提高导电胶性能的研究进展_秦云川
提高导电胶性能的研究进展
秦云川，齐暑华，杨永清，张
翼
（西北工业大学理学院应用化学系，陕西西安
710129）
摘
要：导电胶作为一种新型的绿色微电子封装互连材料，其应用范围越来越广，并且其代替传统的
Pb-Sn 焊料已成为必然趋势。介绍了导电胶的研究应用现状，总结了导电胶的优点及存在的问题。综述了
近几年来在提高导电胶的电导率、接触电阻稳定性以及力学性能等方面的研究进展，并展望了导电胶未来的发展方向。
关键词：导电胶；体积电阻率；接触电阻；力学性能中图分类号：TQ437.6
文献标志码：A
文章编号：1004－2849（2011）09－0053-06
收稿日期：2011-05-17；修回日期：2011-06-23。
作者简介：秦云川（1988—），陕西渭南人，在读硕士，主要从事导电胶和导电聚合物等方面的研究。E-mail ：704193516@https://www.wendangku.net/doc/7716526895.html,
0前言
微电子封装中常用的传统Pb-Sn 焊料已有几十年的历史了，其具有熔点低、润湿性好、易加工、电性能和力学性能优异等特点[1]。然而，电子元器件小型化、印刷电路板高度集成化等发展趋势，使得
Pb-Sn 焊接0.65mm 的最小节距已不能满足电子封
装的实际需求，并且Pb-Sn 焊料还存在抗蠕变性能差、密度大、与有机材料浸润性欠佳、焊接温度较高及铅污染严重等缺点[2]，故其应用空间受到极大限制[3]。
导电胶作为一种新型的绿色微电子封装互连材料，其应用范围越来越广，并且日益受到人们的重视。关于导电胶的组成、分类以及导电机制的研究已有大量文献报道[4-7]。本文重点总结了导电胶的优点及存在的问题，介绍了近几年来在提高导电胶的电导率、接触电阻稳定性以及力学性能等方面的研究进展。
1导电胶的优点及存在的问题
导电胶是一种既具有粘接性，又具有导电性的
特殊胶粘剂，通常由树脂基体、导电填料等组成[4，8]。与Pb-Sn 焊料相比，导电胶的优点[1，5-6]：①线分辨率高，适用于更精细的引线间距和高密度I/O 组装，并且自身密度小，符合微电子产品微型化、轻量化的发展要求；②不含铅类及其他有毒金属，互连过程中无需预清洗和去残清洗，是一种环保型胶粘剂；
③可低温连接，尤其适用于热敏元器件的互连；④具
有良好的柔性和抗疲劳性；⑤能与不同基板连接，包括陶瓷、玻璃和其他非可焊性表面的互连。因此，导电胶被公认为是下一代电子封装中的连接材料。
导电胶的缺点[4-5，8]：①电导率偏低，目前大多数导电胶的体积电阻率仍维持在10-3～10-4Ω·cm ，与钎料接头（1.5×10-5Ω·cm ）的体积电阻率相比仍有很大差距，并且导热性差，这就限制了导电胶在功率元件上的使用；②接触电阻稳定性差，在湿热环境中，导电胶接头的接触电阻随时间延长而迅速升高；③粘接的力学性能较差；④导电填料（如银粉导电胶中的银等）易迁移。导电胶的上述缺点在很大程度上限制了其在某些领域的应用，故目前Pb-Sn 焊料和其他合金焊料仍大量应用于电子表面封装。因此，改善导电胶的性能、拓宽其应用范围已成为该研究领域的重要课题。
2
导电胶的改性研究
2.1
提高导电胶导电性能的研究
导电性是导电胶区别于其他胶粘剂的特性，也
是其最重要的性能之一。渗流理论认为[7，9]：当导电填料的填充量达到一定值（渗流阈值）时，原本处于独立分散状态的导电粒子开始互相接触，形成连续的网络结构，使导电胶瞬间具有导电性能。隧穿效应理论认为[7，9]：聚合物中导电粒子很难直接接触（不
2011年9月第20卷第9期Vol．20No ．9，Sep.2011
中国胶粘剂
CHINA ADHESIVES
53--
570（）DOI:10.13416/j.ca.2011.09.020
排除有直接接触的情况），通常导电粒子之间隔着一层绝缘的有机薄膜，电子在导电粒子之间通过跳跃实现导电。因此，欲提高导电胶的导电性能，就必须在体系中实现良好的导电网络，并且应减小填料间的绝缘层厚度。
根据美国国家制造科学中心（NCMS ）关于商用表面安装导电胶的技术标准，导电胶的体积电阻率必须达到10-4Ω·cm [10]，但大部分导电胶均达不到此标准。近几年的文献报道了一些提高导电胶电导率的方法，主要是选择合适的填料、利用低熔点合金形成冶金结合、对导电填料进行表面处理、适当提高聚合物基体树脂的收缩率和防止填料氧化等。
2.1.1选择合适的填料
导电胶的导电性能来源于导电填料，因而填料
的电导率、形状、粒径及其分布等将直接影响导电胶的导电性能。通常，填料的电导率越高，导电胶的导电性能就越好。目前，国内外高性能导电胶大多以银粉或铜粉为导电填料，这是由于银和铜具有很高的电导率，相应导电胶的体积电阻率均达到10-4Ω·cm [11]；而自身电导率较差的石墨和炭黑系导电胶的体积电阻率均为100Ω·cm 左右，通常只能用于中阻值浆糊[11]。
当填充量一定时，填料的形状和大小决定了填料之间的接触面积和接触概率。导电填料外形主要有球状、纤维状、片状和颗粒状等。片状填料[12]和纤维状填料[13]能提供较大的接触面积和接触概率，相应导电胶的电导率更高、渗流阈值更低。图1给出了银粉形状与体积电阻率的关系[2]。Ho 等[14]研究发现：在填料含量相同的情况下，不规则块状和短棒状的铜粉与规则球形状铜粉相比，前者制成的导电胶具有更低的体积电阻率，并且不规则块状和短棒状铜粉在导电胶中的接触效果更好。此外，填料的粒径对导电胶的渗流阈值和体积电阻率也有影响，
Wu 等[15]采用反相微乳液法制备了不同粒径的银粉，
当银粉粒径为50nm 时，渗流阈值最低。
使用单一填料往往不能兼顾导电性能与成本，因而近几年来人们对混合填料系导电胶进行了大量研究。张志浩等[16]制备了纳米银粉/微米银粉混合填料系导电胶。研究结果表明：当w （总银粉）=60%（相对于导电胶而言）、m （纳米银粉）∶m （微米银粉）=1∶5时，导电胶的体积电阻率（1.997×10-4Ω·cm ）最低，并且银粉用量比纯微米银粉系导电胶减少了10%。
Liang 等[17]采用无版喷镀法制备镀银石墨，相应导电
胶的渗流阈值低于纯银导电胶，从而达到了提高性能和降低成本的双重效果。此外，其他学者还研究了镀银碳纳米管导电胶[18-19]、镀银玻璃球导电胶[20]等。
2.1.2利用低熔点合金形成冶金结合
在导电胶中引入低熔点合金，它可以在树脂固
化前熔融，并能与其他金属填料浸润连接，形成良好的导电网络。目前已有大量文献报道此类方法，常用的低熔点合金有Sn/In 合金[21-22]、Sn/Bi 合金[23-24]。黄耀鹏[24]研究了Sn/Bi 合金掺杂银粉导电胶的填料配比、固化工艺对导电胶电阻率的影响。研究结果表明：当m （低熔点合金）∶m （银粉）≤20∶80、m （填料）∶m （基体树脂）≥75∶25时，采用两步法保温固化，所得导电胶的体积电阻率低于5×10-4Ω·cm 。
纳米银粉具有较高的表面能，在较低温度（127℃）时即可熔融，其作用类似于低熔点合金。Jiang 等[25]采用表面活性剂对纳米银粉表面进行功能化处理（使银粉在树脂基体中分散更均匀），并通过退火处理使银粒子之间烧结成导电网络，从而显著提高了导电胶的电导率，并且制备了片状银粉和纳米银粉混合填料系导电胶。研究结果表明：当m （片状银粉）∶m （纳米银粉）=6∶4时，经退火处理后的纳米银粒子在片状银粉之间烧结，所得导电胶的体积电阻率可达到5×10-6Ω·cm [26]。
2.1.3对导电填料进行表面处理
由于金属粉末在制备过程中表面引入了电绝
缘性的硬脂酸类润滑层，从而对导电胶的导电性能带来负面影响[9，27]。Li 等[28]在导电胶中加入少量酸性较强的短链二酸（如丙二酸、己二酸等），两个羧
基（取代硬脂酸）螯状吸附在银粉表面，从而有效提高了导电胶的导电性能。张中鲜等[29]通过比较发现己二酸和戊二酸处理效果相对最好。此外也有学者[27]
在导电胶中加入导电促进剂二乙二醇丁醚（DBGE ）或聚乙二醇（PEG ），除去了部分硬脂酸绝缘层，使导电胶的导电性能明显提高。
w （银粉）/%
图1
银粉形状和体积电阻率的关系Fig.1Relation between Ag powder shape and volume resistivity
中国胶粘剂
第20卷第9期
体积电阻率/（Ω·c m ）
10-2
106
1014
10
152025
5
纳米棒
片状
颗粒状
54--571（）
另外，对导电填料进行表面处理或表面修饰也有助于其在体系中均匀分散，有利于导电网络的形成，使导电胶的导电性能明显提高[30]。Jiang 等[25]研究的纳米银粉导电胶低温烧结，就是建立在表面活性剂对纳米银粉表面处理（使其在树脂中分散更均匀）的基础上。另外，溶剂对填料粒子的分散性也有影响，Chan 等[31]研究发现纳米铜在氯仿溶液中的分散效果最好，相应纳米铜粉导电胶的导电性能最佳。
2.1.4适当提高聚合物基体树脂的收缩率
渗流理论虽可以说明导电粒子的填充量在渗
流阈值以上才能形成导电网络，但不能解释导电胶只有在基体树脂固化以后才能表现出良好的导电性能[9]。许多学者[32-34]研究了导电胶固化及冷却过程中电导率的变化，发现电导率的骤增与基体树脂的收缩同时发生，因而得出结论：基体树脂收缩使导电填料彼此更为靠近，从而建立起导电网络。因此，提高聚合物基体树脂的收缩率有助于提高导电胶的导电性能。表1[4]列举了不同收缩率时导电胶的电导率。由表1可知：收缩率越高的导电胶，其电导率也越高；但高收缩率同时会产生较大的内应力，故此方法的应用受到极大限制。
2.1.5防止填料氧化
铜的电导率与银接近，但价格更便宜，是非常
合适的导电填料。然而，铜的化学性质非常活泼，容易被氧化，尤其是比表面积较大的铜粉，在空气中很快就形成一层氧化膜，影响其导电性能。因而防止铜粉氧化对提高铜粉导电胶的导电性能意义重大[2]
。目前文献报道的方法主要有：加入偶联剂[35-36]
、
加入还原剂[37]
以及对铜粉进行表面处理（如镀银
[36，38-39]
或形成络合物[39]）等。Yim 等[35]研究发现：在铜粉导电胶中加入硅烷偶联剂，可以有效提高其导电性能，这主要是由于偶联剂包裹铜粉可有效防止其氧化所致。路庆华等[38]制备了镀银铜粉导电胶。铜粉表面镀银后阻止了铜的氧化，既提高了导电胶的导电性能，又节约了成本，并且有效改善了银迁移现象。
2.2提高接触电阻稳定性的研究
导电胶要求具有良好的导电性能，并且在使用
过程中保持稳定的接触电阻。胶接接头的接触电阻包括被粘材料（大多是金属材料）的体电阻、导电胶的体电阻和胶接界面的界面电阻。而接触电阻的升高主要是金属填料的表面氧化和被粘金属界面氧化所致。目前普遍认为这一过程是以电化学腐蚀为主的[6，9，40]：在高温高湿老化条件下，非贵金属作为阳极失去电子被氧化成阳离子（M-n e -=M n +），银或其他贵金属则充当阴极，氧气和水在阴极表面生成OH -，
OH -和金属离子反应生成氢氧化物或金属氧化物，
导致接触电阻变大，导电性能降低。
根据NCMS 关于商用表面安装导电胶的技术标准，接触电阻在高温高湿环境（85℃、85%RH ）中老化500h 后，其变化率应小于20%[10]。然而，大多数导电胶都达不到上述标准，故提高接触电阻稳定性的研究受到人们的关注。以下归纳了几种提高接触电阻稳定性的方法。
2.2.1降低基体树脂的吸湿性
众所周知，聚合物的吸湿性越大其力学性能和
介电性能越低。导电胶中吸湿过程不仅会降低其力学性能，而且还会加速其电化学腐蚀。吸湿性较低的导电胶，其电化学腐蚀受到抑制，氧化物的生成速率较慢，接触电阻稳定性较好。图2给出了三种不同吸湿率的导电胶与接触电阻的变化关系[4]。
表1
导电胶的收缩率与电导率之间的关系
Tab.1
Relation between shrinkage and electrical conductivity of ECAs 导电胶
交联密度/（mmol ·cm -3）收缩率/%体积电阻率/（m Ω·cm ）
ECA1 4.50 2.98 3.00ECA2 5.33 3.75 1.20ECA3
5.85 4.330.58
秦云川等提高导电胶性能的研究进展
第20卷第9期（b ）接触电阻变化率（Contact resistance shift ）图2
导电胶的吸湿率和接触电阻变化率（85℃、85%RH ）
Fig.2Moisture absorption and contact resistivity shift of ECAs at 85℃/85%RH aging
200
400600800
25002000
150010005000接触电阻变化率/%
ECA-Ⅲ
ECA-Ⅱ
ECA-Ⅰ
（a ）吸湿率（Moisture absorption ）
吸湿率/%
3
2
1
200400600800
ECA-Ⅲ
ECA-ⅡECA-Ⅰ
老化时间/h
老化时间/h
55--
572（）
由图2可知：吸湿性最强的ECA-Ⅲ的接触电阻随时间延长而增大，而吸湿性最弱的ECA-Ⅰ的接触电阻则非常稳定。
2.2.2添加除氧剂
电化学腐蚀过程需要氧的参与，加入除氧剂可
降低体系中氧的浓度，提高接触电阻的稳定性。事实上，除氧剂和氧的反应与电化学腐蚀是一对竞争反应，因而除氧剂的活性越大，就越有利于抑制电化学腐蚀，接触电阻也就越稳定。常用的除氧剂有亚硫酸盐类、联氨、肟类化合物和碳酰肼等物质。然而，除氧剂对接触电阻稳定性的影响仅仅在某一时间内有效，当除氧剂消耗殆尽时，电化学腐蚀仍然会发生，并使接触电阻升高[4]。
2.2.3添加抗腐蚀剂
有机抗腐蚀剂一般带有氨基或羧基等强极性
基团，可螯状吸附在金属表面形成保护层，将金属与水、氧气等隔离，可有效抑制电化学腐蚀[9]。此外，硅烷偶联剂[41]也可以起到隔离金属的作用，因而也可以提高接触电阻的稳定性。
2.2.4牺牲阳极
牺牲阳极是一种有效的金属防腐蚀方法，在导
电胶的研究过程中可以用来提高接触电阻的稳定性。在导电胶中加入少量电位比基板金属更低的金属粉末，使腐蚀首先发生在电位更低的金属上，从而保护了基板金属。Moon 和Li 等[42-43]研究了不同活泼金属对银-EP （环氧树脂）导电胶接触电阻稳定性的影响。研究结果表明：Zn 和Mg 对稳定接触电阻非常有效，并且粒径越小时其用量越少；未加活泼金属的导电胶与加入活泼金属的导电胶相比，后者的电位低于基板，这是后者的接触电阻相对稳定的原因；同样，提高基板的电位也能抑制电化学腐蚀。
Lee 等[44]研究了银-EP 导电胶在铜板和浸银铜板上
接触电阻的稳定性，后者的接触电阻稳定性明显优于前者。
2.3提高导电胶的力学性能
电子产品在生产、运输和使用过程中，难免受
到碰撞、震动等力学冲击，这就要求导电胶具有较高的粘接性能和抗冲击性能。根据NCMS 关于商用表面安装导电胶的技术标准，导电胶接头需承受6次从1.524m 掉落的冲击[10]。提高胶粘剂力学性能的方法都可以用来提高导电胶的力学性能。
提高胶接性能最常用的方法是使用偶联剂。而加入偶联剂不仅可以提高导电胶的力学性能，也可
以提高其导电性能。Tan 等[45]在银-EP 导电胶中加入
1%（相对于银粉质量而言）的硅烷偶联剂（KH-570），
其体积电阻率从5.9×10-4Ω·cm 降至5.2×10-4Ω·cm ，并且其剪切强度优于未加偶联剂体系（无论老化时间多长）。对树脂基体进行改性也是提高胶粘剂胶接性能的有效手段。杨小峰[46]采用改性EP 制备了
CLD-20结构型导电胶，其剪切强度达到30MPa 、体
积电阻率为5.7×10-4Ω·cm 。纳米粒子能起到分散应力、阻止裂纹扩散的作用，在导电胶中加入纳米粒子可有效提高导电胶的力学性能。Zhao 等[47]在铜-EP 导电胶中加入纳米SiO 2，当m （EP ）∶m （纳米
SiO 2）=100∶3时，导电胶的剪切强度从20MPa 升至25MPa 。
此外，提高被粘物表面的粗糙度和清洁度也有利于提高接头的力学性能。粗糙的表面可以扩大胶粘剂的浸润面积，并且胶液渗入后能形成锁结，从而有效提高了接头处的胶接强度。提高表面粗糙度的方法有喷砂、化学刻蚀、等离子体处理和阳极氧化处理等。等离子体处理不仅可以提高表面粗糙度，而且可以除去被粘金属表面的有机物；露出金属的高能表面，有利于胶液的润湿，因而能有效提高接头处的胶接强度[4]。
3结语
（1）导电胶作为一种新型的绿色微电子封装互连材料，其代替传统的Pb-Sn 焊料已成为必然趋势。近年来，我国信息产业飞速发展、电子产品的小型化和高度集成化等，均为导电胶提供了广阔的发展空间。
（2）目前，还没有一种导电胶能够在各个领域完全取代Pb-Sn 焊料，因而研究导电胶具有重大的现实意义。
（3）导电胶的研究不仅集中在提高其导电性能和可靠性方面，而且还要不断开发新的导电填料、新的固化工艺（如光固化、UV 固化等）和新的基体树脂，并且还要不断降低其成本。
（4）国内导电胶的综合性能与国外相比仍有较大差距，必须借鉴国外先进经验，积极研究新型的、高性能、高稳定性和低成本的导电胶，以提高我国电子封装业的国际竞争力。
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（外审专家：黄智奇）
中国胶粘剂
第20卷第9期
Research progress of improving ECA ’s properties
Qin Yunchuan ，Qi Shuhua ，Yang Yongqing ，Zhang Yi
（Department of Applied Chemistry ，College of Science ，Northwestern Polytechnical University ，Xi ’an 710129，China ）Abstract ：The conductive adhesive （ECA ），which was used as a new green microelectronic encapsulation interconnecting materials ，had wider and wider application range ，and the trend of traditional Pb -Sn solder replaced by ECA was inevitable.The ECA ’s actuality in research and applications was introduced ，and the ECA ’s excellences and existent problems were summarized.The recent research progresses were also summarized in improving ECA ’s electrical conductivity ，contact resistance stability ，mechanical properties and other aspects.And the ECA ’s future development direction was expected.
Keywords ：conductive adhesive （ECA ）；volume resistivity ；contact resistance ；mechanical property
保护地球保护人类共同的家园
58--575（）
导电胶条详解
导电胶条 导电胶条俗称为斑马条，由导电硅胶和绝缘硅胶交替分层叠加后硫化成型。导电橡胶连接器性能稳定可靠，生产装配简便高效。广泛用于游戏机、电话、电子表、计算器、仪表等产品的液晶显示器与电路板的连接。 一、斑马条类型一览
二、斑马条类型简介 a. YS型的透明斑马胶条 由于它的特殊特性两缘层为柔软的矽胶，透明层具有良好的弹力以及绝缘性能，被广泛的应用于LCD，LCM点矩阵模组的使用。在装配好后与金属外壳不会有短路现象,保证了产品显示功能稳定。 ｂ.YSa型的导电斑马条 是同类产品中制作难度最高的一种,它是根据产品的不同要求,把导电层自由偏位,以达到产品的最佳接触,确保一流的导通. ｃ.YSP型的导电斑马胶条 最基本的胶条之一，胶条两边的海棉发泡矽胶具有良好的绝缘性能以及减震性能。使用时金属外壳可避免短路现象。 ｄ.YY型导电胶条 它与别类导电条不同的是:它的绝缘衬层比中间导电层的硬度低20度,保证其在压缩装配过程中,导电层接触最佳. ｅ.YI型的导电斑马条 与YP，YS类型最大的区别就是在厚度要求较薄的情况下可以保证最大的导电层厚度，保证充分的连接面积。 ｆ.异形导电斑马条 是一种加工难度特高的斑马条之一，它可以满足各种特殊要求导电的弱电体连接。 ｇ.YL型的导电硅胶条 是最基本的胶条之一，它通过绝缘胶片与导电胶片的交替结合，四面均可形成特殊的导电特性，可以满足PCB与LCD之间 的四方向连接要求。成为弱导领域中必不可少的连接器之一。 三、导电胶条的技术参数 ａ、产品代号及规格表示方法：Product symbol and specification express method YP 发泡条 YS 透明夹层条 YPL 单面发泡条 YL 斑马胶条 L3H3W PITCH CW 长3高3宽 P值中导
电子封装用导电胶的研究进展与应用
电子封装用导电胶的研究进展与应用 摘要：随着微电子工业的发展，导电胶替代传统的锡铅焊料已经成为一种发展趋势。本文介绍了导电胶的组成和分类、导电机理及国内外导电胶的研究现状和发展方向。着重介绍了各向异性导电胶(ACAs)的研究现状和未来的发展。 关键词：各向异性导电胶；电子组装；研究发展。 The Recent Development and Application of Anisotropic Conductive Adhesives for Eletronic Packaging Abstract: As the development of electronic industry, conductive adhesives have been a good alternative available to replace traditional Pb/Sn solder. This paper introduces the ingredients and classification of conductive adhesives, as well as the electric conduction mechanism and the recent research progress and development. This paper highlights the recent research progress and future development. Keywords: ACAs, Electronic Packaging, Research Progress. 1 引言 随着科技发展，电子产业突飞猛进，但是它给人带来便利的同时也给人带来了危害。如许多电子电气产品中铅、镉、汞、六价铬、聚溴联苯(PBB)和聚溴二苯醚(PBDE)等是多种有毒有害物质。其中作为焊接用的锡铅焊料就是污染源之一。1986—1990 年, 美国通过了一系列法律禁止铅的应用, 瑞典政府提议在2001 年禁止在电路板上使用含铅焊膏, 日本规定2001年限制使用铅。[1]欧盟 1998年 4月提出的WEEE /Ro HS指令,已于 2003年 2月 13日生效。该指令要求进入欧盟的电子、电气产品须满足以下要求：(1)有毒有害物质, 包括铅、镉和汞等,含量不能超过法律规定值; (2)废弃物的处理要符合法律规定,否则不能进入欧盟市场。[2,3] 此外，随着电子产品向小型化、便携化方向发展。器件集成度的不断提高，传统的Pb/Sn焊料存在一系列材料及工艺问题，已经不能满足工艺要求，迫切需要开发新型连接材料。目前，各国都在抓紧研究Pb/Sn合金焊料的替代品。 其中，在微电子组装领域，导电胶膜是代替传统的Pb/Sn焊料的选择之一。与传统的Ph/Sn焊料相比，导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率，而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，同时也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。 2 导电胶的组成 导电胶一般由预聚体、稀释剂、交联剂、催化剂、导电填料以及其他添加剂组成。 其中预聚体作为主要组分含有活性基团，为固化后的聚合物基体提供分子骨架。预聚体也是粘结强度的主要来源。导电胶的力学性能和粘结性能主要是由聚合物基体决定。稀释剂的作用是用来调节体系粘度，使之适合工艺要求。稀释剂
导电胶的制备工艺及发展状况
导电胶的制备工艺发展现状 班级： 姓名： 学号： 指导教师：
导电胶的制备工艺发展现状 摘要：介绍了导电胶的分类、特点、材料配方等概况，并介绍了几种主要类型的导电胶简介、制备工艺、发展现状和发展趋势，并对导电胶的近代发展做了简要分析，近几年上国际上的最新成果，最后对提高我国导电胶总体性能提出了几点建议。 关键词：导电胶；填料；胶粘剂；铜粉导电胶；导电性能 前言： 导电胶是将提供导电性能的导电填料填充到提供机械性能的聚合物粘料中制得的电子化学品。它起源于20世纪70年代早期，起初主要用在陶瓷基板上IC晶片及被动元器件的精细间距引脚连接，并未获得广泛工业应用。大量使用的Sn／Pb金属合金焊料成本低、熔点低、强度高、加工塑性好、浸润性好，广泛应用于家电、数码电子产品、汽车等领域【1】。 导电胶由导电填料、聚合物粘料和其他助剂组成【2】。 1．导电胶分类 导电胶可以分为各向同性 ICAs IsotropicConductive Adhesives 和各向异性 ACAs AnisotropicConductive Adhesives 两大类【3】前者在各个方向有相同的导电性能，后者在X、Y方向是绝缘的而在Z方向上是导电的。通过选择不同形状和添加量的填料可以分别做成各向同性或各向异性导电胶【4】。 导电胶作为一种新型的复合材料其应用日益受到人们的重视, 有着广阔的市场前景和发展潜力。导电胶根据不同的标准可以有多种分类。根据导电粒子种类不同，可分为银系、金系、铜系和碳系导电胶等，其中应用最广的是银系导电胶；根据导电方向不同，可分为各向同性导电胶(ICA)和各向异性导电胶(ACA)两大类：ICA在各个方向有相同导电性能；ACA在Z轴方向上导电，而在X，Y轴上不导电。根据固化条件不同，可分为热固化型、常温固化型、高温烧结型、光固化型和电子束固化型导电胶等。根据粘料的类型，又可将导电胶分为无机导电胶和有机导电胶。 2导电胶的特点 2．1 银导电胶 在金属中银的电阻低，而且氧化速度慢，氧化物也导电，尽管价格高，仍然是最早使用的导电胶。银导电胶在使用中存在的最大问题是银的迁移现象，许多文献中均有这方面的研究报道。所谓迁移现象是指用于连接盘或导线的导电金属在长期高湿度环境中附加直流电压的情况下。导电金属离子会在绝缘体中移动，从而引起连接盘间或导线间的绝缘性下降，最终导致了短路的现象。它已成为电子产品迈向小型化、高集成化的一大难题，使银导电胶在高密度互连多层板中的推广应用受到限制。 银的迁移在电气和电子产品小型化时就成为问题，使引线间隔受到限制，引线密度难以提高。 为防止银的迁移，虽然已经从胶粘剂等方面进行了改性，但是还是难以控制银完全不发生迁移现象，目前最有效而且也是最现实的防止迁移的方法是控制导致银发生离子化的水分的存在，具体说就是把使用银导电胶部件置于气密条件下，让银导电胶在上下夹心保护下阻止水分的进入。
什么是深隆导电胶以及它的研究现状
什么是深隆导电胶以及它的研究现状 北京瑞德佑业王雅蓉I8OOII3O8I2 1 SLONT 深隆导电胶的研究现状 1.1纳米SLONT 深隆导电胶 目前广泛应用于SLONT 深隆导电胶中的导电填料一般为C 、Au 、Ag 、Cu 和Ni 等。Au 的导电性能较好，并且性能稳定，但其价格较高；Ag 的价格比Au 低，但在电场作用下会产生迁移等现象，从而降低了导电性能和使用寿命；Cu 、Ni 价格低廉，在电场作用下不会产生迁移，但温度升高时会发生氧化反应，导致电阻率增加；碳粉在长时间高温条件下使用时容易形成碳化物，致使电阻变大、导电性能下降，并且其受环境影响较大。纳米碳管具有较强的力学性能，将其作为导电填料，可以明显增加SLONT 深隆导电胶的拉伸强度（1 700 MPa ）；另外，纳米碳管的管状轴承效应和自润滑效应，使其具有较高的耐摩擦性、耐酸碱性和耐腐蚀性能，从而提高了含纳米碳管SLONT 深隆导电胶的使用寿命和抗老化性能[1-2] 。 [3] 制备了导电性能极好的双组分纳米银/碳复合管SLONT 深隆导电胶。研究结果表明：该SLONT 深隆导电胶的体积电阻率低于10 -3 Ω·m ，剪切强度高于150 MPa ，剥离强度高于35 N/cm ；与传统导电银粉胶粘剂相比，该SLONT 深隆导电胶可节省银原料30%～50%. [4] 等制备了以碳纳米管和镀银碳纳米管为导电填料的各向同性SLONT 深隆导电胶（ICA ）。研究结果表明：以碳纳米管作为导电填料，当准（碳纳米管）=34%时SLONT 深隆导电胶的最低电阻率为 2.4×10 -3Ω·cm ，当准（碳纳米管）=23% 时SLONT 深隆导电胶的剪切性能最好；以镀银碳纳米管为导电填料，当准（镀银碳纳米管）=28% 时，SLONT 深隆导电胶的最低电阻率为2.2×10 -4Ω·cm ；当SLONT 深隆导电胶中分别填充碳纳米管和镀银碳纳米管时，SLONT 深隆导电胶的抗老化性能均较好，在85 ℃/RH85% 环境中经过1 000 h老化测试后，SLONT 深隆导电胶的体积电阻率和剪切强度的变化率均低于10%. [5] 等研究了碳纳米管用量对SLONT 深隆导电胶性能的影响。结果表明：当准（碳纳米管）=0.1%～5% 时，SLONT 深隆导电胶电阻的变化与填料用量没有直接的关系；当准（碳纳米管）=1% 时，SLONT 深隆导电胶的导电效果最好；当温度为199 ℃、准（碳纳米管）=2.5% 时，电阻率达到最低值（为1.5×10 -4Ω·m ）。 1.2复合SLONT 深隆导电胶 复合型导电高分子材料已发展成为一种新型的功能性材料，在抗静电、电磁屏蔽、导电、自动控制和正温度系数材料等方面具有广阔的应用前景，其市场需求量不断增大。 [6] 等采用无钯活化工艺在环氧树脂（EP ）粉末上形成活性点，利用化学镀法成功制备出新型外镀银铜/EP 复合导电粒子，其电阻率为 4.5×10 -3Ω·cm ，可以作为各向异性SLONT 深隆导电胶的导电填料（代替纯金属导电填料）。 [7] 等制备出一种新型低熔点各向异性SLONT 深隆导电胶。研究结果表明：该SLONT 深隆导电胶的电阻低于10 mΩ，而传统SLONT 深隆导电胶的电阻则低于l 000 mΩ；该SLONT 深隆导电胶可以在电流密度为10 000 A/cm 2的条件下使用；高压蒸煮试验前后，SLONT 深隆导电胶的电阻和电流密度均没有发生变化，而剪切强度的变化率为23% 。1.3紫外光固化SLONT 深隆导电胶 紫外光（UV ）固化SLONT 深隆导电胶是近年来开发的新品种。与普通SLONT 深隆导电胶相比，其将紫外光固化技术与SLONT 深隆导电胶结合起来，赋予了SLONT 深隆导电胶新的功能，并扩大了SLONT 深隆导电胶的应用范围。该SLONT 深隆导电胶具有固
微电子封装用导电胶的研究
微电子封装用导电胶的研究 【摘要】随着经济社会的发展和科学技术水平的迅速提高，电子产品逐渐向小型化、数字化、智能化、便携化等方面发展，微电子封装用导电胶以其绿色、环保、无污染的特性逐渐取代了传统的Pn/Sn材料，并作为电子时代工业材料的主流被广泛使用和推广。本文主要研究了微电子封装用导电胶的组成和分类以及不同结构的用途和优势，研究了导电胶的发展进程和可靠性评估，提出了导电胶在微电子封装技术中的作用和价值，并为电子数码技术的不断发展提供了借鉴。 【关键词】微电子封装；导电胶；可靠性；研究进展 一、引言 随着经济全球化的发展和互联网时代的相继到来，电子数码产品广泛在工业、农业、商业等不同领域得到应用。而随着电子数码技术的不断发展，对电子封装技术的要求越来越严格，尤其是从上世纪末起，电子产品逐渐趋向于小型化，自身体积越来越小，如智能手机、笔记本电脑、Mp3、Mp4等产品的相继出现，使得大量的电子产品可以随身携带，为个人的日常工作和生活带来了极大地便利，其半导体芯片的集成度也越来越高，功能也越来越多，数据处理能力由单层处理向多层处理发展，并出现立体化技术。 不同电子数码技术集成化的发展对电子封装提出了更高的要求，数码芯片上I/O的单位面积增加，密度增大。原始的电子封装多采用Pn/Sn材料的焊接，由于当时的数码产品多具有体积巨大，不可携带的特点，Pn/Sn材料具有成本低、稳定性强、结构强度大、加工塑性和润湿度较高等优势而在原始电子封装中广泛应用。然而随着数码产品不断微型化发展，Pn/Sn材料本身的密度大、质量大、扭曲性弱、易腐蚀等弊端逐渐暴露，Pn/Sn逐渐被导电胶取代。大量数据研究表明，铅对于不同年龄段的人群都有着较大的危害，如影响儿童的发育、青少年的反应快慢、成年人的血压和血液循环水平等。而导电胶相对于Pn/Sn材料而言，极大地降低了铅等重金属对人体带来的健康危害，因此得到了广泛推广，微电子封装用导电胶已经成为电子数码技术的一种发展趋势。 电子封装无铅化主要利用高温钎焊技术来加强铅接工艺配合，同时采用新型无铅连接工具制备成特殊的无铅材料，最大程度将铅等重金属含量将至最低。目
导电填料对环氧导电胶性能的影响_周忠福
第21卷第5期 辽宁工程技术大学学报 2002年10月 Vol.21 No.5 Journal of Liaoning Technical University Oct. 2002 收稿日期：2001-09-25 作者简介：周忠福（1978-），男，黑龙江 牡丹江人，硕士。本文编校：唐巧凤 文章编号：1008-0562(2002)05-0646-03 导电填料对环氧导电胶性能的影响 周忠福，刘敬福，李智超 （辽宁工程技术大学 机械工程学院，辽宁 阜新 123000） 摘 要：以环氧树脂为基料，通过改变增韧剂的种类(邻苯二甲酸二丁酯、液体聚硫橡胶)，从中优选出一种增韧效果好的增韧剂，用来确定 胶粘剂最佳配方的配比。同时研究了加入不同含量导电性填料（石墨、碳粉）的环氧树脂导电胶，并测试出不同含量的导电性填料，对环氧树脂导电胶拉伸剪切强度及电阻率等性能的影响，从中选出了一组导电性能最佳的胶粘剂配方。 关键词：导电胶；导电填料；拉伸剪切强度；电阻率 中图号：TM 242 文献标识码：A ０ 引 言 随着国防工业和无线电工业的发展，一种既有一定胶接强度又有导电性能的胶粘剂—导电胶应运而生。导电胶是一种新型的可用于微电子组件制造工艺中的粘接材料。它是由中低温熔点的粘性树脂材料为基体其中加入一定数量的导电粒子而构成。通过加热固化，实现元件之间的连接[1]。 目前国内外在导电胶方面作了大量工作，开发了许多新型导电胶。在一些发达国家如美国、日本等，在一些科研领域里投入了大量的人力和物力，研究出许多新型的导电胶，应用到工业生产的各个领域，前景很广。 导电胶粘剂是由树脂基料、导电填料、溶剂和添加剂组成[2]。 １ 试验方法 本试验是以Ａ３钢为基体材料，对其进行各种处理，使成为标准试样，以Ｅ－４４ ３０份（注：份为重量比，以下同），Ｅ－５１ ７０份，T31 ２５份，KH-550 ２份，不加填料为基本配方的基础上，使用不同增韧剂（ＤＢＰ，ＪＬＹ－１２１）各１４份，配成胶粘剂，配方如下： （１）基本配方＋ＤＢＰ １４份。 （２）基本配方＋ＪＬＹ－１２１ １４份。 均匀涂于试样的规定尺寸上，将两试样粘合在一起，室温介质中固化三天。在ＷＥ－３０液压式万能实验机上进行拉伸剪切强度实验，加载速度为１０～２０ ｍｍ／ｍｉｎ。比较拉伸剪切强度的数值，选择增韧效果较好的增韧剂，作为基料的配比。 对以上试验确定的增韧剂，改变其组份，测相 应的拉伸剪切强度，找到最佳加入量。在此基础上加入导电填料，测导电率，评定不同导电填料对导电胶电阻率的影响。 ２ 试验结果及分析 ２．１ 增韧剂对环氧树脂胶性能的影响 （１）增韧剂的选择 在基本配方的基础上，根据以往的实验ＤＢＰ、ＪＬＹ－１２１的加入量各１４份配成胶，室温固化３天。试验分别选做了三组试样。测量的结果为：加入ＤＢＰ１４分配成的环氧胶，拉伸后的剪切强度为８．６７ ＭＰａ；而加入１４份ＪＬＹ－１２１配成的环氧胶，其拉伸剪切强度为９．７４ ＭＰａ。 由试验结果可见，ＤＢＰ在其最佳组份１４份时的拉伸剪切强度不如与其相同组份的ＪＬＹ－１２１的拉伸剪切强度，则可以说明，ＪＬＹ－１２１的增韧效果比ＤＢＰ的效果好。 增韧剂的种类基本上可分为非反应性增韧剂和反应性增韧剂，它属于低分子液体改性剂，以液体状态混融于固化后的环氧树脂结构中，不参与固化反应，可大大降低本体环氧的强度，而使固化后的树脂具有一定的柔性，是一种不理想的增韧剂［３］ 。液体ＪＬＹ－１２１则是反应性增韧剂。在它的分子结构中有活泼的硫氢基（－ＳＨ）基团，可以同环氧基反应，使ＪＬＹ－１２１和环氧胶进行反应，使ＪＬＹ－１２１和环氧胶进行交联，从而在环氧树脂的交联结构中引进一部分柔性较好的链段，赋予交联后的环氧树脂很好的柔韧性，提高了环氧树脂的粘结强度，抗
导电胶
异方性导电膜 异方性导电膜ACF,ACF胶,ACF胶带上海常祥实业有限公司作为3M和SONY顶级合作伙伴，全面代理3M和SONY异方性导电胶膜、ACF、异方性导电胶带、ACF胶带。 上海常祥优势代理SONY以下型号的ACF，ACF胶带，异方性导电膜：6920F，6920F3，9742KS，9142，9420，9920，9731SB，9731S9等各种型号。 其中6920系列用于中小型液晶面板的COG； 9731SB，9731S9用于中小型液晶面板的FOG； 9742KS用于等离子面板的FOG； 9420，9920用于大型液晶面板的FOG。 上海常祥实业同时代理3M异方性导 电胶膜、光学透明胶带、各种胶带、胶粘剂、绝缘粉末、氟材料等；Uninwell导电银胶、导电银浆、贴片红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、异方性导电胶ACP、太阳能电池导电浆料等系列电子胶粘剂。可以为触摸屏行业、太阳能电池行业、RFID射频识别、LED行业、EL冷光片行业、LCM行业、集成电路封装等提供整合的解决方案。 为了更好的为尊崇的您提供优质服务，公司在深圳、北京、成都、苏州等地有设有分支机构。 3M导电胶带，异方性导电胶膜，各向异性导电薄膜的型号包括有：9703、9705、9706、9708、9709、9709SL、9712、9713、9719、7761、7763、7765、7805、7303、5303、7393、7376、7371、7378、8794、5363、7313、7396、5552R 等最新型号的ACF导电胶膜、异方性导电胶膜、异方性导电胶带、ACF胶带。 其中7303、5363用于软板连接到PCB 上，及电极与电线间的连接，主要是手机、数码相机、笔记本等数码产品装配用，用于替代锡焊和连接器等；异方性导电胶 异方性导电胶简述： Uninwell international导电胶性能优异。适用于LED、大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、FPC、FC、LCD、EL冷光片、显示屏、压电晶体、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、半导体分立器件等各种电子元件和组件的封装以及粘结等。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签等领域。 Uninwell International是集研发、生产和销售为一体的跨国集团，是全球导电浆料导电银浆产品线最齐全的企业，其公司的BQ-异方性导电胶ACP―6996、6997、6998系列是全球顶尖的多位专家耗时多年开发出的。 异方性导电胶ACP可以广泛用于触摸屏、CSP、FPC、FPC/ITO glass、PET/ITO glass、PET/PET、倒装芯片(Flip chip)、液晶显示（LCD）、TP、电子标签、射频识别（RFID）、薄膜开关、EL backlight terminals等领域。 Uninwell International的 Breakover-quick-异方性导电胶ACA、ACP―6996、6997、6998是全球顶尖的多位专家耗时多年开发出的。其中6996系列为加热加压固化型；6997系列为加热低温固化型；6998系列为UV紫外线光固化型。 二异方性导电胶（ACA）简述 异方性导电胶又叫异向导电胶、ACA、ACP等。 ACA代表了聚合物键合剂的第一个主要分支，导电胶的各向异性使得材料在垂直于Z轴的方向具有单一导电方向。这个方向电导率是通过使用相对较低容量的 导电填充材料（5%-20%范围）来达到的，这里容量相对较低的结果导致晶粒间的 接触不充分，使得导电胶在x-y平面内导电性变差，而Z轴的粘胶、无论是以薄膜形式还是以粘胶形式，在待连接表面之间
一个完整产品地结构设计过程
一个完整产品的结构设计过程 一.ID造型; 1.ID草绘 2.ID外形图 3.MD外形图 二.MD设计; 1.建模; a.资料核对 b.绘制一个基本形状 c.初步拆画零部件 2.拆件； a.LENS结构 b.LCD结构 c.夜光结构 d.通关柱结构 e.防水结构 f.按键结构 g.PCB结构 h.电池结构 i.辅助结构 j.尺寸检查 k.手板跟进
m.模具跟进 其他讨论资料： 1.防水圈的结构 2.瓦楞纸板的结构 3.把JPG图导入PRO/E 4.“止口”的结构 5.其他公司的开发流程 1：一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同； 也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图。
2：外形图的类型，可以是2D的工程图，含必要的投影视图,也可以是JPG彩图； 不管是哪一种，一般需注明整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整 3：外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；（附图为MD做的外形图）
4：MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG 彩图，MD将彩图导入PROE后描线； ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高； 此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物；（附图为将IGES线画图导入PROE
导电胶的研究进展
导电银浆、导电橡胶、导电胶水、导电膏、导电银胶、导电塑料、导电、导电胶带、ad导电胶、3M 导电胶、导电漆、导电泡棉、导电布、导电油墨、导电胶、AD导电胶、导电胶膜、导电胶料、医用导电胶、硅脂导电胶、环氧导电胶、导电胶现货、导电胶点胶机、导电银胶，导电环氧胶，导电硅胶，导电密封胶，导电胶泥，导电银浆，导电铜胶，石墨导电胶，EMC胶，电磁屏蔽胶，银导电胶，铜导电胶，银镀玻璃微珠导电胶，晶振导电胶，高温导电胶，低温导电胶，阻燃导电胶，耐腐导电胶，导电铜箔，导电铝箔，导电泡棉，铝箔麦拉胶带，半导电胶条，导磁胶。 北京瑞德佑业I8OOII3O8I2 OIO-6253897I Pb/Sn焊料是印刷线路板上基本的连接材料，SMT（Surface Mount Technology）中常用的也是这种材料。随着电子产品向小型化、便携化发展，器件集成度的不断提高，迫切需要开发新型的连接材料和方法。从20世纪90年代初到现在，IC上的I/O数已经从500个发展到1 500个，预计到2005年将达到3 800个，到2008年将达到4 600个。高的I/O密度要求连接材料具有很高的线分辨率。Pb/Sn焊料只能应用在0.65 mm以下节距的连接，已经不能满足工艺的需要。Pb/Sn连接工艺中温度高于230℃，产生的热应力也会损伤器件和基板。另外，Pb是有毒的重金属元素，不少国家已经对电子工业用铅提出明确规定：日本和欧洲分别要求在2001年和2004年停止铅的使用。在这一压力下，发展无铅连接材料已经成为必然[1~2] 。 与Pb/Sn合金相比，SLONT 深隆导电胶中使用的是金属粉末导电，这样可以使连接的线分辨率有很大提高，更能适应高的I/O密度。SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶的涂膜工艺简单，固化温度低，可以有效地提高工作效率。由于SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶基体是高分子材料，可以用在柔性基板上，适应电子产品小型化、轻型化的要求[3~5] 。1994年在柏林召开的第一届电子生产中粘合剂连接技术国际会议（InternationalConference on Adhesive Joining Technology inElectronics Manufacturing）上，就已经指出了SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶代替Sn-Pb合金的必然趋势[3] 。 1SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶分类 SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶可以分为各向同性（ICAs IsotropicConductive Adhesives）和各向异性（ACAs AnisotropicConductive Adhesives）两大类。前者在各个方向有相同的导电性能；后者在XY方向是绝缘的，而在Z方向上是导电的[6~10] 。通过选择不同形状和添加量的填料，可以分别做成各向同性或各向异性SLONT 深隆导电胶。图2为两类SLONT 深隆导电胶连接原理示意。 由于组成的不同，SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶分为室温固化、中温固化（<150oC）和高温固化（150~300oC）。室温固化需要的时间太长，需数小时到几天，工业上很少应用。高温固化速度快，但在电子工业中，温度高会对器件的性能产生影响，一般避免使用。中温固化一般需数分钟到一小时，应用最多。
铜粉
到https://www.wendangku.net/doc/7716526895.html, 查阅并下载Collective Volume 3, page 339 ，用碘的丙酮溶液活化（见下文） 1. Ordinary copper bronze does not always give satisfactory results in the Ullmann reaction. More uniform results are obtained if the copper bronze is prepared as suggested by Kleiderer and Adams.1 The copper bronze is treated with 2 l. of a 2% solution of iodine in acetone for 5–10 minutes. The product is then collected on a Büchner funnel, removed, washed by stirring into a slurry with 1 l. of a 1:1 solution of concentrated hydrochloric acid in acetone, and again filtered. The copper iodide dissolves, and the copper bronze remaining is separated by filtration and washed with acetone. It is then dried in a vacuum desiccator. It should be used immediately. Synthesis and Reactivity in Inorganic and Metal-Organic Chemistry Volume 3, Issue 4, 1973 选择语言▼ Translator disclaimer Synthesis of Phosphonium Salts of Mixed Chloro-Bromo Metallate Complexes 1 PreviewDownload full text Access options DOI: 10.1080/00945717308057280 John L. Burmeister a , Joel L. Silver a , Edward T. Weleski Jr.a , Edward E. Schweizer a & Charles M. Kopay a pages 339-358
导电胶条详解
精心整理 导电胶条 导电胶条俗称为斑马条，由导电硅胶和绝缘硅胶交替分层叠加后硫化成型。导电橡胶连接器性能稳定可靠，生产装配简便高效。广泛用于游戏机、电话、电子表、计算器、仪表等产品的液晶显示器与电路板的连接。 一、斑马条类型一览 二、斑马条类型简介 a.YS 型的透明斑马胶条 由于它的特殊特性两缘层为柔软的矽胶，透明层具有良好的弹力以及绝缘性能，被广泛的应用于LCD ，LCM 点矩阵模组的使用。在装配好后与金属外壳不会有短路现象,保证了产品显示功能稳定。 ｂ.YSa ｃ.YSP ｄ.YY ｅ.YI ｆ. ｇ.YP YS YPL YL L×H×W PITCH CW 长×高×宽 P 值 中导 ｂ、导电橡胶连接器性能：Conductiverubberconnectorproperty
ｃ、导电橡胶连接器的几何尺寸及精度： Tecnologyparameterofconductiverubberconnector ｃ-2.透明夹层条：( LCD至PCB之间的高度x1.1 ) ---- 压缩比10% ｃ-3.发泡条：LCD 至PCB之间高度x ( 1.10~1.12 ) ---- 压缩比10%~12% 注：以上为一般设计高度,有时需看LCD至PCB的高度,若超过10mm时,则压缩比就须下降一些, 以免装配后呈现弯曲现象. ｅ. 宽度设计: LCD边缘宽度×(0.9~0.95) 5. Pitch之选择： 以LCD或PCB上的Pitch ( 宽度) 上有2~3条Connector在上面为原则,越多条导电性越佳. 例: a. LCD上之Pitch为0.5mm时, 一般导电宽度为0.3左右, 则选择Connector为0.1mm,则有三条Connector的Pitch在上面. b. LCD上之Pitch为1.0mm时, 一般导电宽度为0.5~0.6mm,则选择Connector为0.18mm, 则有二~三条Connector的Pitch在上面. c. LCD上之Pitch为1.5mm时, 一般导电宽度为0.75~1.0mm,则选择Connector 0.25mm,则有三条Connector的Pitch在上面. 注: 特殊情形: 因Connector为硅胶材质,故在裁切过程中,可能会有倾斜情形,一般角度公差为1°,故高度越高,选用的Connector Pitch愈小,则导电效果愈佳. ｆ. 导电层宽度的选择: (Connector上的W'的尺寸) ｆ-1. 一般正常为0.4mm.
导电胶的应用和研究1.导电胶的概述导电胶是一种固化或干燥后
导电胶的应用和研究 1．导电胶的概述 导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为 主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。所以导电胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。 目前导电胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。 2. 导电胶的分类及组成 2.1 导电胶的分类 导电胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电胶（ICAs，Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电胶（ACAs，Anisotropic Conductive Adhesives）。ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂。一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器（FPDs）中的板的印刷。 按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。其中uninwell International只从收购Breakover-quick以后，成为导电胶全球产品线最齐全的企业集团，产品涵盖室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。 室温固化导电胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化。高温导电胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电胶的要求。目前国内外应用较多的是中温固化导电胶（低于150℃）, 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛。紫外光固化导电胶将紫外光固化技术和导电胶结合起来, 赋予了导电胶新的性能并扩大了导电胶的应用范围, 可用于液晶显示电致发光等电子显示技术上, 国外从上世纪九十年代开始研究,其中uninwell International的BQ-6999系列紫外光固化导电银胶属于行业首创，得到客户的普遍认可和高端客户的大力追捧。 2.2导电胶的组成 导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。目前市场上使用的导电胶大都是填料型。 填料型导电胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶 黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚
导电胶的用途分析
导电胶的用途分析 导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接.由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 而导电胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率,所以导电胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择. 1. 导电胶的导电原理 导电胶的导电原理重要有两种。 第一种是导电粒子间的相互接触，形成导电通路，使导电胶具有导电性，胶层中粒子间的稳定接触是由于导电胶固化或干燥造成的。导电胶在固化或干燥前，导电粒子在胶粘剂中是分离存在的，相互间没有连续接触，因而处于绝缘状态。导电胶固化或干燥后，由于溶剂的挥发和胶粘剂的固化而引起胶粘剂体积的收缩，使导电粒子相互间呈稳定的连续状态，因而表现出导电性。 第二种是隧道效应使导电胶中粒子间形成一定的电流通路。当导电粒子中的自由电子的定向运动受到阻碍，这种阻碍可视为一种具有一定势能的势垒。根据量子力学的概念可知，对于一个微观粒子来说，即使其能量小于势垒的能量，它除了有被反射的可能性之外，也有穿过势垒的可能性，微观粒子穿过势垒的现象称为贯穿效应，也可叫做隧道效应。电子是一种微观粒子，因而它具有穿过导电粒子间隔离层阻碍的可能性。电子穿过隔离层几率的大小与隔离层的厚度及隔离层势垒的能量与电子能量的差值有关，厚度和差值越小，电子穿过隔离层几率就越大。当隔离层的厚度小到一定值时，电子就很容易穿过这个薄的隔离层，使导电粒子间的隔离层变为导电层。由隧道效应而产生的导电层可用一个电阻和一个电容来等效。 2.导电胶的分类 导电胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电胶（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电胶（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）.ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂.一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器（FPDs）中的板的印刷 . 按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等.室温固化导电胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电胶的要求.目前国内外应用较多的是中温固化导电胶（低于150℃）, 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛.紫外光固化导电胶将紫外光固化技术和导电胶结合起来, 赋予了导电胶新的
一个完整产品的结构设计过程
一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型; a.ID草绘..... b.ID外形图...... c.MD外形图... 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据； 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略. 建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全 可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚；
LCD导电橡胶连接器维修
LCD导电橡胶连接器维修 Ouyxg 导电橡胶连接器俗称为斑马条，由导电硅胶和绝缘硅胶交替分层叠加后硫化成型。如图所示 导电橡胶连接器性能稳定可靠，生产装配简便高效。广泛用于游戏机、电话、电子表、计算器、仪表等产品的液晶显示器与电路板的连接。产品种类有： YDP-单面发泡条，一边海绵发泡绝缘，三边具有导电功能。 YSP-双面发泡条也是导电胶条中最普通的一种胶条，胶条的两边有发泡海绵，具有良好的绝缘性能。 YS-透明夹层条，两边深灰透明硅胶具有绝缘功能，硬度比其它类型的胶条相对要硬一些。 YL-斑马条是导电胶条中最普通也是最常用到的一种胶条，它具有四面导电的功能。 YY-印刷型，此类型导电胶条的特点是在导电层表面涂上一层绝缘材料，使用时不会与金属外壳造成短路。当胶条厚度要求较薄的情况下可以保证最大的导电层厚度。 YDM-绝缘胶条，胶条为全部绝缘。（常用颜色有浅兰色，白色，红色，透明色）。 导电橡胶斑马条就是由含有碳粉的导电橡胶层（黑色）和绝缘的橡胶层（白色）相互交
错叠加组成的，当它被夹在PCB板和LCD液晶屏之间时，总会有几层导电层把PCB板和LCD 液晶屏上的电路连接起来。导电的橡胶层就是导线，LCD液晶屏上也印刷了透明的导电层（与PCB板类似，没有导线的地方会有绝缘的橡胶隔离，有印刷导线的地方由导电橡胶连接，见图， 由于老化，化学气体、液体腐蚀等原因使得导电橡胶导电性能降低，LCD显示异常，甚至无显示。维修这样的故障就是更换同样类型和同样大小的导电橡胶条，但是，在业余条件下会有些困难。 解决办法是，从废旧器件拆得合适的导电橡胶条，一般很难拆得同样类型和同样大小的导电橡胶条。我们可以找到大一点的，通过裁剪为同样类型和同样大小，工具是直尺和刀片，如图： 这是要更换的导电橡胶条，是YDP-单面发泡条
导电高分子的现状与发展
导电高分子材料的现状与发展趋势姓名：XX 学号：XX 学院：XX 专业班级：XX 摘要：现展望了介绍了导电高分子材料的类型，对其在实际中的应用进行了研究和总结，并且在此基础上导电高分子材料的未来发展趋势。目的在于对导电高分子材料的实用性进行有效提升，扩大其应用的范围，并对该材料的新研究产生积极地影响。 关键词：导电高分子材料分类现状趋势 社会的快速发展使得许多新型材料得到了较高的关注与研究，这是科学发展的必然要求，也是提升生活品质的前提条件。高分子材料是由质量较高的分子聚合而成，该材料的优势特点是其在生产和生活中得到了较为广泛的应用。在高分子材料中有一种具有较强导电功能的材料，被称之为导电高分子材料，这种材料既具有高分子材料易加工和耐腐蚀的特点，又具有导电性良好的优势，成功地代替了无机导电材料的应用。导电高分子材料是能够产生导电性和电化学可逆性的优质材料，在充电电池的电极的生产中被加以应用，同时该材料在尖端科技的开发和研究中也是非常重要的原材料之一。在社会的发展中需要这种材料的地方有很多，这也使得对进行加工和应用的研究受到了人们着重地关注。 1、导电高分子材料分类 导电高分子材料可以通过产生的方式和结构的不同分为复合型材料与结构
型材料两类，这两类材料虽然具有较为相似的特性，但是也存在着较大的差别，而且应用的方向和范围也有所不同。正确认识这两种导电高分子材料的特点和特性，能够使对其的应用更加科学化和合理化。下面将对这两种材料分别进行研究。 1.1复合型导电高分子材料 由通用的高分子材料与各种导电性物质通过填充复合、表面复合或层积复合等方式而制得。主要品种有导电塑料、导电橡胶、导电纤维织物、导电涂料、导电胶粘剂以及透明导电薄膜等。其性能与导电填料的种类、用量、粒度和状态以及它们在高分子材料中的分散状态有很大的关系。常用的导电填料有炭黑、金属粉、金属箔片、金属纤维、碳纤维等。 1.2结构型导电高分子材料 是指高分子结构本身或经过掺杂之后具有导电功能的高分子材料。根据电导率的大小又可分为高分子半导体、高分子金属和高分子超导体。按照导电机理可分为电子导电高分子材料和离子导电高分子材料。电子导电高分子材料的结构特点是具有线型或面型大共扼体系，在热或光的作用下通过共扼π电子的活化而进行导电，患导率一般在半导体的范围。采用掺杂技术可使这类材料的导电性能大大提高。如在聚乙炔中掺杂少量碘患导率可提高12个数量级成为“高分子金属”。经掺杂后的聚氮化硫在超低温下可转变成高分子超导体。结构型导电高分子材料用于试制轻质塑料蓄电池、太阳能电池、传感器件、微波吸收材料以及试制半导体元器件等。但目前这类材料由于还存在稳定性羞特别是掺杂后的材料在空气中的氧化稳定性差)以及加工成型性、机械性能方面的问题，尚未进入实用阶段。 2、导电高分子材料的应用现状 导电高分子材料的应用是对其进行研究和生产的主要目的，其应用的研究与