L3PTN网络中LTE数据的封装过程及桥接技术

L3PTN网络中LTE数据的封装过程及桥接技术

林锦滨

【期刊名称】《中国新通信》

【年(卷),期】2013(000)021

【摘要】本文主要描述在L3PTN网络承载LTE的解决方案中，LTE数据的流向及数据包的封装/解封装过程，并对其关键技术-“L2L3VPN桥接技术”的技术原理进行介绍。

【总页数】2页(99-99,100)

【关键词】LTE承载网;L3PTN;L2L3VPN桥接;数据封装

【作者】林锦滨

【作者单位】广东南方电信规划咨询设计院有限公司

【正文语种】中文

【中图分类】

【相关文献】

1.面向LTE的PTN网络二三层桥接方案研究 [J], 迟柏洋

2.面向LTE的PTN二三层桥接技术研究 [C], 迟柏洋

3.ORACLE数据库封装过程DBMS_SQL的应用 [J], 姚健

4.LTE系统中上行数据组装过程研究与实现 [J], 李贵勇; 孙延洲

5.大功率LED封装过程的关键技术与装备 [J], 胡跃明; 郭琪伟; 陈安; 李致富; 吴忻生

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