CM2038A类似LM4863插件

双3.5W音频功率放大电路

■概述

可向4?负载提供 3.5W 的输出功率或者可向8?负载提供 2.2W 的输出功率。该音频功率放

大器外围元器件极少，高品质的输出功率。

机浪涌脉冲”。

■功能特点

负载为4?电压6V 典型为3.5W 负载为4?电压5V 典型为2.7W 关断电流典型为1μA 工作电压范围2.2V~6.0V 开机浪涌脉冲抑制电路 过热保护电路 DIP 封装

■管脚排列图

DIP16

，并且在电路中减少了“开电路的特点为外部控制，

低功耗关断模式和内部过热保护是双的音频功率放大器。

当电源电压为时，在保证小于的情况下，BTL 6V THD 10%CM2038A CM2038A

■电气参数（Vcc=5V,TA=25℃）

■

典型应用图

符号参数条件

最小典型最大单位Vcc 工作电压

2.256V

Vos

输出偏移电压

V IN =0V

550mV

P O 输出功率

THD+N=10%，F=1kHz Vcc=6V R L =4?加散热片Vcc=6V R L =8?

THD+N=10%，F=1KHz Vcc=5V R L =4?Vcc=5V R L =8?

3.52.22.71.5 3.8

W W W W THD+N 失真度Vcc=5V R L =4?，P O =2W Vcc=5V R L =8?，P O =1W 0.30.3%%PSRR 电源抑制比Vcc=5V,R L =8?,C B =1.0μF ,V RIPPLE =200mV RMS 56dB X TALK 通道隔离度f=1KHz ，C B =1.0μF

70dB SNR

信噪比

Vcc=5V ，R L =8?，P O =1.1W

75

dB

■封装尺寸图

DIP16

流行的及常用的6款发烧IC音频功率放大器

流行的及常用的6款发烧IC音频功率放大器 6片IC简介本文将为大家介绍现在流行的6款IC音频功率放大器，分别是美国国半公司的LM1875、LM4766、LM3886（LM4780）以及ST意法公司的TDA7293和TDA7294，它们的标称输出功率在30～100W范围内，适用于家用高保真音频功率放大器。采用这几款IC的功放具有元件少、调试简单的特点，功率、音质与一般的分立元件功放相比毫不逊色，因此一直受到广大DIY发烧友，特别是初学者的喜爱。JeffRowland的基于LM3886、TDA7293的功放跻身世界优秀功放之林，更证明了功率IC本身性能之优异。 关键词: 音频功率放大器功率IC TDA7294 TDA7293 应用 LM1875 LM4766 LM3886 一、6片IC简介 本文将为大家介绍现在流行的6款IC音频大功率放大器，分别是美国国半公司的LM1875、LM4766、LM386（LM4780）以及ST意法公司的TDA7293、TDA7294，它们的标称功率在30～100W范围内，适合于家用高保真音频放大器。采用这几款IC的功放具有元件少，高度简单的特点，功率、音质与一般分立元件功放相比毫不逊色，因此一直受到DIY发烧友，特别是初学者的喜爱。JeffRowland的基于LM3886、TDA7293的功放跻身世界优秀功放之林，更证明了功率IC本身性能之优异。 虽然JeffRowland证明了功率IC可以好声，而且这些IC家喻户晓，使用者众多，但“IC音质不如分立元件”的观念却依然根深蒂固的扎根于广大DIY发烧友的头脑里。很多人对这些芯片的认识来自未能发挥芯片的制作，造成对这些芯片的误解。本文将从产品数据手册入手，多角度，深入地挖掘产品数据手册中包含的丰富信息，揭开数据背后隐藏的秘密，以求给大家一个全面的认识。 1． LM1875 LM1875是美国国家半导体公司20世纪90年代初推出的一款音频功放IC，如图1所示。它采用TO-220封装，外围元件少，性能优异，直到现在还一直被广泛应用于音响上。LM1875价格低廉，最适合于不想花太多钱又想过发烧瘾的爱好者业余制

总线的接口电路设计

PCI-Express总线的接口电路设计 王福泽 (天津工业大学) 一、 课题背景 计算机I/O技术在高性能计算发展中始终是一个关键技术。其技术特性决定 了计算机I/O的处理能力，进而决定了计算机的整体性能以及应用环境。从根本 上来说，无论现在还是将来，I/O技术都将制约着计算机技术的应用与发展，尤 其在高端计算领域。近年来随着高端计算市场的日益活跃，高性能I/O技术之争 也愈演愈烈。当计算机运算处理能力与总线数据传输速度的矛盾日益突出时，新 的总线技术便应运而生。在过去的十几年间，PCI(Peripheral component Interconnect)总线是成功的，它的平行总线执行机制现在看来依然具有很高的 先进性，但其带宽却早已露出疲态。PCI总线分有六种规格(表1所示)，能提供133MBps到2131MBps的数据传输速率，而对于现有高性能产品例如万兆以太网 或者光纤通信，传统的PCI的数据传输速率早已入不敷出[4]。 表1 PCI总线六种规格 总线类型 总线形式 时钟频率 峰值带宽 每条总线上板卡插槽数 PCI32位 并行 33MHz 133MB/s 4-5 PCI32位 并行 66MHz 266MB/s 1-2 PCI-X 32位 并行 66MHz 266MB/s 4 PCI-X 32位 并行 133MHz 533MB/s 1-2 PCI-X 32位 并行 266MHz 1066MB/s 1 PCI-X 32位 并行 533MHz 2131MB/s 1 对于64位总线实现，上述所有带宽加倍 对于64位总线实现，上述所有带宽加倍仔细分析传统的PCI信号技术，可 发现并行式总线已逐渐走近其性能的极限，该种总线已经无法轻易地提升频率或 降低电压以提高数据传输率：其时钟和数据的同步传输方式受到信号偏移及PCB 布局的限制。高速串行总线的提出，成功的解决了这些问题，其代表应用就是PCI Express。PCI Express采用的串行方式，并且真正使用“电压差分传输” 即是两条信号线，以相互间的电压差作为逻辑“0”，“1”的表示，以此方式传输 可以将传输频率作极高的提升,使信号容易读取，噪声影响降低。由于是差分传输，所以每两条信号线才能单向传送1比特，即一根信号线为正、另一根信号线 为负，发送互为反相的信号，每一个“1比特”的两条信号线称为一个差分对。 按PCI Express技术规范规定，一个差分对的传输速率为2.5Gbps。实际使用中，

[音频功率放大器] D类音频功放IC的原理及特点

D类音频功放IC的原理及特点 1 D类音频功放IC系统结构 D类放大器由积分移相、PWM调制模块、G栅级驱动、开关MOSFET 电路、Logic辅助、输出滤波、负反馈、保护电路等部分组成。流程上首先将模拟输入信号调制成PWM方波信号，经过调制的PWM信号通过驱动电路驱动功率输出级，然后通过低通滤波滤除高频载波信号，原始信号被恢复，驱动扬声器发声，如图1所示。 2 调制级(PWM-Modulation) 调制级就是A／D转换，对输入模拟音频信号采样，形成高低电平形式数字PWM信号。图2中，比较器同相输入端接音频信号源，反向端接功放内部时钟产生的三角波信号。在音频输入端信号电平高于三角波信号时，比较器输出高电平VH，反之，输出低电平VL，并将输入正弦波信号转换为宽度随正弦波幅度变化的PWM波。这是D类功放核心之一，必须要求三角波线性度好，振

荡频率稳定，比较器精度高，速度快，产生的PWM方波上升、下降沿陡峭，深入调制措施参见文献[2]。 3 全桥输出级 输出级是开关型放大器，输出摆幅为VCC，电路结构如图3所示。将MOSFET等效为理想开关，关断时，导通电流为零，无功率消耗；导通时，两端电压依然趋近为零，虽有电流存在，但功耗仍趋近零；整个工作周期，MOSFET 基本无功率消耗，所以理论上D类功放的转换效率可接近100％，但考虑辅助电路功耗及MOSFET传导损耗，整体转换效率一般可达90％左右。因为转换效率很高，所以芯片本身消耗的热能小，温升也才很小，完全可以不考虑散热不良，因此被称为绿色能效D类功放。 对全桥,进一步减小导通损耗，要使MOSFET漏源的导通电阻RON尽量小。选取低开关频率和栅源电容小的MOSFET，加强前置驱动器的驱动能力。

常见串口接口电路设计集锦

常见串口接口电路设计集锦 六种常用串口接口电路1、并口接口(分立元件) 适用于Windows 95/98/Me 操作系统。这个电路与FMS 随软件提供的电路比多了一个200K 的电阻，这个主要是为了与JR 的摇控器连接，因为JR 的摇控器教练口好象是集电极开路设计的，需要加一只上拉电阻才能正常工作。 不过电路还是满简单的，用的元件也很少，很适合无线电水平不太高的朋友们 制作，只是不能用于Win2000/XP 上有点让人遗憾。 2、串口接口(分立元件)字串5 适用于Windows 95/98/Me 操作系统，电路也不是很复杂，当然元件比并口电路多了一些，而且串口的外壳比并口小很多，如何把这些元件都放到小 小的外壳里免不了要大家好好考虑一下了。当做体积小也是它的最大的优点， 而且不用占用电脑并口，因为现在还有一些打印机还是要用并口的。缺点同样 是不支持Win2000/XP。 3、串行PIC 接口(使用PIC12C508 单片机)字串9 适用于Windows 95/98/Me/2000/XP 操作系统。电路简单，只是用到MicroChip 公司的PIC12C508 型单片机，免不了要用到编程器向芯片里写程序了，这个东西一般朋友可能没有，不过大多卖单片机的地方都有编程器，你只 要拿张软盘把需要用的HEX 文件拷去让老板帮你写就可以了。这个接口最大 的优点就是支Win2000/XP 操作系统，还可以用PPJOY 这个软件来用摇控器虚拟游戏控制器玩电脑游戏。 4、25 针串行PIC 接口(使用PIC12C508 单片机) 适用于Windows 95/98/Me/2000/XP 操作系统。电路同9 针的接口基本一样，只不过是接25 针串口的，现在用的不是很多了。

功放IC 8002

8002 DataSheet V1.0

CONTENTS General Description (4) Features (4) Applications (4) Typical Application Circuit (4) Absolute Maximum Ratings (5) Electrical Characteristics (5) Pin Configuration (6) Pin Layout (6) Pin Discription (6) Typical Characteristics (7) THD, THD+N,S/N (7) Power Supply Rejection Ratio (PSRR) (9) Power Dissipation (10) Output Power (11) Application Information (12) BLOCK DIAGRAM (12) BRIDGE CONFIGURATION EXPLANATION (13) POWER DISSIPATION (13) POWER SUPPLY BYPASSING (14) SHUTDOWN FUNCTION (14) PROPER SELECTION OF EXTERNAL COMPONENTS (14) Selection of Input Capacitor Size (15) AUDIO POWER AMPLIFIER DESIGN (15) A 1W/8? Audio Amplifier (15) Physical Size of Chip Package (17)

USB接口EMC设计方案

U S B2.0接口E M C设计方案一、接口概述 USB?通用串行总线（英文：Universal?Serial?Bus，简称USB）是连接外部装置的一个串口汇流排标准，在计算机上使用广泛，但也可以用在机顶盒和游戏机上，补充标准On-The-Go（?OTG）使其能够用于在便携装置之间直接交换资料。USB接口的电磁兼容性能关系到设备稳定行与数据传输的准确性，赛盛技术应用电磁兼容设计平台（EDP）软件从接口原理图、结构设计，线缆设计三个方面来设计USB2.0接口的EMC设计方案 二、接口电路原理图的EMC设计 本方案由电磁兼容设计平台（EDP）软件自动生成 1. USB 2.0接口防静电设计 图1 USB 2.0接口防静电设计 接口电路设计概述： 本方案从EMC原理上，进行了相关的抑制干扰和抗敏感度的设计；从设计层次解决EMC问题。 电路EMC设计说明： （1） 电路滤波设计要点： L1为共模滤波电感，用于滤除差分信号上的共模干扰； L2为滤波磁珠，用于滤除为电源上的干扰； C1、C2为电源滤波电容，滤除电源上的干扰。 L1共模电感阻抗选择范围为60Ω/100MHz ~120Ω/100MHz，典型值选取90Ω/100MHz； L2磁珠阻抗范围为100Ω/100MHz ~1000Ω/100MHz，典型值选取600Ω/100MHz ；磁珠在选取时通流量应符合电路电流的要求，磁珠推荐使用电源用磁珠； C1、C2两个电容在取值时要相差100倍，典型值为10uF、0.1uF；小电容用滤除电源上的高频干扰，大电容用于滤除电源线上的纹波干扰； C3为接口地和数字地之间的跨接电容，典型取值为1000pF，耐压要求达到2KV以上，C3容值可根据测试情况进行调整； （2）电路防护设计要点 D1、D2和D3组成USB接口防护电路，能快速泄放静电干扰，防止在热拔插过程中产生的大量干扰能量对电路进行冲击，导致内部电路工作异常。 D1、D2、D3选用TVS，TVS反向关断电压为5V；TVS管的结电容对信号传输频率有一定的影响，USB2.0的TVS结电容要求小于5pF。 接口电路设计备注： 如果设备为金属外壳，同时单板可以独立的划分出接口地，那么金属外壳与接口地直接电气连接，且单板地与接口地通过1000pF电容相连； 如果设备为非金属外壳，那么接口地PGND与单板地GND直接电气连接。

(整理)正确使用好功放IC.

正确使用好功放IC 80年代以前，输出功率仅几瓦的声频功率放大器都要采用分立元件来制作。进入80年代后，国内开始 研制生产出一些小功率的功放IC，但由于这些功放IC的性能指标不佳，尤其是可靠性比较差，很快就 被国外生产的功放IC所取代。日本生产的HA1392、TA7240曾经是80年代用得非常普遍的功放IC。HA 1392与TA7240的输出功率都只有4W ~ 6W。HA1392的工作频率上限较低，电源极性接反就即刻损 坏。TA7240的外围电路设计难度较大，静音控制易受外界干扰而产生误动作。意法SGS公司在80年代 初开发生产的TDA2030A算是比较好的一款功放IC，它的输出功率能够达到12W以上。尽管SGS公司 在TDA2030A基础上又研制出TDA2040、TDA2050功放IC，使输出功率能够达到24W，但由于它们的 电源适用范围只有±22V，如果使用未经稳压的整流滤波直流电供电，它们实际上都只能给4Ω负载输 出12W功率。美国NS公司在80年代开发生产的LM1875功放IC，比SGS公司生产的TDA2030A功放IC 输出功率高出一倍，原因就在于它的电源适用范围可以达到±30V。如果使用稳压直流电供电，TDA20 30A与LM1875实际上都能在±18V供电条件下给4Ω负载输出24W正弦波有效功率。而且提高供电电压，除了使LM1875在更低的输出功率下发生功耗过载保护动作外，并不能增大输出功率。作为早期开 发的功放器件，TDA2030A与LM1875都没有静音控制功能，对电源纹波的抑制能力也不够强。荷兰菲 利普公司在意法SGS公司推出TDA2030A之后不久，也开发生产出一款性能指标类同的TDA1521Q双功 放IC。该款功放IC的电源适用范围也是±22V，能够同时给两个4Ω负载分别输出12W功率。由于TDA1 521Q已把决定放大倍率的负反馈电路做在IC内部，使用上相对比较简便。此后，菏兰菲利普公司又推 出一款型号为TDA1514A的高性能功放IC，产品介绍资料上称它能够输出40W的功率。但是，实际的使 用实验证明：在使用稳压直流电源供电的情况下，TDA1514A能够可靠工作的电源电压只到±18V，给 4Ω负载输出的正弦波有效功率为24W。如果将电源电压提高到±20V以上电压，TDA1514A将出现过 载保护动作，而且所进行的过载保护动作表现为半波截止输出。这样，人们只能把TDA1514A的工作电 压设计为与LM1875相同的工作电压。 在90年代以前，电子器件生产厂商提供的功放IC输出功率实际都在30W以下。在经过10多年的努力后，美国NS公司和意法SGS公司都在90年代期间相继开发生产出多款输出功率超过30W的功放IC芯片。其中，LM3876、LM3886是美国NS公司的代表作，TDA7294、TDA7295、TDA7296是意法SGS 公司的代表作。这些功放IC芯片都具有很小的安装体积和多项安全保护功能，使用上很可靠。但同时 也正因为功放IC芯片需要有很可靠的过热、过流、过压、过功耗等多项安全保护功能，生产厂家在设 计IC芯片的内部保护电路时，可能会因为所采取的检测方式过于敏感或欠成熟，出现一些不够良好的 问题。生产厂家没有在其产品介绍说明中将这些缺陷写出来，固然有可能是不希望自己的产品销售受 到影响，但更多的原因是他们自己也未必发现了这些缺陷，而需要用户在使用过程中将发现的问题反 馈给生产厂家，他们再去改进开发新的器件。譬如，美国NS公司的音响工程师曾给我推荐使用他们生 产的功放IC，其中有一款型号为LM4701（样品型号为LM4700），该款功放IC据说是替代LM1875的 器件，它具有静音控制功能，输出功率比LM1875高。但实际的使用证明：LM4701在推动4Ω负载时能 够正常工作，不出现误保护动作的电源电压不可以超过±20V，最大输出功率只有20W。如果电源电压 超过±20V，譬如为±22V时，输出功率不但不会增大，100Hz以下低声频段能够正常输出的功率会降 低到只有10W。虽然在±26V稳压电源供电下，LM4701可以给8Ω负载输出25W功率，但因其电源实用 范围只有±32V，在使用非稳压直流电源供电情况下，LM4701可以给8Ω负载输出的功率还达不到20 W。又譬如，意法SGS公司生产的TDA7264双功放IC，产品介绍资料中标明它的最高工作电压为±25 V，最大输出电流为4A，比TDA2030A的性能指标（最高工作电压为±22V，最大输出电流为3.5A）要

射频电路PCB的设计技巧

射频电路PCB的设计技巧 摘要：针对多层线路板中射频电路板的布局和布线，根据本人在射频电路PCB设计中的经验积累，总结了一些布局布线的设计技巧。并就这些技巧向行业里的同行和前辈咨询，同时查阅相关资料，得到认可，是该行业里的普遍做法。多次在射频电路的PCB设计中采用这些技巧，在后期PCB的硬件调试中得到证实，对减少射频电路中的干扰有很不错的效果，是较优的方案。 关键词：射频电路；PCB；布局；布线 由于射频(RF)电路为分布参数电路，在电路的实际工作中容易产生趋肤效应和耦合效应，所以在实际的PCB设计中，会发现电路中的干扰辐射难以控制，如：数字电路和模拟电路之间相互干扰、供电电源的噪声干扰、地线不合理带来的干扰等问题。正因为如此，如何在PCB的设计过程中，权衡利弊寻求一个合适的折中点，尽可能地减少这些干扰，甚至能够避免部分电路的干涉，是射频电路PCB设计成败的关键。文中从PCB的LAYOUT角度，提供了一些处理的技巧，对提高射频电路的抗干扰能力有较大的用处。 1 RF布局 这里讨论的主要是多层板的元器件位置布局。元器件位置布局的关键是固定位于RF路径上的元器件，通过调整其方向，使RF路径的长度最小，并使输入远离输出，尽可能远地分离高功率电路和低功率电路，敏感的模拟信号远离高速数字信号和RF信号。 在布局中常采用以下一些技巧。 1．1 一字形布局 RF主信号的元器件尽可能采用一字形布局，如图1所示。但是由于PCB板和腔体空间的限制，很多时候不能布成一字形，这时候可采用L形，最好不要采用U字形布局(如图2所示)，有时候实在避免不了的情况下，尽可能拉大输入和输出之间的距离，至少1．5 cm 以上。

以太网通信接口电路设计规范

目录 1目的 (3) 2范围 (3) 3定义 (3) 3.1以太网名词范围定义 (3) 3.2缩略语和英文名词解释 (3) 4引用标准和参考资料 (4) 5以太网物理层电路设计规范 (4) 5.1：10M物理层芯片特点 (4) 5.1.1：10M物理层芯片的分层模型 (4) 5.1.2：10M物理层芯片的接口 (5) 5.1.3：10M物理层芯片的发展 (6) 5.2：100M物理层芯片特点 (6) 5.2.1：100M物理层芯片和10M物理层芯片的不同 (6) 5.2.2：100M物理层芯片的分层模型 (6) 5.2.3：100M物理层数据的发送和接收过程 (8) 5.2.4：100M物理层芯片的寄存器分析 (8) 5.2.5：100M物理层芯片的自协商技术 (10) 5.2.5.1：自商技术概述 (10) 5.2.5.2：自协商技术的功能规范 (11) 5.2.5.3：自协商技术中的信息编码 (11) 5.2.5.4：自协商功能的寄存器控制 (14) 5.2.6：100M物理层芯片的接口信号管脚 (15) 5.3：典型物理层器件分析 (16) 5.4：多口物理层器件分析 (16) 5.4.1：多口物理层器件的介绍 (16) 5.4.2：典型多口物理层器件分析。 (17) 6以太网MAC层接口电路设计规范 (17) 6.1：单口MAC层芯片简介 (17) 6.2：以太网MAC层的技术标准 (18) 6.3：单口MAC层芯片的模块和接口 (19) 6.4：单口MAC层芯片的使用范例 (20) 71000M以太网（单口）接口电路设计规范 (21) 8以太网交换芯片电路设计规范 (21) 8.1：以太网交换芯片的特点 (21) 8.1.1：以太网交换芯片的发展过程 (21) 8.1.2：以太网交换芯片的特性 (22) 8.2：以太网交换芯片的接口 (22) 8.3：MII接口分析 (23) 8.3.1：MII发送数据信号接口 (24) 8.3.2：MII接收数据信号接口 (25) 8.3.3：PHY侧状态指示信号接口 (25) 8.3.4：MII的管理信号MDIO接口 (25) 8.4：以太网交换芯片电路设计要点 (27) 8.5：以太网交换芯片典型电路 (27) 8.5.1：以太网交换芯片典型电路一 (28)

射频电路中的电源设计要点

射频电路中的电源设计要点 看到文章的标题“射频电路中的电源设计要点”，相信有部分读者已经想到了，本文即将讲述的是一个综合的问题：结合和射频电路设计与电源电路设计。在我接触的同事，朋友当中，很多射频工程师都是埋头苦干，专心研究射频技术领域，却往往忽略了其他部分可能会造成的影响，电源电路就是其中的很重要的部分。所以我坚持认为，射频工程师要考虑到系统级别，包括时钟，电源，甚至数字电路部分，这样才能实现最优化设计，最佳性能与最高效率。我抛出这样的观点也许会遭到很多人的反对，不过不要紧，遇到问题时再来看这篇文章吧。 我准备重点讲述两部分的内容，第一部分是低噪声放大器的电源电路设计要点，第二部分是射频功率放大器的电源电路设计要点。由于近几年的产品设计采用的都是SoC方案，所以很少有机会接触独立的VCO，PLL，混频器，调制/解调器等，以后有机会接触再做总结。关于射频SoC的电源电路设计，过段时间我会单独撰写。低噪声放大器电源电路设计低噪声放大器位于接收机的最前端，对于整体的接收灵敏度的影响是最大的。从灵敏度表达式可以看出，对于给定的通信协议，提高灵敏度的方法是尽可能降低放大器的噪声系数NF，当然我们还需要尽可能高的增益，这是很矛盾的。为了

降低低噪声放大器的噪声系数，我们首先要选用合适的管子，然后选择合适的直流工作点，进行合理的射频电路设计，进行反复的测试，调试……但是你是否想过，低噪声放大器的电源设计？1. 排除不确定因素，使用LDO为LNA供电在现有的基于SoC的设计方案中，LNA的供电都是由SoC上相应的控制管脚实现的，如下图中的LNA_PE_G0就是用于控制LNA供电的。那么，如果LNA_PE_G0携带着很多噪声，射频电路设计的再好也没用了，而且可悲的是，我们没有任何手段保证LNA_PE_G0这种来自SoC的信号的纯净度。所以，我认为，LNA的供电最好使用具有较高PSRR（电源抑制比）的LDO（线性稳压器）来实现。例如，TI的TPS718xx，TPS719xx就是一种高性能的LDO，电源抑制比可达65dB@1kHz, 45dB@1MHz，比较适合在低噪声放大器中使用。2. 电源走线依据“先过电容”的原则不会Layout 的工程师不是好工程师，射频电路性能的好坏与Layout关系很大。在PCB Layout过程中，要时刻建立一种电流流向的概念，即电流从哪里来，要到哪里去，怎样让电流回路最小……对于低噪声放大器，滤波电容是少不了的，我们一定要保证电流先流过滤波电容，再进入放大器。看看下面的两张图片，自己体会一下。 3. 不要去做LDO的使能如果听取了我的建议，在设计中选用了LDO为低噪声放大器供电，那么你就千万别想着通过

基于CAN总线的接口电路设计_侯明

2008年第07期，第41卷 通 信 技 术 Vol.41，No.07,2008 总第199期Communications Technology No.199,Totally 基于CAN总线的接口电路设计 侯 明①， 杜 奕② （①昆明理工大学 信息工程与自动化学院，云南 昆明 650031；②昆明理工大学 应用技术学院，云南 昆明 650031） 【摘要】文中介绍了CAN总线的主要性能及特点，CAN总线在实际工业应用中的总体结构，同时给出了CAN总线协议转换器的硬件设计方法和通信协议。主要研究了CAN总线接口电路设计，所设计的总线接口电路由微处理器、CAN控制器、CAN总线收发器组成，并且详细介绍了CAN控制器、CAN收发器的功能以及CAN总线接口的硬件电路和硬件条件下的软件设计，为后续CAN 总线接口电路的应用打下了基础。 【关键词】CAN总线；SJA1000；接口 【中图分类号】TP29 【文献标识码】A【文章编号】1002-0802(2008)07-0138-03 Interface Circuit Design Based on CAN Bus HOU Ming①， DU Yi② （①College of Information Engineering and Automation Kunming University of Science and Engineering, Kunming Yunnan 650003, China； ②College of Applied Technology, Kunming University of Science and Engineering Kunming Yunnan 650003, China） 【Abstract】In this paper, the main CAN bus performance and features are presented, including the general structure of the CAN bus used in industrial application, and the hardware design methods of the CAN bus protocol converters and communication protocols are also given. This paper discusses the main interface circuit design of CAN Bus, which consists of microprocessor, CAN controller, CAN bus transceiver, and describes in detail the CAN controller, CAN transceiver of the CAN Bus interface, including the features of the hardware and the software design under the conditions of the hardware design. All these lay a foundation for the application of follow-up CAN. 【Key words】CAN bus; SJA1000; interface 0 引言 CAN(Controller Area Network)即控制器局域网络，是一种高性能、高可靠性、易开发和低成本的现场总线，是德国Bosch公司为解决现代汽车中众多的控制与测试仪器之间的数据交换而开发的一种串行数据通信协议。它是一种多主总线，通信介质可以是双绞线、同轴电缆或光导纤维，通信速率可达1 Mb/s，距离可达10 km。CAN协议的一个最大特点是废除了传统的站地址编码，而代之以对通信数据块进行编码，使网络内的节点个数在理论上不受限制。由于CAN总线具有较强的纠错能力，支持差分收发，因而适合高干扰环境，并具有较远的传输距离。因此，CAN协议对于许多领域的分布式测控很有吸引力。 CAN总线以目前技术条件较成熟的IS0／0SI模型为基础，与别的网络相比，它的信息传递的格式为报文。报文的长度可以不同，但都是有限的。当总线空闲时任何已连接的单元都可以开始发新的报文，报文以全网广播方式散发出去。各接收站根据报文的内容而不是地址进行判决，不需在信息中加入地址。 目前汽车上的网络连接方式主要采用2条CAN，一条用于驱动系统的高速CAN，速率达到500 kb/s；另一条用于车身系统的低速CAN，速率是100 kb/s。驱动系统CAN主要连接对象是发动机控制器（ECU）、ABS控制器、安全气囊控制器、组合仪表等等，它们的基本特征相同，都是控制与汽车行驶直接相关的系统。车身系统CAN主要连接和控制的汽车 收稿日期：2008-05-19。 作者简介：侯 明（1974-），男，讲师，主要研究方向为计算机硬件控制；杜 奕（1977-），男，讲师，主要研究方向为信息融合。 138

主流功放芯片介绍

低档运放JRC4558。这种运放是低档机器使用得最多的。现在被认为超级烂，因为它的声音过于明亮，毛刺感强，所以比起其他的音响用运放来说是最差劲的一种。不过它在我国暂时应用得还是比较多的,很多的四、五百元的功放还是选择使用它，因为考虑到成本问题和实际能出的效果,没必要选择质量超过5532以上的运放。对于一些电脑有源音箱来说，它的应付能力还是绰绰有余的。 运放之皇5532。如果有谁还没有听说过它名字的话，那就还未称得上是音响爱好者。这个当年有运放皇之称的NE5532，与LM833、LF353、CA3240一起是老牌四大名运放，不过现在只有5532应用得最多。5532现在主要分开台湾、美国和PHILIPS生产的，日本也有。5532原来是美国SIGNE公司的产品，所以质量最好的是带大S标志的美国产品，市面上要正宗的要卖8元以上，自从SIGNE被PHILIPS 收购后，生产的5532商标使用的都是PHILIPS商标，质量和原品相当，只须4-5元。而台湾生产的质量就稍微差一些，价格也最便，两三块便可以买到了。NE5532的封装和4558一样，都是DIP8脚双运放（功能引脚见图），声音特点总体来说属于温暖细腻型，驱动力强，但高音略显毛糙，低音偏肥。以前不少人认为它有少许的“胆味”，不过现在比它更有胆味的已有不少，相对来说就显得不是那么突出了。5532的电压适应范围非常宽，从正负3V至正负20V都能正常工作。它虽然是一个比较旧的运放型号，但现在仍被认为是性价比最高的音响用运放。是属于平民化的一种运放，被许多中底档的功放采用。不过现在有太多的假冒NE5532，或非音频用的工业用品，由于5532的引脚功能和4558的相同，所以有些不良商家还把4558擦掉字母后印上5532字样充当5532，一般外观粗糙，印字易擦掉，有少许经验的人也可以辨别。据说有8mA的电流温热才是正宗的音频用5532。 NE5532还有两位兄弟NE5534和NE5535。5534是单运放，由于它分开了单运放，没有了双运放之间的相互影响，所以音色不但柔和、温暖和细腻，而且有较好的音乐味。它的电压适应范围也很宽，低到正负5V的电压也能保持良好的工作状态。由于以前著名的美国BGW-150功放采用5534作电压激励时，特意让正电源电压高出0.7V，迫使其输出管工作于更完美的甲类状态，使得音质进一步改善，所以现在一般都认为如果让正电源高出0.7V音质会更好。5534的引脚功能见（图），价格和5532相当。而NE5535是5532的升级产品，其特点是内电路更加简洁，且输出级采用全互补结构。转换速率比5532更高。不过有个缺点就是噪声较大，频带不够宽，底电压工作时性能不够好，所以用于模拟滤波时效果不如5532理想。但在工作电压大于或等于15V时用作线形放大电路，音乐味会比5532好一些，所以其价格也比5532要贵两三元，其引脚功能和5532一样。 双运放AD827。这枚是AD公司的较新产品，它原本是为视频电路设计的，所以它的增益带宽达50MHZ，SR达到300V/us，它与EL2244一样都是目前市场上电压反馈型双运放的顶级货，一般的运放难望其项背。其高频经营剔透，低频弹跳感优

一款已经成业有20年之久的老牌优秀音频功放类ic芯片

一款已经成业有20年之久的老牌优秀音频功放类ic芯片 伴随着功放ic芯片应用不断广泛。作为国产音频功放生产商的茂捷半导体。在2013年生活生产出第一代音频功放ic芯片M3110，时。国产电源ic芯片，功放ic芯片周围群狼环伺， 作为15W左右高效立体D声，音频功放ic芯片的业界老大哥TPA3110芯片。无不被众多音频功放从业者的创新对象，其中作为后起之秀的AD52068，和国产M3110，是众多跟随者中最为优秀的创新者。 尽管作为一款已经成业有20年之久的老牌优秀音频功放类ic芯片，TPA3110和AD52068以及M3110都对其进行周期性的升级。尽管三大厂商对其音频功放ic芯片升级的目标不同。作为TPA3110的厂商主要是对在克服器高温效果下的性能变换特征。周期大概是3到5年时间。作为AD厂商，则偏重于功放能耗方面的调试。周期大致是2年到3年。作为国产音频功放ic的后来居上者，M3110，在维持封装统一的要求下。对高效转化。能耗控制。温度转换，音频控制。节能环保方面都有着不断的创新与进步，M3110音频功放ic 芯片厂商作为国产电源管理ic的专业科技企业，保持了中国的工匠精神的严谨与中国人所特有勤奋与开拓精神，对每一款旗下的产品都不断的改进，所以M3110的升级周期大致是1.5年到2年之间。 作为茂捷半导的一款老产品M3110，在第四次升级时。为能提高功效。突出对其应用的成品产品特点，优化了M3110的电压工作范围，从以前的1.5V-28V，优化到现在的4.5V-18V 使其在供电的波动区间会大大减少。降低产品的音频功放要求，相对于TPA3110音频效果更好，音质更逼真。在测试时，应用到VR音频系统时。音质更细腻！ 茂捷（mojay）官网对M3110本次升级时自2017年3月后对新注入的全新六级能耗标准执行工艺，在音频功效上： 16V供电，当负载为 8Ω、总谐波失真为10%时，2×15W

功放IC常用选型与详细说明

功放IC常用选型与详细说明 前言: 小功率功放芯片的遍地开花，使的目前生产和开发蓝牙、MP3的音箱的公司，在功放选型上有很大的多样性和灵活性。但要选择一个合适的功放芯片，也是一件比较麻烦的事，特别是选一款工作电压较宽的功放芯片，更加不容易。下面我就针对我公司的功放芯片，给在家介绍一下。 先例出几款常用功放芯片的比较：QQ:298391364 从列表可以看出，我公司推出的HX系列功放芯片，工作电压和 输出功率明显的高于其它的功放。 HX8358资料介绍： 芯片功能说明： HX8358是一款超低EMI，无需滤波器，AB/D类可选式音频功率

放大器。6V工作电压时，最大驱动功率为8W（VDD=6V,2ΩBTL负载，THD<10%），音频范围内总谐波失真噪声小于1％，（20Hz～20KHz)；HX8358的应用电路简单，只需极少数外围器件； HX8358输出不需要外接耦合电容或上举电容和 缓冲网络； HX8358采用ESOP8封装，特别适合用于小音 量、小体重的便携系统中； HX8358可以通过控制进入关断模式，从而减少 功耗； HX8358内部具有过热自动关断保护机制； HX8358工作稳定，通过配置外围电阻可以调整 放大器的电压增益，方便应用。 芯片功能主要特性： 超低EMI，高效率，音质优 AB/D类切换、单通道 VDD=6V，RL=2Ω，Po=8W，THD+N≤10% VDD=6V，RL=4Ω，Po=5W，THD+N≤10% (防失真关断模式) 宽工作电压范围2.5V—7V 优异的上掉电POP声抑制 采用ESOP8封装 芯片的基本应用：

手提电脑、台式电脑 扩音器 蓝牙音箱 HX8358原理框图: 典型应用电路: 注:以上应用图中元件说明：

射频电路设计技巧

实用资料——射频电路板设计技巧成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节，这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划，并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。而这种细致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化所欠缺的。 近几年来，由于蓝牙设备、无线局域网络(WLAN)设备，和移动电话的需求与成长，促使业者越来越关注RF电路设计的技巧。从过去到现在，RF电路板设计如同电磁干扰(EMI)问题一样，一直是工程师们最难掌控的部份，甚至是梦魇。若想要一次就设计成功，必须事先仔细规划和注重细节才能奏效。 射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种「黑色艺术」(black art) 。但这只是一种以偏盖全的观点，RF电路板设计还是有许多可以遵循的法则。不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时，如何对它们进行折衷处理。重要的RF设计课题包括：阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板、波长和谐波...等，本文将集中探讨与RF电路板分区设计有关的各种问题。 微过孔的种类 电路板上不同性质的电路必须分隔，但是又要在不产生电磁干扰的最佳情况下连接，这就需要用到微过孔(microvia)。通常微过孔直径为0.05mm至0.20mm，这些过孔一般分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(bury via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型制程完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为组件的黏着定位孔。 采用分区技巧 在设计RF电路板时，应尽可能把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放

常用大功率D类音频功放IC芯片选型说明

常用大功率Ｄ类音频功放IC芯片选型说明传统大功率功放芯片，一般都是模拟的功放芯片，象大家都熟悉的TDA2030、LM1875、TDA1521等。这些功放除了音质会好一点，其它的对于现在的D类功放来说，都是缺点。如今随着技术的进步，D类功放的音质技术早已突破，比传统功放芯片差不了多少。以HX8330为代表的D类功放，是替代这些优秀的前辈产品不二之选。 二、模拟功放的缺点： ●电源供电一般都要用正负双电源供电。 ●大部分都是插件式。 ●因本身发热严重，需要带一块沉重的铝片散热。 ●占用PCB板和机壳的空间很大。 ●外围元件多，特别是电解电容也用的多。 三、HX8330概述： HX8330是一款30W高效D类音频功率放大电路，主要应用于音响等消费类音频设备。此款电路可以驱动低至4Ω负载的立体声扬声器，功效高达90%，使得在播放音乐时不需要额外的散热器。其特点如下： ●15W功率输出(12V电压，4Ω负载，TND+N=10%）； ●30W功率输出（16V电压，4Ω负载，TND+N=10%）； ●效率高达90%，无需散热片； ●较大的电源电压范围8V~20V； ●免滤波功能，输出不需要电感进行滤波； ●输出管脚方便布线布局； ●良好短路保护和具备自动恢复功能的温度保护； ●良好的失真； ●增益36dB； ●差分输入； ●简单的外围设计；QQ:1207435600 ●封装形式：ESOP8。 四、应用领域： ●拉杆音箱: ●大功率喊话器: ●落地音箱: ●蓝牙音箱 ●扩音器

五、芯片对比分析： 六、 功能框图与引脚说明：

七、应用原理图： 如上图，可以很清晰的看出硬件的外围电路是极其简单的，bom成本低廉 八、HX8330优势说明： 1、外围元件少，电路简单, 2、效率高达90%，无需散热片 3、占用PCB板空间小 4、16V供电时，功率可以到达30W 九、总结： 我写这边文章的目的，并不是想要抵扉传统的模拟功放。只是想告诉各位同仁，在如今市场竞争激烈的环境下，一个成品的利润能多铮几毛钱，都是一件不容易的事。我们在选择功放的时候，如果不是做HIFI级别的音箱，音质要求不是很高的情况下。选择合适的Ｄ类功放也是一种有效降低生产成本的方法。 ＩＰＥＴ

SC8002B(3W音频功放IC)

一、概述 SC8002B是一颗带关断模式的音频功放IC。在5V输入电压下工作时，负载（3Ω）上的平均功率为3W，且失真度不超过10%。而对于手提设备而言，当VDD作用于关断端时，SC8002B将会进入关断模式，此时的功耗极低，IQ仅为0.6uA。 SC8002B是专为大功率、高保真的应用场合所设计的音频功放IC。所需外围元件少且在2.0V～5.5V的输入电压下即可工作。 二、功能特点 ?无需输出耦合电容或外部缓冲电路。 ?稳定的增益输出。 ?外部增益设置。 ?封装形式：SOP8、SOP8-PP、DIP8、MSOP8。 三、应用 ?可应用于手提设备，台式电脑及低电压工作的音频设备。 四、管脚排列及说明

电压基准端的外接电容应尽可能的靠近SC8002B，0.1μF的电容提高了内部偏置电压的稳定性并且减少了PSRR的影响。可以通过加大BYPASS端的对地电容值来改善PSRR。CB值的大小取决于对PSRR的要求。 ?关断功能 为了减少功耗，SC8002B的关断端可以关闭外部的偏置电路。当关断端为高电平时，运放关闭，SC8002B不工作，这时SC8002B的工作电流降低到0.6uA。当关断端电压略低于VDD时，SC8002B工作状态不稳定。所以，关断端应置于一个稳定的电压值，以免IC进入错误的工作状态。 在很多应用场合，关断端的电平转换都是由处理器来完成的。当使用单向闸刀开关实现电平转换时，可以在关断端加上拉电阻，这样当开关关断时，因上拉电阻的作用，使得SC8002B关断端的电平处于一个正确的状态，以保证SC8002B不会进入错误的工作状态。 六、极限参数(Ta=25℃) 特性符号范围单位 工作电压V DD 6 V 输入电压V IN-0.3～V DD+0.3 V 工作温度T OPR-65～+150 ℃ 环境温度T A-40～+85 ℃ 节点温度T J150 ℃ 七、电气参数(VDD=5V，RL=8Ω，Ta=25℃) 名称符号最小值典型值最大值单位测试条件 工作电压V DD 2.0 -- 5.5 V 静态电流I DD-- 6.5 10 mA V IN=0V, I O=0mA 关断电流I SD-- 0.6 2 uA V PIN1=V DD 输出偏压V OS-- 5.0 50 mV V IN=0V 输出功率P O -- 1.2 -- W THD=1%, f=1KH z, R L=8Ω-- 1.5 -- THD=10%, f=1KH z, R L=8Ω 总谐波失真+噪音THD+N -- 0.25 -- % 20Hz≤f≤20KHz, A VD=2, RL=8Ω, P O=1W 电源抑制比-- 60 -- dB V DD=4.9V~5.1V 八、特性参数

几款最常用的音频功放芯片以及应用电路介绍

几款最常用的音频功放芯片以及应用电路介绍 来源：华强北IC代购网功放芯片就好像是多媒体播放设备的“心脏”，是为播放设备提供动力的部件，也是关系到音质的重要环节之一，其重要性自然不言而喻。于是有许多音频功放芯片的初学者就会好奇，要怎么才能选到合适的芯片呢？常用的音频功放芯片有哪些？下面华强北IC代购网搜集了几款最常用的音频功放芯片，以及功率放大集成电路介绍希望对大家的音频电路设计有帮助。 常用的音频功放芯片 1、LM1875 LM1875是最常用的功放芯片之一，为单声道设计，不仅具有音质醇厚功率大的优点，还具有完整的保护电路，在同类型芯片中属于高档型号。 2、LM3886 同样是单声道设计，共有11个引脚，相对LM1875来说，LM3885具有更大的功率，更宽的动态，在其他参数上也有优势，所以只有在最高端多媒体音响才会采用LM3886作为音频功放芯片。 3、LM4766

网上通常的说法是，LM4766等于将两个LM3886封装在一起，为什么这样说呢？从性能参数来看，LM4766恰好和LM3886相当，甚至音色表色也是如出一辙。不过，由于LM4766引脚较多，业内人士常把它称之为“蜈蚣芯片”，在焊接的时候具有一定的难度。 功率放大集成电路分类介绍 1、二声道三维环绕声处理集成电路 音响系统中使用的二声道三维环绕声系统有SRS、Spatializer、Q Surround以及虚拟杜比环绕声系统。 2、杜比定向逻辑环绕声集成电路 杜比定向逻辑环绕声解码系统是经过杜比编码处理过的左、右二声迹信号调节还原成四声道音频信号。 3、数码环绕声解码集成电路 音响系统中使用的数码环绕声系统有杜比数码系统和DTS系统等，两种系统音频信号的记录与重放均为独立六声道。 4、电子音量控制集成电路 电子音量控制集成电路是采用直流电压或串行数据控制的可调增益放大器，其内部一般由衰减器、锁存器、移位寄存器和电平传唤电路组成。 5、电子转换开关集成电路 电子转换开关集成电路是采用直流电压或串行数据控制的额多路电子互锁开关集成电路，内部一般由逻辑控制、电平转换、锁存器、模拟开关等组成。 6、扬声器保护集成电路 扬声器保护集成电路可以在音频功放芯片出现故障、过载或过电压时将扬声器系统与功放电路断开，从而达到保护扬声器和功放电路的目的。扬声器保护集成电路内部一般由检测电路、触发器、静噪电路及继电器驱动电路等组成。