柔性电路板的结构

柔性电路板的结构、工艺及设计

【来源:《SMT China》】【作者:李学民】【时间:2006-3-2 9:08:59】【点击:237】随着越来越多的手机采用翻盖结构，柔性电路板也随之越来越多的被采用。

材料的性能及选择方法

⑴、基材：

材料为聚酰亚胺(POLYMIDE)，是一种耐高温，高强度的高分子材料。它是由杜邦发明的高分子材料，杜邦出产的聚酰亚胺名字叫KAPTON。另外还可买到

一些日本生产的聚酰亚胺，价钱比杜邦便宜。

它可以承受400摄氏度的温度10秒钟，抗拉强度为15，000-30, 000PSI。

25卩m厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。如果需要电路板硬一点，应选用50卩m的基材。反之，如果需要电路板柔软一点，则选用13卩m的基材。

(2)、基材的透明胶：

分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。聚乙烯的强度比较低，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙烯。

基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。如果电路板有弯折比较大的区域，则应尽量选用比较薄的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这样铜箔出现微裂纹的机会比较小。当然，对于这样的区域，应该尽可能选用单层板。

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——普通焊盘：

防止微裂纹的发生。

――加强型焊盘：

如果要求焊盘强度很高或做加强型设计。

——LED焊盘：

由于LED的位置要求很高并且往往在组装过程中受力，故其焊盘要做特殊设计。——QFP、SOP或BGA的焊盘：

由于角上的焊盘应力较大，要做加强型设计。

⑵.引线：

――为了避免应力集中，引线要避免直角拐角，而应采用圆弧形拐角。

――接近电路板外形拐角处的引线，为避免应力集中，应做如下设计：

对外接口的设计

(1)、焊接孔或插头处的电路板设计:

豔吐A

由于焊接孔或插头处在插接操作时应力较大，要做加强型设计以避免裂纹用加强板来增加电路板焊接孔插头处的硬度，厚度一般为0. 2-0. 3mm,材料为聚酰亚胺、PET或金属。对于焊盘镀层，插头最好选电镀镍+硬金，焊孔选电镀镍+化学金。

(2)、热压焊接处的设计：

一般用于两个柔性板或柔性板与硬电路板的连接。

若在热压焊区域附近需要弯折电路板，要在此区域上贴聚酰亚胺胶带或点胶进行保护以避免焊盘根部折断。

(3)、ACF热压处的设计：

冲压孔和小电路板边角的设计(见表3)

针对SMT的设计: ⑴、元器件的方向：

柔性电路板的结构、工艺及设计

着越来越多的手机采用翻盖结构，柔性电路板也随之越来越多的被采用。 按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种： 有胶柔性板和无胶柔性板。 其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。 由于其价格太高，目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。 下面我们要介绍和讨论的也是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。下面就是关于柔性电路板的结构及其在设计、工艺上的特殊要求。 柔性板的结构

按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。 双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。 多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。

柔性印刷电路板

柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit，FPC）又称软性线路板、挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点，完全符合电子产品轻薄短小的发展趋势，因此广泛应用于PC及周边产品、通讯产品、显示器和消费性电子产品等领域。 目前FPC行业仍处于稳定增长阶段。但整个行业竞争非常激烈，产品价格大幅下降，行业的关键技术和先进管理手段仍为日韩企业所掌握，国内FPC企业无论是在技术、管理还是在规模上和国外同行都有很大的差距。 FPC关键原材料供应 2.1.1 FCCL 2.1.2 铜箔 2.1.3 PI 2.中国大陆FCCL市场 2.11.2 主要生产企业竞争分析 1.广州宏仁电子工业有限公司 2.律胜科技（苏州）有限公司 3.昆山雅森电子材料科技有限公司 4.昆山台虹电子材料有限公司 台湾FPC市场竞争 4.8.1 嘉联益科技股份有限公司 4.8.2 台郡科技股份有限公司 4.8.3 同泰电子科技有限公司 4.8.4 旭软电子科技股份有限公司 4.8.5 宇环科技股份有限公司 3.国外主要生产厂商 3.5.1 日本Nippon Mektron（旗胜） 3.5.2 日本 Fujikura 3.5.3 日本Sumitomo Denko（住友） 3.5.4 日本日东电工 3.5.5 美国M-Flex 3.5.6 美国Parlex FPC产品与技术 7.3.1 软硬板 7.3.2 双面覆晶薄膜软板（Double Side COF） 7.3.3 高密度互连软板（HDI FPC） 7.3.5 COF软板 7.3.6 IC构装载板

柔性电路板的结构

柔性电路板的结构、工艺及设计 【来源:《SMT China》】【作者:李学民】【时间:2006-3-2 9:08:59】【点击:237】随着越来越多的手机采用翻盖结构，柔性电路板也随之越来越多的被采用。

材料的性能及选择方法 ⑴、基材： 材料为聚酰亚胺(POLYMIDE)，是一种耐高温，高强度的高分子材料。它是由杜邦发明的高分子材料，杜邦出产的聚酰亚胺名字叫KAPTON。另外还可买到 一些日本生产的聚酰亚胺，价钱比杜邦便宜。 它可以承受400摄氏度的温度10秒钟，抗拉强度为15，000-30, 000PSI。 25卩m厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。如果需要电路板硬一点，应选用50卩m的基材。反之，如果需要电路板柔软一点，则选用13卩m的基材。 (2)、基材的透明胶： 分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。聚乙烯的强度比较低，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙烯。 基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。如果电路板有弯折比较大的区域，则应尽量选用比较薄的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这样铜箔出现微裂纹的机会比较小。当然，对于这样的区域，应该尽可能选用单层板。

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——普通焊盘： 防止微裂纹的发生。 ――加强型焊盘： 如果要求焊盘强度很高或做加强型设计。 ——LED焊盘： 由于LED的位置要求很高并且往往在组装过程中受力，故其焊盘要做特殊设计。——QFP、SOP或BGA的焊盘： 由于角上的焊盘应力较大，要做加强型设计。 ⑵.引线： ――为了避免应力集中，引线要避免直角拐角，而应采用圆弧形拐角。 ――接近电路板外形拐角处的引线，为避免应力集中，应做如下设计： 对外接口的设计 (1)、焊接孔或插头处的电路板设计: 豔吐A

柔性印制电路基础

柔性印制电路基础 1. 柔性印制电路基础 1.1分类及结构 （1） 柔性单面印制板：包含一个导电层，可以有或无增强层。特点是结构简 单，制作方便，其质量也最容易控制； （2） 柔性双面印制板：指包含两层具有镀通孔的导电层，可以有或无增强层。 结构比单面板要复杂，需经过镀覆孔的处理，控制难度较高； （3） 柔性多层印制板：指包含三层或更多层具有镀通孔的导电层，可以有或 无增强层。其结构形式就更复杂，工艺质量更难控制。 铜箔 胶 PI PI 胶 保护膜 铜箔基材 PI 胶 胶 PI PI 胶 铜箔 铜箔 胶 保护膜 铜箔基材 保护膜 纯胶 纯胶 铜箔 胶 PI PI 胶 保护膜 铜箔基材 铜箔 胶 PI PI 胶 保护膜 铜箔基材 PI 胶 保护膜 铜箔 胶 PI 铜箔基材 纯胶 纯胶

1.2 柔性电路的特性 柔性电路能够得到广泛的应用，有以下特点： 1）柔性电路体积小重量轻： 柔性电路板最初的设计是用于替代体积较大的线束导线。在目前的接插（cutting-edge）电子器件装配板上，柔性电路通常是满足小型化和移动要求的唯一解决方法。对于既薄又轻、其结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面导电线路到复杂的多层三维组装。柔性组装的总重量和体积比传统的圆导线线束方法要减少70%。柔性电路还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。 2）柔性电路可移动、弯曲、扭转： 柔性电路可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线，可以遵从不同形状和特殊的封装尺寸。其仅有的限制是体积空间问题。由于可以承受数万次的动态弯曲，柔性电路可很好地适用于连续运动或定期运动的内连系统中，成为最终产品功能的一部分。 3）柔性电路具有优良的电性能、介电性能及耐热性： 柔性电路提供了优良的电性能。较低的介电常数允许电信号快速传输；良好的热性能使组件易于降温；较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。 4）柔性电路具有更高的装配可靠性和产量： 柔性电路减少了内连所需的硬件，如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路及线缆，使柔性电路可以提供更高的装配可靠性和产量。 5）柔性电路可以进行三维（3-D）互连安装： 许多电子设备有很多的输入和输出阵列，常常需要占据不止设备的一个面，这样就需要三维的互连结构进行互连。柔性电路在二维上进行设计和制作，但可以进行三维的安装。 6）柔性电路有利于热扩散： 平面导体比圆形导线有更大的面积/体积比率，这样就有利于导体中热的扩散，另外，柔性电路结构中短的热通道进一步提高了热的扩散。 7）低成本： 用柔性PCB装连，能使总的成本有所降低。这是由于柔性PCB的导线各种参数的一致性，实行整体端接，消除了电缆导线装连时经常发生的错误和返工,且柔性PCB的更换比较方便；柔性PCB的应用使结构设计简化，它可直接粘附到构件上，减少线夹和其固定件；对于需要有屏蔽的导线，用柔性PCB价格较低；由于柔性覆箔板可连续成卷状供应，因此可实现柔性PCB的连续生产，这也有利于降低制作成本。 柔性印制电路除了有上述优点之外，还存在一些局限之处。如一次性初始成

江苏关于成立柔性电路板生产制造公司可行性分析报告

江苏关于成立柔性电路板生产制造公司 可行性分析报告 规划设计/投资分析/产业运营

报告摘要说明 柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，又称“软板”，行 业内俗称FPC。从产业链来看，我国FPC行业产业链分为三部分：产业链上游主体为电子元器件、FCCL、电磁屏蔽膜、覆盖膜等原材料供应商、SMT工序外协加工提供商及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商，产业链 中游主体为FPC生产商，产业链下游主体为显示模组、触摸模组等电子产 品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。 xxx投资公司由xxx投资公司（以下简称“A公司”）与xxx集团（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资470.0万元，占公司股份58%；B公司出资340.0万元，占公司股份42%。 xxx投资公司以柔性电路板产业为核心，依托A公司的渠道资源和 B公司的行业经验，xxx投资公司将快速形成行业竞争力，通过3-5年 的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。 xxx投资公司计划总投资10469.08万元，其中：固定资产投资8976.59万元，占总投资的85.74%；流动资金1492.49万元，占总投 资的14.26%。 根据规划，xxx投资公司正常经营年份可实现营业收入11609.00 万元，总成本费用8724.46万元，税金及附加190.62万元，利润总额2884.54万元，利税总额3473.03万元，税后净利润2163.40万元，纳

税总额1309.62万元，投资利润率27.55%，投资利税率33.17%，投资回报率20.66%，全部投资回收期6.34年，提供就业职位215个。 FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。

柔性电路板的应用与发展解读

编号：Q/NJXX-QR-JX-38-2008 南京信息职业技术学院 毕业设计(论文)说明书 作者屈甜甜学号31213D12 系部微电子学院 专业电子电路设计与工艺 题目柔性电路板的应用与发展 指导教师孙凤梅 评阅教师 完成时间：2015 年05 月08 日

柔性电路板的应用与发展 摘要：随着时代的变迁人们生活水平也在变化着，电子科技已经是人类生活不可缺少的重要组成部分。所以人们对于电子产品的也随之增高。为了将电子产品外形的短小，精巧，轻薄，以及内置的功能要求的多样化集于一体，来满足我们的需求，柔性电路板则是其中必不可少的一环。因为它有着非常明显的优越性，如：结构灵活，体积小巧，重量轻，甚至是旋转折叠等方面的要求。基于中国是世界人口大国，所以柔性电路板在中国有着十分广阔的经济市场，中国的柔性电路板新兴企业都有着难以估量的发展前途。本文在柔性电路板的基本概念这一观点上，详细阐述了柔性电路板的生产流程，工艺要求，应用情况和发展前景等。关键词：柔性电路板应用发展

Title :Application and development of the flexible printed Circuit Abstract：As time changes, the level of people's lives changes and the society develops at the same time. Electronic technology is an important part of the human life. So the people to the requirements of electronic products also increased. In order to be short, electronic product appearance exquisite, thin, as well as a variety of built-in functional requirements set in one, to meet our needs, The flexible circuit board is an essential part of it. Because it has obvious superiority: Such as: flexible structure, small volume, light weight, Even the rotary folding and other requirements. Based on the Chinese is the most populous country in the world, So the flexible printed board has a very broad market in China. The flexible printed board China emerging enterprises have prospects immeasurable. This point of view the concept of flexible printed board. Requirements described in detail the flexible printed board production process, technology, application and development prospect. Keywords：Flexible Printed Circuit Application Development

印制电路板的种类

印制电路板的种类 实际电子产品中使用的印制扳千差万别，简单的印制板只有几个焊点或导线，一般电 子产品中焊点数为数十个到数百个，焊点数超过60D的属于复杂印制板。根据不同的标 准印制电路板有不同的分类。 1．按印制，电路的分布分类 按印制电路约分布可将印制电路板分为单面板、双面板、多层扳3种 (1)单面板 单面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板上，只有一个表面敷有铜箔，通过印制和 腐蚀的方法在基板上形成印制电路。单面板制造简单，装配方便，适用于一放电路要求， 如收音机、电视机等；不适用于要求高组装密度或复杂电路的场合。 (2)双面板 双面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板两面均印制电路。它适用于一般要求的 电子产品，如电子计算机、电子仪器和仪表等。由于双面板印制电路的布线密度较单面板 高，所以能减小设备的体积。 (3)多层板 在绝缘基板上印制3层以上印制电路的印制板称为多层板。它是由几层较薄的单面 板或双面板教和而成，其厚度一般为1．2—2．5m顺。为了把夹在绝缘基板中间的电路引TI代理商 出，多层板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂效金属层，使之与夹在绝缘基 板中间的印制电路接通。图2—2是多层板结构示意固，多层板所用的元件多为贴片式元

件，其特点是： ·与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量； ·提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传翰路径； ·减少了元器件焊接点，降低了故陈牢， ．增设了屏蔽层，电路的信号失真减少； ·引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。。 2．按基材的性质分类 按基材的性质可将印制电路板分为刚性和柔性两种。 (1)刚性印制板 刚性印制板具有一定的机械强度，用它装成的部件具有 于乎展状态。一般电子产品中使用的都是刚性印制板。 (2)柔性印制板 柔性印制板是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可 以弯曲和伸缩，在使用时可根据ATMEL代理商安装要求将其弯曲。柔性印制板一般用于特殊场合，如某 些数字万用表的显示屏是可以旋转的，其内部往往采用柔性印制板；手机的显示屏、按键 等。图2—3为手机柔性印制板，它的基材采用聚酰亚胺，并且对表面进行了防氧 化处理，

年产xx吨柔性电路板项目建议书

年产xx吨柔性电路板项目 建议书 规划设计/投资分析/产业运营

报告说明— 随着智能装备制造业的不断发展,2016年全球柔性电路板(FPC)的产值 达135亿美元。FPC的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品，涵盖了消费电子产品、通信设备、汽车载品这三个最大的应用领域，虽然这类产品增 长率有限，但会保持长期增长。 该柔性电路板项目计划总投资3305.20万元，其中：固定资产投资2858.18万元，占项目总投资的86.48%；流动资金447.02万元，占项目总 投资的13.52%。 达产年营业收入3734.00万元，总成本费用2939.27万元，税金及附 加52.77万元，利润总额794.73万元，利税总额957.12万元，税后净利 润596.05万元，达产年纳税总额361.07万元；达产年投资利润率24.04%，投资利税率28.96%，投资回报率18.03%，全部投资回收期7.05年，提供 就业职位63个。 柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔 性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也 有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和 移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万 次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空 间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路

板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

目录 第一章项目概述 第二章项目建设单位 第三章背景、必要性分析 第四章项目市场研究 第五章建设规模 第六章项目选址规划 第七章项目工程设计说明 第八章项目工艺及设备分析 第九章项目环境保护和绿色生产分析第十章项目职业安全管理规划 第十一章风险应对说明 第十二章节能评价 第十三章实施方案 第十四章项目投资规划 第十五章经营效益分析 第十六章综合评价结论 第十七章项目招投标方案

福建关于成立柔性电路板生产加工公司可行性分析报告

福建关于成立柔性电路板生产加工公司 可行性分析报告 规划设计/投资方案/产业运营

报告摘要说明 FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。 xxx公司由xxx（集团）有限公司（以下简称“A公司”）与xxx 集团（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资790.0万元，占公司股份58%；B公司出资570.0万元，占公司股份42%。 xxx公司以柔性电路板产业为核心，依托A公司的渠道资源和B公司的行业经验，xxx公司将快速形成行业竞争力，通过3-5年的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。 xxx公司计划总投资2454.58万元，其中：固定资产投资2131.73万元，占总投资的86.85%；流动资金322.85万元，占总投资的 13.15%。 根据规划，xxx公司正常经营年份可实现营业收入3083.00万元，总成本费用2326.84万元，税金及附加44.88万元，利润总额756.16

万元，利税总额905.34万元，税后净利润567.12万元，纳税总额338.22万元，投资利润率30.81%，投资利税率36.88%，投资回报率23.10%，全部投资回收期5.83年，提供就业职位52个。 柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

柔性线路板行业分析

柔性线路板行业分析 一简介 根据IPC 的定义，柔性印制电路板是指以印刷的方式，在柔性基材上面进行线路图形的设计与制作的产品。挠性印制电路板是印制电路板（Printed CircuitBoard，缩写为PCB）的一种。印制电路板作为组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。印制电路板本身的基板由导电、绝缘隔热的材质所制作成，铜箔覆盖在整个基板上，在制造过程进行蚀刻处理，留下符合设计要求的导电线路，这些线路被用来提供印制电路板上零件的电路连接。 二聚酰亚胺薄膜与柔性线路板关系

聚酰亚胺薄膜用于三层FCCL，双层FCCL和覆盖膜上。三层FCCL 产品由聚酰亚胺（PI）薄膜/聚酯（PET）薄膜、胶粘剂和铜箔压合而成，是目前单、双面FPC 普遍使用的原料。两层FCCL则不使用胶粘剂而将铜箔直接附着于PI 薄膜上，各种物理特性均优于三层FCCL。 根据珠海元盛科技招股书测算，FCCL约占柔性线路板售价的12.53%，覆盖膜约占5%。考虑到FCCL中用的聚酰亚胺要求比覆盖膜高，用量一样，FCCL中还含有胶黏剂，铜箔等原料和生产，假设FCCL中聚酰亚胺薄膜占柔性线路板售价的8%，那么柔性线路板总价中的13%为聚酰亚胺薄膜。 FPC 的主要原材料挠性覆铜板（FCCL）的生产集中度较高，主要集中在台湾和日本这两个地区，根据中国电子材料行业协会的统计，2008 年台湾地区的FCCL 产量占全球总量的28%，日本占26%。目前三层有胶型挠性覆铜板（3L-FCCL）市场占有率较高的有日本的有泽制造（Arisawa）、台湾的台虹科技（Taiflex）、美国的杜邦（DuPont）等，而高端的二层无胶型挠性覆铜板（2L -FCCL）的生产主要集中在新日铁化学（Nippon Steel）、三井化学（Mitsui Chemical）、日东电工（Nitto Denko）等日资企业手中。FCCL 形成一定生产规模的厂家在我国有近十家，以台资企业为主，但目前我国高品质的挠性覆铜板仍然紧缺，大部分依赖进口解决。 三柔性线路板市场 1 中国市场 中国FPC 企业中有约1/3 为外商投资企业，它们的产值总和约占国内FPC 生产总值的80%以上。日本、美国、台湾等企业在90 年代中期至21 世纪初，掀起了在中国建立FPC 生产厂的热潮，全球主要的挠性印制电路板公司，如日本的Nippon Mektron、Fujikura、Sony Chemical、Nitto Denko，美国Parlex、M-Flex、World Circuits，台湾的雅新、嘉联益、佳通等均在中国设有子公司。中国目前FPC 市场单个企业产值不高，市场占有率偏低。根据CPCA 第九届（2009）中国印制电路板行业百强企业统计数据显示，专业生产挠性印制电路板产值最大的企业是排名第五的珠海紫翔电子科技有限公司，2009 年产值为20.27 亿元，按照2009 年中国内地产值237.76 亿元计算，其市场占有率为8.53%。 推算聚酰亚胺薄膜市场为237.76*13%=31亿

2019年柔性印制电路板FPC行业分析报告

2019年柔性印制电路板FPC行业分析报告 2019年9月

目录 一、行业管理 (5) 1、行业主管部门及监管体制 (5) 2、行业主要政策和法律、法规 (6) （1）《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》 (6) （2）《产业结构调整指导目录（2011年本）（2013年修正）》 (6) （3）《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011年度）》 (6) （4）《外商投资产业指导目录（2017年修订）》 (7) （5）《清洁生产标准-印制电路板制造业》 (7) （6）《中国制造2025》 (7) （7）《国家智能制造标准体系建设指南（2015年版）》 (8) （8）《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》 (8) 二、行业发展概况 (8) 1、FPC行业发展概况 (8) 2、国内FPC行业发展概况 (9) 三、行业竞争格局和市场化程度 (10) 1、行业竞争格局 (10) 2、行业市场化程度 (11) 四、影响行业发展的因素 (11) 1、有利因素 (11) （1）政策支持是PCB行业稳定发展的基本保障 (11) （2）下游产业蓬勃发展推动FPC产业快速增长 (11) （3）全球产业转移为国内FPC行业发展带来机遇 (12) 2、不利因素 (12) （1）国内FPC行业整体技术水平有待提高 (12)

（2）行业配套不完善，柔性覆铜板等核心原材料主要依赖进口 (12) （3）市场集中度不高，成本转嫁能力较弱 (13) （4）行业下游产业技术革新迅速，对FPC生产商的应变能力要求高 (13) 五、进入行业的主要障碍 (13) 1、技术壁垒 (13) 2、客户壁垒 (14) 3、规模壁垒 (15) 4、资金壁垒 (16) 六、行业上下游之间的关联性 (16) 1、与上游行业的关联性 (16) 2、与下游行业的关联性 (17) 七、行业主要企业情况 (18) 1、日本旗胜株式会社（Mektron） (18) 2、日本住友电气工业株式会社 (18) 3、韩国永丰集团（Young Poong Group） (18) 4、美国MFLEX集团（东山精密） (19) 5、台郡科技股份有限公司 (19) 6、嘉联益科技股份有限公司 (19) 7、厦门弘信电子科技股份有限公司 (20) 8、安捷利实业有限公司 (20) 9、鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 (20) 10、深圳市景旺电子股份有限公司 (20) 11、深南电路股份有限公司 (21)

柔性电路板工艺介绍

FPC压合工艺介绍 1.层压工艺流程: 叠层→开模→上料→闭模→预压→成型→冷却→开模→下料→检查→下工序 2.叠层操作指示: A.生产前准备好离型膜\钢板\硅胶并用粘尘布或粘尘纸清洁钢板\硅胶\离型膜表面灰尘,杂物等. B.将离型膜尺寸开好(500m*500m),放臵在叠层区备用,且每叠层完一个周期的软板,需备用钢板400块,使生产延续不至于断料. C.叠层操作时,需双手戴手套或5指戴手指套,严禁裸手接触软板. D.叠板时先放钢板硅胶离型膜FPC 离型膜硅胶钢板.一直按此叠10层(特殊要求除外)每一层摆放FPC数量以每1PNL板尺寸大小确定一层可摆FPC的数量是多少(板到硅胶四边的距离需保持7cm以上)摆板时应尽量将FPC摆放于硅胶中央部位,且每块板间距为2cm.每一层里面摆放FPC的厚度要一致(例如:单面板不可与多层板混放)每一开口,每一层摆放FPC的图形要一样,且摆放图形的位臵和顺序大致相同.摆放时应将FPC覆膜面或贴补强面朝上.离型膜要平整覆盖于软板上,不能有折皱和折叠现象.操作完毕,将叠层好的FPC平放在运输带上,送至下工序. 3.注意事项: 叠层时操作必须戴手套或手指套 叠层前检查钢板是否有凹凸不平,硅胶是否有破损\裂痕\蜂眼.离型膜是否粘有垃圾.无以上不良现象的钢板\硅胶\离型膜方能使用于生产叠层时摆放FPC的位臵及图形需一致放离型膜时,必须先确认离型膜正反面.确认方法: 1.用油性笔在离型膜一角落划一下,如果笔迹很清楚定为反面,不清晰为正面. 2.戴白手套触摸离型膜,有一面很光滑可以逻劲的那一面为正面,反之为反面. 4.层压操作指示: A.流程: 生产流程:退膜前处理贴合压合电镀 层压流程:钻孔→贴BS膜→过塑→压基材→沉镀Cu→干膜→蚀刻→前处理→贴膜→叠层→压合→检查→下工序 生产材料配置: 名称规格 钢板 550*500mm 硅胶 500*500mm

柔性电路板(FPC)工艺流程及其基本要求

柔性电路板（FPC）工艺流程及其基本要求 CNC： CNC是整个FPC流程的第一站,其质量对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN. 1. 组板 选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号) 基本组板要求: 单面板15张单一铜10张或15张双面板10张单一铜10张或15张 黄色Coverlay 10张或15张白色Coverlay 25张辅强板根据情况3-6张 盖板主要作用:A:减少进孔性毛头B:防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.C:使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜D:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断. 2. 钻针管制办法 a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨识方法 c. 新钻头之检验方法 3. 品质管控点 a. 正确性;依据对 b. 钻片及钻孔数据确认产品孔位与 c. 孔数的正确性,并check断针监视孔是否完全导通. d. 外观质量;不 e. 可有翘铜,毛边之不 f. 良现象. 4. 制程管控 a. 产品确认 b.流程确认 c. 组合确认 d.尺寸确认 e. 位置确认 f. 程序确认 g.刀具确认 h.坐标确认 i. 方向确认. 5. 常见不良表现即原因 断针 a.钻机操作不当 b.钻头存有问题c.进刀太快等 毛边 a.盖板,垫板不正确 b. 钻孔条件不对 c. 静电吸附等等 7. 良好的钻孔质量 a. 操作人员;技术能力,责任心,熟练程度 b. 钻针;材质,形状,钻数,钻尖 c. 压板;垫板;材质,厚度,导热性 d. 钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能 e. 钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速. f. 加工环境;外力震h. 动,噪音,温度,湿度 P.T.H站 1.PTH原理及作用 PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜,化学反应方程式: 2.PHT流程及各步作用 整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗. a. 整孔;清洁板面,将孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附. b. 微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性. c. 酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质. d. 预浸;防止对活化槽的污染. e. 活化;使钯胶体附着在孔壁. f. 速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。 g. 化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面。 3.PTH常见不良状况之处理。 1.孔无铜 a：活化钯吸附沉积不好。

FPC(柔性线路板

一、《FPC材料》 1、覆盖膜：由基材+胶组合而成，基材分PI与PET。膜胶厚均为（15um-50um） 25μm的保护膜会使电路板比较硬，但价格比较便宜。对于弯折比较大的电路板，最好选用13μm的保护膜 2、油层：感光油墨(分亮油与哑光油)将产品表面不需电镀的铜箔与基材涂阻焊油墨，厚度为（10um-20um）， 3、铜箔：分电解铜与压延铜两种，两者特性（压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵；电解铜价格便宜得多，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的场合）。厚度一般为1/3Oz、1/2Oz、1Oz、2Oz （注：1Oz=0.035mm）.选用压延铜时，要注意铜箔的压延方向要与电路板的主要弯曲方向一致。 4、AD胶：环氧树脂热固胶，厚度一般为0.0125mm、0.02mm等分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。聚乙烯的强度比较低，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙烯（覆盖膜的胶与铜箔基材的胶相同） 5、基材：分PI与PEI两种，两者区别（PI耐燃性佳、是一种耐高温，高强度的高分子材料、它可以承受400摄氏度的温度10秒钟，价格高； PEI材料不耐高温，超过80℃会软化、价格低，其它的性能可满足一般的生产工艺要），厚度一般为0.50mil、1mil、2mil，注（1mil=0.0254mm） 25μm厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。如果需要电路板硬一点，应选用50μm的基材。反之，如果需要电路板柔软一点，则选用13μm的基材。 6、3M胶：分压敏胶/热敏胶/导电胶等，其中压敏胶不耐高温，贴合后轻轻滚压使胶与产品结合；热敏胶是通过热压/快压后达到的粘合效果；导电胶是有接地要求才用到的。胶分为3M200、 3M46 7、3M46 8、3M9471、3M9495、3M68532等，厚度一般为（0.05mm-0.10mm） 3M胶分（有基材跟无基材） 3M胶在粘贴时理想温度为15-38度左右，不能低于10度左右。 7、离型纸：避免3M胶沾附异物、便于作业。 8、补强材料：常用PI、PET、FR4、钢片、铝片等。（PI与PET一般厚度为0.10-0.30mm；FR4一般厚度为0.10-3.20mm; 钢片一般厚度为0.10-2.50mm） 基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。如果电路板有弯折比较大的区域，则应尽量选用比较薄的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这样铜箔出现微裂纹的机会比较小。当然，对于这样的区域，应该尽可能选用单层板。 铜箔基材分为：有胶铜箔（3层）与无胶铜箔（2层），其区别在于无胶铜箔少了一层AD胶，无胶铜箔价格较高。

构成FPC柔性印制板的材料

构成FPC柔性印制板的材料 作者：不详来源：本站整理发布时间：2006-12-18 20:09:04 减小字体增大字体柔性印制板的材料一、绝缘基材 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察 材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI:Polyi mide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethyl ene)薄膜。一般薄膜厚度选择在O.0127～O.127mm(O．5～5mil)范围内。聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能对比见下表10 柔性印制板的材料二、黏结片 黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板，耐化学药品性和电气性能等更佳。常见柔性黏结片性能比较见下表。

由于丙烯酸黏结片玻璃化温度较低，在钻孔过程中产生的大量沾污不易除去，影响金属化孔质量，以及其他粘接材料等不尽人意处，所以，多层柔性电路的层间黏结片常用聚酰亚胺材料，因为与聚酰亚胺基材配合，其问的CTE(热膨胀系数)一致，克服了多层柔性电路中尺寸不稳定性的问题，且其他性能均能令人满意。 柔性印制板的材料三、铜箔 铜箔是覆盖黏合在绝缘基材上的导体层，经过以后的选择性蚀刻形成导电线路。这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔(Rolled Copper Foil)或电解铜箔(Electrodeposited Copper Foil)。压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔，压延铜箔的延伸率为20％～45％，电解铜箔的延伸率为4％～40％。铜箔厚度最常用35um(1oz)，也有薄18um(O.5oz)或厚70um(2oz)，甚至105um(30z)。电解铜箔是采用电镀方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，有利于精密线路的制作；但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时，针状结构易发生断裂；因此，柔性电路基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次绕曲。 柔性印制板的材料四、覆盖层 覆盖层是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料，一般有两类可供选择。 第一类是干膜型(覆盖膜)，选用聚酰亚胺材料，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型，露出需焊接部分，故而不能满足较细密的组装要求。 第二类是感光显影型。感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，通过感光显影方式露出焊接部分，解决了高密度组装的问题；第二种是液态丝网印刷型覆盖材料，常用的有热固型聚酰亚胺材料，以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。

柔性电路板介绍

柔性电路板介绍 柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板.简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品. 柔性电路板(FPC)的特性—短、小、轻、薄 1.短:组装工时短 所有线路都配置完成,省去多余排线的连接工作. 2. 小:体积比PCB小 可以有效降低产品体积,增加携带上的便利性. 3. 轻:重量比PCB(硬板)轻,可以减少最终产品的重量. 4 薄:厚度比PCB薄 可以提高柔软度,加强再有限空间内作三度空间的组装. 柔性电路板的产品应用: 1.行动电话 著重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积, 轻易的连接电池, 话筒, 与按键而成一体. 2.电脑与液晶荧幕 利用柔性电路板的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面, 透过液晶荧幕呈现. 3.CD随身听 著重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度,将庞大的CD化成随身携带的良伴. 4.磁碟机 无论硬碟或软碟, 都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度, 完成快速的读取资料,不管是PC或NOTEBOOK.

FPC的基本结构 铜箔基板(Copper Film) 铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种,厚度上常见的为1oz与1/2oz. 基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种. 胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定. 覆盖膜 保护胶片(Cover Film) 覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil. 胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定. 离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业. 补强板(PI Stiffener Film) 补强板: 补强FPC的机械强度,方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil. 胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定. 离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物. 最高层数 8層 最小线宽 0.127mm 最小线距 0.127mm 最小孔径 0.25mm 板厚 0.4-3.0mm 最大工作板尺寸 520×622mm 钻孔公差(PTH) ＋/－0.075mm 钻孔公差(NPTH) ＋/－0.05mm 外型公差(CNC) ＋/－0.15mm 外型公差(啤板) ＋/－0.15mm

柔性电路板价格的组成

柔性电路板价格的组成 大凡电子厂采购人员都曾为柔性电路板多变的价格所困惑过，即使一些有多年柔性电路板采购经验的人员至今也未必全部了解此中的原委，其实柔性电路板价格是由以下多种因素组成的： 一、柔性电路板所用材料不同造成价格的多样性 以普通双面板为例，板料一般有PET，PI等，板厚从0.0125mm到0.10mm不等，铜厚从?Oz到3 Oz不同,所有这些在板料一项上就造成了巨大的价格差异;材料的品牌不同也存在着一定的价格差,因而材料的不同造成了价格的多样性. 二、柔性电路板所采用生产工艺的不同造成价格的多样性 不同的生产工艺会造成不同的成本。如镀金板与喷锡板，制作外形的精度，采用丝印线路与干膜线路等都会形成不同的成本，导致价格的多样性。 三、柔性电路板本身难度不同造成的价格多样性 即使材料相同，工艺相同，但柔性电路板本身难度不同也会造成不同的成本。如两种线路板上都有1000个孔，一块板孔径都大于0.6mm与另一块板孔径均小于0.6mm就会形成不同的钻孔成本；如两种线路板其他相同，但线宽线距不同，一种均大于0.15mm，一种均小于0.15mm，也会造成不同的生产成本，因为难度大的板报废率较高，必然成本加大，进而造成价格的多样性。 四、客户要求不同也会造成价格的不同 客户要求的高低会直接影响板厂的成品率，如一种板按IPC-A-6013，class1要求有98%合格率，但按class3要求可能只有90%的合格率，因而造成板厂不同的成本，最后导致产品价格的多变。 五、柔性电路板厂家不同造成的价格多样性 即使同一种产品，但因为不同厂家工艺装备、技术水平不同，也会形成不同的成本，时下很多厂家喜欢生产镀金板，因为工艺简单，成本低廉，但也有一部分厂家生产镀金板，报废即上升，造成成本提高，所以他们宁愿生产喷锡板或镀锡板，因而他们的喷锡板报价反而比镀金板低。 六、付款方式不同造成的价格差异 目前柔性电路板板厂一般都会按付款方式的不同调整柔性电路板价格，幅度为5%-10%不等，因而也造成了价格的差异性。 七、区域不同造成价格的多样性目前国内从地理位置上来讲，从南到北，价格呈递增之势，不同区域价格有一定差异，因而区域不同也造成了价格的多样性。

柔性印制电路基础

柔性印制电路基础 1. 柔性印制电路基础 1.1分类及结构 （1） 柔性单面印制板：包含一个导电层，可以有或无增强层。特点是结构简 单，制作方便，其质量也最容易控制； （2） （3） 可以有或 1.2 柔性电路的特性 1）柔性电路体积小 （cutting-edge ）一解决方法。线线束方法要减少70%。2 的一部分。 3）柔性电路具有优良的电性能、介电性能及耐热性： 柔性电路提供了优良的电性能。较低的介电常数允许电信号快速传输；良好的热性能使组件易于降温；较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。 4）柔性电路具有更高的装配可靠性和产量： 柔性电路减少了内连所需的硬件，如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路及线缆，使柔性电路可以提供更高的装配可靠性和产量。 5）柔性电路可以进行三维（3-D ）互连安装： 许多电子设备有很多的输入和输出阵列，常常需要占据不止设备的一个面，这样就需要三维的互连结构进行互连。柔性电路在二维上进行设计和制作，但可以进行三维的安装。 6）柔性电路有利于热扩散： 平面导体比圆形导线有更大的面积/体积比率，这样就有利于导体中热的扩散，另外，柔性电路结构中短的热通道进一步提高了热的扩散。 7）低成本： 用柔性PCB 装连，能使总的成本有所降低。这是由于柔性PCB 的导线各种参数的一致性，实行整体端接，消除了电缆导线装连时经常发生的错误和返工,且柔性PCB 的更换比较方便；柔性PCB 的应用使结构设计简化，它可直接粘附铜箔 胶 PI PI 胶 保护膜 铜箔基材 PI 胶 胶 PI PI 胶 铜箔 铜箔 胶 保护膜 铜箔基材 保护膜 铜箔基材 保护膜铜箔基材 保护膜 铜箔基材