公司常用电子产品焊接质量检验标准

图2正确焊点剖面图

电子产品焊接质量检验标准

焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产 中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。

电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量 是非常有必要的。 （一）焊点的质量要求：

对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、 机械接触牢固和外表美观三个方面，

保证焊点质量最关键的一点，就是必

须避免虚焊。

1 .可靠的电气连接

焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。 锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电

气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的 问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离岀现了，电路产生时通时断或 者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的 问题。

2 ?足够机械强度

焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、 松动，因此，要求焊

点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡 合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为

3-4.7kg/cm 2,只有普通钢材的10%。要想增加强度，就要有足够的

连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。

3 .光洁整齐的外观

良好的焊点要求焊料用量恰到好处，

外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好 的外表是焊接质量的

反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求

典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是： ① 外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。

② 焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平 滑，接触角尽可能小。 ③ 表面有光泽且平滑。 ④

无裂纹、针孔、夹渣。

焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括以

下几个方面焊接质量的

检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路（即“桥接”

）;导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。检查时，除

目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。 （二）焊接质量的检验方法： ⑴目视检查

目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷 目视检查的主要内容有： ① 是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上; ② 焊点的光泽好不好； ③ 焊点的焊料足不足；

④

焊点的周围是否有残留的焊剂；

(b)

⑤有没有连焊、焊盘有滑脱落；

⑥焊点有没有裂纹；

⑦焊点是不是凹凸不平；焊点是否有拉尖现象。

图2所示为正确的焊点形状。图中（a）为直插式焊点形状（b）为半打弯式的焊点形状。

⑵手触检查

手触检查主要是指触摸元器件时，是否松动、焊接不牢的现象。用镊子夹住元器件引线，轻轻拉动时，有无松动现象。焊点在摇动时，上面的焊锡是否脱落现象。

⑶通电检查

在外观检查结束以后诊断连线无误，才可进行通电检查，这是检验电路性能的关键。如果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难较多，而且有可能损坏设备仪器，造成安全事故。例如电源连线虚焊，那么通电时就会发现设备加不上电，当然无法检查。

烙铁漏电、过热损坏

烙铁漏电、过热损坏

桥接、焊料飞溅

焊锡开路裂、松香夹渣、虚焊、插座接触不良等

导线断线、焊盘剥落等

通电检查可以发现许多微小的缺陷，例如用目测观察不到的电路桥接，但对于为内部虚焊的隐患就不容易觉察。所以根本的问题还是要提高焊接操作的技艺水平，不能把问题留给检验工作去完成。

通电检查时可能岀现的故障与焊接缺陷的关系如图3所示，可供参考。

（三）PCBA常见焊点的缺陷及分析：

造成焊接缺陷的原因很多，在材料（焊料与焊剂）与工具（烙铁、夹具）一定的情况下，采用什么样的方式方法以及操

作者是否有责任心，就是决定性的因素了。PCBA元件位置及焊点常见的缺陷如表1、表2所示。表中列岀了常见焊点缺陷的

外观、特点及危害，并分析了产生的原因。

表1常见焊点缺陷及分析

焊点缺陷外观特点危害原因分析

虚辰焊

pn 焊锡与元器件引线或与铜

箔之间有明显黑色界线，焊

锡向界凹陷

不能正常工作

①元器件引线未清洁好，未镀好锡或锡被

氧化

②印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不

好

焊旱锡短路

^5 焊锡过多，与相邻焊点连锡短路电气短路

①焊接方法不正确

②焊锡过多

图3通电检查及原因分析

滋挠动焊焊料过少

无蔓廷相邻导线连接

有裂痕，如面包碎片粗糙, 接

处有空隙

焊接面积小于焊盘的75%，焊

料未形成平滑的过镀面

焊料面呈凸形

焊点发白，无金属光泽，表面较

粗糙

表面呈豆腐渣状颗粒，有时可能

有裂纹

接触角超过90 °,焊锡不能蔓延

及包掩，若球状如油沾在有水

份面上。

导线或元器件引线可能移

岀现尖端

目测或低倍放大镜可铜箔

见有孔

铜箔从印制板上剥离

电气短路

强度低，不通或时通时断

机械强度不足

浪费焊料，且可能包藏缺陷

焊盘容易剥落，强度降低

强度低，导电性不好

强度低，导电性不好

导通不良或不导通

外观不佳，容易造成桥接现象

强度不足，焊点容易腐蚀

印制板已损坏

①元件切脚留脚过长

②残余元件脚未清除

焊锡未干时而受移动

焊锡流动性差或焊丝撤离过早助

焊剂不足

焊接时间太短

焊丝撤离过迟

烙铁功率过大，加热时间过长

焊料未凝固前焊件拌动

焊锡金属面不相称，另外就是热源本

身不相称。

①焊锡未凝固前引线移动造成空隙

② 引线未处理（浸润差或不浸润）

烙铁不洁，或烙铁移开过快使焊处未

达焊锡温度，移岀时焊锡沾上跟着而

形成

焊锡料的污染不洁、零件材料及环境

焊接时间太长

表2 SMT贴片元件焊点标准与缺陷分析:

项目图示要点检测工具判定基准

1 ?部品的位置。

2.部品的位置。

3.部品的位接头电极之幅度W的1/2以上盖在导通面上。注意

事项：用眼看部品位置的偏移，不能以测试器确认时，

用放大镜目测。

接头电极之长度E的1/2以上盖在导通面上。注意

事项：用眼看部品位置的偏移，不能以测试器确认时，

用放大镜目测。

至于接头部品的倾斜，接头电极之幅度W的1/2以

上盖在导通面即可以。注意事项：用眼看部品位置的

偏移，不能以测试器确认时，用放大镜目测。

卡尺

卡尺

卡尺

1/2以上

1/2以上

1/2以上

4.焊锡量电极为高度F的1/2以上，幅度W的1/2以卡尺1/2以上上之焊锡焊接。

5 ?焊锡量G I

—??—在接头部品的较长之方向，从接头电极的端

面焊锡焊接0.5mm以上。如G

卡尺0.5mm以上

6?焊锡量13

焊锡的高度是从接头部品的面上H为0.3mm 杠杆式指示

0.3mm以下

以下。表

7 ?焊锡量接头部品的焊锡不可以叠上，如I 目测不可以叠上

8部品的粘接良品

在接头部品的电极和印刷基板之间无粘接剂。

目测

不可以在电

极之下

9?部品的粘

接

不良品在接头部品的电极和印刷基板之间无粘接剂。

目测

不可以在电

极之下

不可有粘结剂

10.部品的粘

接

在接头部品的电极部不可以粘着结剂目测不可以粘着

11 .部品的位置不可接触G

接头部品的位置偏移，倾斜不可以接触邻近的导

体。对于不能用眼作判定的东西使用测

试仪。

12.焊锡量

13.部品的位置

14.部品的位置

15.部品的位置

16.支脚不稳

17.支脚不稳

18.支脚不稳19?支脚不稳20.支脚不稳焊锡溢岀

导通面

1/2

K

导体

元件脚

焊锡不可以溢岀导通面的阔度。

IC部品的支脚的幅度J有1/2以上在导通面之上。

IC部品的支脚与导通面接触的长度K，有1/2

以上在导通面之上。

部品位置的偏移与邻接导体间距应》

0.2m m；不可以与邻接导体接触。

对于支脚先端翘起的东西，先端翘起在

0.5mm以下。

对于支脚根部翘起的东西，根部翘起在

0.5mm以下。

对于支脚全体浮起的东西，支脚翘起在

0.5mm以下。

焊锡的咼度从印制板面至焊锡顶点在

以下。

在元件脚上附着的焊锡高度在

1m

m

0.5mm以下。

目测

目测

卡尺

卡尺

目测

卡尺

0.5mm量规

0.5mm量规

卡尺

卡尺

不可以接触

不可以溢出

1/2以上

1/2以上

不可以接触

0.5mm以下

0.5mm以下

0.5mm以下

1mm以下

0.5mm以下

焊接质量检验标准

JESMAY 培训资料 焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。（一）焊点的质量要求：保证焊点质量最关键的一点，就是必应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，对焊点的质量要求，须避免虚焊。1．可靠的电气连接锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。2．足够机械强度为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。焊接不仅起到电气连接的作用，松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡2。要想增加强度，就要有足够的，只有普通钢材的合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm10% 连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。3．光洁整齐的外观并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好桥接等现象，良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。 主焊体所示，其共同特点是：典型焊点的外观如图1①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。 焊接薄的边缘凹形曲线焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平② 滑，接触角尽可能小。③表面有光泽且平滑。1图④无裂纹、针孔、夹渣。焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量的；导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。检查时，除检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路（即“桥接”）目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。（二）焊接质量的检验方法：⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。目视检查的主要内容有： 是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；① ②焊点的光泽好不好； ③焊点的焊料足不足；(a)(b) ④焊点的周围是否有残留的焊剂；正确焊点剖面图2图6-1 JESMAY 培训资料

焊接质量检验方法和标准81969

焊接质量检验方法和标准 1目的 规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求， 适用范围：适用于焊接产品的质量认可。 2责任 生产部门，品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。 一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准 CO2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，看是否焊缝均匀，是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求，具体评价标准详见下表

二、焊缝质量标准 保证项目 1、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙记录。 2、焊工必须经考核合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。 3、I 、II级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检验焊缝探伤报告 焊缝表面I、II级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。II级焊缝不得有表面气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且I级焊缝不得有咬边，

未焊满等缺陷 基本项目 焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。 表面气孔：I、II级焊缝不允许；III级焊缝每50MM长度焊缝内允许直径≤0.4t；气孔2个，气孔间距≤6倍孔径 咬边：I级焊缝不允许。 II级焊缝：咬边深度≤0.05t,且≤0.5mm,连续长度≤100mm，且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。 III级焊缝：咬边深度≤0.1t,，且≤1mm。 注：，t为连接处较薄的板厚。 三、焊缝外观质量应符合下列规定 1一级焊缝不得存在未焊满、根部收缩、咬边和接头不良等缺陷，一级和二级焊缝不得存在表面气孔、夹渣、裂纹、和电弧擦伤等缺陷 2二级焊缝的外观质量除应符合本条第一款的要求外，，尚应满足下表的有关规定 3 三级焊缝应符合下表有关规定 焊缝质量等级 检测项目二级三级 未焊满≤0．2+0．02t 且≤1mm，每100mm 长度焊缝内未焊满累积长度≤25mm ≤0．2+0．04t 且≤2mm，每100mm 长度焊缝内未焊满累积长度≤25mm

电子产品的主要技术要求及其质量检验

电子产品的主要技术要求及其质量检验 摘要：随着社会的发展和科技的进步，电子产品越来越多的出现在我们日常的 生产和生活当中，人们对于电子产品的需求也越来越高，而近些年电子产品爆炸、起火等安全问题时有出现，因此，需要加强对电子产品的技术要求，并在检验中 把好质量关，提高整体电子产品的质量水平，从而避免事故的发生，提高用户的 满意度。电子产品在工业、农业、交通、电力等各行各业中都有应用，电子产品 的技术水平与质量的高低能反映出当代高新技术的水平。为保障国民经济的顺利 发展，要了解并完善电子产品的技术要求，加强电子产品的质量检验。 关键词：电子产品；质量；检验 电子产品的核心部件为各类电子元器件，工作基础为电路，主要驱动能源为 电力。电子产品种类繁多，有计算机、仪器仪表、手机、数码相机、通信设备、 家用电器等，基本涉及到人类社会生活的各个行业。电子技术的发展，以电子计 算机的发展为代表，逐渐向着更快、更精发展。没有电子产品，国民经济的各个 部门就无法正常运转，就没有强大的现代化国防和人们正在享受的现代物质文明。电子产品的质量已成为消费者关注的焦点，是用户取向的一个重要因素，而电子 产品设计是一门涵盖了很多方面的技术，它包括信息技术、电力电子元件的设计 与性能、继电保护装置的原理和使用、甚至是电机等方面的知识均涵盖在内。 一、电子产品的特点 1、电子产品都必须利用电能，而电能的来源广泛，可来自火力发电、水力发电、风力发电、化学能转换等等，电能的输送和分配也非常方便，对环境不产生 污染或很少污染，使用、操作简便。这些优点为电子产品的广泛运用奠定了基础。 2、电子产品的安全性直接涉及人身安全和产品的正常可靠使用，因此，电工电子产品在结构上都必须考虑电气绝缘，带电部分对机壳和地或高电压部分与低 压部分之间要达到规定的绝缘强度要求，电子产品都有不同结构的电路组成产品 的核心部分。电子产品中大量使用绝缘材料、导电材料、磁性材料和基础的元器件，这些材料、器件的质量是电子产品性能和质量的基本保证，电子产品的性能 和使用都会不同程度的受各种环境条件的影响。 二、电子产品的主要技术要求 1、电气绝缘强度:电工电子产品要满足与其工作电压和应用领域相对应的电 气绝缘要求，电气绝缘要求既是产品本身安全可靠工作的需要，更是人身安全的 保障。 2、电压:电压是电工电子产品的一项重要技术指标。工作电压、输入电压、 输出电压等等从不同的方面描述电工电子产品对电压的要求；电气绝缘强度要求 就取决于电工电子产品电压的高低。 3、电流:电子产品的电流大，则电流通路(导线)的截面积就大；电流大，损耗 也大；在一定的电压下，电流大，需要的电能越大，或者输出电能越大。电流是 与电工电子产品耗材、能量和损耗等密切相关的一项技术指标。 4、功率:描述电子产品需要电能的大小(输入功率)，或输出能量的大小(输出 功率)。 5、频率:电子产品工作的电压都有一定的频率(直流为0Hz 频率)，不能任意改变。 6、温升:电子产品长时间工作时，由于本身的电损耗，会发热，产生一定的 温升。温升指标要满足规定的要求，工作性能:电子产品要完成规定的功能，并达

焊接质量检验方法和标准

. 焊接质量检验方法和标准1目的规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求，适用范围：适用于焊接产品的质量认可。2责任生产部门，品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，看是否焊缝均匀，O2C是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求，具体评价标准详见下表评价标准说明 缺陷类型假焊系指未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷（不能 不允许保证工艺要求的焊缝长度） 焊缝表面不允许有气孔焊点表面有穿孔气孔 焊缝中出现开裂现象不允许裂纹 不允许夹渣 固体封入物允许焊缝与母材之间的过度太剧烈H≤0.5mm 咬边 不允许5mm H＞0.母材被烧透不允许烧穿 求的区域，在有功能和外观金属液滴飞出要飞溅 不允许有焊接飞溅的存在3mm 焊缝太大H值不允许超过 过高的焊缝凸起 位置偏离焊缝位置不准不允许1 / 9 . 值不允许超过2mm 板材间隙太大H 配合不良二、焊缝质量标准保证项目、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙1记录。、焊工必须经考核合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。2级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的II、I 、3规定，检验焊缝探伤报告级焊缝不得有表面级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。II焊缝表面I、II 级焊缝不得有咬边，未焊满等I气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且缺陷基本项目焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。长度焊缝内允许直径级焊缝每50MM、II级焊缝不允许；III表面气孔：I 倍孔径≤6；气孔2个，气孔间距≤0.4t级焊缝不允许。咬边：I，且两侧咬边总≤100mm连续长度≤0.05t,且≤0.5mm, II级焊缝：咬边深度≤10%焊缝长度。长。≤1mm0.1t,III级焊缝：咬边深度≤，且为连接处较薄的板厚。t注：，三、焊缝外观质量应符合下列规定 一级焊缝不得存在未焊满、根部收缩、咬边和接头不良等缺陷，一级和二级焊1缝不得存在表面气孔、夹渣、裂纹、和电弧擦伤等缺陷2 / 9 . 二级焊缝的外观质量除应符合本条第一款的要求外，，尚应满足下表的有关2规定3 三级焊缝应符合下表有关规定 焊缝质量等级检测项目二级三级

电子产品使用环境及注意事项

电子产品使用环境及注意事项： （1）温度 高温环境对电子产品的主要影响有： 1）氧化等化学反应，造成绝缘结构、表面防护层迅速老化，加速被破坏。 2）增强水汽的穿透能力和水汽的破坏能力。 3）使有些物质软化、融化，使结构在机械应力下损坏。 4）使润滑剂粘度减小和蒸发，丧失润滑能力。 5）使物体发生膨胀变形，从而导致机械应力加大，运行零件磨损增大或结构损坏。 6）对于发热量大的电子产品来说，高温环境会使机内温度上升到危险程度，使电子元器件损坏或加速老化，使用寿命大大缩短。 （2）湿度 湿度也是环境中起重大作用的一个因素，特别是它和温度因素结合在一起时，往往会产生更大的破坏作用。高湿度使物理性能下降、绝缘电阻降低、介电常数增加、机械强度下降，以及产生腐蚀、生锈和润滑油劣化等。无论在电子产品使用状态或运输保管状态都会引起这些问题。相反，干燥会引起干裂与脆化，使机械强度下降，结构失效及电气性能发生变化。 湿热是促使霉菌迅速繁殖的良好条件，也会助长盐雾的腐蚀作用，因此将湿热、霉菌和盐雾的防护合称“三防”，是湿热气候区产品设计和技术改造需要考虑的重要一环。

（3）气压 气压降低、空气稀薄所造成的影响主要有：散热条件差、空气绝缘强度下降、灭弧困难。气压主要随海拔的增加而按指数规律降低。空气绝缘强度与海拔的关系大体上是：海拔每升高100m,绝缘强度约下降1%。气压降低，灭弧困难，主要是影响电气接点的切断能力和使用寿命。 （4）盐雾 盐雾对电子产品的影响主要表现为其沉降物溶于水（吸附在机上和机内的水分），在一定温度条件下对元器件、材料和线路的腐蚀或改变其电性能。结果使电子产品的可靠性下降，故障率上升。 盐雾是一种氯溶胶，主要发生在海上与海边，在陆上则可因盐碱被风刮起或盐水蒸发而引起。盐雾的影响主要在离海岸约400m，高度约150m的范围内。再远，其影响就迅速减弱。在室内，盐雾的沉降量仅为室外的一半。因此，在室内、密封舱内、盐雾的影响就变小。 （5）霉菌 霉菌是指生长在营养基质上面形成绒毛状、蜘蛛网状或絮状菌丝体的真菌。霉菌种类繁多。霉菌的繁殖是指它的孢子在适宜的温湿度、pH值及其它条件下发芽和生长。最宜霉殖的温度是20～30oC。霉菌的生长还需营养成分与空气。元器件上的灰尘、人手留下的汗迹、油脂等都能为它提供营养。 霉菌的生长直接破坏了作为它的培养基的材料，如纤维素、油脂、橡胶、皮革、

焊缝高质量检验实用标准化

1、目的： 规定焊接产品的表面质量、焊接质量、指导焊工及焊接检验人员工作，确保产品满足客户的要求。 2、适用围： 适用于集团在产底盘产品的焊缝质量检查。 3、引用标准： 《JB/T9186-1999 二氧化碳气体保护焊工艺流程》 《GB/T3323-2005 金属熔化焊焊接接头射线照相》 《GB/T6417.1-2005 金属熔化焊接头缺陷分类及说明》 《GB/T 324 焊缝符号表示法》 《GB/T 3375焊接术语》 4、焊接质量检验中常见名词： 缩孔：熔化金属凝固时收缩产生的孔穴； 气孔：熔化金属遇到高温，残留气体没有浮到表面，留在部的气体形成部气孔、留在表面上的气体形成外部气孔； 焊偏：焊缝未对准焊接件装配位置； 缺料，未焊到：焊接件匹配位置局部未被焊到、无焊缝； 虚焊：焊接后焊接件之间未融合为一体 咬边：沿焊趾的母材部位产生的不规则沟槽或凹陷 夹渣：焊接后残留在焊缝中的熔渣 漏焊：焊道局部未被焊接到 烧穿：焊接熔池塌落导致焊缝的孔洞 未熔合：焊缝金属和母材之间或焊道金属之间未完全熔化结合 焊渣飞溅：焊接或焊缝金属凝固时，焊接金属或填充材料崩溅出的颗粒 裂纹：焊缝区域产生的裂纹 焊瘤：覆盖在金属表面，但未与其融合的过多焊缝金属 未焊满：因焊接填充金属堆敷不充分、在焊缝表面产生纵向连续或间断的沟槽 焊缝表面氧化物：表面麻点，焊缝表面呈凹凸不平的粗糙面 弧坑缩孔：收弧处焊缝上有凹坑 断弧、焊丝粘连：焊丝粘连到母材表面导致焊缝成型差 焊缝凹陷：焊缝高度下陷 电弧擦伤：在坡口外引弧、起弧而造成焊缝临近母材表面处局部擦伤 未焊透：焊缝金属没有进入接头根部，未产生实际熔深 熔深不足：实际熔深与公称熔深有差异 5.焊接质量检验的容和要求： 5.1 检验方法 5.1.1 焊缝外观检验 焊缝外观检验主要包含以下三种：

消防电子产品检验规则

消防电子产品检验规则 标准号：GB12978-2003 替代标准号：GB12978-1991 发布单位：国家质量监督检验检疫总局起草单位：公安部沈阳消防研究所

前言 本标准的第1章、第2章、第3章为推荐性的，其余为强制性的。 本标准代替GB12978-1991《火灾报警设备检验规则》。本标准与GB12978-1991相比主要变化如下： ——扩大了标准的适用范围； ——修改了委托检验、型式检验、监督检验和仲裁检验4种检验类别的基本规定； ——增加了科技成果鉴定检验； ——增加了分型产品、产品技术文件和设计更改控制的规定要求； ——修订后的标准结构和编写规则符合GB/要求。 本标准的附录A是规范性附录。 本标准由中华人民共和国公安部提出。 本标准由全国消防标准化技术委员会第六分技术委员会归口。 本标准起草单位：公安部沈阳消防研究所。 本标准主要起草人：宋希伟、窦保东、张德成、吴礼龙、卢韶然。 本标准所代替标准的历次版本发布情况为：GB12978-1991。 1范围 本标准规定了消防电子产品（以下简称产品）的检验分类、抽样、型号编制、分型产品控制、技术文件要求、设计更改控制、样品标识和接收方法及型式检验、委托检验、监督检验、科技成果鉴定检验和仲裁检验的规则。 本标准适用于消防电子产品质量监督检验机构（以下简称检验机构）的检验。 2规范性引用文件 下列文件的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T14689 技术制图图纸幅面及格式(GB/T14689-1993，eqv ISO5457：1980) GB/T10111 利用随机数骰子进行随机抽样的方法 3检验分类 型式检验 为考核产品的质量是否符合某一指定标准要求，检验机构依据该产品标准规定的技术要求和试验方法对样品进行的全部项目检验。 委托检验 受委托方委托而进行的检验。 监督检验 受质量监督机构委托，为检查该产品是否符合产品标准要求进行的抽查性检验。 科技成果鉴定检验 受组织或主持科技成果鉴定部门的委托，根据《检测鉴定——检测委托书》要求进行的检验。 仲裁检验 受质量争议受理机构的委托，为解决产品质量争议的法律活动提供公证数据的检验。 4基本规定 抽样 抽样方法应按GB/T10111进行。

工作环境对电子产品的要求Word 文档

工作环境对电子产品的要求 工作环境包括气候环境、机械环境和电磁环境，三者是影响电子产品的主要环境因 素。有的使用场合还存在着腐蚀性气体、粉尘或金属粉尘等特殊环境条件。必须采取 有效措施，降低它们对产品的影响，确保产品的稳定性。 1.气候条件对电子产品的要求 气候环境要素包括温度、湿度、气压、盐雾、风沙、太阳辐射等。气候环境对产品的影 响主要有：温升过高，会加速产品氧化，造成绝缘结构、防护层的老化，使电气性能下降s物 体产生变形，导致机械应力增大，造成结构损坏；低温则会使相对湿度增大，产生结嘻现 象；气压的变化，会改变产品的散热条件，空气绝缘度降低；盐雾、霉菌、沙尘可加速腐蚀， 使产品的可靠性下降，故障率上升。为减少和防止这些不良影响，电子产品应采取散热措 施，限制产品的温升。保证产品在最斯麦迪电子高温度条件下，元器件的温度不超过最高校限温度， 并要求产品能承受高低温循环时的冷热冲击；还要采取措施，防止潮湿、盐雾、大气污染等 因素对电子产品内元器件及零部件的侵蚀和危害，延长其工作时限。 2．机械条件对电子产品的要求 机械环境主要是指电子产品在储存、运输和使用过程中所承受的机械振动、冲击、离 心加速度等机械作用。这些机械作用会使紧固件松脱，机械构件或元器件损坏，电参数改 变，金属疲劳破坏等。最具破坏性的是共振现象，即整机或其组成部件的固有频率与外界 激振力频率一致，此时物体振幅最大，易造成元器件、组件或机箱结构断裂或损坏。应采 取有效减振缓冲措施，保证电子产品内的元器件和机械零部件在外界强烈的振动和冲击 下，不受损坏和发生过大的变形，提高电子产品的耐冲击力，保证电子产品的可靠性。

电子产品检验试题汇总

电子产品检验题库 一单选题 [第1题]（B ）是保障人体健康、人身、财产安全的标准和法律及行政法规规定强制执行的国家标准 A.推荐标准 B.法定标准 C.试行标准 D.标准草案 [第2题]主要是指满足客户的可靠性要求(c ) A.可信性要求 B.适用性要求 C.性能要求 D.安全性要求 [第3题]强制性国家标准的代号为（ A ）。 A.GB B.GB/T C.ISO D.IEC [第4题]（A ）是在中国由国务院标准化行政主管部门制定。 A.国家标准 B.专业标准 C.区域标准 D.企业标准 [第5题]标准、计量和质量检验在企业中的相互关系是：（B）构成质量检验的技术基础，它们对质量工作的开展起着技术支撑与导向作用。 A.计量 B.标准、 C.标准和计量 D.以上都不是 [第6题]介于( B ) 之间的误差或变差，考虑重复性、量具成本、维修成本的前提下，测量系统可以接受。 A.5%至10% B.10%至30% C.10%至20% D.30%至35% [第7题]检验误差按性质分不包含：（B ） A.系统误差 B.相对误差 C.随机误差 D.粗大误差

[第8题]推荐性国家标准的代号为（ B ）。 A.GB B.GB/T C.ISO D.IEC [第9题]（D ）包括设计文件、工艺文件 A.说明文件 B.质量检验 C.标准文件 D.技术文件 [第10题]产品的可靠性是指产品在（ A ）完成规定功能的能力。 A.规定条件下 B.规定时间内 C.规定条件下和规定时间内 D.规定范围内 二多选题 [第11题]我们通常所说的的三检制指：（ACD ）。 A.自检 B.巡检 C.互检 D.专检 [第12题]我国现行的标准分为（ABCD ）。 A.国家标准 B.行业标准 C.地方标准 D.经备案的企业标准。 [第13题]环境试验程序包括预处理、______、____、__________、恢复______五个步骤。（ABCD） A.初始检测 B.试验 C.检验 D.最后测量 [第14题]电容器有__________、____________、___________三种主要失效模式。（ABD） A.开路 B.短路 C.不稳定 D.电参数退化

PE管材焊接质量检测方法

PE管材焊接质量检测方法 聚乙烯(PE)管道热熔连接、电熔连接焊口接头质量快速、实用的检测方法和合格判定也是目前PE管道施工的一个瓶颈。以热熔连接为例，目前的检测方法是以目测焊口焊环的外观来检验其质量，虽然有些问题可以通过焊环的外观发现，但有些内在的问题则无法从表面体现，比如“假焊”，“假焊”的外观与合格外观相差无几，但长期强度无法保证，哈尔滨燃气公司曾发生因PE管熔口熔接形成“假焊”，其他管线施工时破坏了燃气管道地基，燃气管道在不平衡外力作用下，被挤压开裂造成重大泄露事故。在电熔连接方面，仅靠最终电熔管件上观察孔的顶出与否来判断焊接的质量是不完全也是不确切的，观察孔仅作为判断焊接效果的一个依据，电熔焊接接头的最终质量最主要还是靠操作过程中严格的控制。所以研究出聚乙烯(PE)压力管道接头质量快速、实用检测方法，对确保工程质量具有重要意义 就PE管道连接施工而言，虽然操作简单容易掌握，但无论热熔连接和电熔连接的操作过程都必须严格控制操作步骤，也就是操作的过程控制，而并非单一的靠最终焊口来对接头质量进行合格的判定。以热熔焊接为例，温度、时间和压力是焊接过程中最重要的三个因素，由于PE管道热熔焊接非常容易受到环境变化和人为操作因素的影响，在世界范围内都没有统一的定值，但在一些使用PE管道较早的国家都形成了一套比较完善和成熟的操作规程和参数设定的计算方法，而在我国很多PE管道工程的施工中，三个重要因素的设定一般由聚乙烯(PE)生产企业提供，所以存在的差异较大。另外在许多地方，施工人员野蛮施工造成的质量事故也是时有发生。尽管在温度、时间和压力三个重要因素上比较重视，但是整个操作过程中的其它细节往往容易被忽视。比如待焊端面的铣削，如何保持端面的清洁以及最终焊口的冷却过程及时间等细节问题，这些问题被忽视可能从最终的焊口上无法表现出来，但焊口的内在性能无法保证。因此焊接工艺和操作规程的正确有效执行至关重要，并且和焊接设备性能的稳定和操作人员的责任心紧密相关。在电熔连接方面，仅靠保证对电熔管件输放电压的稳定和焊接时间的准确是不够的，而焊接前的准备工作如：待焊管材管件端面是否清洁，如存在杂质，最终熔接的效果肯定受到影响；氧化层的刮除，不刮除或是刮除程度不够很可能会引起熔接百分之百的失败；电熔管件与待焊管材或管件的组装是否正确也

汽车电子产品的环境试验

汽车电子产品的环境试验 一、概述 电子产品在汽车中的应用越来越广泛，电子技术的应用几乎已经深入到汽车的所有系统，电子产品占整车成本的比例逐年提高，特别是高档汽车有的已达40%～50%。目前汽车电子产品主要分以下三类：（a）、电子元器件。包括GPS、音箱、汽车DVD、倒车雷达、控制器、运算放大器、切换式电源供应器、各类微处理器、计算机等。（b）、继电器及电机马达。包括各类继电器、雨刮器电机、电动天线、空调电机、暖风电机、电动坐椅、前后视镜电机、中央控制门锁、交流发电机、清洗泵电机等。（c）、各类传感器。其中传感器和继电器的发展最为活跃。它是汽车上应用最多的两类汽车电子设备。目前我国已成为世界第三大汽车生产国，全球主要汽车厂商均已在我国投资建厂。迫于成本压力，大多数汽车厂商正在逐步推进进口零部件的国产化，这给我国汽车电子部件生产企业的发展带来了巨大的机遇。 但是，电子产品应用在汽车上将面临使用环境的挑战。汽车电子产品面对的是一个室外使用、随时移动运转的环境，而且根据产品安装位置不同，必须承受的环境应力条件也相差很大。因此，汽车电子产品的环境试验要求非常高，必须经过各种苛刻环境实验的考验，确保产品在预期的寿命内能够正常工作，这也是汽车电子产品比一般电子产品价格贵的原因。 为考核汽车电子产品的环境适应性，各车厂都制订了自身的环境条件标准。对于车厂的前装产品，厂家按照车厂得到要求试验条件进行试验，不必清楚原因。但对于后装产品，为了适应市场的需求，我们就应该深入了解相关标准的要求，根据标准制定环境试验的条件的项目。 二、汽车电子产品的环境试验标准 国际标准化组织中，ISO/TC22/SC3 负责汽车电气和电子技术领域的标准化工作。汽车电子产品的应用环境包括电磁环境、电气环境、气候环境、机械环境、化学环境等。电磁环境主要研究的是汽车电子产品的电磁兼容特性，我们在此不作描述。我们主要介绍汽车电子的其他特性。目前ISO制订的汽车电子标准环境条件和试验标准主要包含如下方面： ISO16750-1：道路车辆-电子电气产品的环境条件和试验：总则 ISO16750-2：道路车辆-电子电气产品的环境条件和试验：供电环境

焊接质量检验标准

焊接质量检验标准 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。 电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。 （一）焊点的质量要求： 对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。 1．可靠的电气连接 焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。 2．足够机械强度 焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm 2 ，只有普通钢材的10%。要想增加强度，就要有足够的连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。 3．光洁整齐的外观 良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。 典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是： ① 外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。 ② 焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平 滑，接触角尽可能小。 ③ 表面有光泽且平滑。 ④ 无裂纹、针孔、夹渣。 焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量的检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路（即“桥接”）；导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。检查时，除目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。 （二）焊接质量的检验方法： ⑴目视检查 目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。 目视检查的主要内容有： ① 是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上； ② 焊点的光泽好不好； ③ 焊点的焊料足不足； ④ 焊点的周围是否有残留的焊剂； 图2正确焊点剖面图 凹形曲线 主焊体 焊接薄的边缘 图1 (a) (b)

电子产品生产车间管理制度

电子厂车间管理制度 第一章总则 第一条为确定生产秩序正常运作，持续营造良好的工作环境，促进本企业的发展，结合本企业的实际情况特制订本制度。 第二条本规定适用于本公司生产相关全体员工。 第二章员工管理 第三条全体员工须按要求佩戴员工工作卡（应正面向上佩戴于胸前）。 第四条每天正常上班时间为8小时，晚上如加班依生产需要临时通知。若晚上需加班，在下午15：30前填写加班人员申请表，报部门领导批准；一式两份，一份交给办公室进行车辆调配，一份交由并人事部门作考勤依据。 第五条按时上下班（员工参加早会须提前5分钟到岗），不迟到，不早退，不旷工（如遇赶货，上下班时间按照车间安排执行），有事要请假，上下班须排队依次打卡。 第六条工作时间内，除组长以上管理人员因工作关系在车间走动，其他人员不得离开工作岗位相互窜岗，若因事需离开工作岗位须向组长申请并佩戴离岗证方能离岗。 第七条上班后半小时内任何人不得因私事而提出离岗，如有私事须离岗者，须经事先申请经批准登记方可离岗，离岗时间不得超过15分钟，每5次请假离岗按旷工1天处理。 第八条员工在车间内遇上厂方客人或厂部高层领导参观巡察时，组长以上干部应起立适当问候或有必要的陪同，作业员照常工作，不得东张西望。集体进入车间要相互礼让，特别是遇上客人时，不能争道抢行。 第九条禁止在车间聊天、嘻戏打闹，吵口打架，脱岗，窜岗等行为（注：脱岗指打卡后脱离工作岗位或办私事；窜岗指上班时间窜至他人岗位做与工作无关的事），违者依员工奖惩制度处理。 第十条进入车间前，须换好防静电服（鞋、帽）并依据防静电检测管理规定除去身上静电。将钥匙、手表等金属物品放进员工个人保险柜，确保产品质量。 第十一条未经厂办允许或与公事无关，员工一律不得进入办公室。非上班时间员工不得私自进入车间，车间内划分的特殊区域未经允许不得进入。 第十二条任何人不得携带违禁物品，危险品或与生产无关之物品进入车间；不得将私人用品放在流水线上，违者依员工奖惩制度处理。 第十三条车间严格按照生产计划排产,根据车间设备状况和人员,精心组织生产。生产工作分工不分家，各生产班组须完成本组日常生产任务，并保证质量。 第十四条车间如遇原辅材料、包装材料等不符合规定,有权拒绝生产,并报告上级处理。如继续生产造成损失，后果将由车间各级负责人负责。 第十五条员工领取物料必须通过物料员，不得私自拿取。生产过程中各班组负责人将车间

焊接质量检验方法和标准

焊接质量检验方法和标准 目的 ? 规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求， ? 适用范围：适用于焊接产品的质量认可。 责任 ? 生产部门，品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。 ? 一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准 ? ? 保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，看是否焊缝均匀，是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求，具体评价标准详见下表 缺陷类型 说明 评价标准 ? 假焊 系指未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷（不能 保证工艺要求的焊缝长度） 不允许 ? 气孔 焊点表面有穿孔

焊缝表面不允许有气孔 ?裂纹 焊缝中出现开裂现象 不允许 ?夹渣 固体封入物 不允许 ? 咬边 焊缝与母材之间的过度太剧烈 ??????? 允许 ? ?＞ ??不允许 ?烧穿 母材被烧透 不允许 ? 飞溅 金属液滴飞出 在有功能和外观要求的区域， 不允许有焊接飞溅的存在 ?过高的焊 缝凸起 焊缝太大 ?值不允许超过 ???

位置偏离 焊缝位置不准 不允许 ? 配合不良 板材间隙太大 ?值不允许超过 ??? ?二、焊缝质量标准 ? 保证项目 ? ?、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙记录。 ??、焊工必须经考核合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。 ? ?、??、??级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检验焊缝探伤报告 ?焊缝表面?、??级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。??级焊缝不得有表面 气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且?级焊缝不得有咬边，未焊满等缺陷 基本项目 焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。 表面气孔：?、??级焊缝不允许；???级焊缝每 ???长度焊缝内允许直径 ?? ??；气孔 个，气孔间距??倍孔径 ? 咬边：?级焊缝不允许。 ? ??级焊缝：咬边深度???????且 ???????连续长度??????，且两侧咬边总长????焊缝长度。

焊接质量检测标准

质量检验标准 PCB板部分 检验要求与检验方法、11.1 尺寸检验 1.1.1 检验要求 1.1.2 检验方法 用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。

1.2 外观检验1. 2.1 检验要求

半成品必需配带良好静电防护措施（一般配带防静电手环接上静ESD5. 防护：凡接触PCBA 电接地线或带防静电手套）。 焊接部分一、焊前检查分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发）每天上班前3-5（1觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆. 开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头、可以保证良好的热传导效果；）已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：1（2如果换上新的烙铁嘴，受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡保养。2、保证被焊接物的品质。海绵要清洗干需关闭电源。5烙铁的清洗要在焊锡作业前实施，如果分钟以上不使用烙铁，净不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。）检查吸锡海绵是否有水和清洁，若没水，请加入适量的水（适量是指把海绵按到3（五指自然湿度要求海绵全部湿润后，握在手掌心，常态的一半厚时有水渗出，具体操作为：不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁，海绵要清洗干净，合拢即可）头。 二、操作要求1.0焊接过程中，一些元件的温度控制： （1）无铅SMD元件 1）普通元件如0603，0805，3216的元件，电烙鉄温度的范围：330℃±20℃。 2）SOP-IC，电烙鉄温度的范围：330℃±20℃ 3）含有金属材料的元件或元件接触面积较大散热较快的物料，电烙鉄温度范围： 350℃±50℃。（2）无铅THD元件 1）普通元件如1/4W.1/2W的电阻，小三极管，小容量内压低的电容，IC，二极管等小元件电烙鉄温度的范围：350℃±50℃。 2）含有金属材料的元件如散热器，内压高容量大的电解电容，高压二极管，变压器等较大的物料，电烙鉄温度的范围：380℃±50℃。 3）含有塑胶皮的连接线，烙鉄温度的范围：350℃±50℃ （3）特殊元件： ℃±50℃230温度控制在）晶振1． 1.1 焊接过程不能对局部加热时间过长以至造成元件焊端脱离元件体或焊盘翘起等对元件或焊盘造成的过热冲击； 1.2 焊接过程不能过于用力以至造成元件引线（脚）变形甚至断裂、焊盘变形或断裂； 1.3 焊接操作时必须避免产生多余的锡珠或焊渣，如有应清除干净。 1.4 焊接操作应做好防静电。 1.5 焊接过程产生的含锡、铅废气必须通过管道统一排放到大气中，避免吸入人体而损害健康； 1.6 焊接后产生的锡渣统一收集，制造一部办公室每月上门收集，以便统一回收到厂家进行加工利用； 三、板面要求：

焊缝质量检测方法

一外观检验 用肉眼或放大镜观察是否有缺陷，如咬边、烧穿、未焊透及裂纹等，并检查焊缝外形尺寸是否符合要求。 二密封性检验 容器或压力容器如锅炉、管道等要进行焊缝的密封性试验。密封性试验有水压试验、气压试验和煤油试验几种。 1水压试验水压试验用来检查焊缝的密封性，是焊接容器中用得最多的一种密封性检验方法。 2气压试验气压试验比水压试验更灵敏迅速，多用于检查低压容器及管道的密封性。将压缩空气通入容器内，焊缝表面涂抹肥皂水，如果肥皂泡显现，即为缺陷所在。 3煤油试验在焊缝的一面涂抹白色涂料，待干燥后再在另一面涂煤油，若焊缝中有细微裂纹或穿透性气孔等缺陷，煤油会渗透过去，在涂料一面呈现明显油斑，显现出缺陷位置。 三焊缝内部缺陷的无损检测 1渗透检验渗透检验是利用带有荧光染料或红色染料的渗透剂的渗透作用，显示缺陷痕迹的无损检验法，常用的有荧光探伤和着色探伤。将擦洗干净的焊件表面喷涂渗透性良好的红色着色剂，待渗透到焊缝表面的缺陷内，将焊件表面擦净。再涂上一层白色显示液，待干燥后，渗入到焊件缺陷中的着色剂由于毛细作用被白色显示剂所吸附，在表面呈现出缺陷的红色痕迹。渗透检验可用于任何表面光洁的材料。 2磁粉检验磁粉检验是将焊件在强磁场中磁化，使磁力线通过焊缝，遇到焊缝表面或接近表面处的缺陷时，产生漏磁而吸引撒在焊缝表面的磁性氧化铁粉。根据铁粉被吸附的痕迹就能判断缺陷的位置和大小。磁粉检验仅适用于检验铁磁性材料表面或近表面处的缺陷。 3射线检验射线检验有X射线和丫射线检验两种。当射线透过被检验的焊缝时，如有缺陷，则通过缺陷处的射线衰减程度较小，因此在焊缝背面的底片上感光较强，底片冲洗后，会在缺陷部位显示出黑色斑点或条纹。X射线照射时间短、速度快，但设备复杂、费用大，穿透能力较丫射线小，被检测焊件厚度应小于30mm。而丫射线检验设备轻便、操作简单，穿透能力强，能照投300mm的钢板。透照时不需要电源，野外作业方便。但检测小于50mm以下焊缝时，灵敏度不咼。 4超声波检查超声波检验是利用超声波能在金属内部传播，并在遇到两种介质的界面时会发生反射和折射的原理来检验焊缝内部缺陷的。当超声波通过探头从焊件表面进入内

电工电子产品环境条件

12环境条件与通用试验方法 环境条件 环境 ............................................................... 12-7 环境工程 ....................................................... 12-7 环境防护 ....................................................... 12-7 自然环境 ....................................................... 12-7 诱发环境 ....................................................... 12-7 环境条件 ....................................................... 12-7 环境因素 ....................................................... 12-7 环境参数 ....................................................... 12-7 环境参数的严酷等级 ................................... 12-7 环境适应性 ................................................... 12-7 空间环境 ....................................................... 12-7 地面环境 ....................................................... 12-7 海洋大气环境 ............................................... 12-7 工作环境 ....................................................... 12-7 暴露 ............................................................... 12-7 环境应力 ....................................................... 12-7 劣化 ............................................................... 12-7 劣化过程 ....................................................... 12-7 失效 ............................................................... 12-8 气候 ............................................................... 12-8 海洋性气候 ................................................... 12-8 大陆性气候 ................................................... 12-8 露天气候 ....................................................... 12-8 室内气候 ....................................................... 12-8 微气候 ........................................................... 12-8 极值 ............................................................... 12-8 日平均值 ....................................................... 12-8 极端最高(最低)温度..................................... 12-8 年最高(最低)温度......................................... 12-8 年最高日平均温度 ....................................... 12-8 温度年较差 ................................................... 12-8 月最高(最低)温度......................................... 12-8 月平均最高(最低)温度................................. 12-8 月平均温度 ................................................... 12-8 最大温度日较差 ........................................... 12-8 温度梯度 ....................................................... 12-8 空气湿度 ....................................................... 12-9 露点温度 ....................................................... 12-9 绝对湿度 ....................................................... 12-9 相对湿度 ....................................................... 12-9 饱和空气 ....................................................... 12-9 过饱和 ........................................................... 12-9 年最大日平均相对湿度................................ 12-9 月平均相对湿度............................................ 12-9 极端最大(最小)相对湿度............................. 12-9 年最大(最小)相对湿度................................. 12-9 风 ................................................................... 12-9 降水 ............................................................... 12-9 雨 ................................................................... 12-9 冻雨 ............................................................... 12-9 霜淞 ............................................................... 12-9 雾淞 ............................................................... 12-9 雨淞 ............................................................... 12-9 冰雹 ............................................................... 12-9 露 ................................................................... 12-9 雾 ................................................................. 12-10 盐雾 ............................................................. 12-10 雷暴 ............................................................. 12-10 雪载 ............................................................. 12-10 大气压 ......................................................... 12-10 标准大气压.................................................. 12-10 平均海平面.................................................. 12-10 海拔 ............................................................. 12-10 辐射通量...................................................... 12-10 太阳辐射...................................................... 12-10 直接太阳辐射.............................................. 12-10 天空辐射...................................................... 12-10 总辐射 ......................................................... 12-10 太阳常数...................................................... 12-10 太阳光谱...................................................... 12-10 黑体 ............................................................. 12-10 白体 ............................................................. 12-10 温室效应...................................................... 12-10 振动 ............................................................. 12-11 周期振动...................................................... 12-11 随机振动...................................................... 12-11 激励 ............................................................. 12-11 传递函数...................................................... 12-11 共振 ............................................................. 12-11 共振频率...................................................... 12-11 时域 ............................................................. 12-11 频域 ............................................................. 12-11 功率谱密度.................................................. 12-11 加速度谱密度.............................................. 12-11 倍频程 ......................................................... 12-11 12-1