PCB的拼版及连接筋规范
PCB的拼版及连接筋规范
目录
1 目的 (2)
2 适用范围 (2)
3 规范内容 (2)
3.1 PCB 的拼板 (2)
3.2 PCB 的连接筋 (2)
3.3 去板边工艺设计 (3)
4 相关文件与记录 (3)
5 附录 (3)
1 目的
为了规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核
准则；减少因PCB 设计不良给生产带来的困难，杜绝因设计问题导致出现的批次性不
良。
2 适用范围
适用于硬件设计开发工程师、PCB layout 工程师等涉及到评估可制造性设计的所有人员。
3 规范内容
3.1 PCB的拼板
拼版连接方式：拼版的连接方式主要有双面对刻V 形槽（图1）、长槽孔加圆孔（图2）两种。
图1 PCB的V型槽设计
双面对刻V 形槽拼版方式：V 形槽适用于外形形状为方形的PCB，特点是分离后边缘整齐、加工成本低，建议优先使用；PCB板上有BGA或QFN封装IC焊盘的不适合采用双面对刻V型槽的拼版方式；开V 形槽后，一般按30°的角度开V 槽。剩余厚度X 应为δ/4~δ/3，δ为板厚，对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。V 形槽的设计要求如图1所示。
图2 长槽孔加圆孔
长槽孔加圆孔拼版方式：PCB超过四层（含四层）的主板都必须采用长槽孔加圆孔的连接方式；按键板、LCD板、SIM卡板、TF卡板等副板建议视PCB外形确定拼版连接方式（外形有弧线或不规则形状则采用长槽孔加圆孔的连接方式）。如图2示。
拼版数量：必须根据单个PCB板的尺寸，来计算整个拼版的大小不能超过PCB 的最大尺寸范围（PCB拼版长度不得大于250mm），且拼版数量过多会影响拼版位置的准确性，影响贴片精度。一般要求主板为4 拼版；按键板、LCD板类副板不超过6 拼板； SIM卡板、TF卡板类副板不超过12拼版；特殊面积的副板视具体情况确定。
拼版方式：拼版方式的分为双面拼版（图3）和阴阳拼版（图4），尽量采取阴阳拼版的方式拼版，节省产线首件确认时间。按键板、LCD板、TF卡板、SIM卡板等都需要采用双面拼版方式设计，因为涉及到只需要单面贴片、板对板连接器二次过炉、双层SIM PIN脚不平整问题。不得采用如图5和图6的拼版方法，一定要保证方向一致。
图3 双面拼版
图4 阴阳拼版
图5 双面拼版，但方向不一致，影响贴片效率
图6 阴阳拼版，但方向不一致，影响贴片效率
拼版之间距离：拼板之间要保持2～4mm 的距离，且所有拼板之间的距离都要保持一致。若距离太大，容易导致PCB 变形和降低贴片效率；若距离太小，在分板时容易损坏板边的元件。
3.2 PCB拼版连接筋
连接筋数量：根据板边元件的状况，拼板与拼板之间必须要有2～3根连接筋，使整个PCB 的强度满足生产要求，否则运输和贴片过程中容易断裂。
连接筋的大小：一般要求长度为3～5mm。
连接筋的位置：根据板边元件的状况，避开USB连接器、电池连接器、耳机插座等连接器类元件附近不能设计拼版连接筋，否则在分板时会损坏元件。另外需要避开客户壳料骨位处，否则分板不平整将出现客户组装干涉。
连接筋的邮票孔设计：邮票孔半径为0.25-0.3mm，孔中心间距为0.9-1.1mm；连接筋上开邮票孔处不能有金属材料，如图7示。
图7 连接筋邮票孔设计示意图
连接筋周围元件及通孔设计要求：在离邮票孔1mm范围内不得设计元件焊盘和通孔，否则分
板时会导致元件破损和通孔破裂。如图8示。
图8
连接筋上板厂测试孔和生产夹具定位孔设计：为了避免板厂在PCB板中选择增加测试定位孔
测试PCB板和SMT贴片生产中用于夹具定位，所有去板边工艺都需要在拼版连接筋中增加四个
直径为1.6mm的双面对称的通孔用于定位，具体位置如图9示。
图9
3.3 去工艺板边设计
主板去工艺板边设计：主板厚度超过0.8mm厚度都可以采用去工艺板边设计，MT6253平台暂不要设计去工艺板边设计方案，因为MT6253对印刷工艺要求较高，等工艺稳定后再另行通知去除工艺板边。
副板去工艺板边设计：厚度较薄的按键板、LCD板、SIM卡板、TF卡板都不要采用去工艺板边设计，会严重影响产线贴片效率。
4 相关文件与记录
无
5 附录
无
pdf制作拼版教程四
PDF拼版 1.计算一张A3排版页面数 比如印张的尺寸为axb mm A3成像尺寸为440x310mm （440/a）x（310/b）（440/b）x（310/a）两个比较大小，按照大的排 2.一张A3只能排版一张卡片 例子中卡片尺寸为：我们可以计算出 440/=1 320/280=1 320/<1 表示打不下，所以一张A3只能排一张 ⑴单面 ①合并需要排版的图片 选中图片鼠标右键 ②查看图片尺寸 鼠标放在图片上，左下角就能看到图片尺寸可计算一个A3只能排一个页面 因图片尺寸与成品尺寸一致，不需要出血 ③折手 保存命名：命名规则：订单后四位-纸张类型-单双面-文件用质量x（成品数量/一个文件的成品数） 比如我们这个是需要250白卡纸成品套数50套订单号后四位为4556 我们可以看
出文件里面四个单面的A3 所以文件用质量为4 所以 4556-250bk-dm-4x50 （2）双面 这里的单双面的区别只是最后命名的区别 比如我们这个是需要250白卡纸成品套数50套订单号后四位为4556 因为我们文件里面是四个单面，但是我们印刷的是双面，所以文件的用质量是2 所以 4556-250bk-sm-2x50 3.一张A3只能排版两张卡片两列一行 ⑴单面成品一份 用样品文档创建了一个16页的样品pdf文件 尺寸210x280mm 440/210=2 320/280=1 2x1=2 320/210=1 440/280=1 1x1=1 2>1 这样我们一个印张可以排两个页面 纸张后面选择464x320为横向 2列1行，因为210对应440所以为横向， 440/210得出的是列 320/280得出的是行 为了练习出血，成品尺寸我们设置为204x274 我们这个要求：250铜版纸单面 1份订单尾号还是4556
拼版初级教程
拼版初级教程 拼 版： 版式一般分为底面板、自翻版。 底面板：单面印刷或是一套版印刷一面； 自翻版：双面印刷共用一套版，翻纸不换版。 自翻版又分为左右自翻版和上下自翻版两种，弄清两种自翻版首先要清楚胶印机纸张走向，见下图： 由此图可见，不管胶印机的规格为多大，都会以纸的长边为进纸方向。按图上看，左右自翻版就是顺走纸方向左右翻转纸张，上下自翻版就是顺走纸方向上下自翻纸张。例如：16K、正常8K印刷品在拼四开、对开版时，永远是左右自翻版（见下图）；
而长条8K在拼四开版时是上下自翻版，拼对开是左右自翻版（见下图）。 一般胶印机的叨口为1厘米，所以左右翻能保证印刷成品按正常大小走，而上下自翻版因为需占用两边共2厘米叨口，所以成品规格要小一些，这是在设计制作时必需要注意的。例如一个16K印刷品，它的成品要求为210×285cm，加出穴后为216×291 cm，拼成4K版为432×582 cm，而4K纸的最大开料尺寸为444×595 cm，从而看出拼成左右4K 版后再加上1厘米出穴没有超出纸张尺寸，可以正常印刷。而一个长条8K印刷品，如果它的成品要求为210×570 cm，加出穴后为216×576 cm，拼成上下自翻4K版为432×576 cm，如果再加上两边叨口共2厘米，以超出4K纸的最大开料尺寸为444×595 cm，所以不能印刷，这就要求我们在设计制作时要同客户讲清楚后，通过缩小成品尺寸和出穴位才能达到印刷要求；如果拼对开版就没有这种情况发生。 如果是多页数的画册，在拼版时就要做折手。做折手要注意以下情况： 1、封皮用纸与内文用纸是否一样，并且封皮有无特殊要求，如复膜、烫金银、压痕、凹凸等。如果有特殊要求，则封面单独拼版。 2、做内文折手时如果成品小（如32开或更小）要考虑到折手折纸的方向及如何装订。 3、如纸张开度特殊，可多做几种折手进行比较，看哪种更合适。 印刷拼版时要注意的事项 颜色：影响颜色的方面贯穿于整个印刷流程，从设计、菲林网点、拼版、晒版、印刷调墨、所用油墨及过胶等，都将影响到颜色的变化。 设计：在设计中，屏幕上的显示、彩喷样与最终印刷的颜色都有差别，其中最接近印刷成品的是屏幕上的色彩；在用Pagemaker软件打印的样稿，颜色偏差更大，要注意。 菲林网点：网点的形状和角度对颜色也有轻微影响； 拼版：如果设计中有大面积的色块（如封面），与之对应同一条区域内的颜色将有所变化； 晒版：菲林在晒版时，晒版时间的长短对颜色将产生少许变化。晒版时间越长，则网点越小，颜色越浅；时间越短，颜色越深； 印刷调墨：印刷机可以控制油墨的浓稀和用量，可以微量调节颜色；
印刷拼版实用教程
印刷拼版实用教程 一、印刷品拼版专业术语 1、出血 印刷品印完后，为使成品外观整齐，必须将不整齐的边缘裁切掉。裁掉的边缘一般需要留有一定的宽度，这个宽度就是“出血位”。设计师在设计印刷品时，一般要在成品尺寸外留3mm（如有特殊要也可以多留“出血位”），以防止在成品裁切时裁少了露出纸色（白边），裁多了会切掉版面内容。留出“出血位”，是设计师设计过程中必须要做的工作。 2、叼口 印刷机印刷时叨纸的宽度叫做咬口，咬口部分是印不上内容的。一般咬口尺寸为10mm-12mm。在拼版过程中，对纸张大小与页面位置计算时，必须要考虑这个尺寸。设置页面尺寸时加出咬口宽度。 3、切口宽度 指成品图文区域到成品的装订边以外的其它各边的距离。通常至少设置成与出血相同的尺寸。 例：“出血位”是3mm，则切口宽度至少为3mm。 4、订口 订口指印刷成品的装订边。订口宽度指图文区域到成品订边的距离。一般无线胶订、骑马订时，订口
宽度和翻口方向宽度是一样的。如果装订方式为平订或胶订，由于装订时要占有一定的宽度，订口宽度应比切口宽度宽一点。这样，成品两边的空白位置就会一致。 5、贴 配页成书时，一张纸（不论大小）上的所有面码组成一帖。（俗称带） 6、裁切线 裁切线是成品切边时的指示线。 7、图边线 图边线指有效印刷面积的指示线。 8、中线 中线是印刷品的水平、垂直等分线，中线可用来在正反印刷时作为正面、反面套印对位用，也可用来在第一色印刷时对印版定位以及后面印色的印版定位用。 9、轮廓线 一般用作模切线，是包装容器的后加工方式之一。 10、印张
一张印有很多页面的纸张叫一个印张，纸张常用4页、8页、12页、16页、32页、48页等规格印刷，即一张纸上有4页、8页、12页、16页、32页、48页等规格印刷，即一张纸上有4P、8P、12P等（P 即为英文Page的缩写）。 11 、套准线 3毫米为标准，不同的印刷机械和操作人员，可以适当减少。同时，右左两侧套准位为重点，咬口一侧甚至可省略。 12、咬口 一般的印刷设备，咬口最小调至6-11毫米的范围，教学时通常采用8毫米为准。 二、印前相关要素 印刷是一门科学，同时又是一项科技含量很高的系统工程，以下概述的印前相关要素都是实践经验的总结，其中不乏惨痛的教训，很值得我们借鉴。 1、输出菲林应如何确认网线？ 胶印是印刷的主流印刷方式。其用于晒版的菲林在输出时该加多少线数，主要应考虑两个因素：一是印刷的印刷分辨率；二是承印物的种类。就一般情况而言，国产印刷机能印刷的最高分辨率以200线为佳，国外印机可加网到300线。至于不同的承印物，其加网要求是： （1）如果承印物是铜版纸或高级压光白纸，由于其表面平滑度高，能够再现较细的网点，故加网线数较高。一般可加风到175-300线。粗质普通新闻纸可以加网到60-80线；光洁的新闻纸、一般凸版纸或普通胶版纸可加网到85-90线；光洁凸版纸或胶版纸可加网到100-133线。
Cadence画PCB简单快速教程
Cadence的简单快捷PCB画法 一．原理图 1．建立工程 与其他绘图软件一样，OrCAD以Project来管理各种设计文件。点击开始菜单，然后依次是所有程序—打开cadence软件—》一般选用Design Entry CIS，点击Ok进入Capture CIS。接下来是File--New--Project，在弹出的对话框中填入工程名、路径等等，点击Ok进入设计界面。 2．绘制原理图 新建工程后打开的是默认的原理图文件SCHEMATIC1 PAGE1，右侧有工具栏，用于放置元件、画线和添加网络等等，用法和Protel类似。点击上侧工具栏的Project manager（文件夹树图标）或者是在操作界面的右边都能看到进入工程管理界面，在这里可以修改原理图文件名、设置原理图纸张大小和添加原理图库等等。 1）修改原理图纸张大小： 双击SCHEMATIC1文件夹，右键点击PAGE1，选择Schematic1 Page Properties，在Page Size中可以选择单位、大小等； 2）添加原理图库： File--New--Library，可以看到在Library文件夹中多了一个library1.olb的原理图库文件，右键单击该文件，选择Save，改名存盘；（注意：在自己话原理图库或者封装库的时候，在添加引脚的时候，最好是画之前设定好栅格等参数，要不然很可能出现你画的封装，很可能在原理图里面布线的时候通不过，没法对齐，连不上线！） 3）添加新元件： 常用的元件用自带的（比如说电阻、电容的），很多时候都要自己做元件，或者用别人做好的元件。右键单击刚才新建的olb库文件，选New Part，或是New Part From Spreadsheet，后者以表格的方式建立新元件，对于画管脚特多的芯片元件非常合适，可以直接从芯片Datasheet中的引脚描述表格中直接拷贝、粘贴即可（pdf格式的Datasheet按住Alt键可以按列选择），可以批量添加管脚，方便快捷。 4）生成网络表（Net List）： 在画板PCB的时候需要导入网络表，在这之前原理图应该差不多完工了，剩下的工作就是查缺补漏。可以为元件自动编号，在工程管理界面下选中.dsn文件，然后选Tools--Annotate，在弹出的对话框中选定一些编号规则，根据需求进行修改或用默认设置即可。进行DRC检测也是在生成网络表之前的一项重要工作，可以避免出现一些不必要的设计错误。DRC之后可以尝试去生成网络表了，还是在工程管理界面下，选Tools--Create Netlist，可以在弹出的对话框中选择网络表的存放路径，其他默认设置即可，生成网络表的过程中如果出错，可以通Windows--Session Log查看出错的原因，（第一次用cadence 画板子，免不了会出很多错误，通过查阅报表的错误原因，做好记录，是学好该软件的捷径）比如说有元器件忘了添加封装等。 5）更新元件到原理图： 当元件库中的某个元件修改后需要原理图也同步更新时，可以不必重新放置元件（万一有100个或更多该元件岂不是要疯了），在工程管理界面下，双击Design Cache文件夹，选中刚才修改的元件，右键单击选择Update Cache，一路yes下去即可将原理图中该元件全部更新。
【2018年整理】PCB拼板完整教程
PCB拼板完整教程 一、为什么拼板 电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件，每个SMT 的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了，如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办？那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。 二、名词解释 在下面说明具体怎么操作前，先把几个关键名词先解释下 Mark点：如图所示， 图 用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点，整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置；分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置；对于引线间距≤的QFP（方形扁平封装）和球间距≤的BGA（球栅阵列封装）的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点，
见图。 图 基准点要求： a. 基准点的优选形状为实心圆; b. 基准点的尺寸为直径 + ; c. 基准点放置在有效PCB范围内，中心距板边大于6mm； d. 为了保证印刷和贴片的识别效果，基准标志边缘附近2mm范围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及走线； e.基准点焊盘、阻焊设置正确。 考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1 mm 的无阻焊区，也不允许有任何字符，在无阻焊区外不要求设计金属保护圈。 工艺边：如图为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，生产完成需去除。
ad画pcb板教程
ad画pcb板教程 篇一：AD10画PCB基本步骤 AD10画PCB注意要点： 一、线路 1）、最小线宽6mil,一般在10mil左右，越宽越好。 2）、最小线距6mil,即线与线，线与焊盘之间的距离，一 般为10mil,如果条件允许，则越大越好。 3）、线路与外形线间距为20mil。 二、VIA过孔（导电孔） 1）、最小孔径12mil，最小过孔孔径=12mil,焊盘单边最 好大于8mil。 2）、过孔孔到孔间距（孔边到孔边）最好大于8mil。 3）、焊盘到外形间距20mil。 三、PAD焊盘（插件孔PTH） 1)、插件孔焊盘外环单边不能小于8mil。 2）、插件孔孔到孔间距不能小于12mil。 3）、焊盘外形间距20mil。 四、字符 1）、字符字宽大于等于6mil,字高大于等于32mil，宽高之 比最好为5 五、元器件布局 1）、有连线关系的器件放在一起。 2）、数字器件和模拟器件要分开，尽量远离。 3）、去耦电容尽量靠近器件的VCC。 4）、放置器件时要考虑以后的焊接,不要太密集 篇二：AD10简明教程--印制板制作1 目录 第六部分Altium Designer 10电路设
计................................................................- 2 - 第1章印制电路板与Protel概述 .................................................................. .- 2 - 1.1印制电路板设计流程 .................................................................. .........- 2 - 第2章原理图设计 .................................................................. ........................- 4 - 2.1 原理图设计步骤： ................................................................ ............- 4 - 2.2 原理图设计具体操作流程................................................................- 4 - 第3章原理图库的建立 .................................................................. ............. - 11 - 3.1 原理图库概述 .................................................................. ............... - 11 - 3.2 编辑和建立元件库 .................................................................. ...... - 11 - 第4章创建PCB元器件封装 .................................................................. ....- 17 -
印刷拼版初级教程2
印刷拼版初级教程 拼版： 版式一般分为底面板、自翻版。 底面板：单面印刷或是一套版印刷一面； 自翻版：双面印刷共用一套版，翻纸不换版。 自翻版又分为左右自翻版和上下自翻版两种，弄清两种自翻版首先要清楚胶印机纸张走向，见下图： 由此图可见，不管胶印机的规格为多大，都会以纸的长边为进纸方向。按图上看，左右自翻版就是顺走纸方向左右翻转纸张，上下自翻版就是顺走纸方向上下自翻纸张。例如：16K、正常8K印刷品在拼四开、对开版时，永远是左右自翻版（见下图）； 而长条8K在拼四开版时是上下自翻版，拼对开是左右自翻版（见下图）。 一般胶印机的叨口为1厘米，所以左右翻能保证印刷成品按正常大小走，而上下自翻版因为需占用两边共2厘米叨口，所以成品规格要小一些，这是在设计制作时必需要注意的。例如一个16K印刷品，它的成品要求为210×285cm，加出穴后为216×291 cm，拼成4K版为432×582 cm，而4K 纸的最大开料尺寸为444×595 cm，从而看出拼成左右4K版后再加上1厘米出穴没有超出纸张尺寸，可以正常印刷。而一个长条8K印刷品，如果它的成品要求为210×570 cm，加出穴后为216×576 cm，拼成上下自翻4K 版为432×576 cm，如果再加上两边叨口共2厘米，以超出4K纸的最大开料尺寸为444×595 cm，所以不能印刷，这就要求我们在设计制作时要同客
户讲清楚后，通过缩小成品尺寸和出穴位才能达到印刷要求；如果拼对开版就没有这种情况发生。 如果是多页数的画册，在拼版时就要做折手。做折手要注意以下情况： 1、封皮用纸与内文用纸是否一样，并且封皮有无特殊要求，如复膜、烫金银、压痕、凹凸等。如果有特殊要求，则封面单独拼版。 2、做内文折手时如果成品小（如32开或更小）要考虑到折手折纸的方向及如何装订。 3、如纸张开度特殊，可多做几种折手进行比较，看哪种更合适。 印刷拼版时要注意的事项 颜色：影响颜色的方面贯穿于整个印刷流程，从设计、菲林网点、拼版、晒版、印刷调墨、所用油墨及过胶等，都将影响到颜色的变化。 设计：在设计中，屏幕上的显示、彩喷样与最终印刷的颜色都有差别，其中最接近印刷成品的是屏幕上的色彩；在用Pagemaker软件打印的样稿，颜色偏差更大，要注意。 菲林网点：网点的形状和角度对颜色也有轻微影响； 拼版：如果设计中有大面积的色块（如封面），与之对应同一条区域内的颜色将有所变化； 晒版：菲林在晒版时，晒版时间的长短对颜色将产生少许变化。晒版时间越长，则网点越小，颜色越浅；时间越短，颜色越深； 印刷调墨：印刷机可以控制油墨的浓稀和用量，可以微量调节颜色； 油墨：不同品牌的油墨颜色有轻微差别； 过胶：过光胶颜色发深，过哑胶颜色变浅。
PCB板的命名及拼版方式规范
PCB板的命名及拼版方式规范 目的：为了文件名称能够更加规范的编写，为了文件名称对外时的统一，为了不让其他部门或供应商对文件名称的疑惑。满足SMT 或AI等自动化生产机台的合理生产效率及PCB厂商开模最高性价比方式。 原则：PCB板上的丝印、K3系统内的规格描述、日期、PCB板的文件名，三者命名必须要求一致。拼版尺寸符合规范基本要求。 要求： 如果客人没有明确要求情况下，芯阳公司自行设计的PCB板命名规则是：客户名、产品名、规格、版本+日期 如：客户名（ES）、产品名（292）、类别（以为准）、-、规格（GS）、空格、版本（） 另外一行写明日期格式为：yy/mm/dd。如12/01/10代表2012年1月10日。 上述各个命名之间不要增加任何符号。日期命名年月日之间用“/”隔开。“ES292PWR-GS V1.0” 首样命名为，第二版样品命名为（.1~.9）。如果有重大修改如尺寸完全变化的话命名为，以此类推。 如果预知共用UL、GS规格基板或预知LED灯颜色不同等等信息的话，命名方式第一选择在丝印好客户名和产品名称之后增加□然后写可能更改的内容，以备后续使用油性笔点点区分。第二选择命名不要描述规格，量产第一版本依K3系统，后续如果要有共用用贴纸区分。 如果客人有要求自己的命名规则按照客人命名要求。
如量产后的机种需要更改PCB图纸，但是不想让客人知晓的话，如ES292-GS.如客人要求更高不能有任何体现的话可以在图纸其他不起眼位置“。”体现！如果更改版本更多的在同心圆上增加圈数；K3新建料号，规格描述进行修改增加备注！ 基板类别区分规则：电源板PWR（依据电源电路）；显示板DIS；按键板KEY；控制板（主板）CTL（依据是IC），其他特殊功能板以物料命名。无特殊要求以上述优先级命名。如果只有一个板的话不做区分。 所有拼板的命名规则是：客户名、产品名、类别、规格、版本、拼、PCB板 如：客户名（ES）、产品名（292）、-、规格（GS）、版本（）、拼（PIN）.PCB板ES292PWR-GS 命名规则是丝印内容完全保留的情况下+ 开发部外发确认或打样的图纸原则上一定要求是拼好板的图纸。 如果是发给采购或厂商的拼版图纸上的丝印内容、文件命名、日期、K3系统三者一定要一致。 外发图纸上需要丝印上ROHS字样。如果是灿坤的机种需要额外丝印上V00126字样，这是芯阳在灿坤的供应商号码，客户的特殊要求。原则上外发图纸上面丝印好必要的安规证书号码及厂商标示和板材信息。第一顺位安规选择磐安标示！ 双面板
pdf拼版制作教程七
PDF拼版 7?胶装 胶装要把封面和内页分开制作，因为封面有书脊，尺寸与内页不一样，而且纸张也有可能是不同的。封面制作时：通过我们自己公司的一个计算器，计算出书脊的大小 客户要是没给书脊的尺寸时，我们要根据封底的颜色来画书脊 (1)内页一张A3上面可以排两个时，我们以两个双面一份为例 我们看到这个文件，先合并文件要求：200铜版纸纸 1份胶装 4669 我们可以根据文件看岀，1为封三 30 为封四我们要先分页，把封面封三以及封四提岀来单独操作 选择序号1-3里面为封底封面封三提取页面 并保存一会儿使用 我们用相同的方法提取 30封
四，保存 j2 3L 54 T1 6M 3L12 3334 提取封面封底封三封四以后就剩内页了，如果是单面，那么只需要提取封面封底即可，剩余的为内页现在的顺序就是书本的正确页码顺序，如果页面数是4的倍数下一步书册：1-2-1-2 如果不是4的倍数，我们要页面排序 3 12 4纵向的1 3 2 4 我们先看书册 尺寸406x301 成品尺寸为 400x255四周岀血 3mm 先岀血再折手 加上我们习惯的文字编码保存4669-200tb-ny-tb-7x1.pdf 封面后面操作 (2)内页一张A3上面可以排两个时，我们以两个双面50份为例 这个里面前面操作一样，先分页，然后把封面封底封三封四提取出去，操作内页我们接着这里操作 这时我们先出血然后步骤与重复即可 我们把左右都遍一个号，这样方便后面装订人员使用 保存：4669-200tb-n y-sm-14x25.pdf 我们演示页面排序的方法： (3)封面 封面我们用250g铜版纸 我们先把封面组合后排序成如图： 再书册，排版成装订的样子，这里不论是多少份都是先书册，因为我们的封面封底最后岀来是一个整体，这
PCB拼版教程
一、PCB拼板技巧 刚进公司的时候，遇到过一些设计的PCB在生产中很难解决的问题，我想可以把这些问题以图示的方法展示出来，当然大公司对于PCB的DFM（Design For Manufacture）是严格要求的，每个公司都有自己的经验，如有可能，我会查阅一些资料，把一些共有公共的内容做一个总结。 首先是拼板的问题，我们知道拼板主要的问题是节约生产的成本。对于PCB拼板宽度≤260mm～300mm，根据产线的不同而不同。因为我们可能有很多物料，本身加工设备一个料枪对应一个模组，因此如果拼板超过了模组的范围，加工速度会变得非常慢。
PCB拼板的外框（夹持边）应采用仔细考虑，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形（一般不允许在这个边上开V槽）对于元器件的布置， 第一所有的朝向要一致，不能出现镜像这样的情况，这样会引起加工的坐标定位问题。
第二在边缘（拼板外框与内部小板、小板与小板之间）不能有连接器伸出的情况发生，如果存在这种情况会妨碍焊接完成后刀具分板。 为了保证检测板的位置和水平，我们需要在板的边沿设置三个以上的定位点，通过光学检测这三个点，可以得到整个加工的基准坐标和板的水平度。
正确做法为，离边沿5mm，且行进方向不一致的时候间距不同（便于区分进入方向）： 【设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区，不能有相似的焊盘或者别的类似的】 在每个小板的至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片（防止误判断）
PCB拼板主要是节约生产和加工成本（会使机器加工速度快几倍），不合理的设计会使后期充满了问题，各位可以仔细看看，防止出问题。 二、使用Protel99 SE 拼板的详细图解 首先打开PCB文档。如图所示：电路板的原点并没有在边上，为了操作方便和规范，先把有点设置到板框的边上。
PCB可制造性设计规范
1. 概况 1.1 SMT 是英文 Surface Mount Technology 表面贴装技术的缩写，它与传统的通孔插 装技术有着本质的区别，主要表现在组装方式的不同、元器件外形的差异及尺寸更小、集成度更高、可靠性更高等许多方面。SMT 主要由SMB （ 表贴印制板）、SMC/SMD （表贴元器件）、表贴设备、工艺及材料几部分组成。本规范的内容是对SMB 设计过程中与 SMT 制程及质量有直接影响的一些具体要求。 1.2 SMT 主要生产设备有:锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉。 1.3 SMT 的工艺流程有很多种，我们采用的主要有以下几种： 2. PCB 外形、尺寸及其他要求： 2.1 PCB 外形应为长方形或正方形，如PCB 外形不规则，可通过拼板方式或在PCB 的 长方向加宽度不小于8mm 的工艺边。PCB 的长宽比以避免超过2.5为宜。 2.2 SMT 生产线可正常加工的PCB （拼板）外形尺寸最小为120mm × 80mm （长×宽）。 最大尺寸因受现有设备的如下表限制，因此，PCB （拼板）外形尺寸（长×宽）正常不宜超过350mm ×245mm 。超过此尺寸就有部分设备不能使用，如果由于设计确实需要超过此尺寸，制板时请通知工艺人员协商确定排板方案。从目前的厂内产品情况看，板的长度150mm 或宽度小于100mm 范围内，由于拼板数量少/点数少，主设备稼动率低下，因此我们也就无法把设备利用提升到最佳状态。 元件面或焊 接面： 焊接面： 元件面 拼 焊接面：
2.3 拼板及工艺边： 2.3.1 何种情况下PCB 需要采用拼板： 当PCB 外形尺寸有如下的特征之一时需考虑采用拼板：（1）SMT 板长<120mm 或直插件板长<80mm ；（2）SMT 板宽<50mm 或直插件板宽<80mm ；（3）基标点的最大距离<100mm ；（4）板上元件点数较少（少于180个元件）拼板后板的长宽不要超出长350mm ×宽245mm 时。采用拼板将便于定位安装及提高生产效率。灯管最长不得超出1800mm 2.3.2 拼板的方法： 为了减少拼板的总面积节约PCB 的成本，在拼板的时候除非由于元件体露出板外互相抵触而必须留有间距外，板与板之间一般不留间距（采用板边缘线重叠零间距）；拼板时一般是以板的长边互拼，或长短边同时互拼的方式进行，但应避免拼板后板的长宽比超过2.5为宜。拼板一般采用V-CUT 方法进行。工艺边同样采用此方法与板连接。对于焊接面只有阻容器件或较简单的SOP 封装IC 时，双面均是表贴件的PCB 可采用正反拼(阴阳拼板)的双面SMT 工艺（或PCB 的元件面和焊接面大多数元件为表贴元件，只有很小部分插件元件，也可采用阴阳拼的双面SMT ，插件最后补焊），以减少网板制作费用和生产中的换线时间，提高生产效率，但对于双面均有精密元器件或有较大体积元器件的板，则不宜采用正反拼(阴阳拼板)工艺。拼板在订制PCB 及网板时一定要注明统一的拼板方式及各单板的精确相对位置尺寸，如板与板之间的间距为零时是以板的边缘线重叠或是以板的边缘线紧靠来确定相对位置的，一般在没有特别说明的的情况下是以板边缘线重叠作为默认值的。
(完整版)cadence PCB 画图(傻瓜教程快速入门)
cadence 画 PCB 板傻瓜教程（转帖） 复制于某网站,谢谢。拿出来分享吧,希望对初学者能有帮助,可以很快了解 Cadence 的使用，谢谢共享者。 一．原理图 1.建立工程 与其他绘图软件一样，OrCAD 以Project 来管理各种设计文件。点击开始菜单，然后依次是所有程序—打开 cadence 软件—》一般选用 Design Entry CIS，点 击Ok 进入Capture CIS。接下来是 File--New--Project，在弹出的对话框中填入工程名、路径等等，点击 Ok 进入设计界面。 2.绘制原理图 新建工程后打开的是默认的原理图文件 SCHEMATIC1 PAGE1，右侧有工具栏，用 于放置元件、画线和添加网络等等，用法和 Protel 类似。点击上侧工具栏的Project manager（文件夹树图标）或者是在操作界面的右边都能看到进入工程管 理界面，在这里可以修改原理图文件名、设置原理图纸张大小和添加原理图库 等等。 1）修改原理图纸张大小： 双击 SCHEMATIC1 文件夹，右键点击 PAGE1，选择 Schematic1 Page Properties，在 Page Size 中可以选择单位、大小等； 2） 添加原理图库： File--New--Library，可以看到在 Library 文件夹中多了一个 library1.olb 的原理图库文件，右键单击该文件，选择 Save，改名存盘；（注意：在自己话原 理图库或者封装库的时候，在添加引脚的时候，最好是画之前设定好栅格等参数，要不然很可能出现你画的封装，很可能在原理图里面布线的时候通不过， 没法对齐，连不上线！） 3）添加新元件： 常用的元件用自带的（比如说电阻、电容的），很多时候都要自己做元件，或 者用别人做好的元件。右键单击刚才新建的 olb 库文件，选 New Part，或是New Part From Spreadsheet，后者以表格的方式建立新元件，对于画管脚特多的芯片元件非常合适，可以直接从芯片 Datasheet 中的引脚描述表格中直接拷贝、粘贴即可（pdf 格式的 Datasheet 按住Alt 键可以按列选择），可以批量添加管脚，方便快捷。 4）生成网络表（Net List）： 在画板 PCB 的时候需要导入网络表，在这之前原理图应该差不多完工了，剩下 的工作就是查缺补漏。可以为元件自动编号，在工程管理界面下选中.dsn 文件，然后选 To ol s--A n n o t a te，在弹出的对话框中选定一些编号规则，根据需求进行修改 或用默认设置即可。进行 DRC 检测也是在生成网络表之前的一项重
pdf拼版制作教程
PDF拼版 8.硬壳精装 内页与胶装一模一样，注单双面即可蝴蝶精装就是单面的 不过蝴蝶精装单面时，一对页的内页时一个整体，就是一页二页是一个整体，多份就用步骤与重复，一份就页码排序折手即可是否有页码排序得看一个A3能否排多少个，如果只 有一个，这一步都不需要 我们现在讲解一下硬壳精装的封面： 封面有个要求是根据上面胶装的方法算用计算器算出没加1-2mm的书脊尺寸+6mm就是 硬壳精装的尺寸，比如上个例子算出的是 那么硬壳金装的书脊尺寸为9.5mm 我们用以成品尺寸200x255mm为例订单尾号4771 封面150tb内页200tb 双面文件尺寸 406x301mm 封面我们是在cdr里面画 这里我们要计算页面大小 硬壳精装的上下左右我们都要给一个20mm的包边书脊的左右有12mm的水缝书脊按照上面的方法计算出来（蝴蝶对裱的做好以后量尺寸因为蝴蝶对裱很厚）长减4mm高加 6mm封面封底是一个整体，所以有两个成品尺寸我们画一个图说明
在cdr 中把页面改为我们前面图片计算出来的大小 465x341 我们根据计算方法，画出这些尺寸的裁切线 将封面封底放入成品 196x301的尺寸里面即 可，水缝的颜色取自相应的封面封底颜色， 包边也是与相应的包边相同， 书脊按照封底的颜 色来 里面196x301 就是我们看到书脊的封面与封底的内容 12 mm 空 J e Ui ei 电 E3h 哥 -=
t +) - ”￡36%匚■应皿 -時曲”左 填充好没有的内容，如果这个尺寸两个 A3拼接不下就直接原大小保存 存为cdr 喷绘，如果 两个A3拼版得下，这个例子里面能拼接下，我们把页面放大长款个 6mm 把裁切线保存3mm 出来，如图 | -------- 1 □ 气気当rm F 冋 lihl 口 [5] f5]Ln 单忖:冠 d 3WL0n? T ........ 甲 % ￡0TTTI % 5.0 "FT
印制PCB板通用设计规范(拼板)
印制板通用设计规范（草稿） 1职责与流程 1.1 新设计的PCB板 根据产品要求新设计的PCB板的制作、入厂验收按以下流程进行。 1.2原有的PCB板 对已经设计好的PCB板应按SMT的要求进行夹持边、Mark点或拼板的补充设计，其制作、入厂验收按以下流程进行。
2 SMT 设备对PCB 的要求 2.1 PCB 板在SMT 中的放置 PCB 板流向由左至右 ≥ ≥ 2.2 SMT 对PCBA 的要求 2.3 夹持边的设置 为保证SMT 设备正常运行，在PCB 板的两侧沿PCB 板流向设置3～5mm 的夹持边，在受
到安装尺寸限制时，夹持边的宽度应≥3mm。在夹持边的范围内，不允许存在元器件。 2.4 PCB的尺寸要求 2.4.1 SMT设备允许的PCB板最大尺寸为330mm×250mm，大于此尺寸贴片机不能贴装。2.4.2 PCB板允许的最小尺寸50mm×50mm,建议PCB板尺寸≤80mm×80mm时做拼版处理。 2.4.3 PCB板外形有铣边要求，或有元器件（如接插件）超出PCB板边缘，加工前应说明。 2.4.4 有缺口类异型PCB板需做拼版或补板处理。 2.4.5 不需要拼版的PCB板如允许时，可将四个角设计成R2圆角，方便SMT设备间传送。做拼版处理的PCB板应按照拼版要求，将夹持边的四个角设计成R2圆角。 2.5 PCB板设计应考虑工艺流向，必要时在PCB板上或下边缘画出流向标识。我公司SMT 流程为由左→右。 3 PCB板设计坐标原点的选取 根据我公司SMT设备要求，规定PCB板统一以PCB板的右下角为坐标原点（0,0）。 4 基准标志(Mark)设计 基准标志(Mark) ：是为了纠正PCB加工误差，用于光学定位的一组图形。由于SMT 设备的识别相机的视野范围为4.0mm×4.0mm，所以MARK点必须在其范围内。 3.1 Mark点的种类： 3.2 Mark点的形状与设计要求
pdf拼版制作教程五
p d f拼版制作教程五集团企业公司编码：（LL3698-KKI1269-TM2483-LUI12689-ITT289-
PDF拼版 1.一张A3只能排版两张卡片一列两行 （1）单面成品一份 方法与3的两列一行的方法一模一样，保存也一样这里不演示 （2）双面成品一份 除了与3的两列一行的页面排序“1 3 4 2”不一样其它都一样，这里是“1 3 2 4” 演示一遍：我们建立样品尺寸为436x156，成品尺寸为430x150 通过计算 440/410=1 310/150=2 但是156x2=312>310 310-150x2=10 10为图片纵向出血最大值 10/2=5为一个图片上下出血和最大值，上下出血一致，那么这个文件上下出血最大值为4 那么文件纵向最大值为150+4 那么文件的纵向边我们上下都要裁去1才能为154 保存：4557-250tb-sm-4x1.pdf （3）单面成品50份 方法与前面两列一行的是一样的，只是这个开始也要跟上面双面开始一样要裁切上下各一毫米 通过计算 440/410=1 310/150=2 但是156x2=312>310 310-150x2=10 10为图片纵向出血最大值 10/2=5为一个图片上下出血和最大值，上下出血一致，那么这个文件上下出血最大值为4 那么文件纵向最大值为150+4 那么文件的纵向边我们上下都要裁去1才能为154 保存为：4557-250tb-dm-16x25.pdf （4）双面成品50份
与双面一份不同的地方是，把双面一份的折手换成连拼（步骤与重复）通过计算 440/410=1 310/150=2 但是156x2=312>310 310-150x2=10 10为图片纵向出血最大值 10/2=5为一个图片上下出血和最大值，上下出血一致，那么这个文件上下出血最大值为4 那么文件纵向最大值为150+4 那么文件的纵向边我们上下都要裁去1才能为154 保存为：4557-250tb-sm-8x25.pdf 注：卡片比较小且数量比较多时，两张卡片之间不留页面间距，也不做出血 2.一张A3排不到卡片时 将一个大文件分页不能排在两个A3上面时，直接原大小加裁切线，喷绘，如果能两个排列我们就先分页再排列 尺寸806x301mm 这个尺寸已经超过了A3纸的最大尺寸440x310 所以我们要做拼接，我们拼接的时候回重复30mm拼接，所以，当我们把图片分页时，需要选择30mm，30mm是指分页两部分左右都有15mm，我们现在可以计算一下这个样本文档分成两页以后的尺寸：806/2+15=418 418 301这个尺寸A3能打印出来但是在分页前我们先要把裁切线画好，因为我们要裁切的是这张大图，所以我们要在大图画裁切线 分页后再按照前面的一份或者几份排比如一份： 保存：4665-250tb-dm-2x1.pdf
PCB设计工艺规范
PCB 设计工艺规范 1．概述与范围 本规范规定了印制板设计应遵循的基本工艺规范，适合于公司的印制电路板设计。 2．性能等级(Class) 在有关的IPC 标准中建立了三个通用的产品等级(class)，以反映PCB 在复杂程度、功能性能和测试/检验方面的要求。设计要求决定等级。在设计时应根据产品等级要求进行设计和选择材料。 第一等级 通用电子产品包括消费产品、某些计算机和计算机外围设备、以及适合于那些可靠性要求不高，外观不重要的电子产品。 第二等级 专用服务电子产品包括那些要求高性能和长寿命的通信设备、复杂的商业机器、仪器和军用设备，并且对这些设备希望不间断服务，但允许偶尔的故障。 第三等级 高可靠性电子产品包括那些关键的商业与军事产品设备。设备要求高可靠性，因故障停机是不允许的。 2.1组装形式 PCB 的工艺设计首先应该确定的就是组装形式，即SMD 与THC 在PCB 正反两面上的布局，不同的组装形式对应不同的工艺流程。设计者设计印制板应考虑是否能最大限度的减少流程问题，这样不但可以降低生产成本，而且能提高产品质量。因此，必须慎重考虑。针对公司实际情况，应该优选表1所列形式之一。 表1 PCB 组装形式 组装形式 示意图 PCB 设计特征 I 、单面全SMD 单面装有SMD II 、双面全SMD 双面装有SMD III 、单面混装 单面既有SMD 又有THC IV 、A 面混装 B 面仅贴简 单SMD 一面混装，另一面仅装简单SMD V 、A 面插件 B 面仅贴简 单SMD 一面装THC ，另一面仅装简单SMD
3. PCB材料 3．1 PCB基材：PCB基材的选用主要根据其性能要求选用，推荐选用FR－4环 氧树脂玻璃纤维基板。选择时应考虑材料的玻璃转化温度、热膨胀系数（CTE）、热传导性、介电常数、表面电阻率、吸湿性等因素。 3．2 印制板厚度范围为0.5mm～6.4mm，常用 0.5mm,0.8mm,1mm,1.6mm,2.4mm,3.2mm几种。 3．3 铜箔厚度：厚度种类有18u,35u,50u,70u。通常用18u、35u。 3．4 最大面积：X*Y=460mm×350mm 最小面积：X*Y=50mm×50mm 3．5 在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。丝印字符要有 1.5~ 2.0mm的高度。字符不得被元件挡住或侵入了焊盘区域。丝印字符笔划的宽度一般设置为10Mil。 3．6 常用印制板设计数据:普通电路板：板厚为1.6mm，对四层板，内层板厚用0.71mm,内层铜箔厚度为35u。对六层板，内层厚度用0.36mm,内层铜箔厚度用35u。外层铜箔厚度选用18u,特殊的板子可用35u,70u(如电源板)。后板：板厚用3.2mm,铜箔厚度用18u或35u. 对于四层板，内层板厚用2.4mm,内层铜箔用35u。 3．7 PCB允许变形弯曲量应小于0.5％，即在长为100mm的PCB范围内最大变形量不超过0.5mm。 3．8设计中钻孔孔径种类不要用的太多。应适当选用几种规格孔径。 4．布线密度设计 4．1在组装密度许可的情况下，尽量选用低密度布线设计，以提高可制造性。推荐采用以下三种密度布线： 4．11一级密度布线，适用于组装密度低的印制板。特征： 组装通孔和测试焊盘设立在2.54mm的网络上，最小布线宽度和线间隔为0.25mm。 ，通孔之间可有两条布线。 4．12二级密度布线，适用于表面贴装器件多的印制板。特征： 组装通孔和测试焊盘设立在1.27mm的网络上。最小布线宽度和线间隔为0.2mm。
Cadence画PCB傻瓜式教程
一．原理图 1．建立工程 与其他绘图软件一样，OrCAD以Project来管理各种设计文件。点击开始菜单，然后依次是所有程序—打开cadence软件—》一般选用Design Entry CIS，点击Ok进入Capture CIS。接下来是File--New--Project，在弹出的对话框中填入工程名、路径等等，点击Ok进入设计界面。 2．绘制原理图 新建工程后打开的是默认的原理图文件SCHEMATIC1 PAGE1，右侧有工具栏，用于放置元件、画线和添加网络等等，用法和Protel类似。点击上侧工具栏的Project manager（文件夹树图标）或者是在操作界面的右边都能看到进入工程管理界面，在这里可以修改原理图文件名、设置原理图纸张大小和添加原理图库等等。 1）修改原理图纸张大小： 双击SCHEMATIC1文件夹，右键点击PAGE1，选择Schematic1 Page Properties，在Page Size中可以选择单位、大小等； 2）添加原理图库： File--New--Library，可以看到在Library文件夹中多了一个library1.olb的原理图库文件，右键单击该文件，选择Save，改名存盘；（注意：在自己话原理图库或者封装库的时候，在添加引脚的时候，最好是画之前设定好栅格等参数，要不然很可能出现你画的封装，很可能在原理图里面布线的时候通不过，没法对齐，连不上线！） 3）添加新元件： 常用的元件用自带的（比如说电阻、电容的），很多时候都要自己做元件，或者用别人做好的元件。右键单击刚才新建的olb库文件，选New Part，或是New Part From Spreadsheet，后者以表格的方式建立新元件，对于画管脚特多的芯片元件非常合适，可以直接从芯片Datasheet中的引脚描述表格中直接拷贝、粘贴即可（pdf格式的Datasheet按住Alt键可以按列选择），可以批量添加管脚，方便快捷。 4）生成网络表（Net List）： 在画板PCB的时候需要导入网络表，在这之前原理图应该差不多完工了，剩下的工作就是查缺补漏。可以为元件自动编号，在工程管理界面下选中.dsn文件，然后选Tools--Annotate，在弹出的对话框中选定一些编号规则，根据需求进行修改或用默认设置即可。进行DRC检测也是在生成网络表之前的一项重要工作，可以避免出现一些不必要的设计错误。DRC之后可以尝试去生成网络表了，还是在工程管理界面下，选Tools--Create Netlist，可以在弹出的对话框中选择网络表的存放路径，其他默认设置即可，生成网络表的过程中如果出错，可以通Windows--Session Log查看出错的原因，（第一次用cadence 画板子，免不了会出很多错误，通过查阅报表的错误原因，做好记录，是学好该软件的捷径）比如说有元器件忘了添加封装等。 5）更新元件到原理图： 当元件库中的某个元件修改后需要原理图也同步更新时，可以不必重新放置元件（万一有100个或更多该元件岂不是要疯了），在工程管理界面下，双击Design Cache文件夹，选中刚才修改的元件，右键单击选择Update Cache，一路yes下去即可将原理图中该元件全部更新。 注意：在生成网表的时候，经常报错一定要注意，在自己画的原理图库或者是封装库的时候，一定要有系统的存放，按照一定的规则命名，在添加的时候，原件要把自己所画的封装库的路径添加上，要不然，是不能正确生成网表的。同时，这样方便以后工程的调用