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固晶站相关规定作业指导书

固晶站相关规定作业指导书

固晶站相关规定作业指导书

Wire bonding SOP

SOP-

版次:1

制定单位: 工程部

固晶站相关规定作业指导书

1.目的

为了使SMD PCB 类固晶作业及相关原物料规定能有所依据,故作此作业指导书加以规范之。

2.适用范围

欧密格光电所有SMD PCB 类之产品。

3.作业内容

3.1.基本使用设备及材料

3.1.1.AM自动固晶机

3.1.2.固晶胶

3.1.3.芯片

3.1.

4.PCB substrate

3.1.5.AM治具

3.1.6.扩晶机

3.1.7.已固晶烘烤之半成品

3.1.8.扩晶环

3.1.9.橡皮筋

3.1.10.刀片(剪刀)

3.1.11.料盒

3.1.12.烤箱

3.1.13.推力计

3.2.预备步骤:

3.2.1.使用扩晶机将芯片扩开。

3.2.2.将扩好之芯片置于AM自动固晶机之芯片固定处。

3.2.3.上固晶胶

将PCB置于固晶治具上再置于固晶机上。

3.2.

4.将将固好芯片之PCB置于PCB盒内,并以塑料袋套住(防尘),

再放入防潮箱内(防潮)以防镀层(铜层)氧化、顿化或变色。

3.3.作业方法:

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3.3.1.参考AM 固晶机操作手册调整生产参数,再将固晶位置调整好

且应做首件检查,确认固晶胶高度后开始作业。

3.4.作业规格:

3.4.1.一般单PAD芯片, 固晶胶高度最高为芯片的1/2或不得低于芯片1/3且

需三面包胶。

3.4.2.双PAD芯片底部全部有胶, 四面无需包胶, 固晶胶高度< 1/2 芯片高度。

3.4.3.芯片必须固于规格所指定的位置,芯片上下左右偏移不可超出规格。

3.4.4.芯片推力须大于100g。

3.4.5. Zener芯片银胶高度由1/4T≦H≦3/4T下修为1/5T≦H≦2/3T(T为芯片高度)

Zener芯片推力须大于80g。

3.4.6. 19-217&19-117白光机种固晶位置置中固(V13,V15

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如图:A<0.05mm

B : 0.325mm±0.05mm

(Modify the chip position for 19-217&19-117 white series

devices (except V13 or V15 chip)

A<0.05mm

B : 0.325mm±0.05mm

3.5固晶注意事项:

3.5.1制造过程前后,PCB原物料及固晶之半成品均需放入防潮箱内,

温湿度保持在规范以下,作业人员均需戴手套,避免与手直接接触。

3.5.2生产过程PCB 自防潮箱取出后如无法在60 分钟内进入下一制程时,

半成品停留等待均应放置于防潮箱内。

3.5.3固晶后需作首件检查。

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3.6.固晶胶烘烤:

3.6.1打开电源,确认烤箱温度170 ℃±5 ℃。

3.6.2将半成品放入烤箱中,设定时间2hr±0.25hr 。

3.7.烘烤注意事项:

3.7.1烤箱必需每周清洗一次。

3.7.2烤箱温度必需做校正温差作业,确保温度维持在规格内。

3.7.3烘烤固晶胶必须使用专用烤箱。

3.8.固晶及烘烤不良之判别与规定:

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注:因机种的不同故其余相关规定请参照各机种之制造规格

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4.流程图

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5.相关附件

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