面再度氧化,直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温,在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发,如果分解则会形成溶剂不溶物,难以用溶剂清洗,W/W级的纯松香在280℃左右会分解,此应特别注意。 3、助焊剂在不同温度下的活性 好的助焊剂不只是要求热稳定性,在不同温度下的活性亦应考虑。 助焊剂的功能即是去除氧化物,通常在某一温度下效果较佳,例如RA的助焊剂,除非温度达到某一程度,氯离子不会解析出来清理氧化物,当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。另一个例子,如使用氢气做为助焊剂,若温度是一定的,反映时间则依氧化物的厚度而定。 当温度过高时,亦可能降低其活性,如松香在超过600℉(315℃)时,几乎无任何反应,如果无法避免高温时,可将预热时间延长,使其充分发挥活性后再进入锡炉。 也可以利用此一特性,将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象,但在应用上要特别注意受热时间与温度,以确保活性纯化。 4、润湿能力(Wetting Power) 为了能清理材表面的氧化层,助焊剂要能对基层金属有很好的润湿能力,同时亦应对焊锡有很好的润湿能力以取代空气,降低焊锡表面张力,增加其扩散性。 5、扩散率(Spreading Activity) 助焊剂在焊接过程中有帮助焊锡扩散的能力,扩散与润湿都是帮助焊点的角度改变,通常“扩散率”可用来作助焊剂强弱的指标。

电烙铁安全使用注意事项

行业资料:________ 电烙铁安全使用注意事项 单位:______________________ 部门:______________________ 日期:______年_____月_____日 第1 页共5 页

电烙铁安全使用注意事项 (1)电烙铁在使用前,要用万用表检查一下插头之间的电阻值,应在2~3k。再用万用表检查一下插头与金属外壳之间电阻值,万用表表针应该不动,否则应该彻底检查。 (2)烙铁头 一般采用紫铜材料制造。为保护在焊接的高温条件下不被氧化生锈,常将烙铁头经电镀处理,有的烙铁 头还采用不易氧化的合金材料制成。新的烙铁头在正式焊接前应先进行镀锡处理。方法是将烙铁头用细砂纸打磨干净,然后浸人松香水,沾上焊锡在硬物(如木板)上反复研磨,使烙铁头各个面全部镀锡。若使用时间很长,烙铁头已经发生氧化时,要用小锉刀轻锉去表面的氧化层,在露出紫铜的光亮后用与新烙铁头镀锡一样的方法进行处理。 (3)使用电烙铁时,若温度太低则熔化不了焊锡,或者使焊点未完全熔化而不好看或焊不牢,温度太高又会使烙铁烧死。另外也要控制好焊接的时间,电烙铁停留的时间太短,焊锡不易完全熔化、接触,易形成虚焊,而焊接时间太长,又容易损坏元器件或使印制电路板的铜箔翘起。一般1~2s内要焊好一个焊点,若没完成,应等一会儿再焊一次。焊接时电烙铁不能移动,要先选好接触焊点的位置,再用烙铁头的烫锡面去接触焊点。 (4)电烙铁插头最好使用三线插头,要使外壳妥善接地。使用前应认真检查电源插头 和电源线有无损坏,烙铁头是否松动。 (5)电烙铁在使用过程中严禁任意敲击,烙铁头上焊锡过多时, 第 2 页共 5 页

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