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电子产品装配工艺题库

电子产品制造工艺习题库

一、安全生产与文明生产

一、填空题：

1、安全生产是指在生产过程中确保、使用的用具、和的安全。（生产的产

品、仪器设备、人身）

2、对于电子产品装配工来说，经常遇到的是安全问题。（用电）

3、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境，人人养成和严格执行工艺操作规

程的习惯。（整洁优美遵守纪律）

4、是保证产品质量和安全生产的重要条件。（文明生产）

5、安全用电包括安全、安全及安全三个方面，它们是密切相关的。（供

电系统、用电设备人身）

6、电气事故习惯上按被危害的对象分为和（包括线路事故）两大类。（人身事故、设备事故）

7、在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最普通方式，就是

和起电。（感应磨擦）

8、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。因此静电的基本物理特

为：的相互吸引；与大地间有；会产生。（异

种电荷；电位差；放电电流）

9、在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：、、。（接地、静电屏蔽、离子

中和）

二、选择题：

1、人身事故一般指（A ）

A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。

B、仅由于电气原因引发的人身伤亡。

C、通常所说的触电或被电弧烧伤。

2、接触起电可发生在( C )

A、固体－固体、液体－液体的分界面上

B、固体－液体的分界面上

C、以上全部

3、防静电措施中最直接、最有效的方法是（A ）

A、接地

B、静电屏蔽

C、离子中和

三、判断题：

1、在任何环境下，国家规定的安全电压均为36V。（×）

2、安全用电的研究对象是人身触电事故发生的规律及防护对策。（×）

3、就安全用电的内涵而言，它既是科学知识，又是专业技术，还是一种制度。（√）

4、磨擦是产生静电的主要途径，材料的绝缘性越差，越容易使其磨擦生电。（×）

5、磨擦是产生静电的主要途径和唯一方式。（×）

6、固体粉碎、液体分裂过程的起电都属于感应起电。（×）

7、一个元件生产出来以后，一直到它损坏之前，所有的过程都受到静电的威胁。（√）

四、简答题：

1、在严格遵守操作规程的前提下，对从事电工、电子产品装配和调试的人员，为做到安全用电，还应注意哪几点？

答：（1）在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2.5m的普通照明灯等，应尽量采用国家规定的36V安全电压或更低的电压。

（2）各种电气设备、电气装置、电动工具等，应接好安全保护地线。

（3）操作带电设备时，不得用手触摸带电部位，不得用手接触导电部位来判断是否有点。

（4）电气设备线路应由专业人员安装。发现电气设备有打火、冒烟或异味时，应迅速切断电源，请专业人员进行检修。

（5）在非安全电压下作业时，应尽可能用单手操作，并应站在绝缘胶垫上。在调试高压设备时，地面应铺绝缘垫，操作人员应穿绝缘胶靴，戴绝缘胶手套，使用有绝缘柄工具。

（6）检修电气设备和电器用具时，必须切断电源。如果设备内有电容器，则所有电容器都必须充分放电，然后才能进行检修。

（7）各种电气设备插头应经常保持完好无损，不用时应从插座上拔下。从插座上取下电线插头时，应握住插头，而不要拉电线。工作台上的插座应安装在不易碰撞的位置，若有损坏应及时修理或更换。

（8）开关上的熔断丝应符合规定的容量，不得用铜、铝导线代替熔断丝。

（9）高温电气设备的电源线严禁采用塑料绝缘导线。

（10）酒精、汽油、香蕉水等易燃品，不能放在靠近电器处。

2、什么是文明生产？文明生产的内容包括哪些方面？

答：文明生产就是创造一个布局合理、整洁优美的生产和工作环境，人人养成遵守纪律和严格执行工艺操作规程的习惯。

文明生产的内容包括以下几个方面：

（1）厂区内各车间布局合理，有利于生产安排，且环境整洁优美。

（2）车间工艺布置合理，光线充足，通风排气良好，温度适宜。

（3）严格执行各项规章制度，认真贯彻工艺操作规程。

（4）工作场地和工作台面应保持整洁，使用的工具材料应各放其位，仪器仪表和安全用具，要保管有方。

（5）进入车间应按规定穿戴工作服、鞋、帽。必要时应戴手套（如焊接镀银件）。

（6）讲究个人卫生，不得在车间内吸烟。

（7）生产用的工具及各种准备件应堆放整齐，方便操作。

（8）做到操作标准化、规范化。

（9）厂内传递工件时应有专用的传递箱。对机箱外壳、面板装饰件、刻度盘等易划伤的工件应有适当的防护措施（10）树立把方便让给别人、困难留给自己的精神，为下一班、下一工序服好务。

3、静电的危害通常表现在哪些方面？

答：静电的危害通常表现为：

（1）元器件吸附灰尘，改变线路间的电阻，影响元器件的功率和寿命；

（2）可能因破坏元件的绝缘性或导电性而使元件不能工作（全部破坏）；

（3）减少元器件的使用寿命或因元器件暂时性的正常工作（实际已受静电危害）而埋下安全隐患。

（4）由于静电放电所造成的器件残次，将使修理或更换的费用成百倍增加。

4、静电危害半导体的途径通常有哪几种？

答：静电危害半导体的途径通常有三种：

（1）人体带电使半导体损坏。

（2）电磁感应使器件损坏。

（3）器件本身带电使器件损坏。

5、预防静电的基本原则是什么？

答：（1）抑制或减少厂房内静电荷的产生，严格控制静电源。

（2）安全、可靠的及时消除厂房内产生的静电荷，避免静电荷积累。

（3）定期（如一周）对防静电设施进行维护和检验。

6、静电的防护措施有哪些？

答：（1）预防人体带电对敏感元器件的影响：对实际操作人员必须进行上岗前防静电知识培训；在厂房入口处安装金属门帘和离子风机等；入厂人员要穿防静电工作服和防静电鞋；要佩戴防静电手环或防静电手套；工作台面上应铺有防静电台垫并可靠接地；生产厂房、实验室应布有符合标准的接地系统。

（2）预防电磁感应的影响：将元器件或其组件放置到远离电场的地方。

（3）预防器件本身带电的影响：各工序的IC器件应使用专门的静电屏蔽容器。

（4）有效控制工作环境的湿度。

7、一个完整的静电防护工作应具备哪些要素？

答：一个完整的静电防护工作应具备：完整的静电安全工作区域；适当的静电屏蔽容器；工作人员具备有完全的防护观念；警示客户（包含元件装配、设备使用和维护人员），使客户不致因不知道而造成破坏。

二、电子产品生产过程与技术文件

一、填空题：

1、电子产品的生产是指产品从、到商品售出的全过程。该过程包括、和等

三个主要阶段。（研制、开发。设计、试制和批量生产）

2、产品设计完成后，进入产品试制阶段。试制阶段是正式投入批量生产的前期工作，试制一般分为和

两个阶段。（样品试制和小批试制）

3、电子产品生产的基本要求包括：生产企业的设备情况、、

，以及生产管理水平等方面。（技术和工艺水平、生产能力和生产周期）

4、电子产品装配的工序因设备的种类、规模不同，其结构也有所不同，但基本工序并没有什么变化，其过程大致可分

为、、、

、、或等几个阶段。（装配准备、装连、调试、检验、包装、入库出厂）

5、与整机装配密切相关的是各项准备工序，即对整机所需的各种导线、、

等进行预先加工处理的过程。（元器件、零部件）

6、导线需经过剪裁、剥头、捻头、清洁等过程进行加工处理。端头处理包括普通导线的端头加工和的线端

加工两种。（屏蔽导线）

7、浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生、的有效措施之一。（虚焊、

假焊）

8、组合件是指由两个以上的、经焊接、安装等方法构成的部件。（元器件、零件）

9、完成准备工序的各项任务后，即可进入印制电路板的组装（装连）过程。这个过程一般分两个步骤完成，一是

二是，因此也将此过程称为装连。（插装，连接）

10、整机装配是将（经调试或检验）合格的单元功能电路板及其他配套零部件，通过铆

装、、、、插接等手段，安装在规定的位置上（产品面板或机壳上）的过程。（螺装、粘接、锡焊连接）

11、整机检验应按照产品的技术文件要求进行。检验的内容包括：检验整机的各种性能、机械性能和

等。（电气、外观）

12、电子产品的包装，通常着重于方便和两个方面。（运输储存）

13、在流水操作的工序划分时，要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为。（流水的节

拍）

14、工艺文件分为两类，一种是文件，它是应知应会的基础；另一种是文件，如工艺图

纸、图表等，它是针对产品的具体要求制定的，用以安排和指导生产。（通用工艺规程工艺管理）

15、工艺规程是规定产品和零件的和等的工艺文件，是工艺文件的主要部分。（制造工艺过

程操作方法）

16、工艺路线表用于产品生产的安排和调度，反映产品由到的整个工艺过程。（毛坯准备

成品包装）

17、设计文件按表达的内容，可分为、、等几种。（图样、略图、文字和表格）

18、设计文件格式有多种，但每种设计文件上都有和，装配图、接线图等设计文件还

有。（主标题栏登记栏明细栏）

19、是指导产品及其组成部分在使用地点进行安装的完整图样。（安装图）

二、选择题：

1、技术文件的种类、数量随电子产品的不同而不同，总体上分为设计文件和工艺文件。其中，（C）

A、设计文件必须标准化

B、工艺文件必须标准化

C、无论是设计文件还是工艺文件都必须标准化

2、准备工序是多方面的，它与（A）有关。

A、产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度

B、产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度

C、产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模

3、整机调试包括调整和测试两部分工作。即（C）

A、对整机内固定部分进行调整，并对整机的电性能进行测试。

B、对整机内可调部分进行调整，并对整机的机械性能进行测试。

C、对整机内可调部分进行调整，并对整机的电性能进行测试。

4、编制工艺文件应标准化，技术文件要求全面、准确，严格执行国家标准。在没有国家标准条件下也可执行企业标

准，但（B）

A、企业标准不能与国家标准相左，或高于国家标准要求。

B、企业标准不能与国家标准相左，或低于国家标准要求。

C、企业标准不能与国家标准相左，可高于或低于国家标准要求。

5、工艺文件明细表是工艺文件的目录。成册时，应装在（B）

A、工艺文件的最表面

B、工艺文件的封面之后

C、无论什么地方均可，但应尽量靠前。

6、（A）是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图，是设计、编制接线图和研究产

品时的原始资料。

A、电路图

B、装配图

C、安装图

7、在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的（B）。

A、图形符号

B、项目代号

C、名称

8、仅在一面装有元器件的装配图，只需画一个视图。如两面均装有元器件，一般应画（A）

A、两个视图

B、三个视图

C、两个或三个视图

三、判断题：

1、开发产品的最终目的是达到批量生产，生产批量越大，生产成本越高，经济效益也越高。（×）

2、电子产品的生产企业，应该具备与所生产的产品相配套的、完善的仪器设备，而对生产场所无严格要求。（×）

3、在电子产品的制造过程中，科学的管理已成为第二要素。（×）

4、在电子产品生产过程中，对电子元器件等材料的基本要求中提到：产品中的零部件、元器件品种和规格应尽可能

多，以提高产品质量，降低成本，并便于生产管理。（×）

5、在准备工序中，如果设备比较集中，操作比较简单，可节省人力和工时，提高生产效率，确保产品的装配质量。

（√）

6、元器件的分类一般分前期工作与后期工作。其中前期工作是指按元器件、部件、零件、标准件、材料等分类入库，

按要求存放、保管。后期工作是指按流水线作业的装配工序所用元器件、材料等分类，并配送到每道工序位置。（√）

7、一般情况下的筛选，主要是查对元器件的型号、规格，并不进行外观检查。（×）

8、产品样机试制或学生整机安装实习时，常采用手工独立插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配，（√）

9、电子产品是以机械装配为主导、以其印制电路板组件为中心进行焊接和装配的。（×）

10、产品生产流水线中传送带的运行有两种方式：一种是间歇运动（即定时运动），另一种是连续匀速运动。（√）

11、工艺文件与设计文件同是指导生产的文件，两者是从不同角度提出要求的。（√）

12、编制准备工序的工艺文件时，无论元器件、零部件是否适合在流水线上安装，都可安排到准备工序完成。（×）

13、凡属装调工应知应会的基本工艺规程内容，应全部编入工艺文件。（×）

14、工艺文件的字体要规范，书写要清楚，图形要正确。工艺图上可尽量多用文字说明。（×）

15、在接线面背面的元件或导线，绘制接线图时应虚线表示。（√）

16、装配图上的元器件一般以图形符号表示，有时也可用简化的外形轮廓表示。（√）

17、方框图是指示产品部件、整件内部接线情况的略图。是按照产品中元器件的相对位置关系和接线点的实际位置绘

制的。（×）

四、简答题：

1、电子产品的生产装配过程包括哪些环节？

答：包括从元器件、零件的产生到整件、部件的形成，再到整机装配、调试、检验、包装、入库、出厂等多个环节。

2、电子产品的生产过程包括哪三个主要阶段？

答：生产过程包括设计、试制和批量生产等三个主要阶段。

3、参观实际生产线，并以实际生产线为例，说明整机总装的工艺流程。

答：（1）装配准备：筛选及检测元器件、导线加工及元器件引线成型；（2）印制电路板的装配；（3）其他部件的组装；（4）调试；（5）检验；（6）包装；（7）入库或出厂。

4、编制工艺文件的原则是什么？

答：（1）编制工艺文件应标准化，技术文件要求全面、准确，严格执行国家标准。

（2）编制工艺文件应具有完整性、正确性、一致性。

（3）编制工艺文件，要根据产品的批量、技术指标和复杂程度区别对待。对于简单产品可编写某些关键工序的工艺文件；对于一次性生产的产品，可根据具体情况编写临时工艺文件或参照借用同类产品的工艺文件。

（4）编制工艺文件要考虑到车间的组织形式、工艺装备以及工人的技术水平等情况，确保工艺文件的可操作性。

（5）对于未定型的产品，可编写临时工艺文件或编写部分必要的工艺文件。

（6）工艺文件应以图为主，表格为辅，力求做到通俗易懂，便于操作，必要时加注简要说明。

（7）凡属装调工应知应会的基本工艺规程内容，可不再编入工艺文件

5、常用的设计文件有哪些？

答：电路图（电原理图）；印制电路板装配图；安装图；方框图；接线图等。

6、设计文件和工艺文件是怎样定义的？它们的关系如何？

答：设计文件是由设计部门制定的，是产品在研究、设计、试制和生产实践过程中积累而形成的图样及技术资料。工艺文件是组织、指导生产，开展工艺管理的各种技术文件的总称。

工艺文件与设计文件同是指导生产的文件，两者是从不同角度提出要求的。设计文件是原始文件，是制定工艺文件、组织产品生产和产品使用维护的基本依据。而工艺文件是根据设计文件提出的加工方法，是工厂组织、指导生产的主要依据和基本法规，是确保优质、高产、多品种、低消耗和安全生产的重要手段。

三、常用电子材料

一、填空题

1、导线的粗细标准称为。有制和制两种表示方法。我国采用制，而英、美等国家采用

制。（线规、线径制、线号制、线径制、线号制）

2、使绝缘物质击穿的电场强度被称为。[绝缘强度（绝缘耐压强度）]

3、阻焊剂是一钟耐温的涂料，广泛用于波峰焊和浸焊。（高）

4、表面没有绝缘层的金属导线称为线。（裸导线）

5、线材的选用要从条件、条件和机械强度等多方面综合考虑。（电路、环境）

6、常用线材分为和两类，它们的作用是

。（电线、电缆、传输电能或电磁信号）

7、绝缘材料按物质形态可分为绝缘材料、绝缘材料和绝缘材料三种类型。（气体、液体、固

体）

8、硬磁材料主要用来储藏和供给能。（磁）

9、焊料按熔点不同可以分为焊料和焊料。在电子产品装配中，常用的焊料是；常用的助焊剂是

类助焊剂，其主要成分是松香。（软、硬、软焊料（锡铅焊料）、树脂）

10、磁性材料通常分为两大类：材料和材料。（软磁、硬磁）

11、表征电介质极化程度的物理量称为。中性电介质的介电常数一般（填“大于”或“小于”）

10，而极性电介质的介电常数一般（填“大于”或“小于”）10。（介电常数、小于、大于）

12、电缆线是由、、和组成。（导体、绝缘层、屏蔽层、护套）

13、同轴电缆线的特性阻抗有Ω和Ω两种。（50、75）

14、绝缘材料都或多或少的具有从周围媒质中吸潮的能力，称为绝缘材料的性。（吸湿）

15、印制电路板按其结构可以分为印制电路板，印制电路板，印制电路板，印制

电路板。（单面、双面、多层、软性）

二、选择题

1、绝缘材料又叫（B）

A．磁性材料B．电介质C．辅助材料

2、（B）剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。

A．阻焊剂. B．黏合剂C．助焊剂

3、软磁材料主要用来（A）。

A．导磁B．储能C．供给磁能

4、在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（B）

A．单面印制电路板B．双面印制电路板C．多层印制电路板

5、具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕，自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为（C）印制电路板。

A．双面B．多层C．软性

6、构成电线与电缆的核心材料是（A）。

A．导线B．电磁线C．电缆线

7、对不同频率的电路应选用不同的线材，要考虑高频信号的（B）。

A．特性阻抗B．趋肤效应C．阻抗匹配

8、覆以铜箔的绝缘层压板称为（B）。

A．覆铝箔板B．覆铜箔板C．覆箔板

9、硬磁材料的主要特点是（C）。

A．高导磁率B．低矫顽力C．高矫顽力

10、用于各种电声器件的磁性材料是（A）。

A．硬磁材料B．金属材料C．软磁材料

三、判断题

1、屏蔽导线不能防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作。（×）

2、如果受到空气湿度的影响，会引起电介质的介电常数增加。（√）

3、导线在电路中工作时的电流要大于它的允许电流值。（×）

4、介质损耗的主要原因是漏导损耗和极化损耗。（√）

5、SBVD型电视引线的特性阻抗为300Ω。（√）

6、当温度超过绝缘材料所允许的承受值时，将产生电击穿而造成电介质的损坏。（×）

7、电磁线主要用于绕制电机、变压器、电感线圈的绕组。（√）

8、电缆线的导体的主要材料是铜线或铝线，是采用多股细现绞合而成。（√）

四、简述题

1、简述助焊剂的作用。

答：助焊剂主要用于锡铅焊接中，有助于清洁被焊接面、防止氧化、增加焊料的流动性，使焊点易于成形，提高焊接质量。

2、简述覆铜箔板的种类及选用方法。

答：覆铜箔板的种类有：酚醛纸基覆铜箔层压板、环氧酚醛玻璃布覆铜箔层压板、环氧玻璃布覆铜箔层压板、聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板四种。

覆铜箔层压板的选用主要根据产品的技术要求、工作环境和工作频率，同时兼顾经济性来决定的。在保证产品质量的前提下，优先考虑经济效益，选用价格低廉的覆铜箔层压板，以降低产品的成本。

3、使用助焊剂应注意哪些问题？

答：应注意：

（1）常用的松香助焊剂焊接后的残渣对发热元件有较大的危害，所以要在焊接后清除焊剂残留物。

（2）存放时间过长的助焊剂不宜使用。因为助焊剂存放时间过长时，助焊剂的成分会发生变化，影响焊接质量。（3）若引线表面状态不太好，可选用活化性强和清除氧化物能力强的助焊剂。

（4）若焊件基本上都处于可焊性较好的状态，可选用助焊剂性能不强，腐蚀性较小，清洁度较好的助焊剂。

四、常用电子元器件

一、填空题

1、电阻器的标识方法有法、法、法和法。（直标、文字符号、色标、数码表示）

2、集成电路最常用的封装材料有、、三种，其中使用最多的封装形式是

封装。（塑料、陶瓷、金属、塑料）

3、半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有性。（单向导电性）

4、1F＝uF=nF=pF1MΩ＝KΩ=Ω（106、109、1012、103、106 ）

5、变压器的故障有和两种。（开路（断路）、短路）

6、晶闸管又称，目前应用最多的是和晶闸管。（可控硅、单向、双向）

7、电阻器通常称为电阻，在电路中起、和等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。（分压、分流、限流）

8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为。（可变电阻器（电位器）

9、三极管又叫双极型三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式可分为型和型。（NPN、PNP）

10、变压器的主要作用是：用于变换、变换、变换。（交流电压、电流、阻抗）

11、电阻器的主要技术参数有、和。（标称阻值和允许偏差、额定功率、温度系数）

12、光电耦合器是以为媒介，用来传输信号，能实现“电光电”的转换。（光、电）

13、用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为器件。（电声）

14、表面安装元器件SMC、SMD又称为元器件或元器件。（贴片、片式）

15、霍尔元件具有将磁信号转变成信号的能力。（电）

16、电容器在电子电路中起到、、和调谐等作用。（耦合、滤波、隔直流）

17、电容器的主要技术参数有、和。（标称容量和允许偏差、额定电压、绝缘电阻）

18、在电子整机中，电感器主要指和。（线圈、变压器）

19、电感线圈有通而阻碍的作用。（直流、交流）

20、继电器的接点有型、型和型三种形式。（H、D、Z）

21、在电子整机中，电感器主要指和。（线圈、变压器）

22、表示电感线圈品质的重要参数是。（品质因数）

二、选择题

1、用指针式万用表R×1KΩ，将表笔接触电容器（1uF以上的容量）的两个引脚，若表头指针不摆动，说明电容器（C）。A．没有问题B．短路C．开路

2、电阻器的温度系数越小，则它的稳定性越（A）。

A．好B．不好C．不变

3、用指针式万用表R×1KΩ档测电解电容器的漏电阻值，在两次测试中，测得漏电阻值小的那一次，黑表笔接的是电解电容的（B）极。

A．正B．负

4、发光二极管的正向压降为（C）左右。

A．0.2V B．0.7V C．2V

5、在选择电解电容时，应使线路的实际电压相当于所选额定电压的（A）。

A．50％～70％B．100％C．150％

6、PTC热敏电阻器是一种具有（B）温度系数的热敏元件。

A．恒定B．正C．负

7、硅二极管的正向压降是（A）。

A．0.7V B．0.2V C．1V

8、电容器在工作时，加在电容器两端的交流电压的（C）值不得超过电容器的额定电压，否则会造成电容器的击穿。A．最小值B．有效值C．峰值

9、将发光二极管制成条状，再按一定的方式连接成“8”即构成（A）

A．LED数码管B．荧光显示器C．液晶显示器

10、光电二极管能把光能转变成（B）

A．磁能B．电能C．光能

三、判断题

1、发光二极管与普通二极管一样具有单向导电性，所以它的正向压降值和普通二极管一样。（×）

2、对于集成电路空的引脚，我们可以随意接地。（×）

3、我们说能用万用表检测MOS管的各电极。(×)

4、光电三极管能将光能转变成电能。（√）

5、接插件又称连接器或插头插座，相同类型的接插件其插头插座各自成套，不

能与其他类型的接插件互换使用。（√）

6、单列直插式封装的集成电路以正面朝向集成电路，引脚朝下，以缺口、凹槽或色点作为引脚参考标记，引脚编号顺序一般从左向右排列。（√）

7、我们说能用指针式万用表R×1和R×10KΩ档对二极管进行检测。（×）

8、继电器的接点状态应按线圈通电时的初始状态画出。（×）

9、液晶显示器的特点是液晶本身不会发光，它需要借助自然光或外来光才能显示。（√）

10、扬声器、传声器都属于电声器件，它们能完成光信号与声音信号之间的相互转换。（×）

四、写出下列元器件的标称值：

1、CT81－0.022－1.6KV （0.022uF）6、6Ω±10%（6Ω）

2、560 (电容) （560pF）7、33K±5%（33KΩ）

3、47n （47nF=0.047uF）8、棕黑棕银（100Ω）

4、203 (电容) （0.02uF）9、黄紫橙金（47KΩ）

5、334(电容) （0.33uF）10、棕绿黑棕棕（1.5KΩ）

五．简述题

1、如何判断一个电位器质量的好坏？

答：选取指针式万用表合适的电阻档，用表笔分别连接电位器的两个固定端，测出的阻值即为电位器的标称阻值；然后将两表笔分别接在电位器的固定端和活动端，缓慢转动电位器的轴柄，电阻值应平稳的变化，如果发现有断续或跳跃现象，说明该电位器接触不良。

2、如何判断一个电容器的质量好坏？

答：用万用表R×1KΩ档，将表笔接触电容器的两个引脚上，接通瞬间，表头指针应向顺时针方向偏转，然后逐渐逆时针回复，如果不能复原，则稳定后的读数就是电容器的漏电电阻，阻值越大表示电容器的绝缘性能越好。若在上述检测过程中，表头指针不摆动，说明电容器开路；若表头指针向右摆动的角度不大且不回复，说明电容器已经击穿或严重漏电；若表头指针保持在0Ω附近，说明该电容器内部短路。

3、如何判断一个二极管的正、负极和质量好坏？

答：用指针式万用表R×100Ω和R×1KΩ档测其正、反向电阻，根据二极管的单向导电性可知，测得阻值小时与黑表笔相接的一端为正极；反之，为负极。若二极管的正、反向电阻相差越大，说明其单向导电性越好。若二极管正、反向电阻都很大，说明二极管内部开路；若二极管正、反向电阻都很小，说明二极管内部短路。

五、常用电子产品装连工艺

一、填空题：

1、常见的电烙铁有 __________、__________、_________等几种。（外热式、内热式、恒温）

2、内热式电烙铁由_________、________、_________、________等四部分组成。（烙铁头、烙铁芯、连接杆、手柄）

3、手工烙铁焊接的五步法为________、________、_________、________、___________。（准备、加热被焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开烙铁）

4、印制电路板上的元器件拆方法有_________、__________、_________。（分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊）

5、波峰焊的工艺流程为:_______、________、_________、________、___________、________。（焊前准备、涂敷焊剂、预热、波峰焊接、冷却、清洗）

6、表面安装技术的特点为: ________、_________、_________、________。（（积小、质量轻、装配密度高）、提高产品的可靠性、适合自动化生产、降低了生产成本）

7、SMT电路基板桉材料分为__________、_________两大类。（有机材料、无机材料）

8、表面安装方式分为_________、_________、________三种。（单面混合安装、双面混合安装、完全表面安装）

9、对接插件连接的要求:________、_________、_________、________。（接触可靠、导电性能良好、具有足够的机械强度、绝缘性能良好）

10、SMT组件的检测技包括_______、_________、_________、________测试。（通用安装性能检测、焊点检测、在线测试、功能测试）

11、塑料面板、机壳的喷涂的工艺过程为: ________、_________、_________、________。（修补平整、去油污、静电除尘、喷涂）

12、屏蔽的种类分________、_________、________三种。（电屏蔽、磁屏蔽、电磁屏蔽）

13、电子器件散热分为________、_________、_________、________等方式。（自然散热、强迫通风、蒸发、换热器传递

二、选择题：

1．无线电装配中的手工焊接，焊接时间一般以（A）为宜

A．3s左右 B.3min左右 C.越快越好 D.不定时

2.烙铁头的煅打预加工成型的目的是（A）。

A．增加金属密度，延长使用寿命B。为了能较好的镀锡 C.在使用中更安全

3.无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（A）

A．50%~70% B.刚刚接触到印刷导线 C.全部浸入 D.100%

4．无线电装配中，浸焊的锡锅温度一般调在（A）

A．230℃~250℃B。183℃~200℃C。350℃~400℃D。低于183℃

5．超声波浸焊中，是利用超声波（A）

A．增加焊锡的渗透性B。加热焊料C。振动印刷板D。使焊料在锡锅内产生波动

6.波峰焊焊接工艺中，预热工序的作用是(A)

A.提高助焊剂活化，防止印刷板变形B。降低焊接时的温度，缩短焊接时间

C．提高元器件的抗热能力

7．波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印刷板厚度的（A）为宜。

A．1/2~2/3 B。2倍C。1倍D。1/2以内

8．波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（A）

A．3s为宜B。5s为宜C。2s为宜D。大于5s为宜

9．在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（A）

A．成一个5°~8°的倾角接触B。忽上忽下的接触C。先进再退再前进的方式接触

10．印刷电路板上（D）都涂上阻焊剂

A．整个印刷板覆铜面B。仅印刷导线C除焊盘外其余印刷导线D。除焊盘外，其余部分

11．无锡焊接是一种（A）的焊接

A．完全不需要焊料B。仅需少量的原料C。使用大量的焊料

12．用绕接的方法连接导线时，对导线的要求是（A）

A．单芯线B。多股细线C。多股硬线

13。插桩流水线上，每一个工位所插元器件数目一般以（A）为宜

A．10~15 个B。10~15 种类C。40~50 个D。小于10个

14．片式元器件的装插一般是（B）

A．直接焊接B。先用胶粘帖再焊接C．仅用胶粘帖D。用紧固件装接

15．在电源电路中（B）元器件要考虑重量散热等问题，应安装在底座上和通风处。

A．电解电容、变压器整流管等B．电源变压器、调整管、整流管等

C．保险丝、电源变压器、高功率电阻等

16。在设备中为防止静电或电场的干扰，防止寄生电容耦合，通常采用的（A）

A．电屏蔽B。磁屏蔽C。电磁屏蔽D。无线电屏蔽

三、判断题下列判断中正确的打“√”错误的打“×”

1。波峰焊焊接过程中，印刷版与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。（×）

2．在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印刷板预涂助焊剂。（×）

3。波峰焊焊接中，对料槽中添加蓖麻油的作用是防止焊料氧化。（√）

4．由于无锡焊接的优点，所以很多无线电设备中很多接点处可取代锡焊料。（×）

5．绕接也可以对多股细导线进行连接，只是将接线柱改用棱柱形状即可。（×）

6。印刷板焊接后的清洗，是焊接操作的一个组成部分，只有同时符合焊接、清洗质量要求，才能算是一个合格的焊点。（×）

7。气相清洗印刷电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去除助焊剂残渣。（×）

8。生产中的插件流水线只要分为强迫式和非强迫式两种节拍。（√）

9。插件流水线中，强迫式节拍的生产效率低于非强迫式节拍。（×）

10．印刷版上元器件的安插有水平式和卧式两种方式。（√）

11。元器件安插到印刷板上应遵循先大后小、先重后轻、先低后高的原则。（×）

12。片式元件安接的一般工艺过程是用导电胶粘剂将元件粘贴在印刷板上，烘干后即可正常使用，勿需再进行焊接。（×）

13.在机壳、面板的套色漏印中，一个丝网板可以反复套印多种颜色，使面板更加美观。（×）

14。现代电子设备的功能越强、结构越复杂、组件越多，对环境的适应性就越差，如电脑等高科技产品。（×）

四、问答题

1。电烙铁有几种？常见的是哪一种？

答：电烙铁有外热式、内热式、恒温、吸锡、半自动手抢式等。常用的有外热式、内热式和恒温电烙铁。

2。什么叫焊接？锡焊有哪些特点？

答：焊接就是利用加热、加压或其它方式使两金属原子壳层相互作用, 形成合金的过程。锡焊的焊接温度较低；焊料能直接由液态转换为固态；污染危害小；操作安全简便；成本低；焊点具有一定的机械强度和较好的电气性能，大量用于无线电产品的装配生产中。

3。焊接的操作要领是什么？

答：焊接的操作要领是：

（1）作好焊前的准备工作

①准备工具

②焊接前清洁被焊件并上锡。

（2）助焊剂用量适当。

（3）焊接时间和温度要掌握好。

（4）焊料的施加方法要对。

（5）焊接过程中不能触动元器件引脚。

（6）对不合格的焊点要重新焊接。

（7）加热时烙铁头和被焊件应同时接触

（8）焊后作好清洁工作。

4。焊接中为什么要用助焊剂？

答：焊接中用助焊剂可以除去氧化物增加焊锡的流动性；同时保护焊锡不被氧化从而使被焊件容易被焊接,也就是说帮助焊接,所以焊接中要用助焊剂。

5。什么是虚焊、堆焊？如何防止？

答：虚焊就是焊锡简单的依附在被焊件表面而未良好结合形成合金,为防止虚焊应作好被件的清洁工作和上锡,并掌握好焊接温度和时间,选择合适的助焊剂。

堆焊就是焊料过多的堆在焊接面上，防止方法是：手工焊接应掌握好移开焊锡丝的时间，波峰焊使波峰不能过高。6。焊点形成应具备哪些条件？

答：锡焊的条件是：

（1）被焊件必须具有可焊性。

（2）被焊金属表面应保持清洁。

（3）使用合适的助焊剂。

（4）具有适当的焊接温度。

（5）具有合适的焊接时间。

7。手工焊接的基本步骤是什么？

答:手工焊接的基本方法和步骤是:

（1）准备。

（2）加热被焊件。

（3）熔化焊料。

（4）移开焊锡丝。

（5）移开烙铁头。

8。焊点质量的基本要求是什么？

答:焊点质量应该满足的基本要求是:

良好的电气性能,一定的机械强度,光泽清洁的表面和光滑的外表。

其具体要求如下:

（1）具有良好的导电性能。

（2）具有一定的机械强度。

（3）焊点上悍料要适当。

（4）焊点表面应有良好的光泽且表面光滑。

（5）焊点不应有毛刺、空隙。

（6）焊点表面要清洁。

9．表面安装工艺的焊接方法有几种？它们各有什么特点？

答:表面安装工艺用机器焊接的焊接工艺如下：

1.双波峰焊接工艺。

2.再流焊工艺。

再流焊与波峰焊比较有如下一些持点:

(1)元器件受热冲击小。

(2)仅在需要部位施放焊料。

(3)避免了桥接等缺陷。

(4)能保持焊料成份不变。

(5)只要焊料施放正确就能自动校正元器件固定在正确位置。

10.印刷电路板的主要工艺是什么？

答:印制电路板的组装工艺是指:

根据工艺设计文件和工艺规程的要求,将电子元器件按一定方向和次序插装(贴装)

到印制板规定的位置上,并用紧固件或锡焊等方法将其固定的过程。

11．印刷电路板组装的基本要求有哪些？

答:印制电路板组装的基本要求如下:

1）各个工艺环节必须严格实施工艺文件的规定，认真按照工艺指导卡操作。

2）印制电路板应使用阻燃性材料，以满足安全使用性

3）组装流水线各工序的设置要均匀，防止某些工序组装件积压，确保均衡生产。

4）印制电路板元器件的插装（或贴装）要正确，不能有错装、漏装现象。

5）焊点应光滑无拉尖、无虚焊、假焊、连焊等不良现象，使组装的印制电路板的各种功能符合电路的性能指标要求，为整机总装打下良好的基础。

6）做好印制电路板组装元器件的准备工作。

(1）元器件引线成形。

(2)印制电路板铆孔

(3)装散热片

(4）印制电路板贴胶带纸

12。电子元件有哪几种插入方式？各有什么特点？

答:电子元件有如下几种插入方式: 卧式、立式、横装式、嵌入式、倒装式。

它们的各自特点如下:

1）卧式插装是将元器件贴近印制电路板水平插装，具有稳定性好，比较牢固等优点，适用于印制板结构比较宽裕或装配高度受到一定限制的情况。

2）立式插装又称垂直插装是将元器件垂直插入印制电路基板安装孔，具有插装密度大，占用印制电路板的面积小，拆卸方便等优点，多用于小型印制板插装元器件较多的情况；

3）横装式插装是先将元器件垂直插入，然后再沿水平方向弯曲，对于大型元器件要采用胶粘、捆扎等措施以保证有足够的机械强度，适用于在元器件插装中对组件。

4）嵌入式插装是将元器件的壳体埋于印制电路板的嵌入孔内，为提高元器件安装的可靠性，常在元件与嵌入孔间涂上胶粘剂，该方式可提高元器件的防震能力，降低插装高度。

5）倒装式现已较少使用。

13．什么是表面贴装技术？它与通孔插装技术相比有哪些特点？

答: 表面贴装技术(SMT)就是：它无需对印制板钻孔插装,直接将表面安装形式的片式元件贴、焊到印制电路板焊接面规定位置上的电子电路装联技术。它与传统的通孔插装技术相比有如下特点：具有体积小、质量轻、装配密度高、可靠

性高、成本低、自动化程度高等优点。

14．印刷电路板组件的清洗和检测工艺有何作用？

答：印刷电路板组件的清洗是为了消除焊接面的各种残留物从而保证产品质量。:印刷电路板组件的检测是为了保证电路板组件的高可靠性。

15. 面板、机壳的喷涂工艺的作用是什么？

16. 电子产品中屏蔽装置有何作用？

17. 常用的钳口工具有哪几种？

18. 对安装具体要求是什么？

19. 什么是压接、绕接它们各有什么特点？

六、导线与元器件加工工艺

一、填空题：

1、装配准备通常包括、、线扎的制作及组合件的加工等。（导线和电缆的加工，元器件引线的成形）

2、导线加工工艺一般包括加工工艺和加工工艺。（绝缘导线屏蔽导线端头）

3、绝缘导线加工工序为：→剥头→→捻头（对多股线）→。（剪裁清洁浸锡）

4、线端经过加工的屏蔽导线，一般需要在线端套上，以保证绝缘和便于使用。（绝缘套管）

5、元器件引线弯折可用弯折和弯折两种方法。（专用模具手工）

6、线扎制作过程如下：剪截导线及线端加工→→制作配线板→→扎线（线端印标记排线）

7、扎线方法较多，主要有、线扎搭扣绑扎、等。（粘合剂结扎线绳绑扎）

二、选择题

1、下列不属于导线加工工艺过程的是（D）

A 剪裁

B 剥头C清洁 D 焊接

2、下列不属于线扎制作工序的是（D）

A剪裁导线及加工线端B线端印标记C排线D焊接

3、下列不属于扎线方法的是（D）

A粘合剂结扎B线扎搭扣绑扎C线绳绑扎D焊接

三、判断题：

1、剥头有刃截法和热截法两种方法。在大批量生产中热截法应用较广。（√）

2、点结是用扎线打成不连续的结，由于这种打结法比连续结简单，可节省工时，因此点结法正逐渐地代替连续结。（√）

3、排线时，屏蔽导线应尽量放在下面，然后按先短后长的顺序排完所有导线。（√）

4、导线编号标记位置应在离绝缘端8mm～15mm处，色环标记记在10mm～20mm处。（√）

5、线扎制作时，应把电源线和信号线捆在一起，以防止信号受到干扰。（√）

6、元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。（√）

7、为了防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作而在导线外加上金属屏蔽层，这就构成了屏蔽导线。（√）

四、简答题

1、电子装配的准备工艺主要有哪些？

答：装配准备通常包括导线和电缆的加工、元器件引线的成形、线扎的制作及组合件的加工等。

2、绝缘导线加工有哪几个过程？

答：剪裁→剥头→清洁→捻头（对多股线）→浸锡

3、简述屏蔽导线端头有哪些常见的处理方法？

答：1.屏蔽导线不接地端的加工。2屏蔽导线接地端的加工

4、元器件引线成形有哪些技术要求？

答：(1) 引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。

(2) 成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出

(3) 线弯曲半径R应大于两倍引线直径，以减少弯折处的机械应力

(4) 凡有标记的元器件，引线成形后，其标志符号应在查看方便的位置。

(5) 引线成形后，两引出线要平行，其间的距离应与印制电路板两焊盘孔的

距离相同，对于卧式安装，两引线左右弯折要对称，以便于插装。

(6) 对于自动焊接方式，可能会出现因振动使元器件歪斜或浮起等缺陷，宜

采用具有弯弧形的引线。

(7) 晶体管及其他在焊接过程中对热敏感的元件，其引线可加工成圆环形，

以加长引线，减小热冲击。

5、什么是线扎？简述线扎的制作过程。

答：为了使配线整洁，简化装配结构，减少占用空间，方便安装维修，并使电气性能稳定可靠，通常将这些互连导线绑扎在一起，成为具有一定形状的导线束，常称为线扎。

线扎制作过程如下：剪截导线及线端加工→线端印标记→制作配线板→排线→扎

线

6、常见线扎的扎线有哪几种方法？

答：扎线方法较多，主要有粘合剂结扎、线扎搭扣绑扎、线绳绑扎等。

七、电子产品总装与调试工艺

一、填空题

1. 企业要实现优质、低耗、高产的生产目标，就必须采用先进、合理的。（装配工）

2. 产品装配分为装配准备、和三个阶段。（部件装配整件装配）

3. 总装是把装配成合格产品的过程。（半成品）

4. 整机的连接方式有两类：一类是连接，即拆散时操作方便，不易损坏任何零件。如连接、销

钉连接、夹紧连接和卡扣连接等；另一类是连接，即拆散时会损坏零部件或材料，如、铆接连接等。（可拆卸螺钉连接不可拆卸粘接）

5. 整机安装的基本原则是：、、先铆后装、先里后外、、易碎后装，上道工

序不得影响下道工序的安装、下道工序不改变上道工序的装接原则。（先轻后重先小后大先低后高）

6. 电子产品总装时，要认真阅读安装工艺文件和设计文件，严格遵守。总装完成后的整机应符合图纸和工

艺文件的要求。（工艺规程）

7. 调试工作是按照调试工艺对电子整机进行和，使之达到或超过标准化组织所规定的功能、技

术指标和质量标准。（调整测试）

8. 各种仪器设备必须使用芯插头，电源线采用双重绝缘的芯专用线，长度一般不超过2M。若是金属外

壳，必须保证外壳良好接地。（三三）

9. 电气设备和材料的安全工作寿命是。也就是说，工作寿命终结的产品，其安全性无法保证。原来应绝缘的

部位，也可能因材料老化变质而带电或漏电。所以，应按规定的使用年限，及时停用、报废旧仪器设备。（有限的）

10. 调试工作中的安全措施主要有供电安全、安全和安全等。（仪器设备操作）

二、选择题

1.整机总装工艺过程中的先后程序有时可根据物流的经济性等作适当变动，

但必须符合两条：一是（C）；二是使总装过程中的元器件磨损应最小。

A．上下道工序装配顺序由管理者自行任意制定

B.上下道工序装配顺序可以任意互换

C.上下道工序装配顺序合理或更加方便

2. 为了使整个调试过程按照规定的调试流程有条不紊地进行，应避免重复或调乱可调元件现象，要求调试人员在自己调试工序岗位上，除了完成本工序调试任务外，（A）与本工序无关的部分或元器件。

A．不得调整B．可以调整C．任意

3.在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前，必须在（B）情况下，进行认真细致的检查，以便发现和纠正安装错误，避免盲目通电可能造成的电路损坏。

A．通电B．不通电C．任意

4.部件经总装后（B）进行整机调试，确保整机的技术指标完全达到设计要求。

A．可以不B．一定要C．任意

5. 所有的测试仪器设备要定期检查，仪器外壳及可触及的部分（C）带电。

A．可以B．任意C．不应

6.更换仪器设备的熔断丝时，必须完全断开电源线。更换的熔断丝（A）。

A．与原熔断丝同规格B．比原熔断丝容量大C．用导线代替

7. 小型电子整机或单元电路板通电调试之前，应先进行外观直观检查，检查无误后，方可通电。电路通电后，首先应测试（B）。

A．动态工作点B．静态工作点C．电子元器件的性能

8. 频率特性指当（C）电压幅度恒定时，电路的输出电压随输入信号频率而变化的特性。它是发射机、接收机等电子产品的主要性能指标。

A．输出信号B．电路中任意信号C．输入信号

9. 单元部件在整机装配之前进行过检查调试，将各单元部件装配成整机后，（C）分别再对各单元部件进行调试。

A．若有时间可以B．不必C．必须

三、判断题

1. 总装的装配方式一般以整机的结构来划分，有整机装配和组合件装配两种。（√）

2. 装配过程中不用注意前后工序的衔接，只要本工序操作者感到方便、省力和省时即可。（×）

3. 未经检验合格的装配件（零、部、整件），可以先安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。（×）

4. 一般调试的程序分为通电前的检查和通电调试两大阶段。（√）

5.通电调试一般包括通电观察和静态调试。（×）

6. 调试检测场所应安装漏电保护开关和过载保护装置。测试场地内所有的电源线、插头、插座、保险丝、电源开关等都不允许有裸露的带电导体。（√）

7.调试工作结束或离开工作场所前，应关掉调试用仪器设备等电器的电源，不用拉开总闸。（×）

8. 流水作业生产线上每个操作者必须按照装配工艺卡上规定的内容、方法、操作次序和注意事项等进行作业。（√）

9. 静态工作点的调试就是调整各级电路有输入信号时的工作状态，测量其直流工作电压和电流是否符合设计要求。（×）

10. 频率特性的测量方法一般有点频法和扫频法两种，在单元电路板的调试中一般采用扫频法，调试中应严格按工艺指导卡的要求进行频率特性的测试与调整。（√）

四、简答题

1、产品装配工艺过程有哪几个阶段？

答：产品装配分为装配准备、部件装配和整件装配三个阶段。装配准备阶段包括技术文件的准备，生产组织的准备，工夹具、设备的准备以及元器件、辅助件的加工；部件装配阶段包括印制板装配和机壳、面板的装配。

2、什么叫总装？总装的一般要求和基本原则各是什么？

答：总装是产品装配的最后阶段，是指将单元调试、检验合格的产品零部件，按照设计要求，安装在不同的位置上，组合成一个整体，再用导线将元、部件之间进行电气连接，完成一个具有一定功能的完整的机器。

电子产品总装的基本要求:

（1）未经检验合格的装配件（零、部、整件），不得安装。已检验合格的装配件必须保持清洁。

（2）要认真阅读安装工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。总装完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。（3）严格遵守电子产品总装的基本原则，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。

4）总装过程中不要损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳及元器件和零部件的表面涂覆层，以免损害整机的绝缘性能。（5）应熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检（自检、互检、专职检验）制度。

产品总装的基本原则是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先里后外、先低后高、易碎后装，上道工序不得影响下道工序的安装、下道工序不改变上道工序的装接原则。

3、总装的一般工艺流程是什么？

答：总装的一般工艺流程是：各印制电路功能板板调合格品、整机总装、整机调试、合拢总装、整机检验、包装入库或出厂。

4、电子产品为什么要进行调试？调试工作的主要内容是什么？

答：经过装配之后的电子产品，虽已把所需的元器件、零件和部件，按照设计图纸的要求连接起来了，但由于每个元器件的参数具有一定的离散性、机械零、部件加工有一定的公差和在装配过程中产生的各种分布参数等的影响，不可能使装配出来的产品立即就能正常工作。必须通过调整、测试才能使产品功能和各项技术指标达到规定的要求。因此，对于电子产品的生产，调试是必不可少的工序。

调试工作的内容有以下几点：

（1）正确合理地选择和使用测试仪器仪表；

（2）严格按照调试工艺文件的规定，对单元电路板或整机进行调整和测试。调试完毕，可用封蜡、点漆等方法紧固元器件的调整部位；

（3）排除调试中出现的故障,并做好记录；

（4）认真对调试数据进行分析与处理，编写调试工作总结，提出改进措施。

5、产品调试的工艺程序是什么？

答：一般调试的程序分为通电前的检查和通电调试两大阶段。

⑴通电前的检查。在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前，必须在不通电的情况下，进行认真细致的检查，以便发现和纠正安装错误，避免盲目通电可能造成的电路损坏。

⑵通电调试。通电调试包括测试和调整两个方面。较复杂的电路调试通常采用先分块调试，然后进行总调试。通电调试一般包括通电观察、静态调试和动态调试。

6、写出小型电子产品或单元电路板调试工艺流程。

答：小型电子产品或单元电路板调试的一般工艺流程：

（1）外观直观检查（2）静态工作点的测试与调整（3）波形、点频测试与调整

（4）频率特性的测试与调整（5）性能指标综合测试

在以上调试过程中，可能会因元器件、线路和装配工艺因素等出现一些故障。发现故障后应及时排除，对于一些在短时间内无法排除的严重故障，应另行处理，防止不合格部件流入下道工序。

7、写出集成电路收音机调试步骤。

答：集成电路收音机调试步骤：（1）静态检查（2）测试集成电路CXA1191M各脚位工作电压（3）中频调整（4）AM/FM 覆盖范围的调试（5）灵敏度调整

8、电子产品故障的查找，常用哪些方法？

答：故障出现的原因主要有以下几种：①焊接故障，如漏焊、虚焊、错焊、桥接等。②装配故障，如机械安装位置不当、错位、卡死等；电气连线错误、断线、遗漏等；元器件安装错误，如集成块装反、二极管、晶体管的电极装错等。③元器件失效，如集成电路损坏、晶体管击穿或元器件参数达不到要求等。④电路设计不当或元器件参数不合理造成的故障，这是样机特有的故障。

9、电子产品调试中，一般采用哪些安全措施？

答：调试工作中的安全措施主要有供电安全、仪器设备安全和操作安全。

八、检验与包装

一、填空题

1. 电子产品质量水平，最终需通过产品质量体现。电子产品质量主要包括

、和三个方面。（功能可靠性有效度）

2. 全面质量管理是指企业单位开展以为中心，参与为基础的一种管理途径，其目标是通过使

满意，本单位成员和社会受益，而达到长期成功。（质量全员顾客）

3.大力推行标准，，积极开展认证工作，对促进我国企业加速同国际市场接轨的步伐，提高企业质量管理水平，增强产品在国际市场上的竞争能力，都具有十分重大的意义。（GB/T19000-2000族）

4. 在生产过程中通过，一是可以防止产生和及时发现不合格品，二是保证检验通过的产品符合质量标准的要求。在市场竞争日益激烈的今天，产品质量是企业的灵魂和生命。管理出质量，则是把好质量关的一把尺子。（检验检验）

5. 产品的检验方法有多种，确定产品的检验方法，应根据产品的特点、要求及生产阶段等情况决定，既要能保证产品质量又要经济合理。常用的两种检验方法是和两种。（全数检验抽样检验）

6. 自检就是操作人员根据本工序工艺指导卡要求，对自己所装的元器件、零部件的装接质量进行检查，对不合格的部件应及时调整并更换，流入下道工序。（不可以）

7. 无线电整机总装总调结束并经检验合格后,就进入最后一道工序---。（包装）

8. 寿命试验根据产品不同的试验目的，分为试验和试验。（鉴定试验质量一致性检验）

9. 产品质量与生产过程中的每一个环节有关，检验工作也应贯穿于整个生产过程。生产过程中的检验，一般采

用、和检验相结合的方式，以此确保产品质量。（自检互检专职检验）

10.试验可以找出产品存在的问题及原因，以便采取防护措施，达到提高电子产品可靠性和对恶劣环境适应目的。（气候）

二、选择题

1. 为了保证电子产品的质量，检验工作应贯穿于整个生产过程中，只有通过检验才能及时发现问题。检验的对象可以是（B）。

A. 半成品、单件产品或成批产品

B. 元器件或零部件、原材料、半成品、单件产品或成批产品等。

C. 元器件或零部件、原材料

2. （C）是根据数理统计的原则所预先制定的方案，从实验批中抽出部分样品进行检验的结果，判定整批产品的质量水平，从而得出该产品是否合格的结论。

A.全数检验

B.任意检验

C.抽样检验

3. （A）是一种检验产品适应环境能力的方法。

A. 环境试验

B. 寿命试验

C.例行试验

4. （A）是保证产品质量可靠性的重要前提。

A.入库前的检验

B.生产过程中的检验

C.出厂检验

5. 生产过程中的检验一般采用（B）的检验方式。

A.抽样检验

B.全数检验

C.任意

6. （C）应在产品设计成熟、定型、工艺规范、设备稳定、工装可靠的前提下进行。

A．全数检验B．专职检验C．抽样检验

7. 生产过程中的检验一般采用（B）的检验方式。

A．巡回检验B．全数检验C．抽样检验

8. （A）属产品质量检验的范畴，测试只是为判明产品质量水平提供依据。

A．例行试验B．电磁兼容性试验C．安全性能检验

9. （B）用以检查低温环境对产品的影响，确定产品在低温条件下工作和储存的适应性。

A．高温试验B．低温试验C．潮湿试验

10. （C）又称为定型试验，其目的是为了鉴定生产厂是否有能力生产符合有关标准要求的产品。定型试验的结果作为对产品生产厂进行认证的依据之一。

A．环境试验B．质量一致性检验C．鉴定试验

三、判断题

1. 在商品市场中，为了降低产品成本，生产出的产品不需要经过包装就进入流通市场，到达消费者手中。（×）

2.全数检验是指对所有产品100%进行逐个检验，根据检验结果对被检的单件产品做出合格与否的判定。（√）

3.整机检验只要进行整机外观直观检验即可。（×）

4.产品包装只是为了好看，提高产品价格。（×）

5. 为了提高产品的竞争能力，使用户的合法权益得到保护，在产品的设计和生产过程中都应实施GB/T19000-2000族标准。（√）

6.鉴定试验又称为定型试验或可靠性鉴定试验，其目的是为了鉴定生产厂是否有能力生产符合有关标准要求的产品。（√）

7. 产品从设计、研制、制造到销售过程中都应确保质量，而检验是确保产品质量的重要手段。（√）

8. 老化筛选是在外购进厂的元器件中进行。老化筛选内容一般包括温度老化实验、功率老化实验、气候老化实验及一些特殊实验。（×）

9. 在一般情况下，为了保护内装商品，可以加强包装牢固度，增加包装费用。（×）

10. 条形码符号是由一组粗细和间隔不等的条与空所组成，其作用是通过电子扫描，将本产品编码的内容同信息库的资料相结合，在销售本产品时，立即计算出价格，同时为销售单位提供必要的进、销、存等营业资料。（√）

四、简答题：

1、电子产品质量主要包括哪几个方面？其主要内容是什么？

答：电子产品质量主要由功能、可靠性和有效度三个方面来体现。(1) 电子产品的功能是指产品的技术指标，它包括性能指标、操作功能、结构功能、外观性能、经济特性等内容。(2) 电子产品的可靠性是对电子系统、整机和元器件长期可靠、有效地工作的能力的综合评价，是与时间有关的技术指标。可靠性包含固有可靠性、使用可靠性和环境适应性

等基本内容。(3)有效度表示电子产品实际工作时间与产品使用寿命（工作和不工作的时间之和）的比值，反映了电子产品有效的工作效率。

2、什么是全面质量管理？全面质量管理有哪些特点？

答：全面质量管理是指企业单位开展以质量为中心，全员参与为基础的一种管理途径，其目标是通过使顾客满意，本

单位成员和社会受益，而达到长期成功。

全面质量管理的特点是“三全”、“一多样”，即：(1）全面质量的管理(2）全过程的管理（3）全员参加的管理(4）质量管理方法多样化

3、产品检验有哪些类型？各有什么特点？

答：常用的两种检验方法是全数检验和抽样检验两种。

①全数检验。全数检验是对产品进行百分之百的检验。全数检验后的产品可靠性很高，但要消耗大量的人力物力，造成生产成本的增加。因此，一般只对可靠性要求特别高的产品（如军工、航天产品等）、试制品及在生产条件、生产工艺改变后生产的部分产品进行全数检验。

②抽样检验。在电子产品的批量生产过程中，不可能也没有必要对生产出的零部件、半成品、成品都采用全数检验方法。而一般采用从待检产品中抽取若干件样品进行检验，来推断总体质量的一种检验方式，即抽样检验（简称抽检）。抽样检验是目前生产中广泛应用的一种检验方法。

4、整机检验工作的主要内容有哪些？

答：整机检验主要包括直观检验、功能检验和主要性能指标测试等内容。

（1）直观检验。直观检验的项目有：整机产品板面、机壳表面的涂敷层及装饰件、标志、铭牌等是否整洁、齐全，有无损伤；产品的各种连接装置是否完好；各金属件有无锈斑；结构件有无变形、断裂；表面丝印、字迹是否完整清晰；量程覆盖是否符合要求；转动机构是否灵活、控制开关是否到位等。

（2）功能检验。功能检验就是对产品设计所要求的各项功能进行检查。不同的产品有不同的检验内容和要求。例如对电视机应检查节目选择、图像质量、亮度、颜色、伴音等功能。

（3）主要性能指标的测试。测试产品的性能指标，是整机检验的主要内容之一。通过使用规定精度的仪器、设备检验查看产品的技术指标，判断是否达到了国家或行业的标准。现行国家标准规定了各种电子产品的基本参数及测量方法，检验中一般只对其主要性能指标进行测试。

5、试述环境试验的主要内容及一般程序。

答：环境试验是评价、分析环境对产品性能影响的试验，它通常是在模拟产品可能遇到的各种自然条件下进行的。环

境试验是一种检验产品适应环境能力的方法。其内容包括：

①机械试验。②气候试验③运输试验。④特殊试验。

6、简述产品包装的作用与意义。

答：包装是保证产品在运输、存储和装卸等流通过程中避免机械物理损伤，确保其质量而采取的必要措施，一方面起保护物品的作用，另一方面起介绍产品、宣传企业的作用

现代企业都非常重视产品的包装，一些着名企业的产品包装都有自己的特色，包装已反映出企业的形象和市场形象。在流通领域中，包装是实现商品交换价值和使用价值的重要手段。商品的包装，还有美化商品、吸引顾客、促进销售的重要功能。包装已同商品质量、商品价格一起，成为商品竞争的三个主要因素。

7、条形码与激光防伪标志各自的功能是什么？

答：条形码为国际通用产品符号。为了适应计算机管理，在一些产品销售包装上加印供电子扫描用的符合条形码。这种符合条形码各国统一编码，它可使商店的管理人员随时了解商品的销售动态，简化管理手续，节约管理费用

九、表面安装工艺

一：填空题（每空1分，共25分）

1. 表面安装技术SMT又称表面贴装技术或表面组装技术，它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。

2. 锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是再流焊工艺的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。

3. 覆铜板是用减成法制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做单面覆铜板；覆在基板两面的称为双面覆铜板。

4. 贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂，又称为表面组装用胶黏剂。其作用是把表面安装元器件固定在PCB上，以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或移位。

5. 在SMT中使用贴片胶时，一般是将片式元器件采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装通孔元件，然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。

6. 表面安装元器件俗称无引脚元器件，问世于20世纪60年代。习惯上人们把表面安装无源器件（如片式电阻、电容、电感）称之为SMC(Surface Mounted Componets),而将有源器件（如小型晶体管SOT及四方扁平组件QFP等）称之为SMD(Surface Mounted Devices).

7. 电容器的标称容量和允许误差的表示方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法等。

8. 变压器一般由铁心和线包（线圈）两部分组成。变压器的主要特性参数有变压比、额定功率和温升、效率、空载电流、绝缘电阻等。

9. 单列直插式(SIP) 集成电路引脚识别：以正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚朝下，引脚编号顺序从左到右排列。

10. 双列直插式(DIP) 集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以缺口或色点等标记为参考标记，其引脚编号按逆时针方向排列。

11. 无论SMC还是SMD，在功能上都与传统的通孔插装元件相同，其体积明显减小、高频性能提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元件所无法比拟的，从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、微型化、低成本的方向发展。

12. SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏再流焊工艺，另一类是贴片波峰焊工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。

13. SMT中的检测，是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测，常用的有人工目测（MVI）、在线检测（ICT）、自动光学检测（AOI）、自动X射线检测(AXI)、功能检测等。

14. 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间电气连接的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

15. 再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过加热使得焊膏中的焊料熔化而再次流动，将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

16. 焊接是说使金属连接的一种方法，在焊接热的作用下，通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接方法进行连接而形成的接点称为焊点。

17. 金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或小孔处起，其引脚编号按顺时针方向依次计数排列（底部朝上）。

18. 三脚封装稳压集成电路引脚识别：一般规律是正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚编号顺序自左向右排列。

19. 光电三极管也是靠光的照射来控制电流的器件，可等效为一个光电二极管和一个三极管的集合，所以具有放大作用。

20. 固态继电器（简称SSR）是一种由固态半导体器件组成的新型无触点的电子开关器件。它的输入端仅要求很小的控制电流，驱动功率小，能用TTL、CMOS 等集成电路直接驱动。

21. 双列直插式(DIP) 集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以缺口或色点等标记为参考标记，其引脚编号按逆时针方向排列。

22. 扁平封装（QFP）集成电路引脚识别：从左下方起，其引脚编号按逆时针方向排列（顶视）

23、电容器是由两个彼此绝缘、相互靠近导体与中间一层不导电的绝缘介质构成的，两个导体称为电容器的两极，分别用导线引出。电容器的主要技术参数有标称容量和允许误差、额定工作电压、绝缘电阻及其损耗等。

24、电阻器的主要技术参数有标称阻值和允许误差、额定功率以及温度系数等。

25、电感器通常都是由线圈构成的，故也称为电感线圈。电感器的主要技术参数有电感量和误差、品质因数、分布电容及其感抗等。

二：选择题（每题2分，共20分）

1. （b）具有三条薄的短端子，分布在晶体管的一端，晶体管芯片粘贴在较大的铜片上，以增加散热能力。

a) SOT-23；

b) SOT-89；

c) SOT-143；

d) TO-252；

2. （c）－Quad Flat Package，四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚，脚向外张开。

a) SOP；

b) SOJ；

c) QFP；

d) PLCC；

3. （b）的含义是“芯片尺寸封装”（Chip Size Package），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。

a) BGA;

b) CSP;

c) FLIP;

4. （b）是一种机器检查方式。它是以两根探针对器件加电的方法实现的，能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。

a) 人工视觉检测设备；

b) 飞针测试；

c) ICT针床测试；

d) 自动光学检测设备。

5. （c ）是近几年兴起的一种检测方法。它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。

a) 飞针测试；

b) ICT针床测试；

c) 自动光学检测设备。

6. （a）的特点是工作环境温度范围广(-55~+125oC)、温度系数小、精度高、噪声低、体积小。

a) 金属膜电阻器；

b) 碳膜电阻器；

c) 线绕电阻器；

d) 敏感电阻器；

7. （c ）是指电阻值对温度、光通量、电压、湿度、磁通、气体浓度和机械力等物理量敏感的电阻元件。这些元件分别称为热敏、光敏、…和力敏电阻器。

a) 熔断电阻器;

b) 水泥电阻器;

c) 敏感电阻器;

d) 可变电阻器；

8．（c ）是利用外加电场，使半导体中形成一个导电沟道并控制其大小（绝缘栅型）沟道或改变原来导电的大小（结型）来控制电导率变化的原理制成的。

a) 半导体二极管；

b) 晶体三极管；

c) 场效应晶体管；

d) 双向晶闸管。

9．（a）由纸盆、音圈、磁体等组成。当音频电流通过线圈时，音圈产生随音频电流而变化的磁场，此交变磁场与固定磁场相互作用，导致音圈随电流变化而前后运动，并带动纸盆振动发出声音。

a) 电动式扬声器；

b) 压电陶瓷扬声器；

c) 压电陶瓷蜂鸣器；

d) 舌簧式扬声器。

10.（a）由永久磁铁、磁钢、音圈、音膜、输出变压器等组成。

a) 动圈式传声器；

b) 普通电容式传声器；

c) 压电陶瓷蜂鸣器；

d) 舌簧式扬声器。

11. （d ）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。

a) ICT针床测试；

b) 自动光学检测设备。

c) AXI检测。

d) 激光锡膏测厚设备。

12. 如果印制导线的载流量按20A/mm2计算，则当铜箔厚度为0.05mm时，1mm宽的印制导线允许通过（a）电流。

a) 1A；

b) 2A；

c) 3A；

d) 4A。

13. PCB过孔（或导通孔）孔径应大于或等于（a ），器孔径与板厚之比应不小于1∶3，若更小会引起生产困难与成本提高。

a) 0.4mm；

b) 4mm；

电子整机装配工艺设计规程

电子整机装配工艺规程 1.整机装配工艺过程 1.1整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图1所示图1整机装配工艺过程 1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间（称节拍）相等。

流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量 1.3整机装配的顺序和基本要求 1）整机装配顺序与原则按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图2所示。元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。插件级：用于组装和互连电子元器件。插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送图2整机装配顺序 (箱、柜级)(插箱板级 )(插件级 ) (元件级 ) 第四级组装第三级组装第二级组装第一级组装

电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。 2)整机装配的基本要求 (1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。 (4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。 (5)熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。 1.4整机装配的特点及方法 1)组装特点电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是：

电子产品检验试题(卷)上课讲义

电子产品检验试题(卷)

电子产品检验题库一单选题 [第1题]（B ）是保障人体健康、人身、财产安全的标准和法律及行政法规规定强制执行的国家标准 A.推荐标准 B.法定标准 C.试行标准 D.标准草案 [第2题]主要是指满足客户的可靠性要求(c ) A.可信性要求 B.适用性要求 C.性能要求 D.安全性要求 [第3题]强制性国家标准的代号为（ A ）。 A.GB B.GB/T C.ISO D.IEC [第4题]（A ）是在中国由国务院标准化行政主管部门制定。 A.国家标准 B.专业标准 C.区域标准 D.企业标准 [第5题]标准、计量和质量检验在企业中的相互关系是：（B）构成质量检验的技术基础，它们对质量工作的开展起着技术支撑与导向作用。 A.计量 B.标准、 C.标准和计量 D.以上都不是 [第6题]介于( B ) 之间的误差或变差，考虑重复性、量具成本、维修成本的前提下，测量系统可以接受。 A.5%至10% B.10%至30% C.10%至20% D.30%至35% [第7题]检验误差按性质分不包含：（B ） A.系统误差 B.相对误差 C.随机误差 D.粗大误差 [第8题]推荐性国家标准的代号为（ B ）。 A.GB B.GB/T C.ISO D.IEC [第9题]（D ）包括设计文件、工艺文件 A.说明文件 B.质量检验 C.标准文件 D.技术文件

[第10题]产品的可靠性是指产品在（ A ）完成规定功能的能力。 A.规定条件下 B.规定时间内 C.规定条件下和规定时间内 D.规定范围内二多选题 [第11题]我们通常所说的的三检制指：（ACD ）。 A.自检 B.巡检 C.互检 D.专检 [第12题]我国现行的标准分为（ABCD ）。 A.国家标准 B.行业标准 C.地方标准 D.经备案的企业标准。 [第13题]环境试验程序包括预处理、______、____、__________、恢复______五个步骤。（ABCD） A.初始检测 B.试验 C.检验 D.最后测量 [第14题]电容器有__________、____________、___________三种主要失效模式。（ABD） A.开路 B.短路 C.不稳定 D.电参数退化 [第15题]按检验数可以分为：（BCD ）。 A.互检 B.全检 C.抽检 D.免检 [第16题]企业标准体系由_____________、______________和 _____________三个方面构成。（ABD）技术标准 B.管理标准 C.专业标准 D.工作标准三判断题

12电子产品营销试题库

2014秋学期《电子产品营销》期考试题 2014年秋学期期考试卷科目：《电子产品营销》出题教师：使用班级：一、单项选择题（每题2分，共50分） 1、市场营销的核心是（）。 A、交换 B、分配 C、生产 D、促销 2、根据马斯洛的需要层次理论（）。 A、需要的层次越高越不可缺少 B、需要的层次越低越重要 C、尊重的需要是最高层次的需要 D、层次最高的需要最先需要 3、在生产者市场中，购买商品或者劳务的一般是 ( ）。 A、消费者 B、个人 C、生产企业 D、家庭 4、 ( )指生产者首次购买某种产品或服务。 A、直接重购 B、修正重购 C、新购 5、企业的微观环境包括供应者、营销中介、竞争对手、公众和（）。 A、政治法律 B、企业内部其他部门Ｃ、社会文化 D 、科技自然 6、市场营销调研应作好的第一步工作是（） A确定调研目标和调研方式 B 制定调研计划 C确定抽样方案 D 确定调研方法 7、抽样调查成功与否的关键在于（） A、抽样人员的技术水平 B、抽样的方法 C、样本的代表性 D、样本的可靠性 8、为避免与强大的竞争对手发生正面交锋，将自己的产品定位于远离竞争对手的区域。这种市场定位策略是（）。 A、迎头定位策略 B、对峙定位策略 C、避强定位策略 D、从众定位策略 9、波士顿咨询公司对企业现有产品和服务分工的“战略业务单位”分析的矩阵中，对于金牛类产品，特别适合（） A、发展策略 B、维持策略 C、收缩策略 D、放弃策略 10、海尔设法满足不同市场的不同需要，开发了洗红薯的“地瓜机”、为“左撇子”设计了从右侧开门的电冰箱，这是一种（） A、差异性营销策略 B、无差异星营销策略 C、密集型营销策略 D、集中性营销策略 11、下列哪种服务不能在互联网上实现？B (1分) A．网上图书馆B．网上美容C．网上购物D．网上医院 12、网络营销的主要内容不包括（）。 A．网上市场调查B．网上CA认证 C．网上产品和服务策略D．网上消费者行为分析

电子产品装配步骤教学内容

整机组装 1. 组装特点电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是： (1)组装工作是由多种基本技术构成的。如元器件的筛选与引线成形技术；线材加工处理技术；焊接技术；安装技术；质量检验技术等。 (2)装配操作质量，在很多情况下，都难以进行定量分析，如焊接质量的好坏，通常以目测判断，刻度盘子、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。 (3)进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。 2. 组装技术要求（1）元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按照从左到右、从下到上的顺序读出。（2）安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。（3）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。（4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。（5）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。（6）元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合理间隙。（7）一些特殊元器件的安装处理，MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免静电损坏器件。发热元件要与印刷板面保持一定的距离，不允许贴面安装，较大元器件的安装应采取固定（绑扎、粘、支架固定等）措施。 6.1.2组装方法 1.功能法

功能法是将电子产品的一部分放在一个完整的结构部件内。 2.组件法组件法是制造一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整性退居到次要地位。 3.功能组件法功能组件法是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。 6.1.3连接方法电子产品组装的电气连接，主要采用印制导线连接、导线、电缆以及其它电导体等方式进行连接。 6.1.4布线及扎线 1.配线电子产品常用的电线和电缆有裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四种。选用导线主要考虑流过导线的电流，这个电流的大小，决定了导线的芯线截面积的大小。使用不同颜色的导线便于区分电路的性质和功能以及减少接线的错误。 2.布线原则 (1)应减小电路分布参数。 (2)避免相互干扰和寄生耦合。 (3)尽量消除地线的影响。 (4)应满足装配工艺的要求。 3.布线方法 (1)布线处理。 (2)布线的顺序。 6.2 印制电路板的组装 6.2.1组装工艺 1.元器件引线的成形引线成形基本要求如下图所示。图中A≥2mm；R≥2d；h：图(a) 为0~2 mm ，图(b) h≥2 mm ；C=np（p为印制电路板坐标网格尺寸，n为正整数）。 (a)水平安装 (a)水平安装(b)垂直安装

电子产品检验技术试题

电子产品检验技术班级姓名得分一、填空题（每空1分，共42分） 1、分别画出下列元器件的符号：电阻器；电位器；微调电阻器；热敏电阻器；电容器；电解电容器；可调电容器；一般电感器；可调电感器；变压器；整流二极管；稳压二极管；发光二极管；光电二极管。 2、晶体二极管具有特性。 3、电容器容量常用的单位有、、。 4、晶体三极管有三个电极，分别为、和。 5、绝缘导线加工可分为、、、、清洁、印标记等工序。 6、技术文件分为和两类。 7、国家规定的安全电压是V，在潮湿环境中应选用V或V。 8、电子装配中，紧固或拆卸螺钉和螺母，通常用螺钉旋具和螺母旋具。常用的螺丝刀是旋具，各种扳手是旋具。 9、常用的电烙铁按其加热方式的不同可分为和两大类，其中，电烙铁体积小，热效率高，升温快。 10、函数信号发生器按频率和波段可分为、和信号发生器等。 11、电烙铁的基本结构都是由、和手柄部分组成。 12、电阻器的型号一般由四部分组成，分别代表、材料、和序号。二、判断题（每小题1分，共16分） 1、电感器具有通直流阻交流、通高频阻低频的作用。（） 2、用万用表欧姆档判断二极管极性时，测的阻值小的那一次，黑表笔接的是二极管正极。（） 3、动圈式传声器中的永久磁铁是硬磁铁氧体。（） 4、云母是一种有机绝缘材料。（） 5、工艺文件的线扎图尽量采用1：1的图样，便于在图样上直接排线。（） 6、绝不允许用水或普通灭火器带电灭火，以防触电。（） 7、斜口钳主要用于剪切导线，尤其是剪切硬纸板焊接点上多余的引线，选用斜口钳效果最好。（） 8、测量电流时，须将万用表与被测线路并联。（） 9、松香很容易溶于酒精、丙酮等溶剂。（） 10、调温式电烙铁有自动和手动调温的两种。（） 11、电子元器件在工作时，要受到电压、电流的影响，要消耗功率。（） 12、焊料是指易熔的金属及其合金，它的熔点高于被焊金属。（） 13、锗二极管的正向电阻很大，正向导通电压约为0.2V。（） 14、测量电阻时可以不分红、黑表笔，但影响测量结果。（） 15、电子整机产品的干扰问题比较复杂，它可能由电、磁、热、机械等多种因素引起。（） 16、对于电子元器件来说，寿命结束，叫做失效。（）三、简答题（每小题6分，共42分）

电子产品螺钉装配工艺规范

电子产品螺钉装配工艺规范 1 目的本规范为了更好地保证产品生产过程装配质量及装配一致性、规范螺钉的使用规程而制定。 2范围本规范适用于装配车间成品装配工艺。 3 螺钉的具体操作规范 3.1 紧固螺钉的工艺要求紧固螺钉的基本要求:上紧不打滑。用工具可正常拆卸。 3.2 紧固螺钉对工具的要求 3.2.1 生产线上常使用装配螺钉的工具为风批、电批和十字螺丝刀。 3.2.2 风批和电批使用的动力要求风批使用的气源为洁净干燥的压缩空气，气源压力为0.36 MPa?0.05MPa 22 (3.6 kgf/cm?0.5 kgf/cm)，风批接管无泄漏;电批使用时必须与配套的专用电源配套使用。 3.3 用螺钉对钣金件进行紧固时，正常情况下生产线选用风批作为操作工具，风批的档位要控制在二档(中档)，如出现钣金件变形或错位造成连接孔对不正等的特殊情况时才允许使用一档，整批螺钉中有少量螺钉紧固时发生断裂现象时不允许用一档进行紧固。 3.4 用螺钉把塑料件紧固到钣金件上时，正常情况下生产线选用风批作为操作工具，风批档位要严格控制在二、三(中、小档)档，通常不允许使用一档进行紧固。 3.5 用螺钉对塑料件之间进行紧固或将钣金件紧固在塑料件上时，

原则上不允许使用冲击式风批作为固定螺钉的操作工具，要求使用电批(或较小扭力的紧固工具)作为操作工具，以免因塑料件开裂导致紧固螺钉打滑。 4 操作要求 4.1 在使用螺钉进行紧固操作之前，需选用正确的操作工具，并将工具调节至正确档位，再根据工艺文件的要求选用螺钉种类，并观察螺钉的外观是否合格。 4.2在紧固螺钉时必须按照工艺文件要求在关键的零件部位加弹性垫圈。当同一个零件有2个(含2个)以上紧固螺钉时，第一颗螺钉不能一步锁紧，只能预锁紧(螺钉头到紧固面约预留2mm，见图1-图4)，要求紧固顺序为采用对角交互紧固其他螺钉逐步依次紧固(见图5)。正确错误打第1 个螺钉预留约2mm的距离打第1个螺钉不能一步打紧图1 图2 正确错误打第1个螺钉预留约2mm的距离打第1个螺钉不能一步打紧图3 图4 紧固类似结构零部件的螺钉时，要按1、4、2、3的对角顺序交互紧固图5 4.3 用螺钉紧固零部件前，原则上待安装零部件的装配孔位需尽量对齐。当两个零部件之间的个别装配孔位出现错位，两个装配孔位的对齐度小于3/4孔径时

电子产品检验试题汇总

[第8题]推荐性国家标准的代号为（ B ）。 A.GB B.GB/T C.ISO D.IEC [第9题]（D ）包括设计文件、工艺文件 A.说明文件 B.质量检验 C.标准文件 D.技术文件 [第10题]产品的可靠性是指产品在（ A ）完成规定功能的能力。 A.规定条件下 B.规定时间内 C.规定条件下和规定时间内 D.规定范围内二多选题 [第11题]我们通常所说的的三检制指：（ACD ）。 A.自检 B.巡检 C.互检 D.专检 [第12题]我国现行的标准分为（ABCD ）。 A.国家标准 B.行业标准 C.地方标准 D.经备案的企业标准。 [第13题]环境试验程序包括预处理、______、____、__________、恢复______五个步骤。（ABCD） A.初始检测 B.试验 C.检验 D.最后测量 [第14题]电容器有__________、____________、___________三种主要失效模式。（ABD） A.开路 B.短路 C.不稳定 D.电参数退化

电子产品生产工艺流程

产品生产总流程接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案研发输出方案订单评审输出给工程采购不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量订购物料回仓 IQC 抽检合格入库计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天）品质检查（1天）不合格入库，计划安排返工计划安排组装备好组装相关物料物料加工处理（1天）IPQC 巡检合格入库合格不合格 AOI 测试外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检首件内核程序烧录

生产工艺检验规程 DPF 组装生产品质IPQC 巡检软件升级产线测试根据具体需要进行不合格返工处理合格机器老化品质IPQC 巡检删除不要内容清洁机器装袋入成品库计划安排包装品质IPQC 巡检品质QC 抽检合格不合格返工处理包装备料（半天）生产（根据订单数、加工、包装难度决定）机器称重、装箱产品塑封整箱称重、封箱 QA 抽检不合格返工处理合格合格品质PASS 入成品库客户验货合格不合格出货品质通知返工，计划安排时间首件

1.0目的：为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围：适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。（2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。（3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。（4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷（1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。（2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。（4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片（1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。（2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。（3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时（4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接焊接操作的基本步骤：（1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。（2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。（3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。（4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。（5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。正确的防静电操作（1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。

电子产品装配工艺规范

电子产品装配工艺规范 Document serial number【NL89WT-NY98YT-NC8CB-NNUUT-NUT108】

电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求图1 整机结构树状图整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线流水线与流水节拍装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。

电子整机装配工艺规程

电子整机装配工艺规程 1．整机装配工艺过程 1.1 整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图1所示。图1 整机装配工艺过程 1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。

1.3整机装配的顺序和基本要求 1) 整机装配顺序与原则按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图2所示。图2 整机装配顺序元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。插件级：用于组装和互连电子元器件。插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装

后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。 2)整机装配的基本要求 (1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。 (4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。 (5)熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。 1.4 整机装配的特点及方法 1)组装特点电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是： (1)组装工作是由多种基本技术构成的。 (2)装配操作质量难以分析。在多种情况下，都难以进行质量分析，如焊接质量的好坏通常以目测判断，刻度盘、旋钮等的装配质量

电子产品制造工艺 A卷答案

安徽农业大学2009~2010学年第二学期《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分适用专业:电子信息工程题号一二三四总分得分一、单项选择题(共10小题，每小题2分，共20分) 1、某电容的实际容量是1μF，换成数字标识是（D ）。 A 、102 B 、103 C 、104 D 、105 2、某电阻的色环排列是“橙白黑金棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C ）。 A 、3900Ω±5% B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。 A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402 4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。 A 、<90o B 、>90o C 、<45o D 、>45o 5、对矩形SMT 元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。 A ．1/2 B 、2/3 C 、3/4 D 、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。 A 、 100Ω B 、10Ω C 、 1Ω D 、1KΩ 7、SMT 所用的电子元件在PCB 板的位置( D ) A 、只能在顶层 B 、只能在底层 C 、可以在中间层 D 、可以在底层 8、印制电路板的（ B ）层只要是作为说明使用。 A 、Keep Out Layer B 、Top Overlay C 、Mechanical Layers D 、Multi Layer 9、在Protel 里放置元器件封装过程中，按（ D ）键使元器件封装90o 旋转。 A 、X B 、Y C 、得分评阅人学院：专业班级：姓名：学号：装订线

品质检验员考试试题

品质检验员考试试题 TTA standardization office【TTA 5AB- TTAK 08- TTA 2C】

质量管理部检验员考试试题题库一．选择题1. 质量管理的旧七大手法是：（A），因果图，层别法，检查表，直方图，散布图，控制图。A．柏拉图 B.分析图C.甘特图 D.雷达图 2. PDCA循环是指：P：Plan_计划_、D：Do_（A）_、C：_Check_检查_，A： _analysis分析。 A．实施 B.检讨 C. 分析 D. 论证 3. 品质方法中5M1E是指：Man 、__Machine__、_Material_、_Method__、 _Measurement和_Envirnment_（人员、机器、物料、（B）、测量和环境。） A．方法 B．技能 C．特点 D．能力 4. “三检制”通常是指：自检（A）和专检。 A．互检 B．技能 C．特点 D．能力 5. 按生产过程分，质量检验可分为:（B）_、_制程、_成品_、_出货_几个阶段。A．成品 B．进料 C．生产 D．客户端 6. 质量检验的职能是：（）、__ 把关_、_ 报告__、__记录__. A．鉴别 B．技能 C．特点 D．能力 7. 检验方式有：全检和（B）

A．特检 B．抽检 C．专检 D．独检8. PPM是指（A）分之一不良率； A．百万 B．十万 C．千万 D．百 9. QC中的Q指（C），C指控制。 A．特检 B．抽检 C．品质 D．独检 11. 所谓处理质量问题的三现是：（A），现物和现认； A．现场 B．现在 C．现实 D．再现 1．在过程检验中，提高产品合格率的措施有（c,） a.减少颁布中心与公差中心的偏离、 b.扩大控制界限范围、 c.提高过程能力、 d.缩小公差距离 2．通常所说的不是“5M”指：（d） a.人、 b.机、 c.料、 d.模具 3．通常所说的“5W”是指：（a,b,c,d） a.何时、 b.何地、 c.何人、 d.何事 4．工厂中常用到的抽样计划有：（ a,b ）、E、=0、(1993) 5、质量预防措施正确的（abce） a.加大物料的抽验水平 b.每日检点烙铁温度和电批 c.核对新员工的上岗证e.改进产品设计 6、属于质量成本的是（abcd） a.在线报废的物料 b.委外的测试费用 c.质量人员工资 d.客户退回的产品

电子产品结构工艺.(试题答案)

电子产品结构工艺（中级）一．判断题 1. 电子仪器仪表往往要求在恒温的室内等条件下工作。（X） 2. 工艺工作就象一条纽带将企业的各个部门，将生产的各个环节联系起来。成为一个完整的制造体系。（“） 3. 有了良好的电路设计，就能制造出优良的电子产品。（X） 4. 工艺工作的着眼点是采用先进的技术、改善工作环境。（X） 5. 影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件。（X） 6. 电子仪器仪表的生产必须满足设计对它的要求，否则是无法进行生产的。（X） 7. 电子仪器仪表应具有操作简单、安全可靠、结构轻便及良好的工作条件等要求。（“） 8. 电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装及故障预报装置等多个方面的特点。（X ） 9. 电子产品在一定的时间内和规定条件下，完成规定功能的能力。（X ） 10. 可靠性主要指标有可靠度、故障率、失效密度等。（X ）

11. 电子仪器仪表可靠性设计中原则是尽量发挥软件功能，减少硬件、尽量采用优化的标准电路、尽量采用新技术、新器件、尽量追求高性能、咼指标等。（x ） 12. 选择电子元器件正确的原则是电性能和工作环境条件相适应、提高元器件的复用率、元器件择优选用、选用经过筛选后的元器件。（“） 13. 气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防霉菌。（“） 14. 电子仪器仪表的潮湿的有憎水处理、浸渍、灌封、密封措施。（“） 15. 电子仪器仪表防盐雾的主要是电镀，严格电镀工艺保证电镀层最小厚度，选择适当镀层种类。（x ） 16. 电子仪器仪表防霉的主要措施有密封、应用防霉剂、使用防霉材料等方式。（x ） 17. 电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法等方法。（x ） 18. 电子仪器仪表的传热有传导、对流、辐射等三种方式。（“） 19. 电子仪器仪表的强制散热方式有强制风冷、蒸发冷却、半导体致冷等。（ x ） 20. 电子仪器仪表中的大、中功率管一般都用平行筋片散热器。（x ） 21. 自然冷却是一种最简便的散热形式，它广泛用于各种类型的电子仪器

电子产品总装工艺规范

电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。

1.2整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线

电子产品装配工艺规范

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品管部检验员考试试题

品管部检验员考试试题姓名：分数：一．填空题（30分） 1. 质量管理的旧七大手是：柏拉图，因果图，层别法，检查表，直方图，散布图，控制图。 2. PDCA循环是指：P：Plan_计划_、D：Do_实施_、C：_Check_检查_，A：_analysis分析。 3. 质量保证的三不政策：不接受不良品、不制造不良品、不交付不良品。 4.“三检制”通常是指：自检，互检，和专检。 5. 按生产过程分，质量检验可分为:进料、制程、成品、出货、几个阶段。 6. 质量检验的职能是：鉴别、把关、报告、记录。 7. 检验方式有：全检和抽检。 8. PPM是指：百万分之一；普通带表卡尺的精度为： 0.02mm 9. QC中的Q指品质，C指控制。 11.质量问题“四不放过原则”：找不到问题的原因不放过、找不到问题的责任人不放过、问题未处理不放过、问题没有纠正预防措施不放过. 二．多项选择题（30分，每题5分） 1．通常所说的“5M”是指：（A、B、C、D） A.人、 B.机、 C.料、 D.法 E.环 2．通常所说的“5W”是指：（A、B、C、D） A.何时、 B.何地、 C.何人、 D.何事 3工厂中常用到的抽样计划有：（A、B） A.GB2828-87、 https://www.wendangku.net/doc/7f12343256.html,-STD105D/E、 C.C=0、 D.ANSI/ASQCZ1.4(1993) 4、属于质量成本的是（A、B、C、D） A.在线报废的物料 B.委外的测试费用 C.质量人员工资 D.客户退回的产品 5、返工产品跟踪检验报告上的处理结果方式有：（A、B、C、D ） A、返工、加工拣用、让步接受、报废 B、返工、返修、特采、让步接受 C、返修、加工拣用、让步接受、报废 D、返工、特采、报废、让步接受 6、以下哪些情况下应该发出矫正预防措施报告（A、D） A、单项不合格率超过5%时 B当产品出现不良时 C、当供应商日常来料出现不合格时 D客户投诉验厂出现不合格时三．对错题（16分，每题2分） 1. RoSH指令规定进入欧盟市场的电子产品禁止使用的6种有害物质是：铅 Pb 、汞Hg 、镉 Cd 、六价铬Cr6+ 、PBB(多溴联苯)、PBDE （聚溴二苯醚）. （√） 2. 质量检验的职能是鉴别，把关，报告，记录：（√） 3.检验员的职责是产品检验（×） 4.首件的作用是：有效地防止出现批量不合格品，确认工序形成的质量是否符合规定要求，确认工艺过程是否受控（√ ） 5.质量检验的主要职能是：鉴别、把关、预防、报告。（√）6带表卡尺的四大功能是：检测内径、外径、深度、台阶（√）7.质量不是设计出来的，不是生产加工出来的，而是质量检验出来的（×） 8.实施6S的目的是减少生产中的浪费（√）四．简答题（24分，每题8分） 1. 请写出不良品的处理流程及注意事项？

电子产品装配工艺规范

电子产品装配工艺规范 IMB standardization office【IMB 5AB- IMBK 08- IMB 2C】

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