PCB电路板术语
PCB Jargon (PCB专业术语) A
Absorption 吸收、吸入
Accelerated Test（Aging）加速试验、加速老化
Accelerator 加速剂、速化剂
Accept/Acceptance 允收
Acceptable Quality Level（AQL）允收品质水准
Accuracy 准确度
ACF：Adhesive copper foil 有胶铜箔
Activator 活化剂、添加剂比称为Activator
Active parts（Devices）主动零件，指积体电路或电晶体
Addition Agent 添加剂
Additive Process 加成法、分全加成、半加成及部份加成
Adhesion 附著力
Adhesive 胶类或接著剂
Aging 老化
Air Knife 风刀
Ambient Temperature 环境温度
Ampere 安培
Amp-Hour 安培小时
Annular Ring 孔环
Anode 阳极
Anode Bag 阳极带
ANSI: American National Standard Institute 美国标准协会
Anti-Forming Agent 消泡剂
AOI: Automatic Optical Inspection 自动光学检验
Aperture 开口
APQP: Advanced Product Quality Plan
Array 排列、阵列
Artwork 底片
ASIC: Application Specific Integrated Circuit 特定用途的积体电路器Aspect Ratio 纵横比、板厚与孔径之比值
Assembly 装配、组装
ATE: Automatic Testing Equipment 自动电测设备
AVL: Approved Vender List 合格供应商
B
Back Light（Back Lighting）背光法
Back-UP 垫板
Backpanels/ Backplanes 背板、支持板，厚度较厚，
Ball Grid Array（BGA）球脚车列（封装）
Barrel 孔壁
Base Material 基材
Batch 批（同时间发料某一数量的板子）
Bevelling 切斜边
Binder 黏结剂
Black oxide 黑氧化层，另有棕氧化（Brown Oxide）
Blind Via Hole 盲导孔
Blister 局部性分层或起泡
Blockout 封网，网板之空网处以水溶胶涂满
Blow Hole 吹孔，PTH孔壁有破洞（void）所造成Boiler (Water Tube Boiler/ Fire Tube Boiler)
BOM: Bill of Material 用料表
Bond Strength 结合强度
Bonding Sheet(Layer) 接合片、接著层，指PP Bonding Wire 结合线，IC之晶片与PCB之引线Bow 板弯
Break-away Panel 可断开板或者说Break Away Tab Break Point 出像点、影像点
Break-Out 破出（钻孔破出开成断环情形）Bridging 搭桥、桥接
Brightener 光泽剂
Brush Plating 刷镀
BTU/British Thermal Unit 英制热量单位
Bump 突块
Buried Via Hole 埋导孔
Burn-in 高温加速老化试验
Burning 烧焦
Burr 毛头
Buy-off 认可
C
CAD: Computer Aided Design 电脑辅助设计CAM: Computer Aided Manufacturing 电脑辅助制造CAT: Computer Aided Testing 电脑辅助测试Capacitance 电容
Carbide 碳化物、碳化钨钻头
CAR: Corrective Action Report 改善报告
Carbon Treatment 活性碳处理
Card 卡板
Carrier 载体
Cartridge 滤芯
Cathode 阴极
CCL: Copper Clad Laminates 铜箔基板
Ceramics 陶瓷
Certificate 证明书
CFC 氟氯碳化物Chloro-Fluoro-Carbon
Chamfer 倒角、去掉直角
Characteristic Impedance 特性阻抗
Cheek list 检察清单
Chip 晶粒、晶片
Chip On Board 晶片黏著板
Clean Room 无尘室(Class 100)
Cleanliness 清洁度
Clearance 余隙、余环
COB（Chip on Board）晶片在板上直接组装
COC（Certificate of Compliance）出货合格书
COF（Chip on Flexible PCB）
COG（Chip glass）
Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数（CTE）
Cold Solder Joint 冷焊点
Component Hole 零件孔
Component Side 组件面、零件面
Conditioning 整孔
Conductivity 导电度
Connector 连接器
Continuity Test 连通性试验
Copper Foil 铜箔、铜皮
Copper Ball 铜球
Corner Crack 镀通孔转角断角
Cp: Capability of Process 制程能力指数
Crack 裂痕
Crazing 白斑（基板外观上的缺点）
Crosstalk 杂讯、串讯
Cure/Curing 硬化、热化
Current Density （C.D.）电流密度（1 ASD=9.1 ASF）
Curtain Coating 液涂法
D
Datum 基准点
Deburring 去毛头
Defect 不良缺点
Degreasing 脱脂
Delamination 分层、爆板
Dent 凹陷、缓和均匀的下陷
Desmearing 除胶渣
Developer 显像液
Deviation 偏差
Device 电子元件
Dewetting 缩锡
DFM: Design for Manufacturing/Dirty foreign Materials 异物、杂质Die 冲模
Dielectric 介质
Dielectric Constant 介质常数
Dimensional Stability 尺度安定性
DIP（Dual Inline Package）双排脚封装体
Direct Plating 直接电镀
DI Water 纯水(De-Ionize Water)
DOE/Design of Experiment 实验计划法
DPPM（Defect Parts Per Million）
Drilling 钻孔
Drill Bit 钻针
Dry Film 干膜
Dummy 假镀
E
ECN: Engineering Change Notice 工程变更通知
Elongation 延伸性
EMI 电磁干扰Electromagnetic Interference
ENIG: Electroless Nickel Immersion Gold 化镍浸金
Entek 有机护铜处理
Entry Material 盖板
E.T/Electric Test 电测、电气测试
Epoxy Resin 环氧树脂
ESD: Electro-Static Discharge 静电流量
Etching 蚀刻
Etchback 加蚀
Etch Factor 蚀刻函数
Etching Resist 抗蚀阻剂
Expose Copper 漏铜
Exposure 曝光
Eyelet 铆钉Rivet
F
FAAR（First Article Approval Report）
Failure 故障、损坏
Fault 缺陷、瑕疵
FCC/Federal Communication Commission 美国联邦通讯委员会Fiber Exposure 玻织显露
Fiducial Mark 基准记号、光学点
Film 底片
Filter 过滤器
Fine Line 细线
Finger 手指
Finishing 制成品在外观上的最后处理
First Article 试产的首件或首批小量产品
First Pass-Yield 初检良品率
Fixture 夹具、治具(Rig and Fixture)
Flame Resistant 耐燃性（分HB、VO、V1及V2等四级）Flux 助焊剂
Foil Burr 铜箔毛边
Foot Pint（Land Pattern）脚垫
Foreign Material 外来物、异物
FR4/Flame Resistant Laminates 耐燃性积层板材
Frequency 频率
G
Gauge 量规
Gel Time 胶化时间
Gerber Data/Gerber File 格搏档案
Glass Fiber 玻璃纤维
Glass Fiber Protrusion 玻纤突出
Glass Transition Temperature/Tg 玻璃态转化温度
Golden Board 测试用标准板
Grid 标准格
Ground Plane 接地层
Guide Pin 导针
H
Haloing 白圈、白边（在钻孔、开槽等机械动作一旦过猛时将造成内部树脂之破碎或微小分层裂开的现象）Hardener 硬化剂
Hardness 硬度
Heat Dissipation 散热
Hertz（Hz）赫芝
HEPA/High Efficiency Particulate Air Filter 高效空气尘粒过滤机
Hipot Test 高压电测High Potential Test Hit 擎
Holding Time 停区时间
Hole Block 孔塞
Hole Breakout 孔位破出，简称Breakout
Hole counter 数孔机
Hole Density 孔数密度
Hole Pull Strength 孔壁强度
Hole Void 破洞
Hot Air Levelling 喷锡HASL/HAL
THE(High Temperature Elongation) 高温延伸性
I
I.C.Socket 积体电路插座
Image Transfer 影像转移
IMC: Inter-metallic compound 介面合金共化物
Immersion Plating 浸镀
Impedance 阻抗
In-Circuit Testing 组装板电测，ICT
Indexing Hole 基准孔
Infrared(IR) 红外线
Ink 油墨
Inner Layer 内层
Input/Output 输入、输出
Insert/Insertion 插接、插装
Insulation Resistance 绝缘电阻
Integrated Circuit (IC) 积体电路器
Interconnection互连
Intermatallic Compound(IMC) 介面合金共化物
Internal Stress 内应力
Ion Cleanliness 离子清洁度
Ionic Contamination 离子污染
IPC: The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 美国印刷电路板协会
ISO: International Organization for Standardization 国际标准组织
Isolation 隔离性
J
JPCA/Japan Print Circuit Association 日本印刷电路工业会
Just-In-Time(JIT) 适时供应
K
Keyboard 键盘
Kraft Paper 牛皮纸
L
Laminate(s) 基板、积层板
Laminator 压膜机
Land 孔环焊垫、独立点
Landless Hole 无环通孔
Laser Direct Imaging/LDI 雷射直接成像
Laser Photoplotter 雷射曝光机、绘图机
Lay Out 布线、布局(configuration, general arrangement) Lay Up 叠合
Lead Frame 脚架
Lead 引脚、接脚
Legend 文字标记
Levelling 整平
Light Intensity 光强度
LMW: License Manufacturing Warehouse 保税厂
Lot Size 批量
LRR(Lot Reject Rate)
M
Major Defect 严重缺点、主要缺点
Marking 标记
Mask 阻剂
Mass Lamination 大型压板
MCM/Multi-Chip Module 多晶片模组
Measling 白点
Membrane Switch 薄膜开关
Microctching 微蚀
Microsectioning 微切片法
Migration迁移
Mil 英丝0.001 in
misregistration 对不准、对不准度
MLB/Multi-Layer Board 多层板
Modem 调变及解调器、数据机
Modification 修改、改变
Module 模组
Mother Board 主机板
N
Nail Head 钉头
N.C.数值控制（Numerical Control）
Negative 负片
Negative etch-back 反回蚀
Nick 缺口
Node 节点
Nodule 瘤
Non-Conformance 不合格品
Non-flammable 非燃性
Non-wetting 不沾锡
Normal Distribution 常态分配
NPI：New project introduction)
NRE Charge-Non-Recurring Engineering Charge 不会重收的工程费用O
Ohm 欧姆
Omega Meter 离子污染检测仪
Open Circuits 断线
Optical Density 光密度
Optical Inspection 光学检验
Organic Solderability Preservatives(OSP) 有机保焊剂
Outgassing 出气、吹气
Output 产出、输出
Overflow 溢流
Oxidation氧化
Ozone Depletion 臭氧层耗损
P
Packaging 封装、购装
Packing 包装
Pad 配圈、孔环焊垫
Panel Plating 全板镀铜
Passive Parts 被动零件，如电阻、电容
Past 膏（锡膏Solder Paste）
Pattern Plating 线路电镀
PCB/Printed Circuit Board 印刷电路板
Peel Strength 抗撕强度
Peripheral 周边附属设备
Phototool 底片（一般指偶氮棕片Diazo Film）
Pin Grid Array(PGA) 矩阵式针脚封装
Pinhole 针孔
Pin 接脚、插梢、插针
Pink Ring 粉红圈
Pits 凹点（小面积下陷）
Pitch 脚距、垫距、线距
Plasma 电浆
Plated through Hole/PTH 镀通孔
Plug 插脚、塞孔
Polarization 分极、极化
Polyimide(PI) 聚亚酸胺
Popcorn Effect 爆米花效应
Post Cure 疏孔度试验
Power Plane 后续硬化、后烤
Power Supply 电源层
PPM/Parts Per Million 百万分之几
Preheat 预热
Prepreg 胶片、树脂片
Press Plate 压合钢板
Press-Fit Contact 挤入式接触
Printing 印刷
Probe 探针
Profile 轮廓、部面图、升温曲线图积线
Punch 横切、冲床
Q
QIT(Quality improvement Team) 品质改善小组Qualified Products List 合格产品（供应者）名单
R
Radiometer 辐射计、光度计
Radius 尺角、半径
Reference Dimension 参考尺度、参考尺寸
Reflow Soldering 重熔焊接、熔焊
Registration 对准度
Reject 剔退、拒收
Reliability 可靠度、信赖度
Repair 修理
Resin Content 胶含量、树脂含量
Resin Flow 胶流量、树脂流量
Resist 阻剂、阻膜
Resistor 电阻器、电阻
Resolution 解像、解像度、解析度
Resolving Power 解析力、解像力（分辨力）
Rework(ing) 重工、再加工
Ring 套环
Roller Cutter 混切机（俗称锯板机）
Roller Coating 滚动涂布法
Routing 切外型、捞外型
RRM: Revolutions per Minute 转速（每分钟）
Run-out 偏转、绕转、累积距差
S
SCAR(Supplier CA Request) 供应商改善报告
SCM: Supply chain Management 供应商管理系统Scratch 刮痕
Screen Printing 网版印刷
Scrubber 磨刷机、磨刷器
Selective Plating 选择性电镀
SEM/Scanning Electron Microscope 扫瞄式电子显微镜Semi-Conductor 半导体
Shearing 剪、裁切
Short 短路
SIR(Surface Insulation Resistance) 表面绝缘电阻Side Wall 侧壁
Sigma(Standard Deviation) 标准差
Signal 讯号
Silicon 矽
Silk Screen 网版印刷、丝网印刷
Skin Effect 集肤效应
Skip Printing 漏印
Slot 槽孔
Smear 胶渣
SMT/Surface Mount Technology 表面黏装技术
Solder 焊锡
Solderability 焊锡性
Solder Ball 锡球
Solder Bridging 锡桥
Solder Bump 焊锡凸块
Solder Dam 锡堤（IC脚间的防焊）
Solder Levelling 喷锡、热风整平
Solder Mask(S/M) 绿漆、防焊膜
Solder Paste 锡膏
Solder Plug 锡塞、锡柱
Solder Pot 锡炉
Solder Side 焊锡面
Soldering Fluid/Soldering Oil 助焊液、护焊汕
Solid Content 固体含量
SOP(Standard Operation Procedure) 标准作业程序Spacing 间距
SPC/Statistical Process Control 统计制程管制
Specific Gravity SG比重
Specification(Spec) 规范、规格
Specimen 样品、试样
Spindle 钻轴
Spray Coating 喷著涂装
Stencil 版膜、网版
Storage condition 储存条件
Stress Relief 消除应力
Substrate 底材
Surface Insulation Resistance(SIR) 表面绝缘电阻Surface Tenting 表面张力
Surface-Mount Device 表面黏装零件
Swelling Agents/Sweller 膨胀剂
SWR(Special Working Request) 试产前之“特殊工作要求”T
Tab 接点、金手指
Tape 撕胶带试验
Teflon 铁氟龙
Temperature Profile 温度曲线
Template 模板
Tensile Strength 抗拉强度
Tenting 盖孔法
Terminal 端子
Thermal Stress 热应力
Thermal Shock 热冲击
Thin Copper Foil 薄铜箔
Then film Technology 薄膜技术
Throwing Power 分布力
Tolerance 公差
Touch Up 检修（简单的工具在手操作下即可进行的小规范的检修，称之T ouch Up或Rewok 有些类似）Trace 线路、导线
Traceability 追溯性、可溯性
Transistor 电晶体
Transmission Line 传输线
Twist 板翘、板扭
U
UL 保险业试验Underwriters Laboratories/INC
Ultra Violet Curing(UV Curing) 紫外线硬化
Ultrasonic Cleaning 超音波清洗
Undercut/Undercutting 侧蚀
Universal Tester 万用型电测机
V
Vacuum Lamination 真空压合
Vacuum Packing 真空包装
Viscosity 黏滞度、黏度
Vision Systems 视觉系统
Visual Examination(Inspection) 目视检查
Voltage 电压
W
Wafer 晶圆
Warp/Warpage 板弯
Warp and Twist 板弯翘
Washer 垫圈
Waste Treatment 废弃处理
Water Absorption 吸水性
Water Break 水膜破散、水破
Watermark 水印
Wave Soldering 波焊
Weave Exposure 织纹显露
Weave Texture 织纹隐现
Welding 熔接
Wet Process 湿式制程
Wetting Balance 沾锡、沾湿
White Spot 白点
Wicking effect 灯芯效应
Wire Bonding 打线结合
WIP(Working Piece in Process) 在制品
X
X Axis X轴
X-Ray X光
Y
Y-Axis Y轴
Yield 良品率、良率、产率
Z
Z-Axis X轴
Other
HDI-High Density inter-connect 高密度内连接
SWOT Strengths Weaknesses Opportunities Threats
CD: Compact Disc
CPU: Central Process Unit
DLD: Direct Laser Drilling (CO2 Laser, YAG Laser)
DVD: Digital Versatile Disc
EEPROM: Electrically Erasable Programmable Read Only Memory
EMS: Electronics Manufacturing Service
GPS: Global Positioning Service
HDD: Hard Disk Drive
HDTV: High Density TV
LCD: Liquid Crystal Display
LED: Light Emitting Diode
VCD: Video Compact Disk
Quality System Requirements QS-9000(質量體系要求)
Advanced Product Quality Planning and Control Plan APQP (產品質量先期策劃和控制計劃) Measurement Systems Analysis MSA(測量系統分析)
Potential Failure Mode and Effects Analysis FMEA(潜在失效模式與後果分析)
Production Part Approval Process PPAP (生產件批准程序)
Statistical Process Control SPC (統計過程控制)
IPC-A-600
Classification 分级
Acceptance Criteria 允收规格
Applicable Documents 参考资料
语料库术语中英对照
Aboutness 所言之事 Absolute frequency 绝对频数 Alignment (of parallel texts) （平行或对应）语料的对齐 Alphanumeric 字母数字类的 Annotate 标注（动词） Annotation 标注（名词） Annotation scheme 标注方案 ANSI/American National Standards Institute 美国国家标准学会 ASCII/American Standard Code for Information Exchange 美国信息交换标准码Associate (of keywords) （主题词的）联想词 AWL/Academic word list 学术词表 Balanced corpus 平衡语料库 Base list 底表、基础词表 Bigram 二元组、二元序列、二元结构 Bi-hapax 两次词 Bilingual corpus 双语语料库 CA/Contrastive Analysis 对比分析 Case-sensitive 大小写敏感、区分大小写 Chi-square (χ2) test 卡方检验 Chunk 词块 CIA/Contrastive Interlanguage Analysis 中介语对比分析 CLAWS/Constituent Likelihood Automatic Word-tagging System CLAWS词性赋码系统Clean text policy 干净文本原则 Cluster 词簇、词丛 Colligation 类联接、类连接、类联结 Collocate n./v. 搭配词；搭配 Collocability 搭配强度、搭配力 Collocation 搭配、词语搭配 Collocational strength 搭配强度 Collocational framework/frame 搭配框架 Comparable corpora 类比语料库、可比语料库 ConcGram 同现词列、框合结构 Concordance (line) 索引（行） Concordance plot （索引）词图 Concordancer 索引工具 Concordancing 索引生成、索引分析 Context 语境、上下文 Context word 语境词 Contingency table 连列表、联列表、列连表、列联表 Co-occurrence/Co-occurring 共现 Corpora 语料库（复数） Corpus Linguistics 语料库语言学 Corpus 语料库 Corpus-based 基于语料库的
PCB专业术语大汇集
PCBJargon(PCB专业术语) A Absorption 吸收、吸入 Accelerated Test（Aging）加速实验、加速老化 Accelerator 加速剂、速化剂 Accept/Acceptance 允收 Acceptable Quality Level（AQL）允收品质水准 Accuracy 准确度 ACF：Adhesive copper foil 有胶铜箔 Activator 活化剂、添加剂比称为Activator Active parts（Devices）主动零件，指积体电路或电晶体Addition Agent 添加剂 Additive Process 加成法、分全加成、半加成及部份加成Adhesion 附著力 Adhesive 胶类或接著剂 Aging 老化 Air Knife 风刀 Ambient Temperature 环境温度 Ampere 安培 Amp-Hour 安培小时 Annular Ring 孔环 Anode 阳极 Anode Bag 阳极带 ANSI: American National Standard Institute 美国规范协会Anti-Forming Agent 消泡剂 AOI: Automatic Optical Inspection 自动光学检验 Aperture 开口 APQP: Advanced Product Quality Plan
Array 排列、阵列 Artwork 底片 ASIC: Application Specific Integrated Circuit 特定用途的积体电路器Aspect Ratio 纵横比、板厚与孔径之比值 Assembly 装配、组装 ATE: Automatic Testing Equipment 自动电测设备 AVL: Approved Vender List 合格供应商 B Back Light（Back Lighting）背光法 Back-UP 垫板 Backpanels/Backplanes 背板、支持板，厚度较厚， Ball Grid Array（BGA）球脚车列（封装） Barrel 孔壁 Base Material 基材 Batch 批（同时间发料某一数量的板子） Bevelling 切斜边 Binder 黏结剂 Black oxide 黑氧化层，另有棕氧化（Brown Oxide） Blind Via Hole 盲导孔 Blister 局部性分层或起泡 Blockout 封网，网板之空网处以水溶胶涂满 Blow Hole 吹孔，PTH孔壁有破洞（void）所造成 Boiler (Water Tube Boiler/ Fire Tube Boiler) BOM: Bill of Material 用料表 Bond Strength 结合强度 Bonding Sheet(Layer) 接合片、接著层，指PP Bonding Wire 结合线，IC之晶片与PCB之引线 Bow 板弯 Break-away Panel 可断开板或者说Break Away Tab Break Point 出像点、影像点 Break-Out 破出（钻孔破出开成断环情形） Bridging 搭桥、桥接 Brightener 光泽剂 Brush Plating 刷镀 BTU/British Thermal Unit 英制热量单位 Bump 突块 Buried Via Hole 埋导孔 Burn-in 高温加速老化实验 Burning 烧焦 Burr 毛头 Buy-off 认可 C CAD: Computer Aided Design 电脑辅助设计
PCB专业术语翻译英语
PCB专业术语（英语） PCB printed circuit board 印刷电路板，指空的线路板 PCBA printed circuit board assembly 印刷电路板组件，指完成元件焊接的线路板组件 PWA Printed Wire Assembly， Aperture list Editor：光圈表编辑器。 Aperture list windows：光圈表窗口。 Annular ring：焊环。 Array：拼版或陈列。 Acid trip：蚀刻死角。 Assemby：安装。 Bare Bxnel：光板，未进行插件工序的PCB板。 Bad Badsize：工作台，工作台有效尺寸。 Blind Buried via：盲孔，埋孔。 Chamfer：倒角。 Circuit：线路。 Circuit layer：线路层。 Clamshell tester：双面测试机。 Coordinates Area：坐标区域。 Copy-protect key：软件狗。 Coutour：轮廓。 Draw：一种圆形的光圈，但只是用于创建线路，不用于创建焊盘。
Drill Rack：铅头表。 Drill Rack Editor：铅头表编辑器。 Drill Rack window：铅头表窗口。 D Code：Gerber格式中用不着于表达光圈的代码。 Double-sided Biard：双面板。 End of Block character（EOB）：块结束符。 Extract Netlist：提取网络。 Firdacial：对位标记。 Flash：焊盘，来源于早期矢量光绘机，在矢量光绘机中，焊盘是光通过光圈“闪出”（Flash）而形成的。 Gerber Data：从PCB CAD系统到PCB生产过程中最常用的数据格式。Grid ：栅格。 Graphical Editor：图形编辑器。 Incremental Data：增量数据。 Land：接地层。 Layer list window：层列表窗口。 Layer setup Area：层设置窗口。 Multilayer Board：多层板。 Nets：网络。 Net End：网络端点。 Net List：网络表。 Pad：焊盘。 Pad shaving：焊盘缩小。
PCB专业术语大汇集(doc 17页)完美版
PCB Jargon (PCB专业术语) A Absorption 吸收、吸入 Accelerated Test（Aging）加速试验、加速老化 Accelerator 加速剂、速化剂 Accept/Acceptance 允收 Acceptable Quality Level（AQL）允收品质水准 Accuracy 准确度 ACF：Adhesive copper foil 有胶铜箔 Activator 活化剂、添加剂比称为Activator Active parts（Devices）主动零件，指积体电路或电晶体 Addition Agent 添加剂 Additive Process 加成法、分全加成、半加成及部份加成 Adhesion 附著力 Adhesive 胶类或接著剂 Aging 老化 Air Knife 风刀 Ambient Temperature 环境温度 Ampere 安培 Amp-Hour 安培小时 Annular Ring 孔环 Anode 阳极 Anode Bag 阳极带 ANSI: American National Standard Institute 美国标准协会 Anti-Forming Agent 消泡剂 AOI: Automatic Optical Inspection 自动光学检验 Aperture 开口 APQP: Advanced Product Quality Plan Array 排列、阵列 Artwork 底片 ASIC: Application Specific Integrated Circuit 特定用途的积体电路器Aspect Ratio 纵横比、板厚与孔径之比值 Assembly 装配、组装 ATE: Automatic Testing Equipment 自动电测设备 AVL: Approved Vender List 合格供应商 B Back Light（Back Lighting）背光法 Back-UP 垫板 Backpanels/ Backplanes 背板、支持板，厚度较厚， Ball Grid Array（BGA）球脚车列（封装）
语料库常用术语
语料库常用术语 Type 类符 Tokens 形符 例如“I see a cat and a dog”类符6个，形符7个 Type/token ratio =TTR TTR 是衡量文本中词汇密度的常用方法，可以辅助说明文本的词汇难度。但是，文本中有大量功能词出现，文本每增加一个词，形符就会增加一个，但类符却未必随之增加。这样文本越长，功能词重复次数越多，TTR会越低。因此用TTR衡量词汇密度不合理，于是，出现了标准化类符/形符比，即STTR。例如，计算每个文本1000词的TTR，均值处理，得出STTR。Frequency（频率） 例如每百万词、十万词中，某单词出现次数。常常将某个单词在两个语料库中出现的频率参照两个语料库的容量，用卡方检验或对数似然率进行对比，来确定两个库中该单词的使用是否有差异。 Wordlist词表 根据单词或词组在语篇中出现的频率大小而排列形成的列表。 Ranks Lemma词目，词元 比如go是lemma，对应各种屈折变化形式（inflections），go,goes,went,going,gone共5种屈折变化形式。在分析语言时，需要将它们全部归到go名下，这个过程叫词形还原。Keywords关键词、主题词positive keywords 正关键词negative keywords 负关键词 Concordance 索引（KWIC 语境中的关键词key words in context） 运用索引软件在语料库中查询某词或短语的使用实例，然后将所有符合条件的语言使用实例及其语境以清单的形式列出。通过前后语境，可以分析“collocation词汇搭配”“colligation 类连接、语法搭配”“semantic preference语义倾向”“semantic prosody语义韵”Collocation词汇搭配 搭配强度MI,T-score ,Z-score Colligation类连接、语法搭配 semantic prosody语义韵 词汇的语义韵大体可分为积极语义韵、中性语义韵、消极语义韵。 POS tagging 词性赋码 Regular expression regex 正则表达式
PCB封装术语
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在japon，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。 8、COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂
语料库语言学术语汇编Aglossaryofcorpuslinguistics.docx
语料库语言学术语汇编 ( V2.0 ) Last updated 2012-10-08 by许家金 Aboutness所言之事 Absolute frequency绝对频数 Alignment (of parallel texts)（平行或对应）语料的对齐Alphanumeric字母数字构成的 Annotate标注（动词） Annotated text/corpus标注文本 /语料库、赋码文本/语料库Annotation标注（名词） Annotation scheme标注方案 ANSI/American National Standards Institute美国国家标准学会 ASCII/American Standard Code for Information美国信息交换标准码 Exchange Associates (of keywords)（主题词的）联想词 AWL/academic word list学术词表 Balanced corpus平衡语料库 Base list/baselist底表、基础词表 Bigram二元组、二元序列、二元结构 Bi-text/bitext双语合并文本、双语分行对齐文本 （一句源语一句目标语对齐后的文 本） Bi-hapax两次词 Bilingual corpus双语语料库 Bootcamp debate/discourse/discussion（新手）训练营大辩论 /话语 /大探讨CA/Contrastive Analysis对比分析 Case-sensitive/case sensitivity大小写敏感、区分大小写 Category-based approach基于类（范畴）的方法 Chi-square test/ 2χ卡方检验 Chunk词块 CIA/Contrastive Interlanguage Analysis中介语对比分析 CLAWS/Constituent Likelihood Automatic Word-CLAWS 词性赋码系统 tagging System Clean text policy干净文本原则 Cluster词簇、词丛 Colligation类联接、类连接、类联结 Collocate n./v.搭配词；搭配 Collocability搭配强度、搭配力 Collocation搭配、词语搭配 Collocational strength搭配强度 Collocational framework/frame搭配框架 Collocational profile搭配概貌
PCB工艺术语
* Process Module 说明: A. 下料( Cut Lamination) a-1 裁板( Sheets Cutting) a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size) B. 钻孔(Drilling) b-1 内钻(Inner Layer Drilling ) b-2 一次孔(Outer Layer Drilling ) b-3 二次孔(2nd Drilling) b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation ) b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling) C. 乾膜制程( Photo Process(D/F)) c-1 前处理(Pretreatment) c-2 压膜(Dry Film Lamination) c-3 曝光(Exposure) c-4 显影(Developing) c-5 蚀铜(Etching) c-6 去膜(Stripping) c-7 初检( Touch-up) c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling ) c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination) c-10 显影(Developing ) c-11 去膜(Stripping ) D. 压合Lamination d-1 黑化(Black Oxide Treatment) d-2 微蚀(Microetching)
d-3 铆钉组合(eyelet ) d-4 叠板(Lay up) d-5 压合(Lamination) d-6 后处理(Post Treatment) d-7 黑氧化( Black Oxide Removal ) d-8 铣靶(spot face) d-9 去溢胶(resin flush removal) E. 减铜(Copper Reduction) e-1 薄化铜(Copper Reduction) F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating) f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating) f-3 低於1 mil ( Less than 1 mil Thickness ) f-4 高於1 mil ( More than 1 mil Thickness) f-5 砂带研磨(Belt Sanding) f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping) f-7 微切片( Microsection) G. 塞孔(Plug Hole) g-1 印刷( Ink Print ) g-2 预烤(Precure) g-3 表面刷磨(Scrub) g-4 后烘烤(Postcure) H. 防焊(绿漆): (Solder Mask)
pcb最常用术语
A/W (artwork) 底片Ablation 烧溶(laser),切除 abrade 粗化 abrasion resistance 耐磨性 absorption 吸收 ACC ( accept ) 允收 accelerated corrosion test 加速腐蚀 accelerated test 加速试验 acceleration 速化反应 accelerator 加速剂 acceptable 允收 activator 活化液 active work in process 实际在制品 adhesion 附着力 adhesive method 黏着法 air inclusion 气泡 air knife 风刀 amorphous change 不定形的改变 amount 总量 amylnitrite 硝基戊烷 analyzer 分析仪 anneal 回火 annular ring 环状垫圈;孔环 anode slime (sludge) 阳极泥
anodizing 阳极处理 AOI ( automatic optical inspection ) 自动:光学检测applicable documents 引用之文件 AQL sampling 允收水准抽样 aqueous photoresist 液态光阻 aspect ratio 纵横比(厚宽比) As received 到货时 back lighting 背光 back-up 垫板 banked work in process 预留在制品 base material 基材 baseline performance 基准绩效 batch 批 beta backscattering 贝他射线照射法 beveling 切斜边;斜边 biaxial deformation 二方向之变形 black-oxide 黑化 blank controller 空白对照组 blank panel 空板 blanking 挖空 blip 弹开 blister 气泡;起泡 blistering 气泡 blow hole 吹孔
PCB行业最常用术语之中英文对照(按字母检索)
PCB行业最常用术语之中英文对照(按字母检索) A/W(artwork)底片 Ablation烧溶(laser),切除 abrade粗化 abrasion resistance耐磨性 absorption吸收 ACC(accept)允收 accelerated corrosion test加速腐蚀 accelerated test加速试验 acceleration速化反应 accelerator加速剂 acceptable允收 activator活化液 active work in process实际在制品 adhesion附着力 adhesive method黏着法 air inclusion气泡 air knife风刀 amorphous change不定形的改变 amount总量
amylnitrite硝基戊烷 analyzer分析仪 anneal回火 annular ring环状垫圈;孔环 anode slime(sludge)阳极泥 anodizing阳极处理 AOI(automatic optical inspection)自动:光学检测applicable documents引用之文件 AQL sampling允收水准抽样 aqueous photoresist液态光阻 aspect ratio纵横比(厚宽比) As received到货时 back lighting背光 back-up垫板 banked work in process预留在制品 base material基材 baseline performance基准绩效 batch批 beta backscattering贝他射线照射法 beveling切斜边;斜边
PCB行业专业词汇大全
PCB行业专业词汇大全—马建整理* Process Module 說明: A. 下料( Cut Lamination) a-1 裁板( Sheets Cutting) a-2 原物料發料(Panel)(Shear material to Size) B. 鑽孔(Drilling) b-1 內鑽(Inner Layer Drilling ) b-2 一次孔(Outer Layer Drilling ) b-3 二次孔(2nd Drilling) b-4 雷射鑽孔(Laser Drilling )(Laser Ablation ) b-5 盲(埋)孔鑽孔(Blind & Buried Hole Drilling) C. 乾膜製程( Photo Process(D/F)) c-1 前處理(Pretreatment) c-2 壓膜(Dry Film Lamination) c-3 曝光(Exposure) c-4 顯影(Developing) c-5 蝕銅(Etching) c-6 去膜(Stripping) c-7 初檢( Touch-up) c-8 化學前處理,化學研磨( Chemical Milling ) c-9 選擇性浸金壓膜(Selective Gold Dry Film Lamination) c-10 顯影(Developing ) c-11 去膜(Stripping ) D. 壓合Lamination d-1 黑化(Black Oxide Treatment) d-2 微蝕(Microetching) d-3 鉚釘組合(eyelet ) d-4 疊板(Lay up) d-5 壓合(Lamination) d-6 後處理(Post Treatment) d-7 黑氧化( Black Oxide Removal ) d-8 銑靶(spot face) d-9 去溢膞(resin flush removal) E. 減銅(Copper Reduction) e-1 薄化銅(Copper Reduction)
PCB专业用语 中英文对照
一、综合词汇 1、印制电路：printed circuit 2、印制线路：printed wiring 3、印制板：printed board 4、印制板电路：printed circuit board(pcb) 5、印制线路板：printed wiring board(pwb) 6、印制元件：printed component 7、印制接点：printed contact 8、印制板装配：printed board assembly 9、板：board 10、单面印制板：single-sided printed board(ssb) 11、双面印制板：double-sided printed board(dsb) 12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb) 13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board 14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board 15、刚性印制板：rigid printed board 16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad 17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad 18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board 19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board 20、挠性印制板：flexible printed board 21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
语料库术语汇编
语料库术语汇编： Aboutness 所言之事 Absolute frequency 绝对频数 Alignment (of parallel texts) （平行或对应）语料的对齐 Alphanumeric 字母数字类的 Annotate 标注（动词） Annotation 标注（名词） Annotation scheme 标注方案 ANSI/American National Standards Institute 美国国家标准学会 ASCII/American Standard Code for Information Exchange 美国信息交换标准码Associate (of keywords) （主题词的）联想词 A WL/Academic word list 学术词表 Balanced corpus 平衡语料库 Base list 底表、基础词表 Bigram 二元组、二元序列、二元结构 Bi-hapax 两次词 Bilingual corpus 双语语料库 CA/Contrastive Analysis 对比分析 Case-sensitive 大小写敏感、区分大小写 Chi-square (χ2) test 卡方检验 Chunk 词块 CIA/Contrastive Interlanguage Analysis 中介语对比分析 CLA WS/Constituent Likelihood Automatic Word-tagging System CLA WS词性赋码系统Clean text policy 干净文本原则 Cluster 词簇、词丛 Colligation 类联接、类连接、类联结 Collocate n./v. 搭配词；搭配 Collocability 搭配强度、搭配力 Collocation 搭配、词语搭配 Collocational strength 搭配强度 Collocational framework/frame 搭配框架 Comparable corpora 类比语料库、可比语料库 ConcGram 同现词列、框合结构 Concordance (line) 索引（行） Concordance plot （索引）词图 Concordancer 索引工具 Concordancing 索引生成、索引分析 Context 语境、上下文 Context word 语境词 Contingency table 连列表、联列表、列连表、列联表 Co-occurrence/Co-occurring 共现 Corpora 语料库（复数） Corpus Linguistics 语料库语言学
PCB术语中英文对照表
Adhesion 附着力 Annular Ring 孔环 AOI（automatic optical inspection）自动光学检测 AQL（acceptable quality level）可接受的质量等级 B²it(buried bump interconnection technology) 埋入凸块焊点互连技术 BBH(buried blind hole) 埋盲孔 BGA(ball grid array) 球栅阵列 Blister 起泡 Board Edges 板边 Burr 毛头/毛刺 BUM(Build-up multilayer) 积层式多层板 BVH（buried/blind via hole）埋/盲导通孔 CAD(computer aided design) 计算机辅助设计 CAM(computer aided manufacturing) 计算机辅助制造 Carbon oil 碳油 CEM(composite epoxy material) 环氧树脂复合板材 chamfer 倒角 Characteristic impedance 特性阻抗 CNC（computerized numerical control）计算机化数字控制 Conductor Crack 导体破裂 Conductor Spacing 导线间距 connector 连接器 Copper foil 铜箔（皮） Crazing 微裂纹(白斑) Delamination 分层 Dewetting 半润湿(缩锡)
DFM（design for manufacturing）可制造性设计 DIP(dual in-line package) 双列直插式组件 Dk（dielectric constant）介电常数 DRC(design rule checking) 设计规则检查 drawing 图纸 ECN(engineering change notice) 工程更改通知 ECO(engineering change order) 工程更改指令 E glass 电子级玻璃 entek OSP处理 Epoxy resin 环氧树脂 ESD(electrostatic discharge) 静电释放 Etched Marking 蚀刻标记 Flatness 翘曲度 Foreign Inclusion 外来夹杂物 Flame resistant 阻燃性 FR-2(flame-retardant 2) 耐燃酚醛纸基板 FR-3(flame-retardant 3) 耐燃环氧纸基板 FR-4(flame-retardant 4) 耐燃环氧玻璃布基板 FR-5(flame-retardant 5) 耐燃多功能环氧玻璃布基板ground 地面（层） Haloing 晕圈 HDI(high density interconnection) 高密度互连技术HASL(hot air solder leveling) 热风焊料整平（整平）IC(integrated circuits) 集成电路 Ink Stamped Marking 盖印标记 Insulation resistance 绝缘电阻
pcb最常用术语
A/W (artwork) 底片 Ablation 烧溶(laser),切除 abrade 粗化 abrasion resistance 耐磨性absorption 吸收 ACC ( accept ) 允收 accelerated corrosion test 加速腐蚀accelerated test 加速试验acceleration 速化反应 accelerator 加速剂 acceptable 允收 activator 活化液 active work in process 实际在制品adhesion 附着力 adhesive method 黏着法 air inclusion 气泡 air knife 风刀 amorphous change 不定形的改变amount 总量 amylnitrite 硝基戊烷 analyzer 分析仪
anneal 回火 annular ring 环状垫圈;孔环 anode slime (sludge) 阳极泥 anodizing 阳极处理 AOI ( automatic optical inspection ) 自动:光学检测applicable documents 引用之文件 AQL sampling 允收水准抽样 aqueous photoresist 液态光阻 aspect ratio 纵横比(厚宽比) As received 到货时?????????????????????????????? back lighting 背光 back-up 垫板 banked work in process 预留在制品 base material 基材 baseline performance 基准绩效 batch 批 beta backscattering 贝他射线照射法 beveling 切斜边;斜边 biaxial deformation 二方向之变形 black-oxide 黑化 blank controller 空白对照组
语言学常用术语
A List of Commonly-used Linguistic Terminology 语言学常用术语表 Part I General Terms 通用术语 Acquisition 习得 Agglutinative language 粘着语Anthropology 人类学 Applied linguistics 应用语言学Arbitrariness 任意性 Artificial intelligence (AI)人工智能Behaviorism 行为主义Behaviorist psychology 行为主义心理学 Bilingualism 双语现象 Cognition 认知 Cognitive linguistics 认知语言学Cognitive science 认知科学Comparative linguistics 比较语言学Computational linguistics 计算语言学Corpus-linguistics 语料库语言学Creole 克里奥耳语；混合语 Culture 文化 Descriptive linguistics 描写语言学Design features 识别特征Developmental psycholinguistics 发展心理语言学 Diachronic/historical linguistics历时语言学 Dialect 方言 Dialectology 方言学 Displacement 不受时空限制的特性Dualism 二元论 Duality 二重性 Epistemology认识论 Etymology 辞源学 Experimental psycholinguistics 实验心理语言学 Formalization 形式化 Formal linguistics 形式语言学Forensic linguistics 法律语言学Functionalism 功能主义 General linguistics 普通语言学Grammaticality 符合语法性Ideography 表意法 Inflectional language 屈折语 Inter-disciplinary 交叉性学科的Isolating language 孤立语 Langue 语言 Macro-sociolinguistics 宏观社会语言学 Mentalism 心智主义 Micro-sociolinguistics 微观社会语言学 Montague grammar蒙太古语法Neuro-linguistics 神经语言学Orthography 正字法 Orthoepic 正音法的 Paradigmatic 聚合关系 Parole 言语 Pedagogy 教育学；教授法 Philology 语文学 Philosophy 哲学 Phonography 表音法 Pidgin 皮钦语；洋泾浜语Polysynthetic language 多式综合语Prescriptive linguistics 规定语言学Psycholinguistics心理语言学Psychology 心理学 Semeiology 符号学 Sociology 社会学 Speech 言语 Sociolinguistics社会语言学Structuralism 结构主义 Synchronic linguistics 共时语言学Syntagmatic 组合关系 Theoretic linguistics 理论语言学Universal grammar 普遍语法Universality 普遍性 Part II Phonology 音位学 Ablaut 元音变化 Acoustic phonetics 声学语音学Affricate 塞擦音 Allophone 音位变体 Alveolar 齿龈音
PCB专业术语
PCB Jargoｎ（PCB专业术语) A Abｓorｐtｉon 吸收、吸入 Ａcceｌerａｔed Tｅｓt（Aging) 加速试验、加速老化 Acｃｅlerator 加速剂、速化剂 Accｅｐt/Ａｃｃeptance 允收 Ａｃcepｔaｂle Ｑｕaｌiｔy Levｅl（AQＬ) 允收品质水准 Accuracy 准确度 ACF：Adhesivｅ coｐper foil 有胶铜箔 Aｃｔｉvator 活化剂、添加剂比称为Actiｖaｔｏr Active ｐaｒts（Devices）主动零件，指积体电路或电晶体 AdditioｎＡｇenｔ添加剂 ＡddｉtivｅＰroceｓs 加成法、分全加成、半加成及部份加成 Ａdhｅsiｏn 附著力 Aｄhesiｖｅ胶类或接著剂 Ａging 老化 Ａir Kｎife 风刀 Amｂieｎt Teｍperａtｕre 环境温度 Ａmpｅｒｅ安培 Amp-Hour 安培小时 AnnｕlaｒRinｇ孔环 Aｎｏdｅ阳极 Anodｅ Baｇ阳极带 ANSI: Ameriｃaｎ Natｉonaｌ Standard Inｓtｉtuｔｅ美国标准协会 Aｎti-Formｉng Agｅnt 消泡剂 AＯI: Automａｔｉc Opｔicａl Inspecｔion 自动光学检验 Apeｒture 开口 ＡPQP: ＡdvａｎceｄProduct Ｑuａlｉty Ｐlan Arrａy 排列、阵列 Artwｏrk 底片 ASIＣ: Applｉcatｉon Speｃific Iｎtｅgｒaｔed Ciｒｃｕit 特定用途的积体电路器ＡspecｔＲaｔio 纵横比、板厚与孔径之比值 Aｓseｍbly 装配、组装 ATE: Aｕｔoｍatiｃ Testing Equipmenｔ自动电测设备 AVL: Aｐprｏvｅd Vendeｒ List 合格供应商 B Back Ｌiｇｈt（Back Liｇhting）背光法 Ｂack-UＰ垫板 Ｂackpａnelｓ／Baｃkplａnｅs 背板、支持板,厚度较厚, Bａｌl Grｉd Ａｒray(BGA) 球脚车列（封装） Baｒrｅｌ孔壁