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多层高深宽比Si深台阶刻蚀方法

刘　鹏,张大成,李　婷,罗　葵,田大宇,李　静

(北京大学微电子学研究院,北京　100871)

摘要:通过干法刻蚀,在Si衬底上制备出高深宽比的台阶结构是M EMS加工的基础工艺之一。多层台阶的刻蚀,是一种重要的折线断面制备方法,使实现结构更加复杂的器件成为可能。利用L PCVD生长1μm厚SiO2作为钝化层,围绕多层台阶掩膜的制备方法和移除方法展开实验,以3层台阶为例,开发出一套使用一块光刻版制造任意宽度的台阶掩膜的方法。该方法节约成本、操作简便、重复性好,为加工复杂的三维结构提供了一种新的手段。另外,针对在深刻蚀过程中残留的掩膜会破坏Si台阶完整性的问题,研究了刻蚀过程中SiO2掩膜的去除方法对台阶的表面形貌造成的影响。通过实验发现,采用干湿腐蚀结合的方法可以有效地去除台阶掩膜,获得良好的Si深台阶结构。

关键词:三维刻蚀;反应离子刻蚀;湿法刻蚀;高深宽比;聚合物

中图分类号:T H703;TN30517　文献标识码:A　文章编号:1671-4776(2009)12-0755-03

F abrication of High Aspect R atio Muti2Steps on Si by Dry Etching

Liu Peng,Zhang Dacheng,Li Ting,L uo Kui,Tian Dayu,Li Jing

(I nstitute of M icroelect ronics,Peking Universit y,B ei j ing100871,China)

Abstract:Dry etching of high aspect ratio Si step s is a basic technique in M EMS.Many compli2 cated M EMS2chip s are fabricated by multi2step etching met hod.1μm SiO2as a passive layer was prepared by L PCVD.The experiment s of depo siting and removing passive layers were st udied. And taking t hree step s as an example,a met hod of preparing passive layers by using one mask was developed.Instead of using different masks,t his met hod is economy,easy to operate,and repeatable.What’s more,t he remaining of passive layers may damage t he step surface in t he process of dry etching.Therefore,t he effect of removing met hod of SiO2masks on t he step sur2 face during t he process was st udied.The experiment shows t hat t he met hod combined dry etch2 ing and wet etching can remove t he step mask effectively and obtain a better Si step st ruct ure.

K ey w ords:3D etching;RIE;wet etch;high aspect ratio;polymer

DOI:10.3969/j.issn.1671-4776.2009.12.010 EEACC:2575F;2550

0　引　言

台阶刻蚀工艺,不仅能够在Si片表面(x2y 二维平面)内做出不同的图形结构,在垂直于Si 片表面的(z轴)方向也能够实现可控的折线加工,是一种真正的三维微Si结构加工技术。它突破了以往深刻蚀只能刻出垂直侧壁深槽的限制,实现垂直方向上的折线加工,得到多层台阶结构。这项新技术将Si微机械结构加工从简单的平面图形立体化延伸推向了真正的三维立体化,为MEMS技术

收稿日期:2009-06-16

E2m ail:pengliu@https://www.wendangku.net/doc/778529932.html,

M EMS器件与技术

M EMS Device&Technology

的发展提供了一种全新的加工手段。台阶刻蚀工艺与其他Si 工艺完全兼容,被广泛应用于微电子机械技术领域[1-3]。

台阶刻蚀工艺的关键在于掩膜制备和深刻蚀过程中掩膜的移除。本文以反应离子刻蚀(RIE )机和高深宽比Si 刻蚀(advanced silicon etching ,ASE )系统为主要实验平台,以SiO 2作为台阶掩膜材料,刻蚀高深宽比台阶结构。

1　掩膜制备

台阶掩膜的制备,往往需要多张光刻版,通过多次光刻的方法获得

[4]

。本项研究提出了采用同一

张光刻版n 次平移、光刻的方法,能够得到任意宽度的n 层台阶掩膜,其中台阶宽度d 由平移的距离决定,通过光刻机承片台位置微调旋钮,可以把平

移精度控制在011μm 。这一方法为台阶结构的实现提供了一种灵活、有效、低成本的技术途径。本

实验以三层台阶为例,具体实施方法如图1所示。

图1　台阶掩膜的制备过程

Fig 11　Preparation of passive layer

三层台阶刻蚀的工艺步骤为:①热氧化生长SiO 2掩膜900nm ;②光刻图形化;

③RIE 刻蚀SiO 2掩膜300nm ,如图1(a );④将光刻版在步骤②的基础上向右平移,平移距离d 1,光刻图形化;

⑤RIE 刻蚀SiO 2掩膜300nm ,如图1(b );⑥将光刻版在步骤④的基础上向右平移,平移距离d 2,光刻图形化;

⑦RIE 刻蚀SiO 2掩膜300nm ,如图1(c )。从图1可以看出,通过上述工艺,利用同一张光刻版即可在SiO 2上得到需要的台阶掩膜。左右相对的一组台阶的形成方式不同,形成顺序相反。左侧台阶自上而下逐层刻蚀形成,右侧台阶自下而上逐层刻蚀形成,这导致了同一次流片制备的折线结构的质量可能不同,特别是右侧台阶容易在边沿处形成塌陷。左右两侧的台阶宽度均由平移距离决定,不同的是,左侧台阶第一级宽度为d 1,第二级为d 2;右侧台阶第一级为d 2,第二级为d 1。

2　刻蚀工艺

211　传统工艺流程

台阶工艺的另一个难点在于,通过流程设计优化,制备出侧壁陡直、表面平坦、界限分明的多层台阶结构。本文实验中,以上述SiO 2台阶掩膜为掩蔽层,每进行一次ASE Si 刻蚀,去掉一层已完成作用的SiO 2掩膜,再进行第二次ASE 刻蚀。依次重复,最终完成Si 台阶制备[4],工艺流程如图2所示。最终得到的

Si 台阶SEM 照片如图3所示。

图2　ASE 刻蚀Si 台阶

Fig 12　Etch Si step structure using ASE

　刘　鹏等:多层Si 深台阶刻蚀方法　

图3　Si台阶刻蚀结果

Fig13　Si step etching under SEM

212　台阶的损坏及分析

掩膜的移除过程在RIE刻蚀机上完成,采用各向异性SiO2刻蚀条件,工艺气体为CH F3和SF6,由CH F3产生的自由基会在Si片表面和刻蚀侧壁形成聚合物钝化层;由SF6提供的3F自由基和SiO2反应,生成具有挥发性的Si F4[5]。

3F+SiO

2=>SiF4↑+O2↑

Si台阶的制备,在STS公司的ASE刻蚀机上完成,采用高深宽比刻蚀条件[6-10]。每刻蚀一层台阶,就用RIE移除一层用过的SiO2掩膜。观察实验结果,可见有些台阶出现明显的损坏,见图4(a)。处于同一高度的其他台阶表面却很平

图4　损坏的台阶表面

Fig14　Si surface damaged by RIE 整,只有部分台阶出现表面损坏的情况。考虑到由于同层台阶是同一次ASE得到的,因此台阶损坏不是由Si刻蚀造成的。

如上文所述,掩膜的移除采用RIE各向异性条件。该条件的刻蚀速率不高,刻蚀深度容易控制,且对Si有一定的选择比。但当刻蚀至SiO2/Si 界面时,C HF3会在Si表面留下聚合物,形成微掩膜。而后续的ASE工艺有着很高的刻蚀选择比,这些微掩膜的存在会影响Si刻蚀工艺进程。仔细观察交界部位,可见损坏的台阶比相邻的其他台阶要高,见图4(b)。这一情况进一步说明,ASE过程受到过聚合物微掩膜的阻碍。

213　工艺改进

针对这一情况,为避免RIE过程中产生的聚合物影响ASE刻蚀,本文对工艺流程进行了优化。缓冲氢氟酸(B H F)腐蚀SiO2时对Si有很高的选择比,可以得到干净的Si表面。为消除RIE残留聚合物,本实验将工艺流程做了如下改进:RIE刻蚀至SiO2/Si界面时,保留一部分SiO2,后用B HF湿法腐蚀去掉剩余的SiO2。

工艺改进前后的刻蚀结果如图5所示。可见,改进后台阶表面光滑平整,侧壁陡直整齐,台阶边缘完整,没有出现塌陷或侧墙的现象

。

图5　工艺改进前后的台阶刻蚀结果

Fig15　Comparison of Si step between original and

improved etching process

3　结　语

台阶刻蚀工艺作为一项三维Si刻蚀工艺,被广泛应用到新型M EMS器件微结构制备中,对器件加工的成败起着重要作用。

(下转第763页)

　刘　鹏等:多层Si深台阶刻蚀方法　

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(上接第757页)

本文通过同一张光刻版三次平移曝光的方式制备出三层台阶掩膜,这一方法可以扩展至n 层台阶掩膜的制备,可以增加工艺的灵活性,节省制版成本。

本文实验采用干法刻蚀+湿法腐蚀的方式代替原有的干法刻蚀,可以有效去除前次的SiO 2掩膜,并且能很好地保护Si 表面,使得到的台阶表面光滑平整。这一工艺应用于M EMS 器件的加工过程中,可以有效改善微结构的表面形貌,提高器件性能指标。参考文献:

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　李仁锋等:硅M EMS 器件键合强度在线检测方法　

公共建筑楼梯标准及要求

公共建筑楼梯标准及要求一、室内楼梯的每梯段净宽不应小于 1.40m ，踏步高度不应大于 0.16m ，踏步宽度不应小 0.28m ；二、室外台阶的踏步高度不应大于0.15m ，踏步宽度不应小于 0.30m ；站房内旅客用楼梯的踏步高度不应大于0.15m ；踏步宽度不应小于 0.3m 。公共建筑室内外台阶踏步宽度不宜小于0.30m ，踏步高度不宜大于 0.15m ，并不宜小于 0.10m ，楼梯踏步高宽比是根据楼梯坡度要求和不同类型人体自然跨步( 步距 ) 要求确定的，符合安全和方便舒适的要求。坡度一般控制在 30°左右，对仅供少数人使用服务楼梯则放宽要求，但不宜超过 45°。步距是按 2r ＋ g ：水平跨步距离公式，式中 r 为踏步高度， g 为踏步宽度，成人和儿童、男性和女性、青壮年和老年人均有所不同，一般在 560 ～ 630mm 范围内，少年儿童在 560mm 左右，成人平均在 600mm 左右。

旅客地道、天桥的阶梯踏步高度不宜大于0.14m ，踏步宽度不宜小于 0.32m ，每段阶梯不宜大于 18 步，直跑阶梯平台宽度不宜小于 1.5m 。主要疏散楼梯应符合下列规定： 1 踏步宽度不应小于 0.28m ，踏步高度不应大于 0.16m ，连续踏步不超过 18 级，超过 18 级时，应加设中间休息平台，楼梯平台宽度不应小于梯段宽度，并不得小于 1.10m ；营业部分的公用楼梯，坡道应符合下列规定：一、室内楼梯的每梯段净宽不应小于 1.40m ，踏步高度不应大于 0.16m ，踏步宽度不应小于 0.28m ；二、室外台阶的踏步高度不应大于0.15m ，踏步宽度不应小于 0.30m 其它 1.家装楼梯一个要讲究安全，另一方面又要讲究经济。其中经济包括经费上的经济和空间的经济，家装楼梯的踏步高度一般设计在 180mm-200mm 之间，只有公共场所的楼梯踏步高度才会设计在 130mm-160mm 之间。其次是踏步中心距，即所为的进深，一般设

世界上最恐怖的10大阶梯

世界上最恐怖的10大阶梯世界各地的美景有些令人陶醉，有些则令人畏惧。本组图片看看世界各地带有阶梯的“恐怖美景”，在享受美景的同时，恐怖的阶梯也给游人带了另一种不同的感受。图为美国加州的约塞米蒂半圆顶也拥有一条令人毛骨悚然的阶梯，这是一条电缆路阶梯。要想爬上它的顶端，游客必须途径一段约122米的垂直阶梯。

图中为柬埔寨吴哥窟寺庙的楼梯，该寺庙的阶梯约有70度的倾斜度，修建这么陡的阶梯是为了提醒人们，天堂并没有这么容易到达。

马来西亚的黑风洞阶梯是重要的印度教胜地，这条阶梯一共有272级，约100米长，非常考验游客的耐心。图中是挪威的Florli发电站的阶梯，这条阶梯共有4444级，约有720米长，是世界上最长的木质阶梯。

中国陕西西安华山的长阶梯嵌在华山山体上，旁边就是悬崖峭壁，看起来非常惊险；而只有三道木板宽的长空栈道则更加令人恐怖。美国纽约城的地标建筑-自由女神，在自由女神的建筑体中，有一条1456级的台阶，登上这些台阶，游客就能站在自由女神的皇冠上俯瞰纽约城的美景。

位于西班牙巴塞罗那的圣家族大教堂是当地的标志性建筑，它的树冠设计使得游客要爬到它的顶端，必须先爬上一段旋转楼梯，但是楼梯旁边却没有保护游人安全的栏杆，这使得攀爬过程非常惊险。

图中所示为厄瓜多尔的Pailon del Diablo大瀑布，在瀑布旁边建有一条细长陡峭的阶梯，但瀑布水汽迷蒙，走在这个阶梯上还是要非常小心的。法国的朗峰詹森天文台也有一段阶梯，这段阶梯虽然路程短，宽阔轻松不拥挤，但是它位于阿尔卑斯山最高峰的峰顶处，气温极低，寒冷无比。

氮化硅刻蚀机培训教程

Tel/lam 氮化硅刻蚀机培训教案一简介： Tel/lam 氮化硅刻蚀机是一种平板式的干法刻蚀设备，用于氮化硅的干法刻蚀，其工作原理为特种气体SF6,CHF3在RF下电离并与氮化硅发生反应。二结构组成它由以下几部分组成：主机部分、电源部分、泵组部分、射频部分和气体供给部分部分。 1主机部分：它是氮化硅刻蚀机的主体部分，包括显示器、传递腔、反应腔、传动系统及设备的主要控制系统。 2电源部分：系统供电208V进入，经变压器，继电器等变为所需的电压输出。该设备泵组电源由电源柜控制。 3射频部分：在气体反应时提供的高频电源，以便气体在高真空环境下电离，产生等离子体。射频匹配系统位于主机上部，用于对射频源所提供的高频通过可变的电感电容进行匹配，以便提供给设备稳定高效的射频。射频电源为208VAC供电，外接冷却水为本体发热元件降温。 4泵组部分：由机械泵、增压泵和真空管线构成抽反应腔的真空系统，以达到工艺反应时所需的真空度要求。由18泵及配套的真空管线用于抽传递腔的真空。现在我们使用的泵组位于一楼回风区内。 5 气体供给部分：由特气柜、特气瓶和特气管线构成。用于提供反

应所需的特种气体，其中用于提供特气的特气瓶至于一楼回风区内，特气经二次减压提供给设备，并由质量流量计进行控制。三T el/lam 氮化硅刻蚀机的基本操作 1 当操作本台设备时，应首先检查该设备的动力条件，具体条件如下：压缩空气：±氮气: ±用于射频冷却的冷却水是否有，反应所用的特气是否有，设备面板的电极温度是否和设定的温度相符，排风是否正常。 2操作：按照设备操作流程进行操作 3面板按键：LOAD 用于下载初始化程序 SAVE保存程序 RECIPE 用于编辑反应的程序STATUS 用于观察设备所处的状态PARAMETERS用于设置设备参数 OPTIONS用于设备的手动操作及观察设备运行时的参数变化 START 开始设备开始运行 STOP终止下一片硅片从传片筐传出 FIELD SELECT 用于切换设定状态设备面板另有四个用于光标移动的按健及一个数字键盘四 Tel/lam 氮化硅刻蚀机的常见故障及应急故障处理 1真空故障：主要显示为反应腔或者传递腔真空达不到，真空漏率较大。可能引起该故障的主要原因为：真空泵能力下降，真空管线连接不好，设备内部密封件老化，真空监测系统不准确。传递腔不能达到大气压.其故障原因为用于检测其是否达到大气

楼梯设计国家规范要求汇总

楼梯设计规范是有章可寻的。室内楼梯通常需要遵循一定的规范，才能让人看的舒畅，走的顺畅，而且耐用、安全。以下是几个楼梯设计规范数据，供参考： 1、室内楼梯踏步的斜度设计规范踏步的斜度通常是由层高、洞口周遍的空间大小条件来决定的。楼梯踏板的前沿连成的直线和水平夹角称为楼梯的斜度。室内楼梯的斜度一般为30左右最为舒适。室外楼梯一般斜度要求比较平坦。 2、室内楼梯板设计规范楼梯板的规格包括踏板和立板的规格，一般要求适应于人的脚掌尺寸。一般踏板宽，立板低的踏步会较为舒适。室内楼梯的踏板宽度应不小于24厘米，一般在28厘米最舒适。立板的高度应不高于20厘米，一般在18厘米最舒适。而且各个踏板宽和立板高应该是一致的，否则容易使人摔倒。 3、室内楼梯步长设计规范步长即楼梯的宽度。室内楼梯的步长一般为90厘米，即省空间又让人行走舒适。楼梯设计规范虽然经常被提到，但是没有一个确定的指标，都是大的楼梯企业做出的，也是楼梯行业约定俗成的，所以说所谓的楼梯设计规范是没有具体的行业硬性标准。楼梯间设计应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》（GBJ16）和《高层民用建筑设计防火规范》（GB50045）的有关规定。一、楼梯梯段净宽不应小于 1．10m。六层及六层以下住宅，一边设有栏杆的梯段净宽不应小于1m 注：

楼梯梯段净宽系指墙面至扶手中心之间的水平距离；楼梯踏步宽度不应小于 0．26m，踏步高度不应大于 0．175m。扶手高度不应小于 0．90m。楼梯水平段栏杆xx大于 0．50m时，其扶手高度不应小于 1．05m。楼梯栏杆、垂直杆件间净空不应大于 0．11m；楼梯平台净宽不应小于楼梯梯段净宽，且不得小于 1．20m；楼梯平台的结构下缘儿至人行通道（注：垂直高度）不应低于2m。入口处地坪与室外地面应有高差，并不应小于 0．10m；楼梯井净宽大于 0．11m时，必须采取防止儿童攀滑的措施；二、七层及以上住宅或住户入口层楼面距室外设计地面的高度超过16m以上的住宅必须设置电梯（注： 1．底层作为商店或其他用房的多层住宅，其住户入口层楼面距该建筑物的室外设计地面高度超过16m时必须设置电梯）；底层做架空层或贮存空间的多层住宅，其住户入口层楼面距该建筑物的室外设计地面高度超过16m时，必须设置电梯；顶层为两层一套的跃层住宅时，跃层部分不计层数。其顶层住户入口层楼面距该建筑物室外设计地面的高度不超过16m可不设电梯；住宅中间层有直通室外地面的出入口并具有消防通道时，其层数可由中间层起计算；十二层及以上的高层住宅，每栋楼设置电梯不应少于两台，其中宜配置一台可容纳担架的电梯；高层住宅电梯宜每层设站。当住宅电梯非每层设站时，不设站的层数不应超过两层。塔式和通廊式高层住宅电梯宜成组集中布置。单元式高层

楼梯台阶高宽规定

规定如下： 8.室内台阶宜150×300；室外台阶宽宜350左右，高宽比不宜大于1：2.5 9．住宅公用楼梯踏步宽不应小于0.26M，踏步高度不应大于0.175M。 10.住宅梯段宽度不应小于1.1M。（6层及以下一边设栏杆的可为1.0M），净空高度2.2M 。小高楼梯的设计方案及楼梯踏步标准参考台阶的高宽应按台阶的坡度和人脚的大小设计尺寸 1>楼梯坡度范围在20～45度之间(不宜超过38度)，也就是1： 2.75～1：1之间 2>踏面的宽度应以人的脚可以全部落在踏步面上为高度值也应合适以保证楼梯有合适的坡度 3>楼梯踏步的高度不宜大于210mm，并不宜小于140mm，各级踏步高度均应相同，其计算数值可按附录三表选用。（图2.0.4） 4>楼梯踏步的宽度，应采用220、240、260、280、300、320mm注：必要时可采用250mm 楼梯梯段净宽不应小于1.10m。六层及六层以下住宅，一边设有栏杆的梯段净宽不应小于1m。注：楼梯梯段净宽系指墙面至扶手中心之间的水平距离。 4.1.3 楼梯踏步宽度不应小于0.26m，踏步高度不应大于0.175m。扶手高度不应小于0.90m。楼梯水平栏杆长度大于0.50m时，其扶手高度不应小于1.05m。楼梯栏杆垂直杆件间净空不应大于0.11m。 4.1.4楼梯平台净宽不应小于楼梯梯段净宽，且不得小于1.20m。楼梯平台的结构下缘至人行通道的垂直高度不应低于2m。入口处地坪与室外地面应有高差，并不应小于0.10m。 4.1.5 楼梯井净宽大于0.11m时，必须采取防止儿童攀滑的措施。 11梯扶手高度0.9M，水平段栏杆长度大于0.5M时应为1.05M

室外台阶规范

室外台阶规范篇一:楼梯和坡道设计规范楼梯设计国家规范楼梯设计规范是有章可寻的。室内楼梯通常需要遵循一定的规范，才能让人看的舒畅，走的顺畅，而且耐用、安全。以下是几个楼梯设计规范数据，供参考: 1、室内楼梯踏步的斜度设计规范踏步的斜度通常是由层高、洞口周遍的空间大小条件来决定的。楼梯踏板的前沿连成的直线和水平夹角称为楼梯的斜度。室内楼梯的斜度一般为30左右最为舒适。室外楼梯一般斜度要求比较平坦。 2、室内楼梯板设计规范楼梯板的规格包括踏板和立板的规格，一般要求适应于人的脚掌尺寸。一般踏板宽，立板低的踏步会较为舒适。室内楼梯的踏板宽度应不小于24厘米，一般在28厘米最舒适。立板的高度应不高于20厘米，一般在18厘米最舒适。而且各个踏板宽和立板高应该是一致的，否则容易使人摔倒。 3、室内楼梯步长设计规范步长即楼梯的宽度。室内楼梯的步长一般为90厘米，即 1 省空间又让人行走舒适。楼梯设计规范虽然经常被提到，但是没有一个确定的指标，都是大的楼梯企业做出的，也是楼梯行业约定俗成的，所以说所谓的楼梯设计规范是没有具体的行业硬性标准。楼梯间设计应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》(GBJ16)和《高层民用建筑设计防火规范》(GB50045)的有关规定。

一、楼梯梯段净宽不应小于1(10m。六层及六层以下住宅，一边设有栏杆的梯段净宽不应小于1m 注:楼梯梯段净宽系指墙面至扶手中心之间的水平距离 ; 楼梯踏步宽度不应小于 0(26m，踏步高度不应大于0(175m。扶手高度不应小于0(90m。楼梯水平段栏杆长度大于0(50m时，其扶手高度不应小于1(05m。楼梯栏杆、垂直杆件间净空不应大于0(11m;楼梯平台净宽不应小于楼梯梯段净宽，且不得小于 1(20m; 楼梯平台的结构下缘儿至人行通道(注:垂直高度)不应低于2m。入口处地坪与室外地面应有高差，并不应小于0(10m;楼梯井净宽大于0(11m时，必须采取防止儿童攀滑的措施; 二、七层及以上住宅或住户入口层楼面距室外设计地面的高度超过16m以上的住宅必须设臵电梯(注:1(底层作为商店或其他用房的多层住宅，其住户入口层楼面距该建筑物的室外设计地面高度超过16m时必须设臵电梯);底层做架 2 空层或贮存空间的多层住宅，其住户入口层楼面距该建筑物的室外设计地面高度超过16m时，必须设臵电梯; 顶层为两层一套的跃层住宅时，跃层部分不计层数。其顶层住户入口层楼面距该建筑物室外设计地面的高度不超过16m可不设电梯;住宅中间层有直通室外地面的出入口并具有消防通道时，其层数可由中间层起计算;十二层及以上的高层住宅，每栋楼设臵电梯不应少于两台，其中宜配臵一台可容纳担架的电梯;高层住宅电梯宜每层设站。当住宅电梯非每层设站时，不设站的层数不应超过两层。塔式和通廊式高层住宅电梯宜成组集中布臵。单元式高层住宅每单元只设一部电梯时应采用联系廊联通;候梯厅深度不应小于多台电梯中最大轿箱的深度，且不得小于 1(50m。

楼梯国家规范

楼梯设计国家规范楼梯设计规范是有章可寻的。室内楼梯通常需要遵循一定的规范，才能让人看的舒畅，走的顺畅，而且耐用、安全。以下是几个楼梯设计规范数据，供参考： 1、室内楼梯踏步的斜度设计规范踏步的斜度通常是由层高、洞口周遍的空间大小条件来决定的。楼梯踏板的前沿连成的直线和水平夹角称为楼梯的斜度。室内楼梯的斜度一般为30左右最为舒适。室外楼梯一般斜度要求比较平坦。 2、室内楼梯板设计规范楼梯板的规格包括踏板和立板的规格，一般要求适应于人的脚掌尺寸。一般踏板宽，立板低的踏步会较为舒适。室内楼梯的踏板宽度应不小于24厘米，一般在28厘米最舒适。立板的高度应不高于20厘米，一般在18厘米最舒适。而且各个踏板宽和立板高应该是一致的，否则容易使人摔倒。 3、室内楼梯步长设计规范步长即楼梯的宽度。室内楼梯的步长一般为90厘米，即省空间又让人行走舒适。楼梯设计规范虽然经常被提到，但是没有一个确定的指标，都是大的楼梯企业做出的，也是楼梯行业约定俗成的，所以说所谓的楼梯设计规范是没有具体的行业硬性标准。

楼梯间设计应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》（GBJ16）和《高层民用建筑设计防火规范》（GB50045）的有关规定。一、楼梯梯段净宽不应小于1．10m。六层及六层以下住宅，一边设有栏杆的梯段净宽不应小于1m 注：楼梯梯段净宽系指墙面至扶手中心之间的水平距离；楼梯踏步宽度不应小于 0．26m，踏步高度不应大于0．175m。扶手高度不应小于0．90m。楼梯水平段栏杆长度大于0．50m 时，其扶手高度不应小于1．05m。楼梯栏杆、垂直杆件间净空不应大于0．11m；楼梯平台净宽不应小于楼梯梯段净宽，且不得小于1．20m；楼梯平台的结构下缘儿至人行通道（注：垂直高度）不应低于2m。入口处地坪与室外地面应有高差，并不应小于0．10m；楼梯井净宽大于0．11m 时，必须采取防止儿童攀滑的措施；二、七层及以上住宅或住户入口层楼面距室外设计地面的高度超过16m 以上的住宅必须设臵电梯（注：1．底层作为商店或其他用房的多层住宅，其住户入口层楼面距该建筑物的室外设计地面高度超过16m时必须设臵电梯）；底层做架空层或贮存空间的多层住宅，其住户入口层楼面距该建筑物的室外设计地面高度超过16m时，必须设臵电梯；顶层为两层一套的跃层住宅时，跃层部分不计层数。其顶层住户入口层楼面距该建筑物室外设计地面的高度不超过16m可不设电梯；住宅中间层有直通室外地面的出入口并具有消防通道时，其层数可由中间层起计算；十二层及以上的高层住宅，每栋楼设臵电梯不应少于两台，其中宜配臵一台可容纳担架的电梯；高层住宅电梯宜每层设站。当住宅电梯非每

楼梯与台阶

建筑构造课件】目录第一节楼梯及构造组成、楼梯的作用及其他竖向交通设施▼ 二、楼梯的形式和分类▼ 三、楼梯的构造组成▼ 四、楼梯的图示表达▼ 第二节楼梯设计要求、楼梯空间尺度要求▼ 二、楼梯安全疏散要求▼ 三、无障碍楼梯设计要求四、楼梯间设计▼第三节钢筋混凝土楼梯的构造一、现浇钢筋混凝土楼梯结构构造▼ 二、预制钢筋混凝土楼梯结构构造▼ 三、钢筋混凝土楼梯饰面及栏杆构造▼ 第四节台阶及坡道构造、台阶构造▼ 二、坡道构造▼复习摸索题▼

第一节楼梯及构造组成

一、楼梯的作用及其他竖向交通设施楼梯的作用：连通不同标高的平面，满足楼层间的联系和疏散要求。其他竖向交通设施：电梯、自动扶梯、坡道楼梯是经济、可靠的竖向交通设施，是两层以上建筑不可缺少的竖向联系构件。二、楼梯的形式和分类按平面形式分：【楼梯形式1、2、3】按构造材料分：钢筋混凝土楼梯、钢楼梯、木楼梯按位置分：室外楼梯、室内楼梯、要紧楼梯按使用性质分：要紧楼梯、辅助楼梯、消防楼梯、疏散楼梯、内部工作梯、检修梯等按坡度分：楼梯一样坡度在45o 以下爬梯坡度在60o 以上三、楼梯的构造组成梯段：指楼梯的斜段部分，由多级踏步组成，是楼梯完成上升功能的构件。踏步：由踏面和踢面组成的。踏面：踏步的水平面；踢面：踏步的竖面，与踏面垂直或与踏面成小于90o 的夹角。踏口：即踏步前缘，踏面与踢面的阳角交线（凸出的棱称为阳角，如门洞、窗洞的边；凹进的棱称为阴角，如房间内墙与房顶的交线），亦简称踏缘。

平台：楼梯平台按其要紧功能分为两种：休息平台 ——连接同一方向的两个梯段的平台为休息平台，满足换脚休息要求。转折平台 ——连接不同方向的两个梯段的平台为转折平台，满足转换方向要求。扶手及栏杆、栏板：起安全爱护作用。楼梯结构构件组成：梯段板、踏步板和梯段梁、平台梁、平台板四、楼梯的图示表达各层平面图：楼梯的各层平面图与其他建筑平面图一样是以楼地面以上 1.2 米左右处向下的剖视投影图。平面图应表明楼梯的梯段宽度、平台宽度、梯段长度、踏步宽度及踏步数量、起止踏步的定位、各平台的标高及楼梯走线和上下方向等。剖面图：理想的楼梯剖面图是对楼梯的一个梯段进行纵向剖切、往另一梯段方向做剖视投影图。剖面图应表明梯段的结构、栏杆形式、扶手高度、各平台的标高、梯段高踏步的高度及关键部位的净空操纵高度等。详图：表示楼梯的踏步、踏口、栏杆、扶手等细部构造，包括它们的材尺寸、连接方式、表面处理等等。楼梯构造设计图】、【楼梯各部位名称】第二节楼梯设计要求、楼梯的尺度要求楼梯尺度要求：楼梯宽度、踏步尺度、平台、空间高度、栏杆及扶手高度等。楼梯宽度楼梯宽度=墙体粉刷表面至扶手中心线或扶手中心线至扶手中心线的水平距离。度、料、

楼梯设计国家规范要求汇总

楼梯设计国家规范要求汇总楼梯设计规范是有章可寻的。室内楼梯通常需要遵循一定的规范，才能让人看的舒畅，走的顺畅，而且耐用、安全。以下是几个楼梯设计规范数据，供参考： 1、室内楼梯踏步的斜度设计规范踏步的斜度通常是由层高、洞口周遍的空间大小条件来决定的。楼梯踏板的前沿连成的直线和水平夹角称为楼梯的斜度。室内楼梯的斜度一般为30左右最为舒适。室外楼梯一般斜度要求比较平坦。 2、室内楼梯板设计规范楼梯板的规格包括踏板和立板的规格，一般要求适应于人的脚掌尺寸。一般踏板宽，立板低的踏步会较为舒适。室内楼梯的踏板宽度应不小于24厘米，一般在28厘米最舒适。立板的高度应不高于20厘米，一般在18厘米最舒适。而且各个踏板宽和立板高应该是一致的，否则容易使人摔倒。 3、室内楼梯步长设计规范步长即楼梯的宽度。室内楼梯的步长一般为90厘米，即省空间又让人行走舒适。楼梯设计规范虽然经常被提到，但是没有一个确定的指标，都是大的楼梯企业做出的，也是楼梯行业约定俗成的，所以说所谓的楼梯设计规范是没有具体的行业硬性标准。楼梯间设计应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》（GBJ16）和《高层民用建筑设计防火规范》（GB50045）的有关规定。一、楼梯梯段净宽不应小于1．10m。六层及六层以下住宅，一边设有栏杆的梯段净宽不应小于1m 注：楼梯梯段净宽系指墙面至扶手中心之间的水平距离；楼梯踏步宽度不应小于0．26m，踏步高度不应大于0．175m。扶手高度不应小于0．90m。楼梯水平段栏杆长度大于0．50m时，其扶手高度不应小于1．05m。楼梯栏杆、垂直杆件间净空不应大于0．11m；楼梯平台净宽不应小于楼梯梯段

楼梯台阶踏步的一般知识

、室内楼梯的每梯段净宽不应小于 1．40m,踏步高度不应大于 0．16m，踏步宽度不应小于 0．28m；二、室外台阶的踏步高度不应大于 0. 15m，踏步宽度不应小于 0．30m；三、站房内旅客用楼梯的踏步高度不应大于 0.15m;踏步宽度不应小于 0.3m。四、公共建筑室内外台阶踏步宽度不宜小于 0.30m,踏步高度不宜大于 0.15m，并不宜小于 0.10m, 楼梯踏步高宽比是根据楼梯坡度要求和不同类型人体自然跨步（步距）要求确定的,符合安全和方便舒适的要求。坡度一般控制在30°左右,对仅供少数人使用服务楼梯则放宽要求,但不宜超过45°。步距是按2r＋g：水平跨步距离公式，式中r为踏步高度，g为踏步宽度，和儿童、男性和女性、青壮年和老年人均有所不同，一般在560?630mm范围内，少年儿童在560mm 左右,平均在600mm 左右。旅客地道、xx 的阶梯踏步高度不宜大于

0.14m,踏步宽度不宜小于 0.32m，每段阶梯不宜大于18步，直跑阶梯平台宽度不宜小于 1.5m。主要疏散楼梯应符合下列规定： 1 踏步宽度不应小于 0.28m,踏步高度不应大于 0.16m，连续踏步不超过18级，超过18级时，应加设中间休息平台，楼梯台宽度不应小于梯段宽度,并不得小于 1.10m；营业部分的公用楼梯,坡道应符合下列规定：一、室内楼梯的每梯段净宽不应小于 1.40m，踏步高度不应大于 0.16m，踏步宽度不应小于 0.28m；二、室外台阶的踏步高度不应大于 0.15m，踏步宽度不应小于 0.30m 其它 1. 家装楼梯一个要讲究安全，另一方面又要讲究经济。其中经济包括经费上的经济和空间的经济，家装楼梯的踏步高度一般设计在180mm-200mm 之间，只有公共场所的楼梯踏步高度才会设计在130mm-160mm 之间。其次是踏步中心距，即所为的进深，

楼梯台阶标语设计

楼梯自下而上内容 1、火灾自救提示 2、火灾袭来时要迅速逃生，不要贪恋财物。 3、受到火势威胁时，要披上浸湿的衣被等逃离。 4、穿过浓烟逃生时，尽量使身体贴近地面，并用湿毛巾捂住口鼻。 5、身上着火，千万不要奔跑，可就地打滚或用厚重衣物压火苗。 6、室外着火门已发烫时不要开门，要用浸湿的衣被等堵塞窗缝并泼水降温。 7、逃生线路被火封锁要退回室内，设法向窗外发送求救信号，等待救援。 8、不要盲目跳楼，可用疏散楼梯、落水管、被褥撕成条连成绳索等逃生自救。 9、防御地震提示 10、震时就近躲避，震后迅速撤离到安全地方。 11、临震不乱，保持清醒的头脑，以判断震级大小及距震中的远近。 12、近震常以上下颠簸开始，之后左右摇摆。 13、远震则以左右摇摆为主，而且声音震动小。 14、一般小震和远震不必外逃，正常情况它对人身安全威胁不大。 15、室内躲避时要屈身蹲下，以降低重心。 16、要避开门窗和墙体薄弱部位躲避。 17、已经撤离楼房，在余震尚存的阶段，不要返回。 18、安全饮食提示 19、白开水是最好的饮料，一些饮料含有防腐剂、色素等，经常饮用不利健康。 20、生吃的蔬菜和水果要洗干净或去皮后再吃，以免农药中毒。 21、不要随便乱吃零食，像爆米花、膨化食品、羊肉串、麻辣食品等。 22、少吃油炸、烟熏、烧烤的食品，这类食品如制作不当会产生有毒物质。 23、不吃已确认变质或怀疑可能变了质的食品。 24、不吃明知添加了防腐剂或色素而又不能肯定其添加量是否符合标准的食品。 25、防御雷击提示 26、远离建筑物的避雷针及其接地引下线。 27、远离电线杆、高塔、烟囱、旗杆等建筑物。 28、远离帆布篷车、拖拉机、摩托车等易导电车辆。 29、远离金属围栏、金属丝网、金属晒衣绳等金属设施。 30、尽量不要在旷野行走，外出时应穿塑料材质等不浸水的雨衣。 31、不要骑在自行车上行走和用金属杆的雨伞。 32、不要把带有金属杆的工具如铁锹、锄头扛在肩上。 33、遭雷击前会突然头发竖起或皮肤颤动，这时应躺倒在地或选低洼处蹲下。 34、在室内必须关好门窗，停用电器，不要接打电话和手机，远离金属设备和墙。 35、防御溺水提示 36、不在无家长或教师带领的情况下游泳。 37、不到无安全设施、无救援人员的水域游泳。 38、不熟悉水性的学生不擅自下水施救。 39、不要在有水的粪坑、河边、池塘边和大井边等地玩耍，以防不慎落水。 40、发洪水时不要围观，不要挺险过河。 41、置于洪水中时尽力躲避大浪，设法托物上岸。 42、冬季不要在水深的结冰河流湖泊上行走，以免冰裂落水。 43、不到河流、水塘等地捕捞鱼虾等物，以防不测。

硅的干法刻蚀简介

https://www.wendangku.net/doc/778529932.html, → 着硅珊ＭＯＳ器件的出现，多晶硅渐渐成为先进器件材料的主力军。除了用作ＭＯＳ栅极之外多晶硅还广泛应用于ＤＲＡＭ的深沟槽电容极扳填充，闪存工艺中的位线和字线。这些工艺的实现都离不开硅的干法刻蚀技术其中还包括浅槽隔离的单晶硅刻蚀和金属硅化物的刻蚀。为了满足越来越苛刻的要求，业界趋向于采用较低的射频能量并能产生低压和高密度的等离子体来实现硅的干法刻蚀。感应耦合等离子刻蚀技术（ＩＣＰ）被广泛应用于硅及金属硅化物刻蚀，具有极大技术优势和前景。它比典型的电容耦合（ＣＣＰ）等离子刻蚀技术高出１０￣２０倍。此外，其对离子浓度和能量的独立控制扩大了刻蚀工艺窗口及性能。硅栅（Ｐｏｌｙ　Ｇａｔｅ）的干法刻蚀：随着晶体管尺寸的不断缩小对硅栅的刻蚀就越具有挑战性。这种挑战体现在对关键尺寸（ＣＤ）及其均匀性的控制，即对栅氧化层选择比的提高，对剖面轮廓的一致性控制以及减少等离子导致的损伤。因为受到光刻线宽的限制，为达到最后的ＣＤ　线宽要求往往需要先对光阻进行缩小处理，然后进一步往下刻蚀。ＢＡＲＣ打开后，再以光阻为阻挡层将ＴＥＯＳ　打开。　接着把剩余的光阻去除，再以ＴＥＯＳ作为阻挡层对硅栅进行刻蚀。为了保护栅极氧化层不被损伤，通常要把硅栅的刻蚀分成几个步骤：主刻蚀、着陆刻蚀和过刻蚀。主刻蚀通常有比较高的刻蚀率但对氧化硅的选择比较小。通过主刻蚀可基本决定硅栅的剖面硅的干法刻蚀简介应用材料中国，葛强轮廓和关键尺寸。着陆刻蚀通常对栅极氧化层有比较高的选择比以确保栅极氧化层不被损伤。一旦触及到栅极氧化层后就必须转成对氧化硅选择比更高的过刻蚀步骤以确保把残余的硅清除干净而不损伤到栅极氧化层。ＣＬ２，ＨＢｒ，ＨＣＬ是硅栅刻蚀的主要气体，ＣＬ２和硅反应生成挥发性的ＳｉＣｌ４而ＨＢｒ和硅反应生成的ＳｉＢｒ４　同样具有挥发性。通常会在这些主刻蚀气体中加入小流量的氧气，一方面是为了在侧壁生成氧化硅从而增加对侧壁的保护；另一方面也提高了对栅极氧化层的选择比。在标准的ＩＣＰ双耦合刻蚀腔体中，ＨＢｒ－Ｏ２的组合通常能达到大于１００：１的选择比。为了避免伤及栅极氧化层，任何带Ｆ基的气体如ＣＦ４，ＳＦ６，ＮＦ３都不能在过刻蚀的步骤中使用。浅沟槽（ＳＴＩ）的干法刻蚀：在０．２５ｕｍ和以下的技术节点中，浅沟槽隔离技术被广泛应用。　因为它在减小表面积的同时提供更加有效的隔离。作为沟槽硅刻蚀的阻挡层可以直接用光阻但更多是采用氮化硅作为硅刻蚀的阻挡层。先用光阻作为氮化硅刻蚀的阻挡层，然后用氧等离子体将剩余的光阻除去，最后以氮化硅为阻挡层完成浅沟槽的刻蚀。浅沟槽刻蚀的难点在于沟槽深度的匀度小于１００仯饩拖嗟庇谛∮？．２５％的均匀性。随着硅片尺寸的增加要达到这样的要求就必须严格控制氮化过刻蚀、ＢＴ刻蚀和浅槽刻蚀的均匀性，每一步都会对最后的结果产生影响。其次为了满足沟槽隔离氧化物的填充要求，剖面轮廓的控制也是非常重要的环节。因随为太垂直的轮廓不利于ＨＤＰＣＶＤ的沉积，所以通常会要求适当的倾斜度。另外随着工艺尺寸的缩小，要求达到更高的深宽比使得剖面轮廓控制和深度均匀性控制受到更大的挑战．。当然ＣＤ　的均匀性和剩余氮化硅的均匀性也是重要的技术指标。ＣＬ２和ＨＢｒ依然是浅沟槽的刻蚀的主要气体，再配合小流量的氧气和氮气来产生氮氧化硅形成侧壁钝化层从而达到理想的刻蚀剖面轮廓。氦气和氩气通常用作辅助稀释的作用。另外浅槽底部轮廓同样影响到氧化物的填充。采用ＣＬ２　做为主刻蚀的气体容易形成比较直的剖面轮廓和凸型的底部轮廓。采用ＨＢｒ　作为主刻蚀气体能得到比较斜的剖面轮廓和凹形的底部轮廓。在实际生产中经常会遇到硅刻蚀的反应物没有被及时的清洗从而导致产品被污染的现象。这是因为硅片完成刻蚀离开反应腔时，在硅片的表面还有大量的Ｃｌ　和Ｂｒ　残留。　它们具有较强的挥发性。当硅片暴露在空气中，空气中的水汽和ＣＬ、Ｂｒ形成ＨＣＬ和　ＨＢｒ。这些酸性物质会腐蚀和它们接触的表面形成一定程度的污染。为了防止这样的现象发生可以采用Ｏ２等离子清除表面的残留，或者利用腔体净化功能减少污染源。另外还应尽量减少硅片暴露在空气中的时间，尽快洗去表面污染物。随着关键尺寸的不断缩小和硅片尺寸的扩大。先进的３００ｍｍ　硅刻蚀工艺腔体的气体和温度多采用内圈和外圈独立的控制以满足苛刻的工艺要求。可变的腔体尺寸也是业界的方向之一。腔体内环境的控制和不同硅片的一致性控制也是生产中最常遇到的问题。

建筑楼梯规范

建筑楼梯规范 Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998

楼梯设计规范虽然经常被提到，但是没有一个确定的指标，都是大的楼梯企业做出的，也是楼梯行业约定俗成的，所以说所谓的楼梯设计规范是没有具体的行业硬性标准。楼梯间设计应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》（GBJ16）和《高层民用建筑设计防火规范》（GB50045）的有关规定。一、楼梯梯段净宽不应小于1．10m。六层及六层以下住宅，一边设有栏杆的梯段净宽不应小于1m 注：楼梯梯段净宽系指墙面至扶手中心之间的水平距离；楼梯踏步宽度不应小于 0．26m，踏步高度不应大于0．175m。扶手高度不应小于0．90m。楼梯水平段栏杆长度大于0．50m时，其扶手高度不应小于1．05m。楼梯栏杆、垂直杆件间净空不应大于0．11m；楼梯平台净宽不应小于楼梯梯段净宽，且不得小于1．20m；楼梯平台的结构下缘儿至人行通道（注：垂直高度）不应低于2m。入口处地坪与室外地面应有高差，并不应小于 0．10m；楼梯井净宽大于0．11m时，必须采取防止儿童攀滑的措施；二、七层及以上住宅或住户入口层楼面距室外设计地面的高度超过 16m以上的住宅必须设置电梯（注：1．底层作为商店或其他用房的多层住宅，其住户入口层楼面距该建筑物的室外设计地面高度超过16m 时必须设置电梯）；底层做架空层或贮存空间的多层住宅，其住户入口层楼面距该建筑物的室外设计地面高度超过16m时，必须设置电

楼梯间踏步与台阶铺贴

技术质量交底记录编号： JSJD-00X 建设单位XXXXXXXXXXXXXXX有限公司工程名称XXXXXXXXX装饰装修项目交底日期交底地点项目部现场办公室交底部位楼梯间踏步石材铺贴引用规范规程GB50210-2001、GB50300-2001、GB50209-2002 质量控制要点： 1、主控项目 1.1 花岗岩石材所用板块的品种、规格、颜色、图案和性能，必须符合设计要求和有关标准的规定。 1.2 花岗岩石材面层与基层的找平、防水、粘结及勾缝材料及施工方法应符合设计要求及国家现行产品标准和工程技术标准的规定。 1.3 花岗岩石材必须牢固，严禁空鼓，无歪斜，缺楞掉角和裂缝等缺陷。 1.4 花岗岩石材面层上开槽的数量、位置和尺寸符合设计要求。 2、一般项目 2.1 花岗岩石材面层的表面应洁净、平整、无磨痕，且应图案清晰、色泽一致、接缝均匀、周边顺直、镶嵌正确、板块无裂纹、掉角、缺楞等缺陷。 2.2 踢脚线表面应洁净，高度一致、结合牢固、出墙厚度一致。 2.3 楼梯踏步和台阶板块的缝隙宽度应一致、齿角整齐，楼层梯段相邻踏步高度差不应大于l0mm，防滑条应顺直、牢固。 2.4 花岗岩石材面层安装允许偏差项目(详见表4-9) 接受交底人员签名：施工班组长：施工班组成员：交底记录共条；计页 (交底内容见附页) 交底人(签名) 月日 1、本表由施工单位填写，交底单位与接受交底单位各保存一份。

一、技术准备 1.1 了解设计意图，熟悉图纸；对图纸上所有尺寸及主要建筑物的相互关系进行校核；核对装修与水电设备等图纸是否一致；核对图上的平面和高程坐标与现场是否相符，对所用的测量控制点及其成果进行检查和校测，无误后方可作为装修控制引线；验算有关的测量数据； 1.2 施工人员施工前，由施工技术人员进行技术交底，依据设计图纸用墨线划出装饰完成线的位置，经技术人员勘查无误后，方可进行施工，一切尺寸准确性以图纸设计为准；1.3 施工人员必须仔细熟悉图纸尺寸要求，若发现现场尺寸与图纸间存在偏差，应通知项目技术人员进行处理；二、施工准备 1、材料 1.1.1 花岗岩石材(均为石材厂加工的成品)的品种、规格、各种异型石材，质量应符合设计和施工规范要求。材料符合现行国家行业标准《天然花岗石建筑石材》(JC205)、《建筑材料放射性核素限量》(GB6566)，并按规定检验石材的放射性是否符合要求； 1.1.2 水泥：325号普通硅酸盐水泥，应有出厂证明并进行复试合格； 1.1.3 砂：中砂，使用前过8mm孔径的筛子，根据规定取样试验，含泥量小于3% ； 1.1.4 清洗剂：蜡、草酸； 2、主要机具手推车、铁锹、孔径8mm筛子、靠尺、浆壶、水桶、喷壶、铁抹子、木抹子、墨斗、钢卷尺、尼龙线、橡皮锤、铁水平尺、弯角方尺、钢錾子、合金钢扁堑子、台钻、合金钢钻头、笤帚、砂轮锯、磨石机、钢丝刷、胶鞋、手套、工具袋等； 3、作业条件 1.3.1 花岗岩石材进场后，应侧立堆放在室内，光面相对、背面垫松木条，并在板下加垫木方。拆箱后详细核对品种、规格、数量等是否符合设计要求，有裂纹、缺棱、掉角、翘曲和表面有缺陷时，应予剔除； 1.3.2 室内抹灰(包括门口)、地面垫层、预埋在垫层内的电管及穿地面的管线均已完成；。 1.3.3 在休息平台处及四周墙面弹好+50cm水平线和地面放坡线； 1.3.4 施工操作前应画出铺贴石材地面的施工大样图。根据实际石材尺寸和设计要求，放出石材分块大样。把相同规格的放在一起，不符合要求的进行现场修整加工； 1.3.5 清扫、湿润垫层并弹线分格； 1.3.6 接受技术交底后先铺贴一跑～两跑楼梯作为样板，甲方、监理及施工单位验收通过后方可大面积展开铺贴； 1.3.7 冬季施工时操作温度不低于5℃； 1、本表由施工单位填写，交底单位与接受交底单位各保存一份。

楼梯部分规定及标准

楼梯部分规定及标准楼梯一、楼梯的数量、位置和楼梯间形式应满足使用方便和安全疏散的要求。二、梯段净宽除应符合防火规的规定外，供日常主要交通用的楼梯的梯段净宽应根据建筑物使用特征，一般按每股人流宽为0.55＋（0～0.15）m的人流股数确定，并不应少于两股人流。注：0～0.15m为人流在行进中人体的摆幅，公共建筑人流众多的场所应取上限值。三、梯段改变方向时，平台扶手处的最小宽度不应小于梯段净宽。当有搬运大型物件需要时应再适量加宽。四、每个梯段的踏步一般不应超过18级，亦不应少于3级。五、楼梯平台上部及下部过道处的净高不应小于2m。梯段净高不应小于2.20m。注：梯段净高为自踏步前缘线（包括最低和最高一级踏步前缘线以外0.30m 围）量至直上方突出物下缘间的铅垂高度。六、楼梯应至少于一侧设扶手，梯段净宽达三股人流时应两侧设扶手，达四股人流时应加设中间扶手。七、室楼梯扶手高度自踏步前缘线量起至栏杆的顶面的垂直距离不应小于 0.90m。实质上按使用即保证了900＋150＝1050mm高，同多层临空栏杆高度规定一致！栏杆水平段长度大于0.5米时高度不应小于1.05米。楼梯最上面的休息平台的栏杆高度不应小于1.1米。（新规是从踏步前缘线量起，旧规是从踏步中间量的）八、踏步前缘部分宜有防滑措施。九、托儿所、幼儿园、中小学及少年儿童专用活动场所的楼梯，儿童经常使用的楼梯，梯井净宽大于0.20m时，必须采取安全措施；栏杆应采用不易攀登的构造，垂直杆件间的净距不应大于0.11m。栏杆凡阳台、外廊、室回廊、天井、上人屋面及室外楼梯等临空处应设置防护栏杆，并应符合下列规定：一、栏杆应以坚固、耐久的材料制作，并能承受荷载规规定的水平荷载；二、栏杆高度不应小于1.05m，高层建筑的栏杆高度应再适当提高，但不宜超过1.20m；三、栏杆离地面或屋面0.10m高度不应留空；四、有儿童活动的场所，栏杆应采用不易攀登的构造；垂直杆件间的净距不应大于0.11m。附录一名词解释 1 楼梯（Stair）由一个或若干连续的梯段和平台的组合，用以连通不同标高的平面。 2 楼梯间（Stari enclosure）用以容纳楼梯，并由墙面或竖向定位平面限制的空间。

氮化硅刻蚀膏初步调研报告

氮化硅蚀刻膏前期调研报告一、氮化硅蚀刻膏 1.使用工艺使用传统的丝网印刷工艺将刻蚀膏印刷在含有氮化硅掩膜的基材上，印刷完成后在一定温度下烘烤后,蚀刻氮化硅掩膜。 2.性能指标 A.基本功能：蚀刻氮化硅掩膜层，且不损伤ITO和Moalmo层； B.良好的印刷性能； C.良好的稳定性：印刷及存储过程中（常温）不变质，且常温不能刻蚀氮化硅掩膜，烘烤过程中能迅速刻蚀氮化硅掩膜； D.易脱膜：刻蚀完成后易去除。二、相关技术资料 1.氮化硅掩膜法制备选择性发射极晶体硅太阳电池在艾凡凡等关于“氮化硅掩膜法制备选择性发射极晶体硅太阳电池”一文中，在硅片表面镀一层80nm厚的氮化硅掩膜，然后使用传统的丝网印刷工艺将含有一定量磷酸的腐蚀浆料印刷在氮化硅掩膜表面，腐蚀出电极图形。 2. 氮化硅湿法蚀刻中热磷酸的蚀刻率在肖芳等关于“氮化硅湿法蚀刻中热磷酸的蚀刻率”一文中，使用热磷酸湿法刻蚀氮化硅，其中磷酸刻蚀氮化硅层的反应机理为： 3.一种提高氮化硅层和氧化层刻蚀选择比的方法（专利）介绍的是磷酸刻蚀液，在磷酸刻蚀氮化硅反应中，磷酸作为催化剂使用，从反应平衡来看，随着氮化硅刻蚀量的增加，形成的二氧化硅会逐渐增加，由于二氧化硅会与磷酸反应（二者反应是有条件的，浓且热的磷酸才可与之反应，通常不反应），故该副产物二氧化硅会降低半导体衬底表面氧化层的刻蚀速率，从而增加了氮化硅和氧化层的刻蚀选择比，进而使得刻蚀趋于稳定。提高氮化硅层和氧化层刻蚀选择比的方法，当所述添加剂为氮化硅时，所述氮化硅的剂量为Y=(0.014*X-1.4)*a；其中X为所述刻蚀选择比的值，且X为150:1-250:1 中的任意值，a为所述添加剂中氮化硅的密度值，氮化硅为SixNy，不同的x和y的氮化硅的密度值a不相同，如Si3N4的密度值a为3.44 ；如生产需要氮化硅层和氧化层的刻蚀选择比为150:1，且添加剂为氮化硅时，则氮化硅的剂量为Y=0.7a。当选择比大于250:1时，该氮化硅的剂量大于2.1a且小于3a，这是因为，当生产需要的氮化硅层和氧化层的刻蚀选择比较大时，由于已经添加足够量的氮化硅添加剂，使得反应处于平衡，从而使得反应趋于稳定，所添加的氮化硅添加剂只需保持稳定的反应即可。

楼梯、栏杆及玻璃的规定

关于民用建筑中层高、楼梯、栏杆以及门窗玻璃等方面常见问题的规范解读近期，我站在对开发区内的民用建筑监督过程中，有关层高、楼梯、栏杆以及门窗玻璃等几方面问题频繁出现。典型案例包括：同丰路某住宅小区，设计层高2.80m，竣工验收实际测量部分单元层高仅2.75m；太湖路某多层住宅，单元楼梯底层平台梁下过道净高实测值1.85m，小于规范要求的2.0m最低值；柏庐路某18层写字楼，上人屋面栏杆高度实测值0.90m，小于规范要求的1.10m最低值；珠江路某高层商住楼，阳台栏杆高度从可踏面处计算不满足设计1.10m要求，且阳台栏杆设计为可攀爬型；此外，部分工程外门窗未按设计要求采用节能型中空玻璃，不按规范及设计要求选用安全玻璃。凡此种种，不一枚举。通过对上述存在问题的工程进行调查分析，发现问题产生有多方面因素。部分工程是不按图施工；部分工程是设计图纸存在问题；部分则是由于现行规范已做局部修订，而设计及施工单位仍按原规范内容执行，进而产生问题；少部分工程则完全由于施工人员缺乏对规范的基本了解，凭感觉做所致。在调查过程中发现，由于现行规范种类繁杂，而且对于同一内容彼此规定也存在差异，工程技术人员普遍反映难以全面掌握。针对上述事实，笔者对涉及常见民用建筑中层高、楼梯、栏杆以及门窗玻璃等方面规定的现行规范进行了初步整理，以方便一线工程技术人员掌握使用。一、关于层高问题层高指建筑物各层之间以楼、地面面层（完成面）计算的垂直距离，屋顶层由该层楼面面层（完成层）至平屋面的结构面层或至坡顶的结构面层与外墙外皮延长线的交点计算的垂直距离。 1、《民用建筑设计通则》GB 50352—2005：室内净高应按楼地面完成面至吊顶或楼板或梁底面之间的垂直距离计算；当楼盖、屋盖的下悬构件或管道底面影响有效使用空间者，应按楼地面完成面至下悬构件下缘或管道底面之间的垂直距离计算（第6.2.2条）；建筑物用房的室内净高应符合专用建筑设计规范的规定；地下室、局部夹层、走道等有人员正常活动的最低处的净高不应小于2 m（第6.2.3条）。 2、《住宅设计规范》GB50096-1999（2003年版）：普通住宅层高宜为2.80m（第3.6.1条）；住宅卧室、起居室(厅)的室内净高不应低于2.40ｍ，局部净高不应低于2.10ｍ，且其面积不应大于室内使用面积的1/3（第3.6.2条）；利用坡屋顶内空间作住宅卧室、起居室（厅）时，其1/2面积的室内净高不应低于2.10ｍ（第3.6.3条）；住宅的厨房、卫生间的室内净高不应低于2.20ｍ（第3.6.4条）；厨房、卫生间内排水横管下表面与楼面、地面净距不应低于1.90ｍ，且不得影响门、窗扇开启（第3.6.5条）； 3、《托儿所、幼儿园建筑设计规范》JGJ39-87：托儿所、幼儿园的活动室和寝室净高不应低于2.8m，特殊形状的顶棚、最低处距地面净高不应低于2.20m（第3.1.5条）。 4、《中小学校建筑设计规范》GBJ99-86： ②设双层床的学生宿舍，其净高不应低于3.00m。二、关于楼梯的问题 1、《民用建筑设计通则》GB 50352—2005：梯段改变方向时，扶手转向端处的平台最小宽度不应小于梯段宽度，并不得小于1.20m，当有搬运大型物件需要时应适量加宽（第6.7.3条）；（见图1）图1 每个梯段的踏步不应超过18级，亦不应少于3级（第6.7.4条）；楼梯平台上部及下部过道处的净高不应小于2m，梯段净高不宜小于2.20m。注：梯段净高为自踏步前缘(包括最低和最高一级踏步前缘线以外0.30m范围内)量至上方突出物下缘间的垂直高度（第6.7.5条）；（见图2）图2 不同性质建筑楼梯踏步的高宽比应符合表1的规定（第6.7.10条）。踏步应采取防滑措施（第6.7.8条）。 2、《住宅设计规范》GB50096-1999（2003年版）：楼梯梯段净宽不应小于1.10m。六层及六层以下住宅，一边设有栏杆的梯段净宽不应小于1.0m（第4.1.2条）；楼梯踏步宽度不应小于0.26m，踏步高度不应大于0.175m（第4.1.3条）；楼梯平台净宽不应小于楼梯梯段净宽，且不得小于1.20m。楼梯平台的结构下缘至人行通道的垂直高度不应小于2.0m。入口处地坪与室外地坪应有高差，且不应小于0.1m（第4.1.4条）；楼梯井净宽大于0.11m时，必须采取防止儿童攀滑的措施（第4.1.5条）。 3、《中小学校建筑设计规范》GBJ99-86：楼梯间应有直接天然采光（第6.3.1条）；楼梯不得采用螺形或扇步踏步（第6.3.2条）；每段楼梯的踏步，不得多于18级，并不应少于3级。梯段与梯段之间，不应设置遮挡视线的隔墙。楼梯坡度，不应大于30°。楼梯梯段的净宽度大于3000mm时宜设中间扶手（第6.3.3条）；