电子产品工艺标准
电子产品工艺标准
培训教材
云山小筑
２００３年７月
电子产品工艺标准培训教材v静电的基础知识
vＩＰＣ－Ａ－６１０简介
v机械装配
v元器件装配
v焊接
vＰＣＢ组合件其它项目
vＳＭＴ安装
vＰＣＢ修补
静电
?静电的产生:两种物体间的接触与分离动作(即摩擦)
(物质由分子组成,分子由原子组成,原子由电子和质子等通过化学键组成, 由于各种物质的电子数不一样,在外力的作用下,部分最外层的电子挣脱化学键的约束,与另外的电子结合,从而使物质显电性,而形成静电.)?静电的特性:高电压,小电流,作用时间短?静电的破坏:静电放电(ESD)
一般情况下,人走路或其他动作引起的静电约为2KV,在3.5KV以下的静电电压人体是感觉不到的,而在600V以上的静电电压下可将绝大部分的IC损坏,静电损坏敏感组件的最小电压是20V
?静电的预防:泄放与中和
串接的EOS/ESD 安全工作台
并接的EOS/ESD 安全工作台
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IPC-A-610C
电子制造业协会
(电子电路互连与封装协会)
电子装连的可接受标准
如消费品:以不影响产品的使用功能
但不要
求必须保持不间断工作,外观上也允许有缺陷电话交换机,电表
(本电子产品工艺标准按2级要求制定)3级要求:高性能电子产品
这类设备要求持续运行或严格按指令运行的设置在最恶劣的环境下使用亦绝对不能出现故障，如
但存在不符合要求条件
(非拒收)的一种
情况;
1 材料,设计,操作等因素造成既不能满足目标条件又非属拒收条件的情况.
2 将过程警示项目作为过程控制的一部份实施监控,当工艺过程中有关数据发生异常或在理想趋势时,对其分析并据结果采取改善措施
3 单一的过程警示项目不需要进行特别处理
4 制造者必须清楚掌握对现有过程控制要求并保持有交的持续发进措施
!!!!!!!!电子组件操作准则
1.保持工作环境干净整洁.工作区域不可有任何食品,饮料或烟草制品.
2.尽可能减少对电子组件的操作,防止损坏.
3.使用手套时,需及时更换,防止因手套肮脏引起的污染.
4.不可用裸露的手或手指接触可焊表面.人体油脂和盐分会降低可焊;加重腐蚀,还会导致其后涂覆和层压的低粘附性.
5.不可使用未经认可的手霜,会引起可焊性和涂覆粘附性问题.
6.绝不可堆叠电子组件,否则会导致机械性损伤,需要在组装区使用特定的搁架用于临时存放.
7.对于没有ESDS 标记的部件也应要作为ESDS 部件操作.8.人员必须经过培训并遵循ESD 规章制度执行.
9.除非有合适的防护包装,否则决不能运送ESDS 设备(组件/产品)
取拿组件的方法正确吗
取拿组件的正
确方法
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当与其他文件冲突时优先次序
?客户特别要求
?用户和制造商一致达成的文件
?反映用户具体要求的总图或设
计要求或作业指导书
?本电子产品工艺标准
?（当同类文件有冲突时，一般以
时间最近的为准）
装配时检验项目有:
v装配的零部件应正确完好
v装配零部件的顺序（位置）应正确
v装配应牢固紧密
v装配方向正确
v可动部分应畅顺，无阻滞
v无肉眼可见的缺陷
v与外壳连接部分（即要对位的部分）
机械装配
螺丝固定时，紧固介
子（即菊花介子或弹
簧介子）不能直接作
用在非金属材料上．
在过大的穿孔和槽形孔的
印制板中，紧固介子不能直
接作用在印制板上，要用平
面介子隔开．螺纹紧固时要
紧至压平开口环形弹簧介
子或旋紧至指定最少力矩
用器件金属外壳作
为引出电极的元器
件，安装接线片时，
接线片应与金属外
壳直接接触．
器件安装位置不能妨碍焊料由通导孔流向元件面焊盘的通道．
器件安装位置焊料过多妨碍安装．
铆装（啤鸡眼）如果喇叭口形翻边时，不能有环形方向的裂口或裂纹（预防流体流入安装孔内）径向的裂口或裂纹最多不超过三个，相互间隔大于９０度，且裂开程度还未延伸到铆钉的孔壁，不允许有深度方向的松动
花瓣形翻边时，翻边不能有超出焊盘范围，花瓣翻边缺损（其中一瓣已断），且裂开程度还未延伸到铆钉的孔壁，不允许有深度方向的松动．云山小筑欢迎你扁平翻边的焊接时，不能有环形方向的裂口或裂纹，径向的裂口或裂纹最多不超过三个，相互间隔大于９０度，且裂开程到铆钉的孔壁，不允许有深度方向的松动．焊料至少围住翻边的７５％，焊点高度是翻边高度的７５％．
接線柱(端子)彎曲不超過底座範圍可以接受.
螺纹紧固接线
线头应沿旋紧方向围绕
线头不与本身交迭接触区无绝缘层
用粘接固定时，对于水平安装元器件其一侧的粘接长度大于元器件长度的５０％粘接高度为元器件高度的２５％￣５０％，同时粘接剂有良好的粘附性．对于立式安装元器件其一侧的粘接范围大于元器件长度的５０％和元器件周长的２５％，同时粘接剂有良好的粘附性
多个立式安装元器件并列时，其粘接范围至少为各元器件长度的５０％和周长的２５％，器件之间的粘接剂凝聚为一体，同时粘接剂有良好的粘附性．焊接的地方不能沾有粘接剂，非绝缘的元器件外壳不能固定在导体上．
用粘接架高固定时，对于每根引脚承重等于或大于７克的元器件在其外围至少有四处均匀分布的粘接点，粘接面至少应占元器
件
周边的２０％，同时粘接剂有良好的粘附性．注：一张常用的Ａ４纸约有５克重
使用架高垫圈时，对于支撑性孔零件垫块／器件／基板三者至少有局部接触，并具有一定的支撑强度．非支撑性孔零件要完全接触
导线把（束）结扎应扎点整齐，紧锁并保持一定距离．扎线箍锁后末端至少留出０．７５ｍｍ
铆装连接器及其插拔件时，安装件／印制板／连接件完好无损伤裂缝．
当用金属固定夹固定元器件时，要用绝缘材料与导电部分绝缘开，元器件的重心落在固定夹上．
散热器与器件至少有７５％的接触面是紧贴的，当要求使用导热绝缘片（如云母）时，元器件的外面应可见导热绝缘片的边沿．
连接器引脚安装，对于簧片引脚不能有接触簧片露出绝缘座，簧片扭绞变形，基板连接盘缺损，接触簧片断裂，焊于焊盘的夹簧超出不能大于２５％
对于刚性引脚，引脚弯曲偏离中心线小于引脚宽度的５０％连接盘起翘的程度小于等于孔环宽度的７５％，引脚高度超出规定的容差．引脚无严重损伤．
电气安全间隙要求：
ＧＢ８８９８－８８
1.0
0.90.80.70.60.5两点间安全间隙ｍｍ
60~7050~6042~5032~4226~320~26两点间电压值（Ｖ）云山小筑欢迎你
元器件安装
元器件安装位置及安装方向没有错误
部份零件参考
轴式引脚元器件?引脚在元器件的两端引出
径向引线元器件
?引脚在元器件的同一端引出
云山小筑欢迎你支撑性通孔与非支撑性通孔
轴式引脚元器件的水平安装，元器件体底部与印制板间的最大距离为３ｍｍ， 当消耗功率等于或大于１瓦的元器件如设计要求高出板面的零件，元器件体与印制板间的至少距离为１．５ｍｍ．对于非支撑孔安装要高出安装的零件径向引线的元器件水平安装（横卧式），元器件体至少有一边或一面与印制板相连接．
轴向
引脚元器件的垂直安装，元器件底面与印制板的
高度在０．４－３ｍｍ之间，倾斜以不会
影响安全间隙为限（但至少距离约为０．５ｍｍ）．非支撑孔零件脚要弯曲或用其它机械支撑方法以防止焊盘翘起
径向引脚元器件的垂直安装，元器件底部与印制板的高度在０．３－２．０ｍｍ
，倾斜能
影响安全间隙要求
没有发
现绝缘层
双列直插式封装元器件，倾斜度不超过最大元器件高度的限制且焊锡部份可见到元器件脚
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卡板类插座，当一边与印制板接触， 另一边远离印制板的距离不能超过０．５ｍｍ，倾斜度由焊接脚可看见和最大高度限制（在使用中要受力的元器件如端子，开关，插座等亦参照此要求）．
整机安装与外罩和板面上有匹配要求的元器件不允许有倾斜．ＬＣＤ
元器件跨接裸露的线路（导线）， 元器件脚必须要套绝缘套，或距离必须大于０．５ｍｍ．元器件脚成形加工，引脚弯曲位置离元器件体的长度至少有一个引脚的直径（厚度），但不能少于０．８ ｍｍ．（当设计要求不能实现时可以接受）
元器件引脚的损伤
不超过引脚直径的１０％可接受．双列直插（ＤＩＰ）和小型ＩＣ封装（ＳＯＩＣ）元器件，损伤缺口和裂缝未延伸到封口（元器件本体和引线接头）处，缺口不影响标记的完整可以接受
元器件绝缘包封层破裂而未露出元器件的金属体或功能部位，同时元器件形状无严重变形可以接受．（玻璃体封装元器件有玻璃体碎裂不可以接受）导线或元器件引脚缠绕在接线柱的范围为１８０ｏ－２７０ｏ，若固定可靠，允许最小环绕接线柱９０ｏ；若导线切断口伸出接线柱，而不影响最小安全电气间隙可以接收．
导线不能出现张紧状态及打折， 接头附近应留有曲率半径至少等于导线外径的环形或弧形，以消除张力和热应力．用于接线端的零件安装
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导线绝缘皮切口和焊点之间的间隙应小于导线外径的２倍或小于１．５ｍｍ，（超出为制程警示绝缘皮没有庶住焊盘
多股导线线芯缺损允收范围
6
5432
1
0允许缺损数
大于4036~4026~3619~2516~187~15小于7线芯股数导线或元器件的引脚连接到印制板末端露出的高度，对支撑孔最小可以看到焊点中的导线或引脚头，最大高度为２．３ ｍｍ，非支撑孔，引线或元件引脚露出印制板的最小高度为０．５ｍｍ，最大高度为２．３ ｍｍ；
在厚度大于２．３ｍｍ，并且为支撑孔（孔金属化）的印制板上插装引脚固定的元器件（如：ＤＩＰ插座）允许看不到零件脚．对于弯曲末端的导线或引脚，如最大高度末超出和符合最小安全间隙的可以接受．
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导线／引脚套绝缘套时，套管套住导线绝缘外皮的最小长度为６．０ｍｍ或者是导线外径的２倍，两者中取数值大者，套接线端子部分，端子需出板面的距离小于端子直径（或宽度）的５０％，套管不能有松滑．
焊接
名词解释:润焊
熔化的焊料会象其它液体一样，粘附在被焊的金属表面，并能扩展形成合金，粘附越牢，扩展面越大，则润焊越好．
不润焊—俗称不上锡
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焊接终止面主面焊接起始面辅面
焊点应光滑，润焊良好，可见到被焊部位的轮廓，焊点呈羽扇式凹月形．可接受的锡点标准：焊接面元器件脚润焊范围大于２７０ｏ，元器件安装面润焊范围大于１８０ｏ，垂直填满度大于７５％，焊锡面焊盘被焊料覆盖面积大于７５％，元器件安装面焊盘被焊料覆盖面积可为０％（气孔，针孔，气泡，满足上述要求时，可以被接受）．
可接受的锡点标准
ｔｏ弯月
0%
(即可不被焊料覆盖）
75%75%180度
270度要求
元器件
安装面焊盘被焊料覆盖面积
焊接面焊盘被焊料覆盖面积
孔内焊料垂直填满度元器件安装面润焊范围焊接面润焊范
围
项目云山小筑欢迎你
可接受的锡点标准：焊
接面元器件脚润焊范
围大于２７０ｏ，元器
件安装面润焊范围大于１８０ｏ，垂直填满度大于７５％，焊锡面焊盘被焊料覆盖面积大于７５％，元器件安装面焊盘被焊料覆盖面积可为０％（气孔，针孔，气泡，满足上述要求时，可以被接受）．
锡珠与锡斑拒收条件：锡珠或锡斑不能固定在一个位置上，或锡珠与锡斑与其它导体的距离小于０．７ｍｍ时，或锡珠直径大于０．１３ｍｍ或６００ｍｍ２内超过５个，直径小于０．１３ｍｍ的锡珠或锡斑．
桥接被拒收：焊锡不能将来自两条不同线路的焊点连起来，或将两条不同的线路连起来．焊料量过多而不能看到被焊接的元器件脚的邻廊但在安装面可确认在通孔内可作制程警示，在元器件安装面，焊锡不能接触到元器件的本体．焊点拉尖如果满足最小安全间隔和零件脚露出最高要求的限制可以接受．
元器件脚与焊料间出现的裂纹不可接受．用作表面间连接的导线通孔，金属化通孔和铆接件，不需波峰焊，浸焊，或拖焊将焊料填充通孔
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引线与端子焊接的最低要求：引线与端子的接处至少有７５?勾接引脚轮廓可辩认
润焊
焊锡至少有75
印制板的导电走线或焊盘与引线或导线的焊接可有一个或二个焊点，但焊点总长应大于７５％引线与焊盘搭接长度．金手指，按钮接触位
连接器引脚在焊接面上至少有两个相邻的面焊上，相对面（元件面）的焊料芯吸高度可略大于２．５ｍｍ，但不妨碍其后针的安装．
其他项目
组件上不能粘有灰尘，纤维物和颗粒物，金属化区出现带色（白色，黄色）沉积物或锈斑．对于要求清洗的焊剂，不能见到焊剂的残留物．对于免洗助焊剂
印制板上的标记或字符如果可以辨认出来而不会造成误认时，模糊可以被接受
标签剥离不超过１０涂覆盖面仅限于规定范围，涂层完全固化，气泡和杂物不允许在印制板有导电线路及焊盘的位置出现．其它位置的外来物不影响最小电气间隙
阻焊膜经过焊接和清洗后，如无液体渗入阻焊膜下面，出现起泡，皱褶可以接受，当局部剥落时，剥落区域不对其它组装过程造成妨碍的可以按受．阻焊膜中呈现白色粉状物不被接受．当跳线长度大于２５ｍｍ时，应用绝缘皮导线作为跳线．在满足规定电流负载中，尽量选用较细的导线，绝缘皮要能承受焊接高温和耐磨．
除非特别
规定，跳线距离尽可能短（要留
有余量作为更换零件用）在线路板元件面跳线不允许穿过或跨过元器件，及避开高温发热元器件，在焊接面，跳线不应通过元器件的焊垫区和焊盘及测试点．
当跳线过长时要用胶水固定跳线， 胶水用量足以包住跳线，以不能过多流溢到邻近元件的焊盘上，滴胶固定点不能设置在可拆的或带插座的元器件上．跳线头和元件引脚之间可以是搭焊或绕焊，绕焊时跳线应围绕元器件引脚至少９００，搭焊时，跳线和引脚焊盘的焊点最小长度必须等于“Ｌ”的７５
Ｗ为零件焊接宽度
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印制板（ＰＣＢ）发生起泡和分层的部位局限于在通导孔或导电线路中间地带的５０％以内可以接受，由于机械加工而引起的基材表面的破坏和分层现象（如泛白区域）尚未超出边的５０％或未超过２．５ｍｍ （如果对边距未作规定）可以接受．
导线和焊盘的
损伤
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SMT 安装
贴片胶粘接：胶点应位于各焊盘的中间．如果胶粘染到焊盘和端面之间，沾染程度小于可以接受焊点最小距离Ｃ
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W:引
出端宽度P:焊盘宽度(两者取小的)T/H:引出端厚/高度
润焊
0.5mm
弯曲处
未规定
75%W
不允许
不允许
I 形
润焊G+50%T 未到体150%W 50%W 未规定50%W J 形润焊G+50%T 弯曲处150%W 润焊安全隙50%W 圆扁润焊G+50%T 弯曲处W 50%W 安全隙50%W L 翼润焊G+25%H 无要求50%F 50%W 不允许50%W 城堡＊润焊
润焊
未到体50%T 50%W 不允许25%W 圆柱润焊G+25%H 未到体润焊50%W 不允许50%W 方形润焊
无要求
无要求润焊50%W 不允许C 符合底部零件
离高
G
焊点最低F 焊点最高E
长度焊接D 宽度焊接C 长度超出B 宽度超出A 底部单面引出端面片式零件
q 长度方向引出端面不允许有越出焊盘（Ｂ）：Ｂ＜０
q 宽度方向引出端面与焊盘的最小焊接距离（Ｃ）：Ｃ＝５０％Ｗ （Ｗ＜Ｐ）或Ｃ＝５０％Ｐ （Ｐ
立方体多面引出端片状零件
ü长度方向不允许有引出端面越出焊盘（Ｂ）
ü宽度方向引端面越出焊盘最大距离（Ａ）：Ａ＝５０％Ｗ（ＷＷ） ü宽度方向引出端面与焊盘的最小焊接距离（Ｃ）：Ｃ＝５０％Ｗ（ＷＷ） ü焊点最大焊接高度（Ｅ）为可超出焊盘和高出引出端面，但不允许伸到元件基体；焊点最小焊接高度（Ｆ）：Ｆ＝Ｇ＋２５％Ｈ（Ｈ２ｍｍ）
ü长度方向引出端面与焊盘的焊接距离（Ｄ）与引出端面与焊盘间的焊接厚度Ｇ）无要求，要润焊良好
圆柱形管帽式引出端面（ＭＥＬＦ）零件
?宽度方向引端面越出焊盘最大距离为（Ａ）：Ａ＝２５％Ｗ（ＷＷ） ?长度方向不允许有引出端面越出焊盘（Ｂ）
?宽度方向引出端面与焊盘的最小焊接距离（Ｃ）：Ｃ＝５０％Ｗ（ＷＷ） ?长宽度方向引出端面与焊盘的最小焊接距离（Ｄ）： Ｄ＝５０％Ｔ 或Ｄ＝５０ Ｐ
?焊点最大焊接高度为可超出焊盘和高出引出端面，但不允许伸到元件基体（Ｅ）?元件可焊端与焊盘之间末端重叠Ｊ
无引线芯片载体，＂城堡＂形引出端面零件（ＬＣＣ）
?宽度方向引端面越出焊盘最大距离（Ａ）：Ａ＝５０％Ｗ
?深度方向不允许有引出端面越出焊盘（Ｂ）
?宽度方向引出端面与焊盘的最小焊接距离（Ｃ）： Ｃ＝５０％Ｗ
?深度方向引出端面与焊盘的最小焊接距离（Ｄ）： Ｄ＝５０％Ｆ（Ｆ＜Ｐ）或Ｄ＝５０％Ｐ（Ｐ＜Ｆ）?焊点最大焊接高度（Ｅ）无特别要求，焊点润焊良好?焊点最小焊接高度（Ｆ）Ｆ＝Ｇ＋２５％Ｈ
?
引出端面与焊盘间的焊接厚度Ｇ）无特别要求，焊点要润焊良好
＂扁带式＂，＂翼形＂，＂Ｌ＂形引出端面（脚）零件§宽度方向引（脚）越出焊盘最大距离为（Ａ）：Ａ＝５０％Ｗ（Ｗ＞１ｍｍ）或Ａ＝０．５ｍｍ（Ｗ＜＝１ｍｍ） §长度方向引出端面（脚）越出焊盘（Ｂ）：不能违反最小安装空间焊接距离的规定．§宽度方向引出端面（脚）与焊盘的最小焊接距离（Ｃ）： Ｃ＝５０％Ｗ §长宽度方向引出端面（脚）与焊盘的最小焊接距离（Ｄ） Ｄ＝Ｗ
§焊点最大焊接高度（Ｅ）可延伸至引出端面的弯曲位，但不允许伸到元件体．§焊点最小焊接高度为（Ｆ）：Ｆ＝Ｇ＋５０％Ｔ．§
引出端面与焊盘间的焊接厚度Ｇ）无要求
“圆扁／圆截面，翼／Ｌ＂形引出端面（脚）零件
ｏ宽度方向引端面（脚）越出焊盘最大距离为（Ａ）： Ａ＝５０％Ｗ（Ｗ＜Ｐ）或Ａ＝５０％Ｐ（Ｐ＜Ｗ） ｏ长度方向引出端面（脚）不允许有越出焊盘（Ｂ）
ｏ宽度方向引出端面与焊盘的最小焊接距离（Ｃ）：无特别要求，焊点要润焊良好ｏ长宽度方向引出端面与焊盘的最小焊接距离（Ｄ）：焊点要润焊良好
ｏ焊点最大焊接高度为（Ｅ）可延伸至引出端面弯曲位，但不允许伸到元件基体．ｏ焊点最小焊接高度为（Ｆ）：Ｆ＝Ｇ＋５０％Ｔ．ｏ
引出端面与焊盘间的焊接厚度Ｇ）无特别要求
＂Ｊ＂形引出端面（脚）零件
§宽度方向引端面（脚）越出焊盘最大距离为（Ａ）： Ａ＝５０％Ｗ§长度方向引出端面（脚）越出焊盘（Ｂ）．无特别要求§宽度方向引出端面（脚）与焊盘的最小焊接距离（Ｃ）：ＣＷ§长宽度方向引出端面（脚）与焊盘的最小焊接距离（Ｄ）： Ｄ＝Ｗ
§焊点最大焊接高度（Ｅ）可延伸至引出端面（脚）的弯曲位，但不允许伸到元件基体．
§焊点最小焊接高度为（Ｆ）：Ｆ＝Ｇ＋５０％Ｔ．
§
引出端面与焊盘间的焊接厚度Ｇ）无特别要求
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平接（＂Ｉ＂型）引出端面（脚）零件
v 宽度方向不允许有引出端面（脚）越出焊盘（Ａ）v 长度方向不允许有引出端面（脚）越出焊盘（Ｂ）
v 宽度方向引出端面（脚）与焊盘的最小焊接距离（Ｃ）：Ｃ＝７５％Ｗ
v 长宽度方向引出端面（脚）与焊盘的最小焊接距离（Ｄ） ：未作规定
v 焊点最大焊接高度（Ｅ）可延伸至引出端面弯曲位，但不允许伸到元件基体．v
焊点最小焊接高度为（Ｆ）：Ｆ＝０．５ｍｍ
v 引出端面与焊盘间的焊接厚度Ｇ）无特别要求
扁平焊片引出端面（脚）零件
ｏ宽度方向引端面（脚）越出焊盘最大距离为（Ａ）： Ａ＝２５％Ｗｏ长度方向引出端面（脚）不允许有越出焊盘（Ｂ）
ｏ宽度方向引出端面（脚）与焊盘的最小焊接距离（Ｃ）：Ｃ＝７５％Ｗｏ长宽度方向引出端面（脚）与焊盘的最小焊接距离（Ｄ） ：Ｄ＝Ｗｏ焊点最大焊接高度为（Ｅ）润焊良好ｏ
焊点最小焊接高度为（Ｆ）：无规定
底部单面引出端面高外形零件
ｏ宽度方向引端面（脚）越出焊盘最大距离为（Ａ）： Ａ＝２５％Ｗｏ长度方向引出端面（脚）不允许有越出焊盘（Ｂ）
ｏ宽度方向引出端面（脚）与焊盘的最小焊接距离（Ｃ）：ＣＷ
ｏ长宽度方向引出端面（脚）与焊盘的最小焊接距离（Ｄ） ：ＤＬ
ｏ
引出端面与焊盘间的焊接厚度Ｇ）无特别要求
内向“Ｌ“形引出端面（脚）零件
ｏ宽度方向引端面（脚）越出焊盘最大距离为（Ａ）： Ａ＝５０％Ｗｏ长度方向引出端面（脚）不允许有越出焊盘（Ｂ）
ｏ宽度方向引出端面（脚）与焊盘的最小焊接距离（Ｃ）：ＣＷｏ长宽度方向引出端面与焊盘的最小焊接距离（Ｄ）：ＤＬ
ｏ焊点最大焊接高度为（Ｅ）可延伸至引出端面（脚）的弯曲位， 但不允许伸到元件基体．
ｏ
焊点最小焊接高度为（Ｆ）：Ｆ＝Ｇ＋２５％Ｔ或Ｇ
W:引出端宽度P:焊盘宽度(两者取小的)T/H:引出端厚/高度
润焊
0.5mm
弯曲处
未规定
75%W
不允许
不允许
I 形
润焊G+50%T 未到体150%W 50%W 未规定50%W J 形润焊G+50%T 弯曲处150%W 润焊安全隙50%W 圆扁润焊G+50%T 弯曲处W 50%W 安全隙50%W L 翼润焊G+25%H 无要求50%F 50%W 不允许50%W 城堡＊润焊
润焊
未到体50%T 50%W 不允许25%W 圆柱润焊G+25%H 未到体润焊50%W 不允许50%W 方形润焊
无要求
无要求润焊50%W 不允许C 符合底部零件
离高
G
焊点最低F 焊点最高E
长度焊接D 宽度焊接C 长度超出B 宽度超出A
片式元件侧立的焊点如符合下述条件可以接受：Ａ．侧立元件体积小（长Ｌ１．５２ ｍｍ）；Ｂ．比周围的元件矮；Ｃ．组件板上（同一块板上）侧立的片式元件不大于５个；Ｄ．焊盘和元件端面润焊良好．
片式电阻顶面涂层在离边缘小于０．２５ｍｍ的区域内有缺口或电极金属镀层脱落不超过５０％可以接受．
云山小筑欢迎你
片式电容缺口或切口尺寸小于厚度的１／４，宽度的１／４和长度的１／２可以接受．
注：其他贴片零件不允许损坏
印制板修补
印制板上翘起的焊盘或导电线路，要用胶水固定铜皮翘起处，同时胶水不能封住元器件引脚和不能溢到其它焊盘上．
印制板上的导电线路（铜箔）有开路时，允许用跳线驳接，使用的
跳线的电流负荷要等于或略大于印制板导电线路允许的电流值，驳接时应满足下述条件：Ａ．驳接端口长２￣５ｍｍ，Ｂ驳接线长于２０ｍｍ的要打胶固定，打胶间隔每段不长于２０ｍｍ，Ｃ．每块线路板只允许有一处驳接．
云山小筑欢迎你印制板上不同的导电线路短路时，可以将短路部分除去，但不能损伤到印制板的基体，及满足最小安全间隙要求
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电子产品技术文件
电子产品技术文件 现代工业产品最重要的特点是产品的生产制造是由企业团队完成的。除了深人生产 现场指导以外，产品的设计者和生产技术人员还必须提供详细准确的技术资料给计划、财务、采购等部门，这些资料就是技术文件。 现代电子产品制造业的发展日新月异，产品的电路、功能设计和生产工艺在不断提升，电子产品的设计和加工再也不能依靠手工作坊式的口头传述，而要遵循复杂严密的技术文件——设计文件和工艺文件——进行操作。设计文件和工艺文件是电子产品加工过 程中需要的两个主要技术文件。设计文件表述了电子产品的电路和结构原理、功能及质 量指标；工艺文件则是电子产品加工过程必须遵照执行的指导性文件。通俗地说，前者规定做什么，后者规定怎么做。 设计文件一般包括电路图、功能说明书、元器件材料表、零部件设计图、装配图、接线田、制板图等。亿宾微电子工艺文件用来指导新产品的加工，如采用什么样的土艺流程(一般用工艺 流程图或工序来表达)、需要多少条生产线i每条生产线多少个工人或工位，每个工位做什么工作(一般用作业指导书来进行规定)、物料消耗、工时消耗等，都在工艺文件中进行详细规定。 设计文件与工艺文件都是把设计目标转换成生产过程的操作控制文件，在生产中有 极其重要的指导作用。从事电子制造行业的设计者和生产技术人员要能够写出符合规范 的设计文件和工艺文件，作为生产管理者，必须能够读擅这两类文件。 在产品设计过程中形成的反映产品功能、性能、构造特点及测试试验等要求，并在生产中必需的说明性文件，统称为技术文件*由于电子产品技术文件主要用图的形式来表达，通常也被称为电子工程图。 电子产品技术文件用符合规范的“工程语言”描述产品的设计内容和指导生产过程。 其“语汇”就是各种图形、符号及记号，其“语法”则是有关符号的规则、标推及表达形式的简化方式等。 7．1．1 电子产品技术文件的基本要求 对于电子产品技术文件，国家标准已经对有关的图形、符号、记号、连接方式、签名栏等图上所有的内容都做出了详细的规定，相应的国家标准有： ．GB／T4728.1~13 《电气简图用图形符号》 ．GB7159 《电气技术中的文字符号制定通则》 在编写产品技术文件的时候，一般有以下要求。 (1)文字简明，条理性强，字体清晰，幅面大小符合规定。 (2)每个文件必须赋予文件编号，文件中所涉及的设备及产品都要附有文件索引号， 以便查找*图、表及文字说明所用到的项目代号、文字代号、图形符号以及技术参数等，均应相互一致。 (3)全部技术文件(包括图、表及文字说明)，均应严格执行编制、校对、审核、批准等手续。
德国质量管理制度介绍1完整篇.doc
德国质量管理制度介绍1 严格的管理制度使德国产品成为质量和信誉的代名词 奔驰、宝马、博世、西门子……这一系列的德国品牌，不仅世界知名，而且无一不是品质的保证。德国制造为何质量那么好，原因有很多。然而归根结底还是依靠严格的质量管理制度，使“德国制造”长盛不衰，享誉世界。 完善的管理体系 当然，德国产品质量信誉的背后，依靠的绝不仅仅是发现质量问题后的召回制度，更重要的是德国在加强出口产品安全管理方面所依赖的一整套管理机构、法律法规、行业标准以及质量认证等制度体系。 目前德国工业产品中有一半销往国外，全国近1/3的就业岗位都来源于出口行业，德国经济是典型的出口导向型经济，出口管理部门在政府机构中占有重要位置。德国对外贸易归联邦经济部主管，下设专门的对外贸易办公室。产品质量的管理还涉及消费者权益保护部门和质检部门等，半官方的德国工商总会、中小企业联合会等在全球都建有庞大的联系网络。此外，相关立法机构、行业标准化机构、质量认证机构等在海外产品安全管理中发挥着重要作用。 德国出口产品安全管理有着完善的法律体系，例如《设备安全法》、《产品安全法》、《食品法》等。以食品安全为例，目前德国是世界第四大食品出口国，饮食业出口约占制成品出口总额的13%。德国食品安全法律体系涉及全部食品产业链，包括植物保
护、动物健康、善待动物的饲养方式、食品标签标识等。德国在食品安全的法律建设中构架了四大支柱：《食品和日用品管理法》、《食品卫生管理条例》、《HACCP 方案》、《指导性政策》，它们互相补充、构成了范围广泛的食品安全法律体系的基础。德国所有的出口食品包装的标签上都注明商标、食品成分和有效期，还有有关商检机构质量认可的显著标志。实际上早在1879年，德国就制定了《食品法》。目前实行的《食品法》包罗万象，所列条款多达几十万个，并且国家设立了覆盖全国的食品检查机构，联邦政府、每个州和各地方政府都设有负责检查食品质量的卫生部门。这 都成为德国出口食品产品安全的根本保障。中国貌似也有，每个地 方政府和县级政府都设有食品药品监督局，不过貌似形同摆 设。重要的不是模仿制度，而是实施有效的制度外联监督，评 价管理制度，公务员自上而下的责任感。 德国行业标准化组织中国也有，不过其实质工作目标效率，实施成果并不显著，强调责任感，提高工作效率是我国当前面临的重大恩替，要深入思考，挖掘潜在原因。加大执法，绩效考核等监督行为。在产品质量管理中也发挥着重要作用。标准 化组织工作的依据正是国家颁布的各项行业法规，将本已数十万条的行业法规转化为具体的业内标准，这些标准又成为认证机构质量认证和企业生产的依据。
电子产品制造过程
电子产品制造过程 电子产品已经融入到人们生活的各个角落，无论是我们平常用的手机、计算机；还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。可以说，电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。 一.印制电路板的装配与焊接 一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。 1.印制电路板 印制线路板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。[1] 印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，另一面为元件面，主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。 2.印制电路板的装配 （1）把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理，不合格的器件不能使用。 （2）对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求：所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。因为制造工艺上的原因，根部容易折断；手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍；要尽量将
公司办公用电子产品管理办法
公司办公用电子产品管理办法 第一章总则 第一条为规范公司办公用电子产品的计划、购买、领用、维护、报废等管理，特制定本办法。 第二条办公用电子产品的申购遵循节约、合理、适用的原则。 第三条办公室是公司办公用电子产品的归口管理部门，负责审核及监控各部门办公用品的申购及使用情况，负责办公用电子产品的验收、发放和管理等工作。 第四条使用部门和个人负责办公用品的日常保养、维护及管理。 第五条本办法所指办公用电子品包括：固定资产类：电脑、幻灯机、（数码）照相机、摄像机、音响器材、复印机等；低值易耗品类：电话、传真机、电子计算器、碎纸机、打印机等。 第六条本办法规定所有电子产品使用期限，固定资产类（复印机除外）≥5年，复印机、低值易耗品类≥2年，本办法适用于公司各部门。 第二章申购流程 第七条所有办公用电子产品由物资部统一采购，采购对象为售后服务体系完善，信誉优良的专业大型连锁商业机构。 第八条申购程序：公司各部门依据本办法提出申请，办公室审核，分管领导审批后采购。申请调整超标的需由总经理签批后采购。 第九条验收领用：所有办公用电子产品一律由物资部库房办理验收手续，领用必须由办公室审核、分管领导签批。 第三章配置标准及费用控制 第十条电脑，统一国产品牌。 1、各岗位配备标准： 1．1、公司管理层人员：高端产品，主流配置价格：10000元以内1．2、部门经理、销售员：中端产品，基本配置价格：5000元以内1．3、设计人员：中端产品，主流配置价格：8000元以内1．4、各职能部门（行政、质检、物资、工艺及各管理办公室）： 组配产品，基本配置价格：3000元以内 2、各部门配备比例：管理层、技术部、销售部、行政系统100%，其他职能部门80%。 3、电脑配置标准：
电子产品的工艺文件
电子产品的工艺文件 工艺图和工艺文件是指导操作者生产、加工、操作的依据*对照工艺图，操作者都应 该能够知道产品是什么样子，怎样把产品做出来，但不需要对它的工作原理过多关注。 工艺文件一般包括生产线布局图、产品工艺流程图、实物装配图、印制板装配图等。 7．2．1 工艺文件的定义 按照一定的条件选择产品最合理的工艺过程(即生产过程)，将实现这个工艺过程的 程序、内容、方法、工具、设备、材料以及每一个环节应该遵守的技术规程，用文字和图表的 形式表示出来，称为工艺文件。 工艺文件能够指导操作者按预定步骤的要求完成产品的加工过程。 2．2 工艺文件的作用 工艺文件的主要作用如下： (1)组织生产，建立生产秩序； (2)指导技术，保证产品质量， (3)编制生产计划，考核工时定额 (4)调整劳动组织； (5)安排物资供应； (6)工具、工装、模具管理； (7)经济核算的依据； (8)执行工艺纪律的依据； (9)历史档案资料； (10)产品转厂生产时的交换资料； (11)各企业之间进行经验交流。 对于组织机构健全的电子产品制造企业来说，NXP代理商上述工艺文件的作用也正是各部门的 职员与工作依据。 ”为生产部门提供规定的流程和工序，便于组织有序的产品生产；按照文件要求组 织工艺纪律的管理和员工的管理；提出各工序和岗位的技术要求和操作方法，保 证生产出符合质量要求的产品。 ·质量管理部门检查各工序和岗位的技术要求和操作方法，监督生产符合质量要求 的产品。 ·生产计划部门、物料供应部门和财务部门核算确定工时定额和材料定额，控制产 品的制造成本。 ·资料档案管理部门对工艺文件进行严格的授权管理，记载工艺文件的更新历程， 确认生产过程使用有效的文件。 7．2．3 电子产品工艺文件的分类 根据电子产品的特点，工艺文件主要包括产品工艺流程、岗位作业指导书、通用工艺文件和管理性工艺文件几大类 工艺流程是组织产品生产必需的工艺文件 “岗位作业指导书和操作指南是参与生产的每个员工、每个岗位都必须遵照执 行的；
电子产品品质管理制度(汇编)
品质管理制 度 (2) 1、总则 (3) 2、仪器管理 (3) 3、原物料品质管理 (4) 4、制造前品质条件复查 (4)
5、制程品质管理 (5) 6、成品品质管理 (5) 7、品质异常反应及处理 (6) 8、成品出厂前的品质管理 (7) 9、产品品质确认 (8) 10、品质异常分析改善 (8) 11、附则
1、总则第一条：目的为保证本公司品质管理制度的推行，并能提前发现异常、迅速处理 改善，借以确保及提高产品品质符合管理及市场需要，特制定本细则。第二条：范围本细则包括： (一)组织机能与工作职责; (二)各项品质标准及检验规范; (三)仪器管理; (四)品质检验的执行; (五)品质异常反应及处理; (六)客诉处理; (七)样品确认; (八)品质检查与改善。第三条：组织机能与工作职责本公司品质管理组织机能与工作职责。各项品质标准及检验规范的设订第四条：品质标准及检验规范的范围规范包括： (一)原物料品质标准及检验规范; (二)在制品品质标准及检验规范; (三)成品品质标准及检验规范的设订; 第五条：品质标准及检验规范的设订 (一)各项品质标准总经理室生产管理组会同品质管理部、制造部、营业部、研发部及有关人员依据 "操作规范"，并参考①国家标准②同业水准③国外水准④客户需求⑤本身制造能力⑥原物料供应商水准，分原物料、在制品、成品填制"品质标准及检验规范设(修)订表" 一式二份，呈总经理批准后品质管理部一份，并交有关单位凭此执行。 (二)品质检验规范总经理室生产管理组召集品质管理部、制造部、营业部、研 发部及有关人员分原物料、在制品、成品将①检查项目②料号(规格)③品质标准④检 验频率(取样规定)⑤检验方法及使用仪器设备⑥允收规定等填注于"品质标准及检验 规范设(修)订表"内，交有关部门主管核签且经总经理核准后分发有关部门凭此执行。第六条：品质标准及检验规范的修订 (一)
电子产品装配步骤教学内容
整机组装 1. 组装特点 电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是： (1)组装工作是由多种基本技术构成的。如元器件的筛选与引线成形技术；线 材加工处理技术；焊接技术；安装技术；质量检验技术等。 (2)装配操作质量，在很多情况下，都难以进行定量分析，如焊接质量的好坏， 通常以目测判断，刻度盘子、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。 (3)进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。 2. 组装技术要求 （1）元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按照从左到右、从下到上的顺序读出。 （2）安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。 （3）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。（4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。（5）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。 （6）元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合理间隙。 （7）一些特殊元器件的安装处理，MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免静电损坏器件。发热元件要与印刷板面保持一定的距离，不允许贴面安装，较大元器件的安装应采取固定（绑扎、粘、支架固定等）措施。 6.1.2组装方法 1.功能法
功能法是将电子产品的一部分放在一个完整的结构部件内。 2.组件法 组件法是制造一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整性退居到次要地位。 3.功能组件法 功能组件法是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。 6.1.3连接方法 电子产品组装的电气连接，主要采用印制导线连接、导线、电缆以及其它电导体等方式进行连接。 6.1.4布线及扎线 1.配线 电子产品常用的电线和电缆有裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四种。 选用导线主要考虑流过导线的电流，这个电流的大小，决定了导线的芯线截面积的大小。 使用不同颜色的导线便于区分电路的性质和功能以及减少接线的错误。 2.布线原则 (1)应减小电路分布参数。 (2)避免相互干扰和寄生耦合。 (3)尽量消除地线的影响。 (4)应满足装配工艺的要求。 3.布线方法 (1)布线处理。 (2)布线的顺序。 6.2 印制电路板的组装 6.2.1组装工艺 1.元器件引线的成形 引线成形基本要求如下图所示。图中A≥2mm；R≥2d；h：图(a) 为0~2 mm ，图(b) h≥2 mm ；C=np（p为印制电路板坐标网格尺寸，n为正整数）。 (a)水平安装 (a)水平安装(b)垂直安装
电子产品品质管理制度
品质管理制度 ............................ ........... 21、总则 (3) 2、仪器管理 ........................ 3 3、原物料品质管理 .................. 4 4、制造前品质条件复查 ........................... 4 5、制程品质管理 ........................... 5 6、成品品质管理 .................. 5 7、品质异常反应及处理 .............. 6 8、成品出厂前的品质管
理 ........................... 7 9、产品品质确认 . (8) 10、品质异常分析改善 .................................... 8 11、附则 1、总则第一条：目的为保证本公司品质管理制度的推行，并能提前发现异常、迅速处理改善，借以确保及提高产品品质符合管理及市场需要，特制定本细则。第二条：范围本细则包括： (一)组织机能与工作职责; (二)各项品质标准及检验规范; (三)仪器管理; (四)品质检验的执行; (五)品质异常反应及处理; (六)客诉处理; (七)样品确认; (八)品质检查与改善。第三条：组织机能与工作职责本公司品质管理组织机能与工作职责。各项品质标准及检验规范的设订第四条：品质标准及检验规范的范围规范包括：(一)原物料品质标准及检验规范; (二)在制品品质标准及检验规范; (三)成品品质标准及检验规范的设订; 第五条：品质标准及检验规范的设订 (一)各项品质标准总经理室生产管理组会同品质管理部、制造部、营业部、研发部及有关人员依据"操作规范"，并参考①国家标准②同业水准③国外水准④客户需求⑤本身
电子产品螺钉装配工艺规范
电子产品螺钉装配工艺规范 1 目的 本规范为了更好地保证产品生产过程装配质量及装配一致性、规范螺钉的使用规程而制定。 2范围 本规范适用于装配车间成品装配工艺。 3 螺钉的具体操作规范 3.1 紧固螺钉的工艺要求 紧固螺钉的基本要求:上紧不打滑。用工具可正常拆卸。 3.2 紧固螺钉对工具的要求 3.2.1 生产线上常使用装配螺钉的工具为风批、电批和十字螺丝刀。 3.2.2 风批和电批使用的动力要求风批使用的气源为洁净干燥的压缩空气，气源压力为0.36 MPa?0.05MPa 22 (3.6 kgf/cm?0.5 kgf/cm)，风批接管无泄漏;电批使用时必须与配套的专用电源配套使用。 3.3 用螺钉对钣金件进行紧固时，正常情况下生产线选用风批作为操作工具，风批的档位要控制在二档(中档)，如出现钣金件变形或错位造成连接孔对不正等的特殊情况时才允许使用一档，整批螺钉中有少量螺钉紧固时发生断裂现象时不允许用一档进行紧固。 3.4 用螺钉把塑料件紧固到钣金件上时，正常情况下生产线选用风批作为操作工具，风批档位要严格控制在二、三(中、小档)档，通常不允许使用一档进行紧固。 3.5 用螺钉对塑料件之间进行紧固或将钣金件紧固在塑料件上时，
原则上不允许使用冲击式风批作为固定螺钉的操作工具，要求使用电批(或较小扭力的紧固工具)作为操作工具，以免因塑料件开裂导致紧固螺钉打滑。 4 操作要求 4.1 在使用螺钉进行紧固操作之前，需选用正确的操作工具，并将工具调节至正确档位，再根据工艺文件的要求选用螺钉种类，并观察螺钉的外观是否合格。 4.2在紧固螺钉时必须按照工艺文件要求在关键的零件部位加弹性垫圈。当同一个零件有2个(含2个)以上紧固螺钉时，第一颗螺钉不能一步锁紧，只能预锁紧(螺钉头到紧固面约预留2mm，见图1-图4)，要求紧固顺序为采用对角交互紧固其他螺钉逐步依次紧固(见图5)。 正确错误 打第1 个螺钉预留约2mm的距离 打第1个螺钉不能一步打紧 图1 图2 正确错误 打第1个螺钉预留约2mm的距离 打第1个螺钉不能一步打紧 图3 图4 紧固类似结构零部件的螺钉时，要按1、4、2、3的对角顺序交互紧 固 图5 4.3 用螺钉紧固零部件前，原则上待安装零部件的装配孔位需尽量对齐。当两个零部件之间的个别装配孔位出现错位，两个装配孔位的对齐度小于3/4孔径时
电子产品生产车间管理制度
电子厂车间管理制度 第一章总则 第一条为确定生产秩序正常运作，持续营造良好的工作环境，促进本企业的发展，结合本企业的实际情况特制订本制度。 第二条本规定适用于本公司生产相关全体员工。 第二章员工管理 第三条全体员工须按要求佩戴员工工作卡（应正面向上佩戴于胸前）。 第四条每天正常上班时间为8小时，晚上如加班依生产需要临时通知。若晚上需加班，在下午15：30前填写加班人员申请表，报部门领导批准；一式两份，一份交给办公室进行车辆调配，一份交由并人事部门作考勤依据。 第五条按时上下班（员工参加早会须提前5分钟到岗），不迟到，不早退，不旷工（如遇赶货，上下班时间按照车间安排执行），有事要请假，上下班须排队依次打卡。 第六条工作时间内，除组长以上管理人员因工作关系在车间走动，其他人员不得离开工作岗位相互窜岗，若因事需离开工作岗位须向组长申请并佩戴离岗证方能离岗。 第七条上班后半小时内任何人不得因私事而提出离岗，如有私事须离岗者，须经事先申请经批准登记方可离岗，离岗时间不得超过15分钟，每5次请假离岗按旷工1天处理。 第八条员工在车间内遇上厂方客人或厂部高层领导参观巡察时，组长以上干部应起立适当问候或有必要的陪同，作业员照常工作，不得东张西望。集体进入车间要相互礼让，特别是遇上客人时，不能争道抢行。 第九条禁止在车间聊天、嘻戏打闹，吵口打架，脱岗，窜岗等行为（注：脱岗指打卡后脱离工作岗位或办私事；窜岗指上班时间窜至他人岗位做与工作无关的事），违者依员工奖惩制度处理。 第十条进入车间前，须换好防静电服（鞋、帽）并依据防静电检测管理规定除去身上静电。将钥匙、手表等金属物品放进员工个人保险柜，确保产品质量。 第十一条未经厂办允许或与公事无关，员工一律不得进入办公室。非上班时间员工不得私自进入车间，车间内划分的特殊区域未经允许不得进入。 第十二条任何人不得携带违禁物品，危险品或与生产无关之物品进入车间；不得将私人用品放在流水线上，违者依员工奖惩制度处理。 第十三条车间严格按照生产计划排产,根据车间设备状况和人员,精心组织生产。生产工作分工不分家，各生产班组须完成本组日常生产任务，并保证质量。 第十四条车间如遇原辅材料、包装材料等不符合规定,有权拒绝生产,并报告上级处理。如继续生产造成损失，后果将由车间各级负责人负责。 第十五条员工领取物料必须通过物料员，不得私自拿取。生产过程中各班组负责人将车间
电子产品装配工艺规范
电子产品装配工艺规范 Document serial number【NL89WT-NY98YT-NC8CB-NNUUT-NUT108】
电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。 整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线 流水线与流水节拍 装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。
电子产品岗位职责范本
岗位说明书系列 电子产品岗位职责（标准、完整、实用、可修改）
编号：FS-QG-24715 电子产品岗位职责 Electronics Product Duties 说明：为规划化、统一化进行岗位管理，使岗位管理人员有章可循，提高工作效率与明确责任制，特此编写。 电子烟产品总监elego深圳市亿乐谷科技有限公司，亿乐谷，亿乐谷岗位职责: 1、独立完成电子烟新产品开发设计，及产品原材料选用、加工工艺，成本核算; 2、立项前对成品工艺、可实现性进行评估;立项前结构可实现性评估/评审; 3、负责产品的结构3D设计、出结构2D图纸，样件/物料跟进，转量产过程中结构问题分析解决; 4、熟悉产品开发整个流程，自主推进项目; 5、确定电子烟生产工艺流程，跟进样件生产; 6、迅速解决电子烟相关异常问题; 7、负责团队管理与建设。 任职要求:
1、机械或机电一体化、工程类相关专业，专科以上学历; 2、4年以上电子烟结构设计工作经验，有成功案例设计经验优先; 3、熟悉产品结构设计、加工工艺流程，懂模拟和数字电路，具备电子产品常规故障分析能力，能迅速解决异常问题; 4、能独立完成电子烟五金件等的设计工作，对调压温控电路板有一定应用开发经验; 5、熟悉使用AUTOCAD、SOLIDWORKS或其他三维绘图软件，能独立完成电子烟新产品的3D建模和2D图纸制作; 6、对新产品开发有见解、有创意，了解电子烟产品的发展趋势，对产品研发设计有自己独到的见解，能独立创新、思维灵活、紧跟产品潮流; 7、良好的沟通能力及动手能力，较好团队精神。 加入elego，薪酬、福利、发展、快乐，我们统统满足你我们的福利: 1、薪酬:提供业界具有竞争力的薪酬，欢迎您来谈期望的薪资 2、年终奖金:根据您创造业绩来定奖金(丰厚的玛尼，让
最新电子产品技术文件总结
第9章电子产品技术文件 电子产品技术文件是电子产品设计、试制、生产、维修和使用的依据，是提高产品质量、减少物质消耗、提高经济效益的技术保证。通过本章的学习，学生应深刻体会电子产品文件在电子产品开发、生产、使用及维护中的重要作用，了解电子产品技术文件的主要种类及特点。 9.1电子产品技术文件概述 9.1.1产品技术文件的特点 产品技术文件是企业组织和实施产品生产的“基本法”，规模化生产组织和质量控制对产品技术文件有严格的要求。 产品技术文件要求严格执行国家标准，相关的“企业标准”只能是国家标准的补充或延伸，而不能与国家标准相互矛盾。技术成果的验收，产品的鉴定，都要进行标准化审查。 产品技术文件由企业技术管理部门进行管理，涉及文件夹的审核、签署、更改、保密等方面，都由企业规章制度约束和规范。 9.1.2电子产品技术文件的种类 电子产品技术文件的种类主要有： 产品标准。国际标准化组织《国际标准化委员会（ISO/STACO）》于1983年发布的ISO 第2号指南中对标准给予明确的定义，是由有关各方根据科学技术成就与先进经验，共同合作起草，一致或基本上同意的技术文件或其它公开文件。 电子产品设计文件。是记录设计信息的媒体，是产品研究设计、试制与生产实践经验积累形成的技术资料，为组织生产和使用电子产品提供基本依据。 电子产品工艺文件。是将相应的原材料、元器件、半成品加工成或装配成为产品或新的半成品的方法和过程，通常以工艺文件的形式表示，工艺文件是指导工人操作和用于生产、工艺管理等各种技术文件的统称。 电子产品保证（检验）文件。是对相应的原材料、元器件、半成品等进行检验的文件。对于电子产品主要用来检测产品的技术参数、技术指标以及外观是否符合产品标准的要求，通常以检验文件的形式表示。 此外，针对电子产品而形成的技术文件还包括：新产品，新技术鉴定文件、计量标准技术文件等。 9.2标准与标准化简介 9.2.1概述 所谓“标准”，是指对重复性事物和概念所做的统一规定。它以科学、技术和实践经验的综合成果为基础，经有关方面协商一致，由主管机构批准，以特定的形式发布，作为共同遵守的准则和依据。
电子产品污染管理办法
《电子信息产品污染控制管理办法》全文 电子信息产品污染控制管理办法 第一章总则 第一条为控制和减少电子信息产品废弃后对环境造成的污染，促进生产和销售低污染电子信息产品，保护环境和人体健康，根据《中华人民共和国清洁生产促进法》、《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》等法律、行政法规，制定本办法。 第二条在中华人民共和国境内生产、销售和进口电子信息产品过程中控制和减少电子信息产品对环境造成污染及产生其他公害，适用本办法。但是，出口产品的生产除外。 第三条本办法下列术语的含义是： （一）电子信息产品，是指采用电子信息技术制造的电子雷达产品、电子通信产品、广播电视产品、计算机产品、家用电子产品、电子测量仪器产品、电子专用产品、电子元器件产品、电子应用产品、电子材料产品等产品及其配件。 （二）电子信息产品污染，是指电子信息产品中含有有毒、有害物质或元素，或者电子信息产品中含有的有毒、有害物质或元素超过国家标准或行业标准，对环境、资源以及人类身体生命健康以及财产安全造成破坏、损害、浪费或其他不良影响。 （三）电子信息产品污染控制，是指为减少或消除电子信息产品中含有的有毒、有害物质或元素而采取的下列措施： 1、设计、生产过程中，改变研究设计方案、调整工艺流程、更换使用材料、革新制造方式等技术措施； 2、设计、生产、销售以及进口过程中，标注有毒、有害物质或元素名称及其含量，标注电子信息产品环保使用期限等措施；
3、销售过程中，严格进货渠道，拒绝销售不符合电子信息产品有毒、有害物质或元素控制国家标准或行业标准的电子信息产品等； 4、禁止进口不符合电子信息产品有毒、有害物质或元素控制国家标准或行业标准的电子信息产品； 5、本办法规定的其他污染控制措施。 （四）有毒、有害物质或元素，是指电子信息产品中含有的下列物质或元素： 1、铅； 2、汞； 3、镉； 4、六价铬； 5、多溴联苯（PBB）； 6、多溴二苯醚（PBDE）； 7、国家规定的其他有毒、有害物质或元素。 （五）电子信息产品环保使用期限，是指电子信息产品中含有的有毒、有害物质或元素不会发生外泄或突变，电子信息产品用户使用该电子信息产品不会对环境造成严重污染或对其人身、财产造成严重损害的期限。 第四条中华人民共和国信息产业部（以下简称“信息产业部”）、中华人民共和国国家发展和改革委员会（以下简称“发展改革委”）、中华人民共和国商务部（以下简称“商务部”）、中华人民共和国海关总署（以下简称“海关总署”）、国家工商行政管理总局（以下简称“工商总局”）、国家质量监督检验检疫总局（以下简称“质检总局”）、国家环境保护总局（以下简称“环保总局”），在各自的职责范围内对电子信息产品的污染控制进行管理和监督。必
电子产品生产工艺
电子产品生产工艺 1 电子工艺工作 1.1 工艺工作概述 什么叫工艺工作呢？工艺工作是对时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量监控等生产因素科学研究的总结。 工艺工作的内容又可分为工艺技术和工艺管理两大类。 1.2 电子产品工艺工作程序 1 电子产品工艺工作流程图 电子产品从研究到生产的整个过程可划分为四个阶段，即方案论证阶段、工程研制阶段、设计定型阶段和生产定型阶段。在各阶段中都存在着工艺方面的工艺规程，图3.1是电子产品工艺工作流程图 搜集有关技术文献，调查实际使用的技术要求 编制研究任务书，拟定研究方案 专项研究课题分析计算 论证设计方案，下达设计任务书，提出产品设计的主要技术性能指标 进行初步设计和理论计算 进行技术设计和样机制造 现场实验与鉴定，编写技术说明书，修改设计文件 审查工艺方案和工艺文件，并加以修改与补充 样机试生产 召开设计定型会 编制和完善全套工艺文件，制订批量生产的工艺方案 培训人员，组织指导批量生产 工艺标准化和工艺质量审查 召开生产定型会 方案论证阶段 工程研制阶段设计定型阶段生 产定型阶段
1 电子产品工艺工作流程图 2 方案论证阶段的工艺工作 3 工程设计阶段的工艺工作 4 设计定型阶段的工艺工作 5 生产定型阶段的工艺工作 2 电子产品制造工艺技术 2.1 电子产品制造工艺技术的种类 对电子产品制造来讲，工艺技术有很多种，工厂生产规模、设备、技术力量和生产产品的不同，工艺技术种类也不同。以下简要介绍几种一般工艺技术。 1. 机械加工工艺 电子产品很多结构件是通过机械加工而成的，机械类工艺包括车、钳、刨、铣、镗、磨、插齿、冷作、铸造、锻打、冲裁、挤压、引伸、滚齿、轧丝等。其主要功能是改变材料的几何形状，使之满足产品的装配连接。 2. 表面加工工艺 表面加工包括刷丝、抛光、印刷、油漆、电镀、氧化、铭牌制作等工艺。其主要功能是提高表面装饰性，使产品具有新颖感，同时也起到防腐抗蚀的作用。 3. 连接工艺 电子设备在生产制造中有许多连接方法，实现电气连接的工艺主要是焊接(手工和机器焊接)。除焊接外，压接、绕接、胶接等连接工艺也越来越受到重视。 4. 化学工艺 化学工艺包括电镀、浸渍、灌注、三防、油漆、胶木化、助焊剂、防氧化等工艺。其主要功能是防腐抗蚀、装饰美观等。 5. 塑料工艺 塑料工艺主要分为压塑、注塑及部分吹塑。 6. 总装工艺 总装工艺包括总装配、装联、调试、包装以及总装前的预加工工艺和胶合工艺。
电子产品生产工艺流程
电子产品生产工艺流程
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产品生产总流程 接到订单 SMT 组装 包装 BOM 工艺 研发输 订单评审 输出给采购 不合格入库通 PMC(计订单要求 订购 物料回IQC 抽检 合格计划安 仓库 SMT 备好相关SMT 贴片品质检查 不合格入库，计划安 备好组装相 物料加工处IPQC 合格不 AOI 测试 外观检查 升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首 内核程
DPF 组装生产 品质 软件升产线测 根据具体需要进行 不合格返 合 机器老 品质删除不要清洁机器 入成品库 计划安排品质品质QC 合 不合格返包装备料 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称产品整箱称重、QA 不合格返 合合 品质PASS 客户验货 合不合 出 品质通知返工， 首
生产工艺检验规程 1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面
电子产品防护管理办法
1.0目的:
对产品在标识、搬运、贮存、包装、防护的过程中进行控制，防止其损坏、破损和变质，确保产品顺利交付使用。 2.适用范围 本办法适用于产品在生产、加工过程中以及交付用户指定地点前所涉及对标识、搬运、贮存、包装、防护的控制。 3.0职责 3.1 原材料，半成品和成品的搬运工作由制造和仓库等部门负责。 3.2 仓库负责原材料、外购物资的贮存防护管理。 3.3 仓库、制造部负责成品、半成品、和外协（购）等物资的贮存管理，以及产品的包装、防护，交付工作由销售部门负责。 4.0工作程序 4.1 贮存产品在转序、试验或交付前，要做好贮存工作，采取措施，防止其损坏。 4.1.1 仓库按物资日常管理规定实施物资管理工作。 4.1.2 物资入库后，分类登记入帐，做好标识，做到数量、规格、品种“三清” 。 4.1.3 原材料的存放 A 电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的环境中；除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足要求：1.温度：5~30℃；2.相对湿度：40%~75%。 B 其它原材料按照产品说明严格执行。 4.1.4 半成品与成品的贮存 A 未开封的灯珠存放在干燥通风的环境中，储存温度为 5℃-30℃，相对湿度在 85%以下。包装袋开封后，尚未使用完的灯珠，储存温度为 5℃-30℃，相对湿度在60%以下。 B 驱动电源放置于干燥通风的环境中，存储温度为 5℃-30℃，相对湿度控制在40-70%。 C 成品灯具要存放在干燥透风的环境中，储存环境温度控制在5℃-30℃，相对湿度控制在 40-70%。 4.1.5 贮存的物资要定期检查，对易变质的、易损伤的物资做好防护保养工作，防止其损坏或变质。 4.2 包装 4.2.1 品质部按技术文件的要求，负责产品的质量检验。 4.2.2 制造部门根据产品的检验情况，做好包装材料的选用并实施清点、包装，编制装箱清单和标识工作。 4.2.3 产品包装应平整、紧密、牢固，以防在标识、搬运、销售过程中发生损坏。
电子产品总装工艺规范
电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
1.2整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线
电子产品生产工艺流程
产品生产总流程 接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案 研发输出方案 订单评审 输出给工程 采购 不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量 订购 物料回仓 IQC 抽检 合格入库 计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天） 品质检查（1天） 不合格入库，计划安排返工 计划安排组装 备好组装相关物料 物料加工处理（1天）IPQC 巡检 合格入库 合格 不合格 AOI 测试 外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首件 内核程序烧录
生产工艺检验规程 DPF 组装生产 品质IPQC 巡检软件升级 产线测试根据具体需要进行 不合格返工处理 合格机器老化 品质IPQC 巡检删除不要内容 清洁机器装袋 入成品库 计划安排包装 品质IPQC 巡检品质QC 抽检 合格 不合格返工处理 包装备料（半天） 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称重、装箱 产品塑封 整箱称重、封箱 QA 抽检 不合格返工处理 合格 合格 品质PASS 入成品库 客户验货 合格不合格 出货品质通知返工，计划安排时间 首件
1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 （2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 （4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 （5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。 正确的防静电操作 （1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。