电子元器件存储要求

xxxxx有限公司电子元器件储存要求

1、电子元器件仓库储存要求：

1.1、环境要求：

电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求：

a.温度：-5~30℃；

b.相对湿度：20%~75%；

仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录A。

1.2、特殊要求：

1.2.1、对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），

应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。

1.2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。

1.2.3、油封的机电原件应保持油封的完整。

1.3、电子元器件有限储存期的确定：

电子元器件的有限储存期按附录A确定。

附录A：

XXXX电子有限公司电子元器件的有限储存期

A 1 有限储存期起始日期的确定

电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定：

a.电子元器件上打印的日期（或星期代号），凡仅有年月而无日期的，均按该月15

日计算，如无星期代号的则按星期四的日期计算；

b.包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。

A2 电子元器件的有限储存期与储存的环境条件有关，仓库储存的环境条件可分为以下三类，详见下表A-1;

电子元器件仓库储存要求

电子元器件仓库储存要求 电子元器件仓库储存要求： (1) 1环境要求： (1) a.温度：-5~30 C； (1) b.相对湿度：20%~75% (1) c.仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录。 1 2特殊要求： (1) 2.1、对静电敏感器件 (2) 2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件， 2 2.3、油封的机电原件 (2) 3电子元器件有限储存期的确定： (2) 附录：电子元器件的有限储存期 (2) A1有限储存期起始日期的确定 (2) A2电子元器件的有限储存期 (2) 【表格】储存环境条件分类表 (2) 【表格】电子元器件的有限储存期 (2) 4防护 (3) 4.1电子仓防护要求 (3) 4.1.1 (3) 4.1.2 (3) 4.1.3 (3) 4.1.4 (3) 4.1.5 (3) 4.1.6 (3) 4.1.7 (3) 4.2原材料防护要求 (3) 4.2.1 (3) 4.2.2 (4) 4.2.3 (4) 4.2.4 (4) 1环境要求： 电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内，仓库应处于通道通畅状态，严禁吸烟, 禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。 除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求： a.温度：-5~30 C； b.相对湿度：20%~75%

2特殊要求:

2.1、对静电敏感器件 （如M0场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMO电路等），应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。 2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件， 应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。 2.3、油封的机电原件 应保持油封的完整。 3电子元器件有限储存期的确定： 电子元器件的有限储存期按附录确定。 附录：电子元器件的有限储存期 A1有限储存期起始日期的确定 电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定： 星期a.电子元器件上打印的日期（或星期代号），凡仅有年月而无日期的，均按该月15日计算，如无 代号的则按星期四的日期计算； b.包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。 A2电子元器件的有限储存期 电子元器件的有限储存期与储存的环境条件有关，仓库储存的环境条件可分为以下三类， 【表格】储存环境条件分类表

电子元器件仓库储存要求

电子元器件仓库储存要 求 Document serial number【UU89WT-UU98YT-UU8CB-UUUT-UUT108】

电子元器件仓库储存要求 1环境要求： 电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内，仓库应处于通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。 除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求:

a.温度：-5~30℃； b.相对湿度：20%~75%； c.仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录。 2特殊要求： 、对静电敏感器件 （如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。 、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件， 应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。 、油封的机电原件 应保持油封的完整。 3电子元器件有限储存期的确定： 电子元器件的有限储存期按附录确定。 附录：电子元器件的有限储存期 A1有限储存期起始日期的确定 电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定： a.电子元器件上打印的日期（或星期代号），凡仅有年月而无日期的，均按该月15日计算，如无星期代号的则按星期四的日期计算；

b.包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。 A2电子元器件的有限储存期 电子元器件的有限储存期与储存的环境条件有关，仓库储存的环境条件可分为以下三类， 【表格】储存环境条件分类表 【表格】电子元器件的有限储存期

4防护 电子仓防护要求 电子仓要求有防静电地板，人员必须按照防静电的要求，着装防静电服，佩戴防静电手环。 要求按物品的类别分区存放，易燃易爆品要求有适当的隔离措施，针对特殊要求的物品应有显着的警示标识或安全标识。 物料摆放整齐，存料卡出、入库内容规范，做到帐、物、卡相符。 物品不可直接落地存放，需有托盘或货架防护。 物料叠放要求上小下大，上轻下重，一个托盘只能放置同一种物料，堆放高度有特殊要求的依据特殊要求堆放，但最高不得超过160cm。 散料、盘料及有特殊要求的物品存放具体参考相关规范。 对有防静电要求的物品必须根据实际情况选择以下方法： 装入防静电袋和防静电周转箱存放等。

电子元器件存放通用规范

电子元器件存放通用规范

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电子元器件存放通用规范 （第一版） 编制： 审核： 批准：

1、文件修订变更记录表 文件标题电子元器件存放通用规范文件编号 文件类别 修订变更情况记录 修订变更内容拟定部门拟定人修订日期 工艺文件第一版研发部白浪2013-07 2、文件审核 2013-07发布 2013-07执行批准：审核：会签：拟制：白浪

一、目的 规范电子器件的存储，保证电子器件的质量，降低由电子器件引起的产品故障率。 二、使用范围 本规范适用于电子元器件的存储和管理。 三、使用范围 本规范适用于电子仓库的管理人员。 四、具体规范内容 4.1贮存 ●贮存要求 立体式货架仓库，通风、干燥、无腐蚀性气体。仓库保持通风、通光、通气、 通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明 确。 ●贮存条件和期限 （1）无特殊要求的物品（合格原材料、半成品） ?存储条件：遮阳、常温、保持通风，干燥。 （2）储存期限 ?电子元器件的有效储存期为12个月； ?塑胶件的有效储存期为12个月； ?五金件的有效储存期6个月； ?包装材料的有效储存期为12个月； ?成品的有效储存期为12个月。

●特殊要求的物品 针对特殊要求的物料根据存储要求存放（如下表）。 物料类别存储相对温度存储相对湿度存储高度及容器贮存期限 锡膏、胶水类2－10℃无特殊要求冰箱、冰柜根据保质期规定 电子元器件20±5℃40%~70% 电子仓，标准包装 12个月 4.2 防护 ●电子仓防护要求 ?电子仓要求有防静电地板，人员必须按照防静电的要求，着装防静电服，佩戴防静电手环。 ?要求按物品的类别分区存放，易燃易爆品要求有适当的隔离措施，针对特殊要求的物品应有 显著的警示标识或安全标识。 ?物料摆放整齐，存料卡出、入库内容规范，做到帐、物、卡相符。 ?物品不可直接落地存放，需有托盘或货架防护。 ?物料叠放要求上小下大，上轻下重，一个托盘只能放置同一种物料，堆放高度有特殊要求的依据特殊要求堆放，但最高不得超过160cm。 ?对有防静电要求的物品必须根据实际情况选择装入防静电袋和防静电周转箱存放。 ●原材料防护要求 ?主要针对产品元器件、PCB板、五金件、塑胶件、包材等的防护。 ?电子元器件应充分考虑防尘和防潮等方面的要求。 原材料具体防护见下表

电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分总则 编制说明

国家标准报批资料 国家标准《电子元器件半导体器件长期贮存第1部分：总则》（征求意见稿）编制说明 一、工作简况 1、任务来源 《电子元器件半导体器件长期贮存第1部分：总则》标准制定是2018年国家标准委下达的国家标准计划项目，计划号：20182268-T-339。由中华人民共和国工业和信息化部提出，全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会（SAC/TC 78/SC2）归口，中国电子科技集团公司第十三研究所负责标准的制定，项目周期为2年。 2、主要工作过程 2.1 2018.12 成立了编制组，编制组成员包括检验试验管理人员、从事半导体器件长期贮存的技术研究人员，以及具有多年标准编制经验的标准化专家。 2.2 2019.01～2019.04 编制组成员广泛收集资料，对等同采用的IEC标准进行翻译、研究、分析和比较，对国内相关单位展开深入调研和部分试验验证。 2.3 2019.05～2019.06编制工作组讨论稿，编制组内部讨论，对工作组讨论稿进行修改、完善，形成征求意见稿，并完成编制说明。 3 标准编制的主要成员单位及其所做的工作 本标准承办单位为中国电子科技集团公司第十三研究所。在标准编制过程中，主要负责标准的翻译、制定、试验及验证工作。 二、标准编制原则和确定主要内容的论据及解决的主要问题 1、编制原则 本标准为电子元器件半导体器件长期贮存系列标准的第1部分，属于基础标准。为保证半导体器件试验方法与国际标准一致，实现半导体器件检验方法、可靠性评价、质量水平与国际接轨，本标准等同采用IEC 62435-1：2016《电子元器件半导体器件长期贮存第1部分：总则》。 2、确定主要内容的依据 除编辑性修改外，本标准的结构和内容与IEC 62435-1：2016保持一致，标准编写符合GB/T 1.1—2009《标准化工作导则第1部分：标准结构和编写》、部分：采用国际标准》的规定。2第《标准化工作指南GB/T 20000.2-2001 国家标准报批资料 本标准为制定半导体器件长期贮存方案提供了指导，主要论述了在长期贮存过程中对元器件的管理、定期检查及其它注意事项。本部分与本系列标准其它部分一起使用，用于贮存时间可能超过12个月的长期贮存器件。 三、主要试验情况分析][或验证从长期贮存设施中取出10只晶体管进行周期性检验，按照本标准规定的要求对产品进行了目检、电特性测试、可焊性试验、

电子元件储存条件

电子元件储存条件 LG GROUP system office room 【LGA16H-LGYY-LGUA8Q8-LGA162】

电子元器件的储存方法及保管条件？ 匿名|浏览 8749 次| 我有更好的答案 推荐于2018-03-01 13:54:09 最佳答案 场所：立体式货架仓库：通风、干燥、无腐蚀性气体。仓库保持通风、通光、通气、通道通畅状态，，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。 贮存条件和期限 （1）无特殊要求的物品（合格原材料、半成品） 存储条件：遮阳、常温、保持通风，干燥。 （2）储存期限 ①电子元器件的有效储存期为12个月； ②塑胶件的有效储存期为12个月； ③五金件的有效储存期6个月； ④包装材料的有效储存期为12个月； ⑤成品的有效储存期为12个月。 （3）特殊要求的物品 针对特殊要求的物料根据存储要求存放。 物料类别存贮相对温度贮存相对 湿度存贮高度、 容器贮存期限 锡膏、胶水类2－10℃无特殊要求冰箱、冰柜根据保质期规定 电子元器件20±5℃40%~70% 电子仓，标准包装 12个月 防护 电子仓防护要求 ，人员必须按照防静电的要求，着装，佩戴防静电手环。 要求有适当的隔离措施，针对特殊要求的物品应有显着的警示标识或。

和存放等。 原材料防护要求 、五金件、塑胶件、包材等的防护。 和引脚直接暴露在空气中，以防止产品氧化。 防护作业过程防护设施或设备防护要点责任部门 元器件库房、工位架、、防静电箱静电防护物流部库房、工位架、、防静电箱静电防护物流部 五金件库房、工位架、纸箱、胶筐磕碰、划伤物流部 塑胶件库房、工位架、纸箱、胶筐挤压、磕碰、划伤物流部包材库房、栈板防雨防潮物流部 附件及配件 磁铁库房、工位架、栈板、纸箱 纸箱、胶筐 防雨防潮 与其他五金件隔离物流部 物流部 成品仓防护要求

电子元器件仓库储存要求

电子元器件仓库储存要 求 WTD standardization office【WTD 5AB- WTDK 08- WTD 2C】

电子元器件仓库储存要求 1环境要求： 电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内，仓库应处于通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。 除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求:

a.温度：-5~30℃； b.相对湿度：20%~75%； c.仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录。 2特殊要求： 、对静电敏感器件 （如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。 、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件， 应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。 、油封的机电原件 应保持油封的完整。 3电子元器件有限储存期的确定： 电子元器件的有限储存期按附录确定。 附录：电子元器件的有限储存期 A1有限储存期起始日期的确定 电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定： a.电子元器件上打印的日期（或星期代号），凡仅有年月而无日期的，均按该月15日计算，如无星期代号的则按星期四的日期计算； b.包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。 A2电子元器件的有限储存期 电子元器件的有限储存期与储存的环境条件有关，仓库储存的环境条件可分为以下三类， 【表格】储存环境条件分类表

【表格】电子元器件的有限储存期 4防护 电子仓防护要求 电子仓要求有防静电地板，人员必须按照防静电的要求，着装防静电服，佩戴防静电手环。 要求按物品的类别分区存放，易燃易爆品要求有适当的隔离措施，针对特殊要求的物品应有显着的警示标识或安全标识。 物料摆放整齐，存料卡出、入库内容规范，做到帐、物、卡相符。 物品不可直接落地存放，需有托盘或货架防护。

电子元器件防潮柜-电子元件器防潮柜在不同湿度的储存要求

电子元器件防潮柜-电子元件器防潮 柜在不同湿度的储存要求 爱酷防潮科技 很多需要用到电子元件器防潮柜的用户都了解，电子元件器防潮柜有两项指标是我们在购买之前必须要了解的，一个是容积大小，一个是我们的产品需要的储存湿度范围。 电子元件器防潮柜的容积大小很容易解决，但是具体需要多少的湿度范围来存放看难倒了不少用户。下面就来为大家详细解说下关于IC等湿敏元器件在电子元件器防潮柜的储存湿度要求。 IC封装的等级和大气中容许暴露时间，防漏包装开封后的IC封装大气中容许暴露时间按下述等级进行分类： 建议将防漏包装开封后的IC封装放在湿度为5%RH或10%RH以下的电子元器件防潮柜中进行管理，以免吸附大气中的水分。 湿度为5%RH以下的管理，大气中容许暴露时间无限制，湿度为10%RH以下的管理，根据下述说明(一例) 大气中容许暴露时间的复位(等级2～4) 从防漏包装中取出來的等级为2～4的IC封装应放在湿度为10%RH以下的电子元件器防潮柜中进行管理。 从防漏包装中取出來的IC封装在大气条件为30℃、60%RH以下的环境中放置時，应以放置时间5倍的时间保管在湿度為10%RH左右的电子元件器防潮柜中，可以使大气中容许暴露时间复位。(但在等级为4的情況下，放置时间限定在12小時以內) 大气中容许暴露时间的复位(等級5～5A) 等级5～5A的IC封装应放在湿度为5%RH以下的电子元件器防潮柜中进行管理，从防漏包装中取出來的IC封装在大气条件为30℃、60%RH以下的环境中放置時，应以放置时间10倍的时间保管在湿度为5%RH以下的电子元件器防潮柜中，可以使大气中容许暴露时间复位。(但放置时间限定在8小時以內) 防漏包装须按规定标识下述标签、大气中容许暴露时间以及开封后的管理湿度等。 防漏包装标签(3点卡)

电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分：总则-编制说明

国家标准《电子元器件半导体器件长期贮存第1部分：总 则》（征求意见稿）编制说明 一、工作简况 1、任务来源 《电子元器件半导体器件长期贮存第1部分：总则》标准制定是2018年国家标准委下达的国家标准计划项目，计划号：20182268-T-339。由中华人民共和国工业和信息化部提出，全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会（SAC/TC 78/SC2）归口，中国电子科技集团公司第十三研究所负责标准的制定，项目周期为2年。 2、主要工作过程 2.1 2018.12 成立了编制组，编制组成员包括检验试验管理人员、从事半导体器件长期贮存的技术研究人员，以及具有多年标准编制经验的标准化专家。 2.2 2019.01～2019.04 编制组成员广泛收集资料，对等同采用的IEC标准进行翻译、研究、分析和比较，对国内相关单位展开深入调研和部分试验验证。 2.3 2019.05～2019.06编制工作组讨论稿，编制组内部讨论，对工作组讨论稿进行修改、完善，形成征求意见稿，并完成编制说明。 3 标准编制的主要成员单位及其所做的工作 本标准承办单位为中国电子科技集团公司第十三研究所。在标准编制过程中，主要负责标准的翻译、制定、试验及验证工作。 二、标准编制原则和确定主要内容的论据及解决的主要问题 1、编制原则 本标准为电子元器件半导体器件长期贮存系列标准的第1部分，属于基础标准。为保证半导体器件试验方法与国际标准一致，实现半导体器件检验方法、可靠性评价、质量水平与国际接轨，本标准等同采用IEC 62435-1：2016《电子元器件半导体器件长期贮存第1部分：总则》。 2、确定主要内容的依据 除编辑性修改外，本标准的结构和内容与IEC 62435-1：2016保持一致，标准编写符合GB/T 1.1—2009《标准化工作导则第1部分：标准结构和编写》、GB/T 20000.2-2001 《标准化工作指南第2部分：采用国际标准》的规定。

电子元器件的储存

电子元器件的储存 电子工业：元件对潮湿的敏感性是一个复杂的主题 潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要的- 并且经常被误解的。由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA, ball grid array)，使得对这个失效机制的关注也增加了。 当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。 IPC - 美国电子工业联合会制订和发布了IPC-M-109, 潮湿敏感性元件标准和指引手册。它包括以下七个文件： IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类 IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准 IPC/JEDEC J-STD-035 非气密性封装元件的声学显微镜检查方法 IPC-9501 用于评估电子元件(预处理的IC元件)的印刷线路板(PWB, printed wiring board)的装配工艺过程的模拟方法 IPC-9502 电子元件的PWB装配焊接工艺指南 IPC-9503 非IC元件的潮湿敏感性分类 IPC-9504 评估非IC元件(预处理的非IC元件)的装配工艺过程模拟方法 原来的潮湿敏感性元件的文件，IPC-SM-786, 潮湿/回流敏感性IC 的检定与处理程序，不再使用了。

电子元器件存储条件

.. .. 电子元器件存储要求 编号： 生效日期： 版本：V0 页次：1/2 深圳万机创意电子科技有限公司 电子元器件储存要求 电子元器件仓库储存要求： 1 环境要求： 电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内，仓库应处于通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求: a.温度：-5~30℃； b.相对湿度：20%~75%； 仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录A。 2特殊要求： 2.1、对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），应存放在具有 静电屏蔽作用的容器内。 2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。 2.3、油封的机电原件应保持油封的完整。 3 电子元器件有限储存期的确定： 电子元器件的有限储存期按附录A确定。 附录A： 深圳万机创意电子科技有限公司电子元器件的有限储存期 A 1 有限储存期起始日期的确定 电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定： a.电子元器件上打印的日期（或星期代号），凡仅有年月而无日期的，均按该月15日计算，如无 星期代号的则按星期四的日期计算； b.包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。 A2 电子元器件的有限储存期与储存的环境条件有关，仓库储存的环境条件可分为以下三类，详见下表A-1; 储存环境条件分类 分类温度℃相对湿度% 备注 I 15~25 25~65 II -5~+30 20~75 III -10~+40 10~80 电子元器件的有限储存期以下表A-2所示。 电子元器件类别有限储存期（年）备注 I类环境II类环境III类环境 塑封半导体器件 1 0.8 0.5 其它半导体器件 1 0.9 0.5 真空电子器件 1 0.8 0.5 电阻器、电位器、电感 1 0.8 0.5 液体旦电容器 1 0.8 0.5 石英谐振器 1 0.8 0.5 聚碳酸酯电容器 1 0.8 0.5 固体旦电容器及其它电容 器 1 0.8 0.5

电子元器件储存条件有效期限管理规定

电子元器件储存条件有效期限管理规定根据国家标准的有关规定并从地区气温环境条件综合考虑，现规定我公司部品材料库储存和部品仓储管理要求： 1、环境要求 1.1 一般要求： (a) 环境温度+50C至+400C。 (b) 相对湿度50%至85%。相对湿度小于60%时，对特殊器件存储、操作区需建立防静电安全工作区。保持在常温、无酸、无碱和其它腐蚀性气体的条件。杜绝阳光直接照射及雨水浸泡。防止重物挤压变形。 1.2 包装好的一般部品元器件(包括零部整件)，应储存在温度不高于400C，相对湿度50%至85%的仓库中；

2、温湿度监测 每天需记录：早上8时、中午12时、下午18时温湿度来监测温湿度的变化，根据记录结果来调整存储环境。 3、湿敏器件（MSD ）的存储要求： 当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。 （ 图一） （ 图二） 凡是外包装贴有JEDEC 标准湿敏元件标签（如图一）或印有湿敏警告标签（如图2）的元器 开关、金属按键、连接器、插座类 ≦350C ≦70% 12 6 无 蜂鸣器、扬声器、振荡开关 ≦350C ≦70% 6 3 恒温恒湿 标贴、双面胶、带背胶材料 ≦350C ≦70% 6 3 恒温恒湿 彩盒、礼盒 ≦350C ≦70% 6 3 无 外包装材料 一般 ≦400C ≦85% 24 12 无 五金件 ≦400C ≦70% 12 12 无 注塑件 ≦400C ≦85% 12 12 PC 、亚克力面板、镜片类要特别注意机械防护、防尘

电子元器件仓库储存要求

电子元器件仓库储存要求电子元器件仓库储存 要求： (1) 1环境要求： (3) a.温度：-5~30℃； (3) b.相对湿度：20%~75%； (3) c.仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录。 (3) 2特殊要求： (3) 2.1、对静电敏感器件 (3) 2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件， (3) 2.3、油封的机电原件 (3) 3电子元器件有限储存期的确定： (3) 附录：电子元器件的有限储存期 (3) A1有限储存期起始日期的确定 (4) A2电子元器件的有限储存期 (4) 【表格】储存环境条件分类表 (4) 【表格】电子元器件的有限储存期 (4) 4防护 (5) 4.1电子仓防护要求 (5) 4.1.1 (5) 4.1.2 (5) 4.1.3 (5) 4.1.4 (5) 4.1.5 (5) 4.1.6 (6) 4.1.7 (6) 4.2原材料防护要求 (6) 4.2.1 (6) 6 4.2.2................................................................ 4.2.3 (6) 4.2.4 (6) 1环境要求： 电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内，仓库应处于通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。

除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求: a.温度：-5~30℃； b.相对湿度：20%~75%； c.仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录。 2特殊要求： 2.1、对静电敏感器件 （如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。 2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件， 应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。 2.3、油封的机电原件 应保持油封的完整。 3电子元器件有限储存期的确定： 电子元器件的有限储存期按附录确定。 附录：电子元器件的有限储存期 A1有限储存期起始日期的确定 电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定： a.电子元器件上打印的日期（或星期代号），凡仅有年月而无日期的，均按该月15日计算，如无星期代号的则按星期四的日期计算； b.包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。 A2电子元器件的有限储存期 电子元器件的有限储存期与储存的环境条件有关，仓库储存的环境条件可分为以下三类， 【表格】储存环境条件分类表 储存环境条件分类温度℃相对湿度% 备注 25~65 % 15~25 I ℃ 20~75 % -5~+30 ℃II 10~80% -10~+40 ℃III 【表格】电子元器件的有限储存期 I类环 II类环 III类环 电子元器件类备有限储存期（年有限储存期（年有限储存期（年0.50.81塑封半导体器0.50.9其他半导体器1 0.5真空电子器10.8 0.5电阻器、电位10.8 电感0.5液体钽电容10.8 0.5铝电解电容0.81

长期存放电子元器件的解决方案

Totech Shanghai Co., Ltd 长期存放电子元器件的解决方案 因为以下的两个原因，电子元器件长期存放的问题越来越得到重视: 1.许多企业发现自己不得不购买额外数量的电子元器件以防止部分元器件的老化对最终产品的 影响，这就带来了电子元器件长期存放的问题。 2.和以前相比，虽然新产品的开发越来越快，产品的在市场上的生命周期也越来越短。但是生 产厂家、例如汽车企业等，还是必须保证能提供10年左右的零配件以满足客户的需要。所以企业必须预先储备各类元器件和材料并长期存放。然而问题是很多元器件在一般条件下根本不可能存放10年。 最大的难点就是湿度，它会引起两大问题：氧化和水蒸汽扩散 由于元器件的表面氧化使得印刷电路板无法焊接从而导致产品彻底报废。而元器件或印刷电路板内部的水蒸汽以及有毒成份的扩散直接导致导体的解体以及分层。 通过正确地保存此类元器件可解决上述两大问题。 氧化过程-接触腐蚀 在非常干燥的环境下不会有腐蚀。腐蚀的发生必须有两大前提条件：氧化和作为电解液的水溶液。空气中的氧作为氧化剂而水蒸汽（湿气）能起到电解液的作用。金属或合金能和氧气发生氧化的相对湿度临界范围是40-70%RH，即在每立方米中水蒸气的含量在8克以上。 解决方法1：将元器件存放于防潮柜中 在20℃的条件下，Totech 防潮柜内的相对湿度为〈2%（0.35g/m3）。在此条件下阴极反应和氧化都不会发生。 解决方法2：防潮袋 将防潮袋抽真空后袋内空气含量在0.1-0.06 g/m3之间。而将防潮袋内充满氮气后，因为既没有氧气也没有电解液，不可能发生任何氧化反应。 水蒸汽扩散过程 大气中的水蒸汽能顺利地扩散到各类吸湿材料中。这主要归咎于蒸汽压，即在大气中的水蒸汽压力。蒸汽压越大，元器件或印刷电路板就越容易吸收空气中的水分，所以在处理这些元器件时必须缩短处理时间。 对于根据IPC/JEDEC J-STD020D的规定而分类为2a到5a之间的元器件而言，当蒸汽压低于2.82毫巴时，在存放和处理这类元器件时无任何要求（详见IPC/JEDEC-STD033B.1表7-1）。 用一个标准Totech防潮柜可24小时保证平均蒸汽压低于0.95毫巴，而用防潮袋时可保证袋内蒸汽压低于0.15毫巴。这两种方式都可有效地防止水蒸汽扩散。 如果需要存放5年以上，我们建议上述两种方式组合使用。即将元器件存放在充满氮气的防潮袋中，再将防潮袋存放于低于5%RH的防潮柜中。

电子元器件存贮管理规定

电子元器件存贮管理规定 1.目的 为了规范公司内所有电子元器件、PCB板的包装、贮存、运输方法，防止因存贮不当而导致的电子元器件表面氧化、失效等。 2.范围 适用于公司内所有的电子元器件、PCB板。 3.职责 3.1技术开发部及工程技术部负责电子元器件的选型及封装。 3.2物流部采购负责电子元器件的采购 3.3物流部仓库负责电子元器件的包装贮存。 3.4质量部负责电子元器件的检验及对仓库内包装贮存方式的确认。 3.5生产部负责电路板加工过程中的防护和管理 3.6外加工厂商同时遵守本规定. 4.内容 4.1电子元器件在保存、使用过程中须注意防静电，防潮湿，防冲击。

4.2工程技术部及技术开发部根据电子元器件的型号及性能，选择相应的电子元 器件，并制定相应的技术检验规范及包装存贮规范。 4.3物流采购人员在采购电子元器件时，对于少量的物料，要求供应商采用防静 电的样品盒进行密封包装，对于整盘的物料，要求供应商提供真空包装。对电阻电容要求厂商提供生产日期.原则上电阻电容不能使用半年以前生产的产品. 4.4质量部须加强来料检验，针对供应商的供应的少量物料，要求供应上采用防 静电的样品盒来包装，如果供货的样品没有防静电，防潮湿，防冲击振动的措施，质保部门拒绝接受检验。针对供应商供货的整盘物料，需要真空包装。 如果确实没有真空包装的来料通过质保检验后，由仓库人员将其真空密封包装保存。 4.5质量部在对电子元器件及PCB裸板检验后，须将检验后的电子产品按原样密 封。 4.6质量、生产、物流定期对仓库开展检查以及自查. 4.7物流仓库在对电子元器件进行存储时，须注意电子元器件的防护工作。 4.7.1公司内所有电子元器件、PCB裸板，须集中放置在专用的电子元器件仓库 里，元器件存储仓库的环境要求：10~30℃，10%RH~50%RH。仓库每天记录仓库的温度湿度情况,并且记录数据质量定期检查记录情况 4.7.2为防止电子元器件的氧化，对于PCB板，PCB制造厂供应得PCB板必须是 真空密封包装，质量部抽检拆开的线路板在抽检完成后，必须立即重新真空密封保存。PCB板真空保存的时间原则上不许超过2个礼拜，2个礼拜内必须上SMT贴片。超过2个礼拜，应让SMT厂增加线路板烘干工艺。 4.7.3所有的电子元器件采用真空包装存储。购买防静电的自封带和干燥剂作为 电子元器件仓库元器件保存的主要材料。 4.7.4盘状的贴片元器件，真空包装拆开后保存必须再次真空密封。 4.7.5元器件存放物料架（最好为金属物料架）要保证可靠接地（仓库现有的金 属物料架必须使用3平方毫米裸铜线连接起来接地），元器件包装袋使用防静电包装袋，仓库管理人员以及进入仓库的领料人员搬移电子元器件，必须带绝缘手套。 4.7.6电子元器件的存放期限：一般电阻电容类可存放6-12月，集成电路需要 真空密封，一般情况下存储寿命不超过6个月，主要按照集成电路的湿汽敏感度MSL决定。对于超过存放期限的电子元器件，在再次使用时，须经过质量部及技术部的再次确认后方可使用。 4.7.7管状的插件元器件，外加防静电自封带封装。封装前尽量将空气抽空。4.7.8物流仓库在发料，特别是集成电路时，应根据数量截取一定长度的导电塑 料向，将器件由大筒中转移到小筒中(忌用手接触)，然后封住筒两端。须注意带好防静电手套。 4.8生产部在电路板测试、装配过程中，须注意线路板及电子元器件的防护工作。

电子元器件老化标准

一、外观质量检查 拿到一个电子元器件之后，应看其外观有无明显损坏。比如变压器，要看其所有引线有否折断，外表有无锈蚀，线包、骨架有无破损等。又如三极管，要看其外表有无破损，引脚有无折断或锈蚀，还要检查一下器件上的型号是否清晰可辨。对于电位器、可变电容器之类的可调元件，还要检查在调节范围内，其活动是否平滑、灵活，松紧是否合适，无机械噪声，手感好，并保证各触点接触良好。 各种不同的电子元器件都有自身的特点和要求，爱好者平时应多了解一些有关各元件的性能和参数、特点，积累经验。 二、电气性能的筛选 要保证试制的电子装置能够长期稳定地通电工作，并且经得起应用环境和其他可能因素的考验，这是对电子元器件的筛选必不可少的一道工序。所谓筛选，就是对电子元器件施加一种应力或多种应力试验，暴露元器件的固有缺陷而不破坏它的完整性。筛选的理论是：如果试验及应力等级选择适当，劣质品会失效，而优良品则会通过。人们在长期的生产实践中发现新制造出来的电子元器件，在刚投入使用的时候，一般失效率较高，叫做早期失效，经过早期失效后，电子元器件便进入了正常的使用期阶段，一般来说，在这一阶段中，电子元器件的失效率会大大降低。过了正常使用阶段，电子元器件便进入了耗损老化期阶段，那将意味着寿终正寝。这个规律，恰似一条浴盆曲线，人们称它为电子元器件的效能曲线。 电子元器件失效，是由于在设计和生产时所选用的原材料或工艺措施不当而引起的。元器件的早期失效十分有害，但又不可避免。因此，人们只能人为地创造早期工作条件，从而在制成产品前就将劣质品剔除，让用于产品制作的元器件一开始就进入正常使用阶段，减少失效，增加其可靠性。 在正规的电子工厂里，采用的老化筛选项目一般有：高温存储老化；高低温循环老化；高低温冲击老化和高温功率老化等。其中高温功率老化是给试验的电子元器件通电，模拟实际工作条件，再加上＋80℃～＋180℃的高温经历几个小时，它是一种对元器件多种潜在故障都有检验作用的有效措施，也是目前采用得最多的一种方法。对于业余爱好者来说，在单件电子制作过程中，是不太可能采取这些方法进行老化检测的，在大多数情况下，采用了自然老化的方式。例如使

电子元器件存储条件

精心整理 电子元器件储存要求 1、电子元器件仓库储存要求： 1.1、环境要求： 电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外，仓库的温度和相 对湿度必须满足如下要求： a.温度：-5~30℃； b.相对湿度：20%~75%； 仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录A。 1.2、特殊要求： 1.2.1、对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），应存 放在具有静电屏蔽作用的容器内。 1.2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。 1.2.3、油封的机电原件应保持油封的完整。 1.3、电子元器件有限储存期的确定： 电子元器件的有限储存期按附录A确定。 附录A： 电子元器件的有限储存期 A1有限储存期起始日期的确定 电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定： a.电子元器件上打印的日期（或星期代号），凡仅有年月而无日期的，均按该月15日计算， 如无星期代号的则按星期四的日期计算； b.包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。 A2电子元器件的有限储存期与储存的环境条件有关，仓库储存的环境条件可分为以下三类， 详见下表A-1; 表A-1储存环境条件分类 分类温度℃相对湿度% 备注 I 15~25 25~65 II -5~+30 20~75 III -10~+40 10~80 电子元器件的有限储存期以下表A-2所示。 电子元器件类别有限储存期（年）备注 I类环境II类环境III类环境 塑封半导体器件 1 0.8 0.5 其它半导体器件 1 0.9 0.5 真空电子器件 1 0.8 0.5 电阻器、电位器、 1 0.8 0.5 电感 液体旦电容器 1 0.8 0.5 铝电解电容器 1 0.8 0.5 聚碳酸酯电容器 1 0.8 0.5 固体旦电容器及 1 0.8 0.5 其它电容器

电子元器件仓库储存要求

电子元器件仓库储存要求 Final approval draft on November 22, 2020

电子元器件仓库储存要求 1环境要求： 电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内，仓库应处于通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。 除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求:

a.温度：-5~30℃； b.相对湿度：20%~75%； c.仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录。 2特殊要求： 2.1、对静电敏感器件 （如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。 2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件， 应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。 2.3、油封的机电原件 应保持油封的完整。 3电子元器件有限储存期的确定： 电子元器件的有限储存期按附录确定。 附录：电子元器件的有限储存期 A1有限储存期起始日期的确定 电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定： a.电子元器件上打印的日期（或星期代号），凡仅有年月而无日期的，均按该月15日计算，如无星期代号的则按星期四的日期计算； b.包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。 A2电子元器件的有限储存期 电子元器件的有限储存期与储存的环境条件有关，仓库储存的环境条件可分为以下三类，【表格】储存环境条件分类表

【表格】电子元器件的有限储存期 4防护 4.1电子仓防护要求 4.1.1 电子仓要求有防静电地板，人员必须按照防静电的要求，着装防静电服，佩戴防静电手环。

电子元器件存放

电子元器件存放的注意事项： 一、湿度对电子元器件和整机的危害 绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。 （1）集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC 内部，产生IC吸湿现象。 在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。 根据IPC-M190 J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。 （2）液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。 （3）其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。 （4）作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。 （5）成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。 电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该在40%以下。有些品种还要求湿度更低 电子元器件的选型原则： a）普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门芯片，减少开发风险。 b）高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，降低成本。 c）采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。 d）持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件。 e）可替代原则：尽量选择pin to pin 兼容芯片品牌比较多的元器件。f）向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。 g）资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。 电子元器件选型规范： 1.所选器件遵循公司的归一化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能少选择物料的种类。 2.优先选用物料编码库中“优选等级”为“A”的物料。 3.优选生命周期处于成长、成熟的器件。 4.选择出生、下降的器件走特批流程。 5. 慎选生命周期处于衰落的器件，禁止选用停产的器件。 6. 功率器件优先选用RjA 热阻小，Tj 结温更大的封装型号。 7. 禁止选用封装尺寸小于0402（含）的器件。 8. 所选元器件抗静电能力至少达到250V。对于特殊的器件如：射频器件，ESD 抗能力至少100V，并要求设计做防静电措施。 9. 所选元器件MSL（潮湿敏感度等级）不能大于 5 级（含）。 10. 优先选用密封真空包装的型号，MSL（潮湿敏感度等级）大于 2 级（含）的，必须使用密封真空包装。11.优先选用卷带包装、托盘包装的型号。 电子元器件主要器件的选型： （1）处理器选型要求：要选好一款处理器，要考虑的因素很多，不单单是纯粹的硬件接口，还需要